JP2006108699A - 半導体集積回路装置及びそのテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 集積回路を構成する回路素子が形成される主要な表面の全面を、集積回路を配置する回路エリア2とし、主要な表面の上に形成される絶縁膜と、絶縁膜の形成される内部配線層と、絶縁膜の上に配置され、回路エリア2の上方にオーバーラップするパッド10と、回路エリア2に配置される入力回路と、絶縁膜に形成される、パッド10と入力回路とを内部配線層を介して電気的に接続するための開孔部とを具備し、パッド10を、入力回路を構成する回路素子、及びこれら回路素子どうしを接続し、入力回路の内部配線層の上方にオーバーラップさせ、内部配線層とパッド10との電気的接続経路を設ける。
【選択図】 図1
Description
Claims (10)
- 集積回路を構成する回路素子が形成される主要な表面の全面を、集積回路を配置する回路エリアとした半導体基板と、
前記半導体基板の主要な表面の上に順次形成された複数の層間絶縁膜と、
前記複数の層間絶縁膜の各間に各々形成された内部配線層と、
前記複数の層間絶縁膜のうち、最も上層の層間絶縁膜上に配置され、前記回路エリアの上方にオーバーラップするパッドと、
前記回路エリアに配置された入力/出力回路と、
前記複数の層間絶縁膜それぞれに形成された、前記パッドと前記入力/出力回路とを前記内部配線層各々を介して電気的に接続するための開孔部と
を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記層間絶縁膜のうち、最も上層の層間絶縁膜と前記パッドとの間には衝撃緩和材が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記パッドは前記入力/出力回路の上方にオーバーラップして配置され、前記入力/出力回路から前記パッドに向かって垂直な方向に、前記開口部が配置されていることを特徴とする請求項1および請求項2いずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 前記開孔部は、前記入力/出力回路から前記パッドに向かって垂直な方向に順次、千鳥状に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路装置。
- 前記パッドは前記基板の主要な表面の上方に、
(a)前記チップの全ての辺、
(b)前記チップの互いに対向する2辺、
(c)前記チップの中心線、
前記(a)〜(c)のいずれかに沿って配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか一項に記載の半導体集積回路装置。 - 前記基板の主要な表面の上方に配置されたパッドは複数の列を含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路装置。
- 前記チップの主要な表面の上方に複数の列に配置されたパッドは千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路装置。
- 前記パッドは、実使用時に使用されるパッドの他、テスト時に使用されるテスト用パッド、不良解析時に使用されるモニター用パッドのいずれかを少なくとも含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7いずれか一項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記パッドの上に、導電性バンプが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8いずれか一項に記載の半導体集積回路装置。
- 集積回路を構成する回路素子が形成される主要な表面の全面を、集積回路を配置する回路エリアとし、
前記主要な表面の上に形成される絶縁膜と、
前記絶縁膜の形成される内部配線層と、
前記絶縁膜の上に配置され、前記回路エリアの上方にオーバーラップするパッドと、
前記回路エリアに配置される入力回路と、
前記絶縁膜に形成される、前記パッドと前記入力回路とを前記内部配線層を介して電気的に接続するための開孔部とを具備し、
前記パッドを、前記入力回路を構成する回路素子、及びこれら回路素子どうしを接続し、前記入力回路の内部配線層の上方にオーバーラップさせ、前記内部配線層と前記パッドとの電気的接続経路を設けることを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
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