JP4187142B2 - マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4187142B2 JP4187142B2 JP2002115146A JP2002115146A JP4187142B2 JP 4187142 B2 JP4187142 B2 JP 4187142B2 JP 2002115146 A JP2002115146 A JP 2002115146A JP 2002115146 A JP2002115146 A JP 2002115146A JP 4187142 B2 JP4187142 B2 JP 4187142B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- film forming
- alignment
- deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスク成膜のためのマスク位置合せ機構を有する成膜装置に関する。成膜方法は、真空蒸着、スパッタリングなど一般に蒸着法と称されるものを含む。
【0002】
【従来の技術】
複数の蒸着源と、各蒸着源にマスクを介して対向する成膜位置に基板搬送を行う基板搬送機構と、回転軸回りに基板を回転する基板回転機構とを備える成膜装置として、従来、特開平11−229135号公報に示すものにより、各蒸着源による多点成膜を行うことが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の成膜装置を用いてマスク成膜により、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子用の画素蒸着などを行う場合、複雑な幾何学的パターンを正確に形成することが要求される。したがって、マスク成膜の際の基板とマスクとの相対位置の制御を行う必要があり、このための基板とマスクとの位置合せ機構は可能な限り高精度のものであることが望ましい。
【0004】
このような高い精度のマスク位置合せ機構として、CCDカメラを用いた光学機械式位置合せ機構、即ち、CCDアライメント機構が代表的である。CCDアライメント機構は、CCDカメラ画像中に表示される基板及びマスクのそれぞれのアライメントマークの照準を複数点で同時に合致させることにより、基板とマスクとの相対位置を高い精度で位置制御することができる。
【0005】
CCDアライメント機構は光学式であるため、CCDカメラの設置位置が装置構成上の障害物で規制される場合には、反射部材などを適宜設置して、これらに反射させて基板及びマスクのアライメントマークをカメラ画像に表示できるという利点がある。しかし、上記したような可能な限りの高精度を得るためには、CCDカメラが、反射部材などを経由せずに、基板及びマスクのアライメントマークを直接読み取れることが要望される。
【0006】
本発明は、上記要望に鑑み、マスクの位置合せに際し、CCDカメラによる基板及びマスクの直接読み取りを可能として、高精度での位置合せを行うことができるマスク位置合せ機構付き成膜装置を提供することを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の成膜装置は、複数の蒸着源のそれぞれにマスクを介して対向する各成膜位置のうちの一つの成膜位置に基板搬送を行う試料搬送装置と、前記基板に対する前記マスクの位置合せ機構とを備える成膜装置において、このときのマスク位置合せ機構を、前記成膜位置の略直上に設置したCCDカメラを用いたCCDアライメント機構と、前記基板の昇降機構と、水平方向への移動機構と、回転軸回りに前記基板を回転して前記各成膜位置間において前記基板を移動させるための基板回転機構と、前記回転軸に軸通された歯車に噛合い回転駆動されるピニオンを備えた前記基板に対して前記マスクを回転するための前記マスクの回転機構として構成する。
【0008】
これによれば、試料搬送装置により蒸着源に対向した成膜位置に搬送された基板に対してマスク成膜を行う際に、成膜位置にある基板とマスクとの略直上に設置したCCDカメラで、基板とマスクとのアライメントマークを直接読み取ることができる。そして、両者のアライメントマークが合致しないときにはこれが合致するまで、基板回転機構により基板を回転させて、これによりCCDアライメント機構本来の高精度の位置合せを行う。
【0009】
また、マスクに形成された開口部の基板に対する相対位置を可動とすることにより、基板上の異なった位置に種々の条件でパターン成膜が可能となる。
【0010】
さらに、それぞれ開口部の形状が異なる複数のマスク板を用意して、この各マスク板を選択可能とすることにより、薄膜に形成する幾何学的パターンの選択範囲を広げることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明のマスク位置合せ機構付き2点蒸着装置を含む真空処理装置の略断面図である。図1を参照して、本装置は、真空成膜装置1とグローブボックス1aに連通するロードロック室2とが仕切りバルブ3を介して連通して構成されている。この装置構成において、グローブボックス1aは基板などの清浄に効果的であり、有機エレクトロルミネッセンス素子のように水分などの不純物混入防止が特に必要な成膜工程に有用である。
【0012】
成膜装置1の上面には駆動機構部4とこれを介して対向する基板昇降機構5a、5bが設置されている。駆動機構部4は、成膜装置1の略中心部の歯車6に軸通する回転軸7を回転させる回転モータ8と、回転軸7に嵌装して構成されるスイングアーム9の旋回軸9aを回転させるサーボモータ10とを搭載している。また、基板昇降機構5a、5bは伸縮可能なロッド6a、6bをそれぞれ備えている。
【0013】
そして、スイングアーム9の先端部には、基板11を保持する基板受け12の支持ロッド13が縣吊されている。なお、支持ロッド13は、スイングアーム9の先端部に昇降可能な状態で挿通されており、図1に示すように、支持ロッド13が、成膜装置1の基板昇降機構5a、5bの直下に位置したとき、昇降ロッド6a、6bに押圧されて、基板11及び基板受け12が上下方向に昇降できる。
【0014】
このとき、下降する基板11は最下端において、基板支持フレーム14の凹部で支持されるマスク15a、15b上に載置される。また、マスク15a、15bは、歯車6にそれぞれ噛合する図外のピニオンを有し、歯車6により回転駆動されるマスクホルダ円板16a、16b上に保持されている。即ち、基板11はマスク15aまたは15bに近接または密着するので、マスクホルダ円板16a、16bはそれぞれ基板ホルダとしても機能することになる。
【0015】
上記した基板昇降機構5a、5bにより、基板11は基板受け12ごと昇降可能となっているが、これに加えてスイングロッド9は、公知の機構により水平方向にその伸縮を微調整できるように構成されており、これにより基板11の位置を水平方向に調整することも可能となっている。
【0016】
また、基板昇降機構5a、5bのそれぞれには、これらを介して対向する位置に一対のCCDカメラ17a、17b及び18a、18bが取り付けられ、基板昇降機構5a、5bの直下位置で基板11が下降する際に、基板11とマスク15aまたは15bとの位置合せをCCDアライメント機構により行えるように構成されている。
【0017】
一方、成膜装置1の下方には一対の蒸着源19a、19bが配置され、これらは、それぞれ直上に蒸着源シャッタ20a、20aが設けられている。
【0018】
断面図として示した図1を斜視図として展開すると図2のようになる。図面構成上省略したものがあるが、用いた符号は図1のものと同一である。図2から分るように、本発明の装置においては、CCDカメラ17a、17b及び18a、18bが、基板11とマスク15aまたは15bとの位置関係を直接読み取れる位置に設置されている。
【0019】
成膜工程を行うに際しては、図1において、最初に、グローブボックス室1a内で、乾燥窒素ガスなどの封入または流通により清浄作業を行った基板11をロードロック室2に搬送する。そして、その後に気密にしたロードロック室2内を所定圧力に到達するまで、図外の真空排気機構により真空排気を行う。一方、成膜装置1においても所定圧力に到達させ、基板昇降機構5bにより、マスク15bに近接又は接触する最下端位置に基板受け12を位置させる。この状態で、仕切りバルブ3を開放し、試料搬送装置21のマニピュレータ22により基板11を、基板受け12に移送して基板11の受け渡しを行い、仕切りバルブ3を閉じる。
【0020】
このときの基板11とマスク15bとの相対関係を図3に示す。基板やマスク部材には、通常、その上下左右位置を明確にするためのアライメントマークが記入されている。この場合も、所望の幾何学的パターンを正確に形成するために、図3中、24で示されるアライメントマークを適正位置に位置させる必要がある。本発明の場合は、図1のCCDカメラ18a、18bを用いて精度良く位置合せを行う。即ち、CCDアライメント機構により、上記のように受け渡した基板11に位置補正が必要と判断された場合には、基板受け12により基板11をマスク15bから一旦離間させ、基板11の位置を補正し、再びCCDアライメント機構により位置合せを行い、最適位置と判断された時点で基板11をマスク15bに再び載置する。また、必要な場合は、マスクホルダ円板16bを回転移動させてマスク位置を補正しても良い。
【0021】
このようにして、基板11とマスク15bとの適正な相対位置を実現した後、メインシャッター23や蒸着源シャッタ20bを開放し、マスク15bを介して基板11に対するマスク成膜を開始する。
【0022】
そして、所定の成膜を終了した後、基板昇降機構5bを作動させて基板11をマスク15bから離間し、サーボモータ10の作動によりスイングアーム9を半回転させ、基板昇降機構5aの作動により、今度はマスク15a上に基板11を載置する。このときの、基板11とマスク15aとの位置合せも、前述した場合と同様にしてCCDカメラ17a、17bを用いて正確に行う必要がある。このような作動を繰り返して2点蒸着による成膜を行うことができる。
【0023】
なお、上記においては、図3においてマスクホルダ円板16bを、マスク15bの適正位置への位置合せに用いたが、図4に示す工程により1枚の基板11上にさまざまな条件の薄膜を複数形成することもできる。
【0024】
即ち、図4(a)に示すように、試料搬送装置21のマニピュレータ22上に基板11を載置した状態で、穴パターンPを有するマスク15bの直上に基板11を搬送する。次に、図4(b)に示すように、基板受け12を上昇させてこれにより基板11を保持した後、マニピュレータ22のみ撤退させて、図4(c)に示す状態にする。このときにCCDアライメント機構により位置合せを行い、基板11とマスク15bとの相対位置が適正であれば、図4(d)に示すように、基板受け12を下降させて、基板11をマスク15b上に載置する。この状態で、蒸着などにより基板11に対してマスク成膜を行う。
【0025】
所定のマスク成膜が終了した後に、図4(e)に示すように、基板受け12を上昇させて基板11とマスク15bとを離間させる。この状態で、図4(f)に示すように、次の成膜位置に到達するまで、マスクホルダ円板16bを歯車6の回転作動により回転させる。このとき、移動量の制御は歯車6の歯数により制御するため、2回目の成膜(蒸着など)からは位置合せが不要となる。そして、図4(g)では、図4(d)と同様に基板受け12を下降させて基板11をマスク15b上に載置して、基板11に対して次のマスク成膜を行う。
【0026】
この成膜工程を経ることにより、基板11上には種々の条件の薄膜を多数形成することができる。このような工程は、特に、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素蒸着の蒸着条件の検討に有用である。なお、ここでは、歯車6によりマスクの位置制御を行ったが、もちろんパルスモータ等の使用によるものも可能である。
【0027】
また、上記した薄膜の条件の範囲をさらに広げるために、1枚のみならず複数の異なるマスクを選択して用いることも有用である。このような複数マスクの移動機構を用いた成膜装置1の概要斜視図を、本発明の第2の態様として、図5に示す。このものは、レール25a、25b間に配置したマスク15c、15d、15eをハンドル26の作動によりスライド可能とした移動機構を備えている。各マスクの選択時には、前述したものと同様に、CCDカメラ17a、17bを用いて正確に位置合せを行う。
【0028】
この場合、マスク15c、15d、15eに回転機構を加えることも可能であり、このようにすることにより、マスクによるパターンの選択と、さまざまな条件で形成される薄膜とを組み合わせて、より広い選択範囲の中から所望の薄膜を高精度で形成することが可能となる。
【0029】
なお、本発明においては、成膜方法として蒸着源19a、19bによる真空蒸着法を用いたが、本発明はそれに限定されるものでなく、蒸着源の替りにスパッタリングターゲットを用いたスパッタ法でも良く、あるいは、それ以外にもCVD法などを採用することも可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の成膜装置は、CCDアライメント機構用のCCDカメラを基板及びマスクの直上に取り付けて、基板及びマスクを直接読み取るため、CCDアライメント機構本来の高精度で基板とマスクとの位置合せを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成膜装置を含む真空処理装置の略断面図
【図2】本発明の成膜装置の斜視図
【図3】基板とマスクとの相対位置を示す図
【図4】(a)〜(g)マスク成膜工程図
【図5】マスク移動機構を有する本発明の第2の態様
【符号の説明】
1 成膜装置
7 回転軸
8 回転モータ
9 スイングアーム
11 基板
12 基板受け
15a 15b 15c 15d 15e マスク
17a 17b 18a 18b CCDカメラ
19a、19b 蒸着源
24 アライメントマーク
P マスクの穴パターン
Claims (4)
- 複数の蒸着源のそれぞれにマスクを介して対向する各成膜位置のうちの一つの成膜位置に基板搬送を行う試料搬送装置と、前記基板に対する前記マスクの位置合せ機構とを備える成膜装置において、前記マスク位置合せ機構は、前記成膜位置の略直上に設置したCCDカメラを用いたCCDアライメント機構と、前記基板の昇降機構と、水平方向への移動機構と、回転軸回りに前記基板を回転して前記各成膜位置間において前記基板を移動させるための基板回転機構と、前記回転軸に軸通された歯車に噛合い回転駆動されるピニオンを備えた前記基板に対して前記マスクを回転するための前記マスクの回転機構と、から成ることを特徴とするマスク位置合せ機構付き成膜装置。
- 前記成膜位置において複数のマスクを選択するためのマスクのスライド移動機構を備えることを特徴とする請求項1に記載のマスク位置合せ機構付き成膜装置。
- マスクを介して蒸着源に対向する成膜位置に基板の搬送を行い、CCDカメラを用いて前記基板と前記マスクのアライメントマークの照準を複数点で合致させることにより、前記基板と前記マスクとの相対位置を補正し、前記相対位置の補正を、前記基板の昇降、水平方向への移動、回転軸周りに前記基板を前記成膜位置まで回転させる回転移動又は前記マスクを回転させることによって行い、前記マスクを回転させることにより成膜パターンを変更することを特徴とする成膜方法。
- 前記蒸着源を複数用意し、前記各蒸着源の略直上の成膜位置に前記基板を移動することにより多点成膜を行うことを特徴とする請求項3に記載の成膜方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002115146A JP4187142B2 (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002115146A JP4187142B2 (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003306761A JP2003306761A (ja) | 2003-10-31 |
JP4187142B2 true JP4187142B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=29396627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002115146A Expired - Fee Related JP4187142B2 (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4187142B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4510609B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
JP4587851B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-11-24 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスクセット方法 |
JP4737746B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-08-03 | 株式会社昭和真空 | 薄膜形成方法及びその装置 |
JP4701815B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2011-06-15 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP5179105B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2013-04-10 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 有機el表示装置 |
JP2016014175A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
CN108103481B (zh) * | 2018-01-25 | 2023-07-18 | 无锡盈芯半导体科技有限公司 | 衬底自动挟式石英舟 |
CN111733382B (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-27 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 张网装置及其张网方法 |
CN112331598B (zh) * | 2020-10-27 | 2023-06-20 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 晶圆承载装置和晶圆分离设备 |
-
2002
- 2002-04-17 JP JP2002115146A patent/JP4187142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003306761A (ja) | 2003-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4187142B2 (ja) | マスク位置合せ機構付き成膜装置及び成膜方法 | |
JP6113742B2 (ja) | 半導体基板の位置検出装置及び位置検出方法 | |
TWI483225B (zh) | 對準方法、轉印方法及轉印裝置 | |
CN100440936C (zh) | 数字照相机 | |
KR100665788B1 (ko) | 증착장치 | |
US20120316678A1 (en) | Method for teaching carrier means, storage medium and substrate processing apparatus | |
TWI767142B (zh) | 基板狀態判斷裝置、基板處理裝置、模型製作裝置及基板狀態判斷方法 | |
JPH05160241A (ja) | 基板処理装置 | |
US9007456B2 (en) | Device and method for inspecting semiconductor wafers | |
JP5028584B2 (ja) | 液晶配向膜用真空蒸着装置およびその成膜方法 | |
US20050241586A1 (en) | Vacuum vapor deposition apparatus | |
CN100500931C (zh) | 真空镀膜装置 | |
JP2006330411A5 (ja) | ||
JP7001381B2 (ja) | アライメント方法、成膜方法、それを用いた電子デバイスの製造方法、アライメント装置、及び、それを備えた電子デバイスの製造装置 | |
US4615596A (en) | Apparatus for producing photographic pictures of projection screen images | |
JP4117762B2 (ja) | 基板の位置決め方法と装置 | |
JPH0619965B2 (ja) | 走査型電子顕微鏡等における試料交換装置 | |
JPH0832293A (ja) | 電子部品表面実装装置 | |
JP2003193217A (ja) | 蒸着装置 | |
JP4417019B2 (ja) | マスク装置及び真空成膜装置 | |
JP3901754B2 (ja) | 基板保持装置、スパッタリング装置、基板交換方法、スパッタリング方法 | |
JPH04193948A (ja) | 成膜装置 | |
JP4882139B2 (ja) | ホログラム評価装置 | |
JP4437743B2 (ja) | 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置 | |
JP4557710B2 (ja) | 成膜装置及び蒸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070518 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080331 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4187142 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140919 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |