JP2008139774A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
表示装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008139774A JP2008139774A JP2006328353A JP2006328353A JP2008139774A JP 2008139774 A JP2008139774 A JP 2008139774A JP 2006328353 A JP2006328353 A JP 2006328353A JP 2006328353 A JP2006328353 A JP 2006328353A JP 2008139774 A JP2008139774 A JP 2008139774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- display device
- sealing material
- liquid crystal
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
【解決手段】表示装置は、それぞれ矩形状に形成された第1及び第2基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、貼り合わせ基板の間の枠状のシール材20なくとも一辺が貼り合わせ基板の端面まで設けられている。
【選択図】図1
Description
(液晶表示装置10の構成)
図1は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される液晶表示装置10の平面図を示す。図2は、図1の液晶表示装置10のII-II線における断面図を示す。
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置10の製造方法について説明する。
(大判のCF基板41の製造工程)
まず、図3に示すように、外形サイズが例えば320mm×400mm程度の大判のガラス基板30を用意する。大判のガラス基板30は、その内部に、マトリクス状に配列された外形サイズがそれぞれ100mm×50mmの小型基板(後のCF基板33)を合計21枚含むように形成されている。
続いて、図4に示すように、上述の大判のCF基板41で準備したのと同様の大判のガラス基板30を用意し、例えばTa又はAl/Tiからなるゲート電極をスパッタ法により形成し、パターニングする。次に、例えばゲート絶縁膜としてSiNx、薄膜として半導体a−Si、p−Si又は単結晶Si等を形成する。次いで、エッチングによりパターン形成を行う。次に、コンタクトホール、ドレイン電極及びソース電極を形成する。さらに、同一工程又は別工程によって、基板端部にドライバICを設け、TFTを形成する。さらに、所定領域に透明絶縁層を形成する。次に、ITOを真空蒸着後、パターン形成することにより複数の画素電極をマトリクス状に形成し、これらの回路要素に電気的に接続した外部接続端子80をそれぞれその端部に形成して、各々表示領域を有する小型のTFT基板34が複数形成された大判のTFT基板42を作製する。
次に大判のCF基板41及び大判のTFT基板42を貼り合わせて大判の貼り合わせ基板43を形成する工程を説明する。
次に、大判の貼り合わせ基板43の外表面にエッチング処理を施して薄型化する。エッチング処理は、大判の貼り合わせ基板43をエッチング処理槽内に入れて、エッチング処理液で浸漬することにより行なう方法と、エッチング液を大判の貼り合わせ基板43に噴霧する方法がある。浸漬する場合は、エッチング処理槽の底部から、基板表面に発生する副生成物を除去する為の気泡を発生させながらエッチング処理を行うとよい。噴霧する場合は、エッチング処理液を基板外面に対しノズル等から噴霧すると良い。
次に、大判の貼り合わせ基板43に対し、それぞれ図3に示すように大判のCF基板41を、また、図4に示すように大判のTFT基板42を分断する。このとき、分断ラインは、それぞれ外部接続端子80が形成された辺以外の3辺は、シール材20の中央線上とする。このため、ガラス基板の分断面までシール材20が位置する。外部接続端子80が形成された辺は、シール材20から所定間隔外側へ離れたラインで分断する。
上述の実施形態に係る製造方法と同様にして以下の条件で液晶表示パネルを作成した。
実施例1と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例2では分断方法についてはレーザー分断装置(三星ダイヤモンド社製デモ装置)を用いたレーザ光照射により行った。
実施例1と同一構成の基板を同様のプロセスにて作製した。ここで、実施例2では分断方法については超硬ホイール分断装置(三星ダイヤモンド社製)によるホイールカッターを用いたスクライブ方式により行った。
比較例として、図12に示すように、実施例1と同一の表示画素サイズの大判基板104(320mm×400mm)の中に、枠状シール材102を形成した21面付けの小型のCF基板101(100mm×50mm)を互いに離間して設けたものを準備した。
次に作用効果について説明する。
12 液晶表示パネル
13 バックライト
14 TFT基板
15 CF基板
19 液晶層
20 シール材
30 大判のガラス基板
33 CF基板
34 TFT基板
41 大判のCF基板
42 大判のTFT基板
43 大判の貼り合わせ基板
60,61 シール材供給予定位置
80 外部接続端子
Claims (8)
- それぞれ矩形状に形成された第1及び第2基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を備えた表示装置であって、
上記枠状のシール材の少なくとも一辺が上記貼り合わせ基板の端面まで設けられている表示装置。 - 第1及び第2基板が枠状のシール材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板を準備し、該貼り合わせ基板上において、該枠状のシール材の少なくとも一辺に対応する位置で該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。
- 請求項2に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板は、上記第1基板上に枠状のシール材を設け、該第1基板の該枠状のシール材内方に表示媒体を滴下した後、上記第2基板を該第1基板に貼り合わせることにより形成する表示装置の製造方法。 - 請求項3に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を上記第1基板にマトリクス状に複数の枠状のシール材を設けて形成し、
上記貼り合わせ基板上において、上記複数の枠状のシール材のそれぞれ少なくとも一辺に対応する位置で一度に該貼り合わせ基板を分断する表示装置の製造方法。 - 請求項4に記載された表示装置の製造方法において、
上記複数の枠状のシール材を、上記第1基板に互いに間隔を空けずに設ける表示装置の製造方法。 - 請求項2に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板を水圧を利用することにより分断する表示装置の製造方法。 - 請求項2に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をレーザ光照射により分断する表示装置の製造方法。 - 請求項2に記載された表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板をホイールカッターにより分断する表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006328353A JP2008139774A (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006328353A JP2008139774A (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008139774A true JP2008139774A (ja) | 2008-06-19 |
Family
ID=39601278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006328353A Pending JP2008139774A (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008139774A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011197194A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tekurabo:Kk | フラットパネルディスプレイの製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001075064A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置とその製造方法および電気光学装置製造用基板母材と電子機器 |
JP2001091956A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-04-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法 |
JP2002296574A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Optrex Corp | 液晶表示パネルの製造方法 |
JP2004093760A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2004117578A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2005352419A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sharp Corp | デバイス基板の製造方法、デバイス基板およびマザー基板 |
JP2006039371A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置 |
JP2006150642A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Rorze Corp | セル及びセルの製造方法 |
JP2006276579A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 |
-
2006
- 2006-12-05 JP JP2006328353A patent/JP2008139774A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001075064A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置とその製造方法および電気光学装置製造用基板母材と電子機器 |
JP2001091956A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-04-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法 |
JP2002296574A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Optrex Corp | 液晶表示パネルの製造方法 |
JP2004093760A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JP2004117578A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2005352419A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sharp Corp | デバイス基板の製造方法、デバイス基板およびマザー基板 |
JP2006039371A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置 |
JP2006150642A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Rorze Corp | セル及びセルの製造方法 |
JP2006276579A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011197194A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tekurabo:Kk | フラットパネルディスプレイの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5431489B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネル | |
US7265805B2 (en) | Method for cutting liquid crystal display panel wherein removing a particular portion of the seal line | |
US10139683B2 (en) | Method of cutting liquid crystal display panel | |
US10620483B2 (en) | Method of producing liquid crystal panel | |
JP2008107488A (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
US8305543B2 (en) | Substrate for liquid crystal display and sealants at opening region with different hardness, manufacturing method thereof and panel | |
WO2008072464A1 (ja) | 液晶表示素子 | |
JP2008096836A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル | |
US8873017B2 (en) | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same | |
JP5357080B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JP2010160255A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JP4594943B2 (ja) | 液晶ディスプレイのパネル組合せ方法 | |
JP6035081B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2008139774A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2007322693A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
KR100566611B1 (ko) | 액정표시장치용 액정패널 및 그 제조 방법 | |
JP2007279222A (ja) | 表示パネル用基板の製造方法 | |
WO2017038670A1 (ja) | 表示パネルの製造方法及び表示パネル | |
JP2006184741A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法及び該製造方法により製造された液晶表示パネル | |
JP2008020479A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP2008176204A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
US10088712B2 (en) | Method of producing display panels | |
JP2009116190A (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP2007025518A (ja) | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 | |
JP2009047758A (ja) | 液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120112 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121002 |