JP4157066B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路は、図1に示すように、複数の埋め込みメモリ(メモリ)211,212,・・・・・,21n(n:3以上の整数)と、複数のメモリ211,212,・・・・・,21nを対象とする組み込み自己テスト回路(第1のBIST回路)11と、複数のメモリ211,212,・・・・・,21nのそれぞれに接続され、外部クロックOCLKに同期して、複数のメモリ211,212,・・・・・,21nから読み出されたメモリ出力データRD1,RD2,・・・・・,RDnをもとに取り込まれたデータビットを含むシフトパスと、データビットを含むシフトパスよりもビット数の少ないシフトパスのいずれかを、第1のBIST回路11から出力されたメモリ側切り替え制御信号SELa1,SELa2,・・・・・,SELanに応じて切り替えてシリアルにシフトする複数のシフト回路201,202,・・・・・,20nとを備える。図1に示した半導体集積回路において、複数のシフト回路201,202,・・・・・,20n毎にシフトされるデータビットを含むシフトパス及びビット数の少ないシフトパスのいずれかが互いに接続されて外部シフト出力へのシリアルなシフトパスの一部をなす。
本発明の第1の実施の形態の変形例に係る半導体集積回路は、図7に示すように、第1のBIST回路11のデコーダ131aに接続されたデコーダ制御入力端子2を更に備える点が、図1に示した半導体集積回路と異なる。デコーダ制御入力端子2には、デコーダ制御入力端子2からの信号値をバッファリングするバッファ62が接続されている。
本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路は、図8に示すように、第1〜第nのメモリカラー31,32,・・・・・,3nのそれぞれが、対象となるメモリ311,312,・・・・・,31nと、複数のシフト回路301,302,・・・・・,30nを備える。図8に示した半導体集積回路においても、複数のシフト回路301,302,・・・・・,30nのそれぞれのデータビットを含むシフトパス及びビット数の少ないシフトパスのいずれかが互いに接続されて外部シフト出力へのシリアルなシフトパスの一部をなす。
本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路は、図9に示すように、複数の埋め込みメモリ(メモリ)511,512,・・・・・,51nと、複数のメモリ511,512,・・・・・,51nを対象とする組み込み自己テスト回路(第1のBIST回路)41と、複数のメモリ511,512,・・・・・,51nのそれぞれに接続され、外部クロックOCLKに同期して、複数のメモリ511,512,・・・・・,51nから読み出されたメモリ出力データRD1,RD2,・・・・・,RDnをもとに取り込まれたデータビットを含むシフトパスと、データビットを含むシフトパスよりもビット数の少ないシフトパスのいずれかを、第1のBIST回路41から出力されたメモリ側切り替え制御信号SELa1,SELa2,・・・・・,SELanに応じて切り替えてシリアルにシフトする複数のシフト回路501,502,・・・・・,50nとを備える。ここで、複数のシフト回路501,502,・・・・・,50n毎にシフトされるデータビットを含むシフトパス及びビット数の少ないシフトパスのいずれかが互いに接続されて外部出力へのシリアルなシフトパスの一部をなす。
上記のように、本発明は第1〜第3の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。例えば、図1に示した動作設定レジスタ121,122,・・・・・,12mにシリアルなビットを入出力する設定用シリアル入力端子3及び設定用シリアル出力端子8や、故障診断結果或いはBIST結果観測用のシフトパス用入力端子1及びシフトパス用出力端子7のそれぞれは、「米国電気電子学会(IEEE)規格 1149.1-2001 標準テストアクセスポート及びバウンダリ・スキャンの構造(Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture)」で標準化されている、標準テストアクセスポートに接続されても良い。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
121,122,・・・・・,12m…動作設定レジスタ
201,202,・・・・・,20n,301,302,・・・・・,30n,501,502,・・・・・,50n…シフト回路
211,212,・・・・・,21n,311,312,・・・・・,313,511,512,・・・・・,51n…メモリ
221,222,・・・・・,22n…メモリ出力取り込みレジスタ
231,232,・・・・・,23n,321,322,・・・・・,32n…比較器
241,242,・・・・・,24n,331,332,・・・・・,33n…比較フラグレジスタ
251,252,・・・・・,25n,361,362,・・・・・,36n,541,542,・・・・・,54n…メモリ側切り替え回路
341,342,・・・・・,34n…良否判定器
351,352,・・・・・,35n…良否判定フラグレジスタ
521,522,・・・・・,52n…圧縮器
531,532,・・・・・,53n…バイパスレジスタ
Claims (5)
- 複数の埋め込みメモリと、
単数又は複数の前記メモリを対象とする単数又は複数の組み込み自己テスト回路と、
前記複数のメモリのそれぞれに接続され、外部クロックに同期して、前記メモリから読み出されたメモリ出力データをもとに取り込まれたデータビットを含むシフトパスと、該データビットを含むシフトパスよりもビット数の少ないシフトパスのいずれかを、前記組み込み自己テスト回路から出力されたメモリ側切り替え制御信号に応じて切り替えてシリアルにシフトする複数のシフト回路
とを備え、前記複数のシフト回路毎にシフトされる前記データビットを含むシフトパス及び前記ビット数の少ないシフトパスのいずれかが互いに接続されて外部出力へのシリアルなシフトパスの一部をなすことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記シリアルなパスの出力の切り替え回路の切り替え制御信号が、半導体集積回路内の記憶素子に保存されたビット列あるいは、外部端子を通じて内部の記憶素子に設定されたビット列をもとに、前記複数のメモリそれぞれに対し独立に、あるいは前記メモリのグループ毎に生成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 被テスト対象メモリのチップイネーブル信号あるいはクロック信号が、前記記憶素子に設定されたビット列をもとに制御されることを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路。
- 前記メモリ毎のシフトパスを接続したシフトパスと、該シフトパスよりもビット数の少ないシフトパスとを、前記組み込み自己テスト回路毎に切り替えることのできる構造を持ち、該切り替え回路の切り替え制御信号が、半導体集積回路内の記憶素子に保存されたビット列あるいは、外部端子を通じて内部の記憶素子に設定されたビット列をもとに生成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路。
- 前記組み込み自己テスト回路が前記ビット数の少ないシフトパスをシフトするときに、前記組み込み自己テスト回路の対象となる前記メモリのチップイネーブル信号あるいはクロック信号がオフ状態に制御されることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
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