JP4164052B2 - 電子部品組立体の製造方法及び表示パネル組立体の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1の表示パネル組立体の構成を示す斜視図、図2は本発明の実施の形態1の表示パネル組立体の製造方法のフロー図、図3、図4、図5、図6は本発明の実施の形態1の表示パネル組立体の製造方法を示す工程説明図である。
図7は本発明の実施の形態2の表示パネル組立体の製造方法を示す工程説明図である。本実施の形態2においては、金属ナノ粒子膜付きの表示パネル1へのドライバIC5の実装に、ドライバIC5と第1のガラス板2の間を樹脂封止する実装構造を採用した例を示している。
図8は本発明の実施の形態3の表示パネル組立体の製造方法を示す工程説明図である。本実施の形態3は、実施の形態1と同様の表示パネル1に金属ナノ粒子膜11aを形成する工程において、個々の電極4上に個別に金属ナノ粒子ペースト11を塗布する替りに、複数の電極4全体を覆って金属ナノ粒子ペースト11を塗布するようにしたものである。
用途に有用である。
2,3 ガラス板
4 電極
5 ドライバIC
6 バンプ
11 金属ナノ粒子ペースト
11a 金属ナノ粒子膜
Claims (8)
- 透明電極が形成された基板と前記透明電極に電気的に接合された電子部品とを備えた電子部品組立体の製造方法であって、
前記透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストを供給するペースト供給工程と、
前記透明電極に供給された金属ナノ粒子ペーストをキュアにより金属膜とする金属膜形成工程と、
前記金属膜に前記電子部品の電極を加圧接触させて金属接合する接合工程とを含み、
前記金属膜形成工程後の前記基板をプラズマ洗浄することにより、前記金属膜の表面に残留する分散剤の残渣を除去することを特徴とする電子部品組立体の製造方法。 - 前記金属ナノ粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウムからなる金属元素の群から選択される、単体金属種、または、二種以上の金属種からなる合金である請求項1に記載の電子部品組立体の製造方法。
- 前記金属膜形成工程におけるキュアが加熱によるものであり、その加熱温度が、300℃以下である請求項1に記載の電子部品組立体の製造方法。
- 前記接合工程において、前記電子部品の電極を加圧接触させた状態で超音波振動を付加する請求項1に記載の電子部品組立体の製造方法。
- 透明電極が形成された表示パネルと前記透明電極に電気的に接合された電子部品とを備えた表示パネル組立体の製造方法であって、
前記透明電極の表面に平均粒径が30nm以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストを供給するペースト供給工程と、
前記透明電極に供給された金属ナノ粒子ペーストをキュアにより金属膜とする金属膜形成工程と、
前記金属膜に前記電子部品の電極を加圧接触させて金属接合する接合工程とを含み、
前記金属膜形成工程後の前記表示パネルをプラズマ洗浄することにより、前記金属膜の表面に残留する前記分散剤の残渣を除去することを特徴とする表示パネル組立体の製造方法。 - 前記金属ナノ粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウムからなる金属元素の群から選択される、単体金属種、または、二種以上の金属種からなる合金である請求項5に記載の表示パネル組立体の製造方法。
- 前記金属膜とする工程におけるキュアが加熱によるものであり、この加熱温度が、300℃以下である請求項5に記載の表示パネル組立体の製造方法。
- 前記金属接合する工程において、前記電子部品の電極を加圧接触させた状態で超音波振動を付加する請求項5に記載の表示パネル組立体の製造方法。
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