JP4200721B2 - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シール材によって貼り合わされた一対の基板間に電気光学物質が保持されている電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、当該電気光学装置におけるシール技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、例えば、液晶装置は、所定の間隙を介して貼り合わされた第１の基板および第２の基板と、シール材で区画された領域内に充填された電気光学物質としての液晶とを有している。
【０００３】
このような電気光学装置を製造するにあたって、従来は、シール材を一部が液晶注入口として途切れるように第２の基板に塗布した後、シール材によって第２の基板と第１の基板とを貼り合わせ、次に、シール材で区画された領域内に液晶注入口から液晶を充填し、しかる後に、液晶注入口を封止材で封口している。
【０００４】
しかしながら、このような製造方法では、液晶を充填する際、電気光学装置の外側に液晶が付着してしまうため、液晶を洗浄、除去するための工程が必要であるとともに、液晶を充填した後、液晶注入口を封止材で封口する工程が必要である。このため、従来の方法は、生産効率が低いという問題点がある。
【０００５】
そこで、近年は、図１３（Ａ）に示すように、各種の構成要素を形成し終えた第１の基板１０および第２の基板２０のうち、例えば、第２の基板２０にシール材５２を途切れ部分がないように塗布した後、シール材５２で区画された領域５１内に液晶５０を滴下して充填し、次に、図１３（Ｂ）に示すように、第２の基板２０に第１の基板１０を重ねた後、図１３（Ｃ）に示すように、シール材５２を硬化させて第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる封口レス方式が検討されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
この方法によれば、電気光学装置が液晶で汚れることがなく、かつ、液晶注入口を封止材で封口する必要もないので、洗浄工程および封止工程を省略できる。
【０００７】
しかしながら、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示す方法では、図１３（Ｂ）に示すように、第２の基板２０に第１の基板１０を重ねた際、液晶５０に大きな圧力が加わる結果、液晶からの圧力（矢印Ｌで示す）に未硬化のシール材５２が耐えることができずに、液晶５０の漏れ、さらにはシール材５２が途切れて液晶５０が流出するという問題点がある。そのため、シール材５２として、粘度が４００、０００ｃｐｓとかなり高い粘度のものが使用される傾向にあるが、それでも、未硬化のシール材５２は、液晶５０の圧力に耐えることができず、液晶５０の漏れなどを確実に防止できない。さらに、シール材５２を塗布するにあたっては、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いられているが、いずれの塗布方式においても、シール材５２の粘度が高いと印刷性、塗布性が悪い。このため、低速でシール材５２を塗布する必要があり、作業性が悪いという問題点がある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１７７１７８号公報
【特許文献２】
特開平１１−３２６９２２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、電気光学物質を保持するための第１の基板および第２の基板のうち、前記第２の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記シール材で区画された領域内に電気光学物質を充填する充填工程と、前記第２の基板に前記第１の基板を重ねた状態で前記シール材を硬化させる貼り合わせ工程とを有する電気光学装置の製造方法において、前記シール材塗布工程で前記第２の基板に前記シール材を途切れずに塗布した後、該シール材の前記電気光学物質の充填領域に面する部分を除く部分を硬化させる部分硬化工程を行い、次に、前記充填工程を行い、しかる後に、前記貼り合わせ工程で前記シール材の未硬化部分を硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、シール材塗布工程で塗布したシール材の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材で区画された領域内に電気光学物質を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板に第１の基板を重ねた状態でシール材の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。また、第２の基板に第１の基板を重ねた際、電気光学物質に大きな圧力が加わっても、一部が硬化されたシール材であれば、電気光学物質からの圧力に耐えることができるので、電気光学物質の漏れなどを防止できる。さらに、貼り合わせ工程においてシール材の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板と第２の基板とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上することができる。
【００１２】
本発明において、前記部分硬化工程では、前記電気光学物質の充填領域を囲むようにその全周にわたって前記シール材の一部を硬化させる。これにより、電気光学物質の充填領域の外周側全体においてシール材の強度を高めることができるので、電気光学物質の漏れなどを確実に防止できる。
【００１４】
本発明において、前記シール材塗布工程では、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いてもよいが、前記シール材を凸版印刷により塗布することが好ましい。スクリーン印刷方式の場合、スクリーン版が他の領域にも接するため、そのメッシュ跡が画像表示領域の配向膜などについてしまい、表示品位を落とす可能性があるが、凸版印刷であれば、このような不具合が発生しない。また、ディスペンサー方式の場合、ノズルにシール材が詰まるという問題点があるが、凸版印刷であればこのような問題が発生しない。
【００１５】
本発明において、前記シール材としては、例えば、光硬化性を有しているものを用いる。このようなシール材であれば、シール材の一部を硬化させるのが容易である。また、前記シール材としては、光硬化性、および熱融性を有しているものを用いてもよい。このようなシール材も、一部を硬化させるのが容易である。
【００１６】
本発明において、前記貼り合わせ工程を行った後、前記第１の基板および前記第２の基板のうちの少なくとも一方において、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の少なくとも一部を切除する切断工程を行うことがある。すなわち、本発明では、シール材を塗布した領域であっても、部分硬化工程でシール材を硬化させた部分では第１の基板と第２の基板とが接触状態にないので、第１の基板および第２の基板から不要な部分を切除することができる。
【００１７】
例えば、前記第１の基板に、半導体チップあるいは可撓性基板が接続される端子が形成されている場合には、前記切断工程では、前記第２の基板において前記端子が形成されている領域と平面的に重なる部分を切除することにより、前記第１の基板において前記第２の基板の基板縁から張り出す領域で前記端子を露出させる。
【００１８】
本発明において、前記切断工程では、例えば、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の全てを切除する。
【００１９】
また、本発明において、前記切断工程では、例えば、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の一部のみを切除してもよい。このような製造方法を実施した場合、前記シール材は、電気光学装置として完成した後も、前記第１の基板と接着状態にある第１のシール材部分と、該第１のシール材部分より外周側において前記第１の基板と非接着状態にある第２のシール材部分とを備えている構成となる。
【００２０】
本発明において、前記電気光学物質は、例えば、液晶である。
【００２１】
本発明を適用して製造した電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった電子機器に用いることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を電気光学装置のうち、ＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置に適用した例を説明する。
【００２３】
［電気光学装置の基本的な構成］
図１は、本発明を適用した電気光学装置を各構成要素とともに第２の基板の側から見た平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ′断面図である。なお、本形態の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２４】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、ＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置であり、シール材５２によって貼り合わされた第１の基板１０（ＴＦＴアレイ基板）と、第２の基板２０（対向基板）との間に電気光学物質としての液晶５０が挟持されている。
【００２５】
詳しくは後述するが、本形態では、シール３０に液晶５０を注入するための途切れ部分がなく、この部分を封口する封止材も塗布されていない。
【００２６】
第１の基板１０において、シール材５２の内側領域には、ＩＴＯ膜などからなる画素電極９ａ、およびこの画素電極９ａを駆動する画素スイッチング用のＴＦＴ（図示せず）を備えた画素がマトリクス状に形成されている。また、第１の基板１０は、第２の基板２０よりも一回り大きく、第１の基板１０において第２の基板２０の基板辺から張り出す領域（シール材５２の外側の領域）には、データ線駆動回路１０１、および可撓性基板を接続するための実装端子１０２が第１の基板１０の一辺に沿って形成されている。また、第１の基板１０において、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成され、第１の基板１０の残る一辺には、画像表示領域１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路１０４の間をつなぐための複数の配線１０５が形成されている。ここで、データ線駆動回路１０１、実装端子１０２、走査線駆動回路１０４、および配線１０５は、第２の基板２０の外周部分で露出した状態にある。
【００２７】
第２の基板２０には、第１の基板１０に形成されている画素電極９ａの縦横の境界領域と対向する領域にブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側には、ＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、第２の基板２０において、シール材５２の形成領域の内側領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成され、その内側領域が画像表示領域１０ａになっている。さらに、第２の基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、第１の基板１０と第２の基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通材１０６が形成されている。
【００２８】
なお、電気光学装置１では、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（ツイステッドネマティック）モード、ＳＴＮ（スーパーＴＮ）モード等々の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略してある。また、電気光学装置１をカラー表示用として構成する場合には、第２の基板２０において、第１の基板１０の画素電極９ａに対向する領域にＲＧＢのカラーフィルタをその保護膜とともに形成するが、カラーフィルタや配向膜などの構成要素などについては、一般的なＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置と同様であるため、説明を省略する。
【００２９】
［電気光学装置の製造方法］
電気光学装置１を製造するにあたって、第１の基板１０および第２の基板２０は、単品サイズの状態で半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素が形成された後、貼り合わされることもあるが、本形態では、第１の基板１０および第２の基板２０を各々、多数枚取りできる大型基板の状態で、半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素を形成した後、図３〜図９を参照して、以下に説明するように、大型基板の状態で貼り合わせ、しかる後に、単品サイズに切断する。
【００３０】
図３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を製造するのに用いた大型の第１の基板および第２の基板のレイアウトを示す斜視図、および断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は、大型の第１の基板および第２の基板のうち、第２の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図５（Ａ）、（Ｂ）は、第２の基板に塗布したシール材の一部を硬化させる部分硬化工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は、シール材で区画された領域内に液晶を滴下、充填する充填工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図７（Ａ）、（Ｂ）は、液晶を充填した第２の基板に第１の基板を重ねた様子を示す斜視図、および断面図である。図８（Ａ）、（Ｂ）は、第２の基板に第１の基板を重ねた状態で未硬化のシール材を硬化させる貼り合わせ工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図９（Ａ）、（Ｂ）は、第１の基板と第２の基板を貼り合わせた後、単品の電気光学装置を切り出す切断工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【００３１】
なお、実際は大型基板からより多数の電気光学装置が形成される場合があるが、図３（Ａ）〜図９（Ａ）では、９枚の電気光学装置が形成される場合を例示してある。また、図３（Ｂ）〜図９（Ｂ）には、電気光学装置１、１つ分と、それに隣接する部分を模式的に示してある。
【００３２】
また、図３〜図９において、シール材５２のうち、未硬化のシール材については符号５２ｂを付して右下がりの広いピッチの斜線で示し、硬化済みのシール材については符号５２ａを付して右下がりの狭いピッチの斜線で示す。
【００３３】
本発明を適用した電気光学装置１を製造するにあたっては、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の基板１０および第２の基板２０を各々、多数枚取りできる大型の第１基板１００、および大型の第２の基板２００の状態で、半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素が形成する。図３（Ａ）には、大型の第１の基板１００の方には、単品サイズの第１の基板１０として切り出される領域を一点鎖線で示してあり、大型の第２の基板２００の方には、単品サイズの第１の基板１０として切り出される領域と重なる領域を一点鎖線で示し、単品サイズの第２の基板１０として切り出される領域については二点鎖線で示してある。
【００３４】
このような大型の第１の基板１０、および第２の基板２００を用いて電気光学装置１を製造するにあたって、本形態では、第２の基板２００に、アクリル系などの光硬化性接着剤からなるシール材５２を塗布する（シール材塗布工程）。
【００３５】
このシール材塗布工程において、シール材５２は、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式でも塗布することができるが、本形態では、凸版印刷法を用いてシール材５２（未硬化のシール材５２ｂ）を塗布する。また、第２の基板２０には、第１の基板１０と第２の基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通材１０６を塗布する。
【００３６】
次に、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の基板２００に塗布したシール材５２に対してマスクを介して選択的に光を照射し、シール材５２の一部を硬化させる（部分硬化工程）。
【００３７】
この部分硬化工程において、本形態では、シール材５２のうち、液晶５０を充填する領域５１に沿う部分を除く全てを硬化させる。その結果、シール材５２（硬化済みのシール材５２ａ）は、液晶５０を充填する領域５１を囲むようにその全周にわたって形成される。なお、この工程では、上下導通材１０６については硬化させない。
【００３８】
次に、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シール材３０で区画された領域５１内に向けて、ディスペンサーから液晶５０を滴下、充填する（充填工程）。
【００３９】
次に、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液晶５０を充填した第２の基板２００に第１の基板１００を重ね、しかる後に、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、未硬化のシール材５２ｂに向けて光照射を行い、シール材５２全体を硬化させ、第１の基板１００と第２の基板２００とを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。この工程では、上下導通材１０６についても硬化させる。
【００４０】
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シール材５２によって貼り合わされた第１の基板１００と第２の基板２００から単品の電気光学装置１を切り出す（切断工程）。
【００４１】
また、切断工程では、第２の基板２００において、第１の基板１０に実装端子１０２などが形成されている領域と平面的に重なる部分を切除し、実装端子１０２などを露出させる。その結果、図１および図２に示す電気光学装置１を得ることができる。
【００４２】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態では、シール材塗布工程で塗布したシール材５２の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材５２で区画された領域５１内に液晶５０を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板２００に第１の基板１００を重ねた状態でシール材５２の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。
【００４３】
また、第２の基板２００に第１の基板１００を重ねた際、液晶５０に大きな圧力が加わって、図７（Ｂ）に矢印Ｌで示すように、液晶５０に加わった圧力がシール材５２に加わっても、一部が硬化されたシール材５２であれば、液晶５０からの圧力に耐えることができるので、液晶の漏れなどを防止できる。また、このような方法を採用した場合でも、貼り合わせ工程においてシール材５２の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板１００と第２の基板２００とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材５２として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材５０をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、液晶５０の流出を確実に防止でき、かつ、シール材５２の塗布作業の効率を向上することができる。
【００４４】
また、部分硬化工程では、シール材のうち、液晶５０が充填される領域５１を囲むようにその全周にわたって硬化させるので、液晶５０を充填する領域５１の外周側全体においてシール材５２の強度を高めることができる。それ故、液晶５０の漏れなどを確実に防止できる。
【００４５】
さらに、シール材５２を塗布した領域であっても、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分では第１の基板１００と第２の基板２００とが接触状態にない。従って、第１の基板１００および第２の基板２００から単品の電気光学装置１を切り出すことができ、かつ、第２の基板２００から不要な部分を切除することができる。すなわち、硬化工程では、シール材５０のうち、液晶５０を充填する領域５１に沿う部分を除いて全てを硬化させるが、切断工程において、第１の基板１００および第２の基板２００のうち、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分を切断して、単品の電気光学装置１を切り出すことができる。また、切断工程において、第２の基板２００において端子１０２が形成されている領域と平面的に重なる部分を切除することにより、第１の基板１００において第２の基板２００の基板縁から張り出す領域で端子１０２などを露出させることができる。
【００４６】
さらに、本形態では、シール材塗布工程でのシール材５２の塗布は、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いることもできるが、凸版印刷法を採用しているため、以下の利点がある。まず、スクリーン印刷方式の場合、スクリーン版が他の領域にも接するため、そのメッシュ跡が画像表示領域１０ａの配向膜などについてしまい、表示品位を落とす可能性があるが、凸版印刷であれば、このような不具合が発生しない。また、ディスペンサー方式の場合、ノズルにシール材５２が詰まるという問題点があるが、凸版印刷であればこのような問題が発生しない。
【００４７】
さらにまた、本形態では、シール材５２として光硬化性の接着剤を用いているので、シール材５２の一部を硬化させるのが容易である。その点からいえば、シール材５２としては、光硬化性、および熱融性を有しているものを用いてもよい。
【００４８】
［その他の実施の形態］
上記形態では、切断工程において、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分の第２の基板２００を全て切除したため、図２および図９に示すように、部分硬化工程で硬化させたシール材５２が一切、残っていないが、例えば、図１０に示すように、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分の第２の基板２０のうち、データ線駆動回路１０１や配線１０５と平面的に重なる部分の第２の基板２０を残してもよい。このような方法を採用した場合、第２の基板２０には、シール材５２として、第１の基板と接着状態にある第１のシール材部分５２１と、この第１のシール材部分５１より外周側において第１の基板１０と非接着状態にある第２のシール材部分５２１とを備えている構成となる。
【００４９】
なお、上記形態では、画素スイッチング用のアクティブ素子としてＴＦＴを用いた液晶装置に本発明を適用した例を説明したが、アクティブ素子としてＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）素子などの薄膜ダイオード素子（ＴＦＤ素子／Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ素子）を用いた液晶装置、あるいはパッシブマトリクス型液晶装置などの製造に本発明を適用してもよい。
【００５０】
［電子機器への適用例］
次に、本発明を適用した電気光学装置１、１００ｐを備えた電子機器の一例を、図１１、図１２（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
【００５１】
図１１は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１を備えた電子機器の構成をブロック図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピュータの説明図、および携帯電話機の説明図である。
【００５２】
図１１において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。なお、電気光学装置１を構成する第１の基板の上に駆動回路１００４を形成してもよく、それに加えて、表示情報処理回路１００２も第１の基板の上に形成してもよい。
【００５３】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００５４】
すなわち、図１２（Ａ）に示すように、パーソナルコンピュータ１８０は、キーボード１８１を備えた本体部１８２と、表示ユニット１８３とを有する。表示ユニット１８３は、前述した電気光学装置１を含んで構成される。
【００５５】
また、図１２（Ｂ）に示すように、携帯電話機１９０は、複数の操作ボタン１９１と、前述した電気光学装置１からなる表示部とを有している。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明では、シール材塗布工程で塗布したシール材の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材で区画された領域内に電気光学物質を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板に第１の基板を重ねた状態でシール材の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。また、第２の基板に第１の基板を重ねた際、電気光学物質に大きな圧力が加わっても、一部が硬化されたシール材であれば、電気光学物質からの圧力に耐えることができるので、電気光学物質の漏れなどを防止できる。さらに、貼り合わせ工程においてシール材の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板と第２の基板とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明が適用される電気光学装置を第２の基板の側からみたときの平面図である。
【図２】 図１のＨ−Ｈ′線における断面図である。
【図３】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造に用いる大型の基板のレイアウトを示す斜視図、および断面図である。
【図４】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、シール材塗布工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図５】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、部分硬化工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図６】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、充填工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図７】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程で第２の基板に第１の基板を重ねた様子を示す斜視図、および断面図である。
【図８】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、貼り合わせ工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図９】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、切断工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図１０】 本発明を適用した別の電気光学装置の断面図である。
【図１１】 本発明に係る電気光学装置を表示装置として用いた電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【図１２】 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図、および携帯電話機の説明図である。
【図１３】 （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ、従来の電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１ 電気光学装置
３ａ 走査線
６ａ データ線
１０、１００ 第１の基板
２０、２００ 第２の基板
３０ ＴＦＴ
５０ 液晶
５１ シール材で区画された領域
５２ シール材
５２ａ 硬化したシール材
５２ｂ 未硬化のシール材
１０１ データ線駆動回路
１０２ 実装端子
１０４ 走査線駆動回路
１０５ 配線
５２１ 第１のシール材部分
５２２ 第２のシール材部分

Claims (11)

1. 電気光学物質を保持するための第１の基板および第２の基板のうち、前記第２の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記シール材で区画された領域内に電気光学物質を充填する充填工程と、前記第２の基板に前記第１の基板を重ねた状態で前記シール材を硬化させる貼り合わせ工程とを有する電気光学装置の製造方法において、
   前記シール材塗布工程で前記第２の基板に前記シール材を途切れずに塗布した後、該シール材の前記電気光学物質の充填領域に面する部分を除く部分を硬化させる部分硬化工程を行い、
   次に、前記充填工程を行い、
   しかる後に、前記貼り合わせ工程で前記シール材の未硬化部分を硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 請求項１において、前記シール材塗布工程では、前記シール材を凸版印刷により塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
3. 請求項１または２において、前記シール材は、光硬化性を有していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
4. 請求項１または２において、前記シール材は、光硬化性および熱融性を有していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
5. 請求項１または４のいずれかにおいて、前記貼り合わせ工程を行った後、前記第１の基板および前記第２の基板のうちの少なくとも一方において、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の少なくとも一部を切除する切断工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
6. 請求項５において、前記第１の基板には、半導体チップあるいは可撓性基板が接続される端子が形成されており、
   前記切断工程では、前記第２の基板において前記端子が形成されている領域と平面的に重なる部分を切除することにより、前記第１の基板において前記第２の基板の基板縁から張り出す領域で前記端子を露出させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
7. 請求項５または６において、前記切断工程では、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の全てを切除することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 請求項５または６において、前記切断工程では、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の一部のみを切除することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 途切れ部分を有しないシール材によって所定の間隙を介して貼り合わされた第１の基板および第２の基板と、前記シール材で区画された領域内に充填された電気光学物質とを有する電気光学装置において、
   前記第１の基板および前記第２の基板のうち、前記第２の基板には、前記シール材として、前記第１の基板と接着状態にある前記電気光学物質の充填領域に面する第１のシール材部分と、該第１のシール材部分より外周側において前記第１の基板と非接着状態にある、前記第１のシール材部分と連続し、前記第１のシール材部分と同じ材料からなる第２のシール材部分とを備えていることを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項９において、前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項９または１０に規定する電気光学装置を用いたことを特徴とする電子機器。

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