CN110267746B - 涂敷装置和气泡去除方法 - Google Patents

Abstract

涂敷装置具有：涂敷头，其具有填充有涂敷液的内部空间和与所述内部空间连续的吐出口；涂敷液供给部，其向所述涂敷头的所述内部空间提供所述涂敷液；涂敷液排出部，其具有与所述内部空间连接的排出流路，将所述内部空间的所述涂敷液经由所述排出流路排出；液体下滴检测部，其检测从所述吐出口下滴的所述涂敷液；以及控制部，所述控制部根据所述液体下滴检测部的输出而对所述涂敷液供给部和所述涂敷液排出部中的至少一方进行控制，由此形成所述涂敷液从所述吐出口下滴的液体下滴状态。

Description

涂敷装置和气泡去除方法

技术领域

本发明涉及涂敷装置和气泡去除方法。

背景技术

以往，在向对象物上涂敷涂敷液时，使用涂敷装置。在涂敷装置的涂敷头中，在压力室中填充有涂敷液，通过对该涂敷液施加压力而从与该压力室连续的吐出口吐出涂敷液。在这种情况下，如果气泡混入到压力室内，则对压力室内施加的压力会被气泡吸收。其结果为，无法从吐出口适当地吐出涂敷液，产生在各位置涂敷的涂敷液的量比设定量少等涂敷不良。另外，当在吐出口存在气泡时，外部的空气有时会经由吐出口被吸入到压力室内，从而导致压力室内的气泡的量增大。在这种情况下，难以吐出涂敷液。因此，在涂敷装置中，进行去除压力室内的气泡的操作。

例如，在日本特开2009-131788号公报中，比从涂敷液供给泵向狭缝喷嘴提供的供给涂敷液量少的排出涂敷液借助涂敷液排出吸引泵而从狭缝喷嘴排出。由此，混入到狭缝喷嘴的积存部的气泡与排出涂敷液一同排出。在本方法中，也从狭缝喷嘴的吐出口吐出涂敷液。

另外，在日本特开2007-21904号公报中，公开了一种喷墨记录装置，其在非打印时使盖部件紧贴于喷嘴面以盖住喷嘴。在该喷墨记录装置中，通过对盖部件内进行减压而从喷嘴抽吸墨水而去除记录头内的气泡和变稠的墨水。

专利文献1：日本特开2009-131788号公报

专利文献2：日本特开2007-21904号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在日本特开2009-131788号公报的方法中，有可能由于泵的脉动等而导致涂敷头的内部空间的压力瞬间变低，从而空气从吐出口进入到内部空间。另外，像日本特开2007-21904号公报的方法那样，也考虑了从吐出口将气泡与涂敷液一同排出，但通常情况下，吐出口的直径小，因此难以经由吐出口高效地排出气泡。因此，在涂敷头中，期望抑制空气从吐出口进入到内部空间并且高效地去除内部空间的气泡的方法。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，抑制空气从吐出口进入到内部空间并且高效地去除内部空间的气泡。

用于解决课题的手段

本发明的例示的涂敷装置具有：涂敷头，其具有填充有涂敷液的内部空间和与所述内部空间连续的吐出口；涂敷液供给部，其向所述涂敷头的所述内部空间提供所述涂敷液；涂敷液排出部，其具有与所述内部空间连接的排出流路，将所述内部空间的所述涂敷液经由所述排出流路排出；液体下滴检测部，其检测从所述吐出口下滴的所述涂敷液；以及控制部，所述控制部根据所述液体下滴检测部的输出而对所述涂敷液供给部和所述涂敷液排出部中的至少一方进行控制，由此形成所述涂敷液从所述吐出口下滴的液体下滴状态。

本发明的例示的气泡去除方法是在涂敷装置中进行的。所述涂敷装置具有：涂敷头，其具有填充有涂敷液的内部空间和与所述内部空间连续的吐出口；涂敷液供给部，其向所述涂敷头的所述内部空间提供所述涂敷液；涂敷液排出部，其具有与所述内部空间连接的排出流路，将所述内部空间的所述涂敷液经由所述排出流路排出；以及液体下滴检测部，其检测从所述吐出口下滴的所述涂敷液。所述气泡去除方法具有以下工序：a)工序，根据所述液体下滴检测部的输出而对所述涂敷液供给部和所述涂敷液排出部中的至少一方进行控制，由此形成所述涂敷液从所述吐出口下滴的液体下滴状态；以及b)工序，与所述a)工序并行地进行通过所述涂敷液供给部将所述涂敷液向所述内部空间的供给和通过所述涂敷液排出部使所述涂敷液从所述内部空间的排出。

发明效果

根据本发明，能够抑制空气从吐出口进入到内部空间并且高效地去除内部空间的气泡。

附图说明

图1是示出涂敷装置的结构的图。

图2A是示出液体下滴检测部的附近的图。

图2B是示出液体下滴检测部的附近的图。

图2C是示出液体下滴检测部的附近的图。

图3是示出气泡去除处理的流程的图。

图4是示出涂敷装置的其他例子的图。

具体实施方式

图1是示出本发明的例示的一个实施方式的涂敷装置1的结构的图。涂敷装置1是向作为印刷基板、半导体基板等各种基板的对象物9上涂敷规定的涂敷液的装置。对象物9也可以是机械部件等。涂敷液例如是各种粘接剂(环氧、UV固化等)、密封剂、底部填充剂、润滑脂等。

涂敷装置1包含控制部10、移动机构2、涂敷头3、涂敷液供给部4、涂敷液排出部5以及液体下滴检测部6。控制部10负责涂敷装置1的整体控制。移动机构2包含载台21和载台移动机构22。载台21保持对象物9。载台移动机构22使载台21相对于涂敷头3移动。基于载台移动机构22的载台21的移动方向例如是相互垂直的两个方向。典型地，这些移动方向与涂敷头3吐出涂敷液的吐出方向垂直。载台移动机构22也可以是能够使载台21以与吐出方向平行的轴为中心进行旋转。在载台21上设置有回收来自涂敷头3的涂敷液的回收部23。

涂敷头3包含主体部31、接液膜34以及加压部35。在图1中，示出了包含后述的吐出口321的中心线在内的面上的涂敷头3的截面。主体部31例如由金属等形成。主体部31形成填充有涂敷液的压力室32的底面和侧面。压力室32是涂敷头3的内部空间，例如呈圆柱状。在压力室32的侧面上设置有供给口322和排出口323。供给口322和排出口323配置在相互对置的位置。供给口322和排出口323与压力室32连续。在压力室32的底面上设置有吐出口321。吐出口321是从压力室32笔直地延伸的贯通孔。吐出口321的直径例如为0.3mm。吐出口321在主体部31中的与载台21对置的面311上朝向外部开口。以下，将该面311称为“对置面311”。对置面311与载台21平行。如后所述，对置面311也可以相对于载台21倾斜。

接液膜34是由金属等形成的隔膜。在压力室32中，接液膜34与吐出口321对置。接液膜34形成压力室32中的与底面对置的面。接液膜34的压力室32侧的表面是与压力室32内的涂敷液接触的接液面。接液膜34的外缘部固定于主体部31。除了吐出口321、供给口322以及排出口323之外，压力室32被主体部31和接液膜34封闭。

加压部35包含压电元件351。压电元件351固定于接液膜34中的与接液面不同的面。通过由省略图示的驱动电路向压电元件351提供驱动电压，压电元件351进行伸缩动作，从而接液膜34的挠曲量发生变化。在接液膜34朝向吐出口321挠曲时，对压力室32内的涂敷液施加了压力，从吐出口321向外部吐出涂敷液。这样，通过由加压部35使接液膜34朝向压力室32的内部挠曲而从吐出口321吐出涂敷液。

涂敷液供给部4向涂敷头3的压力室32提供涂敷液。涂敷液供给部4包含涂敷液箱41、供给流路42以及压力调整部43。涂敷液箱41贮存涂敷液。涂敷液箱41的内部是封闭的。供给流路42的一端与涂敷液箱41连接。另一端经由供给口322与压力室32连接。即，涂敷液箱41的内部与涂敷头3的压力室32经由供给流路42而在空间上连续。涂敷液箱41配置在比压力室32靠铅垂方向上方的位置。压力调整部43调整涂敷液箱41内的压力。压力调整部43例如包含压力调整泵。通过压力调整部43而将涂敷液箱41内的压力调整为包含大气压在内的压力范围内的任意值。该压力范围的下限值比大气压低，该压力范围的上限值比大气压高。

涂敷液排出部5包含排出流路51、开闭部52、气泡检测部53、送液泵54以及排液箱55。排出流路51的一端经由排出口323与压力室32连接。另一端与排液箱55连接。排出流路51的直径大于吐出口321的直径。即，排出流路51的与涂敷液流动的方向垂直的截面积大于吐出口321的该截面积。

在排出流路51中，从涂敷头3朝向排液箱55而依次设置有开闭部52、气泡检测部53以及送液泵54。开闭部52例如是开闭阀，对排出流路51进行开闭。开闭部52配置在接近涂敷头3的位置。开闭部52优选设置于在排出流路51中设置的结构中的最接近涂敷头3的位置。送液泵54使排出流路51内的涂敷液从涂敷头3侧向排液箱55侧流动。在送液泵54中，通过变更驱动参数的值而能够改变该送液泵54的输出、即送液能力，其中，驱动参数是所提供的电流或电压等。在开闭部52打开的状态下，通过驱动送液泵54，压力室32内的涂敷液经由排出流路51向排液箱55排出。气泡检测部53获取在排出流路51中流动的涂敷液有无气泡的情况。即，气泡检测部53检测气泡。气泡检测部53例如是超声波式或光学式的传感器。

图2A至图2C是示出液体下滴检测部6的附近的图。在图2A至图2C中，示出了包含吐出口321的中心线在内的面上的主体部31的截面。液体下滴检测部6包含出射部61和受光部62。出射部61和受光部62安装于涂敷头3的对置面311。如上所述，对置面311是涂敷头3中的开设有吐出口321的面。出射部61和受光部62在对置面311上分别配置在将吐出口321夹在它们之间的两个位置。出射部61沿着对置面311射出检测光。该检测光朝向受光部62。在图2A至图2C中，用单点划线示出了从出射部61朝向受光部62的检测光的路径K1。

如图2A所示，在吐出口321内形成有涂敷液的液面的状态下，检测光会被受光部62接收。如图2B所示，当涂敷液从吐出口321往下滴而与检测光的路径K1相交时，检测光会被涂敷液遮断而不被受光部62接收到。这样，在液体下滴检测部6中，检测到从吐出口321往下滴的涂敷液。在检测到涂敷液时，向控制部10输出检测信号。在以下的说明中，涂敷液与检测光的路径K1相交而受光部62没接收到检测光的状态是涂敷液从吐出口321往下滴的状态、即发生了液体下滴的状态。检测光的路径K1与对置面311稍稍分开例如1mm左右。因此，像图2C所示那样从吐出口321稍稍隆起的涂敷液与检测光的路径K1不相交，不视为发生了液体下滴。

在涂敷装置1的通常动作中，控制部10对移动机构2和涂敷头3进行控制，由此向对象物9上涂敷涂敷液。具体而言，由移动机构2使载台21移动，由此将对象物9上的涂敷对象的位置配置在与吐出口321对置的位置。然后，向压电元件351提供驱动电压，由此从吐出口321朝向上述位置吐出涂敷液的液滴。由于压电元件351具有高响应性，因此能够通过驱动电压的控制而容易地进行液滴的量的微小化和调整。在涂敷装置1中，通过反复进行对象物9的移动和涂敷液的吐出而在对象物9上的全部的涂敷对象的位置涂敷了涂敷液。根据涂敷头3的设计，也可以利用压电元件351以外的驱动源进行涂敷液的吐出。

在上述通常动作中，涂敷液箱41内的压力被压力调整部43调整为规定的通常压力值。通常压力值比大气压低、即为负压。因此，在不从吐出口321吐出涂敷液时，如图2A所示，在吐出口321的内部、即比对置面311靠压力室32侧的位置形成有涂敷液的弯液面。由此，防止了涂敷液不依赖压电元件351的驱动而从吐出口321落下。另外，在通常动作中，开闭部52保持着关闭排出流路51的状态。由此，防止了压力室32内的涂敷液向排出流路51流动，通过加压部35的驱动而从吐出口321适当地吐出涂敷液。

在涂敷装置1中，每规定的期间地进行去除压力室32内的气泡的气泡去除处理。气泡去除处理也可以由作业人员在任意时机进行。图3是示出气泡去除处理的流程的图。在气泡去除处理中，首先，如图1中双点划线所示，通过移动机构2而将载台21上的回收部23配置在与涂敷头3的吐出口321对置的位置(步骤S11)。在气泡去除处理中，原则上不会从吐出口321吐出涂敷液，但即使在涂敷液的液滴从吐出口321落下的情况下，该液滴也能被回收部23接受。

接着，通过压力调整部43而将涂敷液箱41内的压力调整为比通常压力值高的规定的设定压力值(步骤S12)。设定压力值为比大气压高的正压。在本处理例的气泡去除处理中，涂敷液箱41内的压力始终维持为设定压力值。在涂敷头3中，借助涂敷液箱41内的正压而使涂敷液在对置面311上积存于吐出口321。在涂敷装置1中使用的涂敷液的粘度比较高，例如为100毫帕秒(mPa·s)以上并且30万mPa·s以下。吐出口321附近的涂敷液在被表面张力保持的状态下从吐出口321向铅垂方向下方逐渐延伸。涂敷液例如从吐出口321延伸几mm。只要能够在对置面311上使涂敷液积存于吐出口321，则设定压力值也可以与大气压相等。

在液体下滴检测部6中，获取有无液体下滴(步骤S13)。如图2B所示，当涂敷液与检测光的路径K1相交时，由液体下滴检测部6检测到液体下滴，并将检测信号输出给控制部10(步骤S14)。此时，原则上要形成涂敷液从吐出口321往下滴的液体下滴状态。在液体下滴状态下，从吐出口321下滴的涂敷液没落下，另外也不是在吐出口321与回收部23之间涂敷液连续的状态。在液体下滴状态下，涂敷液以从吐出口321悬垂的状态被表面张力保持，整个吐出口321被涂敷液覆盖。换言之，吐出口321被涂敷液封闭。实际上，液体下滴检测部6获取有无液体下滴是每微小时间地重复进行的(步骤S13、S14)，但在当前时刻，不进行图3中的步骤S18的处理。

当检测到液体下滴时，图1的送液泵54的驱动开始。由此，压力室32内的涂敷液被抽吸到排出流路51内，并向排液箱55排出(步骤S15)。在涂敷液排出部5中，将上述的驱动参数的值恒定地设为规定的设定输入值而驱动送液泵54。另外，伴随着涂敷液从压力室32排出，涂敷液箱41内的涂敷液经由供给流路42向压力室32内流入。这样，与液体下滴状态的形成并行地由涂敷液供给部4对压力室32提供涂敷液并且由涂敷液排出部5使涂敷液从压力室32排出。由此，压力室32内的气泡与涂敷液一同经由排出流路51排出。此时，由于整个吐出口321被液体下滴状态的涂敷液覆盖，因此抑制了周围的空气经由吐出口321进入到压力室32内。另外，可以适当地再利用排出到排液箱55的涂敷液，由此能够降低涂敷装置1的运行成本。

在气泡检测部53中，获取在排出流路51中流动的涂敷液中有无气泡(步骤S16)。在控制部10中，当在规定的时间的期间内由气泡检测部53检测到气泡的情况下(步骤S17)，判定为在压力室32内残留有气泡。然后，返回到步骤S13，由液体下滴检测部6获取有无液体下滴。

这里，通过涂敷液排出部5所进行的涂敷液的排出动作而对压力室32内的涂敷液施加了负压。因此，从吐出口321往下滴的涂敷液的长度会通过送液泵54的驱动而变小。实际上，预先通过实验等而获取了如下的送液泵54的设定输入值：相对于涂敷液箱41中的设定压力值，该设定输入值会使液体下滴状态的涂敷液的长度逐渐减小。

在由液体下滴检测部6检测到液体下滴时(步骤S14)，维持涂敷液箱41内的设定压力值下的压力调整和送液泵54的设定输入值下的驱动(步骤S15)。这样，在判定为在压力室32内残留有气泡(步骤S16、S17)并且从吐出口321发生了涂敷液的液体下滴的期间(步骤S13、S14)，继续进行涂敷液向压力室32的供给和涂敷液从压力室32的排出(步骤S15)。实际上，与气泡的检测相关的动作(步骤S16、S17)以及与液体下滴的检测相关的动作(步骤S13、S14)相互并行进行。在气泡去除处理中，加压部35不被驱动。

当液体下滴检测部6不再检测到液体下滴(参照图2C)(步骤S13、S14)时，送液泵54中的驱动参数的值从设定输入值变小(步骤S18)。在本实施方式中，驱动参数的值被设为0而送液泵54停止。此时，涂敷液箱41内的压力维持为设定压力值，从吐出口321向铅垂方向下方延伸的涂敷液的长度变大。由此，再次形成涂敷液的液体下滴状态。这样，在步骤S13、S14、S18中，控制部10根据液体下滴检测部6的输出对涂敷液排出部5进行控制，由此形成涂敷液的液体下滴状态。

当液体下滴检测部6检测到液体下滴时(步骤S13、S14)，使送液泵54中的驱动参数的值恢复到设定输入值(步骤S15)。由此，再次开始进行涂敷液从压力室32的排出以及与此相伴的涂敷液向压力室32内的供给。这样，在涂敷装置1中，在形成液体下滴状态的期间，压力室32内的气泡经由排出流路51与涂敷液一同排出。

在将压力室32内的涂敷液经由排出流路51排出的期间，当在规定的时间的期间内气泡检测部53未检测到气泡的情况下(步骤S16、S17)，由控制部10判定为在压力室32内没有残留气泡。然后，通过停止送液泵54而使压力室32内的涂敷液的排出结束。另外，将涂敷液箱41内的压力调整为负压的通常压力值(步骤S19)，像图2A所示那样，在吐出口321的内部形成了涂敷液的液面。这样，气泡去除处理完成。在优选的涂敷装置1中，设置有省略图示的擦拭机构。在这种情况下，在将涂敷液箱41内的压力调整为通常压力值之后，擦拭附着于涂敷头3的对置面311上的不需要的涂敷液等。

像以上所说明那样，在涂敷装置1的气泡去除处理中，控制部10根据液体下滴检测部6的输出而对涂敷液排出部5进行控制，由此形成涂敷液从与压力室32连续的吐出口321下滴的液体下滴状态。由此，能够抑制周围的空气从吐出口321进入到压力室32。另外，通过经由排出流路51排出压力室32内的涂敷液，与经由吐出口321排出涂敷液的情况相比，能够增大涂敷液的流量，能够更可靠并且高效地去除压力室32内的气泡。其结果为，无需采用复杂的构造和动作就能够防止在向对象物9上涂敷涂敷液的过程中发生涂敷不良、即能够提高涂敷装置1的可靠性。另外，通过气泡检测部53来检测在排出流路51中流动的涂敷液所包含的气泡。由此，能够高精度地检测去除压力室32内的气泡的终点。

在涂敷装置1中，也能够利用安装于涂敷头3的液体下滴检测部6来检测附着于吐出口321的周围并固化的涂敷液等吐出口321附近的异物、以及来自吐出口321的无意的液体下滴。例如，在通常动作中的压电元件351的非驱动时，在由液体下滴检测部6输出了检测信号的情况下，使对对象物9的涂敷液的涂敷中断。然后，在擦拭了吐出口321的附近之后，重新开始涂敷涂敷液。由此，能够防止上述异物等附着于对象物9。

图4是示出涂敷装置1的其他例子的图。在图4的涂敷装置1中，液体下滴检测部6设置于回收部23，该点与图1的涂敷装置1不同。其他结构与图1的涂敷装置1相同，对相同的结构标注相同的标号。

在图4的涂敷装置1中，液体下滴检测部6的出射部61和受光部62设置于回收部23的上端部。在气泡去除处理中，如图4中实线所示，通过移动机构2而将回收部23配置在与涂敷头3的吐出口321对置的位置(图3：步骤S11)。此时，出射部61和受光部62隔开微小的间隙地接近涂敷头3的对置面311。另外，在着眼于沿着对置面311的方向的情况下，出射部61和受光部62分别配置在将吐出口321夹在它们之间的两个位置。由此，液体下滴检测部6能够检测从吐出口321下滴的涂敷液。步骤S12～S19的处理与图1的涂敷装置1相同。

如上所述，在图4的涂敷装置1中，液体下滴检测部6与涂敷头3分离设置。在气泡去除处理中，通过移动机构2而将液体下滴检测部6配置在接近吐出口321的位置。然后，根据液体下滴检测部6的输出而形成液体下滴状态。由此，能够抑制空气从吐出口321进入到压力室32并且能够去除压力室32内的气泡。在图4的涂敷装置1中，能够简化涂敷头3的构造，容易地实现涂敷头3的小型化等。只要液体下滴检测部6相对于涂敷头3相对地移动即可，例如，也可以通过设置使涂敷头3移动的移动机构而在气泡去除处理中将液体下滴检测部6配置在接近吐出口321的位置。

在上述涂敷装置1中能够进行各种变形。

在图3的步骤S18中，当要形成液体下滴状态时，将送液泵54的驱动参数的值被调整为大于0并且小于设定输入值的值。另外，也可以是，将送液泵54的驱动参数的值维持为设定输入值并且使涂敷液箱41内的压力大于设定压力值，由此再次形成液体下滴状态。并且，也可以是，使送液泵54的驱动参数的值小于设定输入值，并且使涂敷液箱41内的压力大于设定压力值。这样，在控制部10中，根据液体下滴检测部6的输出而对涂敷液供给部4和涂敷液排出部5中的至少一方进行控制，由此形成涂敷液从吐出口321下滴的液体下滴状态。

在上述涂敷装置1中，对置面311的法线与铅垂方向平行，但只要在液体下滴状态下涂敷液能覆盖整个吐出口321，则该法线也可以相对于铅垂方向倾斜。例如，对置面311的法线与铅垂方向所成的角度为45度以下，优选为30度以下。该角度当然为0度以上。

在液体下滴检测部6中，除了光以外，也可以利用例如超声波等来检测从吐出口321滴下的涂敷液。另外，液体下滴检测部6也可以包含摄像部和图像分析部。在这种情况下，通过由摄像部获取吐出口321附近的图像并由图像分析部对该图像进行分析而获取有无从吐出口321下滴的涂敷液。

涂敷液供给部4和涂敷液排出部5的结构可以适当变更。例如，也可以是，在涂敷液供给部4中通过送液泵向压力室32内提供涂敷液。另外，也可以是，在涂敷液排出部5中，手动地使包含注射器的泵进行动作，由此排出压力室32内的涂敷液。

在涂敷液排出部5中，也可以省略气泡检测部53。在该情况下，例如，排出流路51由透明的管形成，作业人员通过确认在排出流路51中流动的涂敷液中有无气泡来检测去除压力室32内的气泡的终点。另外，也可以省略开闭部52。在该情况下，优选为，使与涂敷液流动的方向垂直的排出流路51的截面积比供给流路42的该截面积小等，从而使排出流路51的流路阻力比供给流路42的流路阻力大。由此，容易地抑制了在通常动作时涂敷液在排出流路51中流动。

上述实施方式和各变形例的结构只要不相互矛盾就可以适当组合。

产业上的可利用性

本发明的涂敷装置能够用于各种用途。另外，气泡去除方法能够在各种涂敷装置中使用。

标号说明

1：涂敷装置；2：移动机构；3：涂敷头；4：涂敷液供给部；5：涂敷液排出部；6：液体下滴检测部；10：控制部；32：压力室；41：涂敷液箱；42：供给流路；43：压力调整部；51：排出流路；52：开闭部；53：气泡检测部；61：出射部；62：受光部；311：对置面；321：吐出口；S11～S19：步骤。

Claims (9)

1.一种涂敷装置，其具有：

涂敷头，其具有填充有涂敷液的内部空间和与所述内部空间连续的吐出口；

涂敷液供给部，其向所述涂敷头的所述内部空间提供所述涂敷液；

涂敷液排出部，其具有与所述内部空间连接的排出流路，将所述内部空间的所述涂敷液经由所述排出流路排出；

液体下滴检测部，其检测从所述吐出口下滴的所述涂敷液；以及

控制部，

所述控制部根据所述液体下滴检测部的输出而对所述涂敷液供给部和所述涂敷液排出部中的至少一方进行控制，由此形成所述涂敷液从所述吐出口下滴的液体下滴状态，在该液体下滴状态下，从所述吐出口下滴的所述涂敷液没落下，并且也不是在所述吐出口和配置在与该吐出口对置的位置的回收部之间所述涂敷液连续的状态，在该液体下滴状态下，所述吐出口被所述涂敷液封闭，

所述涂敷液排出部具有气泡检测部，该气泡检测部检测在所述排出流路中流动的所述涂敷液所包含的气泡。

2.根据权利要求1所述的涂敷装置，其中，

所述控制部在所述液体下滴状态下，进行通过所述涂敷液供给部将所述涂敷液向所述内部空间的供给和通过所述涂敷液排出部使所述涂敷液从所述内部空间的排出。

3.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述液体下滴检测部安装于所述涂敷头。

4.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述涂敷装置还具有移动机构，该移动机构通过使所述液体下滴检测部相对于所述涂敷头相对地移动而将所述液体下滴检测部配置在接近所述吐出口的位置。

5.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述液体下滴检测部具有：

出射部，其沿着所述涂敷头中的开设有所述吐出口的面射出检测光；以及

受光部，其接收所述检测光，

在所述涂敷液从所述吐出口往下滴的状态下，所述检测光被遮断。

6.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述涂敷液排出部还具有开闭部，该开闭部在接近所述涂敷头的位置对所述排出流路进行开闭，

在所述涂敷头从所述吐出口吐出所述涂敷液的通常动作时，所述开闭部保持关闭所述排出流路的状态。

7.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述涂敷液供给部具有：

涂敷液箱，其贮存所述涂敷液；

供给流路，其一端与所述涂敷液箱连接，另一端与所述内部空间连接；以及

压力调整部，其调整所述涂敷液箱内的压力，

在要形成所述液体下滴状态时，所述压力调整部使所述涂敷液箱内的压力比从所述吐出口吐出所述涂敷液的通常动作时的压力高。

8.一种气泡去除方法，其是涂敷装置的气泡去除方法，其中，

所述涂敷装置具有：

涂敷头，其具有填充有涂敷液的内部空间和与所述内部空间连续的吐出口；

涂敷液供给部，其向所述涂敷头的所述内部空间提供所述涂敷液；

涂敷液排出部，其具有与所述内部空间连接的排出流路，将所述内部空间的所述涂敷液经由所述排出流路排出；以及

液体下滴检测部，其检测从所述吐出口下滴的所述涂敷液，

所述气泡去除方法具有以下工序：

a)工序，根据所述液体下滴检测部的输出而对所述涂敷液供给部和所述涂敷液排出部中的至少一方进行控制，由此形成所述涂敷液从所述吐出口下滴的液体下滴状态，在该液体下滴状态下，从所述吐出口下滴的所述涂敷液没落下，并且也不是在所述吐出口和配置在与该吐出口对置的位置的回收部之间所述涂敷液连续的状态，在该液体下滴状态下，所述吐出口被所述涂敷液封闭；以及

b)工序，与所述a)工序并行地进行通过所述涂敷液供给部将所述涂敷液向所述内部空间的供给和通过所述涂敷液排出部使所述涂敷液从所述内部空间的排出，

所述气泡去除方法还具有以下工序：

检测在所述排出流路中流动的所述涂敷液所包含的气泡；以及

在规定的时间的期间内没有检测到所述气泡的情况下，结束所述a)工序和所述b)工序。

9.根据权利要求8所述的气泡去除方法，其中，

所述涂敷液供给部具有：

涂敷液箱，其贮存所述涂敷液；

供给流路，其一端与所述涂敷液箱连接，另一端与所述内部空间连接；以及

压力调整部，其调整所述涂敷液箱内的压力，

在所述a)工序中，通过所述压力调整部而使所述涂敷液箱内的压力比从所述吐出口吐出所述涂敷液的通常动作时的压力高。

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