JP4180253B2 - 赤外線受光素子用封止剤 - Google Patents
赤外線受光素子用封止剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4180253B2 JP4180253B2 JP2001197955A JP2001197955A JP4180253B2 JP 4180253 B2 JP4180253 B2 JP 4180253B2 JP 2001197955 A JP2001197955 A JP 2001197955A JP 2001197955 A JP2001197955 A JP 2001197955A JP 4180253 B2 JP4180253 B2 JP 4180253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- receiving element
- wavelength
- infrared light
- sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、可視光をカットし、赤外線を透過する赤外線受光素子用封止剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、テレビや、エアコン等のリモートコントロールによる遠隔操作や、赤外線カメラによる防犯、赤外線の反射による距離測定など、各種電子機器に赤外線を利用した機能が付設されている。
これらのデバイスには、赤外線を発信するための送信部と、赤外線を受信するための受光部とを有している。
この赤外線受光部においては、受光素子として、シリコンによるpinダイオード等の半導体受光素子が通常用いられている。この場合、この半導体受光素子の最大感度は、900〜1000nmの波長で得られるが、受光波長範囲は、300〜1250nmと、可視光線から近赤外線までの広範囲の波長域にわたっている。
【0003】
一方、赤外線受光部の発光素子のピーク波長は、通常950nmである。従って、半導体受光素子の外来光として、640nm以下の波長は、誤作動の原因となる。この外来光としての640nm以下の波長による誤作動の問題を解決するためには、赤外線受光部に640nm以下の波長を遮断する機能をもたせることが必要となる。そこで、赤外線受光部の受光面に、赤外線を透過し、640nm以下の波長を遮断するようなシートを貼り付ける方法が知られている。
【0004】
しかしながら、シートを貼り付ける方法は、貼り付け作業性が悪く、また、脱落、破損等の問題点があった。
また、シートの貼り付け作業性を解消する方法として、受光素子を、赤外線を透過し、640nm以下の波長を遮断する封止剤にて封止する方法が知られているが、白色蛍光灯(140〜800nmで最大波長580nm)などによってしばしば誤動作する問題点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、このような従来技術の課題を背景になされたもので、640nm以下の波長を充分カットし、赤外線を透過する赤外線受光素子用封止剤を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を達成するために、鋭意検討した結果、以下の構成により、上記課題が達成できることを見出し、本発明に到達したものである。
即ち、本発明は、常温で液状のエポキシ樹脂と、有機酸無水物と、1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトールとを主成分とする赤外線受光素子用封止剤に関し、赤外線を透過し、かつ、640nm以下の波長の光透過率が5%以下の分光特性を有することを特徴とする赤外線受光素子用封止剤に関するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の封止剤を構成するエポキシ樹脂は、半導体の配線を腐食させないような、加水分解性塩素量の少ないものであれば、従来から通常使用されている常温で液状の各種エポキシ樹脂が特に制限なく利用可能である。
【0008】
具体的には、このようなエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂や、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂等が代表的なものとして挙げられる。特に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、硬化後の耐熱性や、耐湿性が優れているので好ましい。
使用するエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、160〜220当量、好ましくは、170〜180当量が適当であろう。
【0009】
本発明で使用される有機酸無水物は、上記エポキシ樹脂の硬化剤であり、アミン系硬化剤に比較してポットライフが長く、硬化後の電気的特性や、化学的特性、機械的特性などのバランスがよく、また、硬化反応時における発熱量が少ないため、好適である。
有機酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸や、ヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の常温で液状の結晶化しにくいものが好ましいが、従来から通常エポキシ樹脂用硬化剤として使用されている常温で液状の有機酸無水物が特に制限なく利用可能である。特に、本発明においては、エポキシ樹脂と混合すると、ポッティング性に優れた低粘度の混合液が得られ、また、硬化後は無色透明で体積固有抵抗値の高い硬化物となる4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好適である。
【0010】
有機酸無水物の配合量は、エポキシ樹脂100質量部に対して、80〜120質量部、好ましくは、90〜110質量部である。
本発明の封止剤を構成する1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトールは、赤外線を透過し、640nm以下の波長を遮断する機能を有する色素であり、これは、耐熱性や耐湿性が高く、長期間にわたり上記波長の遮断機能を保持する特徴を有している。
1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトールの配合量は、得られる封止剤の、640nm以下の波長の光透過率が5%以下となる量であるが、通常、エポキシ樹脂と、有機酸無水物との合計量100質量部に対して、例えば、0.05〜1質量部、好ましくは、0.1〜0.5質量部が好適である。
【0011】
1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトールをこの範囲で配合することにより、立ち上がり波長650〜850nmで、かつ950nmの光透過率が90%以上の分光特性を有する封止剤が得られ、640nm以下の波長による誤作動が防止される。
本発明の赤外線受光素子用封止剤には、更に必要に応じて、硬化促進剤や、封止剤の密着性を向上させるためのシランカップリング剤、消泡剤等の各種の添加剤を配合することができる。
硬化促進剤は、エポキシ樹脂と、有機酸無水物とを混合した時、硬化温度以下では安定であり、硬化温度以上の温度にすると急激に硬化反応を促すものである。
【0012】
このような硬化促進剤としては、例えば、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第3級アミン類;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(DBU)、DBUのオクチル酸塩、DBUのp−トルエンスルホン酸塩等の塩基性有機化合物;2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、三フッ化ホウ素・モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素・ピペリジン錯体等のルイス酸錯体等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂と有機酸無水物の合計量100質量部に対して、例えば、0.01〜1質量部、好ましくは、0.1〜0.6質量部が適当である。
【0013】
【実施例】
以下、本発明について、実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるのもではない。
【0014】
実施例1、3〜4、比較例1
以下の表1に示す成分を混合して、封止剤を調製した。
得られた組成物を膜厚1mmで、直径20mmの円盤状に成形し、150℃に加温し、硬化させた。得られた硬化物を分光光度計(島津製作所社製UV−3100PC)にて各波長による光透過率を測定し、その結果を同表1の下欄に示した。
【0015】
【表1】
表1
(単位:質量部)
【0016】
注1) エポキシ当量175
注2) 1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトール
表1からも明らかの通り、本発明の封止剤である実施例1、3〜4は、640nm以下の波長のカット率が高く、かつ波長950nmの光透過率が高いものであり、赤外線受光素子用封止剤として有用なものであった。一方、硬化剤として、有機酸無水物以外のアジピン酸ジヒドラジドを使用した比較例1は、本発明の封止剤よりも640nm以下の波長のカット率が低く、また、赤外線の透過率の低く、誤動作しやすい分光特性を有していた。
【0017】
【発明の効果】
本発明の封止剤は、半導体受光素子の誤作動の原因となる640nm以下の波長をカットし、赤外線を充分に透過する機能を有し、また封止性、成形性に優れたものである。
Claims (2)
- 常温で液状のエポキシ当量が160〜220であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と、1−(2−ヒドロキシ−5−ニトロフェニルアゾ)−2−ナフトールとを含有する赤外線受光素子用封止剤であって、赤外線を透過し、かつ、640nm以下の波長の光透過率が5%以下の分光特性を有することを特徴とする赤外線受光素子用封止剤。
- 立ち上がり波長が、650nm〜850nmで、かつ950nmの光透過率が90%以上の分光特性を有する、請求項1に記載の赤外線受光素子用封止剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001197955A JP4180253B2 (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 赤外線受光素子用封止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001197955A JP4180253B2 (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 赤外線受光素子用封止剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003017716A JP2003017716A (ja) | 2003-01-17 |
JP4180253B2 true JP4180253B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=19035475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001197955A Expired - Fee Related JP4180253B2 (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 赤外線受光素子用封止剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4180253B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5757438B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-29 | 大日本印刷株式会社 | 基板、光フィルタ部および表示装置 |
KR101779467B1 (ko) * | 2014-05-27 | 2017-09-18 | 후지필름 가부시키가이샤 | 착색 조성물, 막, 컬러 필터, 패턴 형성 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 고체 촬상 소자 및 적외선 센서 |
WO2017124664A1 (en) | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 3M Innovative Properties Company | Optical camouflage filters |
JP7107946B2 (ja) * | 2017-08-28 | 2022-07-27 | リンテック株式会社 | 赤外線センサーモジュール |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001197955A patent/JP4180253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003017716A (ja) | 2003-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050082691A1 (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
TWI637983B (zh) | 光學半導體元件密封用熱硬化性樹脂組合物及其硬化材料以及使用其所得之光學半導體裝置 | |
WO1996020969A1 (en) | Epoxy resin composition | |
JP4802667B2 (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
JP4802666B2 (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
JP2715792B2 (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP2001261933A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
JP5278384B2 (ja) | 光半導体素子用ダイボンド剤組成物及び該組成物を用いてなる光半導体装置 | |
JP4180253B2 (ja) | 赤外線受光素子用封止剤 | |
JP5544819B2 (ja) | エポキシ基含有接着剤樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
US10597512B2 (en) | Optoelectronic device with a mixture having a silicone and a fluoro-organic additive | |
CN102241807B (zh) | 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置 | |
JP5544843B2 (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
JP4046252B2 (ja) | 近赤外線透過、可視光線遮蔽フィルター形成用組成物 | |
JP2526740B2 (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP2010001496A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
KR20140148417A (ko) | 광 반사용 수지 조성물, 광 반도체 소자 탑재용 기판 및 광 반도체 장치 | |
JPH0812745A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0791447B2 (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP4131330B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPH04206759A (ja) | 半導体装置およびそのパッケージ材料 | |
JP2008031229A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP4742538B2 (ja) | 樹脂組成物及び半導体製品 | |
JP2006328188A (ja) | 光半導体用樹脂組成物および光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20051007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080528 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080818 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4180253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130905 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |