JP4195050B2 - 帯電防止剤組成物 - Google Patents
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Description
カルボキシル基と反応し得る官能基を有する架橋剤と、
以下の一般式(I)で表されるアンモニウム塩と、を含有してなることを特徴とする帯電防止剤組成物。
Ma/Mb>1
0≦(Ma−Mb)/Mc≦6
成分(A)
A1:ポリアクリル酸水溶液(アルドリッチ製のポリアクリル酸水溶液、固形分含有率:約35質量%、固形分カルボキシル基当量:約72g/eq)
A2:ポリアクリル酸水溶液(日本純薬製「ジュリマーAC10L」、固形分含有率:約40質量%、固形分カルボキシル基当量:約72g/eq)
A3:アクリル酸・メタクリル酸共重合体水溶液(日本純薬製「ジュリマーAC20L」、固形分含有率:約40質量%、固形分カルボキシル基当量:約76g/eq)
A4:ポリエチレングリコール(PEG2000)
A5:アクリル酸・メタクリル酸共重合体水溶液(日本純薬製「ジュリマーAC20H」、固形分含有率:約20質量%、固形分カルボキシル基当量:約76g/eq)
成分(B)
B1:塩化トリメチルオクタデシルアンモニウム水溶液(ライオン・アグゾ製「アーカードT−28」、固形分含有率:約28質量%、分子量:348)
成分(C)
C1:カルボジイミド樹脂水溶液(日清紡製「カルボジライトV−02」、固形分含有率:約40質量%、固形分カルボジイミド当量:約600g/eq)
C2:カルボジイミド樹脂水分散液(日清紡製「カルボジライトE−03」、固形分含有率:約40質量%、固形分カルボジイミド当量:約370g/eq)
C3:カルボジイミド樹脂水溶液(日清紡製「カルボジライトSV−02」、固形分含有率:約40質量%、固形分カルボジイミド当量:約430g/eq)。
ポリスチレン樹脂(東洋スチレン製「トーヨースチロールHRM40」、MFR=0.9〜1.3g/10分)46質量部、架橋アクリル系微粒子(住友化学製「スミペックスXC1A」)40質量部、シリコン系微粒子(東レ・ダウコーニング製「DY33−719」)4質量部、紫外線吸収剤(共同薬品製「バイオソーブ520」;(2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−p−クレゾール)2質量部、加工安定剤(住友化学製「スミライザーGP」)2質量部を混合して得られたマスターバッチ8質量部に対して、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン製「トーヨースチロールHRM40」、MFR=0.9〜1.3g/10分)95質量部をドライブレンドして中間層用樹脂組成物を得、これをスクリュー径40mmの押出機に供給し、200〜235℃でベント部の真空度を5.3kPaに保持した状態で溶融する一方、スクリュー径20mmの補助押出機に、メタクリル酸メチル・スチレン共重合体(新日鐵化学製「エスチレンMS200NT」、MFR=1.3〜1.9g/10分)75.8質量部、架橋アクリル系微粒子(住友化学製「スミペックスXC1A」)23質量部、加工安定剤(住友化学製「スミライザーGP」)0.2質量部、紫外線吸収剤(旭電化製「アデカスタブLA−31」;(2,2’−メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−[2H−ベンゾトリアゾール−2−イル]フェノール])1質量部を含有してなるコンパウンド(コート層用樹脂組成物)を供給して、補助押出機温度190〜230℃でベント部の真空度を21.3kPaに保持した状態で溶融し、フィードブロックおよびTダイを経由してTダイ温度245〜250℃で共押出することによって、3層積層体(厚さ:コート層/中間層/コート層=約50μm/1.9mm/約50μm、幅:約220mm)からなるプラスチック板(多層光拡散板)を得た。
成分A1(アルドリッチ製のポリアクリル酸水溶液)2.0質量部をイオン交換水79.5質量部で希釈した後、これに成分B1(塩化トリメチルオクタデシルアンモニウム水溶液)10.0質量部を添加混合した。その後、さらに成分C2(カルボジイミド樹脂水分散液)8.5質量部を添加、混合することによって、帯電防止剤組成物を得た。
表1に示す組成とした以外は、実施例1と同様にして帯電防止剤組成物を得た。また、実施例1と同様にして、この帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック材料(プラスチック光学部材)を得た。
表2に示す組成とした以外は、実施例1と同様にして帯電防止剤組成物を得た。また、実施例1と同様にして、この帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック材料(プラスチック光学部材)を得た。
成分A1(アルドリッチ製のポリアクリル酸水溶液)4.3質量部をイオン交換水74.6質量部で希釈した後、これに成分B1(塩化トリメチルオクタデシルアンモニウム水溶液)18.1質量部を添加混合した。その後、さらに成分C1(カルボジイミド樹脂水溶液)3.0質量部を添加、混合することによって、帯電防止剤組成物を得た。
表3に示す組成とした以外は、実施例10と同様にして帯電防止剤組成物を得た。また、実施例10と同様にして、この帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック材料(プラスチック光学部材)を得た。
表4に示す組成とした以外は、実施例10と同様にして帯電防止剤組成物を得た。また、実施例10と同様にして、この帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック材料(プラスチック光学部材)を得た。
印加電圧:500V、印加時間:1分の条件で、JIS K6911−1995に準拠して表面抵抗率を測定した。なお、実施例1〜4、6、比較実施例5、7〜9及び比較例1については、初期の表面抵抗率及び下記水浸漬処理後の表面抵抗率を測定した。また、実施例10、11、14、17〜19、比較実施例12、13、15、16、20については、初期の表面抵抗率及び下記水浸漬処理後の表面抵抗率並びに下記水拭き処理後の表面抵抗率を測定した。
初期の表面抵抗率を測定した後の試験片を、さらに3〜4L/分の流水中に3〜4分間浸漬した。その後試験片を取り出し60℃で乾燥した後、表面抵抗率を測定した。
引き続き、前記水浸漬処理後の表面抵抗率を測定した後の試験片の表面を、水を含浸させた不織布で30秒間拭き続けた。その後試験片を60℃で乾燥した後、表面抵抗率を測定した。
Claims (10)
- カルボキシル基を含有してなる水溶性樹脂と、
カルボキシル基と反応し得る官能基を有する架橋剤と、
以下の一般式(I)で表されるアンモニウム塩と、を含有してなり、
前記水溶性樹脂中のカルボキシル基モル数を「Ma」とし、前記アンモニウム塩のモル数を「Mb」とし、前記架橋剤中の、カルボキシル基と反応し得る官能基のモル数を「Mc」としたとき、下記関係式が成立することを特徴とする帯電防止剤組成物。
0≦(Ma−Mb)/Mc≦6
- 前記架橋剤として、カルボジイミド樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂及びジルコニウム塩からなる群より選ばれる1種または2種以上の架橋剤が用いられている請求項1に記載の帯電防止剤組成物。
- 前記水溶性樹脂として、アクリル酸及びメタアクリル酸からなる群より選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を含む重合成分を重合して得られた水溶性樹脂、2価以上の多価カルボン酸で変性した水溶性樹脂、又は2価以上の多価カルボン酸無水物で変性した水溶性樹脂が用いられている請求項1または2に記載の帯電防止剤組成物。
- 前記水溶性樹脂として、ポリアクリル酸及びアクリル酸・メタアクリル酸共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種の水溶性樹脂が用いられている請求項1または2に記載の帯電防止剤組成物。
- 前記水溶性樹脂中のカルボキシル基モル数を「Ma」とし、前記アンモニウム塩のモル数を「Mb」としたとき、下記関係式が成立することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の帯電防止剤組成物。
Ma/Mb>1 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック材料。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の帯電防止剤組成物が表面にコーティングされてなるプラスチック光学部材。
- 請求項8に記載のプラスチック光学部材を備えたバックライト。
- 請求項8に記載のプラスチック光学部材を備えた画像表示装置。
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