JP4140771B2 - 液晶表示素子のパターン形成方法 - Google Patents
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Description
図示されたように、液晶表示素子は、下部基板10と、上部基板20と、これらの間に形成された液晶層15と、から構成されている。
従って、近来、露光工程を経ずにもパターニングされたフォトレジストを簡単に形成できる印刷方法が提示されている。
まず、図4Aに示したように、複数の溝23が形成されたクリシェ24を用意した後、前記クリシェ24上にパターン形成用レジスト31を塗布する。次いで、ドクターブレード(doctor blade)32を使用して、前記クリシェ24の表面を平坦に掻き取ることで、前記溝23の内部にレジスト31を充填する。
次いで、図4Cに示したように、前記印刷ロール33の表面に転写されたレジスト31を、パターンを形成しようとする基板30上に形成する。ことのき、前記印刷ロール33を前記基板30の表面に接触させて回転させることによって、前記基板30にレジスト31が転写される。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたもので、所望のパターンを正確に形成できる液晶表示素子のパターン形成方法を提供することを目的とする。
図1A〜図1Eは、本発明に係る液晶表示素子のパターン形成方法に関するもので、印刷方式によるレジストパターンの形成方法を示した工程手順図である。
Claims (12)
- 少なくとも、第1幅を有する第1溝と、各々前記第1幅と同じ幅を有する二つ以上の溝を、所定の同じ離隔間隔を置いて連接して成る第2幅を有する第2溝とが形成され、前記第2溝内のレジストが前記第2溝の離隔間隔に相当する領域内に流れ込むように、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが高い場合は前記離隔間隔を狭め、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが低い場合は前記離隔間隔を広げるように、前記第2溝の離隔間隔が設定されているクリシェを用意する段階と、
前記第1溝及び第2溝の内部にレジストを充填する段階と、
前記クリシェの溝の内部に充填されたレジストを基板のエッチング対象層上に転写させる段階と、を含んでなることを特徴とする液晶表示素子のパターン形成方法。 - 前記複数の溝が形成されたクリシェを用意する段階は、
クリシェ基板を用意する段階と、
前記基板上にバッファ層を形成する段階と、
前記バッファ層をパターニングして第1溝及び第2溝を形成する段階と、
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。 - 前記バッファ層は、金属層から形成されることを特徴とする請求項2記載の液晶表示素子のパターン形成方法。
- 前記バッファ層は、有機層から形成されることを特徴とする請求項2記載の液晶表示素子のパターン形成方法。
- 前記エッチング対象層にレジストを転写させる段階は、
前記クリシェ上に印刷ロールを接触させて回転させることで、前記第1溝及び第2溝の内部に充填されたレジストを前記印刷ロールの表面に転写させる段階と、
前記レジストが転写された印刷ロールを基板に接触させて回転させることで、エッチング対象層にレジストを再転写させる段階と、
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。 - 前記エッチング対象層にレジストを転写させる段階は、
前記クリシェ上にエッチング対象層が形成された基板を接着させる段階と、
前記基板上に熱または圧力を印加する段階と、
前記基板を前記クリシェから外すことで、前記第1溝及び第2溝の内部に充填されたレジストを前記エッチング対象層上に転写させる段階と、
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。 - 前記エッチング対象層は、金属層であることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。
- 前記エッチング対象層は、ケイ素窒化物(SiNx)またはケイ素酸化物(SiOx)のような無機層であることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。
- 前記エッチング対象層は、有機層であることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。
- 前記第1及び第2溝の内部にレジストを充填する段階は、
前記クリシェの上部全面にレジストを塗布する段階と、
前記クリシェの表面にドクターブレードを接触させた後、クリシェの表面を平坦に掻き取ることで、前記溝の内部にレジストを充填させ、前記クリシェの表面に残っているレジストを除去する段階と、
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子のパターン形成方法。 - 基板上に有機物または金属物質を塗布してバッファ層を形成する段階と、
前記バッファ層をパターニングすることで、少なくとも、第1幅を有する第1溝と、各々前記第1幅と同じ幅を有する二つ以上の溝を、所定の同じ離隔間隔を置いて連接して成る第2幅を有する第2溝とが形成され、前記第2溝内のレジストが前記第2溝の離隔間隔に相当する領域内に流れ込むように、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが高い場合は前記離隔間隔を狭め、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが低い場合は前記離隔間隔を広げるように、前記第2溝の離隔間隔が設定されているクリシェを用意する段階と、
前記クリシェの表面上にレジストを塗布する段階と、
前記クリシェの表面をドクターブレードにより平坦に掻き取ることで、前記第1溝及び第2溝の内部に均一な厚さを有するレジストを充填し、前記クリシェの表面に残っているレジストを除去する段階と、
前記クリシェの溝の内部に充填されたレジストを印刷ロールに転写させる段階と、
前記印刷ロールに転写されたレジストをエッチング対象層に再転写させることで、レジストパターンの幅に関係なく均一な厚さを有するレジストパターンを形成する段階と、
を含んでなることを特徴とする液晶表示素子のパターン形成方法。 - 基板を用意した後、前記基板上に有機物または金属物質を塗布してバッファ層を形成する段階と、
前記バッファ層をパターニングすることで、少なくとも、第1幅を有する第1溝と、各々前記第1幅と同じ幅を有する二つ以上の溝を、所定の同じ離隔間隔を置いて連接して成る第2幅を有する第2溝とが形成され、前記第2溝内のレジストが前記第2溝の離隔間隔に相当する領域内に流れ込むように、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが高い場合は前記離隔間隔を狭め、前記第1溝および第2溝に充填させるレジストの粘度および表面エネルギーが低い場合は前記離隔間隔を広げるように、前記第2溝の離隔間隔が設定されているクリシェを用意する段階と、
前記クリシェの表面上にレジストを塗布する段階と、
前記クリシェの表面をドクターブレードにより平坦に掻き取ることで、前記第1溝及び第2溝の内部にレジストを充填し、前記クリシェの表面に残っているレジストを除去する段階と、
エッチング対象層が形成された基板を前記クリシェ上に付着させた後、熱または圧力を加える段階と、
前記基板を前記クリシェから外すことで、前記クリシェの溝の内部に充填されたレジストを前記エッチング対象層上に転写させてレジストパターンを形成する段階と、
を含んでなることを特徴とする液晶表示素子のパターン形成方法。
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