JP4188225B2 - 疲労特性に優れるりん青銅条 - Google Patents

Description

本発明は端子、コネクタ、リレー等の電子部品用に用いられる、優れた疲労特性を備えたりん青銅条、さらにそれらを用いた端子、コネクタ、リレーに関するものである。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ等の電子機器での高密度実装化が進展し、その電子部品は著しく軽薄・短小化している。これに対応し、部品の使用環境下において、金属部材に繰り返し付加される応力は増加する傾向にある。また、部品の耐久性に対するニーズも高くなり、金属部材の疲労特性への要求は高度化している。

従来、特に信頼性が要求される部品には、疲労強度が高いベリリウム銅、チタン銅等の高強度型銅合金が使用されてきた（例えば、特許文献１参照。）。
しかし、これら高強度型銅合金の価格はりん青銅、黄銅等の従来型銅合金と比較して極めて高価である。このため、従来銅合金のなかでも比較的優れた疲労特性を有するりん青銅に対して、疲労特性のさらなる改良が求められるようになった。

特許第１９１２３７８号公報

りん青銅条は、そのSn濃度に応じ、JIS H3110によってC5210（8%Sn）、C5212（8%Sn）、C5191（6%Sn）、C5102（5%Sn）、C5111（4%Sn）が規格化され、さらにASTMによってC52400（10%Sn）等も規格化されている。一般的には合金の強度を高めると、疲労強度が向上する。りん青銅は固溶強化型銅合金であり、圧延加工度を高くするまたは結晶粒を微細化すれば強度は増加するが、この高強度化による疲労特性改善には限界があった。
本発明の目的は、従来のりん青銅の疲労特性を改良することにある。

本発明者らは、疲労特性の改善について鋭意研究し、本発明を見出した。
つまり、
（１）Sn：3.5〜11.0 mass%、P：0.03〜0.35 mass%、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、表面に20〜200 MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とする疲労特性に優れるりん青銅条、
（２）表面の最大谷深さRvが1μm以下であることを特徴とする上記（１）の疲労特性に優れるりん青銅条、
（３）S濃度が30 mass ppm以下、O濃度が20 mass ppm以下であることを特徴とする上記（２）に記載の疲労特性に優れるりん青銅条、
（４）圧延方向に直角な断面で観察される結晶粒径の平均値をr_av、最大値r_maxとしたときに、
r_max / r_av ≦5
であることを特徴とする上記（３）に記載の疲労特性に優れるりん青銅条。
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の疲労特性に優れるりん青銅条を用いた端子、コネクタ、リレー、
である。

なお、本発明においては、表面残留応力の値を便宜上、以下のようにする。マイナスが付いた場合には圧縮応力、プラス（又は「絶対値で」の記載のない場合）は引張応力をする。また、表面残留応力において、単に大小関係を比較するための数値については「絶対値で」と記載する。従って、例えば，「-20MPa」は「絶対値で20 MPa圧縮応力」と同じことを意味する。

本発明の作用は以下の通りである。
（１）表面の残留応力
端子、コネクタ、リレー等の電子部品の金属部材には、部品の動作あるいは部品の着脱に際し、弾性限内の曲げ応力が繰り返し与えられる。この場合の疲労クラックは曲げ部外周表面より発生し、このクラックが成長して部材の破壊へと至る。金属素材の表面に圧縮残留応力を付与すると、クラックの発生が抑制され、疲労寿命が増大する。

（２）表面形態
表面の凹は切り欠きとして作用し、この凹部で疲労クラックが優先的に発生する。したがって、表面の粗さを小さくすると、疲労寿命が延びる。

（３）介在物
金属素材中に介在物等の異相が存在すると、クラックの伝播が促進され、疲労寿命が低下する。りん青銅で注意すべき介在物は硫化物および酸化物であり、したがってSおよびOの濃度を所定レベル以下に調整することが望ましい。

（４）結晶粒径の均一性
小さな結晶粒のなかに大きな結晶粒が局在すると、大きな結晶粒（塑性変形が開始する応力が低い）に変形が集中し、大きな結晶粒において早期に疲労クラックが発生する。したがって、結晶粒径を均一に制御することが重要である。

端子、コネクタ、リレー等の電子部品用材料として、疲労特性が改良されたりん青銅条を提供することができる。

本発明の限定理由を以下に説明する。
（１）表面の残留応力
表面に20 MPa以上の圧縮残留応力を与えると、疲労特性が向上する。一方、圧縮残留応力が200 MPaを超えると却って疲労特性が低下する。そこで、残留応力値を-20〜-200 MPa （絶対値で20 MPa以上、200 MPa以下の圧縮残留応力値）に規定する。

（２）表面粗さ
表面の最大谷深さRvが1μmを超えると疲労寿命の低下が著しくなる。そこで、Rvを1μm以下に規定する。より好ましくは0.5 μm以下である。

（３）SおよびO濃度
S濃度が30 mass ppmを超えると、Cu₂S等の硫化物介在物に起因して疲労寿命が低下する。また、O濃度が20 mass ppmを超えると、Cu₂O等の酸化物介在物に起因して疲労寿命が低下する。そこで、Sを30 mass ppm以下、Oを20 mass ppm以下に規定する。

（４）結晶粒径
結晶粒径の均一性を次式で規定する。
r_max / r_av ≦5
ここで、r_avは平均結晶粒径、r_maxは最大結晶粒径である。r_max/r_avが5より大きくなると、疲労寿命が低下する。

（５）微量合金元素を含有するりん青銅への適用
上記の効果は、Fe、Ni、Co、Znなどの合金元素を微量に添加し、その特性を微調整したりん青銅でも認められる。

（１）実施例
厚み30 mm、幅60 mmのりん青銅インゴットを溶製し、冷間圧延と再結晶焼鈍を繰り返して、厚さ0.28 mmまで加工した。次に、結晶粒径が約2μmになるように再結晶焼鈍を行い、最終冷間圧延により厚み0.2 mmまで加工した。一部の試料では350℃で歪取り焼鈍を行った。この歪取り焼鈍では、0.2%耐力が約20 MPa低下するように焼鈍時間を設定した。
試料表面の残留応力を調整するために、最終冷間圧延での圧延ロール直径および１回の通板での加工度を調整した。すなわち、
ａ）圧延ロール：直径50 mm、100 mm、200 mmのものを準備した。ロールの直径を大きくすると、表面の残留応力が引張応力から圧縮応力へと移行する。
ｂ）加工度：１回の通板での加工度を小さくする、すなわち0.28 mmから0.2 mmまで圧延する過程での圧延機への通板回数を増やすと、表面の残留応力が引張応力から圧縮応力へと移行する。

加工後の試料について、引張試験、残留応力測定、疲労試験および結晶粒径測定を行った。
ａ）引張り試験
JIS Z2241に準じ、JIS13B号引張り試験片を用い、圧延方向と平行に引張試験を行い、0.2%耐力を求めた。
ｂ）残留応力
幅20mm、長さ200mmの短冊形試料を、試料の長さ方向が圧延方向と一致するように採取した。塩化第二鉄水溶液を用いて、片面側からエッチングして試料の反りの曲率半径を求め、残留応力を算出した。この測定を表裏両面よりエッチング量を変化させて行い、図１に示すような厚み方向の残留応力分布曲線を得た（須藤一：残留応力とゆがみ、内田老鶴圃社、(1988)、p.46.）。この曲線より表面および裏面での残留応力値を求め、両値の平均を表面残留応力値と定義した。
なお、本実施例においての表面残留応力は、便宜上として、引張残留応力についてはプラス、圧縮残留応力についてはマイナスで表現することとする。
ｃ）疲労試験
JIS Z 2273に準拠し、両振り平面曲げの疲労試験を行った。幅10mmの短冊形試料を、試料の長さ方向が圧延方向と一致するように採取した。試料表面に付加する最大応力（σ）、振幅（f）および支点と応力作用点との距離（L）が、
L = √（3tEf/(2σ)） （t：試料厚み、E：ヤング率（=510 GPa））
の関係になるように試験条件を設定した。試料が破断したときの回数（Nf）を測定した。測定は４回の行い、４回の測定でのNfの平均値を求めた。
ｄ）結晶粒径
圧延方向に直角な断面を鏡面研磨後に化学腐食し、結晶粒界を現出させ写真撮影した。写真上に直線を引き、直線によって切断される結晶粒の個数を求めた。そして、直線の長さをこの結晶粒個数で割った値を平均結晶粒径とした。圧延面に平行な方向および垂直な方向に直線を引き、それぞれの方向で平均結晶粒径を求め、両方向の平均結晶粒径の平均値をr_avとした。また、最大結晶粒径については、写真上で最も大きな結晶粒を捜し、この結晶粒について圧延面に平行な方向の直径および垂直な方向の直径を測定し、両値の平均をr_max とした。

表１に表面残留応力を変化させた各種りん青銅の疲労寿命（繰返し数）を示す。表1の各試料とも、
Rv＝0.3〜0.4 μm、S濃度＝17〜20 mass ppm、O濃度＝7〜10 mass ppm、 r_max/r_av＝2〜2.5
に調整している。
発明例No.１〜4からわかるように、表面に圧縮残留応力を有し、その残留応力値が請求範囲の20 MPa以上200 MPa以下の場合に、優れた疲労寿命（繰返し数）が得られている。比較例（No.5〜8）では、表面の残留応力が引張残留応力あるいは5MPa未満の圧縮応力であるのため、発明例に比べて疲労寿命（繰返し数）が低下している。また、表面の圧縮残留応力が200 MPaを超えるNo.９の場合でも、疲労寿命（繰返し数）が低下している。また、Sn濃度8％のりん青銅（No.1〜9とNo.10〜12）においては、歪取り焼鈍の有無にかかわらず、同様の結果が得られている。異なるSn濃度のりん青銅においても、請求の範囲である5 MPa以上200 MPa以下の表面の圧縮残留応力を有する発明例（No.10、11、13、14、16、17、19、20、22、23）は、引張残留応力である比較例（No.12、15、18、21、24）に比べて疲労寿命が長くなっており、Sn濃度8％のりん青銅と同様の結果が得られた。
なお、残留応力値には、ロールの表面粗さ、潤滑油の種類、圧延の際の引張力、圧延する素材の機械的特性等、多くの要因が影響を及ぼす。したがって、今回パラメータとして変化させた圧延ロール直径および通板回数のみで、残留応力が一義的に決定されるものではないが、参考までにNo.2およびNo.6での条件を示すと、
No.2：ロール直径200 mm、通板回数10回
No.6：ロール直径50 mm、通板回数5回
であった。

（２）実施例２
組成をCu−8.2 mass%Sn−0.12 mass%P−16 mass ppmS−11 mass ppmOに調整したりん青銅について、最終圧延でのロールの粗さを変化させ、表面の最大谷深さRvが異なる厚み0.2 mmの試料を作製した。粗さ以外の製造条件は、実施例１と同じである。得られた試料のr_max/r_avは2.3であり、最終圧延後の歪取焼鈍は行わなかった。各試料の残留応力は、−100〜−110 MPa（圧縮残留応力）の範囲に調整した。

表２に付加応力σを500 MPaとしたときの疲労寿命を示す。Rvが1 μm以下（請求項２の請求の範囲）であるNo.25〜28に比べてRvが1 μmを超えるNo.29、30は疲労寿命が低下していることがわかる。

（３）実施例３
組成をCu−8.0 mass%Sn−0.11 mass%P−18 mass ppmS−8 mass ppmOに調整したりん青銅を、実施例１と同じ条件で0.2 mmまで加工した。ただし、最終圧延直前の再結晶焼鈍（焼鈍１）後の平均結晶粒径を2μm程度とし、その前の再結晶焼鈍（焼鈍２）での結晶粒径を変化させた。焼鈍2での結晶粒径を粗大化させるとr_max/r_avが大きくなる。Rvは0.4〜0.5 μmの範囲であり、最終圧延後の歪取焼鈍は行った。各試料の残留応力は、−70〜−80 MPa（圧縮残留応力）の範囲に調整した。

表３に付加応力σを500 MPaとしたときの疲労寿命（繰返し数）を示す。r_max/r_avが5以内（請求項４の請求の範囲）であるNo.31〜No.34に比べてr_max/r_avが5を超えるNo.35は疲労寿命が低下していることがわかる。

（４）実施例４
Sn濃度が6 mass%、P濃度が0.1 mass%であり、SおよびO濃度が異なる厚み30 mm、幅60 mmのりん青銅インゴットを溶製した。これらインゴットを実施例１と同じ条件で厚み0.2 mmまで加工した。得られた試料のr_max/r_avは2.0〜2.3の範囲、Rvは0.5〜0.6 μmの範囲であり、最終圧延後の歪取焼鈍は行わなかった。各試料の残留応力は、−150〜−160 MPa（圧縮残留応力）の範囲に調整した。

表４に付加応力σを450 MPaとしたときの疲労寿命を示す。Sが30 mass ppm以下、Oが20 mass ppm以下（請求項３の請求の範囲）であるNo.36、37、39に比べてSが30 mass ppmを超えるNo.38、Oが20 mass ppmを超えるNo.40は疲労寿命（繰返し数）が低下していることがわかる。

板厚方向における残留応力の分布を示す図である。

Claims (5)

1. Sn：3.5〜11.0 mass%、P：0.03〜0.35 mass%、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、表面に20〜200 MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とする疲労特性に優れるりん青銅条。
2. 表面の最大谷深さRvが1μm以下であることを特徴とする請求項１の疲労特性に優れるりん青銅条。
3. S濃度が30 mass ppm以下、O濃度が20 mass ppm以下であることを特徴とする請求項２に記載の疲労特性に優れるりん青銅条。
4. 圧延方向に直角な断面で観察される結晶粒径の平均値をr_av、最大値r_maxとしたときに、
   r_max / r_av ≦5
   であることを特徴とする請求項３に記載の疲労特性に優れるりん青銅条。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の疲労特性に優れるりん青銅条を用いた端子、コネクタ、リレー。

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