JP4176244B2

JP4176244B2 - Chip card

Info

Publication number: JP4176244B2
Application number: JP21807299A
Authority: JP
Inventors: 弘二石川
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 1999-07-30
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2019-07-30
Also published as: JP2001043342A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード形状のベース基材上にＩＣチップを搭載させるチップカードに関する。
【０００２】
近年、スマートカードやＩＣカードなどと称されるチップカードは種々のものがあり、大別して接触型と非接触型がある。また、ベース基材上に搭載されるＩＣチップとしてメモリ及びその周辺回路を備えたものや、加えてＣＰＵ等を備えたものもある。特に、非接触型のチップカードは、リーダライタとの間でデータの送受を行うための送受信アンテナがベース基材上に設けられ、製造コスト低減から可撓性のフィルムや紙上に上記送受信アンテナを印刷して形成させている。そのため、外力、衝撃等からＩＣチップを保護する構造のものが望まれている。
【０００３】
そこで、図８に、従来のチップカード構造の説明図を示す。図８（Ａ）は、チップカード１０１の基本構成の概略縦側断面図であり、ベース基材１０２上に二つの送受信アンテナの役割をなす導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂが形成される。そして、導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂ間にＩＣチップ１０４が例えばフリップチップ形式で接続されて搭載されたものである。
【０００４】
また、ベース基材としてコスト低減の目的からフィルムや紙等の可撓性部材を用い、上記導電性薄膜層１０３Ａ，１０３Ｂを、導電性のカーボン等を含む導電性インクで印刷して形成することが行われている。そして、図８（Ｂ）に示すように、上記チップカード１０１を、水滴や汚れ等から保護するために全体を透明樹脂等の保護部材１０５により密封状態で覆い、耐久性を向上させることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８（Ｂ）に示すようなチップカード１０１は、保護部材１０５で被覆しているが、ＩＣチップ１０４部分が突状となると共に、当該保護部材１０５は高硬度のものではないことから当該ＩＣチップ１０４に外力や衝撃を受けやすく保護が十分でないという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、実装されるＩＣチップの保護の向上を図るチップカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明では、一方面に導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されるベース基材と、前記ベース基材の一方面上に、前記チップモジュールを回避する部分が設けられて重ね合わされるものであって、少なくとも当該チップモジュールの厚さの厚みで介在される中間部材と、一方面が前記中間部材上に対向して重ね合わされる重合部材と、を有し、前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が折り込み線を介して一体とされて折曲、接着することで積層構造とされるチップカードを構成する。
【０００７】
請求項２〜８の発明では、
「前記チップモジュールは、ＩＣチップ単体、又は前記導電性パターンと電気的接続される導電部が形成されたチップベース材にＩＣチップが搭載され」、
「少なくとも前記ベース基材に形成される導電性パターン及び前記チップベース材に形成される導電部が、導電性印字材で印刷され」、
「前記ベース基材は可撓性部材で形成され」、
「前記単一若しくは複数の中間部材は可撓性部材で形成され」、
「前記重合部材は可撓性部材で形成され」、
「前記ベース基材及び重合部材のうち、少なくとも一方の前記一方面の裏面に所定情報が印字され」、
「少なくとも前記折り込み線を介して一体とされた前記ベース基材、単一若しくは複数の中間部材及び重合部材が、当該折り込み線を連続させて所定数連続状態で形成されており、当該ベース基材、中間部材、重合部材が積層構造とされた後に分離され」る構成である。
【０００８】
上記のように、チップカードは、ベース基材と重合部材との間に位置されるチップモジュール部分に当該チップモジュールを回避する部分を設けた単一若しくは複数の中間部材が介在され、当該ベース基材、中間部材及び重合部材が折り込み線を介して一体とされて折曲、接着することで積層構造とさせる構造のもので、チップモジュール部分で突状部分が形成されず当該チップモジュールへの外力や衝撃による保護効果を向上させることが可能となると共に、本発明のチップカードを容易かつ安価に製造することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。
図１に、本発明の第１実施形態の構成図を示す。図１に示すチップカード１１は、例えば個人が所有して入館、入室等の際に証明として提示する登録証に適用した場合を示したもので、図１（Ｃ）に示すように、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）を使用したベース基材１２の一方面（チップ面とする）１２Ａ上に、電気的に絶縁されて分離した二つの導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されている。そして、上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュールとしての単体のＩＣチップ１４が電気的に接続されて搭載されている。
【００１０】
また、上記ベース基材１２のチップ面１２Ａ上には、当該ＩＣチップ１４を回避する部分として穿孔部１５Ａが形成された中間部材１５が接着材１６により接着されて位置される。この中間部材１５は、例えば上記ベース基材１２と同材質のフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）が使用され、上記ＩＣチップ１４の厚さ以上の厚み（少なくともＩＣチップ１４の厚さの厚み）で介在される。そして、例えばフィルムや紙等の可撓性部材（本実施形態では紙を適用する）を使用した重合部材１７の一方面（チップ側面とする）１７Ａが上記中間部材１５上に接着材１６により重ね合わされた状態で設けられている。
【００１１】
そして、重合部材１７のチップ側面１７Ａの裏面（情報面とする）１７Ｂに、図１（Ａ）に示すように、例えば写真貼付領域以外に「登録証」、「登録ＮＯ．：＊＊＊＊＊」、「氏名：＊＊＊＊」等の情報が印字される。また、ベース基材１２のチップ面１２Ａの裏面（情報面とする）１２Ｂに、図１（Ｂ）に示すように、例えば「注意事項＊＊＊・・・」等の情報が印字される。
【００１２】
そこで、図２に本発明のチップカード構造の製造説明図を示すと共に、図３及び図４に本発明のチップカード構造の製造断面図を示す。図２〜図４において、まず図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、紙製のベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７とが一体とされ、それぞれの情報面１７Ｂ，１２Ｂに、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すような情報が印刷により印字される。なお、図中破線１８は折り込み線である。この場合、中間部材１５の厚さが搭載されるＩＣチップ１４の厚み以上（少なくともＩＣチップ１４と同等の厚さ）のものとすることから、ベース基材１２及び重合部材１７においても当該中間部材１５と同じ厚さとする。
【００１３】
続いて、ベース基材１２のチップ面１２Ａ上に、例えばカーボン等の導電性印字材を用いて印刷により互いに電気的絶縁されて分離された導電性パターン１３Ａ，１３Ｂがそれぞれいわゆるべたパターンで形成される（図２（Ｂ）、図３（Ｂ））。このように、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂを紙上に印刷で形成することができることから製造コストを低減することができる。このことは、上記登録証に限らず、物流過程で搬送物に貼付するタグ等にも適用することができるものである。
【００１４】
導電性パターン１３Ａ，１３Ｂの形成後、ＩＣチップ１４を搭載するチップモジュール搭載領域１９を除き、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７のそれぞれのチップ（側）面１２Ａ，１７Ａ全面に接着材１６が塗布される（図２（Ｃ）、図３（Ｃ））。この接着材１６は、例えば一般的な不乾燥性の接着剤を用いる。なお、接着材１６は、所望の厚さで、チップモジュール搭載領域１９を確保して少なくとも中間部材１５及び重合部材１５の展開図上（図３（Ｃ）参照）チップ（側）面１２Ａ，１５Ａに塗布（部分塗布）してもよい。
【００１５】
続いて、上記チップモジュール搭載領域１９内であって、各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にＩＣチップ１４が電気的に接続されて搭載される（図２（Ｄ）、図３（Ｄ））。このＩＣチップ１４の搭載は、例えばバンプや導電性ペースト等を用いていわゆるフリップチップ形式で行われる。
【００１６】
そして、中間部材１５をベース基材１２のチップ面１２Ａ上に折り込み線１８で折曲して重ね合わせる（図４（Ａ））。このとき、ＩＣチップ１４は中間部材１５の穿孔部１５Ａ内に位置されて当該中間部材１５間で回避された状態となる。続いて中間部材１５上に重合部材１７を中間部材１５上に折り込み線１８で折曲して重ね合わせた後、これら重ね合わせた状態でゴムロール等の接着ローラ２０Ａ，２０Ｂ間を通過させることにより、接着材１６により接着させるものである（図４（Ｂ））。なお、各中間部材１５、重合部材１７を重ね合わせるときにある程度の力を加えることで接着材１６による接着を行う場合には、上記接着ローラ２０Ａ，２０Ｂによる加圧は不要である。
【００１７】
このように、本発明のチップカード１１を容易かつ安価に製造することができ、上述のように広い範囲で適用することができるものである。
【００１８】
ところで、チップカード１１を製造する際、ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を一体として、その中央にベース基材１２（ＩＣチップ１４が搭載される部材）を配置した場合を示したが、左右のいずれに配置してもよい。また、ベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を一体とした場合を示したが、それぞれを別個とし、又は少なくとも何れかを別個として接着材１６を塗布してＩＣチップ１４を搭載した後に重ね合わせて接着させてもよい。さらに、中間部材１５を、ベース基材１２等と一体、別部材に関わらず、全体（重ねた状態）としてＩＣチップ１４（後述のチップモジュール）の厚さ以上の厚さを確保するために複数としてもよい。
【００１９】
このようなチップカード１１は、非接触の静電誘導型のもので、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂがアンテナの役割を成す。一例を簡単に説明すると、当該チップカード１１がリーダライタに接近すると、リーダライタにおいて上記導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに対応した各導電性パターンの極性を所定周波数（例えば１２５ＫＨｚ）で変化させるもので、これによりチップカード１１の各導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに静電誘導により同周波数で電荷が発生して電流が生じる。この所定周波数の電流は電源として利用されると共に、データ（コマンド）が含まれるもので、ＩＣチップ１４内でデータ処理が行われて当該ＩＣチップ１４内にデータが記憶され、又は記憶されている情報を上記リーダライタに返信するものである。
【００２０】
ここで、図５に、本発明における他の実施形態の説明図を示す。図は、上記実施形態で示した一体のベース基材１２、中間部材１５及び重合部材１７を所定数連続状態としたものを用いるものである。上記と同様に、各情報面１２Ｂ，１７Ｂに所定情報（個別情報と共通情報）を印刷し（図５（Ａ））、各チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂを形成した後（図５（Ｂ））、チップモジュール搭載領域１９を除いて接着材１６を全体に塗布し（図５（Ｃ））、それぞれにＩＣチップ１４を搭載する（図５（Ｄ））。
【００２１】
そして、図４（Ａ）に示すように、折り込み線１８でベース基材１２のチップ面１２Ａ上に中間部材１５を折曲し、当該中間部材１５上に重合部材１７を折り込み線１８で折曲した後、適宜図４（Ｂ）に示すような接着ローラ２０Ａ，２０Ｂを用いて接着し、個別のチップカード１１毎に切断分離することにより作製するものである。
【００２２】
このような製造過程により本発明のチップカード１１とすることにより、容易に量産することができることから、製造コストの低減を図ることができ、安価なチップカード１１を提供することができるものである。
【００２３】
次に、図６に、本発明の第２実施形態の構成図を示す。なお、図１と同様の構成部分には同一の符号を付す。図６において、チップカード２１は、ベース基材１２の情報面１２Ｂに、上記同様の図６（Ｂ）に示すような所定の情報が印刷され、チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成されて当該導電性パターン１３Ａ，１３Ｂ間にチップモジュール２２（図７で説明する）が搭載される。そして、中間部材１５を上記チップモジュール２２の厚さ以上の厚みで、かつ当該チップモジュール２２を回避する部分の穿孔部１５Ｂを形成して介在させ、上記同様の図６（Ａ）に示すような情報が情報面１７Ｂに印刷された重合部材１７を位置させる構造である。
【００２４】
そこで、図７に、第２実施形態で使用されるチップモジュール及びその搭載の説明図を示す。図７において、チップモジュール２２は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、小面積のチップベース材３１上に導電部３２Ａ，３２Ｂが例えばカーボン等の導電性印字材で印刷により形成されており、当該導電部３２Ａ，３２Ｂ間にＩＣチップ１４が例えばフリップチップ形式で搭載される。そして、各導電部３２Ａ，３２Ｂ上には導電性接着材３３Ａ，３３Ｂが形成されたものである。
【００２５】
ここで、チップベース材３１は、第１実施形態と同様のフィルムや紙等の可撓性部材でもよく、プラスティックのような樹脂で形成してもよい。また、導電部３２Ａ，３２ｂ上に形成される導電性接着材３３Ａ，３３Ｂは、後述のように導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに電気的に接続させるためのものであることから、接着材に限らず、バンプ等の金属端子を用いてもよい。このようなチップモジュール２２は、それ自身チップカードを構成するものであるが、アンテナの役割をなす導電部３２Ａ，３２Ｂが小面積であって感度に限界があることから、これをチップモジュールとして適用させたものである。
【００２６】
上記チップモジュール２２は、図７（Ｃ）に示すように、一体化されたベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７の当該ベース基材１２チップ面１２Ａに導電性パターン１３Ａ，１３Ｂが形成され、チップモジュール搭載領域３４を除いて接着材１６が塗布された当該チップモジュール搭載領域３４内であって、上記導電性接着材３３Ａ，３３Ｂを対応する導電性パターン１３Ａ，１３Ｂに接続して搭載させるものである。
【００２７】
このようなチップモジュール２２を備えたチップカード２１は、上記図２〜図５と同様の過程でベース基材１２上に中間部材１５を折曲して接着し、この中間部材１５上に重合部材１７を折曲して接着することで製造することができるもので、特にチップモジュール２２も図２、図３等の印刷等を用いて同様の過程で製造することができるものである。すなわち、上記チップモジュール２２を備えるものであっても容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができることから、安価なチップカード２１を提供することができるものである。
【００２８】
なお、上記各実施形態において、チップカード１１，２１を静電誘導型として、導電性パターン１３Ａ，１３Ｂをいわゆるべたパターンで形成した場合を示したが、電磁誘導型として当該導電性パターン１３Ａ，１３Ｂをコイルパターンで形成しても、本発明のチップカード構造とすることで有効となるものである。また、上記実施形態では、チップカード１１，１２を作製する際、ベース基材１２、中間部材１５、重合部材１７をいわゆるＣ折りして重ね合わせた場合を示したが、いわゆるＺ折りして重ね合わせてもよく、この場合、図２（Ａ）の平面状態でベース基材、中間部材の配置が適宜設定されると共に、接着材１６が両面で部分的に塗布されるものである。さらに、本発明のチップカード構造のものを、ＩＣチップ１４に影響を与えない温度でラミネートしてもよく、これにより汚れを防止することができるものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、導電性パターンが形成されてチップモジュールが搭載されたベース基材と当該チップモジュール側で重ね合わされる重合部材との間に、チップモジュールの厚さ以上の厚みで当該チップモジュールを回避する部分が形成された単一若しくは複数の中間部材を介在させ、当該ベース基材、中間部材及び重合部材が折り込み線を介されて一体として折曲、接着することで積層構造とさせることにより、突状部分が形成されずチップモジュールに対する保護を向上させることができると共に、本発明のチップカードを容易かつ安価に製造することができるものである。
【００３０】
また、ベース基材、中間部材、重合部材を可撓性部材で形成し、導電性パターン、導電部を導電性印字材により印刷して形成させることにより、安価にチップモジュールへの保護を向上させたチップカードを提供することができる。
【００３１】
さらに、適宜ベース基材、中間部材、重合部材とを一体とし、また適宜ベース基材、中間部材、重合部材を所定数連続状態で形成したものを積層構造とすることにより、容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができ、安価なチップカードを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の構成図である。
【図２】本発明のチップカード構造の製造説明図である。
【図３】本発明のチップカード構造の製造断面図（１）である。
【図４】本発明のチップカード構造の製造断面図（２）である。
【図５】本発明における他の実施形態の説明図である。
【図６】本発明の第２実施形態の構成図である。
【図７】第２実施形態で使用されるチップモジュール及びその搭載の説明図である。
【図８】従来のチップカード構造の説明図である。
【符号の説明】
１１，２１チップカード
１２ベース基材
１２Ａ，１７Ａチップ（側）面
１２Ｂ，１７Ｂ情報面
１３Ａ，１３Ｂ導電性パターン
１４ＩＣチップ
１５中間部材
１５Ａ，１５Ｂ穿孔部
１６接着材
１７重合部材
１８折り込み線
１９，３４チップモジュール搭載領域
２０Ａ，２０Ｂ接着ローラ
２２チップモジュール
３１チップベース材
３２Ａ，３２Ｂ導電部
３３Ａ，３３Ｂ導電性接着材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip card on which an IC chip is mounted on a card-shaped base substrate.
[0002]
In recent years, there are various types of chip cards called smart cards and IC cards, which are roughly classified into contact type and non-contact type. Some IC chips mounted on the base substrate include a memory and its peripheral circuits, and some include a CPU and the like. In particular, a non-contact type chip card is provided with a transmission / reception antenna for transmitting / receiving data to / from a reader / writer on a base substrate, and the transmission / reception antenna is placed on a flexible film or paper to reduce manufacturing costs. It is printed and formed. Therefore, a structure that protects the IC chip from external force, impact, and the like is desired.
[0003]
FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional chip card structure. FIG. 8A is a schematic vertical cross-sectional view of the basic configuration of the chip card 101, and conductive thin film layers 103 A and 103 B serving as two transmitting / receiving antennas are formed on the base substrate 102. An IC chip 104 is connected and mounted between the conductive thin film layers 103A and 103B in a flip-chip format, for example.
[0004]
Further, a flexible member such as a film or paper is used as a base substrate for the purpose of cost reduction, and the conductive thin film layers 103A and 103B are formed by printing with conductive ink containing conductive carbon or the like. Has been done. Then, as shown in FIG. 8B, in order to protect the chip card 101 from water droplets and dirt, etc., the whole is covered with a protective member 105 such as a transparent resin in a sealed state to improve durability. It has been broken.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the chip card 101 as shown in FIG. 8B is covered with the protective member 105, the IC chip 104 portion has a protruding shape, and the protective member 105 is not of high hardness. There is a problem that the IC chip 104 is susceptible to external force and impact and is not sufficiently protected.
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a chip card that improves the protection of an IC chip to be mounted.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, in the invention according to claim 1, a base substrate on which a chip module is mounted with a conductive pattern formed on one surface, and the chip module on one surface of the base substrate. be one that avoids the portion is overlapped provided, the member while in that will be interposed in the thickness of the thickness of at least the chip module, the polymerization member one surface are superimposed to face on the intermediate member And the base substrate, the single or plural intermediate members, and the overlapping member are integrated via a folding line, and are folded and bonded to form a chip card having a laminated structure .
[0007]
In the invention of claim 2-8,
“In the chip module, the IC chip is mounted on the chip base material on which the IC chip alone or the conductive portion electrically connected to the conductive pattern is formed.”
“At least the conductive pattern formed on the base substrate and the conductive portion formed on the chip base material are printed with a conductive printing material”,
"The base substrate is formed of a flexible member"
“The single or plurality of intermediate members are formed of a flexible member,”
“The superposition member is formed of a flexible member.”
"The out of the base material and the polymerization members, predetermined information is printed on the back of at least one of the one surface",
“At least the base substrate integrated through the fold line , the single or plural intermediate members, and the overlapping member are formed in a predetermined number of continuous states with the fold line continuous , and the base substrate In other words, the intermediate member and the superposed member are separated after being formed into a laminated structure.
[0008]
As described above, in the chip card, a single or plural intermediate members provided with a portion that avoids the chip module are interposed in the chip module portion positioned between the base substrate and the overlapping member, and the base base wood, the intermediate member and the polymerization member bent are integrated via the folding line, in a structure in which Ru is a laminated structure by adhering, not formed projecting part chip module portion to the chip module It becomes possible to improve the protection effect by external force and impact, and to manufacture the chip card of the present invention easily and inexpensively .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration diagram of a first embodiment of the present invention. The chip card 11 shown in FIG. 1 shows a case where it is applied to a registration certificate which is owned by an individual and presented as proof when entering or entering a room, for example, as shown in FIG. On the one surface (chip surface) 12A of the base substrate 12 that uses a flexible member such as paper or paper (in this embodiment, paper is applied), two electrically conductive and insulated conductors are separated. Patterns 13A and 13B are formed. A single IC chip 14 as a chip module is electrically connected and mounted between the conductive patterns 13A and 13B.
[0010]
On the chip surface 12A of the base substrate 12, an intermediate member 15 in which a perforated portion 15A is formed as a portion that avoids the IC chip 14 is bonded and adhered by an adhesive material 16. As the intermediate member 15, for example, a flexible member such as a film or paper made of the same material as the base substrate 12 (paper is applied in the present embodiment) is used, and the thickness is greater than the thickness of the IC chip 14 ( At least the thickness of the IC chip 14). Then, for example, one side (chip side surface) 17A of the superposition member 17 using a flexible member (in this embodiment, paper is applied) such as a film or paper is superimposed on the intermediate member 15 by the adhesive 16. It is provided in the state that was done.
[0011]
Then, on the back surface (information surface) 17B of the chip side surface 17A of the overlapping member 17, as shown in FIG. 1 (A), for example, “registration certificate”, “registration NO. Information such as “*” and “Name: *****” is printed. Further, for example, information such as “notes ***” is printed on the back surface (information surface) 12B of the chip surface 12A of the base substrate 12 as shown in FIG.
[0012]
FIG. 2 shows a manufacturing explanatory diagram of the chip card structure of the present invention, and FIGS. 3 and 4 show manufacturing sectional views of the chip card structure of the present invention. 2 to 4, first, as shown in FIGS. 2 (A) and 3 (A), a paper base material 12, an intermediate member 15, and a superposition member 17 are integrated, and each information surface 17B is integrated. , 12B, information as shown in FIGS. 1A and 1B is printed by printing. In the figure, a broken line 18 is a folding line. In this case, since the thickness of the intermediate member 15 is equal to or greater than the thickness of the IC chip 14 to be mounted (at least the same thickness as the IC chip 14), the intermediate member is also included in the base substrate 12 and the superposed member 17. The same thickness as 15.
[0013]
Subsequently, conductive patterns 13A and 13B that are electrically insulated and separated from each other by printing using a conductive printing material such as carbon are formed on the chip surface 12A of the base substrate 12 as so-called solid patterns, respectively. (FIG. 2B, FIG. 3B). Thus, since the conductive patterns 13A and 13B can be formed on paper by printing, the manufacturing cost can be reduced. This can be applied not only to the above-mentioned registration certificate but also to a tag or the like that is affixed to a conveyed product in the physical distribution process.
[0014]
After the formation of the conductive patterns 13A and 13B, except for the chip module mounting area 19 where the IC chip 14 is mounted, the base substrate 12, the intermediate member 15, and the overlapping member 17 are bonded to the entire chip (side) surfaces 12A and 17A. The material 16 is applied (FIGS. 2C and 3C). For example, a general non-drying adhesive is used as the adhesive 16. Note that the adhesive 16 has a desired thickness, secures the chip module mounting region 19, and is at least on the development view of the intermediate member 15 and the overlapping member 15 (see FIG. 3C). Chip (side) surfaces 12A, 15A May be applied (partial application).
[0015]
Subsequently, in the chip module mounting area 19, the IC chip 14 is electrically connected and mounted between the conductive patterns 13A and 13B (FIGS. 2D and 3D). The IC chip 14 is mounted in a so-called flip chip format using, for example, bumps or conductive paste.
[0016]
Then, the intermediate member 15 is folded and overlapped on the chip surface 12A of the base substrate 12 with a fold line 18 (FIG. 4A). At this time, the IC chip 14 is positioned in the perforated portion 15 A of the intermediate member 15 and is avoided between the intermediate members 15. Subsequently, after overlapping the overlapping member 17 on the intermediate member 15 by folding the folding line 18 on the intermediate member 15, by passing between the adhesive rollers 20A, 20B such as a rubber roll in the overlapped state, It is bonded by the adhesive 16 (FIG. 4B). When the intermediate members 15 and the overlapping members 17 are overlapped with each other by applying a certain amount of force, the pressure applied by the adhesive rollers 20A and 20B is not necessary.
[0017]
Thus, the chip card 11 of the present invention can be manufactured easily and inexpensively and can be applied in a wide range as described above.
[0018]
By the way, when manufacturing the chip card 11, the case where the base substrate 12, the intermediate member 15 and the polymerization member 17 are integrated and the base substrate 12 (member on which the IC chip 14 is mounted) is arranged at the center is shown. However, it may be arranged on either the left or right side. Moreover, although the case where the base substrate 12, the intermediate member 15, and the polymerization member 17 are integrated is shown, after each of them is separated or at least one of them is separately applied and the adhesive 16 is applied and the IC chip 14 is mounted They may be superposed and bonded. Furthermore, the intermediate member 15 is integrated with the base substrate 12 or the like, regardless of whether it is a separate member or not. It is good.
[0019]
Such a chip card 11 is a non-contact electrostatic induction type, and the conductive patterns 13A and 13B serve as antennas. To briefly explain an example, when the chip card 11 approaches the reader / writer, the polarity of each conductive pattern corresponding to the conductive patterns 13A and 13B is changed at a predetermined frequency (for example, 125 KHz) in the reader / writer. As a result, electric charges are generated in the conductive patterns 13A and 13B of the chip card 11 at the same frequency by electrostatic induction to generate current. The current having a predetermined frequency is used as a power source and includes data (command). Data processing is performed in the IC chip 14 and data is stored in the IC chip 14. Information is returned to the reader / writer.
[0020]
Here, FIG. 5 shows an explanatory diagram of another embodiment of the present invention. In the figure, a predetermined number of continuous base substrates 12, intermediate members 15 and overlapping members 17 shown in the above embodiment are used. Similarly to the above, predetermined information (individual information and common information) is printed on the information surfaces 12B and 17B (FIG. 5A), and the conductive patterns 13A and 13B are formed on the chip surfaces 12A (FIG. 5). (B)) Except for the chip module mounting area 19, the adhesive 16 is applied to the entire surface (FIG. 5C), and the IC chip 14 is mounted on each of them (FIG. 5D).
[0021]
4A, the intermediate member 15 is bent on the chip surface 12A of the base substrate 12 along the fold line 18, and the overlapping member 17 is bent along the fold line 18 on the intermediate member 15. As shown in FIG. After that, the adhesive rollers 20A and 20B as shown in FIG. 4B are appropriately bonded, and the individual chip cards 11 are cut and separated.
[0022]
Since the chip card 11 of the present invention can be easily mass-produced by such a manufacturing process, the manufacturing cost can be reduced and the inexpensive chip card 11 can be provided. .
[0023]
Next, FIG. 6 shows a configuration diagram of the second embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to FIG. 6, in the chip card 21, predetermined information as shown in FIG. 6B is printed on the information surface 12B of the base substrate 12, and conductive patterns 13A and 13B are formed on the chip surface 12A. Then, the chip module 22 (described in FIG. 7) is mounted between the conductive patterns 13A and 13B. Then, the intermediate member 15 is formed with a thickness equal to or larger than the thickness of the chip module 22 and a perforated portion 15B that avoids the chip module 22 is formed and interposed, as shown in FIG. In this structure, the overlapping member 17 on which information is printed on the information surface 17B is positioned.
[0024]
FIG. 7 shows an explanatory diagram of the chip module used in the second embodiment and its mounting. 7, in the chip module 22, as shown in FIGS. 7A and 7B, conductive portions 32A and 32B are formed on a chip base material 31 having a small area by printing with a conductive printing material such as carbon. The IC chip 14 is mounted between the conductive portions 32A and 32B, for example, in a flip chip format. Then, conductive adhesives 33A and 33B are formed on the conductive portions 32A and 32B.
[0025]
Here, the chip base material 31 may be a flexible member such as a film or paper similar to the first embodiment, or may be formed of a resin such as a plastic. The conductive adhesives 33A and 33B formed on the conductive portions 32A and 32b are not limited to adhesives because they are for electrical connection to the conductive patterns 13A and 13B as will be described later. Metal terminals such as bumps may be used. Such a chip module 22 itself constitutes a chip card. However, since the conductive portions 32A and 32B serving as antennas are small in area and have limited sensitivity, this is applied as a chip module. It has been made.
[0026]
In the chip module 22, as shown in FIG. 7C, conductive patterns 13 A and 13 B are formed on the base substrate 12 chip surface 12 A of the integrated base substrate 12, intermediate member 15, and superposition member 17. In the chip module mounting area 34 to which the adhesive 16 is applied except for the chip module mounting area 34, the conductive adhesives 33A and 33B are connected to the corresponding conductive patterns 13A and 13B and mounted. It is something to be made.
[0027]
The chip card 21 having such a chip module 22 is formed by bending and bonding the intermediate member 15 on the base substrate 12 in the same process as in FIGS. 17 can be manufactured by bending and bonding, and the chip module 22 can also be manufactured in the same process by using the printing shown in FIGS. That is, even if the chip module 22 is provided, it can be easily manufactured, and the manufacturing cost can be reduced, so that an inexpensive chip card 21 can be provided.
[0028]
In each of the above embodiments, the case where the chip cards 11 and 21 are formed as an electrostatic induction type and the conductive patterns 13A and 13B are formed as a so-called solid pattern is shown. However, the conductive patterns 13A and 13B are used as an electromagnetic induction type. Even if it is formed in a coil pattern, it is effective by adopting the chip card structure of the present invention. In the above embodiment, when the chip cards 11 and 12 are manufactured, the base substrate 12, the intermediate member 15, and the overlapping member 17 are so-called C-folded and overlapped. In this case, the arrangement of the base substrate and the intermediate member is appropriately set in the planar state of FIG. 2A, and the adhesive 16 is partially applied on both sides. Further, the chip card structure of the present invention may be laminated at a temperature that does not affect the IC chip 14, thereby preventing contamination.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the thickness of the chip module equal to or greater than the thickness of the chip module is formed between the base substrate on which the conductive pattern is formed and the chip module is mounted and the overlapping member that is overlapped on the chip module side. By interposing a single or a plurality of intermediate members formed with a portion that avoids the chip module by thickness, the base substrate, the intermediate member, and the overlapping member are bent and bonded together via a folding line. the Rukoto is a laminated structure, it is possible to improve protection against chip module not formed protruding portions, in which the chip card of the present invention can be easily and inexpensively manufactured.
[0030]
In addition, the base substrate, the intermediate member, and the superposition member are formed of a flexible member, and the conductive pattern and the conductive portion are formed by printing with a conductive printing material, thereby improving the protection to the chip module at a low cost. Chip card can be provided.
[0031]
Furthermore, the base substrate, intermediate member, and polymerized member are appropriately integrated into one body, and the base substrate, intermediate member, and polymerized member are appropriately formed in a predetermined number of continuous states to be easily manufactured. In addition, the manufacturing cost can be reduced and an inexpensive chip card can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a manufacturing explanatory view of a chip card structure of the present invention.
FIG. 3 is a manufacturing sectional view (1) of a chip card structure of the present invention.
FIG. 4 is a production sectional view (2) of the chip card structure of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention.
7 is an explanatory diagram of a chip module used in the second embodiment and its mounting. FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional chip card structure.
[Explanation of symbols]
11, 21 Chip card 12 Base substrate 12A, 17A Chip (side) surface 12B, 17B Information surface 13A, 13B Conductive pattern 14 IC chip 15 Intermediate member 15A, 15B Perforated part 16 Adhesive 17 Polymerization member 18 Folding line 19, 34 Chip module mounting areas 20A and 20B Adhesive roller 22 Chip module 31 Chip base materials 32A and 32B Conductive parts 33A and 33B Conductive adhesive

Claims

A base substrate on which a chip module is mounted with a conductive pattern formed on one surface;
On one surface of the base substrate, the be one portion to avoid chip module is superimposed provided, the member while in that will be interposed in the thickness of the thickness of at least the chip module,
A superposed member whose one surface is oppositely superimposed on the intermediate member;
Have
A chip card , wherein the base substrate, a single or a plurality of intermediate members, and a superposed member are integrated via a folding line, and are bent and bonded to form a laminated structure .

2. The chip card according to claim 1, wherein the chip module is formed by mounting an IC chip on an IC chip alone or on a chip base material on which a conductive portion electrically connected to the conductive pattern is formed. A featured chip card.

3. The chip card according to claim 1, wherein at least a conductive pattern formed on the base substrate and a conductive portion formed on the chip base material are printed with a conductive printing material. And a chip card.

The chip card according to claim 1, wherein the base substrate is formed of a flexible member.

The chip card according to any one of claims 1 to 4, wherein the single or plural intermediate members are flexible members.

6. The chip card according to claim 1, wherein the overlapping member is formed of a flexible member.

The chip card according to any one of claims 1 to 6, wherein predetermined information is printed on a back surface of at least one of the one of the base substrate and the superposed member. card.

The chip card according to any one of claims 1 to 7 , wherein at least the base substrate, the single or plural intermediate members, and the superposed member integrated with each other via the fold line are the fold line. A chip card, which is formed in a continuous state by a predetermined number and is separated after the base substrate, the intermediate member, and the polymerization member are made into a laminated structure.