JP4167684B2 - 半導体集積回路装置とその製造方法及びそのテスト方法 - Google Patents
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- 半導体集積回路装置を形成する表面の全面を集積回路の回路素子が形成される回路領域と隣接チップとの分離領域で形成し、前記回路領域の上方の全面をパッドの配置領域として使用可能とする構成とした半導体集積回路装置において、
前記回路領域に入力回路を形成し、
前記配置領域に前記入力回路と対応して電気信号を入力する入力パッドを配置し、
前記入力回路上に、順次形成された複数の層間絶縁膜と、前記複数の層間絶縁膜に各々形成された内部配線層とで多層配線構造とし、
前記回路領域に形成された入力回路と前記入力パッドを電気的に接続する内部配線層を具備し、
前記複数の層間絶縁膜は、前記入力パッドと前記入力回路とを前記内部配線層各々を介して電気的に接続するための開孔部とを備え、
最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が、前記入力回路上の入力パッドに電気的に接続される事を特徴とする半導体集積回路装置。 - 半導体集積回路装置を形成する表面の全面を集積回路の回路素子が形成される回路領域と隣接チップとの分離領域で形成し、前記回路領域の上方の全面をパッドの配置領域として使用可能とする構成とした半導体集積回路装置において、
前記回路領域に出力回路を形成し、
前記配置領域に前記出力回路と対応して電気信号を出力する出力パッドを配置し、
前記出力回路上に、順次形成された複数の層間絶縁膜と、前記複数の層間絶縁膜に各々形成された内部配線層とで多層配線構造とし、
前記回路領域に形成された出力回路と前記出力パッドを電気的に接続する内部配線層を具備し、
前記複数の層間絶縁膜は、前記出力パッドと前記出力回路とを前記内部配線層各々を介して電気的に接続するための開孔部とを備え、
最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が、前記出力回路上の出力パッドに電気的に接続される事を特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記入力回路、出力回路の夫々の回路素子をCMOS素子で構成した事を特徴とする請求項1乃至請求項2のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記開孔部は、前記パッドから前記回路領域に配置された各回路に向かって垂直に形成され、最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が、夫々の前記パッドの周辺部に接続される事を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記開孔部は、前記パッドから前記回路領域に配置された各回路に向かって垂直に順次形成され、最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が、夫々の前記パッドの中央部に接続される事を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記開孔部は、前記パッドから前記回路領域に配置された各回路に向かって垂直な方向に形成され、最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が複数あることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記最も上層の前記層間絶縁膜の上に衝撃緩和材が形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記回路領域に配置されたCPU回路、メモリ回路、テスト回路と、前記層間絶縁膜の上に配置され、それぞれ前記回路領域の上方にオーバーラップするCPUテスト用のパッド、メモリテスト用のパッド、テスト用のパッドをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記請求項8に記載の半導体集積回路装置をテストするテスト方法であって、
CPUのテスト、メモリのテストを同時に並列して行うことを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。 - 半導体集積回路装置を形成する表面の全面を集積回路の回路素子が形成される回路領域と隣接チップとの分離領域で形成し、前記回路領域の上方の全面をパッドの配置領域として使用可能とする構成とした半導体集積回路装置の製造方法であって、
前記回路領域に入力回路を形成し、
前記配置領域に前記入力回路と対応して電気信号を入力する入力パッドを配置し、
前記入力回路上に、順次形成された複数の層間絶縁膜と、前記複数の層間絶縁膜に各々形成された内部配線層とで多層配線構造とし、
前記回路領域に形成された入力回路と前記入力パッドを電気的に接続する内部配線層を具備し、
前記複数の層間絶縁膜は、前記入力パッドと前記入力回路とを前記内部配線層各々を介して電気的に接続するための開孔部とを備え、
最も上層の前記層間絶縁膜に形成される内部配線が、前記入力回路上の入力パッドに電気的に接続される事を特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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