JP4140748B2 - Application processing equipment - Google Patents
Application processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4140748B2 JP4140748B2 JP2000069059A JP2000069059A JP4140748B2 JP 4140748 B2 JP4140748 B2 JP 4140748B2 JP 2000069059 A JP2000069059 A JP 2000069059A JP 2000069059 A JP2000069059 A JP 2000069059A JP 4140748 B2 JP4140748 B2 JP 4140748B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- substrate
- container
- coating
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置(LCD)のガラス基板等の基板の表面上に、例えばレジスト膜のような塗布液を塗布する塗布処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ(LCD)の製造においては、ガラス製の矩形のLCD基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。従来から、このような一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備えたレジスト塗布現像処理システムが用いられている。
【0003】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいて、レジスト液を塗布する工程では、矩形のLCD基板(以下、基板という)は、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理(HMDS処理)され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬入される。
【0004】
レジスト塗布処理ユニットでは、基板がスピンチャック上に保持された状態で回転されながら、その上方に設けられたノズルから基板の表面にレジスト液が供給され、基板の回転による遠心力によってレジスト液が拡散され、これにより、基板の表面全体にレジスト膜が形成される。
【0005】
このレジスト液が塗布された基板は、端面処理ユニット(エッジリムーバー)により周縁の余分なレジストが除去された後、加熱処理ユニットに搬入されてプリベーク処理が行われ、冷却ユニットで冷却され、露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光され、その後現像処理され、ポストベーク処理が施されて、所定のレジストパターンが形成される。
【0006】
上記レジスト塗布ユニットにおいては、基板をスピンチャックに載置した状態で、これら基板およびスピンチャック回転せずに、基板の中心にレジスト吐出ノズルからレジスト液を吐出する。次いで、スピンチャックを下方から包囲する回転カップに、蓋体を被せるとともに外蓋を装着して、基板を回転カップと蓋体内に封入する。そして、基板を回転カップとともに回転させ、レジスト液を基板の回転力と遠心力とにより基板の中心から周縁に向けて拡散させて、基板上にレジスト膜を形成するとともに、このレジスト膜の膜厚を整える。
【0007】
これにより、基板周囲の空気を回転カップと蓋体内に閉じ込めて、基板周囲に処理に悪影響を及ぼす気流を防止し、レジスト膜の膜厚均一化を図るとともに、回転する基板から遠心力によって余分なレジスト液が回転カップから外部へ飛散することを防止しようとしている。
【0008】
また、基板の周辺の膜厚のコントロールのために、蓋体の下にカップに外気を導入して基板の外側の気流を調整するための整流板をネジ止めし、蓋体の中央の孔から流入した空気を、整流板の上面に沿って外側へ流し、回転カップの底部の外周側部分に形成された流出孔から回転カップ外へ流すようになっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記回転カップの外側には、固定的に外カップが設けられ、処理の際には、外カップの上に外蓋が装着されるようになっている。従来は、外カップと回転カップとの間の気流は考慮されておらず、固定的に設けられた外カップと回転する回転カップの間に乱流が発生するおそれがあり、回転カップからの排気をスムーズに行うことが困難である。したがって、外カップと回転カップとの間の気流により回転カップ内に所望の気流が形成されなかったり、回転カップから排出されたミストが飛散するおそれがある。
【0010】
一方、このように回転カップに装着される蓋体および外カップに装着される外蓋の2つの蓋体が存在し、一方は回転するカップに装着され、他方は固定的な外カップに装着されるため、その装着機構が複雑にならざるを得ない。
【0011】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、回転する処理容器と、その外側に固定的に設けられた外側容器との間に所望の気流を形成することができる塗布処理装置を提供することを目的とする。また、回転する処理容器に装着される蓋体と、その外側に固定的に設けられた外側容器に装着される蓋体を簡易に着脱することが可能な機構を備えた塗布処理装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の観点によれば、基板の表面上に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、上部に開口を有し、底部の外周側部分に孔を有する、基板を収容する処理容器と、前記処理容器内の基板上に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記処理容器と基板とを回転させる回転手段と、前記処理容器の開口を略閉止する第1の蓋体と、前記処理容器の外側に固定的に設けられ、上部に開口を有する外側容器と、前記外側容器の開口を略閉止する第2の蓋体と、前記外側容器の外側に設けられた最外層容器と、を具備し、前記第2の蓋体には、前記処理容器と前記外側容器との間の気流を制御可能なように空気導入口が設けられ、前記外側容器の外側上部には、前記最外層容器に通じる孔が設けられ、前記空気導入口から導入された空気の一部を、前記孔を介して前記最外層容器に排気し、残りを前記外側容器の下方に導くように構成されていることを特徴とする塗布処理装置が提供される。
【0013】
このように処理容器と前記外側容器との間の気流を制御可能なように空気導入口が設けられているので、これらの間の気流により処理容器内の気流に悪影響を及ぼしたり、処理容器から排出されたミストが飛散することを防止することができる。
【0014】
本発明の第2の観点によれば、基板の表面上に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、上部に開口を有し、底部の外周側部分に孔を有する、基板を収容する処理容器と、前記処理容器内の基板上に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記処理容器と基板とを回転させる回転手段と、前記処理容器の開口を略閉止する第1の蓋体と、前記処理容器の外側に固定的に設けられ、上部に開口を有する外側容器と、前記外側容器の開口を略閉止する第2の蓋体と、前記外側容器の外側に設けられた最外層容器と、前記処理容器内に基板の外周側の上方から下方に向かう気流を形成する気流形成手段と、を具備し、前記第2の蓋体には、前記気流形成手段によって形成される気流を制御可能なように空気導入口が設けられ、前記外側容器の外側上部には、前記最外層容器に通じる孔が設けられ、前記空気導入口から導入された空気の一部を、前記孔を介して前記最外層容器に排気し、残りを前記外側容器の下方に導くように構成されていることを特徴とする塗布処理装置が提供される。
【0015】
このように処理容器内に基板の外周側の上方から下方に向かう気流を形成する気流形成手段を設け、第2の蓋体には、前記気流形成手段によって形成される気流を制御可能なように空気導入口が設けられているので、処理容器内の基板の外側部分に所望の気流を確実に形成することができ、また処理容器からのミストの飛散をも防止することができる。
【0016】
本発明の第3の観点によれば、前記第1の観点又は前記第2の観点に係る塗布処理装置において、前記第1の蓋体と前記第2の蓋体とを一括して着脱可能な着脱機構を、さらに具備し、前記着脱機構は、前記第2の蓋体に設けられた結合部材と、前記第1の蓋体に設けられ、前記第2の蓋体の結合部材を係止する係止部材と、前記第2の蓋体を昇降させる昇降手段とを有し、前記昇降手段により前記第2の蓋体を上昇させた際に、前記結合部材が係止部材に係止された状態で前記第1の蓋体と前記第2の蓋体とが結合され、前記昇降手段によりこれらが同時に上昇されてこれら蓋体が取り外され、前記第1および第2の蓋体を装着する際には、これらが一括して下降されるとともに、前記結合部材と前記係止部材とが離間した状態で前記第1の蓋体および前記第2の蓋体が装着されることを特徴とする塗布処理装置が提供される。
【0017】
このように第2の蓋体を上昇させた際に、結合部材が係止部材に係止された状態で第1の蓋体と第2の蓋体とが結合され、昇降手段によりこれらが同時に上昇されてこれら蓋体が取り外され、装着の際には第1の蓋体と第2の蓋体が一括して下降されるとともに、結合部材と係止部材とが離間した状態で前記第1の蓋体および前記第2の蓋体が装着されるというように、これら2つの蓋体は一括して昇降され、しかも接離可能であるから、これら蓋体を簡易な構造で昇降させることができるとともに、効率的にかつ容易に着脱することができる。しかもこれらが装着された際にこれらが離間しているので処理容器のみを回転させることを容易に行うことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
まず、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットが搭載されたLCD基板のレジスト塗布・現像処理システムの全体構成について説明する。図1は、そのレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【0021】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション1と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部2と、露光装置(図示せず)との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイス部3とを備えており、処理部2の両端にそれぞれカセットステーション1およびインターフェイス部3が配置されている。
【0022】
カセットステーション1は、カセットCと処理部2との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構10を備えている。そして、カセットステーション1においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路10a上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11によりカセットCと処理部2との間で基板Gの搬送が行われる。
【0023】
処理部2は、前段部2aと中段部2bと後段部2cとに分かれており、それぞれ中央に搬送路12、13、14を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部15、16が設けられている。
【0024】
前段部2aは、搬送路12に沿って移動可能な主搬送装置17を備えており、搬送路12の一方側には、2つの洗浄ユニット(SCR)21a、21bが配置されており、搬送路12の他方側には紫外線照射ユニット(UV)と冷却ユニット(COL)とが2段に重ねられた処理ブロック25、加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック26および冷却ユニット(COL)が2段に重ねられてなる処理ブロック27が配置されている。
【0025】
また、中段部2bは、搬送路13に沿って移動可能な主搬送装置18を備えており、搬送路13の一方側には、レジスト塗布処理ユニット(CT)22および基板Gの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット(ER)23が一体的に設けられており、搬送路13の他方側には、加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック28、加熱処理ユニット(HP)と冷却処理ユニット(COL)が上下に重ねられてなる処理ブロック29、およびアドヒージョン処理ユニット(AD)と冷却ユニット(COL)とが上下に重ねられてなる処理ブロック30が配置されている。
【0026】
さらに、後段部2cは、搬送路14に沿って移動可能な主搬送装置19を備えており、搬送路14の一方側には、3つの現像処理ユニット(DEV)24a、24b、24cが配置されており、搬送路14の他方側には加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック31、およびともに加熱処理ユニット(HP)と冷却処理ユニット(COL)が上下に重ねられてなる処理ブロック32、33が配置されている。
【0027】
なお、処理部2は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット21a、レジスト処理ユニット22、現像処理ユニット24aのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【0028】
また、中継部15、16のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット34が配置されており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うためのスペース35が設けられている。
【0029】
上記主搬送装置17,18,19は、それぞれ水平面内の2方向のX軸駆動機構、Y軸駆動機構、および垂直方向のZ軸駆動機構を備えており、さらにZ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Gを支持するアーム17a,18a,19aを有している。
【0030】
上記主搬送装置17は、搬送機構10のアーム11との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、前段部2aの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部15との間で基板Gの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置18は中継部15との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、中段部2bの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部16との間の基板Gの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置19は中継部16との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、後段部2cの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部3との間の基板Gの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部15、16は冷却プレートとしても機能する。
【0031】
インターフェイス部3は、処理部2との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション36と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する2つのバッファーステージ37と、これらと露光装置(図示せず)との間の基板Gの搬入出を行う搬送機構38とを備えている。搬送機構38はエクステンション36およびバッファステージ37の配列方向に沿って設けられた搬送路38a上を移動可能な搬送アーム39を備え、この搬送アーム39により処理部2と露光装置との間で基板Gの搬送が行われる。
【0032】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【0033】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システムにおいては、カセットC内の基板Gが、処理部2に搬送され、処理部2では、まず、前段部2aの処理ブロック25の紫外線照射ユニット(UV)で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット(COL)で冷却された後、洗浄ユニット(SCR)21a,21bでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック26のいずれかの加熱処理ユニット(HP)で加熱乾燥された後、処理ブロック27のいずれかの冷却ユニット(COL)で冷却される。
【0034】
その後、基板Gは中段部2bに搬送され、レジストの定着性を高めるために、処理ブロック30の上段のアドヒージョン処理ユニット(AD)にて疎水化処理(HMDS処理)され、下段の冷却処理ユニット(COL)で冷却後、レジスト塗布ユニット(CT)22でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット(ER)23で基板Gの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Gは、中段部2bの中の加熱処理ユニット(HP)の一つでプリベーク処理され、処理ブロック29または30の下段の冷却ユニット(COL)で冷却される。
【0035】
その後、基板Gは中継部16から主搬送装置19にてインターフェイス部3を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Gは再びインターフェイス部3を介して搬入され、必要に応じて後段部2cの処理ブロック31,32,33のいずれかの加熱処理ユニット(HP)でポストエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット(DEV)24a,24b,24cのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Gは、後段部2cのいずれかの加熱処理ユニット(HP)にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット(COL)にて冷却され、主搬送装置19,18,17および搬送機構10によってカセットステーション1上の所定のカセットに収容される。
【0036】
次に、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニット(CT)22について説明する。図2は、本発明の実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットを模式的に示す断面図であって、蓋体を装着した状態を示す図である。
【0037】
図2に示すように、レジスト塗布処理ユニット(CT)22には、基板Gをその面を水平にした状態で吸着保持するスピンチャック40が回転自在に設けられている。このスピンチャック40は基板回転手段である駆動モータ41により回転され、これによってスピンチャック40上の基板Gも回転される。このスピンチャック40およびスピンチャック40上の基板Gを下方から包囲するように有底円筒形状を有する処理容器としての回転カップ43が回転可能に設けられている。この回転カップ43は、カップ回転機構42により、スピンチャック40の回転による基板Gの回転とともに回転されるようになっている。
【0038】
この回転カップ43の外周側には、回転カップ43の外周側と下方側を覆う中空リング状の外カップ(外側容器)44が配置され、さらにその外側にドレインカップ(最外層容器)45が配置されている。このドレインカップ45は、レジスト塗布の際に飛散したレジスト液を下方に導いてその底部に設けられたドレイン排出孔45aからドレインを排出することが可能となっている。また、気体はドレインカップ45の外側に設けられた図示しない排気手段により排気孔45bから排出されるようになっている。外カップ44の外側上部には孔44aが設けられており、外カップ44に供給された空気の一部がこの孔44aを通ってドレインカップ45に導かれ、残部は下方に導かれるようになっている。なお、ドレインカップ45は昇降可能に構成されている。
【0039】
回転カップ43の上部開口には、蓋体(第1の蓋体)46が着脱自在に設けられている。この蓋体46は、回転カップ43が基板Gとともに回転される際、回転カップ43とともに回転するようになっている。蓋体46の上側中央には支持部材48が取り付けられており、支持部材48の中央には孔48aが設けられている。また、蓋体46の下側には気流形成手段としての整流板49がネジ止めされている。この整流板49は蓋体46から微小離隔して設けられており、孔48aから回転カップ43内に導入された空気を回転カップ43の外側部分に導き、基板Gの外周側の上方から下方に向かう気流を形成する機能を有している。回転カップ43の底部の外周側部分には複数の空気の流出孔50が設けられている。
【0040】
外カップ44の上部開口には外蓋(第2の蓋体)47が着脱自在に設けられている。外蓋47はその中央部に前記支持部材48を挿通するとともに空気導入孔として機能する孔51が形成されている。
【0041】
これら蓋体46および外蓋47は着脱機構60により一括して着脱されるようになっている。着脱機構60は、支持部材48に取り付けられたフランジ状をなす係止部材62と、外蓋47の上側に取り付けられた円環状をなす結合部材66と、外蓋47の上面に設けられた昇降アーム68と、昇降アーム68を図示しないガイド部材にガイドさせて昇降させることにより外蓋47を昇降させる例えばシリンダ機構からなる昇降機構69とを有している。係止部材62の下面には複数の凹所64が形成されたリング状部材63が設けられており、一方、結合部材66の上面には凹所64に対応する位置に複数の突起67が設けられていて、昇降機構69により外蓋47を上昇させた際に、突起67が凹所64に嵌合されて位置合わせされた状態で係止部材62が結合部材66を係止して蓋体46と蓋体47とを結合し、蓋体46を外蓋47とともに上昇させることが可能となっている。図示するように蓋体46および外蓋47が装着された状態では係止部材62と結合部材66とは離間している。
【0042】
外カップ44の外側には支持柱70が立設されており、支持柱70からは、基板Gにレジスト液や溶剤を供給するための噴頭72を先端に有するアーム71が延出している。この噴頭72は、塗布液であるレジスト液を吐出するためのレジスト液吐出ノズル73と、シンナー等の溶剤を吐出するための溶剤吐出ノズル74とを有しており、多系統のノズルユニットを構成している。
【0043】
また、アーム71は、支持柱70内の機構(図示せず)により回動可能および昇降可能に構成され、レジスト液や溶剤の吐出時には、後述する図3に示すように、レジスト液吐出ノズル73や溶剤吐出ノズル74が基板G中央の上方に位置され、レジスト液等の吐出後には、図2に示すように、待避位置に移動されるようになっている。
【0044】
次に、以上のように構成されるレジスト塗布ユニット(CT)22における処理動作について図4を参照しながら説明する。
【0045】
まず、図3に示すように、着脱機構60により外蓋47を上昇させ、突起67を凹所64に嵌合させて位置合わせし、結合部材66が係止部材62に係止された状態で蓋体46と外蓋47とを結合する(ST1)。その状態で外蓋47および蓋体46を一括して上昇させて、これらを回転カップ43および外カップ44から外す(ST2)。次いで、基板Gを図示しない搬送アームによりスピンチャック40上に搬送し、スピンチャック40に保持させる(ST3)。そして、アーム71を回動させて、図3に示すように噴頭72を基板G中央の上方に位置させ、溶剤吐出ノズル74から、シンナー等の溶剤を基板Gに吐出させる(ST4)。この際にドレインカップ45を上昇させる。これにより、シンナー等の溶剤が飛散することを防止する。次いで、レジスト液吐出ノズル73から、レジスト液を基板Gに吐出させ、例えば1500rpm程度の回転速度で基板Gを回転させて遠心力によりレジスト液を拡散させ、基板G上にレジスト膜を形成する(ST5)。この際のレジスト液塗布は、基板Gを回転させながら行うこともできる。その際にはドレインカップ45を上昇させた状態としてレジスト液が飛散することを防止する。なお、基板Gを回転させずにレジスト液を供給する場合には、溶剤供給が終了後、ドレインカップ45を元の位置に戻すことが好ましい。
【0046】
その後、着脱機構60により、蓋体46と外蓋47を下降させ、図2に示すように、蓋体46および外蓋47をそれぞれ回転カップ43および外カップ44の上部開口に装着し、それらの上部開口を略閉止する(ST6)。この場合に、まず蓋体46と外蓋47とが結合した状態で下降され、最初に蓋体46が装着された後、外蓋47がさらに下降して結合部材66と係止部材62が離間した状態で外蓋47が装着される。その後、蓋体46および外蓋47が装着された状態で基板Gおよび回転カップ43を所定の回転数、例えば1340rpmで回転させ、レジスト膜の膜厚を整える(ST7)。
【0047】
このレジスト膜厚を整える際に、回転カップ43は蓋体46により略閉止されているため、基板G周囲の空気を回転カップ43と蓋体46内に閉じ込めて、基板G周囲に処理に悪影響を及ぼす気流を防止することができ、レジスト膜の膜厚均一化を図ることができる。また、回転する基板Gから遠心力によって余分なレジスト液が回転カップ43から外部へ飛散することを防止することができる。
【0048】
また、気流蓋体46に気流形成手段としての整流板49が設けられているので、支持部材48の孔48aから回転カップ43内に導入された空気は、整流板49に沿って外側に流され、回転カップ43の底部の外周側部分に形成された流出孔50から回転カップ外へ流出し、膜厚が乱れやすい基板Gの端部近傍に積極的に気流を形成してその部分の乾燥状態を制御し、基板周縁の基板Gのレジスト膜厚を制御してレジスト膜厚の均一性を高く維持することができる。
【0049】
ところで、基板Gとともに回転する回転カップ43には、保護等のため回転しない外カップ44が設けられているが、外カップ44により回転カップ43の全体を覆った場合には、固定的に設けられた外カップ44と回転する回転カップ43の間に乱流が発生するおそれがあり、回転カップ43からの排気をスムーズに行うことが困難である。したがって、外カップ44と回転カップ43との間の気流により回転カップ43内に所望の気流が形成されなかったり、回転カップ43から排出されたミストが飛散するおそれがある。
【0050】
これに対して、本実施形態では、外カップ44を閉止する蓋体47には空気導入孔として機能する孔51が形成されており、この孔51から空気が導入されることにより、外カップ44と回転カップ43との間の気流を制御することが可能となる。
【0051】
すなわち、孔51が形成されることにより、孔51から導入された空気は図示しない排気手段の動作により外カップ44の外側へ向かって流れ、一部は孔44aを通って排気され、残部は下方に導かれる。したがって、外カップ44には、上述した回転カップ43内における基板G端部近傍の好ましい流れを促進するような気流が形成されることとなり、回転カップ43内の基板Gの外側部分に所望の気流を確実に形成することができる。また、外蓋47の孔51の存在により、外カップ44内で中央から外側へ、さらには下方へ向かう気流の道筋が形成され、全体として整流となるため、回転カップ43から排出されるミストの飛散をも防止することができる。
【0052】
このようにして膜厚調整が終了後、基板Gおよび回転カップ43の回転を停止する(ST8)。そして、外蓋47を上昇させて、結合部材66の突起67を蓋体46に取り付けられた係止部材62のリング状部材63に形成された凹所64に嵌合させて位置合わせを行い、係止部材62が結合部材66を係止して蓋体46と蓋体47とを結合し(ST9)、昇降機構69により蓋体46を外蓋47とともに一括して上昇させ、これらを回転カップ43および外側カップから取り外す(ST10)。そして、最後に回転カップ43から基板Gを取り出す(ST11)。
【0053】
このように、着脱機構60は、外蓋47を上昇させた際に、突起67が凹所64に嵌合された状態で、外蓋47に取り付けられた結合部材66が蓋体46に取り付けられた係止部材62に係止されて蓋体46と外蓋47とが同時に上昇されてこれらが取り外され、一方、装着の際には、蓋体46と外蓋47とが一括して下降され、最初に蓋体46が装着された後、外蓋47がさらに下降して結合部材66と係止部材62が離間した状態で外蓋47が装着される。このように、これら2つの蓋体は一括して昇降され、しかも接離可能であるから、これら蓋体を簡易な構造で昇降させることができるとともに、効率的にかつ容易に着脱することができる。しかもこれらが装着された際にこれらが離間しているので回転カップ43のみを回転させることを容易に行うことができる。
【0054】
次に、他の実施形態について説明する。図5は他の実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットを示す断面図である。この実施形態では、従前の実施形態の整流板49の代わりに、蓋体46の外周部分に空気流入孔80が設けられている。他の構成は図2と同様であるから図2と同じものには同じ符号を付して説明を省略する。このように空気流入孔80を設けることにより、この空気流入孔80を介して外部から空気が流入されるとともに、回転カップ43の流出孔50から空気が外部に流出されるような気流が形成される。これにより上記実施形態と同様、基板G端部の周辺に上方から下方へ流れる気流を形成することができ、膜厚が乱れやすい基板Gの端部近傍に積極的に気流を形成してその部分の乾燥状態を制御し、基板周縁の基板Gのレジスト膜厚を制御してレジスト膜厚の均一性を高く維持することができる。
【0055】
本実施形態においても従前の実施形態と同様、外カップ44を閉止する蓋体47には空気導入孔として機能する孔51が形成されており、この孔51から空気が導入されることにより、外カップ44と回転カップ43との間の気流を制御することが可能となり、これにより、回転カップ43内の基板Gの外側部分に所望の気流を確実に形成することができるとともに、回転カップ43から排出されるミストの飛散をも防止することができる。
【0056】
次に、着脱機構の他の例について図6を参照して説明する。この例では着脱機構60’は、支持部材48に取り付けられたフランジ状をなす係止部材91と、外蓋47の上側に垂直に延びた複数の昇降アーム92を介して取り付けられた円環状をなす結合部材93と、昇降アーム92を介して結合部材93を外蓋47とともに昇降する例えばシリンダ機構からなる昇降機構94とを有している。係止部材91の下面には複数の凹所95が形成されており、一方、結合部材93の上面には凹所95に対応する位置に複数の突起96が設けられていて、昇降機構94により外蓋47を上昇した際に、突起96が凹所95に嵌め込まれた状態で係止部材91が結合部材93を係止し、蓋体46を外蓋47とともに上昇させることが可能となっている。このような構造によっても上記実施形態と同様にして蓋体46および外蓋47を着脱することができる。
【0057】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、外蓋47の空気導入孔としてその中央部に孔51を形成したが、これに限るものではなく、図7に示すように、外蓋47の外側部分に孔51を形成してもよく、図8に示すように外蓋47の径方向の複数位置に孔51を形成してもよい。要するに、所望な気流が形成されるように、蓋体47の適宜の位置に孔51を形成すればよい。また、上記実施形態はレジスト塗布・現像処理システムに本発明を適用した場合について説明したが、これに限るものではない。さらに、レジスト液を塗布する場合について示したが、スピンコートにより塗布膜を形成する場合であれば、他の塗布液を適用することも可能である。さらにまた、上記実施の形態では、被処理基板としてLCD基板を用いた場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の基板への塗布膜形成にも適用することができる。
【0058】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、処理容器と前記外側容器との間の気流を制御可能なように空気導入口が設けられているので、これらの間の気流により処理容器内の気流に悪影響を及ぼしたり、処理容器から排出されたミストが飛散することを防止することができる。
【0059】
また、処理容器内に基板の外周側の上方から下方に向かう気流を形成する気流形成手段を設け、第2の蓋体には、前記気流形成手段によって形成される気流を制御可能なように空気導入口が設けられているので、処理容器内の基板の外側部分に所望の気流を確実に形成することができ、また処理容器からのミストの飛散をも防止することができる。
【0060】
さらに、第2の蓋体を上昇させた際に、結合部材が係止部材に係止された状態で第1の蓋体と第2の蓋体とが結合され、昇降手段によりこれらが同時に上昇されてこれら蓋体が取り外され、装着の際には第1の蓋体と第2の蓋体が一括して下降されるとともに、結合部材と係止部材とが離間した状態で前記第1の蓋体および前記第2の蓋体が装着されるというように、これら2つの蓋体は一括して昇降され、しかも接離可能であるから、これら蓋体を簡易な構造で昇降させることができるとともに、効率的にかつ容易に着脱することができる。しかもこれらが装着された際にこれらが離間しているので処理容器のみを回転させることを容易に行うことができる。
【0061】
さらにまた、基板に塗布液を供給して塗布した後、第1および第2の蓋体をそれぞれ処理容器および外側容器の開口を略閉止するように装着するとともに第1の蓋体と第2の蓋体とを離間させ、処理容器を基板とともに回転させて塗布膜の膜厚を整えた後、第1の蓋体と第2の蓋体とを一括して開放するので、回転する処理容器と回転しない外側容器に対し、第1および第2の蓋体を容易に着脱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットが搭載されたLCD基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図2】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットの蓋体および外蓋を装着した状態を示す断面図。
【図3】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットの蓋体および外蓋を外した状態を示す断面図。
【図4】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットの処理動作を説明するためのフローチャート。
【図5】本発明の他の実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットを示す断面図。
【図6】着脱機構の他の例を説明する断面図。
【図7】本発明のさらに他の実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットを部分的に示す断面図。
【図8】本発明のさらに他の実施形態に係るレジスト塗布処理ユニットを部分的に示す断面図。
【符号の説明】
22…レジスト塗布処理ユニット(塗布処理装置)
40…スピンチャック(回転手段)
43…回転カップ(処理容器)
44…外カップ(外側容器)
45…ドレインカップ(最外層容器)
46…蓋体(第1の蓋体)
47…外蓋(第2の蓋体)
49…整流板(気流形成手段)
50…流出孔
51…孔(空気導入口)
60,60’…着脱機構
62,91…係止部材
64,95…凹所
66,93…結合部材
67,96…突起
69,94…昇降機構
73…レジスト液吐出ノズル
74…溶剤吐出ノズル
80…空気流入孔(気流形成手段)
G…基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention applies a coating solution such as a resist film on the surface of a substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display (LCD). Cloth Coating equipment In place Related.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of a liquid crystal display (LCD), a photoresist liquid is applied to a rectangular LCD substrate made of glass to form a resist film, the resist film is exposed corresponding to a circuit pattern, and this is developed. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique. Conventionally, a resist coating and developing processing system including a plurality of processing units for performing such a series of steps has been used.
[0003]
In such a resist coating and developing processing system, in the step of applying a resist solution, a rectangular LCD substrate (hereinafter referred to as a substrate) is subjected to a hydrophobizing process (HMDS process) in an adhesion processing unit in order to improve the fixability of the resist. And after being cooled by the cooling unit, it is carried into the resist coating unit.
[0004]
In the resist coating processing unit, while the substrate is rotated while being held on the spin chuck, the resist solution is supplied to the surface of the substrate from the nozzle provided above, and the resist solution is diffused by the centrifugal force generated by the rotation of the substrate. As a result, a resist film is formed on the entire surface of the substrate.
[0005]
The substrate on which the resist solution is applied is removed from excess resist at the peripheral edge by an end surface processing unit (edge remover), then loaded into a heating processing unit, pre-baked, cooled by a cooling unit, and exposed to an exposure apparatus. Then, a predetermined pattern is exposed, and then developed and post-baked to form a predetermined resist pattern.
[0006]
In the resist coating unit, with the substrate placed on the spin chuck, the resist solution is discharged from the resist discharge nozzle to the center of the substrate without rotating the substrate and the spin chuck. Next, a rotating cup that surrounds the spin chuck from below is covered with a lid and an outer lid is attached to enclose the substrate in the rotating cup and the lid. Then, the substrate is rotated together with the rotating cup, and the resist solution is diffused from the center of the substrate toward the periphery by the rotational force and centrifugal force of the substrate to form a resist film on the substrate, and the thickness of the resist film To arrange.
[0007]
As a result, the air around the substrate is confined in the rotating cup and the lid, and an air flow that adversely affects the processing is prevented around the substrate, the resist film is made uniform in thickness, and extraneous to the rotating substrate by centrifugal force. An attempt is made to prevent the resist solution from splashing outside from the rotating cup.
[0008]
In addition, to control the film thickness around the substrate, external air is introduced into the cup under the lid, and a rectifying plate for adjusting the airflow outside the substrate is screwed to the center hole of the lid. The air that has flowed in flows outward along the upper surface of the current plate, and flows out of the rotating cup through an outflow hole formed in the outer peripheral portion of the bottom of the rotating cup.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, an outer cup is fixedly provided outside the rotating cup, and an outer lid is mounted on the outer cup at the time of processing. Conventionally, the airflow between the outer cup and the rotating cup is not considered, and there is a possibility that turbulent flow may occur between the fixed outer cup and the rotating rotating cup. It is difficult to perform smoothly. Therefore, there is a possibility that a desired airflow is not formed in the rotating cup due to the airflow between the outer cup and the rotating cup, or that the mist discharged from the rotating cup is scattered.
[0010]
On the other hand, there are two lids, a lid attached to the rotating cup and an outer lid attached to the outer cup, one being attached to the rotating cup and the other being attached to the stationary outer cup. Therefore, the mounting mechanism has to be complicated.
[0011]
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a coating processing apparatus capable of forming a desired airflow between a rotating processing container and an outer container fixedly provided on the outer side thereof. The purpose is to do. In addition, a coating processing apparatus provided with a mechanism that can easily attach and detach a lid attached to a rotating processing container and a lid attached to an outer container fixedly provided outside the lid. Place The purpose is to provide.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a coating processing apparatus for applying a coating liquid on a surface of a substrate, and having an opening at an upper portion. , Having a hole in the outer peripheral side portion of the bottom, A processing container that accommodates the substrate; a coating liquid discharge nozzle that discharges the coating liquid onto the substrate in the processing container; a rotating means that rotates the processing container and the substrate; and a first opening that substantially closes the opening of the processing container. A first lid, an outer container fixedly provided on the outside of the processing container and having an opening at an upper portion thereof, and a second lid that substantially closes the opening of the outer container; An outermost layer container provided outside the outer container; And the second lid is provided with an air inlet so that the airflow between the processing container and the outer container can be controlled. A hole communicating with the outermost layer container is provided in an outer upper portion of the outer container, and a part of the air introduced from the air introduction port is exhausted to the outermost layer container through the hole, and the rest is discharged. Configured to be guided below the outer container. A coating treatment apparatus is provided.
[0013]
Since the air introduction port is provided so that the airflow between the processing container and the outer container can be controlled in this way, the airflow between them adversely affects the airflow in the processing container, or from the processing container. It is possible to prevent the discharged mist from scattering.
[0014]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a coating processing apparatus for applying a coating liquid on a surface of a substrate, and having an opening at an upper portion. , Having a hole in the outer peripheral side portion of the bottom, A processing container that accommodates the substrate; a coating liquid discharge nozzle that discharges the coating liquid onto the substrate in the processing container; a rotating means that rotates the processing container and the substrate; and a first opening that substantially closes the opening of the processing container. 1 lid, an outer container fixedly provided on the outside of the processing container and having an opening at the top thereof, a second lid for substantially closing the opening of the outer container, An outermost layer container provided outside the outer container; An air flow forming means for forming an air flow from the upper side to the lower side of the outer peripheral side of the substrate in the processing container; , And the second lid is provided with an air inlet so that the air flow formed by the air flow forming means can be controlled. A hole communicating with the outermost layer container is provided in an outer upper portion of the outer container, and a part of the air introduced from the air introduction port is exhausted to the outermost layer container through the hole, and the rest is discharged. Configured to be guided below the outer container. A coating treatment apparatus is provided.
[0015]
As described above, the air flow forming means for forming the air flow from the upper side to the lower side on the outer peripheral side of the substrate is provided in the processing container, and the second lid body is configured to control the air flow formed by the air flow forming means. Since the air inlet is provided, a desired airflow can be reliably formed on the outer portion of the substrate in the processing container, and mist scattering from the processing container can also be prevented.
[0016]
According to a third aspect of the present invention In the coating treatment apparatus according to the first aspect or the second aspect, An attachment / detachment mechanism capable of attaching and detaching the first lid and the second lid collectively. And more The attachment / detachment mechanism includes: a coupling member provided on the second lid; a locking member provided on the first lid for locking the coupling member of the second lid; Elevating means for elevating and lowering the second lid, and when the second lid is raised by the elevating means, the first coupling member is engaged with the engagement member. When the first and second lids are mounted, these lids and the second lid are combined, and are lifted simultaneously by the lifting means to remove these lids. A coating processing apparatus is provided, wherein the first lid body and the second lid body are mounted while being lowered collectively and in a state where the coupling member and the locking member are separated from each other. The
[0017]
When the second lid is raised as described above, the first lid and the second lid are coupled in a state where the coupling member is latched to the latching member, and these are simultaneously The lids are lifted to remove them, and the first lid body and the second lid body are lowered all together at the time of attachment, and the first member is separated from the coupling member and the locking member. Since these two lids can be lifted and lowered together, and can be brought into and out of contact with each other as the second lid and the second lid are mounted, the lids can be lifted and lowered with a simple structure. It can be attached and detached efficiently and easily. Moreover, since they are separated when they are mounted, it is possible to easily rotate only the processing container.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
First, an overall configuration of a resist coating / developing system for an LCD substrate on which a resist coating unit according to an embodiment of the present invention is mounted will be described. FIG. 1 is a plan view showing the resist coating / developing system.
[0021]
This coating / development processing system includes a
[0022]
The
[0023]
The processing section 2 is divided into a
[0024]
The
[0025]
The
[0026]
Further, the
[0027]
In the processing unit 2, only a spinner system unit such as the
[0028]
Further, a chemical
[0029]
The
[0030]
The
[0031]
The interface unit 3 includes an
[0032]
By consolidating and integrating the processing units in this way, it is possible to save space and improve processing efficiency.
[0033]
In the resist coating / development processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transported to the processing unit 2, and the processing unit 2 firstly includes an ultraviolet irradiation unit (UV) of the
[0034]
Thereafter, the substrate G is transported to the
[0035]
Thereafter, the substrate G is transported from the
[0036]
Next, a resist coating unit (CT) 22 according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the resist coating unit according to the embodiment of the present invention, and shows a state where a lid is attached.
[0037]
As shown in FIG. 2, the resist coating unit (CT) 22 is rotatably provided with a
[0038]
A hollow ring-shaped outer cup (outer container) 44 that covers the outer peripheral side and the lower side of the
[0039]
A lid (first lid) 46 is detachably provided in the upper opening of the
[0040]
An outer lid (second lid) 47 is detachably provided in the upper opening of the
[0041]
The
[0042]
A
[0043]
Further, the
[0044]
Next, the processing operation in the resist coating unit (CT) 22 configured as described above will be described with reference to FIG.
[0045]
First, as shown in FIG. 3, the
[0046]
Thereafter, the
[0047]
When the resist film thickness is adjusted, the rotating
[0048]
Further, since the
[0049]
By the way, the rotating
[0050]
On the other hand, in the present embodiment, the
[0051]
That is, when the
[0052]
After the film thickness adjustment is thus completed, the rotation of the substrate G and the
[0053]
As described above, when the
[0054]
Next, another embodiment will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a resist coating unit according to another embodiment. In this embodiment, an air inflow hole 80 is provided in the outer peripheral portion of the
[0055]
Also in the present embodiment, a
[0056]
Next, another example of the attachment / detachment mechanism will be described with reference to FIG. In this example, the attachment /
[0057]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, although the
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the air introduction port is provided so as to control the airflow between the processing container and the outer container, the airflow in the processing container is caused by the airflow between them. It is possible to prevent the mist discharged from the processing container from being scattered.
[0059]
In addition, airflow forming means for forming an airflow directed from the upper side to the lower side of the outer peripheral side of the substrate is provided in the processing container, and the second lid body has air so that the airflow formed by the airflow forming means can be controlled. Since the introduction port is provided, a desired airflow can be reliably formed on the outer portion of the substrate in the processing container, and mist can be prevented from scattering from the processing container.
[0060]
Further, when the second lid is raised, the first lid and the second lid are coupled with the coupling member being latched by the latching member, and these are simultaneously raised by the lifting means. Then, these lids are removed, and the first lid and the second lid are lowered together at the time of mounting, and the first member is separated from the coupling member and the locking member. Since the lid body and the second lid body are mounted, these two lid bodies can be lifted and lowered together and can be brought into and out of contact with each other, so that these lid bodies can be lifted and lowered with a simple structure. At the same time, it can be attached and detached efficiently and easily. Moreover, since they are separated when they are mounted, it is possible to easily rotate only the processing container.
[0061]
Furthermore, after supplying and applying the coating liquid to the substrate, the first and second lids are mounted so as to substantially close the openings of the processing container and the outer container, respectively, and the first lid and the second lid are mounted. After separating the lid and rotating the processing container together with the substrate to adjust the film thickness of the coating film, the first lid and the second lid are opened together, so that the rotating processing container The first and second lids can be easily attached to and detached from the outer container that does not rotate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a resist coating / developing system for an LCD substrate on which a resist coating processing unit according to an embodiment of the present invention is mounted.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a lid and an outer lid of a resist coating unit according to an embodiment of the present invention are mounted.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where a lid and an outer lid of a resist coating unit according to an embodiment of the present invention are removed.
FIG. 4 is a flowchart for explaining a processing operation of a resist coating unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a resist coating unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating another example of an attachment / detachment mechanism.
FIG. 7 is a sectional view partially showing a resist coating unit according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view partially showing a resist coating unit according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
22... Resist coating processing unit (coating processing apparatus)
40 ... Spin chuck (rotating means)
43 ... Rotating cup (processing container)
44 ... Outer cup (outer container)
45 ... Drain cup (outermost layer container)
46: Lid (first lid)
47. Outer lid (second lid)
49 ... Rectifying plate (airflow forming means)
50 ... Outflow hole
51 ... hole (air inlet)
60, 60 '... Detachable mechanism
62, 91 ... locking member
64, 95 ... recess
66, 93 ... coupling member
67, 96 ... projection
69, 94 ... Elevating mechanism
73. Resist liquid discharge nozzle
74 ... Solvent discharge nozzle
80 ... Air inflow hole (air flow forming means)
G ... Board
Claims (8)
上部に開口を有し、底部の外周側部分に孔を有する、基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内の基板上に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、
前記処理容器と基板とを回転させる回転手段と、
前記処理容器の開口を略閉止する第1の蓋体と、
前記処理容器の外側に固定的に設けられ、上部に開口を有する外側容器と、
前記外側容器の開口を略閉止する第2の蓋体と、
前記外側容器の外側に設けられた最外層容器と、を具備し、
前記第2の蓋体には、前記処理容器と前記外側容器との間の気流を制御可能なように空気導入口が設けられ、
前記外側容器の外側上部には、前記最外層容器に通じる孔が設けられ、前記空気導入口から導入された空気の一部を、前記孔を介して前記最外層容器に排気し、残りを前記外側容器の下方に導くように構成されていることを特徴とする塗布処理装置。A coating processing apparatus for applying a coating liquid on the surface of a substrate,
A processing container containing a substrate, having an opening at the top and a hole at the outer peripheral side portion of the bottom;
A coating liquid discharge nozzle for discharging a coating liquid onto a substrate in the processing container;
Rotating means for rotating the processing container and the substrate;
A first lid for substantially closing the opening of the processing container;
An outer container fixedly provided on the outside of the processing container and having an opening in the upper part;
A second lid for substantially closing the opening of the outer container;
An outermost layer container provided outside the outer container,
The second lid is provided with an air inlet so that the airflow between the processing container and the outer container can be controlled,
A hole communicating with the outermost layer container is provided in an outer upper portion of the outer container, and a part of the air introduced from the air introduction port is exhausted to the outermost layer container through the hole, and the rest is A coating treatment apparatus configured to be guided below an outer container.
上部に開口を有し、底部の外周側部分に孔を有する、基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内の基板上に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、
前記処理容器と基板とを回転させる回転手段と、
前記処理容器の開口を略閉止する第1の蓋体と、
前記処理容器の外側に固定的に設けられ、上部に開口を有する外側容器と、
前記外側容器の開口を略閉止する第2の蓋体と、
前記外側容器の外側に設けられた最外層容器と、
前記処理容器内に基板の外周側の上方から下方に向かう気流を形成する気流形成手段と、を具備し、
前記第2の蓋体には、前記気流形成手段によって形成される気流を制御可能なように空気導入口が設けられ、
前記外側容器の外側上部には、前記最外層容器に通じる孔が設けられ、前記空気導入口から導入された空気の一部を、前記孔を介して前記最外層容器に排気し、残りを前記外側容器の下方に導くように構成されていることを特徴とする塗布処理装置。A coating processing apparatus for applying a coating liquid on the surface of a substrate,
A processing container containing a substrate, having an opening at the top and a hole at the outer peripheral side portion of the bottom;
A coating liquid discharge nozzle for discharging a coating liquid onto a substrate in the processing container;
Rotating means for rotating the processing container and the substrate;
A first lid for substantially closing the opening of the processing container;
An outer container fixedly provided on the outside of the processing container and having an opening in the upper part;
A second lid for substantially closing the opening of the outer container;
An outermost layer container provided outside the outer container;
An airflow forming means for forming an airflow directed from the upper side to the lower side on the outer peripheral side of the substrate in the processing container,
The second lid is provided with an air inlet so that the airflow formed by the airflow forming means can be controlled,
A hole communicating with the outermost layer container is provided in an outer upper portion of the outer container, and a part of the air introduced from the air introduction port is exhausted to the outermost layer container through the hole, and the rest is A coating treatment apparatus configured to be guided below an outer container.
前記着脱機構は、
前記第2の蓋体に設けられた結合部材と、
前記第1の蓋体に設けられ、前記第2の蓋体の結合部材を係止する係止部材と、
前記第2の蓋体を昇降させる昇降手段とを有し、
前記昇降手段により前記第2の蓋体を上昇させた際に、前記結合部材が係止部材に係止された状態で前記第1の蓋体と前記第2の蓋体とが結合され、前記昇降手段によりこれらが同時に上昇されてこれら蓋体が取り外され、
前記第1および第2の蓋体を装着する際には、これらが一括して下降されるとともに、前記結合部材と前記係止部材とが離間した状態で前記第1の蓋体および前記第2の蓋体が装着されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の塗布処理装置。An attachment / detachment mechanism capable of attaching and detaching the first lid and the second lid in a lump;
The attachment / detachment mechanism is
A coupling member provided on the second lid;
A locking member provided on the first lid for locking the coupling member of the second lid;
Elevating means for elevating and lowering the second lid,
When the second lid is raised by the elevating means, the first lid and the second lid are coupled in a state where the coupling member is locked to the locking member, These are lifted simultaneously by the lifting means to remove these lids,
When mounting the first and second lids, they are lowered all at once, and the first lid and the second are in a state where the coupling member and the locking member are separated from each other. The lid | cover body is mounted | worn, The coating processing apparatus of any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
前記第2の蓋体が、この第2の蓋体の中央で前記支持部材を挿通し、
空気が、前記支持部材の孔を介して前記処理容器内に導入されるように構成されていることを特徴とする請求項3に記載の塗布処理装置。In the center of the first lid, further comprising a support member provided with a hole in the center,
The second lid is inserted through the support member at the center of the second lid,
The coating processing apparatus according to claim 3 , wherein the air is introduced into the processing container through a hole of the support member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000069059A JP4140748B2 (en) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Application processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000069059A JP4140748B2 (en) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Application processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001252608A JP2001252608A (en) | 2001-09-18 |
JP4140748B2 true JP4140748B2 (en) | 2008-08-27 |
Family
ID=18588019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000069059A Expired - Fee Related JP4140748B2 (en) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Application processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4140748B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102168251A (en) * | 2010-02-26 | 2011-08-31 | 绿阳光电股份有限公司 | Evaporation source apparatus |
KR101054836B1 (en) | 2011-03-29 | 2011-08-05 | (주)엠앤에스시스템 | Apparatus for cleaning of siemiconductor wafer |
JP6432644B2 (en) * | 2017-06-12 | 2018-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating film forming apparatus, coating film forming method, and storage medium |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000069059A patent/JP4140748B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001252608A (en) | 2001-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100609766B1 (en) | Substrate process method and substrate process apparatus | |
US7641404B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP3752149B2 (en) | Application processing equipment | |
KR100829827B1 (en) | Substrate processing unit | |
KR100558026B1 (en) | Treatment device and treatment method | |
KR100676038B1 (en) | Solution processing apparatus and method | |
TW438628B (en) | Coating film forming method and coating apparatus | |
KR19990013571A (en) | Coating device | |
JP2000056474A (en) | Method for treating substrate | |
JP3456919B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP3483376B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4140748B2 (en) | Application processing equipment | |
JP3874960B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3840388B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3752418B2 (en) | Application processing equipment | |
KR100739214B1 (en) | Method and apparatus of forming coating film | |
KR100740239B1 (en) | Coating apparatus and coating method | |
JP3466898B2 (en) | Coating film forming method and coating device | |
JP4833140B2 (en) | Sublimation removal device | |
JP3421557B2 (en) | Coating method and coating apparatus | |
KR100798769B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP5501085B2 (en) | Substrate processing method | |
JP3452795B2 (en) | Coating film forming method and coating device | |
JP2000047398A (en) | Heat treating device | |
JP3527459B2 (en) | Coating film forming method and coating processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080603 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080604 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |