JP4183655B2 - パターン評価方法およびマスクパターンの補正方法 - Google Patents
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Description
導電膜で形成されその幅が電気的に測定可能な同一配線幅の第1乃至第M(Mは2以上の自然数)の配線をそれぞれ有する第1乃至第Mの回路を含む回路群であって、配線幅が互いに異なるN(Nは2以上の自然数)個の回路群を備える回路装置を用いるパターン評価方法であって、
前記第Mの配線またはその近傍層がそれぞれ局所的に除去されるように評価対象パターンを配置する工程と、
少なくとも前記第1の配線の配線幅を含む前記第1の回路の特性を表わす値である第1の特性値を電気的に求める工程と、
前記第Mの回路の特性を表わす値であって前記評価対象パターンと前記第Mの配線との幾何学的関係に依存する第Mの特性値を電気的に求める工程と、
前記N個の回路群のうち、少なくとも2つの回路群について得られた前記第1の特性値乃至前記第Mの特性値に基づいて、前記評価対象パターンの特性を評価する評価工程と、
を備え、
前記評価対象パターンは、平面視において前記第Mの配線を挟むように前記第Mの配線のエッジ近傍で対をなすように形成された閉空間のパターンであり、
前記第1の特性値は、前記第1の配線の幅と前記第1の回路の配線抵抗値とを含み、
前記第Mの特性値は、前記第Mの回路の配線抵抗値であり、
前記評価工程は、前記第1の回路の配線抵抗値および前記第Mの回路の配線抵抗値の比から前記閉空間パターンの残し幅を求める工程を含むことを特徴とする、
パターン評価方法が提供される。
導電膜で形成されその幅が電気的に測定可能な同一配線幅の第1乃至第M(Mは2以上の自然数)の配線をそれぞれ有する第1乃至第Mの回路を含む回路群であって、配線幅が互いに異なるN(Nは2以上の自然数)個の回路群を備える回路装置を用いるパターン評価方法であって、
前記第Mの配線またはその近傍層がそれぞれ局所的に除去されるように評価対象パターンを配置する工程と、
少なくとも前記第1の配線の配線幅を含む前記第1の回路の特性を表わす値である第1の特性値を電気的に求める工程と、
前記第Mの回路の特性を表わす値であって前記評価対象パターンと前記第Mの配線との幾何学的関係に依存する第Mの特性値を電気的に求める工程と、
前記N個の回路群のうち、少なくとも2つの回路群について得られた前記第1の特性値乃至前記第Mの特性値に基づいて、前記評価対象パターンの特性を評価する評価工程と、
を備え、
前記評価対象パターンは、平面視において前記第Mの配線を挟むように前記第Mの配線のエッジ近傍で所定の残し幅で互いに対をなすように形成された閉空間のパターンであり、
前記第1の特性値は、前記第1の配線の幅と前記第1の回路の配線抵抗値とを含み、
前記第Mの特性値は、前記第Mの回路の配線抵抗値であり、
前記評価工程は、前記第1の回路の配線抵抗値および前記第Mの回路の配線抵抗値の比と前記残し幅とに基づいて前記閉空間パターンのズレ量を求める工程を含むことを特徴とする、
パターン評価方法が提供される。
さらに、本発明によれば、
上述した本発明にかかるパターン評価方法を用いたマスクパターンの補正方法が提供される。
図1は、本発明の第1の実施の形態に用いられる評価用回路装置を示す回路図である。同図に示す回路装置1は、2つの4端子回路(A1,B1)、(A2,B2)、(A3,B3)をそれぞれ含む回路群Cr1,Cr2,Cr3を備える。4端子回路は、既知の4端子回路A1〜A3と、本実施形態において特徴的な4端子回路B1〜B3で構成される。4端子回路A1〜A3は、基板または下地層S(図3参照)上に導電膜で形成された長さDの配線MLA1〜MLA3と、これらの配線の両端に設けられた電源用端子TPと、分流線BLA1〜BLA3を介して配線MLA1〜MLA3に接続された電圧測定用端子TVとを有する。各配線および各端子の少なくとも周辺領域には、絶縁膜IS(図2および図3参照)が形成されている。同様に、4端子回路B1〜B3は、導電膜で形成された長さDの配線MLB1〜MLB3と、これらの配線の両端に設けられた電源用端子TPと、分流線BLB1〜BLB3を介して配線MLB1〜MLB3に接続された電圧測定用端子TVとを有する。各配線の配線幅は、各回路群Cr1,Cr2,Cr3内では同一となるように形成され、各回路群同士では異なる配線幅となるように形成される。本実施形態では、Cr1,Cr2,Cr3の順で細い配線幅から太い配線幅になるように形成されている。
W=ρs・D・T・I/V …式(1)
を用いて電気的に求めることができる。
Wbn>WhであればRbn≠∞ …式(3)
従って、図4に戻り、Rbn≒∞となるまで、上述した測定手順を配線幅の太い順から繰り返し((ステップS6,S3〜S5)、ホールパターンHPbによって最初に断線したとき、即ち、Rbn≒∞となったとき(図2参照)の配線幅Wan(Wbn)をホールパターンHPbのホール幅Whとして出力すれば良い(ステップS8)。本実施形態では、図5に示すように、回路群Cr2内の4端子回路B2において最初にRb2≒∞となり、このときの配線幅Wa2(Wb2)をホールパターンHPbのホール幅Whとして出力した。
図6は、本発明の第2の実施の形態に用いられる評価用回路装置を示す回路図である。同図に示す回路装置3は、2つの4端子回路(A1,C1)、(A2,C2)、(A3,C3)をそれぞれ含む回路群Cr1,Cr2,Cr3を備える。本実施形態においては、4端子回路C1〜C3の配線MLC1〜MLC3は、細い順に配置されるように形成される。また各配線MLC1〜MLC3のエッジ近傍には、各配線の中心線について線対称になるように対をなすホールパターンHPc1,HPc2が配置され、これらのホールパターンHPc1,HPc2間の残し幅が本実施形態における、評価対象パターンの特性値である。
Wcn>WsであればRcn>Ran(Ran/Rcn<1) …式(5)
図9に戻り、配線MLA1の配線抵抗Ra1と配線MLC1の配線抵抗Rc1とを比較し、Ran/Rcn<1となるまで上述したステップS13〜S15を繰り返す(ステップS16)。この結果、最初にRan/Rcn<1となったときの一つ手前の回路群における配線MLA(n−1)の配線幅Wc(n−1)(=)Wa(n−1))をホールパターンHPc1,HPc2間のホール残し幅Wsとして出力する(ステップS17)。本実施形態においては、例えば図10のグラフに示すように、配線MCL3で初めてRa3/Rc3<1となるので、その一つ手前の配線MCL2の配線幅Wc2をホール残し幅Wsとして出力する。
図11は、本発明の第3の実施の形態に用いられる評価用回路装置を示す回路図である。同図に示す回路装置5は、2つの4端子回路(A1,D1)、(A2,D2)、(A3,D3)をそれぞれ含む回路群Cr1,Cr2,Cr3を備える。本実施形態において、4端子回路D1〜D3の配線MLD1〜MLD3は、前述した第1の実施の形態と同様に太い順に配置されるように形成される。
本実施形態は、前述した第2の実施の形態において、配線を挟むように配線のエッジ近傍にパターン対を設ける場合に、所定量だけ意図的に位置ズレを起こして配置した場合のパターン残し幅を求める方法を提供するものである。
前述した第3の実施の形態では、ホールパターンのシフト量SFが既知の場合に最初にRdn≒∞となる配線MLDnの配線幅Wanと上記シフト量SFから評価対象パターンのホール幅Whを求めた。これとは逆に、評価対象パターンのホール幅Whが既知であれば、最初にRdn≒∞となる配線MLDnの配線幅Wanとホール幅Whから評価対象パターンの合わせズレ量を求めることができる。本実施形態は、評価対象パターンHPdの配線真上からの合わせズレ量を電気的に求める方法を提供するものである。
前述した第4の実施の形態では、対のホールパターンHPe1,HPe2のシフト量SFが既知の場合に最初にRan/Ren<1となる配線MLEnの一つ手前の配線MLE(n−1)の配線幅Wa(n−1)と上記シフト量SFから評価対象パターンのホール残し幅Wsを求めた。これとは逆に、評価対象パターンのホール残し幅Wsが既知であれば、最初にRan/Ren<1となる配線MLEnの一つ手前の配線MLE(n−1)の配線幅Wa(n−1)とホール残し幅Wsから評価対象パターンの合わせズレ量を求めることができる。本実施形態は、評価対象パターンHPe1,HPe2の配線中心線からの合わせズレ量を電気的に求める方法を提供するものである。
上述した実施形態によるパターン評価方法を用いてマスクパターンを補正すれば、露光装置の光学特性等に起因して発生するパターンの寸法誤差や位置ズレ等を高い精度で補正することができる。このように補正されたマスクパターンで露光マスクを作成することにより、設計パターンに忠実なパターンをレジスト膜上に再現でき、パターンの位置ズレを正確に補正できる露光マスクが提供される。従って、このような露光マスクを半導体装置の製造工程中の露光工程で使用すれば、高い歩留まりで半導体装置を製造することが可能になる。
A1〜A3,B1〜B3,C1〜C3,D1〜D3,E1〜E3:4端子回路
Cr1〜Cr3:回路群
HPb〜HPe2:ホールパターン
IS:絶縁膜
MLA1〜MLA3,MLB1〜MLB3,MLC1〜MLC3,MLD1〜MLD3,MLE1〜MLE3:配線
Ra1〜Ra3,Rb1〜Rb3,Rc1〜Rc3,Rd1〜Rd3,Re1〜Re3:配線抵抗
SF1〜SF6:ズレ量
TP:電源用端子
TV:電圧測定用端子
Wa〜We:配線幅
Wh:ホール幅
Ws:ホールパターン残し幅
Claims (4)
- 導電膜で形成されその幅が電気的に測定可能な同一配線幅の第1乃至第M(Mは2以上の自然数)の配線をそれぞれ有する第1乃至第Mの回路を含む回路群であって、配線幅が互いに異なるN(Nは2以上の自然数)個の回路群を備える回路装置を用いるパターン評価方法であって、
前記第Mの配線またはその近傍層がそれぞれ局所的に除去されるように評価対象パターンを配置する工程と、
少なくとも前記第1の配線の配線幅を含む前記第1の回路の特性を表わす値である第1の特性値を電気的に求める工程と、
前記第Mの回路の特性を表わす値であって前記評価対象パターンと前記第Mの配線との幾何学的関係に依存する第Mの特性値を電気的に求める工程と、
前記N個の回路群のうち、少なくとも2つの回路群について得られた前記第1の特性値乃至前記第Mの特性値に基づいて、前記評価対象パターンの特性を評価する評価工程と、
を備え、
前記評価対象パターンは、平面視において前記第Mの配線を挟むように前記第Mの配線のエッジ近傍で対をなすように形成された閉空間のパターンであり、
前記第1の特性値は、前記第1の配線の幅と前記第1の回路の配線抵抗値とを含み、
前記第Mの特性値は、前記第Mの回路の配線抵抗値であり、
前記評価工程は、前記第1の回路の配線抵抗値および前記第Mの回路の配線抵抗値の比から前記閉空間パターンの残し幅を求める工程を含むことを特徴とする、
パターン評価方法。 - 前記評価対象パターンは、所定のズレ量だけ前記第Mの回路の中心線からシフトするように形成され、
前記評価工程は、前記ズレ量だけ前記評価対象パターンの特性を補正する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のパターン評価方法。 - 導電膜で形成されその幅が電気的に測定可能な同一配線幅の第1乃至第M(Mは2以上の自然数)の配線をそれぞれ有する第1乃至第Mの回路を含む回路群であって、配線幅が互いに異なるN(Nは2以上の自然数)個の回路群を備える回路装置を用いるパターン評価方法であって、
前記第Mの配線またはその近傍層がそれぞれ局所的に除去されるように評価対象パターンを配置する工程と、
少なくとも前記第1の配線の配線幅を含む前記第1の回路の特性を表わす値である第1の特性値を電気的に求める工程と、
前記第Mの回路の特性を表わす値であって前記評価対象パターンと前記第Mの配線との幾何学的関係に依存する第Mの特性値を電気的に求める工程と、
前記N個の回路群のうち、少なくとも2つの回路群について得られた前記第1の特性値乃至前記第Mの特性値に基づいて、前記評価対象パターンの特性を評価する評価工程と、
を備え、
前記評価対象パターンは、平面視において前記第Mの配線を挟むように前記第Mの配線のエッジ近傍で所定の残し幅で互いに対をなすように形成された閉空間のパターンであり、
前記第1の特性値は、前記第1の配線の幅と前記第1の回路の配線抵抗値とを含み、
前記第Mの特性値は、前記第Mの回路の配線抵抗値であり、
前記評価工程は、前記第1の回路の配線抵抗値および前記第Mの回路の配線抵抗値の比と前記残し幅とに基づいて前記閉空間パターンのズレ量を求める工程を含むことを特徴とする、
パターン評価方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のパターン評価方法を用いたマスクパターンの補正方法。
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