JP4200721B2

JP4200721B2 - Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus

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Publication number: JP4200721B2
Application number: JP2002277964A
Authority: JP
Inventors: 勲安達
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-09-24
Filing date: 2002-09-24
Publication date: 2008-12-24
Anticipated expiration: 2022-09-24
Also published as: JP2004117578A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シール材によって貼り合わされた一対の基板間に電気光学物質が保持されている電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、当該電気光学装置におけるシール技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、例えば、液晶装置は、所定の間隙を介して貼り合わされた第１の基板および第２の基板と、シール材で区画された領域内に充填された電気光学物質としての液晶とを有している。
【０００３】
このような電気光学装置を製造するにあたって、従来は、シール材を一部が液晶注入口として途切れるように第２の基板に塗布した後、シール材によって第２の基板と第１の基板とを貼り合わせ、次に、シール材で区画された領域内に液晶注入口から液晶を充填し、しかる後に、液晶注入口を封止材で封口している。
【０００４】
しかしながら、このような製造方法では、液晶を充填する際、電気光学装置の外側に液晶が付着してしまうため、液晶を洗浄、除去するための工程が必要であるとともに、液晶を充填した後、液晶注入口を封止材で封口する工程が必要である。このため、従来の方法は、生産効率が低いという問題点がある。
【０００５】
そこで、近年は、図１３（Ａ）に示すように、各種の構成要素を形成し終えた第１の基板１０および第２の基板２０のうち、例えば、第２の基板２０にシール材５２を途切れ部分がないように塗布した後、シール材５２で区画された領域５１内に液晶５０を滴下して充填し、次に、図１３（Ｂ）に示すように、第２の基板２０に第１の基板１０を重ねた後、図１３（Ｃ）に示すように、シール材５２を硬化させて第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる封口レス方式が検討されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
この方法によれば、電気光学装置が液晶で汚れることがなく、かつ、液晶注入口を封止材で封口する必要もないので、洗浄工程および封止工程を省略できる。
【０００７】
しかしながら、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示す方法では、図１３（Ｂ）に示すように、第２の基板２０に第１の基板１０を重ねた際、液晶５０に大きな圧力が加わる結果、液晶からの圧力（矢印Ｌで示す）に未硬化のシール材５２が耐えることができずに、液晶５０の漏れ、さらにはシール材５２が途切れて液晶５０が流出するという問題点がある。そのため、シール材５２として、粘度が４００、０００ｃｐｓとかなり高い粘度のものが使用される傾向にあるが、それでも、未硬化のシール材５２は、液晶５０の圧力に耐えることができず、液晶５０の漏れなどを確実に防止できない。さらに、シール材５２を塗布するにあたっては、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いられているが、いずれの塗布方式においても、シール材５２の粘度が高いと印刷性、塗布性が悪い。このため、低速でシール材５２を塗布する必要があり、作業性が悪いという問題点がある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１７７１７８号公報
【特許文献２】
特開平１１−３２６９２２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、電気光学物質を保持するための第１の基板および第２の基板のうち、前記第２の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記シール材で区画された領域内に電気光学物質を充填する充填工程と、前記第２の基板に前記第１の基板を重ねた状態で前記シール材を硬化させる貼り合わせ工程とを有する電気光学装置の製造方法において、前記シール材塗布工程で前記第２の基板に前記シール材を途切れずに塗布した後、該シール材の前記電気光学物質の充填領域に面する部分を除く部分を硬化させる部分硬化工程を行い、次に、前記充填工程を行い、しかる後に、前記貼り合わせ工程で前記シール材の未硬化部分を硬化させて前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、シール材塗布工程で塗布したシール材の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材で区画された領域内に電気光学物質を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板に第１の基板を重ねた状態でシール材の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。また、第２の基板に第１の基板を重ねた際、電気光学物質に大きな圧力が加わっても、一部が硬化されたシール材であれば、電気光学物質からの圧力に耐えることができるので、電気光学物質の漏れなどを防止できる。さらに、貼り合わせ工程においてシール材の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板と第２の基板とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上することができる。
【００１２】
本発明において、前記部分硬化工程では、前記電気光学物質の充填領域を囲むようにその全周にわたって前記シール材の一部を硬化させる。これにより、電気光学物質の充填領域の外周側全体においてシール材の強度を高めることができるので、電気光学物質の漏れなどを確実に防止できる。
【００１４】
本発明において、前記シール材塗布工程では、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いてもよいが、前記シール材を凸版印刷により塗布することが好ましい。スクリーン印刷方式の場合、スクリーン版が他の領域にも接するため、そのメッシュ跡が画像表示領域の配向膜などについてしまい、表示品位を落とす可能性があるが、凸版印刷であれば、このような不具合が発生しない。また、ディスペンサー方式の場合、ノズルにシール材が詰まるという問題点があるが、凸版印刷であればこのような問題が発生しない。
【００１５】
本発明において、前記シール材としては、例えば、光硬化性を有しているものを用いる。このようなシール材であれば、シール材の一部を硬化させるのが容易である。また、前記シール材としては、光硬化性、および熱融性を有しているものを用いてもよい。このようなシール材も、一部を硬化させるのが容易である。
【００１６】
本発明において、前記貼り合わせ工程を行った後、前記第１の基板および前記第２の基板のうちの少なくとも一方において、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の少なくとも一部を切除する切断工程を行うことがある。すなわち、本発明では、シール材を塗布した領域であっても、部分硬化工程でシール材を硬化させた部分では第１の基板と第２の基板とが接触状態にないので、第１の基板および第２の基板から不要な部分を切除することができる。
【００１７】
例えば、前記第１の基板に、半導体チップあるいは可撓性基板が接続される端子が形成されている場合には、前記切断工程では、前記第２の基板において前記端子が形成されている領域と平面的に重なる部分を切除することにより、前記第１の基板において前記第２の基板の基板縁から張り出す領域で前記端子を露出させる。
【００１８】
本発明において、前記切断工程では、例えば、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の全てを切除する。
【００１９】
また、本発明において、前記切断工程では、例えば、前記第２の基板のうち、前記部分硬化工程で前記シール材を硬化させた部分と平面的に重なる領域の一部のみを切除してもよい。このような製造方法を実施した場合、前記シール材は、電気光学装置として完成した後も、前記第１の基板と接着状態にある第１のシール材部分と、該第１のシール材部分より外周側において前記第１の基板と非接着状態にある第２のシール材部分とを備えている構成となる。
【００２０】
本発明において、前記電気光学物質は、例えば、液晶である。
【００２１】
本発明を適用して製造した電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった電子機器に用いることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を電気光学装置のうち、ＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置に適用した例を説明する。
【００２３】
［電気光学装置の基本的な構成］
図１は、本発明を適用した電気光学装置を各構成要素とともに第２の基板の側から見た平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ′断面図である。なお、本形態の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２４】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、ＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置であり、シール材５２によって貼り合わされた第１の基板１０（ＴＦＴアレイ基板）と、第２の基板２０（対向基板）との間に電気光学物質としての液晶５０が挟持されている。
【００２５】
詳しくは後述するが、本形態では、シール３０に液晶５０を注入するための途切れ部分がなく、この部分を封口する封止材も塗布されていない。
【００２６】
第１の基板１０において、シール材５２の内側領域には、ＩＴＯ膜などからなる画素電極９ａ、およびこの画素電極９ａを駆動する画素スイッチング用のＴＦＴ（図示せず）を備えた画素がマトリクス状に形成されている。また、第１の基板１０は、第２の基板２０よりも一回り大きく、第１の基板１０において第２の基板２０の基板辺から張り出す領域（シール材５２の外側の領域）には、データ線駆動回路１０１、および可撓性基板を接続するための実装端子１０２が第１の基板１０の一辺に沿って形成されている。また、第１の基板１０において、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成され、第１の基板１０の残る一辺には、画像表示領域１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路１０４の間をつなぐための複数の配線１０５が形成されている。ここで、データ線駆動回路１０１、実装端子１０２、走査線駆動回路１０４、および配線１０５は、第２の基板２０の外周部分で露出した状態にある。
【００２７】
第２の基板２０には、第１の基板１０に形成されている画素電極９ａの縦横の境界領域と対向する領域にブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側には、ＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、第２の基板２０において、シール材５２の形成領域の内側領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成され、その内側領域が画像表示領域１０ａになっている。さらに、第２の基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、第１の基板１０と第２の基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通材１０６が形成されている。
【００２８】
なお、電気光学装置１では、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（ツイステッドネマティック）モード、ＳＴＮ（スーパーＴＮ）モード等々の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略してある。また、電気光学装置１をカラー表示用として構成する場合には、第２の基板２０において、第１の基板１０の画素電極９ａに対向する領域にＲＧＢのカラーフィルタをその保護膜とともに形成するが、カラーフィルタや配向膜などの構成要素などについては、一般的なＴＦＴアクティブマトリクス型の液晶装置と同様であるため、説明を省略する。
【００２９】
［電気光学装置の製造方法］
電気光学装置１を製造するにあたって、第１の基板１０および第２の基板２０は、単品サイズの状態で半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素が形成された後、貼り合わされることもあるが、本形態では、第１の基板１０および第２の基板２０を各々、多数枚取りできる大型基板の状態で、半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素を形成した後、図３〜図９を参照して、以下に説明するように、大型基板の状態で貼り合わせ、しかる後に、単品サイズに切断する。
【００３０】
図３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を製造するのに用いた大型の第１の基板および第２の基板のレイアウトを示す斜視図、および断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は、大型の第１の基板および第２の基板のうち、第２の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図５（Ａ）、（Ｂ）は、第２の基板に塗布したシール材の一部を硬化させる部分硬化工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は、シール材で区画された領域内に液晶を滴下、充填する充填工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図７（Ａ）、（Ｂ）は、液晶を充填した第２の基板に第１の基板を重ねた様子を示す斜視図、および断面図である。図８（Ａ）、（Ｂ）は、第２の基板に第１の基板を重ねた状態で未硬化のシール材を硬化させる貼り合わせ工程の様子を示す斜視図、および断面図である。図９（Ａ）、（Ｂ）は、第１の基板と第２の基板を貼り合わせた後、単品の電気光学装置を切り出す切断工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【００３１】
なお、実際は大型基板からより多数の電気光学装置が形成される場合があるが、図３（Ａ）〜図９（Ａ）では、９枚の電気光学装置が形成される場合を例示してある。また、図３（Ｂ）〜図９（Ｂ）には、電気光学装置１、１つ分と、それに隣接する部分を模式的に示してある。
【００３２】
また、図３〜図９において、シール材５２のうち、未硬化のシール材については符号５２ｂを付して右下がりの広いピッチの斜線で示し、硬化済みのシール材については符号５２ａを付して右下がりの狭いピッチの斜線で示す。
【００３３】
本発明を適用した電気光学装置１を製造するにあたっては、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の基板１０および第２の基板２０を各々、多数枚取りできる大型の第１基板１００、および大型の第２の基板２００の状態で、半導体プロセスなどを利用して前記の各構成要素が形成する。図３（Ａ）には、大型の第１の基板１００の方には、単品サイズの第１の基板１０として切り出される領域を一点鎖線で示してあり、大型の第２の基板２００の方には、単品サイズの第１の基板１０として切り出される領域と重なる領域を一点鎖線で示し、単品サイズの第２の基板１０として切り出される領域については二点鎖線で示してある。
【００３４】
このような大型の第１の基板１０、および第２の基板２００を用いて電気光学装置１を製造するにあたって、本形態では、第２の基板２００に、アクリル系などの光硬化性接着剤からなるシール材５２を塗布する（シール材塗布工程）。
【００３５】
このシール材塗布工程において、シール材５２は、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式でも塗布することができるが、本形態では、凸版印刷法を用いてシール材５２（未硬化のシール材５２ｂ）を塗布する。また、第２の基板２０には、第１の基板１０と第２の基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通材１０６を塗布する。
【００３６】
次に、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の基板２００に塗布したシール材５２に対してマスクを介して選択的に光を照射し、シール材５２の一部を硬化させる（部分硬化工程）。
【００３７】
この部分硬化工程において、本形態では、シール材５２のうち、液晶５０を充填する領域５１に沿う部分を除く全てを硬化させる。その結果、シール材５２（硬化済みのシール材５２ａ）は、液晶５０を充填する領域５１を囲むようにその全周にわたって形成される。なお、この工程では、上下導通材１０６については硬化させない。
【００３８】
次に、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シール材３０で区画された領域５１内に向けて、ディスペンサーから液晶５０を滴下、充填する（充填工程）。
【００３９】
次に、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液晶５０を充填した第２の基板２００に第１の基板１００を重ね、しかる後に、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、未硬化のシール材５２ｂに向けて光照射を行い、シール材５２全体を硬化させ、第１の基板１００と第２の基板２００とを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。この工程では、上下導通材１０６についても硬化させる。
【００４０】
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シール材５２によって貼り合わされた第１の基板１００と第２の基板２００から単品の電気光学装置１を切り出す（切断工程）。
【００４１】
また、切断工程では、第２の基板２００において、第１の基板１０に実装端子１０２などが形成されている領域と平面的に重なる部分を切除し、実装端子１０２などを露出させる。その結果、図１および図２に示す電気光学装置１を得ることができる。
【００４２】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態では、シール材塗布工程で塗布したシール材５２の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材５２で区画された領域５１内に液晶５０を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板２００に第１の基板１００を重ねた状態でシール材５２の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。
【００４３】
また、第２の基板２００に第１の基板１００を重ねた際、液晶５０に大きな圧力が加わって、図７（Ｂ）に矢印Ｌで示すように、液晶５０に加わった圧力がシール材５２に加わっても、一部が硬化されたシール材５２であれば、液晶５０からの圧力に耐えることができるので、液晶の漏れなどを防止できる。また、このような方法を採用した場合でも、貼り合わせ工程においてシール材５２の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板１００と第２の基板２００とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材５２として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材５０をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、液晶５０の流出を確実に防止でき、かつ、シール材５２の塗布作業の効率を向上することができる。
【００４４】
また、部分硬化工程では、シール材のうち、液晶５０が充填される領域５１を囲むようにその全周にわたって硬化させるので、液晶５０を充填する領域５１の外周側全体においてシール材５２の強度を高めることができる。それ故、液晶５０の漏れなどを確実に防止できる。
【００４５】
さらに、シール材５２を塗布した領域であっても、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分では第１の基板１００と第２の基板２００とが接触状態にない。従って、第１の基板１００および第２の基板２００から単品の電気光学装置１を切り出すことができ、かつ、第２の基板２００から不要な部分を切除することができる。すなわち、硬化工程では、シール材５０のうち、液晶５０を充填する領域５１に沿う部分を除いて全てを硬化させるが、切断工程において、第１の基板１００および第２の基板２００のうち、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分を切断して、単品の電気光学装置１を切り出すことができる。また、切断工程において、第２の基板２００において端子１０２が形成されている領域と平面的に重なる部分を切除することにより、第１の基板１００において第２の基板２００の基板縁から張り出す領域で端子１０２などを露出させることができる。
【００４６】
さらに、本形態では、シール材塗布工程でのシール材５２の塗布は、スクリーン印刷方式やディスペンサー方式が用いることもできるが、凸版印刷法を採用しているため、以下の利点がある。まず、スクリーン印刷方式の場合、スクリーン版が他の領域にも接するため、そのメッシュ跡が画像表示領域１０ａの配向膜などについてしまい、表示品位を落とす可能性があるが、凸版印刷であれば、このような不具合が発生しない。また、ディスペンサー方式の場合、ノズルにシール材５２が詰まるという問題点があるが、凸版印刷であればこのような問題が発生しない。
【００４７】
さらにまた、本形態では、シール材５２として光硬化性の接着剤を用いているので、シール材５２の一部を硬化させるのが容易である。その点からいえば、シール材５２としては、光硬化性、および熱融性を有しているものを用いてもよい。
【００４８】
［その他の実施の形態］
上記形態では、切断工程において、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分の第２の基板２００を全て切除したため、図２および図９に示すように、部分硬化工程で硬化させたシール材５２が一切、残っていないが、例えば、図１０に示すように、部分硬化工程でシール材５２を硬化させた部分の第２の基板２０のうち、データ線駆動回路１０１や配線１０５と平面的に重なる部分の第２の基板２０を残してもよい。このような方法を採用した場合、第２の基板２０には、シール材５２として、第１の基板と接着状態にある第１のシール材部分５２１と、この第１のシール材部分５１より外周側において第１の基板１０と非接着状態にある第２のシール材部分５２１とを備えている構成となる。
【００４９】
なお、上記形態では、画素スイッチング用のアクティブ素子としてＴＦＴを用いた液晶装置に本発明を適用した例を説明したが、アクティブ素子としてＭＩＭ（ＭｅｔａｌＩｎｓｕｌａｔｏｒＭｅｔａｌ）素子などの薄膜ダイオード素子（ＴＦＤ素子／ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ素子）を用いた液晶装置、あるいはパッシブマトリクス型液晶装置などの製造に本発明を適用してもよい。
【００５０】
［電子機器への適用例］
次に、本発明を適用した電気光学装置１、１００ｐを備えた電子機器の一例を、図１１、図１２（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
【００５１】
図１１は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１を備えた電子機器の構成をブロック図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピュータの説明図、および携帯電話機の説明図である。
【００５２】
図１１において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄａｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。なお、電気光学装置１を構成する第１の基板の上に駆動回路１００４を形成してもよく、それに加えて、表示情報処理回路１００２も第１の基板の上に形成してもよい。
【００５３】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００５４】
すなわち、図１２（Ａ）に示すように、パーソナルコンピュータ１８０は、キーボード１８１を備えた本体部１８２と、表示ユニット１８３とを有する。表示ユニット１８３は、前述した電気光学装置１を含んで構成される。
【００５５】
また、図１２（Ｂ）に示すように、携帯電話機１９０は、複数の操作ボタン１９１と、前述した電気光学装置１からなる表示部とを有している。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明では、シール材塗布工程で塗布したシール材の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材で区画された領域内に電気光学物質を充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第２の基板に第１の基板を重ねた状態でシール材の未硬化部分を硬化させる。このため、液晶注入口を封止材で封口する必要がないなど、生産性を向上することができる。また、第２の基板に第１の基板を重ねた際、電気光学物質に大きな圧力が加わっても、一部が硬化されたシール材であれば、電気光学物質からの圧力に耐えることができるので、電気光学物質の漏れなどを防止できる。さらに、貼り合わせ工程においてシール材の未硬化部分を硬化させるため、第１の基板と第２の基板とを確実に貼り合わせることができる。従って、シール材として比較的、粘度が低いものを用いることができるため、印刷性、塗布性がよいので、シール材をスムーズ、かつ、高速で塗布することができる。それ故、本発明によれば、封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される電気光学装置を第２の基板の側からみたときの平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ′線における断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造に用いる大型の基板のレイアウトを示す斜視図、および断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、シール材塗布工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、部分硬化工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、充填工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程で第２の基板に第１の基板を重ねた様子を示す斜視図、および断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、貼り合わせ工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の製造工程のうち、切断工程の様子を示す斜視図、および断面図である。
【図１０】本発明を適用した別の電気光学装置の断面図である。
【図１１】本発明に係る電気光学装置を表示装置として用いた電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図、および携帯電話機の説明図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ、従来の電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１電気光学装置
３ａ走査線
６ａデータ線
１０、１００第１の基板
２０、２００第２の基板
３０ＴＦＴ
５０液晶
５１シール材で区画された領域
５２シール材
５２ａ硬化したシール材
５２ｂ未硬化のシール材
１０１データ線駆動回路
１０２実装端子
１０４走査線駆動回路
１０５配線
５２１第１のシール材部分
５２２第２のシール材部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electro-optical device in which an electro-optical material is held between a pair of substrates bonded together by a sealing material, an electro-optical device, and an electronic apparatus using the electro-optical device. More specifically, the present invention relates to a sealing technique in the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
Among various electro-optical devices, for example, a liquid crystal device is used as an electro-optical material filled in a region partitioned by a first substrate and a second substrate bonded together with a predetermined gap and a sealing material. Liquid crystal.
[0003]
In manufacturing such an electro-optical device, conventionally, after the sealing material is applied to the second substrate so that a part of the sealing material is interrupted as a liquid crystal injection port, the second substrate and the first substrate are bonded by the sealing material. Next, the liquid crystal is filled from the liquid crystal inlet into the region partitioned by the sealing material, and then the liquid crystal inlet is sealed with the sealing material.
[0004]
However, in such a manufacturing method, when the liquid crystal is filled, the liquid crystal adheres to the outside of the electro-optical device. Therefore, a process for cleaning and removing the liquid crystal is necessary, and after filling the liquid crystal, A step of sealing the liquid crystal injection port with a sealing material is necessary. For this reason, the conventional method has a problem that the production efficiency is low.
[0005]
Therefore, in recent years, as shown in FIG. 13A, for example, the sealing material 52 is applied to the second substrate 20 out of the first substrate 10 and the second substrate 20 that have been formed with various components. After application so that there is no interruption, the liquid crystal 50 is dropped and filled in the region 51 defined by the sealant 52, and then the second substrate 20 is coated with the second liquid crystal 20 as shown in FIG. After the first substrate 10 is stacked, as shown in FIG. 13C, a sealing-less method in which the sealing material 52 is cured and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other is being studied ( For example, see Patent Document 1.)
[0006]
According to this method, the electro-optical device is not contaminated with liquid crystal, and it is not necessary to seal the liquid crystal injection port with the sealing material, so that the cleaning step and the sealing step can be omitted.
[0007]
However, in the method shown in FIGS. 13A to 13C, as shown in FIG. 13B, a large pressure is applied to the liquid crystal 50 when the first substrate 10 is overlaid on the second substrate 20. However, the uncured sealing material 52 cannot withstand the pressure from the liquid crystal (indicated by the arrow L), and the liquid crystal 50 leaks. Further, the sealing material 52 is interrupted and the liquid crystal 50 flows out. For this reason, a material having a viscosity as high as 400,000 cps tends to be used as the sealing material 52, but the uncured sealing material 52 still cannot withstand the pressure of the liquid crystal 50, and the liquid crystal 50 It is not possible to reliably prevent leaks. Further, in applying the sealing material 52, a screen printing method or a dispenser method is used. However, in any of the application methods, if the sealing material 52 has a high viscosity, the printability and applicability are poor. For this reason, it is necessary to apply the sealing material 52 at a low speed, and there is a problem that workability is poor (see, for example, Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-177178
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-326922
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above problems, an object of the present invention is to manufacture an electro-optical device that can reliably prevent the outflow of an electro-optical material and can improve the efficiency of a sealing material application operation, while having a sealing-less structure. A method, an electro-optical device, and an electronic apparatus are provided.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, in the present invention, a sealing material application step of applying a sealing material to the second substrate among the first substrate and the second substrate for holding an electro-optical material, An electro-optical device comprising: a filling step of filling an electro-optical material in a region partitioned by a sealing material; and a bonding step of curing the sealing material in a state where the first substrate is overlaid on the second substrate. In the manufacturing method, after the sealing material is applied to the second substrate without interruption in the sealing material application step, Portions excluding the portion facing the filling region of the electro-optic material A partial curing step is performed to cure the substrate, and then the filling step is performed. Thereafter, the uncured portion of the sealing material is cured in the bonding step to bond the first substrate and the second substrate. It is characterized by bonding.
[0011]
In the present invention, after a part of the sealing material applied in the sealing material application process is cured in the partial curing process, the electro-optical material is filled in the area partitioned by the sealing material in the filling process, and then bonded together. In the process, the uncured portion of the sealing material is cured while the first substrate is stacked on the second substrate. For this reason, productivity can be improved, such as the need to seal the liquid crystal injection port with a sealing material. Further, when the first substrate is overlaid on the second substrate, even if a large pressure is applied to the electro-optical material, a seal material partially cured can withstand the pressure from the electro-optical material. Therefore, leakage of the electro-optical material can be prevented. Furthermore, since the uncured portion of the sealing material is cured in the bonding process, the first substrate and the second substrate can be bonded together reliably. Therefore, since a sealant having a relatively low viscosity can be used, the printability and applicability are good, so that the sealant can be applied smoothly and at high speed. Therefore, according to the present invention, it is possible to reliably prevent the electro-optical material from flowing out and to improve the efficiency of the sealing material application operation, while having a sealing-less structure.
[0012]
In the present invention, in the partial curing step, a part of the sealing material is cured over the entire circumference so as to surround the filling region of the electro-optical material. The This In addition, since the strength of the sealing material can be increased over the entire outer peripheral side of the filling region of the electro-optical material, leakage of the electro-optical material can be reliably prevented.
[0014]
In the present invention, in the sealing material application step, a screen printing method or a dispenser method may be used, but the sealing material is preferably applied by letterpress printing. In the case of the screen printing method, since the screen plate is in contact with other areas, the mesh mark may be attached to the alignment film in the image display area and the display quality may be deteriorated. No malfunction occurs. Further, in the case of the dispenser method, there is a problem that the nozzle is clogged with the sealing material, but such a problem does not occur in letterpress printing.
[0015]
In the present invention, as the sealing material, for example, a material having photocurability is used. With such a sealing material, it is easy to cure a part of the sealing material. Further, as the sealing material, a material having photocurability and heat melting property may be used. Such a sealing material is also easy to be partially cured.
[0016]
In this invention, after performing the said bonding process, in the at least one of the said 1st board | substrate and the said 2nd board | substrate, the area | region which planarly overlaps the part which hardened | cured the said sealing material at the said partial hardening process There is a case where a cutting step for cutting at least a part of is performed. That is, in the present invention, even in the region where the sealing material is applied, the first substrate and the second substrate are not in contact with each other in the portion where the sealing material is cured in the partial curing step. And an unnecessary part can be excised from the second substrate.
[0017]
For example, when a terminal to which a semiconductor chip or a flexible substrate is connected is formed on the first substrate, the cutting step includes a region where the terminal is formed on the second substrate. The terminal is exposed in a region of the first substrate that protrudes from the substrate edge of the second substrate by cutting out the overlapping portion.
[0018]
In the present invention, in the cutting step, for example, the entire region of the second substrate that overlaps with the portion where the sealing material is cured in the partial curing step is cut out.
[0019]
Further, in the present invention, in the cutting step, for example, only a part of the second substrate that overlaps the portion where the sealing material is cured in the partial curing step may be cut out. . When such a manufacturing method is carried out, the sealing material, after completion as an electro-optical device, includes a first sealing material portion bonded to the first substrate and the first sealing material portion. On the outer peripheral side, the second substrate is provided with a second sealing material portion that is not bonded to the first substrate.
[0020]
In the present invention, the electro-optical material is, for example, a liquid crystal.
[0021]
An electro-optical device manufactured by applying the present invention can be used in an electronic apparatus such as a mobile computer or a mobile phone.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an example in which the present invention is applied to a TFT active matrix type liquid crystal device among electro-optical devices will be described.
[0023]
[Basic configuration of electro-optical device]
FIG. 1 is a plan view of an electro-optical device to which the present invention is applied as viewed from the second substrate side together with each component, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line HH ′ of FIG. Note that, in each drawing used in the description of the present embodiment, each layer and each member have different scales so that each layer and each member can be recognized on the drawing.
[0024]
1 and 2, the electro-optical device 1 of this embodiment is a TFT active matrix type liquid crystal device, and includes a first substrate 10 (TFT array substrate) bonded by a sealing material 52 and a second substrate 20. A liquid crystal 50 as an electro-optic material is sandwiched between the (opposite substrate).
[0025]
As will be described in detail later, in this embodiment, there is no interrupted portion for injecting the liquid crystal 50 into the seal 30, and no sealing material for sealing this portion is applied.
[0026]
In the first substrate 10, pixels having a pixel electrode 9 a made of an ITO film or the like and a pixel switching TFT (not shown) for driving the pixel electrode 9 a are arranged in a matrix in the inner region of the sealing material 52. Is formed. Further, the first substrate 10 is slightly larger than the second substrate 20, and a region of the first substrate 10 that protrudes from the substrate side of the second substrate 20 (region outside the sealing material 52) A data line driving circuit 101 and a mounting terminal 102 for connecting a flexible substrate are formed along one side of the first substrate 10. In the first substrate 10, the scanning line driving circuit 104 is formed along two sides adjacent to the one side, and the scanning is provided on both sides of the image display region 10 a on the remaining side of the first substrate 10. A plurality of wirings 105 for connecting the line driving circuits 104 are formed. Here, the data line driving circuit 101, the mounting terminal 102, the scanning line driving circuit 104, and the wiring 105 are exposed at the outer peripheral portion of the second substrate 20.
[0027]
On the second substrate 20, a light shielding film 23 called a black matrix or a black stripe is formed in a region facing the vertical and horizontal boundary regions of the pixel electrode 9 a formed on the first substrate 10. On the side, a counter electrode 21 made of an ITO film is formed. In the second substrate 20, a peripheral parting 53 made of a light-shielding material is formed in an inner region of the sealing material 52 forming region, and the inner region is an image display region 10a. Further, at least one corner of the second substrate 20 is formed with a vertical conductive material 106 for electrical conduction between the first substrate 10 and the second substrate 20.
[0028]
In the electro-optical device 1, depending on the type of the liquid crystal 50 to be used, that is, the operation mode such as the TN (twisted nematic) mode, the STN (super TN) mode, and the normally white mode / normally black mode, A polarizing film, a retardation film, a polarizing plate and the like are arranged in a predetermined direction, but are not shown here. Further, when the electro-optical device 1 is configured for color display, an RGB color filter is formed together with its protective film on the second substrate 20 in a region facing the pixel electrode 9 a of the first substrate 10. Components such as a color filter and an alignment film are the same as those of a general TFT active matrix type liquid crystal device, and thus description thereof is omitted.
[0029]
[Method of manufacturing electro-optical device]
In manufacturing the electro-optical device 1, the first substrate 10 and the second substrate 20 may be bonded together after the above-described constituent elements are formed using a semiconductor process or the like in a single product size state. However, in this embodiment, each of the above-described components is formed using a semiconductor process or the like in the state of a large-sized substrate in which a large number of the first substrate 10 and the second substrate 20 can be obtained, respectively, and then FIG. Referring to FIG. 9, as will be described below, the substrates are bonded together in the state of a large substrate, and then cut into single products.
[0030]
3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view showing a layout of a large first substrate and a second substrate used for manufacturing an electro-optical device to which the present invention is applied. 4A and 4B are a perspective view and a cross-sectional view showing a state of a sealing material application step of applying a sealing material to the second substrate among the large first substrate and the second substrate. is there. FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a partial curing process in which a part of the sealing material applied to the second substrate is cured. 6A and 6B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a filling process in which liquid crystal is dropped and filled in a region partitioned by a sealing material. 7A and 7B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a state in which the first substrate is overlaid on the second substrate filled with liquid crystal. FIGS. 8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a state of a bonding process in which an uncured sealing material is cured in a state where the first substrate is stacked on the second substrate. FIGS. 9A and 9B are a perspective view and a cross-sectional view illustrating a cutting process of cutting out a single electro-optical device after the first substrate and the second substrate are bonded to each other.
[0031]
Actually, a larger number of electro-optical devices may be formed from a large substrate, but FIGS. 3A to 9A illustrate a case where nine electro-optical devices are formed. . 3B to 9B schematically show one electro-optical device 1 and a portion adjacent thereto.
[0032]
3 to 9, among the sealing materials 52, the uncured sealing material is denoted by reference numeral 52b and indicated by diagonal lines with a wide downward slope, and the cured sealing material is denoted by reference numeral 52a. Indicated by slanted lines with narrow pitches.
[0033]
In manufacturing the electro-optical device 1 to which the present invention is applied, as shown in FIGS. 3A and 3B, a large first substrate 10 and a second substrate 20 can be obtained. In the state of one substrate 100 and the large second substrate 200, each of the above-described components is formed using a semiconductor process or the like. In FIG. 3A, a region cut out as a single-size first substrate 10 is indicated by a one-dot chain line on the large first substrate 100, and the large second substrate 200 is directed toward the large second substrate 200. The region overlapping with the region cut out as the single substrate size first substrate 10 is shown by a one-dot chain line, and the region cut out as the single product size second substrate 10 is shown by a two-dot chain line.
[0034]
In manufacturing the electro-optical device 1 using such a large first substrate 10 and the second substrate 200, in this embodiment, the second substrate 200 is made of a photo-curing adhesive such as acrylic. A sealing material 52 is applied (sealing material application step).
[0035]
In this sealing material application step, the sealing material 52 can be applied by a screen printing method or a dispenser method, but in this embodiment, the sealing material 52 (uncured sealing material 52b) is applied using a relief printing method. . In addition, a vertical conductive material 106 for applying electrical continuity between the first substrate 10 and the second substrate 20 is applied to the second substrate 20.
[0036]
Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, the sealing material 52 applied to the second substrate 200 is selectively irradiated with light through a mask, so that a part of the sealing material 52 is irradiated. Curing (partial curing process).
[0037]
In this partial curing step, in this embodiment, all of the sealing material 52 except the portion along the region 51 filled with the liquid crystal 50 is cured. As a result, the sealing material 52 (cured sealing material 52 a) is formed over the entire circumference so as to surround the region 51 filled with the liquid crystal 50. In this step, the vertical conduction member 106 is not cured.
[0038]
Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, the liquid crystal 50 is dropped and filled from the dispenser into the region 51 defined by the sealing material 30 (filling step).
[0039]
Next, as shown in FIGS. 7A and 7B, the first substrate 100 is overlaid on the second substrate 200 filled with the liquid crystal 50, and then shown in FIGS. 8A and 8B. So, toward the uncured sealing material 52b Kosho The entire sealing material 52 is cured to bond the first substrate 100 and the second substrate 200 (bonding step). In this step, the vertical conduction member 106 is also cured.
[0040]
Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the single electro-optical device 1 is cut out from the first substrate 100 and the second substrate 200 bonded together by the sealing material 52 (cutting step).
[0041]
In the cutting step, a portion of the second substrate 200 that overlaps the area where the mounting terminals 102 and the like are formed on the first substrate 10 is cut out to expose the mounting terminals 102 and the like. As a result, the electro-optical device 1 shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained.
[0042]
[Main effects of this embodiment]
As described above, in this embodiment, after a part of the sealing material 52 applied in the sealing material application process is cured in the partial curing process, the liquid crystal 50 is placed in the region 51 partitioned by the sealing material 52 in the filling process. After filling, the uncured portion of the sealing material 52 is cured in a state where the first substrate 100 is stacked on the second substrate 200 in the bonding step. For this reason, productivity can be improved, such as the need to seal the liquid crystal injection port with a sealing material.
[0043]
Further, when the first substrate 100 is stacked on the second substrate 200, a large pressure is applied to the liquid crystal 50, and the pressure applied to the liquid crystal 50 is applied to the sealing material 52 as indicated by an arrow L in FIG. In addition, since the seal material 52 partially cured can withstand the pressure from the liquid crystal 50, leakage of the liquid crystal can be prevented. Even when such a method is adopted, the uncured portion of the sealing material 52 is cured in the bonding step, so that the first substrate 100 and the second substrate 200 can be bonded reliably. Therefore, since the sealing material 52 having a relatively low viscosity can be used, the printing property and the coating property are good, so that the sealing material 50 can be applied smoothly and at high speed. Therefore, according to the present invention, the liquid crystal 50 can be reliably prevented from flowing out and the efficiency of the application work of the sealing material 52 can be improved while having a sealing-less structure.
[0044]
Further, in the partial curing step, the sealing material 52 is cured over the entire circumference so as to surround the region 51 filled with the liquid crystal 50, so that the strength of the sealing material 52 is increased over the entire outer peripheral side of the region 51 filled with the liquid crystal 50. Can be increased. Therefore, leakage of the liquid crystal 50 can be reliably prevented.
[0045]
Further, even in the region where the sealing material 52 is applied, the first substrate 100 and the second substrate 200 are not in contact with each other in the portion where the sealing material 52 is cured in the partial curing process. Accordingly, the single electro-optical device 1 can be cut out from the first substrate 100 and the second substrate 200, and unnecessary portions can be cut out from the second substrate 200. That is, in the curing step, all of the sealing material 50 is cured except for the portion along the region 51 filled with the liquid crystal 50. In the cutting step, the portion of the first substrate 100 and the second substrate 200 A single electro-optical device 1 can be cut out by cutting the portion where the sealing material 52 is cured in the curing step. Further, in the cutting step, a region of the first substrate 100 that protrudes from the substrate edge of the second substrate 200 is removed by cutting off a portion of the second substrate 200 that overlaps the region where the terminals 102 are formed. Thus, the terminal 102 and the like can be exposed.
[0046]
Further, in this embodiment, the sealing material 52 can be applied in the sealing material application process by a screen printing method or a dispenser method, but since the relief printing method is adopted, the following advantages are obtained. First, in the case of the screen printing method, since the screen plate is in contact with other regions, the mesh mark may be attached to the alignment film of the image display region 10a and the display quality may be deteriorated. Such a problem does not occur. Further, in the case of the dispenser method, there is a problem that the sealing material 52 is clogged in the nozzle, but such a problem does not occur in letterpress printing.
[0047]
Furthermore, in this embodiment, since a photocurable adhesive is used as the sealing material 52, it is easy to cure a part of the sealing material 52. In that respect, as the sealing material 52, a material having photocurability and heat melting property may be used.
[0048]
[Other embodiments]
In the above embodiment, since the second substrate 200 in the portion where the sealing material 52 has been cured in the partial curing step is cut out in the cutting step, the sealing material cured in the partial curing step as shown in FIGS. Although no 52 remains, for example, as shown in FIG. 10, the data line driving circuit 101 and the wiring 105 are planar in the second substrate 20 where the sealing material 52 is cured in the partial curing process. A portion of the second substrate 20 that overlaps with the second substrate 20 may be left. When such a method is adopted, the second substrate 20 has a first sealing material portion 521 in an adhesive state with the first substrate as the sealing material 52, and an outer periphery than the first sealing material portion 51. On the side, the first substrate 10 and the second sealing material portion 521 in a non-bonded state are provided.
[0049]
In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a liquid crystal device using a TFT as an active element for pixel switching has been described. The present invention may be applied to the manufacture of a liquid crystal device using a thin film diode element) or a passive matrix liquid crystal device.
[0050]
[Application example to electronic equipment]
Next, an example of an electronic apparatus including the electro-optical devices 1 and 100p to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 11, 12A, and 12B.
[0051]
FIG. 11 is a block diagram of a configuration of an electronic apparatus including the electro-optical device 1 configured similarly to the above electro-optical device. 12A and 12B are an explanatory diagram of a mobile personal computer as an example of an electronic device using the liquid crystal device according to the present invention, and an explanatory diagram of a mobile phone, respectively.
[0052]
In FIG. 11, the electronic apparatus includes a display information output source 1000, a display information processing circuit 1002, a drive circuit 1004, the electro-optical device 1, a clock generation circuit 1008, and a power supply circuit 1010. The display information output source 1000 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a memory such as an optical disk, a tuning circuit that tunes and outputs an image signal of a television signal, and the like, and a clock generation circuit 1008. The image signal of a predetermined format is processed on the basis of the clock from the display information processing circuit 1002 and output to the display information processing circuit 1002. The display information output circuit 1002 includes various known processing circuits such as an amplification / polarity inversion circuit, a phase expansion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, or a clamp circuit, and is input based on a clock signal. Digital signals are sequentially generated from the display information and output to the drive circuit 1004 together with the clock signal CLK. The drive circuit 1004 drives the electro-optical device 1. The power supply circuit 1010 supplies predetermined power to the above-described circuits. Note that the drive circuit 1004 may be formed on the first substrate constituting the electro-optical device 1, and in addition, the display information processing circuit 1002 may be formed on the first substrate.
[0053]
Electronic devices having such a structure include a projection type liquid crystal display device (liquid crystal projector), a multimedia-compatible personal computer (PC), an engineering work station (EWS), a pager, a mobile phone, a word processor, a television, a view A finder type or monitor direct-view type video tape recorder, an electronic notebook, an electronic desk calculator, a car navigation device, a POS terminal, a touch panel, and the like can be given.
[0054]
That is, as shown in FIG. 12A, the personal computer 180 includes a main body 182 provided with a keyboard 181 and a display unit 183. The display unit 183 includes the electro-optical device 1 described above.
[0055]
As shown in FIG. 12B, the mobile phone 190 includes a plurality of operation buttons 191 and a display unit including the electro-optical device 1 described above.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, after a part of the sealing material applied in the sealing material application process is cured in the partial curing process, the electro-optical material is filled in the region partitioned by the sealing material in the filling process, Thereafter, in the bonding step, the uncured portion of the sealing material is cured while the first substrate is stacked on the second substrate. For this reason, productivity can be improved, such as the need to seal the liquid crystal injection port with a sealing material. Further, when the first substrate is overlaid on the second substrate, even if a large pressure is applied to the electro-optical material, a seal material partially cured can withstand the pressure from the electro-optical material. Therefore, leakage of the electro-optical material can be prevented. Furthermore, since the uncured portion of the sealing material is cured in the bonding process, the first substrate and the second substrate can be bonded together reliably. Therefore, since a sealant having a relatively low viscosity can be used, the printability and applicability are good, so that the sealant can be applied smoothly and at high speed. Therefore, according to the present invention, it is possible to reliably prevent the electro-optical material from flowing out and to improve the efficiency of the sealing material application operation, while having a sealing-less structure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electro-optical device to which the present invention is applied as viewed from a second substrate side.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG.
FIGS. 3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a layout of a large substrate used for manufacturing an electro-optical device to which the invention is applied.
FIGS. 4A and 4B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a state of a sealing material application process in the manufacturing process of the electro-optical device to which the present invention is applied.
FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a partial curing process in the manufacturing process of the electro-optical device to which the invention is applied.
FIGS. 6A and 6B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a filling process in an electro-optical device manufacturing process to which the present invention is applied.
7A and 7B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, illustrating a state in which the first substrate is overlaid on the second substrate in the manufacturing process of the electro-optical device to which the present invention is applied.
FIGS. 8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view showing a state of a bonding step in the manufacturing process of the electro-optical device to which the present invention is applied, respectively.
FIGS. 9A and 9B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing a cutting process in a manufacturing process of an electro-optical device to which the invention is applied.
FIG. 10 is a cross-sectional view of another electro-optical device to which the invention is applied.
FIG. 11 is a block diagram illustrating a circuit configuration of an electronic apparatus using the electro-optical device according to the invention as a display device.
FIGS. 12A and 12B are an explanatory diagram showing a mobile personal computer as an embodiment of an electronic apparatus using an electro-optical device according to the invention, and an explanatory diagram of a mobile phone, respectively. .
13A to 13C are process cross-sectional views illustrating a conventional method for manufacturing an electro-optical device, respectively.
[Explanation of symbols]
1 Electro-optical device
3a Scan line
6a Data line
10, 100 First substrate
20, 200 Second substrate
30 TFT
50 liquid crystal
51 Area partitioned with sealant
52 Sealing material
52a Hardened sealing material
52b Uncured sealing material
101 Data line driving circuit
102 Mounting terminal
104 Scanning line driving circuit
105 Wiring
521 First sealing material portion
522 Second sealing material portion

Claims

Of the first substrate and the second substrate for holding the electro-optical material, a sealing material application step for applying a sealing material to the second substrate, and an electro-optical material in a region partitioned by the sealing material In a method for manufacturing an electro-optical device, the method includes: a filling step of filling the sealing material; and a bonding step of curing the sealing material in a state where the first substrate is stacked on the second substrate.
After applying the sealing material to the second substrate without interruption in the sealing material application step, performing a partial curing step of curing a portion excluding a portion facing the filling region of the electro-optical material of the sealing material,
Next, the filling step is performed,
Thereafter, the uncured portion of the sealing material is cured in the bonding step, and the first substrate and the second substrate are bonded together.

2. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein in the sealing material application step, the sealing material is applied by letterpress printing.

3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the sealing material has photocurability.

3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the sealing material has photocurability and heat-fusibility.

5. The portion according to claim 1, wherein the sealing material is cured in the partial curing step in at least one of the first substrate and the second substrate after performing the bonding step. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising performing a cutting step of cutting out at least a part of a region that overlaps with a plane.

In Claim 5, a terminal to which a semiconductor chip or a flexible substrate is connected is formed on the first substrate,
In the cutting step, a portion of the second substrate that protrudes from the substrate edge of the second substrate by cutting off a portion of the second substrate that overlaps the region in which the terminals are formed in a plane. A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the terminal is exposed.

7. The electricity according to claim 5, wherein, in the cutting step, all the region of the second substrate that overlaps with the portion where the sealing material is cured in the partial curing step is cut off. Manufacturing method of optical device.

7. The cutting process according to claim 5, wherein, in the cutting step, only a portion of the second substrate that overlaps the portion where the sealing material is cured in the partial curing step is cut off. A method for manufacturing an electro-optical device.

An electro-optical device comprising: a first substrate and a second substrate bonded together with a sealing material having no breaks through a predetermined gap; and an electro-optical material filled in a region defined by the sealing material In
Of the first substrate and the second substrate, the second substrate has a first surface facing the filling region of the electro-optic material in an adhesive state with the first substrate as the sealing material. From the same material as the first sealing material portion, which is continuous with the first sealing material portion in a non-adhering state with the first substrate on the outer peripheral side of the sealing material portion and the first sealing material portion An electro-optical device comprising: a second sealing material portion.

The electro-optical device according to claim 9 , wherein the electro-optical material is a liquid crystal.

An electronic apparatus using the electro-optical device defined in claim 9 or 10 .