JP4620836B2 - Wafer manufacturing method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハーの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、従来の非接触ＩＣカードの概略を示す図である。
従来の非接触ＩＣカードは、カードと同程度の大きさのアンテナ１３０及びアンテナ１３０に接続された非接触用ＩＣチップ１１０を備えており、アンテナ１３０に誘起された交流信号によりチップ駆動電圧供給及びデータ送受信が行われる。
非接触ＩＣチップ１１０は、アンテナ接続用端子１１１，１１２のように、少なくとも２個のアンテナ接続用の端子を備えており、アンテナ接続用端子１１１，１１２とアンテナ１３０とを金ワイヤー、導電接着剤、異方性導電シート等で接続することにより非接触ＩＣモジュールの作製を行い、非接触ＩＣモジュールをカード内に挟み込むことによりカード化が行われている。
【０００３】
図９は、従来の非接触ＩＣチップ１１０におけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
非接触ＩＣチップ１１０は、２つのアンテナ接続用端子１１１，１１２に印加される交流信号を整流し、駆動電圧供給、交流信号の振幅変調、位相変調、周波数変調等を感知することによりデータ受信を行うので、非接触ＩＣチップ１１０内部の配線を簡易化するために、アンテナ接続用端子１１１，１１２が近接している〔図９（ａ）〕場合が多かった。
また、アンテナとの接続を考慮し接続箇所を極力遠ざける際には、チップのコーナー部周辺〔図９（ｂ）〕又は対角線上〔図９（ｃ）〕に接続用端子１１１，１１２を配置することが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の非接触ＩＣチップ１１０は、図９（ｂ），図９（ｃ）に示すようにチップのコーナー部周辺にアンテナ接続用端子１１１，１１２を配置したとしても、図１０に示すように、非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合には、アンテナ１３０の両端を外側に引き出してアンテナ接続用端子１１１，１１２との接続を行う必要があった。この場合、アンテナ１３０Ｂが交差する部分では、短絡が生じないように、何らかの絶縁処理を要し、アンテナ形成工程が複雑になるという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、チップの大きさと同程度のアンテナを使用する場合であっても、アンテナを交差させる必要がないウエハーの製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１の発明は、非接触ＩＣチップ及びアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有するウエハーの製造方法であって、前記非接触ＩＣチップは、電磁波により外部と非接触で電力及び／又は情報の授受を行うＩＣチップであり、外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、前記外周部アンテナ接続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチップ上端子と、中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜とを備え、前記アンテナは、アンテナシート上にコイル状に形成され、前記コイル状の両端が、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に対応する範囲に配置され、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に電気的に接続され、前記アンテナシートの外形が、前記非接触ＩＣチップの外形と同程度、又は前記非接触ＩＣチップの外形よりも小さいことを特徴とし、このウエハー上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に積層することにより、このウエハーに形成された前記非接触ＩＣチップの前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域との間に前記導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜形成工程で形成した前記導電膜上に設けられ前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域に孔部を有する絶縁膜を積層し、その孔部を介して前記導電膜に導通した前記中央部アンテナ接続端子を形成する中央部アンテナ接続端子形成工程と、前記中央部アンテナ接続端子形成工程で前記中央部アンテナ接続端子が形成された前記非接触ＩＣチップの前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に、前記アンテナの前記コイル状の両端を電気的に接続することにより、前記非接触ＩＣチップ上に前記アンテナを形成し、ウエハーの段階で前記非接触ＩＣモジュールを形成するアンテナ接続工程とを備えること、を特徴とするウエハーの製造方法である。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のウエハーの製造方法において、前記導電膜（２５）は、メッキ法によって形成することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載のウエハーの製造方法において、前記導電膜（２５）は、スクリーン印刷法によって形成することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップは、接触通信が可能な接触端子を備えていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部アンテナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）は、小突起であるバンプが形成されていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記アンテナ（３０）は、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップ（１０）と前記アンテナ（３０）とは、異方性導電シート（３３）又は異方性導電ペーストを用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本実施形態における非接触ＩＣチップ１０を示す図である。
非接触ＩＣチップ１０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を行う集積回路である。
非接触ＩＣチップ１０は、外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子１２と、中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子１１とを有し、各アンテナ接続端子には、厚み２０μｍの金メッキによるバンプ処理を施して、バンプを設けている。
【００２０】
図２は、非接触ＩＣモジュール４０を示す図である。図２（ａ）は、正面からの透視図であり、図２（ｂ）は、膜構成を説明するための断面図である。
非接触ＩＣモジュール４０は、非接触ＩＣチップ１０とアンテナシート３２とを異方性導電シート３３により接続して形成されている。
【００２１】
アンテナシート３２は、ポリイミド基板３１上に、アンテナ３０を形成したシートである。
アンテナ３０は、外形サイズが、接続する非接触ＩＣチップ１０のサイズ４ｍｍ×５ｍｍ内に収まるサイズのコイル（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μｍ、巻数：５０Ｔ）であって、コイルの両端が外周部アンテナ接続端子１２及び中央部アンテナ接続端子１１に対応する位置となるようになっている。したがってアンテナのコイルが交差する部分を設ける必要がなく、エッチングや印刷等の一工程でアンテナ３０を簡単に形成することができる。
【００２２】
図３は、非接触ＩＣモジュール４０を備える非接触ＩＣカード５０を示す図である。
非接触ＩＣカード５０は、センターコアシート５１を有し、センターコアシート５１の両面に、コアシート５２、５３及び保護シート５４，５５が積層されて形成されている。
センターコアシート５１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの材料からなり、膜厚が４００μｍであるセンターコアシート５１に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジュール用孔に、非接触型ＩＣモジュール４０が配置されている。
【００２３】
コアシート５２，５３及び保護シート５４，５５は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μｍとし、材料としては、センターコアシート５１と同様に例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができる。
センターコアシート５１、コアシート５２，５３及び保護シート５４，５５の積層体は、融着又は接着剤による接着などによりラミネートされ、カードサイズに打ち抜かれる。
【００２４】
本実施形態によれば、外周部アンテナ接続端子１２と、中央部アンテナ接続端子１１とを有する非接触ＩＣチップ１０を用いた非接触ＩＣモジュール４０を作製し、これを用いて非接触ＩＣカード５０としたので、アンテナ３０の形成工程が容易になるとともに、非接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０との接続をウエハー単位で行うことができ、接続工程を容易に速く行うことができる。
【００２５】
（第２実施形態）
図４は、本実施形態における非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
非接触ＩＣチップ２０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を行う集積回路である。
非接触ＩＣチップ２０は、外周付近にチップ上端子である２つのアンテナ接続端子２１Ａ．２２Ａが設けられている。
【００２６】
本実施形態では、非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置することにより、第１実施形態における非接触ＩＣチップ１０の中央部アンテナ接続端子１１に相当するアンテナ端子を設けた。
図５は、アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置する過程を示す断面図である。
【００２７】
図５（ａ）は、再配置の作業を行う前における非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａ付近の断面図である。非接触ＩＣチップ２０には、アンテナ接続端子２１Ａと、保護膜２３が設けられている。
【００２８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、絶縁膜２４を形成した状態を示す図である。絶縁膜２４は、ポリイミド等の絶縁素材をコーティングして形成されており、アンテナ接続端子２１Ａ及び２２Ａを除く特定箇所に設けられている。
【００２９】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、導電膜２５を形成した状態を示す図である。導電膜２５は、非接触ＩＣチップ２０の外周付近にあるアンテナ接続端子２１Ａを再配線して中央部付近の中央部アンテナ接続端子２１Ｂの位置に移動する金メッキ等により形成された膜である。
【００３０】
図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、絶縁膜２６を形成した状態を示す図である。絶縁膜２６は、導電膜２５の中央部アンテナ接続端子２１Ｂに相当する位置、すなわちチップ中央部付近及びアンテナ接続端子２２Ａのみを残して形成されるレジスト等の膜である。
【００３１】
図５（ｅ）は、図５（ｄ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、バンプ用導電膜２１Ｂを形成した状態を示す図である。バンプ用導電膜２１Ｂは、金メッキ等により形成された膜であり、絶縁膜２６よりもわずかに突出させ、バンプを形成している。尚、このアンテナ接続端子の位置を再配置する工程は、ウェハー段階で行うことが望ましい。
【００３２】
図６は、図５に示した工程を経て、得られた非接触ＩＣチップ２０を示す図である。図６（ａ）は、上面図であり、図６（ｂ）は、側面方向の断面図である。このように、導電膜２５を形成することにより、外周部にあったアンテナ接続端子２１Ａが、中央部アンテナ接続端子２１Ｂに再配置されている。
【００３３】
図７は、図６に示した非接触ＩＣチップ２０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図である。この図のように、非接触ＩＣチップ２０の上に、ポリイミド基板上に形成されたアンテナ３０（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μｍ、巻数：５０Ｔ）を異方性導電シートを介して接続して、非接触ＩＣモジュールを作製した。導電膜２５を設けたことにより中央部付近に端子を形成することができたので、アンテナ３０は、コイルが交差する部分を設ける必要がないアンテナとすることができた。
【００３４】
本実施形態によれば、導電膜２５を形成して、端子の再配線を行うことにより、アンテナ接続端子がチップ外周部に設けられているＩＣチップを用いた場合でも、アンテナ形成工程が容易になるとともに、チップとアンテナとの接続をウエハー単位で行うことが可能となり、アンテナの接続工程を容易に速く行うことができる。
【００３５】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）各実施形態において、異方性導電シートを用いてＩＣチップとアンテナとの接続を行う例を示したが、これに限らず、例えば、異方性導電ペースト、絶縁ペースト、金ワイヤー等を用いて接続しても構わない。
【００３６】
（２）各実施形態において、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも小さく、ＩＣチップ上にアンテナを形成する例を示したが、これに限らず、例えば、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも大きくてもよい。
【００３７】
（３）各実施形態において、非接触ＩＣチップのアンテナ接続端子について、本発明を適用した例を示したが、これに限らず、例えば、接触端子も備えた、接触／非接触共用ＩＣチップのアンテナ接続端子に本発明を適用してもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、外周部アンテナ接続端子と、中央部アンテナ接続端子とを備えるので、アンテナを交差させることなく形成することができ、アンテナの接続をウエハー単位で簡単に行うことができる。
また、チップ上端子と中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜によって、アンテナ端子を再配線するので、アンテナ接続端子を外周部にのみ有するＩＣチップであっても、アンテナを交差させることなく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】非接触ＩＣチップ１０を示す図である。
【図２】非接触ＩＣモジュール４０を示す図である。
【図３】非接触ＩＣモジュール４０を備える非接触ＩＣカード５０を示す図である。
【図４】非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
【図５】アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置する過程を示す断面図である。
【図６】図５に示した工程を経て、得られた非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
【図７】図６に示した非接触ＩＣチップ２０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードの概略を示す図である。
【図９】従来の非接触ＩＣチップ１１０におけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
【図１０】従来技術において、非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合を示す図である。
【符号の説明】
１０，２０ 非接触ＩＣチップ
１１ 中央部アンテナ接続端子
１２ 外周部アンテナ接続端子
２５ 導電膜
３０ アンテナ
４０ 非接触ＩＣモジュール
５０ 非接触ＩＣカード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method of c Eha.
[0002]
[Prior art]
FIG. 8 is a diagram showing an outline of a conventional non-contact IC card.
The conventional non-contact IC card includes an antenna 130 of the same size as the card and a non-contact IC chip 110 connected to the antenna 130, and supplies a chip driving voltage and an AC signal induced in the antenna 130. Data transmission / reception is performed.
The non-contact IC chip 110 includes at least two antenna connection terminals like the antenna connection terminals 111 and 112. The antenna connection terminals 111 and 112 and the antenna 130 are connected to each other by a gold wire or a conductive adhesive. A non-contact IC module is manufactured by connecting with an anisotropic conductive sheet or the like, and a card is formed by sandwiching the non-contact IC module in the card.
[0003]
FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement example of the antenna connection terminals 111 and 112 in the conventional non-contact IC chip 110.
The non-contact IC chip 110 rectifies AC signals applied to the two antenna connection terminals 111 and 112, and receives data by sensing drive voltage supply, amplitude modulation, phase modulation, frequency modulation, etc. of the AC signal. Therefore, in order to simplify the wiring inside the non-contact IC chip 110, the antenna connection terminals 111 and 112 are often close to each other (FIG. 9A).
Further, when the connection location is kept as far as possible in consideration of the connection with the antenna, the connection terminals 111 and 112 are arranged around the corner portion of the chip [FIG. 9B] or on the diagonal line [FIG. 9C]. Things were going on.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, even if the conventional contactless IC chip 110 has antenna connection terminals 111 and 112 arranged around the corner of the chip as shown in FIGS. 9B and 9C, as shown in FIG. In addition, when a small antenna 130B similar to the non-contact IC chip 110 is used, it is necessary to connect the antenna connection terminals 111 and 112 by drawing both ends of the antenna 130 outward. In this case, there is a problem that some insulation processing is required so that a short circuit does not occur at a portion where the antennas 130B intersect, and the antenna formation process becomes complicated.
[0005]
An object of the present invention, in a case of using a chip size and comparable antennas is to provide a method of manufacturing requires a rather Eha to cross the antenna.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this .
[0007]
The invention according to claim 1 is a method of manufacturing a wafer having a non-contact IC chip including a non-contact IC chip and an antenna, wherein the non-contact IC chip exchanges power and / or information with the outside in a non-contact manner by electromagnetic waves. IC chip that performs the outer peripheral antenna connection terminal provided in the vicinity of the outer periphery, a terminal different from the outer peripheral antenna connection terminal, and the on-chip terminal provided in the vicinity of the outer periphery, and in the vicinity of the central portion. A central antenna connection terminal provided; and a conductive film that electrically connects the on-chip terminal and the central antenna connection terminal, wherein the antenna is formed in a coil shape on an antenna sheet, and the coil Both ends of the shape are arranged in a range corresponding to the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal, and the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna terminal The antenna sheet is electrically connected to a tenor connection terminal, and the outer shape of the antenna sheet is approximately the same as the outer shape of the non-contact IC chip or smaller than the outer shape of the non-contact IC chip. An insulating film is formed on the wafer. And forming the conductive film between the on-chip terminal of the non-contact IC chip formed on the wafer and the region corresponding to the central antenna connection terminal. A conductive film forming step, and an insulating film provided on the conductive film formed in the conductive film forming step and having a hole in a region corresponding to the central antenna connection terminal, and the hole through the hole a central portion the antenna connecting terminal forming step, the central portion the antenna connecting terminal forming step the central antenna connection terminals are formed to form the central portion antenna connection terminals electrically connected to the conductive film The antenna is connected to the non-contact IC chip by electrically connecting the coiled ends of the antenna to the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal of the non-contact IC chip. Forming a non-contact IC module at a wafer stage, and an antenna connection process.
[0008]
The invention of claim 2 is the method for manufacturing a wafer according to claim 1, wherein the conductive layer (25) is a wafer manufacturing method, characterized by formed by plating.
[0009]
The invention of claim 3 is a method of manufacturing a wafer according to claim 1, wherein the conductive layer (25) is a wafer manufacturing method, which comprises forming by screen printing.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a wafer according to any one of the first to third aspects, the non-contact IC chip includes a contact terminal capable of contact communication. This is a wafer manufacturing method .
[0011]
The invention of claim 5 is the wafer manufacturing method according to any one of claims 1 to 4, wherein the outer peripheral antenna connection terminal and / or the central antenna connection terminal (11, 12, 21B). 22B) is a method for manufacturing a wafer, in which bumps which are small protrusions are formed.
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, in the wafer manufacturing method according to any one of the first to fifth aspects, the antenna (30) is provided in one surface of the non-contact IC chip. It is a manufacturing method of the wafer characterized by the above-mentioned.
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, in the wafer manufacturing method according to any one of the first to fifth aspects, the non-contact IC chip (10) and the antenna (30) are anisotropically conductive. a method for producing a wafer, characterized in that for connecting with the sheet (33) or anisotropic conductive paste.
[0016]
The invention of claim 8 is a method of manufacturing a wafer according to any one of claims 1 to 5, wherein the non-contact IC chip and the antenna must be connected using a conductive adhesive A method for producing a wafer characterized by the following.
[0017]
The invention of claim 9 is a method of manufacturing a wafer according to any one of claims 1 to 5, wherein the non-contact IC chip and the antenna must be connected using an insulating adhesive A method for producing a wafer characterized by the following.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a non-contact IC chip 10 in the present embodiment.
The non-contact IC chip 10 is an integrated circuit having a chip size of 4 mm × 5 mm and performing information processing by exchanging data and power by electromagnetic waves in a non-contact manner.
The non-contact IC chip 10 has an outer peripheral antenna connection terminal 12 provided in the vicinity of the outer periphery and a central antenna connection terminal 11 provided in the vicinity of the center, and each antenna connection terminal is plated with gold of 20 μm. Bump processing is applied to provide bumps.
[0020]
FIG. 2 is a diagram showing the non-contact IC module 40. 2A is a perspective view from the front, and FIG. 2B is a cross-sectional view for explaining the film configuration.
The non-contact IC module 40 is formed by connecting the non-contact IC chip 10 and the antenna sheet 32 with an anisotropic conductive sheet 33.
[0021]
The antenna sheet 32 is a sheet in which the antenna 30 is formed on the polyimide substrate 31.
The antenna 30 is a coil whose outer size fits within the size of 4 mm × 5 mm of the non-contact IC chip 10 to be connected (wiring width: 10 μm, interval: 10 μm, thickness: 18 μm, number of turns: 50 T). Both ends are positioned to correspond to the outer peripheral antenna connection terminal 12 and the central antenna connection terminal 11. Therefore, it is not necessary to provide a portion where the antenna coils intersect, and the antenna 30 can be easily formed in one process such as etching or printing.
[0022]
FIG. 3 is a view showing a non-contact IC card 50 including the non-contact IC module 40.
The non-contact IC card 50 has a center core sheet 51, and core sheets 52 and 53 and protective sheets 54 and 55 are laminated on both surfaces of the center core sheet 51.
The center core sheet 51 is made of a material such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polypropylene (PP), and the like. A non-contact type IC module 40 is disposed in a hole for an IC module formed by punching in a center core sheet 51 having a thickness of 400 μm.
[0023]
The core sheets 52 and 53 and the protective sheets 54 and 55 have film thicknesses of, for example, 150 μm and 50 μm, respectively, and as materials, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate ( PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polypropylene (PP), and the like can be used.
A laminated body of the center core sheet 51, the core sheets 52 and 53, and the protective sheets 54 and 55 is laminated by fusion bonding or adhesion using an adhesive, and punched out to a card size.
[0024]
According to this embodiment, the non-contact IC module 40 using the non-contact IC chip 10 having the outer peripheral antenna connection terminal 12 and the central antenna connection terminal 11 is produced, and the non-contact IC card 50 is used by using this. As a result, the formation process of the antenna 30 is facilitated, and the contactless IC chip 10 and the antenna 30 can be connected in units of wafers, so that the connection process can be easily and quickly performed.
[0025]
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing the non-contact IC chip 20 in the present embodiment.
The non-contact IC chip 20 is an integrated circuit having a chip size of 4 mm × 5 mm and performing information processing by exchanging data and power by electromagnetic waves in a non-contact manner.
The non-contact IC chip 20 has two antenna connection terminals 21A. 22A is provided.
[0026]
In the present embodiment, the antenna terminal corresponding to the central antenna connection terminal 11 of the non-contact IC chip 10 in the first embodiment is provided by rearranging the position of the antenna connection terminal 21A of the non-contact IC chip 20.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a process of rearranging the position of the antenna connection terminal 21A.
[0027]
FIG. 5A is a cross-sectional view of the vicinity of the antenna connection terminal 21A of the non-contact IC chip 20 before the rearrangement operation is performed. The non-contact IC chip 20 is provided with an antenna connection terminal 21A and a protective film 23.
[0028]
FIG. 5B is a diagram showing a state in which the insulating film 24 is formed on the non-contact IC chip 20 in the state of FIG. The insulating film 24 is formed by coating an insulating material such as polyimide, and is provided at a specific location excluding the antenna connection terminals 21A and 22A.
[0029]
FIG. 5C is a diagram showing a state in which the conductive film 25 is formed on the non-contact IC chip 20 in the state of FIG. The conductive film 25 is a film formed by gold plating or the like that rewires the antenna connection terminal 21A near the outer periphery of the non-contact IC chip 20 and moves to the position of the central antenna connection terminal 21B near the center.
[0030]
FIG. 5D is a view showing a state in which an insulating film 26 is formed on the non-contact IC chip 20 in the state of FIG. The insulating film 26 is a film of a resist or the like formed at a position corresponding to the central antenna connection terminal 21B of the conductive film 25, that is, only in the vicinity of the center of the chip and leaving the antenna connection terminal 22A.
[0031]
FIG. 5E is a diagram illustrating a state in which the bump conductive film 21B is formed on the non-contact IC chip 20 in the state of FIG. The bump conductive film 21B is a film formed by gold plating or the like, and slightly protrudes from the insulating film 26 to form a bump. The step of rearranging the positions of the antenna connection terminals is preferably performed at the wafer stage.
[0032]
FIG. 6 is a diagram showing the non-contact IC chip 20 obtained through the process shown in FIG. FIG. 6A is a top view, and FIG. 6B is a cross-sectional view in the side surface direction. Thus, by forming the conductive film 25, the antenna connection terminal 21A located on the outer peripheral portion is rearranged on the central antenna connection terminal 21B.
[0033]
FIG. 7 is a diagram showing a non-contact IC module in which an antenna 30 is formed on the non-contact IC chip 20 shown in FIG. As shown in this figure, an antenna 30 (wiring width: 10 μm, interval: 10 μm, thickness: 18 μm, number of windings: 50 T) formed on a polyimide substrate on a non-contact IC chip 20 is passed through an anisotropic conductive sheet. To make a non-contact IC module. Since the terminal can be formed near the center by providing the conductive film 25, the antenna 30 can be an antenna that does not need to be provided with a portion where the coils intersect.
[0034]
According to the present embodiment, by forming the conductive film 25 and performing rewiring of the terminals, the antenna formation process is facilitated even when the IC chip having the antenna connection terminals provided on the outer periphery of the chip is used. In addition, the connection between the chip and the antenna can be performed in units of wafers, and the antenna connection process can be easily and quickly performed.
[0035]
(Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
(1) In each embodiment, although the example which connects an IC chip and an antenna using an anisotropic conductive sheet was shown, it is not restricted to this, For example, anisotropic conductive paste, insulating paste, gold wire, etc. You may connect using.
[0036]
(2) In each embodiment, the antenna size is smaller than the IC chip size and the antenna is formed on the IC chip. However, the present invention is not limited to this. For example, the antenna size is larger than the IC chip size. May be larger.
[0037]
(3) In each embodiment, the example in which the present invention is applied to the antenna connection terminal of the non-contact IC chip has been described. However, the present invention is not limited to this example. The present invention may be applied to the antenna connection terminal.
[0038]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, since the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal are provided, the antenna can be formed without crossing the antenna, and the antenna connection can be easily performed on a wafer basis. Can be done.
In addition, since the antenna terminal is rewired by the conductive film that electrically connects the on-chip terminal and the central antenna connection terminal, even if the IC chip has the antenna connection terminal only at the outer peripheral portion, the antenna is crossed. It can form without.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a non-contact IC chip 10;
FIG. 2 shows a non-contact IC module 40. FIG.
3 is a diagram showing a non-contact IC card 50 including a non-contact IC module 40. FIG.
4 is a view showing a non-contact IC chip 20. FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a process of rearranging the position of the antenna connection terminal 21A.
6 is a view showing a non-contact IC chip 20 obtained through the process shown in FIG. 5. FIG.
7 is a diagram showing a non-contact IC module in which an antenna 30 is formed on the non-contact IC chip 20 shown in FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing an outline of a conventional non-contact IC card.
9 is a diagram illustrating an arrangement example of antenna connection terminals 111 and 112 in a conventional non-contact IC chip 110. FIG.
FIG. 10 is a diagram showing a case where a small antenna 130B of the same level as the non-contact IC chip 110 is used in the prior art.
[Explanation of symbols]
10, 20 Non-contact IC chip 11 Central antenna connection terminal 12 Outer periphery antenna connection terminal 25 Conductive film 30 Antenna 40 Non-contact IC module 50 Non-contact IC card

Claims (9)

非接触ＩＣチップ及びアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有するウエハーの製造方法であって、
前記非接触ＩＣチップは、
電磁波により外部と非接触で電力及び／又は情報の授受を行うＩＣチップであり、
外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、
前記外周部アンテナ接続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチップ上端子と、
中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、
前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜とを備え、
前記アンテナは、
アンテナシート上にコイル状に形成され、
前記コイル状の両端が、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に対応する範囲に配置され、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に電気的に接続され、
前記アンテナシートの外形が、前記非接触ＩＣチップの外形と同程度、又は前記非接触ＩＣチップの外形よりも小さいことを特徴とし、
このウエハー上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に積層することにより、このウエハーに形成された前記非接触ＩＣチップの前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域との間に前記導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜形成工程で形成した前記導電膜上に設けられ前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域に孔部を有する絶縁膜を積層し、その孔部を介して前記導電膜に導通した前記中央部アンテナ接続端子を形成する中央部アンテナ接続端子形成工程と、
前記中央部アンテナ接続端子形成工程で前記中央部アンテナ接続端子が形成された前記非接触ＩＣチップの前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に、前記アンテナの前記コイル状の両端を電気的に接続することにより、前記非接触ＩＣチップ上に前記アンテナを形成し、ウエハーの段階で前記非接触ＩＣモジュールを形成するアンテナ接続工程とを備えること、
を特徴とするウエハーの製造方法。 A method of manufacturing a wafer having a non-contact IC module including a non-contact IC chip and an antenna,
The non-contact IC chip is
It is an IC chip that exchanges power and / or information without contact with the outside by electromagnetic waves,
An outer peripheral antenna connection terminal provided near the outer periphery;
A terminal different from the outer peripheral antenna connection terminal, the on-chip terminal provided near the outer periphery,
A center antenna connection terminal provided near the center;
A conductive film that electrically connects the on-chip terminal and the central antenna connection terminal;
The antenna is
Formed in a coil shape on the antenna sheet,
Both ends of the coil shape are arranged in a range corresponding to the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal, and are electrically connected to the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal,
The outer shape of the antenna sheet is about the same as the outer shape of the non-contact IC chip, or smaller than the outer shape of the non-contact IC chip,
By forming an insulating film on the wafer and laminating on the insulating film, a space between the on-chip terminal of the non-contact IC chip formed on the wafer and a region corresponding to the central antenna connection terminal is formed. Forming a conductive film on the conductive film;
The center that is provided on the conductive film formed in the conductive film formation step and that has a hole in a region corresponding to the central antenna connection terminal is laminated, and the center that is electrically connected to the conductive film through the hole. A central antenna connection terminal forming step for forming a partial antenna connection terminal;
The coiled ends of the antenna are electrically connected to the outer peripheral antenna connection terminal and the central antenna connection terminal of the non-contact IC chip on which the central antenna connection terminal is formed in the central antenna connection terminal formation step. An antenna connection step of forming the antenna on the non-contact IC chip by connecting to each other and forming the non-contact IC module at a wafer stage,
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１に記載のウエハーの製造方法において、
前記導電膜は、メッキ法によって形成すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer according to claim 1,
Forming the conductive film by a plating method;
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１に記載のウエハーの製造方法において、
前記導電膜は、スクリーン印刷法によって形成すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer according to claim 1,
The conductive layer may be formed by screen printing,
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップは、接触通信が可能な接触端子を備えていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer of any one of Claim 1- Claim 3,
The non-contact IC chip includes a contact terminal capable of contact communication;
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部アンテナ接続端子は、小突起であるバンプが形成されていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer according to any one of claims 1 to 4,
The outer peripheral antenna connection terminal and / or the central antenna connection terminal is formed with bumps that are small protrusions,
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記アンテナは、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer given in any 1 paragraph of Claims 1-5,
The antenna is provided in one surface of the non-contact IC chip;
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、異方性導電シート又は異方性導電ペーストを用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer given in any 1 paragraph of Claims 1-5,
Wherein the non-contact IC chip and the antenna, be connected using an anisotropic conductive sheet or an anisotropic conductive paste,
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer given in any 1 paragraph of Claims 1-5,
Wherein the non-contact IC chip and the antenna, be connected using a conductive adhesive,
A method for producing a wafer characterized by the above. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。In the manufacturing method of the wafer given in any 1 paragraph of Claims 1-5,
Wherein the non-contact IC chip and the antenna, connecting with the insulating adhesive,
A method for producing a wafer characterized by the above.
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