WO2017038670A1

WO2017038670A1 - 表示パネルの製造方法及び表示パネル

Info

Publication number: WO2017038670A1
Application number: PCT/JP2016/074945
Authority: WO
Inventors: 章剛西脇; 近藤　正彦
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2015-08-31
Filing date: 2016-08-26
Publication date: 2017-03-09
Also published as: US20180275437A1

Abstract

液晶パネル（表示パネル）１１の製造方法は、ＣＦ基板（第１基板）１１ａに配したシール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部１１ｑを形成するシール形成工程と、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板（第２基板）１１ｂを、間に液晶層（媒質層）１１ｃを介在させた形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、シール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対して固着させるシール固着工程と、を備える。

Description

表示パネルの製造方法及び表示パネル

　本発明は、表示パネルの製造方法及び表示パネルに関する。

　従来、液晶表示装置を構成する液晶パネルの製造方法として下記の特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された液晶パネルの製造方法は、まず、基板上の配向膜形成領域の外周部の全域に亘って凹部を形成する。続いて、凹部上に第１塗布液を塗布し、枠状の土手部を形成する。次いで、配向膜形成領域内にインクジェット工法を用いて第２塗布液を吐出し、配向膜を形成する。その後、配向膜が形成された基板を含む一対の基板の何れか一方にシール剤を設け、一対の基板同士をシール剤を用いて貼り合わせ、一対の基板間に液晶層を挟持させる。シール剤の外縁は土手部よりも基板の外縁側に位置する。

特開２０１４－１７４４３２号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１には、以下に示す２つの課題が存在する。第１の課題に関して説明すると、まず、特許文献１では未硬化状態のシール剤を塗布した後に両基板の貼り合わせを行い、その後にシール剤を硬化させるようにしている。ここで、両基板の貼り合わせに際しては、液晶材料が両基板間にて押し拡げられることで、シール剤が液晶材料によって押し込まれるような力を受けることになる。液晶パネルの狭額縁化が進行してシール剤の幅が狭くなると、シール剤がその力に抗しきれなくなって液晶材料の一部がシール剤内に入り込むおそれがある。また、液晶パネルの狭額縁化が進行してシール部の幅が狭くなると、外部の水分などがシール剤の未硬化部分を透過して液晶層中に拡散し易くなる傾向にあった。

　続いて、第２の課題に関して説明すると、特許文献１では、シール剤が周辺遮光部と重畳する位置関係にあることから、シール剤を硬化させて対向基板に対して固着させるに際してアレイ基板側から硬化のための紫外線を照射するようにしている。ところが、近年ではアレイ基板の額縁部分に多くの配線が配置され、その配線がシール剤と重畳する位置関係になる場合があり、その場合には上記紫外線は、配線間の隙間を通ってシール剤に照射されることになる。そして、液晶パネルの狭額縁化が進行すると、上記配線の配置スペースが縮小するため、配線の配置密度が高くなって配線間の隙間が狭くなる傾向にある。このため、シール剤を硬化させる際には、紫外線が配線によって遮られ易くなってしまい、シール剤が硬化し難くなったり、シール剤を硬化させるのに要する時間が長くなったりする問題が生じていた。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図るのに好適な液晶パネルの製造方法及び液晶パネルを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の表示パネルの製造方法は、第１基板に配したシール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部を形成するシール形成工程と、前記第１基板に対して第２基板を、間に媒質層を介在させた形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、前記シール部を前記第２基板に対して固着させるシール固着工程と、を備える。

　このように、シール形成工程では、シール材料が第１基板に配されると、そのシール材料が未硬化部分を残さないよう硬化されることでシール部が形成される。その後に行われる基板貼り合わせ工程では、第１基板に対して第２基板を、間に媒質層を介在させた形で貼り合わされる。その後に行われるシール固着工程では、シール部が第２基板に対して固着されることで、媒質層のシールが図られる。そして、基板貼り合わせ工程においては、両基板の貼り合わせに伴って媒質層が両基板間にて押し拡げられることで、シール部が媒質層によって押し込まれるような力を受けることになり、狭額縁化が進行してシール部の幅が狭くなるとシール部がその力に抗しきれなくなって媒質層の一部がシール部内に入り込むおそれがある。これに対し、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部が形成されているから、狭額縁化が進行しても媒質層の一部がシール部内に入り込む事態が生じ難いものとなっている。また、狭額縁化の進行に伴ってシール部の幅が狭くなると、外部の水分などがシール部の未硬化部分を透過して媒質層中に拡散し易くなる傾向にあるものの、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部が形成されているから、狭額縁化が進行しても外部の水分などがシール部を透過し難くなり、もって水分などが媒質層中に拡散し難いものとなる。以上のように、表示パネルの狭額縁化を図る上で好適となる。

　本発明の表示パネルの製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）板面内に前記第１基板を複数配してなる第１母材基板を製造する第１母材基板製造工程と、板面内に前記第２基板を複数配してなる第２母材基板を製造する第２母材基板製造工程と、前記第１母材基板と前記第２母材基板とのいずれか一方に、複数の前記第１基板と複数の前記第２基板とのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料を配置する母材シール配置工程と、少なくとも前記基板貼り合わせ工程の後に行われて前記母材シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させて母材シール部を形成する母材シール硬化工程と、を備える。このようにすれば、第１母材基板製造工程及び第２母材基板製造工程を経て製造された第１母材基板と第２母材基板とのいずれか一方には、母材シール配置工程にて複数の第１基板と複数の第２基板とのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料が配置される。その後に行われる基板貼り合わせ工程にて貼り合わせられると、未硬化部分が残された母材シール材料が第１母材基板と第２母材基板との他方側に密着されることで、両母材基板間を負圧に維持することが可能となる。これにより、両母材基板が位置ずれしたり剥がれたりする事態が生じ難いものとなる。その後に行われる母材シール硬化工程では、母材シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させることで母材シール部が形成される。

（２）前記母材シール配置工程では、前記第２母材基板に前記母材シール材料を配置している。このようにすれば、シール形成工程が行われる第１母材基板ではない第２母材基板に母材シール材料を配置する母材シール配置工程を行うようにしているから、例えばシール形成工程と母材シール配置工程とを並行して行うことが可能となる。従って、仮にシール形成工程と母材シール配置工程とを同じ第１母材基板に行うようにした場合に比べると、表示パネルの製造に係る時間が短く済む。

（３）前記基板貼り合わせ工程では、前記媒質層を液晶層としており、前記母材シール配置工程では、前記母材シール材料として熱硬化性樹脂材料を配置しており、前記母材シール硬化工程では、少なくとも前記熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理を行う。このようにすれば、母材シール硬化工程にて少なくとも母材シール材料である熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理がなされると、熱硬化性樹脂材料が硬化されて母材シール部が形成されるとともに、媒質層である液晶層を構成する液晶分子の再配向が促される。これにより、液晶層を構成する液晶分子の配列状態が良好なものとなる。

（４）前記シール形成工程では、ディスペンサにより前記シール材料を吐出することで、前記シール部の形成予定領域に倣う形で前記シール材料を配置している。このようにすれば、仮に第１基板の板面内の全域にシール材料を積層配置してそのシール材料を選択的に硬化させるようにした場合に比べると、シール材料の使用量が少なく済み、製造コストの低廉化を図る上で好適となる。

（５）前記シール形成工程は、粉末状とされる前記シール材料を前記第１基板上に配置するシール配置工程と、前記シール材料にレーザ光を照射してその照射箇所を、未硬化部分を残さないように選択的に硬化させるシール硬化工程と、を含む。このようにすれば、シール配置工程では、粉末状とされるシール材料を第１基板上に配置し、それに続いて行われるシール硬化工程では、第１基板上に配置されたシール材料にレーザ光が照射され、その照射箇所が、未硬化部分を残さないように選択的に硬化される。これにより、シール部が形成される。

（６）前記シール形成工程では、熱可塑性樹脂材料とされる前記シール材料を加熱して溶融させつつ前記第１基板上に塗布して未硬化部分を残さないように硬化させる。このようにすれば、シール形成工程では、熱可塑性樹脂材料とされるシール材料が加熱されて溶融されると、その溶融されたシール材料が第１基板上に塗布される。第１基板上に塗布されたシール材料は、温度低下に伴って未硬化部分を残さないよう硬化される。これにより、シール部が形成される。

　本発明の表示パネルは、画像が表示される表示領域にてマトリクス状に配列される複数の画素と、前記表示領域外の非表示領域に配される複数の配線を少なくとも有するアレイ基板と、少なくとも前記複数の画素を仕切る形で配される部分を有する遮光部を有していて前記アレイ基板と対向する形で配される対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持される媒質層と、前記媒質層を取り囲む形で前記非表示領域にて前記複数の配線と重畳するよう配されて前記アレイ基板と前記対向基板との間に介在するシール部であって、遮光性を有する材料からなり前記遮光部とは非重畳となる形で配されるシール部と、を備える。

　このようにすれば、表示領域にてマトリクス状に配列される複数の画素の間が遮光部によって仕切られることで混色などの発生が避けられる。アレイ基板と対向基板との間に挟持される媒質層は、非表示領域に配されてアレイ基板と対向基板との間に介在するシール部によって取り囲まれることでシールがとられている。

　ここで、シール部は、非表示領域にてアレイ基板が有する複数の配線と重畳するよう配されるため、仮にアレイ基板側から照射される光によって対向基板に対する固着などを促そうとした場合には、光が配線によって遮られてしまい、特に狭額縁化の進行に伴って配線の配置密度が高くなった場合には、対向基板に対する固着などが不十分なものとなったり、固着などに要する時間が長くなるおそれがある。その点、シール部は、対向基板が有する遮光部とは非重畳となる位置関係とされているので、シール部をアレイ基板に対して固着などするに際して対向基板側から光を照射するようにすれば、遮光部によって光が遮られることが避けられ、アレイ基板に対するシール部の固着などを良好に促進することが可能となる。これにより、狭額縁化に伴って配線の配置密度が高くなった場合でも、アレイ基板に対するシール部の固着などが配線の配置密度とは無関係に良好に促進される。しかも、シール部は、遮光性を有しているので、遮光部とは非重畳の配置となっていても非表示領域において光漏れが生じるのを避けることができる。以上のように狭額縁化を図る上で好適となる。

　本発明の表示パネルの実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記対向基板には、少なくとも前記遮光部に対して前記媒質層側に積層され前記シール部とは非重畳となる範囲に配される平坦化層が設けられている。このようにすれば、対向基板に対してシール部が直接接する形で固着されることになる。つまり、シール部と対向基板との間に平坦化層が介在することがないものとされるから、対向基板に対してシール部がより強固に固着される。その上、シール部と対向基板との間の界面のみが外部に露出することになるから、仮にシール部と対向基板との間に平坦化層が介在する場合に比べると、外部に露出する界面が少なくなり、外部に存在する水分などが上記界面を透過して媒質層内に浸入し難いものとなる。

（２）前記シール部は、前記媒質層側とは反対側の外面が少なくとも前記対向基板の端面と面一状をなす。このようにすれば、仮にシール部の外面が対向基板の端面より引っ込む配置とした場合に比べると、一層の狭額縁化を図ることができる。

（３）前記シール部は、合成樹脂材料に遮光剤を配合してなる。このようにすれば、遮光剤を合成樹脂材料に配合する際に容易に遮光剤を分散させることができるので、シール部の遮光性が容易に均一化される。また、仮にシール部を金属材料からなる構成とした場合に比べると、対向基板に対してシール部を固着などさせる際に要する温度が低く済む。

（４）前記シール部を前記媒質層側とその反対側とから挟み込む形で配されるシール規制部を備える。このようにすれば、シール部を形成する際にその幅を規制することができる。これにより、当該表示パネルにおける額縁幅が高い精度で得られ、もって狭額縁化を図る上でより好適となる。

（５）前記シール規制部は、前記シール部に並行する形で延在しその途中に開口を有している。このようにすれば、シール部を形成するに際して未硬化状態の材料をシール規制部の開口から逃がすことが可能となる。これにより、シール部の高さが均一化される。

（６）前記シール部には、スペーサ粒子が含有されている。このようにすれば、シール部の高さを一定に保つ上で好適とされる。

（７）前記シール部は、前記遮光部と共に前記複数の画素を仕切る形で配されている。このようにすれば、仮に遮光部がシール部に倣う額縁部分を有していて遮光部のみで複数の画素を仕切る構成とした場合に比べると、狭額縁化を図る上でより好適となる。

（発明の効果）
　本発明によれば、狭額縁化を図るのに好適な液晶パネルの製造方法及び液晶パネルを提供することができる。

本発明の実施形態１に係るドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図液晶パネル全体の断面構成を示す概略断面図液晶パネルの表示領域における断面構成を示す概略断面図液晶パネルを構成するアレイ基板の配線構成を概略的に示す平面図液晶パネルの外周側部分におけるＴＦＴの配線構成とシール部と表示領域との配置関係を示す平面図液晶パネルの外周側部分における断面構成を示す断面図ＣＦ母材基板製造工程を経て製造されたＣＦ母材基板の平面図アレイ母材基板製造工程を経て製造されたアレイ母材基板の平面図シール形成工程にて用いられるシール形成装置の概略を表す側面図シール形成工程に含まれるシール配置工程においてディスペンサからシール材料を吐出した状態を示す側面図シール形成工程にて第１ローラ部によりシール材料を転圧する動作を示す側面図シール形成工程に含まれるシール硬化工程においてレーザ光出射部からレーザ光を照射した状態を示す側面図シール形成工程にて第２ローラ部によりシール材料を転圧する動作を示す側面図シール形成工程を経てシール部が形成された状態のアレイ母材基板の平面図母材シール配置工程を経て母材シール材料が配置された状態のＣＦ母材基板の平面図基板貼り合わせ工程において液晶材料が滴下されたＣＦ母材基板に対してアレイ母材基板を貼り合わせる前の状態を示す断面図基板貼り合わせ工程において両母材基板を貼り合わせた状態を示す断面図シール固着工程においてシール部にレーザ光を照射した状態を示す断面図母材シール硬化工程を経て母材シール部が形成された状態の両母材基板を示す平面図本発明の実施形態２に係る液晶パネルの外周側部分における断面構成を示す断面図液晶パネルの外周側部分におけるＴＦＴの配線構成とシール部と表示領域との配置関係を示す平面図本発明の実施形態３に係るシール形成工程にて用いられるシール形成装置の概略を表す側面図本発明の実施形態４に係る液晶パネルの外周側部分における断面構成を示す断面図シール形成工程においてシール規制部の間にシール材料を配置した状態を示す平面図シール形成工程において第１ローラ部によりシール材料を転圧した状態を示す平面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図２０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２から図４などを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、画像を表示可能で且つ中央側に配される表示領域ＡＡ、及び表示領域ＡＡを取り囲む形で外周側に配される非表示領域ＮＡＡを有する液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１を駆動するドライバ（パネル駆動部）１７と、ドライバ１７に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１２と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１３と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１４と、を備える。また、液晶表示装置１０は、相互に組み付けた液晶パネル１１及びバックライト装置１４を収容・保持するための表裏一対の外装部材１５，１６をも備えており、このうち表側の外装部材１５には、液晶パネル１１の表示領域ＡＡに表示された画像を外部から視認させるための開口部１５ａが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、ウェアラブル端末（スマートウォッチなどを含む）、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯型ゲーム機、デジタルフォトフレームなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。

　先に、バックライト装置１４について簡単に説明する。バックライト装置１４は、図２に示すように、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすシャーシ１４ａと、シャーシ１４ａ内に配された図示しない光源（例えば冷陰極管、ＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、シャーシ１４ａの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材とを備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。

　続いて、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その長辺方向における一方の端部側（図１に示す上側）に片寄った位置に表示領域（アクティブエリア）ＡＡが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側（図１に示す下側）に片寄った位置にドライバ１７及びフレキシブル基板１３がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１１において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡとされ、この非表示領域ＮＡＡは、表示領域ＡＡを取り囲む略枠状の領域（後述するＣＦ基板１１ａにおける額縁部分）と、長辺方向の他方の端部側に確保された領域（後述するアレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａとは重畳せずに露出する部分）と、からなり、このうちの長辺方向の他方の端部側に確保された領域にドライバ１７及びフレキシブル基板１３の実装領域（取付領域）が含まれている。液晶パネル１１において略枠状をなす非表示領域ＮＡＡのうち、ドライバ１７及びフレキシブル基板１３の実装領域を除いた残りの３辺の端部（非実装側端部）における幅寸法、詳しくはガラス基板ＧＳの外端から表示領域ＡＡの外端までの直線距離（額縁幅）は、例えば０．５ｍｍ以下とされており、極めて額縁が狭い超狭額縁構造とされている。液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図１，図５及び図６では、ＣＦ基板１１ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　続いて、液晶パネル１１に接続される部材について説明する。制御回路基板１２は、図１及び図２に示すように、バックライト装置１４におけるシャーシ１４ａの裏面（液晶パネル１１側とは反対側の外面）にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板１２は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ１７に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されている。この制御回路基板１２には、フレキシブル基板１３の一方の端部（一端側）が図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して電気的に且つ機械的に接続されている。

　フレキシブル基板１３は、図２に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ１４ａの裏面側に配された制御回路基板１２に接続されるのに対し、他方の端部（他端側）が液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂに接続されているため、液晶表示装置１０内では断面形状が略Ｕ型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板１３における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部（図示せず）を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板１２及び液晶パネル１１に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板１２側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。

　ドライバ１７は、図１に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板１２から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板１２から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力するものとされる。このドライバ１７は、平面に視て横長の方形状をなす（液晶パネル１１の短辺に沿って長手状をなす）とともに、液晶パネル１１（後述するアレイ基板１１ｂ）の非表示領域ＮＡＡに対して直接実装され、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。なお、ドライバ１７の長辺方向がＸ軸方向（液晶パネル１１の短辺方向）と一致し、同短辺方向がＹ軸方向（液晶パネル１１の長辺方向）と一致している。

　改めて、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図３に示すように、一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に挟持されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）１１ｃと、液晶層１１ｃを取り囲む形で両基板１１ａ，１１ｂ間に介在することで液晶層１１ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で液晶層１１ｃをシールするシール部１１ｑと、を少なくとも有している。本実施形態に係る液晶パネル１１のセルギャップは、例えば３～４μｍ程度とされるが、その具体的数値は適宜に変更可能である。一対の基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（第１基板、対向基板）１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（第２基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂとされる。ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂは、いずれもガラス製のガラス基板ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。シール部１１ｑは、液晶パネル１１のうち非表示領域ＮＡＡに配されるとともに平面に視て（アレイ基板１１ｂの板面に対する法線方向から視て）非表示領域ＮＡＡに倣う縦長の略枠状をなしている（図２）。シール部１１ｑは、液晶パネル１１の額縁幅が０．５ｍｍ以下とされる超狭額縁設計においては、幅寸法が例えば４００μｍ程度とされている。シール部１１ｑのうち、液晶パネル１１におけるドライバ１７及びフレキシブル基板１３の実装領域を除いた残りの３辺の端部（非実装側端部）に配された部分は、非表示領域ＮＡＡにおける最外端位置に配されている（図２）。なお、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｄ，１１ｅが貼り付けられている。

　アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層１１ｃ側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）における表示領域ＡＡには、図４及び図６に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor：表示素子）１１ｆ及び画素電極１１ｇが多数個マトリクス状（行列状）に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１１ｆ及び画素電極１１ｇの周りには、格子状をなすゲート配線（走査線）１１ｉ及びソース配線（データ線、信号線）１１ｊが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線１１ｉとソース配線１１ｊとがそれぞれＴＦＴ１１ｆのゲート電極１１ｆ１とソース電極１１ｆ２とに接続され、画素電極１１ｇがＴＦＴ１１ｆのドレイン電極１１ｆ３に接続されている。そして、ＴＦＴ１１ｆは、ゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極１１ｇへの電位の供給が制御されるようになっている。このＴＦＴ１１ｆは、ドレイン電極１１ｆ３とソース電極１１ｆ２とを繋ぐチャネル部１１ｆ４を有しているが、このチャネル部１１ｆ４を構成する半導体膜として、酸化物半導体材料が用いられている。チャネル部１１ｆ４を構成する酸化物半導体材料は、その電子移動度がアモルファスシリコン材料などに比べると、例えば２０倍～５０倍程度と高くなっているので、ＴＦＴ１１ｆを容易に小型化して画素電極１１ｇの透過光量（画素ＰＸの開口率）を極大化することができ、もって高精細化及び低消費電力化などを図る上で好適とされる。画素電極１１ｇは、ゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊにより囲まれた方形の領域に配されており、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide：酸化亜鉛）といった透明電極膜（上層側透明電極膜）からなる。画素電極１１ｇは、絶縁膜１１ｐに対して上層側に積層する形で設けられている。絶縁膜１１ｐの下層側には、画素電極１１ｇと同様に透明電極膜（下層側透明電極膜）からなる共通電極１１ｈが積層する形で設けられている。共通電極１１ｈは、概ねベタ状のパターンとして形成されている。このようにアレイ基板１１ｂには、画素電極１１ｇと共通電極１１ｈとが共に形成されており、両電極１１ｇ，１１ｈ間に電位差が生じると、液晶層１１ｃには、アレイ基板１１ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１１ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が印加されるようになっている。つまり、この液晶パネル１１は、動作モードがＩＰＳ（In-Plane Switching）モードをさらに改良したＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。なお、本実施形態では、各図面においてゲート配線１１ｉの延在方向がＸ軸方向と、ソース配線１１ｊの延在方向がＹ軸方向と、それぞれ一致するものとされている。

　一方、ＣＦ基板１１ａのうちの表示領域ＡＡの内面側には、図４に示すように、アレイ基板１１ｂ側の各画素電極１１ｇと対向状をなす位置にカラーフィルタ１１ｋが設けられている。カラーフィルタ１１ｋは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の三色の着色部がマトリクス状に繰り返し並んで配列されてなる。マトリクス状に配列されるカラーフィルタ１１ｋの各着色部（各画素ＰＸ）の間は、遮光部（ブラックマトリクス）１１ｌによって仕切られている。この遮光部１１ｌによって各着色部を透過する各色の光同士が混ざり合う混色が防がれるようになっている。遮光部１１ｌは、平面に視て格子状をなしていて各着色部の間を仕切る格子状部１１ｌ１と、平面に視て枠状（額縁状）をなしていて格子状部１１ｌ１を外周側から取り囲む枠状部１１ｌ２と、から構成されている。このうち、格子状部１１ｌ１は、上記したゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊと平面に視て重畳する配置とされる。枠状部１１ｌ２は、シール部１１ｑに倣って延在しており、平面に視て縦長の方形の枠状をなしている。カラーフィルタ１１ｋ及び遮光部１１ｌの表面には、平坦化層（オーバーコート層）１１ｍが設けられている。平坦化層１１ｍは、カラーフィルタ１１ｋ及び遮光部１１ｌに対して内側、つまり液晶層１１ｃ側に積層されている。また、平坦化層１１ｍの表面には、図示しないフォトスペーサが設けられている。また、両基板１１ａ，１１ｂのうち最も内側にあって液晶層１１ｃに接する層としては、液晶層１１ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１ｎ，１１ｏがそれぞれ形成されている。なお、当該液晶パネル１１においては、カラーフィルタ１１ｋにおける着色部と、それと対向する画素電極１１ｇと、の組によって１つの画素ＰＸが構成されている。画素ＰＸには、カラーフィルタ１１ｋのうちＲの着色部を有する赤色画素と、カラーフィルタ１１ｋのうちＧの着色部を有する緑色画素と、カラーフィルタ１１ｋのうちＢの着色部を有する青色画素と、が含まれている。これら３色の画素ＰＸは、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。このように画素ＰＸは、液晶パネル１１の表示領域ＡＡ内においてマトリクス状に多数が配列されている。

　次に、アレイ基板１１ｂにおける非表示領域ＮＡＡ内に存在する構成について詳しく説明する。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうち、表示領域ＡＡにおける短辺部に隣り合う位置には、図５に示すように、列制御回路部１８が設けられているのに対し、表示領域ＡＡにおける長辺部に隣り合う位置には、行制御回路部１９が設けられている。列制御回路部１８及び行制御回路部１９は、ドライバ１７からの出力信号をＴＦＴ１１ｆに供給するための制御を行うことが可能とされている。列制御回路部１８及び行制御回路部１９は、ＴＦＴ１１ｆのチャネル部１１ｆ４と同じ酸化物半導体膜をベースとしてアレイ基板１１ｂ上にモノリシックに形成されており、それによりＴＦＴ１１ｆへの出力信号の供給を制御するための制御回路を有している。列制御回路部１８及び行制御回路部１９が有する制御回路には、複数の制御用ＴＦＴと、複数の制御用ＴＦＴに接続される複数の配線２０と、が少なくとも含まれている。これら列制御回路部１８及び行制御回路部１９は、図５及び図６に示すように、ＣＦ基板１１ａの非表示領域ＮＡＡにおける外端付近に配されており、シール部１１ｑと平面に視て重畳する配置とされている。従って、シール部１１ｑは、図７に示すように、列制御回路部１８及び行制御回路部１９の制御回路を構成する配線２０に対して平面に視て重畳する配置とされている。なお、図５及び図６では、シール部１１ｑを二点鎖線により図示しており、シール部１１ｑの外周端がＣＦ基板１１ａの外周端とほぼ一致するのに対し、シール部１１ｑの内周端が各制御回路部１８，１９の内周端よりも内寄り（表示領域ＡＡ寄り）に配されている。また、列制御回路部１８及び行制御回路部１９の制御回路は、アレイ基板１１ｂの製造工程においてＴＦＴ１１ｆなどをパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法により同時にアレイ基板１１ｂ上にパターニングされている。

　このうち、列制御回路部１８は、図５に示すように、表示領域ＡＡにおける図５に示す下側の短辺部に隣り合う位置、言い換えるとＹ軸方向について表示領域ＡＡとドライバ１７との間となる位置に配されており、Ｘ軸方向に沿って延在する横長な略方形状の範囲に形成されている。列制御回路部１８は、シール部１１ｑのうちＸ軸方向に沿って延在する一短辺部に対して平面に視て重畳している。この列制御回路部１８は、表示領域ＡＡに配された各ソース配線１１ｊに接続されるとともに、ドライバ１７からの出力信号に含まれる画像信号を、各ソース配線１１ｊに振り分けるスイッチ回路（ＲＧＢスイッチ回路）を有している。具体的には、ソース配線１１ｊは、アレイ基板１１ｂの表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向に沿って多数本が並んで配置されるとともに、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の各色の画素ＰＸをなす各画素電極１１ｇに接続された各ＴＦＴ１１ｆにそれぞれ接続されているのに対して、列制御回路部１８は、スイッチ回路によってドライバ１７からの画像信号をＲ，Ｇ，Ｂの各ソース配線１１ｊに振り分けて供給している。また、列制御回路部１８は、レベルシフタ回路やＥＳＤ保護回路などの付属回路を備えることも可能である。

　これに対し、行制御回路部１９は、図５に示すように、表示領域ＡＡにおける図５に示す左側の長辺部に隣り合う位置に配されており、Ｙ軸方向に沿って延在する縦長な略方形状の範囲に形成されている。行制御回路部１９は、シール部１１ｑのうちＹ軸方向に沿って延在する一長辺部に対して平面に視て重畳している。行制御回路部１９は、表示領域ＡＡに配された各ゲート配線１１ｉに接続されるとともに、ドライバ１７からの出力信号に含まれる走査信号を、各ゲート配線１１ｉに所定のタイミングで供給して各ゲート配線１１ｉを順次に走査する走査回路を有している。具体的には、ゲート配線１１ｉは、アレイ基板１１ｂの表示領域ＡＡにおいてＹ軸方向に沿って多数本が並列配置されているのに対して、行制御回路部１９は、走査回路によってドライバ１７からの制御信号（走査信号）を、表示領域ＡＡにおいて図５に示す上端位置のゲート配線１１ｉから下端位置のゲート配線１１ｉに至るまで順次に供給することで、ゲート配線１１ｉの走査を行っている。行制御回路部１９は、走査信号を増幅させるためのバッファ回路を有している。また、行制御回路部１９には、レベルシフタ回路やＥＳＤ保護回路などの付属回路を備えることも可能である。なお、列制御回路部１８及び行制御回路部１９は、アレイ基板１１ｂ上に形成された図示しない接続配線によってドライバ１７に接続されている。

　さて、本実施形態に係る液晶パネル１１では、その製造過程においてシール部１１ｑをレーザ光の照射により硬化させることでＣＦ基板１１ａ側に形成し、その後に両基板１１ａ，１１ｂを貼り合わせる際にシール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対してレーザ光の照射により固着させるようにしている。その上で、シール部１１ｑは、遮光性を有する材料からなり、図７に示すように、非表示領域ＮＡＡにて各制御回路部１８，１９における複数の配線２０と重畳するものの、遮光部１１ｌとは非重畳となる形で配されている。本実施形態では、液晶パネル１１が狭額縁設計であるため、シール部１１ｑが非表示領域ＮＡＡにてアレイ基板１１ｂが有する複数の配線２０と重畳する配置となっている。このため、仮にアレイ基板１１ｂ側から照射されるレーザ光によってＣＦ基板１１ａに対するシール部１１ｑの固着を促そうとした場合には、レーザ光が配線２０によって遮られてしまい、特に狭額縁化の進行に伴って配線２０の配置密度が高くなって配線２０間の隙間が狭くなった場合には、ＣＦ基板１１ａに対するシール部１１ｑの固着が不十分なものとなったり、シール部１１ｑの固着に要する時間が長くなるおそれがある。その点、シール部１１ｑは、ＣＦ基板１１ａが有する遮光部１１ｌとは非重畳となる位置関係とされているので、シール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対して固着する際にＣＦ基板１１ａ側からレーザ光を照射するようにすれば、遮光部１１ｌによって光が遮られることが避けられ、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｑの固着を良好に促進することが可能となる。これにより、狭額縁化に伴って配線２０の配置密度が高くなった場合でも、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｑの固着が配線２０の配置密度とは無関係に良好に促進される。しかも、シール部１１ｑは、遮光性を有しているので、遮光部１１ｌとは非重畳の配置となっていても非表示領域ＮＡＡにおいて光漏れが生じるのを避けることができる。

　詳しくは、シール部１１ｑは、粉末状とされる合成樹脂材料（例えばナイロン（ポリアミド）からなるナイロンパウダー）に粉末状で黒色を呈する遮光剤（例えばカーボンパウダー（カーボンブラック））を分散配合したものをシール材料Ｓとし、このシール材料Ｓがレーザ光によって焼結・硬化されることで形成されている。より具体的には、シール部１１ｑの形成に際しては、ＣＦ基板１１ａ上に配置された粉末状のシール材料Ｓにレーザ光を照射すると、シール材料Ｓにおけるレーザ光の照射箇所が選択的に焼結されることで硬化されるようになっている。つまり、シール材料Ｓに対するレーザ光の照射範囲を制御することで、シール部１１ｑの形成範囲（幅など）が高い精度となる。シール材料Ｓが硬化されることで形成されたシール部１１ｑを構成する合成樹脂材料中には、遮光剤が均一になるよう分散した状態で固定されることで、遮光部１１ｌと同等の遮光性能を発揮するとともにその遮光性が均一なものとなっている。シール部１１ｑは、図７に示すように、その内周面（液晶層１１ｃ側の面）が遮光部１１ｌの枠状部１１ｌ２の外周面に接する形で配されており、それにより枠状部１１ｌ２と協働して非表示領域ＮＡＡからの光漏れを防ぐことが可能とされる。しかも、シール部１１ｑは、液晶層１１ｃ側（遮光部１１ｌ側）とは反対側の外周面がＣＦ基板１１ａの外周端面と面一状をなしているので、一層の狭額縁化を図る上で好適とされる。さらには、シール部１１ｑを構成するシール材料Ｓには、スペーサ粒子が含有されている。シール材料Ｓに含有されるスペーサ粒子は、例えばシリカビーズなどであり、その粒径が液晶パネル１１のセルギャップ（液晶層１１ｃの厚み）とほぼ等しいものとされる。このスペーサ粒子によりシール部１１ｑの高さを全周にわたってセルギャップとほぼ等しい値でもって一定に保つことができる。また、シール部１１ｑを構成するシール材料Ｓには、上記したスペーサ粒子以外にも、無機フィラー、助剤、添加剤などを適宜に加えることも可能である。

　シール部１１ｑは、図７に示すように、ＣＦ基板１１ａに形成される平坦化層１１ｍに対して非重畳となる配置とされる。平坦化層１１ｍは、ＣＦ基板１１ａの内面においてカラーフィルタ１１ｋ及び遮光部１１ｌに対して液晶層１１ｃ側に積層されてＣＦ基板１１ａの面内においてベタ状をなしているものの、シール部１１ｑと重畳し得る外周側部分が除去されている。つまり、平坦化層１１ｍは、ＣＦ基板１１ａの内面においてシール部１１ｑとは非重畳となる範囲に選択的に形成されている。平坦化層１１ｍの外周面は、シール部１１ｑの内周面に接する形で配されており、遮光部１１ｌの枠状部１１ｌ２の外周面とほぼ面一状をなしている。このような構成により、シール部１１ｑは、ＣＦ基板１１ａを構成するガラス基板ＧＳに対して直接接する形で固着されることになる。つまり、シール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間に平坦化層１１ｍや遮光部１１ｌが介在することがないものとされるから、ＣＦ基板１１ａに対してシール部１１ｑがより強固に固着される。その上、シール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間の界面のみが外部に露出することになるから、仮にシール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間に平坦化層１１ｍが介在する場合に比べると、外部に露出する界面が少なくなり、外部に存在する水分などが上記界面を透過して液晶層１１ｃ内に浸入し難いものとなる。

　本実施形態の液晶パネル１１は以上のような構造であり、続いてその製造方法を説明する。本実施形態に係る液晶パネル１１の製造方法は、板面内にＣＦ基板１１ａを複数配してなるＣＦ母材基板（第１母材基板）１１ａＭを製造するＣＦ母材基板製造工程（第１母材基板製造工程）と、板面内にアレイ基板１１ｂを複数配してなるアレイ母材基板（第２母材基板）１１ｂＭを製造するアレイ母材基板製造工程（第２母材基板製造工程）と、ＣＦ基板１１ａに配したシール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部１１ｑを形成するシール形成工程と、ＣＦ母材基板１１ａＭとアレイ母材基板１１ｂＭとのいずれか一方に、複数のＣＦ基板１１ａと複数のアレイ基板１１ｂとのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料ＭＳを配置する母材シール配置工程と、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂを、間に液晶層１１ｃを介在させた形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、シール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対して固着させるシール固着工程と、母材シール材料ＭＳを、未硬化部分を残さないように硬化させて母材シール部２１を形成する母材シール硬化工程と、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭを分断して各液晶パネル１１を取り出す分断工程と、を備える。なお、上記したシール形成工程における「シール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させる」との記載は、シール材料Ｓの硬化率が１００％であることを限定した意図ではなく、硬化率が１００％に満たないような場合も包含し得るものである。

　ＣＦ母材基板製造工程では、図８に示すように、大型のガラス母材基板ＧＳＭの板面上に既知のフォトリソグラフィ法により各種の膜が成膜されるとともにそれらの膜がパターニングされることで、各ＣＦ基板１１ａを構成する構造物が順次に積層形成され、もってＣＦ母材基板１１ａＭが製造される。アレイ母材基板製造工程では、図９に示すように、大型のガラス母材基板ＧＳＭの板面上に既知のフォトリソグラフィ法により各種の膜が成膜されるとともにそれらの膜がパターニングされることで、各アレイ基板１１ｂを構成する構造物が順次に積層形成され、もってアレイ母材基板１１ｂＭが製造される。図８及び図９には、各ガラス母材基板ＧＳＭの板面内に配される各ＣＦ基板１１ａ及び各アレイ基板１１ｂをそれぞれ二点鎖線により図示している。各ＣＦ基板１１ａ及び各アレイ基板１１ｂは、各ガラス母材基板ＧＳＭの板面内においてマトリクス状に並んで配されており、具体的にはＸ軸方向に沿って４つずつ、Ｙ軸方向に沿って５つずつ並ぶものが図示されている。なお、各ガラス母材基板ＧＳＭの板面内に並ぶ各ＣＦ基板１１ａ及び各アレイ基板１１ｂの具体的な数については、上記以外にも適宜に変更可能である。なお、ＣＦ母材基板１１ａＭ及びアレイ母材基板１１ｂＭの大きさは、短辺寸法が例えば６６０～１５００ｍｍ程度とされ、長辺寸法が例えば８８０～１８００ｍｍ程度とされるが、具体的な数値は適宜に変更可能である。

　シール形成工程では、以下に示す粉末焼結式のシール形成装置３０を用いることで、ＣＦ母材基板１１ａＭの各ＣＦ基板１１ａにシール部１１ｑを形成している。シール形成装置３０は、図１０に示すように、ＣＦ母材基板１１ａＭが載せられるステージ３１と、ステージ３１上のＣＦ母材基板１１ａＭに対して対向状に配されるヘッド部３２と、ヘッド部３２に接続されてＣＦ母材基板１１ａＭに向けて照射するレーザ光を発する光源部３３と、ヘッド部３２及び光源部３３に接続されてこれらを制御する制御部３４と、を少なくとも備える。ステージ３１は、ヘッド部３２に対してＣＦ母材基板１１ａＭをその板面に並行するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向（回転方向）に沿って移動させることが可能とされる。ヘッド部３２には、シール材料ＳをＣＦ母材基板１１ａＭ上に供給するディスペンサ３２ａと、ディスペンサ３２ａに隣接して配されてシール材料Ｓを転圧する第１ローラ部３２ｂと、ＣＦ母材基板１１ａＭにレーザ光を照射するレーザ光出射部３２ｃと、レーザ光出射部３２ｃに隣接して配されてレーザ光が照射された状態のシール材料Ｓを転圧する第２ローラ部３２ｄと、ディスペンサ３２ａ、第１ローラ部３２ｂ、レーザ光出射部３２ｃ及び第２ローラ部３２ｄを駆動するための駆動部３２ｅと、が少なくとも備えられている。光源部３３は、例えば、炭酸ガスレーザ（ＣＯ_２レーザ）光を発振する炭酸ガスレーザ装置を備えており、ヘッド部３２に対して光ファイバによって接続されることで、ヘッド部３２に備えられるレーザ光出射部３２ｃに炭酸ガスレーザ光を供給している。制御部３４は、光源部３３による炭酸ガスレーザ光の発振を制御するとともに、ヘッド部３２に備えられる各部位３２ａ～３２ｅを制御する。

　ヘッド部３２の構成について詳しく説明する。ディスペンサ３２ａは、シール部１１ｑを構成する粉末状のシール材料Ｓを吐出するものとされ、ＣＦ母材基板１１ａＭ上において粉末状のシール材料Ｓをシール部１１ｑの幅よりも狭い範囲に列状に配置することが可能とされる。ディスペンサ３２ａによるシール材料Ｓの吐出量などは駆動部３２ｅによって制御される。ディスペンサ３２ａから吐出されるシール材料Ｓを構成する合成樹脂材料であるナイロンパウダーは、その平均粒径が５０μｍ程度とされ、シール材料Ｓに含有されるスペーサ粒子は、その平均粒径が３～４μｍ程度とされる。なお、シール材料Ｓに無機フィラー、助剤、添加剤などを適宜に加えることで、第１ローラ部３２ｂによる転圧時におけるシール材料Ｓの流動性が高められる。第１ローラ部３２ｂは、駆動部３２ｅによってＣＦ母材基板１１ａＭに対して接近または離間するよう昇降可能とされる。具体的には、第１ローラ部３２ｂは、ディスペンサ３２ａからシール材料Ｓが吐出されない間はＣＦ母材基板１１ａＭから離間した位置に配されるのに対し、ディスペンサ３２ａからシール材料Ｓが吐出される間はＣＦ母材基板１１ａＭに近接する位置に配されるようになっている。第１ローラ部３２ｂは、シール材料Ｓを構成するナイロンパウダーをＣＦ母材基板１１ａＭとの間で粉砕し、その粒径をセルギャップと同じ程度またはそれ以下としつつシール部１１ｑの幅方向に拡げるものとされる。

　レーザ光出射部３２ｃは、第１ローラ部３２ｂに対してディスペンサ３２ａとは反対側にディスペンサ３２ａよりも離れて配されている。レーザ光出射部３２ｃは、光源部３３から供給されるレーザ光をＣＦ母材基板１１ａＭ上のシール材料Ｓに向けて照射するものとされる。レーザ光出射部３２ｃから出射される炭酸ガスレーザ光は、その波長が例えば９．２～１０．８μｍ程度で、照射強度が例えば２５ｋＷ程度とされるのが好ましい。このようなレーザ光がシール材料Ｓに照射されると、シール材料Ｓを構成する主成分であるナイロンパウダーが焼結される。第２ローラ部３２ｄは、駆動部３２ｅによってＣＦ母材基板１１ａＭに対して接近または離間するよう昇降可能とされる。具体的には、第２ローラ部３２ｄは、レーザ光出射部３２ｃからレーザ光が照射されない間はＣＦ母材基板１１ａＭから離間した位置に配されるのに対し、レーザ光出射部３２ｃからレーザ光が照射される間はＣＦ母材基板１１ａＭに近接する位置に配されるようになっている。第２ローラ部３２ｄには、図示しない加熱手段が備えられることで、例えば１６０℃程度に達するまで加熱されるようになっており、それによりレーザ光が照射された直後のシール材料Ｓを軟化させつつ転圧することが可能とされる。

　改めてシール形成工程について詳しく説明する。シール形成工程は、粉末状とされるシール材料ＳをＣＦ基板１１ａ上に配置するシール配置工程と、シール材料Ｓにレーザ光を照射してその照射箇所を、未硬化部分を残さないように選択的に硬化させるシール硬化工程と、を含んでいる。シール形成工程では、まずシール形成装置３０のステージ３１上にＣＦ母材基板１１ａＭを載置する。シール形成工程に含まれるシール配置工程では、ステージ３１をヘッド部３２に対してＣＦ母材基板１１ａＭの板面に並行するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向に沿って移動させつつ、ディスペンサ３２ａからシール材料Ｓを吐出することで、図１１に示すように、ＣＦ母材基板１１ａＭ上においてシール材料Ｓをシール部１１ｑの形成予定領域に倣って列状に配置している。このようにシール材料Ｓをシール部１１ｑの形成予定領域に選択的に配置するようにしているので、仮にＣＦ基板１１ａの板面内の全域にシール材料Ｓを積層配置してそのシール材料Ｓを選択的に硬化させるようにした場合に比べると、シール材料Ｓの使用量が少なく済み、製造コストの低廉化を図る上で好適となる。ＣＦ母材基板１１ａＭ上に配置されたシール材料Ｓは、ＣＦ母材基板１１ａＭに近接する位置に配された第１ローラ部３２ｂによって転圧されることで粉砕される。第１ローラ部３２ｂにより粉砕されたシール材料Ｓは、図１２に示すように、その粒径がセルギャップと同じ程度またはそれ以下とされつつシール部１１ｑの幅方向に押し拡げられる（第１転圧工程）。シール形成工程に含まれるシール硬化工程では、図１３に示すように、第１ローラ部３２ｂにより転圧されたシール材料Ｓに対してレーザ光出射部３２ｃから出射されるレーザ光が照射される。すると、照射箇所に存在するナイロンパウダーが瞬間的に加熱されることで焼結される。このとき、シール材料Ｓのうちレーザ光が照射されない箇所（非照射箇所）に関しては、ナイロンパウダーが焼結されないので硬化されることがないものとされる。レーザ光が照射されたシール材料Ｓは、図１４に示すように、続いてＣＦ母材基板１１ａＭに接近する位置に配された第２ローラ部３２ｄによって転圧される（第２転圧工程）。このとき、第２ローラ部３２ｄが加熱手段により加熱されることでシール材料Ｓの軟化を図ってその流動性を担保しつつ転圧を促進することができる。第２ローラ部３２ｄによってシール材料Ｓがセルギャップ程度の厚みにまで押し拡げられるとともに、未硬化部分を残さないよう硬化（完全硬化）されることで、シール部１１ｑが形成される。上記のようなシール形成工程をＣＦ母材基板１１ａＭの板面内に配される各ＣＦ基板１１ａ毎にそれぞれ行うことで、各ＣＦ基板１１ａには、図１５に示すように、それぞれシール部１１ｑが形成される。

　母材シール配置工程では、図１６に示すように、アレイ母材基板１１ｂＭに、複数のアレイ基板１１ｂを一括して取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料ＭＳを配置する。このとき、母材シール材料ＭＳは、アレイ母材基板１１ｂＭの外周端部に配されており、平面に視て縦長な方形の枠状をなしている。母材シール材料ＭＳは、熱硬化性樹脂材料からなり、所定の硬化温度に達するまで加熱されると、硬化されて母材シール部２１となるものである。母材シール配置工程では、母材シール材料ＭＳを短時間加熱することで、表面を硬化させる仮硬化処理を行っている。仮硬化処理がなされた状態では、母材シール材料ＭＳは、表面が硬化されているもののその内側部分については大部分が未硬化状態とされる。このように母材シール配置工程は、シール形成工程が行われるＣＦ母材基板１１ａＭではないアレイ母材基板１１ｂＭに対して行われているから、例えばシール形成工程と母材シール配置工程とを並行して行うことが可能となる。従って、仮にシール形成工程と母材シール配置工程とを同じＣＦ母材基板１１ａＭに行うようにした場合に比べると、液晶パネル１１の製造に係る時間が短く済む。

　基板貼り合わせ工程では、図１７に示すように、ＣＦ母材基板１１ａＭにおける各ＣＦ基板１１ａの各シール部１１ｑにより囲まれた領域にそれぞれ液晶材料ＬＣを滴下しておき、そのＣＦ母材基板１１ａＭに対してアレイ母材基板１１ｂＭを貼り合わせるようにする。この基板貼り合わせ工程は、真空環境下で行われる。両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭが貼り合わせられると、図１８に示すように、液晶層１１ｃを構成する液晶材料ＬＣが両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭ間にて押し拡げられることで、シール部１１ｑにより囲まれた空間中が液晶材料ＬＣにより満たされる。このとき、シール部１１ｑは、液晶層１１ｃによって押し込まれるような力を受けることになるので、狭額縁化が進行してシール部１１ｑの幅が狭くなるとシール部１１ｑがその力に抗しきれなくなって液晶層１１ｃの一部がシール部１１ｑ内に入り込むおそれがある。その点、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化（完全硬化）させてシール部１１ｑが形成されているから、狭額縁化が進行しても液晶層１１ｃの一部がシール部１１ｑ内に入り込む事態が生じ難いものとなっている。シール部１１ｑに対する液晶層１１ｃの入り込みが防がれることで、両基板１１ａ，１１ｂに対するシール部１１ｑの接着強度が低下することが避けられるとともにシール部１１ｑ内に気泡が生じることが避けられるので、両基板１１ａ，１１ｂが剥がれるなどの事態が好適に抑制される。それ以外にも、狭額縁化の進行に伴ってシール部１１ｑの幅が狭くなると、外部の水分などがシール部１１ｑの未硬化部分を透過して液晶層１１ｃ中に拡散し易くなる傾向にあるものの、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化（完全硬化）させてシール部１１ｑが形成されているから、狭額縁化が進行しても外部の水分などがシール部１１ｑを透過し難くなり、もって水分などが液晶層１１ｃ中に拡散し難いものとなっている。また、基板貼り合わせ工程が行われると、未硬化部分が残された母材シール材料ＭＳがＣＦ母材基板１１ａＭに密着されることで、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭ間が負圧に維持される。これにより、真空環境で行われる基板貼り合わせ工程を終えた後に両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭが大気圧環境におかれたときでも、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭが位置ずれしたり剥がれたりする事態が生じ難いものとなる。

　シール固着工程では、貼り合わされた両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭのうち、アレイ母材基板１１ｂＭの各アレイ基板１１ｂに対して各シール部１１ｑを固着することで、液晶層１１ｃのシールが図られるようになっている。アレイ基板１１ｂに対してシール部１１ｑを固着させるには、図１９に示すように、シール部１１ｑに対してＣＦ基板１１ａ側からレーザ光を照射し、シール部１１ｑのうちＣＦ基板１１ａに接する部分を局所的に溶融させ、その後直ぐにシール部１１ｑの溶融箇所が硬化することでＣＦ基板１１ａに対するシール部１１ｑの固着がなされる。このとき、シール部１１ｑに照射されるレーザ光は、シール部１１ｑがＣＦ基板１１ａの遮光部１１ｌとは非重畳の配置とされることで、遮光部１１ｌによって遮られることが避けられるとともに、アレイ基板１１ｂの各配線２０によっても遮られることが避けられている（図７を参照）。従って、液晶パネル１１の狭額縁化が進行してアレイ基板１１ｂにおける各配線２０の配置密度が高まって各配線２０間の隙間が狭くなったとしても、それとは無関係にＣＦ基板１１ａに対するシール部１１ｑの固着を良好に促進することができる。なお、図１９では、シール固着工程にて各シール部１１ｑに照射されるレーザ光を一点鎖線の矢線で図示している。各シール部１１ｑに対してレーザ光を個別に且つ順次に照射することも可能であるが、各シール部１１ｑに対してレーザ光を一括して照射することも可能である。

　母材シール硬化工程では、母材シール材料ＭＳである熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理を行う。この加熱処理により母材シール材料ＭＳが未硬化部分を残さないように硬化（完全硬化）されることで、図２０に示すように、母材シール部２１が形成される。この加熱処理に伴って液晶層１１ｃを構成する液晶分子の再配向が促されるので、液晶層１１ｃを構成する液晶分子の配列状態が良好なものとなる。なお、この母材シール硬化工程をシール固着工程に先立って行うことも可能である。分断工程では、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭを所定のスクライブラインに沿って分断することで、各液晶パネル１１を取り出すようにしている。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル（表示パネル）１１の製造方法は、ＣＦ基板（第１基板）１１ａに配したシール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部１１ｑを形成するシール形成工程と、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板（第２基板）１１ｂを、間に液晶層（媒質層）１１ｃを介在させた形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、シール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対して固着させるシール固着工程と、を備える。

　このように、シール形成工程では、シール材料ＳがＣＦ基板１１ａに配されると、そのシール材料Ｓが未硬化部分を残さないよう硬化されることでシール部１１ｑが形成される。その後に行われる基板貼り合わせ工程では、ＣＦ基板１１ａに対してアレイ基板１１ｂを、間に液晶層１１ｃを介在させた形で貼り合わされる。その後に行われるシール固着工程では、シール部１１ｑがアレイ基板１１ｂに対して固着されることで、液晶層１１ｃのシールが図られる。そして、基板貼り合わせ工程においては、両基板１１ａ，１１ｂの貼り合わせに伴って液晶層１１ｃが両基板１１ａ，１１ｂ間にて押し拡げられることで、シール部１１ｑが液晶層１１ｃによって押し込まれるような力を受けることになり、狭額縁化が進行してシール部１１ｑの幅が狭くなるとシール部１１ｑがその力に抗しきれなくなって液晶層１１ｃの一部がシール部１１ｑ内に入り込むおそれがある。これに対し、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部１１ｑが形成されているから、狭額縁化が進行しても液晶層１１ｃの一部がシール部１１ｑ内に入り込む事態が生じ難いものとなっている。また、狭額縁化の進行に伴ってシール部１１ｑの幅が狭くなると、外部の水分などがシール部１１ｑの未硬化部分を透過して液晶層１１ｃ中に拡散し易くなる傾向にあるものの、基板貼り合わせ工程に先立って行われるシール形成工程では、シール材料Ｓを、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部１１ｑが形成されているから、狭額縁化が進行しても外部の水分などがシール部１１ｑを透過し難くなり、もって水分などが液晶層１１ｃ中に拡散し難いものとなる。以上のように、液晶パネル１１の狭額縁化を図る上で好適となる。

　また、上記液晶パネル１１の製造方法は、板面内にＣＦ基板１１ａを複数配してなるＣＦ母材基板（第１母材基板）１１ａＭを製造するＣＦ母材基板製造工程（第１母材基板製造工程）と、板面内にアレイ基板１１ｂを複数配してなるアレイ母材基板（第２母材基板）１１ｂＭを製造するアレイ母材基板製造工程（第２母材基板製造工程）と、ＣＦ母材基板１１ａＭとアレイ母材基板１１ｂＭとのいずれか一方に、複数のＣＦ基板１１ａと複数のアレイ基板１１ｂとのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料ＭＳを配置する母材シール配置工程と、少なくとも基板貼り合わせ工程の後に行われて母材シール材料ＭＳを、未硬化部分を残さないように硬化させて母材シール部１１ｑを形成する母材シール硬化工程と、を備える。このようにすれば、ＣＦ母材基板製造工程及びアレイ母材基板製造工程を経て製造されたＣＦ母材基板１１ａＭとアレイ母材基板１１ｂＭとのいずれか一方には、母材シール配置工程にて複数のＣＦ基板１１ａと複数のアレイ基板１１ｂとのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料ＭＳが配置される。その後に行われる基板貼り合わせ工程にて貼り合わせられると、未硬化部分が残された母材シール材料ＭＳがＣＦ母材基板１１ａＭとアレイ母材基板１１ｂＭとの他方側に密着されることで、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭ間を負圧に維持することが可能となる。これにより、両母材基板１１ａＭ，１１ｂＭが位置ずれしたり剥がれたりする事態が生じ難いものとなる。その後に行われる母材シール硬化工程では、母材シール材料ＭＳを、未硬化部分を残さないように硬化させることで母材シール部１１ｑが形成される。

　また、上記液晶パネル１１の製造方法は、母材シール配置工程では、アレイ母材基板１１ｂＭに母材シール材料ＭＳを配置している。このようにすれば、シール形成工程が行われるＣＦ母材基板１１ａＭではないアレイ母材基板１１ｂＭに母材シール材料ＭＳを配置する母材シール配置工程を行うようにしているから、例えばシール形成工程と母材シール配置工程とを並行して行うことが可能となる。従って、仮にシール形成工程と母材シール配置工程とを同じＣＦ母材基板１１ａＭに行うようにした場合に比べると、液晶パネル１１の製造に係る時間が短く済む。

　また、上記液晶パネル１１の製造方法は、基板貼り合わせ工程では、媒質層を液晶層１１ｃとしており、母材シール配置工程では、母材シール材料ＭＳとして熱硬化性樹脂材料を配置しており、母材シール硬化工程では、少なくとも熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理を行う。このようにすれば、母材シール硬化工程にて少なくとも母材シール材料ＭＳである熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理がなされると、熱硬化性樹脂材料が硬化されて母材シール部１１ｑが形成されるとともに、媒質層である液晶層１１ｃを構成する液晶分子の再配向が促される。これにより、液晶層１１ｃを構成する液晶分子の配列状態が良好なものとなる。

　また、上記液晶パネル１１の製造方法は、シール形成工程では、ディスペンサ３２ａによりシール材料Ｓを吐出することで、シール部１１ｑの形成予定領域に倣う形でシール材料Ｓを配置している。このようにすれば、仮にＣＦ基板１１ａの板面内の全域にシール材料Ｓを積層配置してそのシール材料Ｓを選択的に硬化させるようにした場合に比べると、シール材料Ｓの使用量が少なく済み、製造コストの低廉化を図る上で好適となる。

　また、上記液晶パネル１１の製造方法は、シール形成工程は、粉末状とされるシール材料ＳをＣＦ基板１１ａ上に配置するシール配置工程と、シール材料Ｓにレーザ光を照射してその照射箇所を、未硬化部分を残さないように選択的に硬化させるシール硬化工程と、を含む。このようにすれば、シール配置工程では、粉末状とされるシール材料ＳをＣＦ基板１１ａ上に配置し、それに続いて行われるシール硬化工程では、ＣＦ基板１１ａ上に配置されたシール材料Ｓにレーザ光が照射され、その照射箇所が、未硬化部分を残さないように選択的に硬化される。これにより、シール部１１ｑが形成される。

　さらには、本実施形態の液晶パネル１１は、画像が表示される表示領域ＡＡにてマトリクス状に配列される複数の画素ＰＸと、表示領域ＡＡ外の非表示領域ＮＡＡに配される複数の配線２０を少なくとも有するアレイ基板１１ｂと、少なくとも複数の画素ＰＸを仕切る形で配される部分を有する遮光部１１ｌを有していてアレイ基板１１ｂと対向する形で配されるＣＦ基板（対向基板）１１ａと、アレイ基板１１ｂとＣＦ基板１１ａとの間に挟持される液晶層１１ｃと、液晶層１１ｃを取り囲む形で非表示領域ＮＡＡにて複数の配線２０と重畳するよう配されてアレイ基板１１ｂとＣＦ基板１１ａとの間に介在するシール部１１ｑであって、遮光性を有する材料からなり遮光部１１ｌとは非重畳となる形で配されるシール部１１ｑと、を備える。

　このようにすれば、表示領域ＡＡにてマトリクス状に配列される複数の画素ＰＸの間が遮光部１１ｌによって仕切られることで混色などの発生が避けられる。アレイ基板１１ｂとＣＦ基板１１ａとの間に挟持される液晶層１１ｃは、非表示領域ＮＡＡに配されてアレイ基板１１ｂとＣＦ基板１１ａとの間に介在するシール部１１ｑによって取り囲まれることでシールがとられている。

　ここで、シール部１１ｑは、非表示領域ＮＡＡにてアレイ基板１１ｂが有する複数の配線２０と重畳するよう配されるため、仮にアレイ基板１１ｂ側から照射される光によってＣＦ基板１１ａに対する固着などを促そうとした場合には、光が配線２０によって遮られてしまい、特に狭額縁化の進行に伴って配線２０の配置密度が高くなった場合には、ＣＦ基板１１ａに対する固着などが不十分なものとなったり、固着などに要する時間が長くなるおそれがある。その点、シール部１１ｑは、ＣＦ基板１１ａが有する遮光部１１ｌとは非重畳となる位置関係とされているので、シール部１１ｑをアレイ基板１１ｂに対して固着などするに際してＣＦ基板１１ａ側から光を照射するようにすれば、遮光部１１ｌによって光が遮られることが避けられ、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｑの固着などを良好に促進することが可能となる。これにより、狭額縁化に伴って配線２０の配置密度が高くなった場合でも、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｑの固着などが配線２０の配置密度とは無関係に良好に促進される。しかも、シール部１１ｑは、遮光性を有しているので、遮光部１１ｌとは非重畳の配置となっていても非表示領域ＮＡＡにおいて光漏れが生じるのを避けることができる。以上のように狭額縁化を図る上で好適となる。

　また、上記液晶パネル１１は、ＣＦ基板１１ａには、少なくとも遮光部１１ｌに対して液晶層１１ｃ側に積層されシール部１１ｑとは非重畳となる範囲に配される平坦化層１１ｍが設けられている。このようにすれば、ＣＦ基板１１ａに対してシール部１１ｑが直接接する形で固着されることになる。つまり、シール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間に平坦化層１１ｍが介在することがないものとされるから、ＣＦ基板１１ａに対してシール部１１ｑがより強固に固着される。その上、シール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間の界面のみが外部に露出することになるから、仮にシール部１１ｑとＣＦ基板１１ａとの間に平坦化層１１ｍが介在する場合に比べると、外部に露出する界面が少なくなり、外部に存在する水分などが上記界面を透過して液晶層１１ｃ内に浸入し難いものとなる。

　また、上記液晶パネル１１は、シール部１１ｑは、液晶層１１ｃ側とは反対側の外面が少なくともＣＦ基板１１ａの端面と面一状をなす。このようにすれば、仮にシール部１１ｑの外面がＣＦ基板１１ａの端面より引っ込む配置とした場合に比べると、一層の狭額縁化を図ることができる。

　また、上記液晶パネル１１は、シール部１１ｑは、合成樹脂材料に遮光剤を配合してなる。このようにすれば、遮光剤を合成樹脂材料に配合する際に容易に遮光剤を分散させることができるので、シール部１１ｑの遮光性が容易に均一化される。また、仮にシール部１１ｑを金属材料からなる構成とした場合に比べると、ＣＦ基板１１ａに対してシール部１１ｑを固着などさせる際に要する温度が低く済む。

　また、上記液晶パネル１１は、シール部１１ｑには、スペーサ粒子が含有されている。このようにすれば、シール部１１ｑの高さを一定に保つ上で好適とされる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図２１または図２２によって説明する。この実施形態２では、遮光部の枠状部を除去したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る液晶パネル１１１は、図２１及び図２２に示すように、非表示領域ＮＡＡのほぼ全幅にわたってシール部１１１ｑが配されており、図示しない遮光部の枠状部が除去されている。従って、シール部１１１ｑは、遮光部の格子状部と共に複数の画素ＰＸを仕切る形で配されている。つまり、表示領域ＡＡ内においてマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸのうち、最外周位置に配された各画素ＰＸは、遮光部の格子状部における最外周部分と、それを一括して取り囲むシール部１１１ｑと、によって区画されている。このような構成によれば、遮光部の枠状部が存在しない分だけ、液晶パネル１１１のさらなる狭額縁化が図られる。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１１１によれば、シール部１１１ｑは、遮光部と共に複数の画素ＰＸを仕切る形で配されている。このようにすれば、仮に遮光部がシール部１１１ｑに倣う額縁部分を有していて遮光部のみで複数の画素ＰＸを仕切る構成とした場合に比べると、狭額縁化を図る上でより好適となる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図２３によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からシール形成工程にて用いられるシール形成装置４０を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るシール形成工程では、図２３に示すように、熱溶解式のシール形成装置４０が用いられている。このシール形成装置４０は、ＣＦ母材基板２１１ａＭが載置されるステージ４１と、ステージ４１上のＣＦ母材基板２１１ａＭに対して対向状に配されるヘッド部４２と、ヘッド部４２に接続されてこれを制御する制御部４３と、を少なくとも備えている。この熱溶解式のシール形成装置４０は、実施形態１に記載した粉末焼結式のシール形成装置３０（図１０を参照）に比べると、光源部３３やレーザ光出射部３２ｃなどを備えない分だけ、設備コストが安価なものとなっている。このシール形成装置４０は、実施形態１に記載したシール形成装置３０との相違点が主にヘッド部４２とされているので、以下ではヘッド部４２に関して詳しく説明し、その他の実施形態１と同様の構成などに関しては説明を割愛する。

　シール形成装置４０のヘッド部４２には、シール材料Ｓとして熱可塑性樹脂材料を熱溶解（熱溶融）させつつＣＦ母材基板２１１ａＭ上に吐出するディスペンサ４２ａと、ディスペンサ４２ａから吐出されたシール材料を転圧するローラ部４２ｂと、ディスペンサ４２ａ及びローラ部４２ｂを駆動させる駆動部４２ｃと、が少なくとも備えられる。ディスペンサ４２ａは、シール材料Ｓである熱可塑性樹脂材料として、例えばＡＢＳ樹脂材料やナイロン樹脂材料などが充填されるシリンジと、シリンジを加熱して熱可塑性樹脂材料を熱溶解させる加熱手段と、を備える。シリンジに充填される熱可塑性樹脂材料には、スペーサ粒子としてセルギャップ程度の粒径とされるシリカビーズなどを１～数％程度含有させておくのが好ましい。ディスペンサ４２ａによるシール材料Ｓの吐出量などは駆動部４２ｃによって制御される。

　ローラ部４２ｂは、駆動部４２ｃによってＣＦ母材基板２１１ａＭに対して接近または離間するよう昇降可能とされる。具体的には、ローラ部４２ｂは、ディスペンサ４２ａからシール材料Ｓが吐出されない間はＣＦ母材基板２１１ａＭから離間した位置に配されるのに対し、ディスペンサ４２ａからシール材料Ｓが吐出される間はＣＦ母材基板２１１ａＭに近接する位置に配されるようになっている。ローラ部４２ｂは、ＣＦ母材基板２１１ａＭ上にて溶融状態とされたシール材料Ｓをセルギャップ程度の厚みにまで押し拡げるものとされる。ローラ部４２ｂにより押し拡げられたシール材料Ｓは、温度低下（冷却）が進行するのに伴って未硬化部分を残すことなく硬化（完全硬化）されることで、シール部が形成される。このようにして形成されたシール部は、基板貼り合わせ工程を経た後に行われるシール固着工程において、両母材基板２１１ａＭを加圧しつつ加熱することで、図示しないアレイ母材基板に対して固着される。なお、ディスペンサ４２ａからＣＦ母材基板２１１ａＭ上に吐出されたシール材料Ｓが次述するローラ部４２ｂにより転圧されるまでの間、シール材料Ｓの流動性を保つため、ローラ部４２ｂまたはステージ４１に加熱機構を設けるのが好ましい。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネルの製造方法によれば、シール形成工程では、熱可塑性樹脂材料とされるシール材料Ｓを加熱して溶融させつつＣＦ母材基板２１１ａＭ（ＣＦ基板）上に塗布して未硬化部分を残さないように硬化させる。このようにすれば、シール形成工程では、熱可塑性樹脂材料とされるシール材料Ｓが加熱されて溶融されると、その溶融されたシール材料ＳがＣＦ母材基板２１１ａＭ上に塗布される。ＣＦ母材基板２１１ａＭ上に塗布されたシール材料Ｓは、温度低下に伴って未硬化部分を残さないよう硬化される。これにより、シール部が形成される。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図２４から図２６によって説明する。この実施形態４は、上記した実施形態１とは、シール部３１１ｑの幅を規制するためのシール規制部２２を設けるようにした点で異なる。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る液晶パネル３１１には、図２４に示すように、シール部３１１ｑを内側（液晶層３１１ｃ側）と、外側（液晶層３１１ｃ側とは反対側）と、から挟み込む形で配されるシール規制部２２が設けられている。シール規制部２２は、シール部３１１ｑに倣って（並行する形で）延在することで全体として平面に視て方形の枠状をなしており、シール部３１１ｑに対して内側に隣接して配されるものと、シール部３１１ｑに対して外側に隣接して配されるものと、からなる。このシール規制部２２によりシール部３１１ｑの幅が一定の値となるよう規制することが可能とされる。シール規制部２２は、その幅が例えば２０～５０μｍ程度とされており、シール部３１１ｑの幅よりは小さなものとされる。シール規制部２２は、ＣＦ基板３１１ａを製造する際、つまりＣＦ母材基板製造工程において、平坦化層３１１ｍの表面にフォトスペーサを形成する際に、フォトスペーサと同一材料でもって形成されている。なお、シール規制部２２のうち、シール部３１１ｑに対して内側に隣接して配されるものは、遮光部３１１ｌの枠状部３１１ｌ２及び平坦化層３１１ｍに対して平面に視て重畳する配置とされるのが好ましい。

　シール規制部２２がその機能を発揮するのは、主にＣＦ母材基板製造工程の後に行われるシール形成工程においてである。シール形成工程に含まれるシール配置工程において、シール形成装置のディスペンサ（図１０及び図１１を参照）からＣＦ基板３１１ａ上にシール材料Ｓが吐出されると、そのシール材料Ｓは、図２５に示すように、対をなすシール規制部２２の間に挟まれた範囲に列状に配される。ここで、シール規制部２２は、その延在方向についての途中に開口２２ａを有している。開口２２ａは、シール規制部２２をその幅方向に貫通する形態とされており、その開口幅がシール材料Ｓを構成するナイロンパウダーの粒径（例えば５０μｍ）よりも小さなものとされる。従って、対をなすシール規制部２２の間に挟まれた範囲に配されたシール材料Ｓは、シール規制部２２の開口２２ａを通り抜けることができず、対をなすシール規制部２２の間に挟まれた範囲に留められるようになっている。このようにして配置されたシール材料Ｓは、シール形成装置の第１ローラ部（図１０及び図１２を参照）によって転圧されることで粉砕されて押し拡げられる。このとき、シール材料Ｓが押し拡げられる範囲は、シール配置工程において配置されたナイロンパウダーの分布密度に依存する傾向にあり、仮にナイロンパウダーの分布密度が局所的に高い箇所が生じると、当該箇所においてシール材料Ｓが押し拡げられる範囲が局所的に広くなるおそれがある。その場合でも、シール材料Ｓを挟み込む配置とされたシール規制部２２によってシール材料Ｓが押し拡げられる範囲が規制されるので、後にシール硬化工程を経て形成されるシール部３１１ｑの幅が全長にわたってほぼ一定になるものとされる。なお、ナイロンパウダーの分布密度が局所的に高い箇所が生じた場合、シール材料Ｓが転圧される際に当該箇所に生じる余剰分は、シール規制部２２の開口２２ａから外側に逃がされるようになっており、それによりシール材料Ｓの余剰分によりシール部３１１ｑの高さが不均一になることが避けられている。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル３１１によれば、シール部３１１ｑを液晶層３１１ｃ側とその反対側とから挟み込む形で配されるシール規制部２２を備える。このようにすれば、シール部３１１ｑを形成する際にその幅を規制することができる。これにより、当該液晶パネル３１１における額縁幅が高い精度で得られ、もって狭額縁化を図る上でより好適となる。

　また、上記液晶パネル３１１は、シール規制部２２は、シール部３１１ｑに並行する形で延在しその途中に開口２２ａを有している。このようにすれば、シール部３１１ｑを形成するに際して未硬化状態の材料をシール規制部２２の開口２２ａから逃がすことが可能となる。これにより、シール部３１１ｑの高さが均一化される。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態には、遮光部とは非重畳となる形で配されるシール部が遮光性を有する構成とされる液晶パネルの製造方法として、シール材料を、未硬化部分を残さないよう硬化させてシール部を形成するシール形成工程を行った後に基板貼り合わせ工程を行い、その後にシール部をアレイ基板に固着させるシール固着工程を行うようにしたものを記載したが、例えば液晶パネルの製造方法を変更し、従来と同様にシール材料を仮硬化するシール仮硬化工程を行った後に基板貼り合わせ工程を行い、その後にシール材料を本硬化させるシール本硬化工程を行うようにしても構わない。これとは逆に、液晶パネルの構造を変更し、従来と同様にシール部が遮光性を有さない構成とされて遮光部と重畳する配置とされるようにしても構わない。

　（２）上記した各実施形態では、シール材料の主成分としてナイロン（ポリアミド）からなるナイロンパウダーを例示したが、ナイロン以外の材料を用いることも可能である。例えば、シール材料の主成分としては、ポリアミド樹脂ホットメルト接着剤〔ポリアミド（ナイロン）樹脂を主成分とする接着剤〕、ポリプロピレン（PP）、ポリ乳酸、ポリエチレン（PE）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリスチレン（PS）、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレンコポリマー（ABS）、エチレン・酢酸ビニルコポリマー（EVA）、スチレン・アクリロニトリルコポリマー（SAN）、及びポリカプロラクトンなどを用いることが可能である。

　（３）上記した各実施形態では、シール材料を合成樹脂材料とした場合を示したが、シール材料を金属材料とすることも可能であり、金属材料としては例えばチタンからなるチタン粒子などを用いることができる。

　（４）上記した実施形態１では、シール材料を硬化させるために炭酸ガスレーザ光を用いた場合を示したが、それ以外の気体レーザ光（ガスレーザ光）を用いることも可能である。炭酸ガスレーザ光以外の気体レーザ光としては、例えばエキシマレーザ光（媒質としてＡｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＸｅＦなどを用いる）、イオンレーザ光（媒質としてアルゴンイオンやクリプトンイオンを単独または混合して用いる）、媒質として窒素を用いた窒素レーザ光、混合気体レーザ光（媒質としてＨｅ－ＮｅやＴＥＡ－ＣＯ_２などの混合気体を用いる）、金属蒸気レーザ光（媒質としてＣｕやＨｅ－Ｃｄなどを用いる）、化学レーザ光（媒質としてＨＦなどを用いる）などが挙げられる。このうち、エキシマレーザ光に関しては、媒質としてＡｒＦを用いる場合は、波長が１９３ｎｍで照射強度が５００ｍＪとされるエキシマレーザ光を用いるのが好ましく、また媒質としてＫｒＦを用いる場合は、波長が２４８ｎｍで照射強度が１Ｊとされるエキシマレーザ光を用いるのが好ましい。

　（５）上記（４）に記載した気体レーザ光以外にも、シール材料を硬化させるために固体レーザ光や液体レーザ光を用いることも可能である。固体レーザ光としては、ＹＡＧレーザ光（媒質としてＮｄ^３＋：Ｙ_３Ａｌ_３Ｏ_１２を用いる）、Ｑ－スイッチＹＡＧレーザ光、ルビーレーザ光（媒質としてＣｒ^３＋：Ａｌ_２Ｏ_３を用いる）、ガラスレーザ光、チタンサファイアレーザ光（媒質としてＴｉ^４＋：Ａｌ_２Ｏ_３を用いる）、アレキサンドライトレーザ光（媒質としてＣｒ^３＋：ＢｅＡｌ_２Ｏ_４を用いる）、ＹＬＦレーザ光（媒質としてＥｒ^３＋：ＹＬｉＦを用いる）、半導体レーザ光（媒質としてＧａＡｌＡｓまたはＧａＡｌＡｓアレイを用いる）などが挙げられる。このうち、半導体レーザ光に関しては、媒質としてＧａＡｌＡｓを用いる場合は、波長が７５０～９０５ｎｍで照射強度が１Ｗとされる半導体レーザ光を用いるのが好ましい。

　（６）上記した各実施形態では、シール材料をレーザ光によって焼結・硬化させる場合（粉末焼結式）や、シール材料として熱可塑性樹脂材料を用いて加熱による溶融後に冷却・硬化させる場合（熱溶解式）を示したが、シール材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いてそれを紫外線により硬化させるようにしても構わない。その場合、シール材料である紫外線硬化性樹脂材料を例えばインクジェットでもって対象基板に塗布することが可能である。

　（７）上記した（６）以外にも、粉末接着式を採用し、例えばシール材料として石膏などの粉末を用い、その粉末を対象基板に配置した後に、インクジェットでもって接着剤などの結合剤を粉末に吹き付けることで、粉末を硬化させるようにしても構わない。

　（８）上記した各実施形態では、シール形成工程にてＣＦ基板（ＣＦ母材基板）側にシール部を形成し、そのシール部をシール固着工程にてアレイ基板（アレイ母材基板）に対して固着する場合を示したが、シール形成工程にてアレイ基板（アレイ母材基板）側にシール部を形成し、そのシール部をシール固着工程にてＣＦ基板（ＣＦ母材基板）に対して固着するようにしても構わない。

　（９）上記した各実施形態では、母材シール配置工程にてアレイ基板（アレイ母材基板）側に母材シール部を配置する場合を示したが、母材シール配置工程にてＣＦ基板（ＣＦ母材基板）側に母材シール部を配置することも可能である。

　（１０）上記した各実施形態では、母材シール部を形成する場合を示したが、他の方法によって両母材基板を固定することができるのであれば、母材シール部を除去することも可能である。例えば、両母材基板のいずれか一方の母材基板における外周側部分に対してシール部に倣う形で点状の紫外線硬化性樹脂材料を間隔を空けて複数設置し、両母材基板を貼り合わせてから紫外線の照射によって点状の紫外線硬化性樹脂材料を硬化させることで、両母材基板の固定を図るようにすればよい。

　（１１）上記した各実施形態では、シール部が行制御回路部や列制御回路部に対して全域にわたって重畳する配置を示したが、シール部が行制御回路部や列制御回路部に対して部分的に重畳する配置であっても構わない。

　（１２）上記した各実施形態では、シール部が行制御回路部や列制御回路部に対して重畳する場合を示したが、行制御回路部や列制御回路部以外の配線に対してシール部が重畳する配置とされるものであっても構わない。

　（１３）上記した各実施形態では、行制御回路部及び列制御回路部（モノリシック回路部）を備える液晶パネル及びその製造方法を示したが、行制御回路部及び列制御回路部のいずれか一方または両方を備えない液晶パネル及びその製造方法にも本発明は適用可能である。

　（１４）上記した各実施形態では、平面形状が長方形とされる液晶パネル及びその製造方法について示したが、平面形状が正方形、円形、楕円形などとされる液晶パネル及びその製造方法にも本発明は適用可能である。

　（１５）上記した各実施形態では、ドライバが液晶パネルのアレイ基板に対してＣＯＧ実装される場合を示したが、ドライバが液晶パネル用フレキシブル基板に対してＣＯＦ（Chip On Film）実装される構成であってもよい。

　（１６）上記した各実施形態では、ＴＦＴのチャネル部を構成する半導体膜が酸化物半導体材料からなる場合を例示したが、それ以外にも、例えばポリシリコン（多結晶化されたシリコン（多結晶シリコン）の一種であるＣＧシリコン（Continuous Grain Silicon））やアモルファスシリコンを半導体膜の材料として用いることも可能である。

　（１７）上記した各実施形態では、ＦＦＳモードの液晶パネル及びその製造方法を示したが、ＶＡモードの液晶パネル、ＩＰＳモードの液晶パネル、ＴＮモードの液晶パネルやそれらの製造方法にも本発明は適用可能である。

　（１８）上記した各実施形態では、液晶パネルのカラーフィルタが赤色、緑色及び青色の３色構成とされたものを例示したが、赤色、緑色及び青色の各着色部に、黄色の着色部を加えて４色構成としたカラーフィルタを備えたものにも本発明は適用可能である。

　（１９）上記した各実施形態では、小型または中小型に分類される液晶パネルを例示したが、画面サイズが例えば２０インチ～１００インチで、中型または大型（超大型）に分類される液晶パネルにも本発明は適用可能である。その場合、液晶パネルをテレビ受信装置、電子看板（デジタルサイネージ）、電子黒板などの電子機器に用いることが可能とされる。

　（２０）上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされる液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。

　（２１）上記した各実施形態では、液晶パネル及びその製造方法を例示したが、有機ＥＬパネル及びその製造方法にも本発明は適用可能である。有機ＥＬパネルにおいては、シール部の内側に媒質層として除湿剤や空気が存在しており、両基板を貼り合わせる際の圧力によって除湿剤や空気がシール部側に押し込まれると、シール部内に除湿剤や空気が入り込むおそれがあるものの、本発明を適用することでシール部内に除湿剤や空気が入り込む問題を回避することができる。

　（２２）上記した各実施形態では、液晶パネルのスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶パネルにも適用可能であり、カラー表示する液晶パネル以外にも、白黒表示する液晶パネルにも適用可能である。

　１１，１１１，３１１...液晶パネル（表示パネル）、１１ａ，３１１ａ...ＣＦ基板（第１基板、対向基板）、１１ａＭ，２１１ａＭ...ＣＦ母材基板（第１母材基板）、１１ｂ...アレイ基板（第２基板）、１１ｂＭ...アレイ母材基板（第２母材基板）、１１ｃ，３１１ｃ...液晶層（媒質層）、１１ｌ，３１１ｌ...遮光部、１１ｍ，３１１ｍ...平坦化層、１１ｑ，１１１ｑ，３１１ｑ...シール部、２０...配線、２１...母材シール部、２２...シール規制部、２２ａ...開口、３２ａ...ディスペンサ、４２ａ...ディスペンサ、ＡＡ...表示領域、ＭＳ...母材シール材料、ＮＡＡ...非表示領域、ＰＸ...画素、Ｓ...シール材料

Claims

　第１基板に配したシール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させてシール部を形成するシール形成工程と、
　前記第１基板に対して第２基板を、間に媒質層を介在させた形で貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
　前記シール部を前記第２基板に対して固着させるシール固着工程と、を備える表示パネルの製造方法。
　板面内に前記第１基板を複数配してなる第１母材基板を製造する第１母材基板製造工程と、
　板面内に前記第２基板を複数配してなる第２母材基板を製造する第２母材基板製造工程と、
　前記第１母材基板と前記第２母材基板とのいずれか一方に、複数の前記第１基板と複数の前記第２基板とのいずれか一方を取り囲む形で未硬化部分が残された状態の母材シール材料を配置する母材シール配置工程と、
　少なくとも前記基板貼り合わせ工程の後に行われて前記母材シール材料を、未硬化部分を残さないように硬化させて母材シール部を形成する母材シール硬化工程と、を備える請求項１記載の表示パネルの製造方法。
　前記母材シール配置工程では、前記第２母材基板に前記母材シール材料を配置している請求項２記載の表示パネルの製造方法。
　前記基板貼り合わせ工程では、前記媒質層を液晶層としており、
　前記母材シール配置工程では、前記母材シール材料として熱硬化性樹脂材料を配置しており、
　前記母材シール硬化工程では、少なくとも前記熱硬化性樹脂材料の硬化温度に至るまで加熱処理を行う請求項２または請求項３記載の表示パネルの製造方法。
　前記シール形成工程では、ディスペンサにより前記シール材料を吐出することで、前記シール部の形成予定領域に倣う形で前記シール材料を配置している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記シール形成工程は、粉末状とされる前記シール材料を前記第１基板上に配置するシール配置工程と、前記シール材料にレーザ光を照射してその照射箇所を、未硬化部分を残さないように選択的に硬化させるシール硬化工程と、を含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記シール形成工程では、熱可塑性樹脂材料とされる前記シール材料を加熱して溶融させつつ前記第１基板上に塗布して未硬化部分を残さないように硬化させる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　画像が表示される表示領域にてマトリクス状に配列される複数の画素と、
　前記表示領域外の非表示領域に配される複数の配線を少なくとも有するアレイ基板と、
　少なくとも前記複数の画素を仕切る形で配される部分を有する遮光部を有していて前記アレイ基板と対向する形で配される対向基板と、
　前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持される媒質層と、
　前記媒質層を取り囲む形で前記非表示領域にて前記複数の配線と重畳するよう配されて前記アレイ基板と前記対向基板との間に介在するシール部であって、遮光性を有する材料からなり前記遮光部とは非重畳となる形で配されるシール部と、を備える表示パネル。
　前記対向基板には、少なくとも前記遮光部に対して前記媒質層側に積層され前記シール部とは非重畳となる範囲に配される平坦化層が設けられている請求項８記載の表示パネル。
　前記シール部は、前記媒質層側とは反対側の外面が少なくとも前記対向基板の端面と面一状をなす請求項９記載の表示パネル。
　前記シール部は、合成樹脂材料に遮光剤を配合してなる請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の表示パネル。
　前記シール部を前記媒質層側とその反対側とから挟み込む形で配されるシール規制部を備える請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の表示パネル。
　前記シール規制部は、前記シール部に並行する形で延在しその途中に開口を有している請求項１２記載の表示パネル。
　前記シール部には、スペーサ粒子が含有されている請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の表示パネル。
　前記シール部は、前記遮光部と共に前記複数の画素を仕切る形で配されている請求項８から請求項１４のいずれか１項に記載の表示パネル。