JP4142800B2 - バンプ形成装置及びバンプ形成方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 227
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 72
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 49
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 36
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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- B23K3/0607—Solder feeding devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
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- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1131—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in liquid form
- H01L2224/11318—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in liquid form by dispensing droplets
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板のランド上やチップのパッド上にバンプを形成するためのバンプ形成装置及びバンプ形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図15は、従来のバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である(特開平3−60036号公報参照)。インクジェットプリンタ121はヘッド123を有しており、ヘッド123内には、ペースト室124と空気室125とが設けられている。ペースト室124には複数の内側ノズル126が設けられており、空気室125には、内側ノズル125に対向する箇所に、外側ノズル127がそれぞれ設けられている。ペースト室124の下面上には、内側ノズル126が設けられている付近に、複数の制御電極128が設けられている。また、空気室125の下面上には、外側ノズル127が設けられている付近に、複数の共通電極129が設けられている。
【0003】
以下、図15に示したインクジェットプリンタ121を用いてバンプを形成する方法について説明する。まず、半導体素子130をヘッド123に対向させて配置する。具体的には、半導体素子130には複数の電極パッド131が形成されており、複数の電極パッド131のそれぞれが複数の外側ノズル127のそれぞれに対向するように、半導体素子130を位置決めして配置する。
【0004】
次に、外部から空気室125内に矢印Xの如く圧縮空気を供給する。圧縮空気の空気圧は、例えば0.5kg/cm2〜数kg/cm2程度に設定する。このとき、導体ペースト122はペースト室124内に保持されている。導体ペースト122は、金属粉末、バインダー、及び粘着材から成る。金属粉末は形成すべきバンプ132及び電極パッド131の材質等を考慮して決定し、例えば半田、錫、又は鉛等の粉末を用いる。バインダーは溶剤として用いるものであり、揮発性を有するメチルアルコール、イソプロピルアルコール、又はメチルエチルケトンを用いる。また、粘着材にはフラックス作用を有するものを用いる。空気室125内に供給された圧縮空気は、空気流Yとなって外側ノズル127から外部に流出している。
【0005】
次に、制御電極128と共通電極129との間に、マイナス数100V程度の電圧を印加する。この電圧印加によって発生する静電力により、一定量の導体ペースト122が、ペースト室124から内側ノズル126、空気室125、及び外側ノズル127をこの順に経て外部に引き出される。このとき、空気流Yは、導体ペースト122を外側ノズル127に導き、導体ペースト122を速やかに外部に引き出す役割を果たしている。
【0006】
外側ノズル127から外部に吐出した導体ペースト122は、例えば直径10μm〜数10μm程度の細い糸状となって飛び、半導体素子130の電極パッド131上に付着する。図15には、吐出され始めた導体ペースト122a、吐出された導体ペースト122b、及び電極パッド131上に付着し始めた導体ペースト122cが順次示され、最終的には電極パッド131上にバンプ132が形成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のバンプ形成装置は、インクジェットプリンタ121を用いて、単にインクの代わりに導体ペースト122を用いるという構成になっているため、以下のような問題がある。
【0008】
まず、導体ペースト122には半田等の金属粉末及び粘着材が含まれているため、導体ペースト122が内側ノズル126や外側ノズル127につまって、導体ペースト122の吐出不良が生じやすいという問題がある。
【0009】
また、導体ペースト122には粘着材が含まれているため粘度が高く、加えて内側ノズル126には空気室125から0.5kg/cm2〜数kg/cm2程度の圧力がかかっている。このため、内側ノズル126から導体ペースト122が一旦吐出された後、再度内側ノズル126内に導体ペースト122が充填されるまでには長時間を要する。従って、吐出の高速化が困難であるという問題があるとともに、内側ノズル126内に導体ペースト122が完全に充填されていない状態で導体ペースト122を吐出すると、吐出量にばらつきが生じるという問題もある。
【0010】
さらに、内側ノズル126には空気室125から圧力がかかっているため、内側ノズル126から導体ペースト122を吐出した際に、空気室125内の空気が内側ノズル126を介してペースト室124内に入り込んで気泡が生じ、この気泡が原因で導体ペースト122の吐出が不安定になるという問題がある。
【0011】
本発明はこれらの問題を解決するために成されたものであり、吐出不良の回避、吐出の高速化、吐出量のばらつきの回避、及び吐出の安定化を適切に実現し得るバンプ形成装置及びバンプ形成方法を得ることを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明のうち請求項1に記載のバンプ形成装置は、溶融半田を蓄積するキャビティと、キャビティの下部に配置され、底面に第1の開口部を有するノズルと、第1の開口部から前記溶融半田を滴下するために、キャビティ内の溶融半田を第1の開口部方向に適宜加圧する加圧素子とを備え、加圧素子は、キャビティの上部に配置されたダイアフラムと、ダイアフラムの上面に固定された圧電素子とを有し、ダイアフラムは、キャビティ内の溶融半田を、第1の開口部方向、及び第1の開口部方向とは反対の方向へ加圧可能であるものである。
【0013】
また、この発明のうち請求項2に記載のバンプ形成装置は、請求項1に記載のバンプ形成装置であって、溶融半田を貯蔵するタンクと、タンクとキャビティとを繋ぎ、タンクからキャビティに溶融半田を送る配管とをさらに備えるものである。
【0016】
また、この発明のうち請求項3に記載のバンプ形成装置は、請求項2に記載のバンプ形成装置であって、タンク内に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部と、タンクから不活性ガスを排気する不活性ガス排気部とをさらに備えるものである。
【0018】
また、この発明のうち請求項4に記載のバンプ形成装置は、請求項2に記載のバンプ形成装置であって、タンク内における溶融半田の液面高さが予め設定された高さよりも低くなった場合に半田切れを表示する半田切れ表示部をさらに備えるものである。
【0019】
また、この発明のうち請求項5に記載のバンプ形成装置は、請求項2に記載のバンプ形成装置であって、前記タンクを加熱する第1のヒータと、この第1のヒータとは個別であって前記キャビティを加熱する第2のヒータとをさらに備えるものである。
【0020】
また、この発明のうち請求項6に記載のバンプ形成装置は、請求項2に記載のバンプ形成装置であって、少なくともタンク及びキャビティの内面は、半田になじむ材料でコーティングされているものである。
【0021】
また、この発明のうち請求項7に記載のバンプ形成装置は、請求項1に記載のバンプ形成装置であって、第1の開口部の周囲に設けられ、底面が開口したカバーと、カバー内に不活性ガスを導入する不活性ガス導入口とをさらに備えるものである。
【0022】
また、この発明のうち請求項8に記載のバンプ形成装置は、請求項1に記載のバンプ形成装置であって、第1の開口部からの溶融半田の滴下の有無を検出するセンサをさらに備えるものである。
【0028】
また、この発明のうち請求項9に記載のバンプ形成装置は、請求項1に記載のバンプ形成装置であって、第1の開口部周辺のノズルの底面は、半田をはじく材料でコーティングされていることを特徴とするものである。
【0033】
また、この発明のうち請求項10に記載のバンプ形成方法は、(a)容器内に固体状の半田を投入する工程と、(b)容器内を真空状態にする工程と、(c)容器を加熱することにより、固体状の半田を溶融して溶融半田にする工程と、(d)溶融半田内に混入した気泡が除去された後、容器内の真空状態を解く工程と、(e)バンプ形成対象に対して溶融半田を吐出する工程とを備えるものである。
【0034】
また、この発明のうち請求項11に記載のバンプ形成方法は、キャビティ内に蓄積された溶融半田をキャビティの上部に配置された加圧素子によって加圧することにより、キャビティの下部に配置されたノズルから溶融半田をバンプ形成対象上に吐出するバンプ形成方法であって、(a)キャビティ内の溶融半田を、加圧素子によってノズル方向へ加圧する工程と、(b)キャビティ内の溶融半田を、加圧素子によってノズル方向とは反対の方向へ加圧する工程と、を備え、加圧素子は、キャビティの上部に配置されたダイアフラムと、ダイアフラムの上面に固定された圧電素子とを有し、ダイアフラムは、キャビティ内の溶融半田を、ノズル方向及び前記ノズル方向とは反対の方向へ加圧可能であるものである。
【0035】
また、この発明のうち請求項12に記載のバンプ形成方法は、所定のタンクに貯蔵された溶融半田が配管を通ってシャビティに供給され、所定のタンクは加圧素子の上方に配置され、配管は前記キャビティの側面に繋がっているものである。
【0036】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。図1に示すバンプ形成装置は、バンプ材としての半田が溶融した溶融半田1を貯蔵し、底面に溶融半田1の流出口2を有する第1のタンク3と、流出口2に繋がれた一端を有する配管4と、第1のタンク3よりも下方に配置され、配管4の他端に繋がれた溶融半田1の流入口5を有するキャビティ6と、キャビティ6の下部に配置され、底面に第1の開口部7を有するノズル8と、キャビティ6の上部に配置されたダイアフラム9及びダイアフラム9の上面に固定された圧電素子10によって構成され、外部からの電圧印加によってキャビティ6内の溶融半田1を第1の開口部7の方向に適宜加圧することにより、第1の開口部7から溶融半田1を滴下する加圧素子と、第1のタンク3、配管4、及びキャビティ6を加熱する第1のヒータ11とを備えている。
【0037】
また、図1に示すバンプ形成装置は、固体状の半田12を貯蔵し、底面に第2の開口部13を有する、第1のタンク3よりも上方に配置された第2のタンク14と、第2の開口部13の周囲に設けられ、第2の開口部13付近の半田12を加熱・溶融して溶融半田として第1のタンク3内に滴下するための第2のヒータ15と、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さを検出する液面検出器16と、液面検出器16からの検出信号に基づいて第2のヒータ15の駆動(温度上昇/下降)を制御する液面制御部17とを有する静圧制御部を備えている。
【0038】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、第2のタンク14内に窒素等の不活性ガスを導入するための不活性ガス導入管18と、第2のタンク14から不活性ガスを排気するための不活性ガス排気管19とを備えている。
【0039】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、第1のタンク3内に不活性ガスを導入するための不活性ガス導入管20と、第1のタンク3から不活性ガスを排気するための不活性ガス排気管21とを備えている。
【0040】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、配管4に設けられ、溶融半田1内に含まれるFe等の不純物を除去するための、セラミック製あるいはSuS製のメッシュ状のフィルタ22を備えている。
【0041】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、第1の開口部7の周囲に設けられ、底面が開口した雰囲気カバー23と、雰囲気カバー23内に不活性ガスを導入するための不活性ガス導入管24とを備えている。
【0042】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、第1の開口部7からの溶融半田1の滴下の有無を検出するセンサ25を備えている。第1の開口部7からの溶融半田1の吐出速度が1m/s〜5m/sと高速であるため、センサ25からの出力信号を一定時間ホールドするホールド回路(図示しない)を設け、該ホールド回路から出力されるホールド信号によって、第1の開口部7からの溶融半田1の滴下の有無を検出するのが望ましい。
【0043】
さらに、図1に示すバンプ形成装置は、第1の開口部7とバンプ29の形成対象たるチップ26との間の溶融半田1の滴下経路中において、バンプ29の形成箇所付近に配置された、上面及び底面が開口した還元雰囲気カバー27と、還元雰囲気カバー27内に還元ガスを導入するための還元ガス導入管28と、バンプ29を加熱する加熱トーチ30とを備えている。ここで、チップ26は、チップ26を半田溶融点以下の一定温度に加熱するためのヒートステージ31上に載置されている。
【0044】
以下、図1に示すバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法について説明する。まず、固体状の半田12を第2のタンク14内に投入する。次に、第2のヒータ15によって第2の開口部13付近の半田12を加熱・溶融し、溶融半田1として第1のタンク3内に滴下する。ここで、第2のタンク14からの溶融半田1の滴下は、第1のタンク3内に蓄積される溶融半田1の液面高さが所定の位置になるまで行われる。具体的には、液面検出器16が溶融半田1との接触を検出するまで行われる。
【0045】
第1のタンク3内に蓄積された溶融半田1は、自重により、流出口2から配管4、フィルタ22、及び流入口5を通ってキャビティ6内に流れ込み、キャビティ6内を充満する。このとき、第1のヒータ11によって、第1のタンク3、配管4、及びキャビティ6をそれぞれ昇温する。また、予め、不活性ガス導入管20から第1のタンク3内に不活性ガスを導入、不活性ガス排気管21から不活性ガスを排気するとともに、不活性ガス導入管18から第2のタンク14内に不活性ガスを導入、不活性ガス排気管19から不活性ガスを排気する。また、不活性ガス導入管24から雰囲気カバー23内に不活性ガスを導入する。
【0046】
次に、外部から圧電素子10に電圧を印加して圧電素子10を伸張させることにより、ダイアフラム9を第1の開口部7の方向へ変位させ、この圧力により溶融半田1を第1の開口部7から滴下する。第1の開口部7から溶融半田1が滴下されると、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さが低下し、溶融半田1と液面検出器16とが互いに接触しなくなる。すると、液面制御部17はこれを検知し、第2のヒータ15を駆動して、第1のタンク3内に溶融半田1を補充する。これにより、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さは一定の高さに維持される。
【0047】
第1の開口部7から滴下された溶融半田1は、雰囲気カバー23内及び還元雰囲気カバー27内をこの順に通って、チップ26上の所定のバンプ形成箇所(例えば電極等)に到達し、バンプ29となってチップ26上に固着する。
【0048】
固着したバンプ29は、還元雰囲気カバー27内で加熱トーチ30によって各バンプ毎に局所的に加熱される。加熱トーチ30による局所加熱は、バンプ29へのレーザ照射あるいは放電等によって行うことができる。また、このとき、還元雰囲気カバー27内には、還元ガス導入管28から還元ガス(例えばH25%+N295%)が導入されている。これにより、バンプ29の表面酸化が還元される。
【0049】
図2は、第1の開口部7付近における溶融半田1の状態を示す断面図である。ノズル8に加わる溶融半田1の静圧は、ノズル8から第1のタンク3内における溶融半田1の液面までの高さに比例する。上述のように本実施の形態1に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によると、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さを一定の高さに維持できるため、ノズル8に加わる溶融半田1の静圧を一定値に保つことができる。従って、たとえ半田材の粘度が高い場合であっても、図2に示すようにノズル8からの溶融半田1のたれ寸法A1を、短時間かつ一定時間で一定の値とすることができる。従って、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出の安定化を図ることができる。
【0050】
また、不活性ガス導入管18から第2のタンク14内に不活性ガスを導入するため、第2のタンク14内において固体状の半田12が酸化することを防止することができる。
【0051】
また、不活性ガス導入管20から第1のタンク3内に不活性ガスを導入するため、第1のタンク3内において溶融半田1が酸化することを防止することができる。
【0052】
また、溶融半田1内に含まれる不純物をフィルタ22によって除去することができるため、この不純物が酸化することによってノズル8がつまることを防止することができる。
【0053】
また、第1の開口部7の周囲に雰囲気カバー23を設け、不活性ガス導入管24から雰囲気カバー23内に不活性ガスを導入するため、キャビティ6及びノズル8内に蓄積された溶融半田1が第1の開口部7から酸化されることを防止することができる。
【0054】
また、第1の開口部7からの溶融半田1の滴下の有無を吐出センサ25によって検出するため、吐出不良の場合に装置の動作を停止することにより、不良品チップが作製されることを予め防止することができる。
【0055】
また、還元雰囲気カバー27及び加熱トーチ30によって、チップ26上に固着したバンプ29の表面酸化を還元できるため、チップ26とバンプ29との接合を向上することができる。ところで、一般的に半田バンプを還元するためには、その半田バンプを300℃以上に加熱する必要がある。従って、バンプ形成対象たるチップや基板の耐熱温度が低いと、チップ等を全体的に加熱した場合に、そのチップ等に不具合が生ずる場合がある。しかし、本実施の形態1に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によると、チップ26を全体的に加熱するのではなく、加熱トーチ30によってバンプ29のみを局所的に加熱するため、チップ26を全体加熱する場合と比較すると、チップ26の不具合の発生を抑制することができる。
【0056】
しかも、従来のバンプ形成装置ではペーストにフラックスを使用しているため、バンプを形成した後、このフラックスを洗浄する工程及び装置が必要となる。これに対し本実施の形態1に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によると、フラックスを使用しないため、フラックスの洗浄工程及び洗浄装置が不要となり、処理工程及び処理装置の簡略化を図ることができる。
【0057】
実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。但し、図1に示したチップ26、還元雰囲気カバー27、還元ガス導入管28、及びヒートステージ31の記載は省略している。本実施の形態2に係るバンプ形成装置は、図1に示した上記実施の形態1に係るバンプ形成装置を基礎として、第2のタンク14、第2のヒータ15、液面検出器16、及び液面制御部17を有する上記実施の形態1に係る静圧制御部の代わりに、他の静圧制御部を設けたものである。
【0058】
図3に示すように本実施の形態2に係る静圧制御部は、第1のタンク3内に不活性ガスを導入するための不活性ガス導入管36と、不活性ガス導入管36から第1のタンク3内に流れ込む不活性ガスの量を制御するための第1のバルブ37と、第1のタンク3から不活性ガスを排気するための不活性ガス排気管38と、第1のタンク3から不活性ガス排気管38を通って外部に流れ出す不活性ガスの量を制御するための第2のバルブ39と、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さを検出する液面高さセンサ40と、第1のタンク3内における不活性ガスのガス圧を検出するガス圧センサ43と、液面高さセンサ40及びガス圧センサ43からの検出信号に基づいて第1のバルブ37及び第2のバルブ39の少なくとも一方の駆動を制御するガス圧制御部44とを有している。
【0059】
液面高さセンサ40は、センサ取付板41によって、第1のタンク3の上面に固定されている。また、液面高さセンサ40としては周知の光センサを用いることができ、液面高さセンサ40の下方部分における第1のタンク3の上面には、液面高さセンサ40が発する光を通すためのガラス窓42が設けられている。
【0060】
以下、図3に示すバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法について説明する。まず、固体状の半田を第1のタンク3内に投入した後、第1のヒータ11によって固体状の半田を加熱・溶融することにより、第1のタンク3内に溶融半田1を蓄積する。第1のタンク3内に蓄積された溶融半田1は上記と同様にキャビティ6内を充満する。液面高さセンサ40は、このときの第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さh1を検出し、これをガス圧制御部44に入力する。ガス圧制御部44は、液面高さセンサ40から入力されたこの液面高さh1を記憶する。
【0061】
次に、不活性ガス導入管36から第1のタンク3内に不活性ガスを導入する。このとき、第1のバルブ37によって、不活性ガス導入管36から第1のタンク3内に流れ込む不活性ガスの量を一定量に制御しておく。また、第1のタンク3内に導入された不活性ガスを、不活性ガス排気管38を通して外部に排気する。ガス圧センサ43は、このときの第1のタンク3内における不活性ガスのガス圧Pb1を検出し、これをガス圧制御部44に入力する。ガス圧制御部44はガス圧センサ43から入力されたこのガス圧Pb1を記憶する。
【0062】
次に、上記実施の形態1と同様に圧電素子10によってダイアフラム9を変位させることにより、溶融半田1を第1の開口部7から滴下する。上記のように、第1の開口部7から溶融半田1が滴下されると、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さが低下する。
【0063】
ところで、ノズル8に加わる溶融半田1の静圧Pと、第1のタンク3内における不活性ガスのガス圧Pbとの間には、P=h×ρ×G+Pbの関係が成り立つ。ここで、hはノズル8から第1のタンク3内における溶融半田1の液面までの高さであり、ρは溶融半田1の密度であり、Gは重力である。この式において、ρ及びGは既知であるので、hが変化したとき、Pbを調整することにより、Pを一定値に保つことができる。
【0064】
上記のように第1の開口部7からの溶融半田1の滴下によって第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さが低下するが、液面高さセンサ40は、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さh2を逐次検出し、これをガス圧制御部44に入力する。ガス圧制御部44は、入力された液面高さh2と予め記憶していた液面高さh1とに基づいて、溶融半田1の液面高さの変化量Δhを算出する。また、ガス圧制御部44は、液面高さの変化量Δhを参照して、ノズル8に加わる溶融半田1の静圧Pを一定値に保つための不活性ガスのガス圧Pb2を算出し、予め記憶していたガス圧Pb1との差分値ΔPbを算出する。そして、ガス圧制御部44は、この差分値ΔPbを補充するように、即ち、第1のタンク3内における不活性ガスのガス圧がPb2になるように、第2のバルブ39を調整する。
【0065】
なお、以上の説明では、不活性ガス導入管36から第1のタンク3内に導入される不活性ガスのガス量を一定とし、溶融半田1の液面高さの低下に応じて、第1のタンク3から不活性ガス排気管38を通って外部に排気される不活性ガスのガス量を逐次減少させる場合について説明した。しかし、これとは逆に、第1のタンク3から外部に排気される不活性ガスのガス量を一定とし、溶融半田1の液面高さの低下に応じて、第1のタンク3内に導入される不活性ガスのガス量を逐次増加してもよい。
【0066】
また、第1のタンク3内に蓄積される溶融半田1の量が当初から少ない場合は、液面高さの低下に起因する溶融半田1の静圧の変化量も小さくなるため、上記のような溶融半田1の静圧制御は不要である。
【0067】
このように本実施の形態2に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さの低下に応じて、第1のタンク3内における不活性ガスのガス圧を逐次増加させるため、ノズル8に加わる溶融半田1の静圧を一定値に保つことができる。従って、上記実施の形態1に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法と同様に、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出の安定化を図ることができる。
【0068】
実施の形態3.
図4は、本発明の実施の形態3に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。図4に示すように、本実施の形態3に係るバンプ形成装置は、図3に示した上記実施の形態2に係るバンプ形成装置を基礎として、ガス圧制御部44に接続されたエラー表示部45をさらに備えたものである。
【0069】
液面高さセンサ40による溶融半田1の液面高さの検出の結果、第1のタンク3内における溶融半田1の液面高さが予め設定された所定値よりも低くなったとガス圧制御部44が判断した場合、ガス圧制御部44は、半田切れを示す任意の表示をエラー表示部45に表示する。
【0070】
このように本実施の形態3に係るバンプ形成装置によれば、溶融半田1の液面高さが予め設定された所定値よりも低くなった場合にエラー表示部45に半田切れを表示するため、第1のタンク3内における半田切れをオペレータに早期に認識させることができる。
【0071】
実施の形態4.
上記実施の形態2に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法では、第1のタンク3内に固体状の半田を投入した後、この固体状の半田を第1のヒータ11によって加熱・溶融することにより、第1のタンク3内に溶融半田1を蓄積した。このとき、固体状の半田内に気泡が含まれていると、この気泡が半田溶融の際に溶融半田1内に混入し、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出量及び吐出位置にばらつきを生じさせる原因となる場合がある。また、キャビティ6とダイアフラム9との接触面に残存する気泡が上記ばらつきを生じさせる原因となる場合もある。本実施の形態4は、かかる気泡を予め除去することにより、溶融半田1の吐出量及び吐出位置の安定を実現し得るバンプ形成装置及びバンプ形成方法を提案する。
【0072】
図5は、本発明の実施の形態4に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。図5に示すように、本実施の形態4に係るバンプ形成装置は、図3に示した上記実施の形態2に係るバンプ形成装置を基礎として、第1の開口部7を下方から塞ぐ、着脱自在なノズル蓋34と、ノズル蓋34を駆動するためのノズル蓋駆動部35とをさらに備えたものである。本実施の形態4に係るバンプ形成装置のその他の構成は、図3に示した上記実施の形態2に係るバンプ形成装置の構成と同様である。
【0073】
以下、図5に示すバンプ形成装置を用いたバンプ形成方法について説明する。まず、固体状の半田を第1のタンク3内に投入する。また、ノズル蓋駆動部35によってノズル蓋34を駆動し、第1の開口部7をノズル蓋34によって下方から塞ぐ。
【0074】
次に、第1のバルブ37を「閉」にし、第2のバルブ39を「開」にすることにより、第1のタンク3内の空気を不活性ガス排気管38を通して外部に排気し、第1のタンク3、配管4、及びキャビティ6の内部を真空状態にする。この状態で、第1のヒータ11によって固体状の半田を加熱・溶融することにより、第1のタンク3内に溶融半田1を蓄積する。
【0075】
溶融半田1内に混入した気泡が十分に除去された後(約15分後)、第1のバルブ37を「開」にし、不活性ガス導入管36から第1のタンク3内に不活性ガスを導入することにより、第1のタンク3内を大気圧に戻す。次に、ノズル蓋駆動部35によってノズル蓋34を駆動し、第1の開口部7からノズル蓋34を取り外す。その後、上記実施の形態2で述べた、液面高さセンサ40による溶融半田1の液面高さh1の検出動作に引き続く。
【0076】
このように本実施の形態4に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、溶融半田1内に混入した気泡を予め除去することができるため、この気泡に起因して第1の開口部7からの溶融半田1の吐出量及び吐出位置にばらつきが生じることを防止することができる。
【0077】
実施の形態5.
図6は、本発明の実施の形態5に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。図6に示すように、本実施の形態5に係るバンプ形成装置は、第1の開口部7を塞ぐ、着脱自在なノズルキャップ46と、ノズルキャップ46内に不活性ガスを導入するための不活性ガス導入管47と、ノズルキャップ46を駆動するためのノズルキャップ駆動部48とを備えている。
【0078】
例えばチップ26の搬送待ち等の装置停止時において、ノズルキャップ駆動部48によってノズルキャップ46を駆動することにより、第1の開口部7をノズルキャップ46によって下方から塞ぐ。そして、不活性ガス導入管47からノズルキャップ46内に不活性ガスを導入する。
【0079】
このように本実施の形態5に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、装置停止中において、キャビティ6内の溶融半田1が第1の開口部7から酸化されることを防止することができる。
【0080】
実施の形態6.
図7は、本発明の実施の形態6に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。図7に示すように、本実施の形態6に係るバンプ形成装置において、第1のヒータ11は、第1のタンク3を加熱するための第3のヒータ11aと、キャビティ6を加熱するための第4のヒータ11bとを個別に有している。
【0081】
そして、第3のヒータ11aによって、第1のタンク3内の溶融半田1を半田溶融温度程度に昇温するとともに、第4のヒータ11bによって、キャビティ6内の溶融半田1を半田溶融温度よりも高い温度まで昇温する。
【0082】
このように本実施の形態6に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、キャビティ6内の溶融半田1を高い温度まで昇温する。これにより、ノズル8付近の溶融半田1の粘度が下がるため、たとえ溶融半田1の粘度が高い場合であっても、第1の開口部7からの溶融半田1の安定した吐出量を確保することができる。しかも、第1のタンク3内における溶融半田1は半田溶融温度程度に昇温するため、第1のタンク3内における溶融半田1の酸化の進行を促進することもない。
【0083】
実施の形態7.
図8は、本発明の実施の形態7に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。図8に示すように、本実施の形態7に係るバンプ形成装置は、第1の開口部7に着脱自在であり、第1の開口部7から溶融半田1を吸引するための吸引パッド49と、吸引した溶融半田1を装置外部に排出するための排出管50と、吸引パッド49を駆動するための吸引パッド駆動部51とを備えている。
【0084】
図8に示すようにノズル8内における溶融半田1内部に気泡52が混入し、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出が不安定となった場合や、あるいは、長時間の装置停止によりノズル8内における溶融半田1が第1の開口部7から酸化した場合は、吸引パッド駆動部51によって吸引パッド49を駆動して、吸引パッド49を第1の開口部7に押し当てる。そして、ノズル8内における溶融半田1を吸引し、吸引した溶融半田1を排出管50によって装置外部に排出する。
【0085】
このように本実施の形態7に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、気泡52が混入したり第1の開口部7から酸化した溶融半田1を、吸引パッド49によって吸引除去することができる。従って、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出の安定を確保することができる。
【0086】
実施の形態8.
図9は、本発明の実施の形態8に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。図9に示すように、本実施の形態8に係るバンプ形成装置は、第1の開口部7に着脱自在であり、第1の開口部7周囲の半田残さ53を除去するための半田残さ除去器具54と、半田残さ除去器具54を駆動するための駆動部55とを備えている。半田残さ除去器具54としては、例えば耐熱ゴム等を使用することができる。
【0087】
図9に示すように、ノズル8の表面に半田残さ53が付着した状態で第1の開口部7から溶融半田1を吐出すると、この半田残さ53の影響によって、溶融半田1の吐出方向は矢印I方向に曲げられる。その結果、チップ26上において、溶融半田1の吐出位置の精度が低くなる。
【0088】
そこで、駆動部55によって半田残さ除去器具54を矢印G方向に駆動して半田残さ除去器具54をノズル8に押し当てた後、この状態で半田残さ除去器具54を矢印H方向に駆動することにより、半田残さ53を払拭除去する。
【0089】
半田残さ除去器具54による半田残さ53の除去動作は、溶融半田1の吐出位置の精度が低下した場合や、装置停止後に動作を再開する場合に実行する。あるいは、装置の連続運転中に定期的に実行してもよい。
【0090】
このように本実施の形態8に係るバンプ形成装置及びバンプ形成方法によれば、ノズル8の表面に付着した半田残さ53を除去することができるため、溶融半田1の吐出位置を安定させることができる。
【0091】
実施の形態9.
図10は、本発明の実施の形態9に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。図10に示すように、本実施の形態9に係るバンプ形成装置においては、ノズル8の表面がコーティング材56によってコーティングされている。コーティング材56の材質としては、半田をはじく材料、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、パラフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)、セラミック、チタン等の材料を使用する。
【0092】
このように本実施の形態9に係るバンプ形成装置によれば、半田をはじく材料によってノズル8の表面をコーティングした。従って、半田残さがノズル8の表面に付着しにくいため、溶融半田1の吐出位置を安定させることができる。
【0093】
実施の形態10.
上記各実施の形態に係るバンプ形成装置において、溶融半田1が接触する面、例えば、第1のタンク3の内面、配管4の内面、キャビティ6の内面等を、半田になじむ材料でコーティングする。コーティングは、半田、ニッケル、金等の材質を、メッキ処理あるいは蒸着等することによって行う。
【0094】
このように本実施の形態10に係るバンプ形成装置によれば、溶融半田1が接触する面を半田になじむ材料でコーティングすることにより、溶融半田1内で気泡が発生しにくくなるため、吐出の安定化を図ることができる。
【0095】
実施の形態11.
図11,12は、本発明の実施の形態11に係るバンプ形成装置における、第1のタンク3の構成を示す斜視図及び上面図である。図11,12に示すように、第1のタンク3内に格子構造57を設けた。
【0096】
チップ26にはバンプ形成対象たる電極が実際には複数形成されており、その全ての電極にバンプ29を形成するためには、図示しないXYテーブル等によってバンプ形成装置を順番に移動する必要がある。このとき、第1のタンク3内において溶融半田1が上下に揺れると、ノズル8に加わる溶融半田1の静圧が変化し、その結果、第1の開口部7からの溶融半田1の吐出も不安定となる。
【0097】
しかし、本実施の形態11に係るバンプ形成装置によれば、第1のタンク3内に格子構造57を設けたため、第1のタンク3内における溶融半田1の揺れを抑制することができ、吐出の安定化を図ることができる。
【0098】
実施の形態12.
本実施の形態12では、溶融半田1の粘度が高い場合であっても、第1の開口部7から吐出される溶融半田1の吐出量を安定して確保し得るバンプ形成方法を提案する。
【0099】
図13,14は、本発明の実施の形態12に係るバンプ形成方法を説明するための模式図である。外部から圧電素子10に電圧が印加されていない状態は図2に示されている。この状態から圧電素子10に例えば正の電圧を印加することにより圧電素子10を伸張させ、ダイアフラム9を矢印X方向に押し下げる。これにより、ダイアフラム9から溶融半田1に圧力が加わり、溶融半田1は第1の開口部7から滴下される寸前の状態となる(図13)。
【0100】
次に、外部から圧電素子10に例えば負の電圧を印加することにより圧電素子10を収縮させ、ダイアフラム9を矢印Y方向に引っ張り上げる。これにより、第1の開口部7付近における溶融半田1の切れがよくなって、第1の開口部7から溶融半田1が滴下される。
【0101】
このように本実施の形態12に係るバンプ形成方法によれば、ダイアフラム9を一旦矢印X方向に押し下げた後、矢印Y方向に引っ張り上げる。これにより、たとえ溶融半田1の粘度が高い場合であっても、第1の開口部7付近における溶融半田1の切れがよくなり、第1の開口部7から吐出される溶融半田1の吐出量を安定して確保することができる。
【0102】
実施の形態13.
装置の停止時間が長いと、第1の開口部7からの溶融半田1の酸化の度合いが顕著になり、装置の動作再開後の最初の溶融半田1の吐出が不安定となる場合がある。そこで、装置の動作再開後にダミー吐出を1回(あるいは必要に応じて複数回)行い、その後、チップ26への吐出を開始する。また、装置の動作再開後に限らず、第1の開口部7からの溶融半田1の酸化の度合いが顕著であると判断された場合には、同様のダミー吐出を行ってもよい。
【0103】
このように本実施の形態13に係るバンプ形成方法によれば、装置の動作再開後等にダミー吐出を行うことにより、チップ26への吐出の安定化を図ることができる。
【0104】
【発明の効果】
この発明のうち請求項1に係るものによれば、第1の開口部から吐出される溶融半田の切れがよくなるため、たとえ溶融半田の粘度が高い場合であっても、第1の開口部から吐出される溶融半田の吐出量を安定して確保することができる。
【0108】
また、この発明のうち請求項3に係るものによれば、タンク内において溶融半田が酸化することを防止することができる。
【0110】
また、この発明のうち請求項4に係るものによれば、オペレータに対して、半田切れを早期に認識させることができる。
【0111】
また、この発明のうち請求項5に係るものによれば、ヒータによってキャビティを半田溶融温度よりも高い温度に加熱することにより、ノズル付近の溶融半田の粘度を下げることができ、たとえ溶融半田の粘度が高い場合であっても、第1の開口部からの溶融半田の安定した吐出量を確保することができる。しかも、第1のヒータによってタンクを半田溶融温度程度に加熱することにより、タンク内における溶融半田の酸化の進行を促進することもない。
【0112】
また、この発明のうち請求項6に係るものによれば、溶融半田内で気泡が発生しにくくなるため、吐出の安定化を図ることができる。
【0113】
また、この発明のうち請求項7に係るものによれば、ノズル内に蓄積された溶融半田が第1の開口部から酸化されることを防止することができる。
【0114】
また、この発明のうち請求項8に係るものによれば、吐出不良の場合に装置の動作を停止することにより、不良品チップが作製されることを予め防止することができる。
【0120】
また、この発明のうち請求項9に係るものによれば、半田残さがノズルの底面上に付着しにくいため、溶融半田の吐出位置を安定させることができる。
【0125】
また、この発明のうち請求項10に係るものによれば、固体状の半田を加熱・溶融する際に溶融半田内に混入した気泡を除去することができるため、この気泡に起因して溶融半田の吐出量及び吐出位置にばらつきが生じることを防止することができる。
【0126】
また、この発明のうち請求項11に係るものによれば、第1の開口部から吐出される溶融半田の切れがよくなるため、たとえ溶融半田の粘度が高い場合であっても、溶融半田の吐出量を安定して確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図2】 第1の開口部付近における溶融半田の状態を示す断面図である。
【図3】 本発明の実施の形態2に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態3に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図5】 本発明の実施の形態4に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図6】 本発明の実施の形態5に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。
【図7】 本発明の実施の形態6に係るバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図8】 本発明の実施の形態7に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。
【図9】 本発明の実施の形態8に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。
【図10】 本発明の実施の形態9に係るバンプ形成装置の構成を部分的に拡大して示す断面図である。
【図11】 本発明の実施の形態11に係るバンプ形成装置における、第1のタンクの構成を示す斜視図である。
【図12】 本発明の実施の形態11に係るバンプ形成装置における、第1のタンクの構成を示す上面図である。
【図13】 本発明の実施の形態12に係るバンプ形成方法を説明するための模式図である。
【図14】 本発明の実施の形態12に係るバンプ形成方法を説明するための模式図である。
【図15】 従来のバンプ形成装置の構成を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 溶融半田、2 流出口、3 第1のタンク、4 配管、5 流入口、6 キャビティ、7 第1の開口部、8 ノズル、9 ダイアフラム、10 圧電素子、11 第1のヒータ、12 半田、13 第2の開口部、14 第2のタンク、15 第2のヒータ、16 液面検出器、17 液面制御部、18,20,24,36,47 不活性ガス導入管、19,21,38 不活性ガス排気管、22 フィルタ、23 雰囲気カバー、25 吐出センサ、26 チップ、27還元雰囲気カバー、28 還元ガス導入管、29 バンプ、30 加熱トーチ、40 液面高さセンサ、43 ガス圧センサ、44 ガス圧制御部、45 エラー表示部、34 ノズル蓋、35 ノズル蓋駆動部、46 ノズルキャップ、48 ノズルキャップ駆動部、11a 第3のヒータ、11b 第4のヒータ、49 吸引パッド、50 排出管、51 吸引パッド駆動部、52 気泡、53半田残さ、54 半田残さ除去器具、55 駆動部、56 コーティング材、57 格子構造。
Claims (12)
- 溶融半田を蓄積するキャビティと、
前記キャビティの下部に配置され、底面に第1の開口部を有するノズルと、
前記第1の開口部から前記溶融半田を滴下するために、前記キャビティ内の前記溶融半田を前記第1の開口部方向に適宜加圧する加圧素子と
を備え、
前記加圧素子は、
前記キャビティの上部に配置されたダイアフラムと、
前記ダイアフラムの上面に固定された圧電素子と
を有し、
前記ダイアフラムは、前記キャビティ内の前記溶融半田を、前記第1の開口部方向、及び前記第1の開口部方向とは反対の方向へ加圧可能であることを特徴とするバンプ形成装置。 - 溶融半田を貯蔵するタンクと、
前記タンクと前記キャビティとを繋ぎ、前記タンクから前記キャビティに溶融半田を送る配管とをさらに備える、請求項1に記載のバンプ形成装置。 - 前記タンク内に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部と、
前記タンクから前記不活性ガスを排気する不活性ガス排気部と
をさらに備える、請求項2に記載のバンプ形成装置。 - 前記タンク内における前記溶融半田の液面高さが予め設定された高さよりも低くなった場合に半田切れを表示する半田切れ表示部をさらに備える、請求項2に記載のバンプ形成装置。
- 前記タンクを加熱する第1のヒータと、この第1のヒータとは個別であって前記キャビティを加熱する第2のヒータとをさらに備える、請求項2に記載のバンプ形成装置。
- 少なくとも前記タンク及び前記キャビティの内面は、半田になじむ材料でコーティングされていることを特徴とする、請求項2に記載のバンプ形成装置。
- 前記第1の開口部の周囲に設けられ、底面が開口したカバーと、
前記カバー内に不活性ガスを導入する不活性ガス導入口と
をさらに備える、請求項1に記載のバンプ形成装置。 - 前記第1の開口部からの前記溶融半田の滴下の有無を検出するセンサをさらに備える、請求項1に記載のバンプ形成装置。
- 前記第1の開口部周辺の前記ノズルの底面は、半田をはじく材料でコーティングされていることを特徴とする、請求項1に記載のバンプ形成装置。
- (a)容器内に固体状の半田を投入する工程と、
(b)前記容器内を真空状態にする工程と、
(c)前記容器を加熱することにより、前記固体状の半田を溶融して溶融半田にする工程と、
(d)前記溶融半田内に混入した気泡が除去された後、前記容器内の真空状態を解く工程と、
(e)バンプ形成対象に対して前記溶融半田を吐出する工程と
を備えるバンプ形成方法。 - キャビティ内に蓄積された溶融半田を前記キャビティの上部に配置された加圧素子によって加圧することにより、前記キャビティの下部に配置されたノズルから前記溶融半田をバンプ形成対象上に吐出するバンプ形成方法であって、
(a)前記キャビティ内の前記溶融半田を、前記加圧素子によって前記ノズル方向へ加圧する工程と、
(b)前記キャビティ内の前記溶融半田を、前記加圧素子によって前記ノズル方向とは反対の方向へ加圧する工程と、を備え、
前記加圧素子は、前記キャビティの上部に配置されたダイアフラムと、前記ダイアフラ ムの上面に固定された圧電素子とを有し、前記ダイアフラムは、前記キャビティ内の前記溶融半田を、前記ノズル方向及び前記ノズル方向とは反対の方向へ加圧可能である、バンプ形成方法。 - 所定のタンクに貯蔵された溶融半田が配管を通って前記シャビティに供給され、前記所定のタンクは前記加圧素子の上方に配置され、前記配管は前記キャビティの側面に繋がっている、請求項11に記載のバンプ形成方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09978999A JP4142800B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
US09/395,220 US6213356B1 (en) | 1999-04-07 | 1999-09-14 | Bump forming apparatus and bump forming method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09978999A JP4142800B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000294591A JP2000294591A (ja) | 2000-10-20 |
JP4142800B2 true JP4142800B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=14256703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09978999A Expired - Fee Related JP4142800B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6213356B1 (ja) |
JP (1) | JP4142800B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5988480A (en) * | 1997-12-12 | 1999-11-23 | Micron Technology, Inc. | Continuous mode solder jet apparatus |
US6814778B1 (en) | 1997-12-12 | 2004-11-09 | Micron Technology, Inc. | Method for continuous mode solder jet apparatus |
JP3066963B1 (ja) * | 1999-03-31 | 2000-07-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | はんだバンプの成形方法及び成形装置 |
JP2002096013A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法 |
DE10059594A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Solarworld Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung globulärer Körner aus Reinst-Silizium mit Durchmessern von 50 mum bis 300 mum und ihre Verwendung |
JP3643089B2 (ja) | 2002-05-01 | 2005-04-27 | 三菱電機株式会社 | ノズル |
SE0202247D0 (sv) * | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Mydata Automation Ab | Jetting device and method at a jetting device |
JP4400441B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2010-01-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4508859B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-07-21 | 新光電気工業株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
US7531385B1 (en) * | 2005-03-29 | 2009-05-12 | Panasonic Corporation | Flip chip mounting method and method for connecting substrates |
EP1803567A1 (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Material jet system |
JP2008085247A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Omron Corp | 半田付け装置および該半田付け装置を用いた半田付け方法 |
JP5467630B2 (ja) | 2009-02-27 | 2014-04-09 | 株式会社ミマキエンジニアリング | インクジェットプリンタ、インクジェットヘッド、及び印刷方法 |
KR101057662B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2011-08-18 | 주식회사 고려반도체시스템 | 용융 솔더의 토출 장치 및 그 방법. |
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JP5553795B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-07-16 | Tdk株式会社 | 液体滴下装置 |
CN102248248B (zh) * | 2010-05-21 | 2014-07-23 | Tdk株式会社 | 液体滴下装置 |
KR20130085646A (ko) * | 2012-01-20 | 2013-07-30 | 삼성전기주식회사 | 용융솔더 사출헤드 |
EP2974566B1 (en) * | 2013-03-13 | 2018-05-09 | Mycronic AB | Method and device for jetting droplets |
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WO2019084348A1 (en) | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Nordson Corporation | SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING THE SPEED OF A CLOSED LOOP LIQUID FOR EJECTION |
US11298769B2 (en) * | 2019-05-13 | 2022-04-12 | International Business Machines Corporation | Prevention of dripping of material for material injection |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415679A (en) * | 1994-06-20 | 1995-05-16 | Microfab Technologies, Inc. | Methods and apparatus for forming microdroplets of liquids at elevated temperatures |
US5938102A (en) | 1995-09-25 | 1999-08-17 | Muntz; Eric Phillip | High speed jet soldering system |
US5746368A (en) * | 1996-05-15 | 1998-05-05 | Ford Motor Company | Molten solder dispensing system |
US5876615A (en) * | 1997-01-02 | 1999-03-02 | Hewlett-Packard Company | Molten solder drop ejector |
US6073817A (en) * | 1998-09-04 | 2000-06-13 | Ford Motor Company | Pneumatically-actuated throttle valve for molten solder dispenser |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP09978999A patent/JP4142800B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-14 US US09/395,220 patent/US6213356B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6213356B1 (en) | 2001-04-10 |
JP2000294591A (ja) | 2000-10-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080519 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080519 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140620 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |