JP3840388B2 - The substrate processing apparatus - Google Patents

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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、例えば液晶表示装置に使われるガラス基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布装置等の基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus of the resist coating device and the like for applying a resist solution onto a glass substrate used in a liquid crystal display device.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
液晶表示装置の製造においては、ガラス製の矩形の基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。 In the manufacture of liquid crystal display device, on a substrate of a rectangular glass with a resist solution is coated to form a resist film, that the resist film is exposed in correspondence to the circuit pattern, which is developing a so-called photolithography circuit patterns are formed by a technique.
【0003】 [0003]
ガラス基板上にレジスト液を塗布する手法としては、ガラス基板を回転させながらその上にレジスト液を供給し、遠心力によってガラス基板の全面にレジスト液を伸展する、いわゆるスピンコート方式が一般的である。 As a method for applying a resist solution onto a glass substrate, while rotating the glass substrate resist solution supply thereon, to extend the resist solution on the entire surface of the glass substrate by the centrifugal force, the so-called spin coating method is generally a is there. そして、その後、基板を再度回転させてレジスト膜の膜厚を整える工程が実施される。 Thereafter, the step of arranging a film thickness of the resist film by rotating the substrate again is performed.
【0004】 [0004]
このようにスピンコート方式によりレジスト液を塗布し、その後更に基板を再度回転させる場合、ガラス基板の外周付近で強い気流が発生し、塗布ムラの原因になる。 Such a resist solution was coated by spin coating method, when then is further rotated the substrate again, a strong air current is generated in the vicinity of the outer periphery of the glass substrate, causing uneven coating. そのため、例えばガラス基板を容器内に収容してガラス基板の回転と同期させて容器自体も回転させることが行われている。 Therefore, for example, a glass substrate was contained in the container in synchronism with the rotation of the glass substrate is also the container itself is rotated have been made.
【0005】 [0005]
そして、このような容器には、例えばガラス基板から振り切られたレジスト液を容器外に排出するための流出孔が容器外周に設けられている。 Then, Such containers, for example, the outflow hole for discharging the resist solution spun off from the glass substrate to the outside of the container is provided in the container periphery. また、このような容器の外周を囲うように壁板を配置し、その壁板の下方に排出口を設け、流出孔から排出されたレジスト液を排出口を介して外部に排出するように構成されている。 The configuration as such arranged wallboard so as to surround the outer periphery of the container, an outlet provided below the wall plate, for discharging the resist solution discharged from the outlet hole to the outside through the discharge port It is. 更に、壁板の下方を跨いでその裏面側には排気通路を設け、この排気通路に接続された排気口を介して気液分離された気体を外部に排気するように構成されている。 Further, on the rear surface side across the lower wall plate is provided in the exhaust passage, it is configured to evacuate the gas-liquid separated gas through the connected exhaust port to the exhaust passage to the outside.
【0006】 [0006]
しかしながら、上記した構成では、容器の流出孔から排出されたレジスト液が壁板内に付着してレジストの汚れが発生しやすい、という課題がある。 However, in the above-mentioned structure, dirt resist is likely to occur resist solution discharged from the outlet hole of the container is attached to the wall plate, there is a problem that. 特に、容器の流出孔から排出されたレジスト液が壁板に当たってミスト状態となり、このミスト状態のレジスト液が排出口から排出されずに排気通路に及んでしまい、排気通路の例えば上部に付着している。 In particular, it becomes moist condition resist solution discharged from the outlet hole of the container when the wall plate, resist liquid mist state will extend into the exhaust passage without being discharged from the discharge port, attached to for example the upper portion of the exhaust passage there.
【0007】 [0007]
そのため、例えば従来から1ロット(例えば40枚程度)に1回程度、壁板内を洗浄することが行われている。 Therefore, for example, about once a conventionally one lot (for example, about 40 sheets), have been made to clean the inside wall plate. このような洗浄は、例えば容器内に洗浄液としてのシンナーを供給しながら容器を回転させて容器の流出孔から壁板に向けてシンナーを排出させることにより行われている。 Such cleaning is carried out by discharging the thinner toward the wall plate thinner as the cleaning liquid by rotating the container while supplying from the outlet hole of the container, for example container.
【0008】 [0008]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
ところが、この場合、壁板に直接当たったシンナーによりその部分のレジスト汚れは取れるものの、シンナーがその部分に当たったことにより上記のミストが発生し、排気通路のレジストの付着を更に増進させる結果になる、という問題ある。 However, in this case, although the resist soiling of the part by direct impinging thinner the wall plate taken, thinner above the mist is generated by striking that portion, the resist adhesion to further enhance the results of the exhaust passage made, there is a problem.
【0009】 [0009]
本発明は、かかる事情に基づきなされたもので、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或いは再付着し難い基板処理装置を提供することを目的としている。 The present invention is such circumstances was made based on, difficult to adhere the liquid discharged from the outlet hole of the container to the wall plate or the like, moreover deposited or redeposited hard substrate processing becomes such a liquid is a mist and its object is to provide a device.
【0010】 [0010]
本発明の別の目的は、シンナー等の洗浄液の使用量を極力減らし、しかも洗浄処理を短時間で行うことができる基板処理装置を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of usage of the cleaning liquid, such as paint thinner as much as possible reduced, yet the cleaning process in a short time.
【0011】 [0011]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
かかる課題を解決するため、本発明の基板処理装置は、基板を回転可能に保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に所定の液を供給する供給部と、前記保持部材により保持された基板を収容すると共に、前記保持部材と同期して回転可能で、かつ外周に前記液を排出可能な流出孔を有する容器と、前記流出孔から排出される液を受け入れる開口が前記流出孔と対面するように設けられ、前記容器の外周に沿って連続配置された樋部とを有し、前記容器の外周に沿って壁板が配置され、前記壁板を断面コの字状に凹ませることにより前記樋部が構成され、前記壁板の下方から前記壁板の背面側へ通じる第1の排気通路が設けられ、前記壁板の上方から前記壁板の背面側へ通じる第2の排気通路が設けられ、前記第1の排気通路 To solve such problems, a substrate processing apparatus of the present invention is held, a holding member for rotatably holding the substrate, a supply unit for supplying a predetermined liquid to the substrate held by the holding member, by the holding member accommodates a substrate that is, the holding synchronously rotatable with a member, and a container having a drainable outlet hole the liquid to the outer periphery, opening the outlet hole for receiving the liquid discharged from the outlet hole and it provided so as to face, and a trough portion that is disposed continuously along the outer circumference of the container, is arranged wallboard along the outer circumference of the container, concave to the wall plate-shaped cross section U Maseru is the trough is constituted by the first exhaust passage is provided from the lower wall plate leading to the back side of the wall plate, upward from the second leading to the back side of the wall plate of said wall plate an exhaust passage is provided, the first exhaust passage よび第2の排気通路には排気口が接続され、前記第1の排気通路から前記排気口に向けて流れる気流と前記第2の排気通路から前記排気口に向けて流れる気流とが前記樋部を挟んで線対称となるように前記樋部の天井部の傾斜角と床部の傾斜角がほぼ等しくされていることを特徴とする。 Preliminary to the second exhaust passage is connected to an exhaust port, and the air flow flowing from said from the first exhaust passage and the air flow flowing toward the exhaust port second exhaust passage toward the exhaust port the trough wherein the sandwiching inclination angle of the inclined angle and the floor portion of the ceiling portion of the trough portion so as to be line-symmetric with are substantially equal.
【0012】 [0012]
本発明によれば、容器の流出孔から排出された液が樋部を介して回収されるので、樋部だけの局所的な汚れだけに抑えることができる。 According to the present invention, since a liquid discharged from the outlet hole of the container is collected through the trough portion, it is possible to suppress only the local dirt only trough. また、ミストが樋部内に封じ込められるようになるので、ミストが排気通路等に飛散することは少なくなる。 Moreover, since the mist comes to be contained within the trough portion, the mist is scattered in the exhaust passage, etc. is reduced. 従って、本発明によれば、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或いは再付着し難い基板処理装置を提供することができる。 Therefore, according to the present invention, difficult to adhere the liquid discharged from the outlet hole of the container to the wall plate or the like, yet to provide such a liquid mist form and become by adhering or reattachment hard substrate processing apparatus can. また、本発明によれば、洗浄の範囲も樋部だけで良いので、シンナー等の洗浄液の使用量を極力減らし、しかも洗浄処理を短時間で行うことができる。 Further, according to the present invention, since the range of cleaning also it is only trough, as much as possible to reduce the amount of cleaning liquid such as thinner, yet it is possible to perform a cleaning process in a short time.
また、天井部の傾斜角と床部の傾斜角はほぼ等しくなるようにされているので、樋部の背面側において天井部裏面の傾斜角と床部裏面の傾斜角はほぼ等しくなり、第1の排気通路から排気口に向けて流れる気流と第2の排気通路から排気口に向けて流れる気流とがほぼ同等の流れとなり、壁板の背面側において渦等の乱流が発生することがなくなり、ミストの飛散を効果的に防止できる。 Further, since the inclination angle of the inclined angle and the floor portion of the ceiling portion being the approximately equal, inclination angle and the floor rear surface of the inclination angle of the ceiling rear surface at the back side of the trough is approximately equal, the first It prevents the airflow from the exhaust passage flows toward the exhaust port and the air current flowing toward the exhaust port from the second exhaust passage becomes substantially equal flow, turbulence of the vortex or the like in the back side of the wallboard is generated , it can be effectively prevented from scattering mist.
本発明の他の基板処理装置は、基板を回転可能に保持する保持部材と、前記保持部材により保持された基板に所定の液を供給する供給部と、前記保持部材により保持された基板を収容すると共に、前記保持部材と同期して回転可能で、かつ外周に前記液を排出可能な流出孔を有する容器と、前記流出孔から排出される液を受け入れる開口が前記流出孔と対面するように設けられ、前記容器の外周に沿って連続配置された樋部とを有し、前記容器の外周に沿って壁板が配置され、前記壁板を断面コの字状に凹ませることにより前記樋部が構成され、前記壁板の下方から前記壁板の背面側へ通じる第1の排気通路が設けられ、前記壁板の上方から前記壁板の背面側へ通じる第2の排気通路が設けられ、前記第1の排気通路および第2の排気通路に Another substrate processing apparatus of the present invention, accommodate a holding member for rotatably holding the substrate, a supply unit for supplying a predetermined liquid to the substrate held by the holding member, the substrate held by the holding member as well as, as a container having the holding member and rotatable in synchronization, and drainable outlet hole the liquid to the outer periphery, the opening for receiving the liquid discharged from the outlet holes to face the said outlet hole provided, and a trough portion that is disposed continuously along the outer circumference of the container, the arranged wall plate along the outer circumference of the container, the trough by recessing the wall plate-shaped cross section U part is configured, the first exhaust passage leading from the lower of the wall plate to the back side of the wall plate is provided, a second exhaust passage leading from the upper of the wall plate to the back side of the wall plate is provided , the first exhaust passage and the second exhaust passage 排気口が接続され、前記第1の排気通路上には上部が開放した案内板が設けられ、前記案内板は前記樋部における床部の下方に設けられていることを特徴とする。 Exhaust port is connected, the the first exhaust passage on is provided a guide plate with its upper part open, the guide plate is characterized in that provided below the floor of the trough.
本発明によれば、容器の流出孔から排出された液が樋部を介して回収されるので、樋部だけの局所的な汚れだけに抑えることができる。 According to the present invention, since a liquid discharged from the outlet hole of the container is collected through the trough portion, it is possible to suppress only the local dirt only trough. また、ミストが樋部内に封じ込められるようになるので、ミストが排気通路等に飛散することは少なくなる。 Moreover, since the mist comes to be contained within the trough portion, the mist is scattered in the exhaust passage, etc. is reduced. 従って、本発明によれば、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或いは再付着し難い基板処理装置を提供することができる。 Therefore, according to the present invention, difficult to adhere the liquid discharged from the outlet hole of the container to the wall plate or the like, yet to provide such a liquid mist form and become by adhering or reattachment hard substrate processing apparatus can. また、案内板は樋部における床部の下方に設けられているので、案内板の高さを調節することで、第1の排気通路の太さを容易に調整することが可能となる。 Further, the guide plate is so disposed below the floor of the trough, by adjusting the height of the guide plate, it is possible to easily adjust the thickness of the first exhaust passage.
この場合において、前記断面コの字状の樋部の天井部が前記容器に向けて開放するように傾斜していることを特徴とする。 In this case, the ceiling of the shaped trough of the cross section U is characterized by being inclined so as to open toward the container.
また、前記天井部が湾曲形状とされていることを特徴とする。 Further, characterized in that the ceiling is a curved shape.
更に、前記壁板の下方には前記液を排出するための排出口が設けられていることを特徴とする。 Further, on the lower side of the wall plate, characterized in that the outlet for discharging the liquid is provided. この場合において、前記樋部から前記排出口に液を流出させるための管が前記樋部の床部から前記排出口に向けて配設されていることを特徴とする。 In this case, characterized in that the tube for discharging the liquid in the outlet from the trough is disposed toward the outlet from the floor of the trough.
また、前記第1の排気通路と前記排気口との間にメッシュ部材が配置されていることを特徴とする。 Further, wherein the mesh member is disposed between the first exhaust passage and the exhaust port. この場合において、前記排気口には当該排気口を開閉するためのダンパが介挿されていることを特徴とする。 In this case, the exhaust port, characterized in that the damper for opening and closing the exhaust port is inserted.
更に、前記流出孔は前記桶部の天井部の斜面に対面していることを特徴とする。 Further, the outflow holes, characterized in that faces the inclined surface of the ceiling portion of the trough.
また、前記容器内に洗浄液を供給する手段を更に有し、前記洗浄液を供給しながら前記容器を回転させることにより前記流出孔から洗浄液を排出させて、前記排出した洗浄液によって前記樋部内を洗浄することを特徴とする。 Also has the further means for supplying a cleaning liquid into the container, the cleaning liquid cleaning solution was drained from the outlet hole by rotating said container while supplying, washing said trough portion by the discharged washing liquid it is characterized in.
この場合において、前記洗浄液によって前記樋部内を洗浄する際に前記容器の回転速度を制御する手段を更に具備することを特徴とする。 In this case, further characterized by comprising means for controlling the rotational speed of the vessel when cleaning the trough portion by the cleaning liquid. また、前記樋部で回収された所定の液を再利用し、前記樋部で回収された洗浄液を排出するための切り替え弁を更に具備することを特徴とする。 Moreover, reuse predetermined liquid recovered in the trough, characterized in that it further comprises a switching valve for draining the recovered washing liquid in the trough.
また、前記樋部内の表面は着脱可能な保護部材で覆われていることを特徴とする。 The surface within the trough portion is characterized by being covered with a protective member detachable.
更に、前記樋部はテフロン(登録商標)コーティングが施されていることを特徴とする Furthermore, the trough is characterized by Teflon coating is applied. この場合において、前記樋部のうち前記容器の流出孔から排出される液が直接当たる第1の領域にはテフロン(登録商標)コーティングが施され、前記第1の領域より上部の第2の領域にはテフロン(登録商標)コーティングが施されていないことを特徴とする。 In this case, the the first region where the liquid to be discharged hits directly from the outflow hole of the container of the trough portion is decorated Teflon second region of the upper than the first region characterized in that the Teflon coating is not applied to. また、上記容器外周の流出孔の上部に庇部が設けられていることを特徴とする。 Further, wherein the overhanging portion is provided above the outlet hole of the container periphery.
【0013】 [0013]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。 It will be described below with reference to embodiments of the present invention with reference to the drawings.
【0014】 [0014]
図1は、本発明が適用される基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。 Figure 1 is a plan view showing a resist coating and developing system of the substrate to which the present invention is applied.
【0015】 [0015]
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション1と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部2と、露光装置(図示せず)との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイス部3とを備えており、処理部2の両端にそれぞれカセットステーション1およびインターフェイス部3が配置されている。 The coating and developing system, the process comprising a cassette station 1 for placing a cassette C housing a plurality of substrates G, a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and developing the substrate G and part 2 comprises an interface section 3 for transferring the substrate G between the exposure device (not shown), both ends of the process unit 2 is disposed a cassette station 1 and the interface unit 3, respectively there.
【0016】 [0016]
カセットステーション1は、カセットCと処理部2との間で基板の搬送を行うための搬送機構10を備えている。 Cassette station 1 includes a transport mechanism 10 for performing transfer of the substrate between the cassette C and the processing unit 2. そして、カセットステーション1においてカセットCの搬入出が行われる。 The loading and unloading of the cassette C is carried out in the cassette station 1. また、搬送機構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路10a上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11によりカセットCと処理部2との間で基板Gの搬送が行われる。 The transport mechanism 10 includes a carrier arm 11 which is movable on a transfer path 10a provided along the arrangement direction of the cassettes, the transport of the substrate G between this carrier arm 11 and the cassette C and the processing unit 2 It takes place.
【0017】 [0017]
処理部2は、前段部2aと中段部2bと後段部2cとに分かれており、それぞれ中央に搬送路12、13、14を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。 Processing unit 2 is divided into a front portion 2a and the middle portion 2b and the rear portion 2c, has a conveying path 12, 13, 14 in the center, respectively, with each processing unit is arranged to both sides of the conveying path there. そして、これらの間には中継部15、16が設けられている。 The relay unit 15, 16 is provided between them.
【0018】 [0018]
前段部2aは、搬送路12に沿って移動可能な主搬送装置17を備えており、搬送路12の一方側には、2つの洗浄ユニット(SCR)21a、21bが配置されており、搬送路12の他方側には紫外線照射ユニット(UV)と冷却ユニット(COL)とが2段に重ねられた処理ブロック25、加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック26および冷却ユニット(COL)が2段に重ねられてなる処理ブロック27が配置されている。 Front portion 2a is provided with a main carrier unit 17 is movable along the conveying path 12, to one side of the conveying path 12, two cleaning units (SCR) 21a, 21b are arranged, the conveying path 12 other side ultraviolet irradiation unit to the (UV) and the cooling unit (COL) and is two-tiered process block 25, the heat processing unit (HP) is two-tiered process block 26 and the cooling unit (COL) processing block 27 composed of two-tiered are disposed.
【0019】 [0019]
また、中段部2bは、搬送路13に沿って移動可能な主搬送装置18を備えており、搬送路13の一方側には、レジスト塗布処理ユニット(CT)22および基板Gの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット(ER)23が一体的に設けられており、搬送路13の他方側には、加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック28、加熱処理ユニット(HP)と冷却処理ユニット(COL)が上下に重ねられてなる処理ブロック29、およびアドヒージョン処理ユニット(AD)と冷却ユニット(COL)とが上下に重ねられてなる処理ブロック30が配置されている。 Further, the middle portion 2b is provided with a movable main carrier 18 along the conveying path 13, on one side of conveying path 13, a resist coating unit (CT) 22 and resist the peripheral portion of the substrate G and peripheral resist removing unit (ER) 23 which is integrally provided to remove, on the other side of the conveying path 13, the heat processing unit (HP) is two-tiered process block 28, the heat processing unit (HP) and the cooling processing unit processing block 29 (COL) are thus stacked vertically, and adhesion processing unit (AD) and a cooling unit and a (COL) are thus superimposed in the vertical processing block 30 is arranged .
【0020】 [0020]
さらに、後段部2cは、搬送路14に沿って移動可能な主搬送装置19を備えており、搬送路14の一方側には、3つの現像処理ユニット(DEV)24a、24b、24cが配置されており、搬送路14の他方側には加熱処理ユニット(HP)が2段に重ねられてなる処理ブロック31、およびともに加熱処理ユニット(HP)と冷却処理ユニット(COL)が上下に重ねられてなる処理ブロック32、33が配置されている。 Further, subsequent unit 2c includes a main carrier unit 19 is movable along the conveying path 14, on one side of conveying path 14, three developing units (DEV) 24a, 24b, 24c are arranged and, on the other side formed by superimposed heat processing unit (HP) bunk processing block 31, and both the heat processing unit (HP) and the cooling processing unit of the transport path 14 (COL) are stacked vertically comprising processing blocks 32 and 33 are arranged.
【0021】 [0021]
なお、処理部2は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット21a、レジスト処理ユニット22、現像処理ユニット24aのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。 The processing unit 2, one side to the cleaning unit 21a across the conveyance path, resist processing unit 22, and disposed only spinner system unit such as a developing unit 24a, heat processing unit on the other side It has a structure to place only or cooling process heat system processing unit of the unit, and the like.
【0022】 [0022]
また、中継部15、16のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット34が配置されており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うためのスペース35が設けられている。 Further, in a portion of the spinner system unit disposed side of the relay portions 15 and 16 are arranged the chemical solution supply unit 34, a space 35 for further maintenance of the main carrier unit is provided.
【0023】 [0023]
上記主搬送装置17,18,19は、それぞれ水平面内の2方向のX軸駆動機構、Y軸駆動機構、および垂直方向のZ軸駆動機構を備えており、さらにZ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Gを支持するアーム17a,18a,19aを有している。 The main transport apparatus 17, 18, 19, two directions of X-axis drive mechanism of the respective horizontal plane, Y-axis drive mechanism, and provided with a vertical Z-axis driving mechanism, rotation that further rotation about the Z axis and a drive mechanism, the arm 17a supporting the substrate G, respectively, has 18a, a 19a.
【0024】 [0024]
上記主搬送装置17は、搬送機構10のアーム11との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、前段部2aの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部15との間で基板Gの受け渡しを行う機能を有している。 The main transport apparatus 17, as well as for transferring the substrate G between the arm 11 of the transport mechanism 10, the substrate between the loading and unloading of the substrate G for each processing unit of the front portion 2a, more the relay unit 15 It has a function for transferring the G. また、主搬送装置18は中継部15との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、中段部2bの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらには中継部16との間の基板Gの受け渡しを行う機能を有している。 Further, the main carrier unit 18 transfers and receives the substrate G between the relay portion 15, loading and unloading of the substrate G for each processing unit of the middle part 2b, further transferring the substrate G between the relay portion 16 It has a function to perform. さらに、主搬送装置19は中継部16との間で基板Gの受け渡しを行うとともに、後段部2cの各処理ユニットに対する基板Gの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部3との間の基板Gの受け渡しを行う機能を有している。 Further, the main carrier unit 19 transfers and receives the substrate G between the relay portion 16, loading and unloading of the substrate G for each processing unit of the latter stage 2c, further transferring the substrate G between the interface section 3 It has a function to perform. なお、中継部15、16は冷却プレートとしても機能する。 The relay unit 15 also functions as a cooling plate.
【0025】 [0025]
インターフェイス部3は、処理部2との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション36と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する2つのバッファーステージ37と、これらと露光装置(図示せず)との間の基板Gの搬入出を行う搬送機構38とを備えている。 Interface unit 3 includes an extension 36 that holds the temporary substrate at the time of transferring the substrate between the processing section 2, further provided on both sides, and two buffer stages 37 to place the buffer cassette, these and and a transport mechanism 38 for loading and unloading of the substrate G between the exposure device (not shown). 搬送機構38はエクステンション36およびバッファステージ37の配列方向に沿って設けられた搬送路38a上を移動可能な搬送アーム39を備え、この搬送アーム39により処理部2と露光装置との間で基板Gの搬送が行われる。 Conveying mechanism 38 includes an extension 36 and the transport arm 39 which is movable on a transfer path 38a provided along the arrangement direction of the buffer stage 37, the substrate G between the processing unit 2 and the exposure device by the transfer arm 39 transport of is carried out.
【0026】 [0026]
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。 By integrating this way to aggregate the processing unit, it is possible to improve the efficiency of space saving and processing.
【0027】 [0027]
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システムにおいては、カセットC内の基板Gが、処理部2に搬送され、処理部2では、まず、前段部2aの処理ブロック25の紫外線照射ユニット(UV)で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット(COL)で冷却された後、洗浄ユニット(SCR)21a,21bでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック26のいずれかの加熱処理ユニット(HP)で加熱乾燥された後、処理ブロック27のいずれかの冷却ユニット(COL)で冷却される。 In the thus constructed resist coating and developing system, the substrate G in the cassette C is transported to the processing unit 2, the processing unit 2, first, an ultraviolet irradiation unit of the processing block 25 of the front portion 2a (UV ) surface modification and cleaning process is performed by, after being cooled in the cooling processing unit (COL), the cleaning units (SCR) 21a, scrubber washed 21b is subjected, either heat processing unit of the processing block 26 ( after being dried by heating HP), it is cooled by either cooling unit processing block 27 (COL).
【0028】 [0028]
その後、基板Gは中段部2bに搬送され、レジストの定着性を高めるために、処理ブロック30の上段のアドヒージョン処理ユニット(AD)にて疎水化処理(HMDS処理)され、下段の冷却処理ユニット(COL)で冷却後、レジスト塗布ユニット(CT)22でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット(ER)23で基板Gの周縁の余分なレジストが除去される。 Thereafter, the substrate G is conveyed to the middle part 2b, in order to enhance the fixing property of the resist at the upper adhesion processing units of the processing block 30 (AD) is hydrophobized (HMDS treatment), the lower the cooling processing units ( after cooling in COL), the resist in the resist coating unit (CT) 22 is applied, excessive resist the periphery of the substrate G are removed by the peripheral resist removing unit (ER) 23. その後、基板Gは、中段部2bの中の加熱処理ユニット(HP)の一つでプリベーク処理され、処理ブロック29または30の下段の冷却ユニット(COL)で冷却される。 Thereafter, the substrate G is prebaked at a heat processing unit in the middle part 2b (HP), it is cooled by the lower cooling unit processing block 29 or 30 (COL).
【0029】 [0029]
その後、基板Gは中継部16から主搬送装置19にてインターフェイス部3を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。 Thereafter, the substrate G is where a predetermined pattern is transported to the exposure apparatus via the interface unit 3 by the main transport apparatus 19 from the relay unit 16 is exposed. そして、基板Gは再びインターフェイス部3を介して搬入され、必要に応じて後段部2cの処理ブロック31,32,33のいずれかの加熱処理ユニット(HP)でポストエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット(DEV)24a,24b,24cのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。 Then, the substrate G is conveyed through the interface unit 3 again, after performing post-exposure baked at either heat processing unit of the processing block 31, 32, 33 of the second part 2c (HP) if necessary, developing unit (DEV) 24a, 24b, are developed with either 24c, a predetermined circuit pattern is formed. 現像処理された基板Gは、後段部2cのいずれかの加熱処理ユニット(HP)にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット(COL)にて冷却され、主搬送装置19,18,17および搬送機構10によってカセットステーション1上の所定のカセットに収容される。 Development processed substrate G is subjected to post-baking has been performed in any of the heat processing unit in the subsequent stage portion 2c (HP), is cooled in either cooling unit (COL), the main carrier unit 19, by 18, 17 and the transport mechanism 10 is housed in a predetermined cassette on the cassette station 1.
【0030】 [0030]
次に、本発明の基板処理装置が適用されるレジスト塗布処理ユニット(CT)22について説明する。 Next, a description will be given resist coating unit (CT) 22 in which the substrate processing apparatus of the present invention is applied.
【0031】 [0031]
図2に示すように、レジスト塗布ユニット(CT)22には、基板回転手段、例えば駆動装置40により回転される保持部材としてのスピンチャック41が回転自在に設けられ、このスピンチャック41上には、基板Gがその表面を水平にしながら吸着して載置されるようになっている。 As shown in FIG. 2, the resist coating unit (CT) 22, a substrate rotating means, such as spin chuck 41 as a holding member to be rotated is provided rotatably by the drive unit 40, on the spin chuck 41 , so that the substrate G is placed is adsorbed while leveling the surface thereof. また、このスピンチャック41とともに同期して回転可能とされ、下方からスピンチャック41および基板Gを包囲する有底円筒形状の回転カップ42が設けられている。 Further, the rotatable synchronously with the spin chuck 41, rotating cup 42 of a bottomed cylindrical shape which surrounds the spin chuck 41 and the substrate G from below is provided.
【0032】 [0032]
この回転カップ42の外周側には、回転カップ42の外周側と下方側を覆うドレインカップ44が配置されている。 This on the outer peripheral side of the rotary cup 42, a drain cup 44 covering the outer periphery side and the lower side of the rotary cup 42 is disposed.
【0033】 [0033]
回転カップ42の上部開口には、図示しない装着アームにより、中央部に開口46を有する環状の蓋体45が装着されるようになっている。 The upper opening of the rotating cup 42 by not shown mounting arm, an annular lid member 45 having an opening 46 in the central portion is adapted to be mounted. この環状の蓋体45は、回転カップ42が基板Gとともに回転される際、回転カップ42とともに回転するようになっている。 The annular lid 45, rotary cup 42 is rotated when it is rotated together with the substrate G, together with the rotary cup 42. この蓋体45の開口46には、レジスト液の吐出時、レジスト液の飛散を防止するための円筒状の筒状部材47が立設されている。 This opening 46 of the cover 45, when the discharge of the resist solution, a cylindrical tubular member 47 for preventing the scattering of the resist solution is erected.
【0034】 [0034]
回転カップ42の上方には、図示しない装着アームによって、外蓋60が装着されるようになっている。 Above the rotating cup 42 by not shown mounting arms, so that the outer lid 60 is mounted. 外蓋60の上方には、基板Gにレジスト液や溶剤を供給するための噴頭49が図示を省略したアームにより待機位置と開口46上部との間で移動されるようになっている。 Above the outer lid 60 is adapted to be moved between the standby position and the opening 46 upper by the arm which 噴頭 49 for supplying the resist solution and a solvent to the substrate G is not shown. この噴頭49には、塗布液吐出ノズル、例えばレジスト液を吐出するためのレジスト液吐出ノズル51と、シンナー等の溶剤を吐出するための溶剤吐出ノズル52とからなる多系統のノズルユニットが設けられている。 The 噴頭 49, coating solution discharge nozzle, for example, a resist solution discharge nozzle 51 for discharging the resist solution, multiple system of the nozzle unit is provided comprising a solvent discharge nozzle 52 for discharging the solvent such as thinner ing.
【0035】 [0035]
環状の蓋体45の開口46には、小蓋53が装着されるように構成されている。 The opening 46 of the annular lid 45 is configured so small lid 53 is attached. この小蓋53は、図示を省略したアームにより昇降可能とされている。 The small lid 53 is vertically movable by an arm (not shown).
【0036】 [0036]
回転カップ42の底部の外周側部分には、円周上に例えば内径4〜5mm程度の複数の流出孔58が設けられており、環状の蓋体45の外周側部分には、円周上に複数の空気の流入孔59が設けられている。 The outer peripheral portion of the bottom portion of the rotary cup 42, a plurality of outflow holes 58 of approximately on the circumference for example inner diameter 4~5mm is provided on an outer peripheral portion of the annular lid 45, on the circumference inflow hole 59 of the plurality of air is provided. 回転カップ42を回転させることにより、回転カップ42内の空気に遠心力が働き、図2に矢印で示すように、回転カップ42の流出孔58から空気及びレジスト液が外部に流出されるとともに、蓋体45の流入孔59を介して外部から空気が流入されるような気流が形成される。 By rotating the rotary cup 42, centrifugal force acts on the air in the rotary cup 42, as shown by the arrows in FIG. 2, together with the air and the resist solution is discharged to the outside from the outflow hole 58 of the rotary cup 42, airflow as air is introduced is formed from the outside through the inflow hole 59 of the lid 45. この流出孔58および流入孔59の大きさを変更して気流を調整することにより、基板G周辺のレジスト液の乾燥速度を調整して拡散速度を調整できるため、基板G周辺のレジスト膜の膜厚を制御することができるとともに、膜厚の均一性を維持することができるようになっている。 By adjusting the air flow by changing the size of the outflow holes 58 and the inflow hole 59, it is possible to adjust the diffusion rate by adjusting the drying rate of the resist solution around the substrate G, the film of the resist film in the periphery of the substrate G it is possible to control the thickness, so that it is possible to maintain the uniformity of the film thickness.
【0037】 [0037]
ドレインカップ44は、回転カップ42の外周に沿って配置された壁板71を有する。 The drain cup 44 has a wall plate 71 disposed along the outer periphery of the rotating cup 42. この壁板71には、この壁板71自体を断面コの字状に凹ませることにより設けられた樋部73が回転カップ42の外周に沿って設けられている。 This wall plate 71, trough 73 provided by recessing the wall plate 71 itself shaped cross section U is provided along the outer periphery of the rotating cup 42. このように樋部73と壁板71とを一体化することで、製造が容易で密閉性も良好となるが、樋部73を壁板71から着脱できるようにしてもよく、これによりメンテナンスを容易に行うことが可能となる。 By thus integrating the gutter 73 and the wall plate 71, but also easy to manufacture sealability becomes good, it may be allowed to attach and detach the trough 73 from the wall plate 71, thereby the maintenance it is possible to easily perform. また、樋部73は、回転カップ42の流出孔58と対面するように設けられ、回転カップ42の流出孔58から排出されるレジスト液を受け入れる開口72を有する。 Further, trough 73 is provided so as to face the outlet hole 58 of the rotating cup 42 has an opening 72 for receiving the resist solution is discharged from the outflow hole 58 of the rotary cup 42. なお、樋部73の表面には、レジスト液が付着し難いように、例えばテフロン(DUPONT社の登録商標)等をコーティングするのが好ましい。 Note that the surface of the trough portion 73, so that the resist solution is hardly deposited, preferably coated, for example, Teflon (DUPONT Company registered trademark).
【0038】 [0038]
樋部73の天井部74は、回転カップ42に向けて開放するように傾斜している。 Ceiling of the trough 73 74 is inclined so as to open toward the rotary cup 42. その傾斜角θ1として10°〜45°、より好ましくは20°とされている。 Its 10 ° to 45 ° as the inclination angle .theta.1, and more preferably set to 20 °. そして、回転カップ42の流出孔58は天井部74の斜面に対面している。 The outflow holes 58 of the rotating cup 42 faces the inclined surface of the ceiling portion 74. これにより、回転カップ42の流出孔58から排出されるレジスト液を樋部73で確実に回収することができるようになる。 Thus, the resist solution is discharged from the outflow hole 58 of the rotary cup 42 to be able to reliably recovered in the gutter section 73.
【0039】 [0039]
壁板71の下方には、回収されたレジスト液を外部に排出するための排出口76が例えば同心円状に等間隔で6個所に設けられている。 Below the wall panel 71, it is provided at equal intervals in the 6 positions outlet 76, for example, concentrically for discharging the recovered resist liquid to the outside. また、樋部73からこの排出口76にレジスト液を流出させるための管77が樋部73の床部75から各排出口76に向けて配設されている。 Further, the tube 77 for discharging the resist solution to the outlet 76 from the trough 73 is disposed toward the floor 75 of the trough portion 73 to the outlet 76. これにより、樋部73で回収されたレジスト液及び樋部73で回収しきれないレジスト液を排出口76を介して効率良く外部に排出することが可能となる。 Thus, it is possible to discharge the resist solution which can not be recovered in the resist solution and the trough 73 is recovered by the gutter section 73 to outside efficiently through the discharge port 76.
【0040】 [0040]
ドレインカップ44には、壁板71の下方から壁板71の背面側へ通じる第1の排気通路78が設けられ、第1の排気通路78には排気口79が接続されている。 The drain cup 44, first exhaust passage 78 is provided leading from the lower wall plate 71 to the back side of the wall plate 71, the first exhaust passage 78 is connected to an exhaust port 79. 排気口79には図示を省略した排気ポンプが接続され、ドレインカップ44内の排気が行われるようになっている。 The exhaust port 79 is connected an exhaust pump not shown is exhaust within the drain cup 44 is to be carried out. これにより、気液分離された気体を確実に回収することが可能となる。 Thus, it is possible to reliably collect the gas-liquid separated gas. また、ドレインカップ44内での乱流の発生を防止でき、ミストの飛散を効果的に防止できる。 Further, it is possible to prevent the occurrence of turbulence in the drain cup 44, it can be effectively prevented from scattering mist.
【0041】 [0041]
また、このドレインカップ44には、壁板71の上方から壁板71の背面側へ通じる第2の排気通路80が設けられている。 Further, to the drain cup 44, the second exhaust passage 80 leading from the upper wall plate 71 to the back side of the wall plate 71 is provided. これにより、壁板71の背面側の上方において渦等の乱流が発生することがなく、ミストの飛散を効果的に防止できる。 This prevents the turbulence of the vortex or the like occurs on the back side of the upper wall plate 71, it can be effectively prevented from scattering mist.
【0042】 [0042]
なお、管77の下端部が各排出口76内に挿入され、即ち管77の下端部を各排出口76上端部より下方に配置させているので、管77を流れ落ちた後の微小な液滴等が各排出口76内から第1の排気通路78側に送出する可能性を低減している。 Incidentally, the lower end of the tube 77 is inserted into each discharge port 76, that is, the lower end of the tube 77 and is arranged below the respective discharge ports 76 upper end, small droplets after flowing down the tube 77 etc. is to reduce the possibility of delivering to the first exhaust passage 78 side from the inside of the discharge port 76. また、第1の排気通路78は、排気中に含まれる微小な液滴を除去する除去機能も兼ねており、第1の排気通路78を上下に屈曲させることにより、排気中に含まれる微小な液滴を第1の排気通路78下方に分離、各排出口76に排出する可能性を向上させている。 The first exhaust passage 78, the removal function of removing fine droplets contained in the exhaust gas also serves as, by bending the first exhaust passage 78 in the vertical direction, minute in the exhaust separating the droplets below the first exhaust passage 78, thereby improving the possibility of discharging each discharge port 76.
【0043】 [0043]
更に、上述した樋部73の床部75も天井部74と同様に回転カップ42に向けて開放するように傾斜している。 Furthermore, it is inclined to open toward the rotary cup 42 in the same manner as floor 75 also the ceiling portion 74 of the trough 73 described above. そして、天井部74の傾斜角θ1と床部75の傾斜角θ2はほぼ等しくなるようにされている。 Then, the inclination angle θ1 and the inclination angle θ2 of the floor portion 75 of the ceiling portion 74 is to be substantially equal. このように床部75が傾斜することで、レジスト液を床部75から管77を介して排出口76に向けて確実に排出することが可能となる。 By thus floor 75 is inclined, a resist solution can be reliably discharged toward the discharge port 76 from the floor portion 75 via a tube 77. また、天井部74の傾斜角と床部75の傾斜角はほぼ等しくなるようにされているので、樋部73の背面側において天井部74裏面の傾斜角と床部75裏面の傾斜角はほぼ等しくなり、第1の排気通路78から排気口79に向けて流れる気流と第2の排気通路80から排気口79に向けて流れる気流とがほぼ同等の流れとなり、壁板71の背面側において渦等の乱流が発生することがなくなり、ミストの飛散を効果的に防止できる。 Further, since the inclination angle and the inclination angle of the floor portion 75 of the ceiling portion 74 is to be approximately equal, a ceiling portion 74 the rear surface inclination angle and the floor portion 75 the rear surface of the inclination angle of the rear side of the trough 73 is substantially equally it, and airflow flowing toward the exhaust port 79 from the air flow flowing toward the first exhaust passage 78 to the exhaust port 79 the second exhaust passage 80 is almost equal to the flow, the vortex in the rear side of the wall plate 71 prevents the turbulence etc. may occur, it can be effectively prevented from scattering mist.
【0044】 [0044]
また、第1の排気通路78上には、上部が開放した案内板81が設けられている。 Also, on the first exhaust passage 78, the guide plate 81 with its upper part open is provided. これにより、ミストが第1の排気通路78から壁板71の背面側に流入することがなくなる。 Thus, it is no longer the mist flows into the rear side of the wall plate 71 from the first exhaust passage 78. また、案内板81は樋部73における床部75の下方に設けられているので、案内板81の高さを調節することで、第1の排気通路78の太さを容易に調整することが可能となる。 Further, since the guide plate 81 is provided below the floor 75 of the trough 73, by adjusting the height of the guide plate 81, it is possible to easily adjust the thickness of the first exhaust passage 78 It can become.
【0045】 [0045]
また、第2の排気通路80と排気口79との間には、 メッシュが配置されている。 Between the second exhaust passage 80 and the exhaust port 79, the mesh is placed. これにより、排気口79側にミストが侵入することを防止している。 This prevents that the mist from entering the exhaust port 79 side. 更に、排気口79にはダンパが介挿されている。 In addition, the damper is inserted in the exhaust port 79. そして、基板G上にレジストを塗布しているときにはダンパが開いた状態とされ、それ以外のときにはダンパにより排気口79が閉じられた状態とされている。 Then, when the resist is coated on the substrate G is a state where the damper is opened, there is a state where the exhaust port 79 is closed by the damper otherwise. これによっても、排気口79側にミストが侵入することを防止している。 This also mist is prevented from entering the exhaust port 79 side.
【0046】 [0046]
次に、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット(CT)22の動作を図3に基づき説明する。 Will now be described based on a structure resist coating unit (CT) 22 operation in this manner in FIG.
【0047】 [0047]
蓋体45が図示しない搬送アームにより回転カップ42から外されると共に、基板Gが主搬送装置18によりスピンチャック41上に搬送されて吸着される(ステップ1)。 With the lid 45 is removed from the rotating cup 42 by a transfer arm (not shown), the substrate G is attracted is conveyed on the spin chuck 41 by the main carrier unit 18 (Step 1).
【0048】 [0048]
次に、蓋体45が図示しない搬送アームにより回転カップ42の上部開口に装着され(ステップ2)、レジスト液吐出ノズル51及び溶液吐出ノズル52が基板Gの上方であって、蓋体45の開口46の上方に位置され、基板Gの回転開始前に、溶液吐出ノズル52からシンナー等の溶剤が蓋体45の開口46を通して基板Gに吐出される(ステップ3)。 Then, the transfer arm lid 45 is not shown mounted on the upper opening of the rotating cup 42 (step 2), the resist solution discharge nozzle 51 and a solution discharge nozzle 52 is a upper substrate G, the opening of the lid 45 is located above the 46, before start of rotation of the substrate G, a solvent such as thinner from the solution discharge nozzle 52 is discharged to the substrate G through the opening 46 of the lid 45 (step 3).
【0049】 [0049]
次に、レジスト液吐出ノズル51からレジスト液が蓋体45の開口46を通して基板Gに吐出されると(ステップ4)共に、基板G及び回転カップ42の回転が開始される(ステップ5)。 Then, the resist solution from the resist solution discharge nozzle 51 is ejected to the substrate G through the opening 46 of the lid 45 (Step 4) together, the rotation of the substrate G and the rotating cup 42 is started (Step 5). このようにレジスト液を吐出させながら基板Gを回転させることにより、基板G上でレジスト液が拡散し、基板G上にレジスト膜が形成される。 By thus while discharging the resist solution by rotating the substrate G, the resist solution is spread on a substrate G, a resist film is formed on the substrate G.
【0050】 [0050]
このようにしてレジスト膜を形成した後、レジスト液の吐出ならびに基板G及び回転カップ42の回転が停止され(ステップ6)、図示を省略したアームにより小蓋53が搬送されて、蓋体45の開口46に装着される(ステップ7)。 After forming a resist film this way, the discharge and the rotation of the substrate G and the rotating cup 42 of the resist solution is stopped (step 6), is conveyed by the arm which is not shown small lid 53, the lid 45 It is attached to the opening 46 (step 7).
【0051】 [0051]
次に、再び基板G及び回転カップ42が回転され、レジスト膜の膜厚が整えられる(ステップ8)。 Then, the rotated substrate G and the rotating cup 42 again, the film thickness of the resist film is trimmed (Step 8). 本実施形態では、特に、このようにレジスト膜の膜厚を整える際に、蓋体45の開口46に小蓋53が装着されているため、レジスト液の外部への飛散が防止される。 In the present embodiment, particularly, when arranging a film thickness of the thus resist film, since the small lid 53 in the opening 46 of the cover 45 is mounted, scattering to the outside of the resist solution can be prevented. また、開口46からの空気の侵入を防止することができ、基板周囲に処理に悪影響を及ぼす気流が生じず、レジスト膜の膜厚が不均一になることが防止される。 Further, it is possible to prevent air from entering from the opening 46, adversely affect the air flow is not generated in the processing around the substrate, the thickness of the resist film is prevented from becoming nonuniform.
【0052】 [0052]
その後、基板G及び回転カップ42の回転が停止され(ステップ9)、外蓋60及び蓋体45が外され、基板Gが次の工程に搬出される(ステップ10)。 Thereafter, the rotation of the substrate G and the rotating cup 42 is stopped (step 9), the outer lid 60 and the lid 45 is removed, the substrate G is conveyed to the next step (Step 10).
【0053】 [0053]
ここで、基板G及び回転カップ42の回転させているときに(ステップ5及びステップ8)、回転カップ42の流出孔58から回転カップ42の外周に向けて気体及レジスト液が流出され、レジスト液については遠心力で樋部73に到達し、樋部73、管77及び排出口76を介して外部に排出される。 Here, (Step 5 and Step 8) when it is rotated in the substrate G and the rotating cup 42, the gas 及 resist liquid toward the outer periphery of the rotating cup 42 from the outflow hole 58 of the rotating cup 42 to flow out, the resist solution for reaching the gutter 73 by centrifugal force, trough 73, and is discharged to the outside through a pipe 77 and an outlet 76.
【0054】 [0054]
このように本実施形態によれば、壁板71に樋部73が回転カップ42の外周に沿って設けられているので、回転カップ42の流出孔58から流出されるレジスト液をこの樋部73により確実に回収することができるようになる。 According to this embodiment, since the trough portion 73 to the wall plate 71 is provided along the outer periphery of the rotating cup 42, a resist solution is discharged from the outflow hole 58 of the rotating cup 42 this trough 73 it is possible to reliably recovered by. よって、例えば樋部73がなく回転カップ42の流出孔58から流出されるレジスト液が壁板71にそのまま当たるような場合に比べてレジスト液がミスト状となって飛散するようなことは少なくなる。 Thus, the resist liquid is such that less as scattered becomes mist as compared with the case the resist solution flowing out is as it hits the wall plate 71 from the outflow hole 58 of the rotating cup 42 is no example trough 73 . また、レジスト液によって汚れが生じる部分についてもほぼ樋部73だけに局所化できるので、カップ洗浄時間が短縮され、洗浄用のシンナーの使用量も低減できる。 Since it localized only substantially gutter 73 also part stain caused by the resist solution, cup cleaning time is shortened, the amount of thinner for cleaning can be reduced.
【0055】 [0055]
次に、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット(CT)22における洗浄工程について説明する。 It will now be described thus constructed resist washing step in the coating unit (CT) 22. 以下の洗浄工程は例えば1ロット(基板40枚程度)に1回程度実施される。 The following washing step is carried out about once, for example, in one lot (substrate about 40 sheets).
【0056】 [0056]
洗浄工程では、蓋体45が図示しない搬送アームにより回転カップ42から外されると共に、基板Gが主搬送装置18によりスピンチャック41上に搬送されて吸着され、蓋体45が図示しない搬送アームにより回転カップ42の上部開口に装着され、レジスト液吐出ノズル51及び溶液吐出ノズル52が基板Gの上方であって、蓋体45の開口46の上方に位置され、基板G及び回転カップ42を回転させながら、溶液吐出ノズル52からシンナーが蓋体45の開口46を通して基板Gに吐出される。 In the washing step, with disengaged from the rotating cup 42 by the transfer arm to the lid 45 is not shown, the substrate G is attracted is transported on the spin chuck 41 by the main carrier unit 18, by the transfer arm the lid 45 is not shown mounted on the upper opening of the rotary cup 42, the resist solution discharge nozzle 51 and a solution discharge nozzle 52 is a upper substrate G, is positioned above the opening 46 of the lid 45 to rotate the substrate G and the rotating cup 42 while, thinner from the solution discharge nozzle 52 is discharged to the substrate G through the opening 46 of the cover 45. これにより、回転カップ42の流出孔58から回転カップ42の外周に向けてシンナーが流出され、遠心力で樋部73に到達し、シンナーによって樋部73の洗浄を行うことができる。 This will periphery outflow thinner toward the rotating cup 42 from the outflow hole 58 of the rotary cup 42, and reaches the trough portion 73 by the centrifugal force, it can be cleaned trough 73 by a thinner.
【0057】 [0057]
なお、このようなシンナーによる洗浄の際に、基板G及び回転カップ42の回転数を適宜可変することにより、図4に示すように、シンナーによる洗浄位置S(シンナーが到達する位置)を可変でき、これにより樋部73の全面を効率良く洗浄することができる。 At the time of cleaning with such thinner by appropriately changing the rotational speed of the substrate G and the rotating cup 42, as shown in FIG. 4, it can be used to adjust the cleaning position S (thinner reaches position) by thinner This makes it possible to efficiently clean the entire surface of the trough 73.
【0058】 [0058]
また、洗浄時は基板Gに代えてダミー基板を用いるようにしてもよく、或いは図5に示すように回転カップ42内に専用の洗浄ノズル91を設け、洗浄ノズル91から洗浄液を供給するようにしてもよい。 The cleaning time may be used a dummy substrate in place of the substrate G, or a dedicated cleaning nozzle 91 provided on the rotary cup 42, as shown in FIG. 5, and from the cleaning nozzle 91 to supply the cleaning liquid it may be.
【0059】 [0059]
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。 The present invention is not limited to the above embodiments.
【0060】 [0060]
例えば、図6に示すように、管77を排出口76にそのまま接続することなく、例えば三方弁92に接続し、例えば樋部73で回収されたレジスト液については再利用し、樋部73で回収されたシンナー等については排出するように構成しても構わない。 For example, as shown in FIG. 6, without directly connecting the tube 77 to the outlet 76, for example, connected to the three-way valve 92, for example, to reuse for the resist solution recovered in the gutter section 73, in gutter 73 it may be configured to discharge for recovered thinner like. これにより、レジスト液の消費量を削減することが可能となる。 Thus, it is possible to reduce the consumption of the resist solution.
【0061】 [0061]
また、図7に示すように、樋部73を上下に2分割し(樋部73a、73b)、表面を着脱可能な保護部材94で覆うように構成してもよい。 Further, as shown in FIG. 7, divided into two troughs 73 in the vertical (troughs 73a, 73b), it may be configured so as to cover the surface with a protective member 94 detachable. これにより、樋部73の洗浄を簡単にかつ確実に行うことが可能となる。 Thereby, it becomes possible to perform easily and reliably cleaning the trough 73.
【0062】 [0062]
また、上述したように樋部73の表面にはテフロンコーティングを施した方が好ましいが、その場合には、図8に示すように、樋部73のうち回転カップ42の流出孔58から流出されるレジスト液が直接当たる下部領域102にはテフロンコーティングを施し、樋部73のうちレジスト液が直接当たらない上部領域103にはテフロンコーティングを施さない方が更に好ましい。 Also, although preferred person subjected to Teflon coating on the surface of the trough portion 73, as described above, in this case, as shown in FIG. 8, to flow out from the outflow hole 58 of the rotary cup 42 of the trough 73 that in the lower region 102 the resist solution impinges directly subjected to Teflon coating, it is more preferable not subjected to Teflon coating in the upper region 103 resist solution is not exposed to direct out of the trough 73. なお、樋部73は例えばSUS等の金属材料からなり、従って上部領域103はこの金属材料が剥き出しとなる。 Incidentally, trough 73 is made of a metal material such as SUS or the like, thus the upper region 103 is the metallic material is exposed. 本発明者等の実験によると、図9(a)に示すように、樋部73全体にテフロンコーティングを施した場合にはレジスト液の生液Aが付着しているのに対して、図9(b)に示すように、樋部73のうちレジスト液が直接当たらない上部領域103にテフロンコーティングを施さない場合には上記と同部分で比較すればミスト状のレジスト液が付着するだけとなった。 According to experiments of the present inventors, as shown in FIG. 9 (a), whereas the raw solution A resist solution is adhered when subjected to Teflon coating to the entire trough 73, Fig. 9 (b), a by mist of the resist solution in comparison with the same portion is attached when not subjected to Teflon coating in the upper region 103 resist solution is not exposed to direct out of the trough 73 It was. 従って、樋部73のうちレジスト液が直接当たらない上部領域103にテフロンコーティングを施さない場合の方が洗浄性が向上することになる。 Therefore, the person when not subjected to Teflon coating in the upper region 103 resist solution is not exposed to direct out of the trough portion 73 is improved cleanability.
【0063】 [0063]
また、図10に示すように、樋部73の天井部74を湾曲形状としてもよい Further, as shown in FIG. 10, the ceiling portion 74 of the trough 73 may be curved. これにより、上記と同様に樋部73の天井部74にはミスト状のレジスト液が付着するだけとなり、洗浄性が向上する。 Thus, the ceiling portion 74 of the same manner as described above trough 73 becomes only adheres mist of the resist solution, washing is improved.
【0064】 [0064]
更に、図11に示すように、回転カップ42の外周で流出孔58の上部に庇部104を設けても良い。 Furthermore, as shown in FIG. 11, it may be provided eaves portion 104 at the top of the outflow holes 58 in the outer periphery of the rotating cup 42. これにより、ミストやレジスト液が上部に飛散するのを防止することができる。 Accordingly, mist or the resist solution can be prevented from scattering to the upper.
【0065】 [0065]
上述した実施形態では、基板としてガラス基板を例にとり説明したが、例えば半導体ウエハ等の他の基板であっても本発明を適用することが可能である。 In the embodiment described above, the glass substrate has been described taking as an example a substrate, for example it is another substrate such as a semiconductor wafer and it is possible to apply the present invention. また、所定の液としてレジスト液を例にとり説明したが、他の種類の液であっても当然本発明を適用できる。 Although described as an example of the resist solution as predetermined hydraulic, it can also be applied to naturally present invention be other kinds of liquid.
【0066】 [0066]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、本発明によれば、容器の流出孔から排出された液が壁板等に付着し難く、しかもそのような液がミスト状となって付着或いは再付着し難い。 As described above, according to the present invention, difficult to adhere the liquid discharged from the outlet hole of the container to the wall plate or the like, yet such a solution is less likely to adhere or reattachment becomes mist. また、シンナー等の洗浄液の使用量を極力減らし、しかも洗浄処理を短時間で行うことができる。 Also, as much as possible to reduce the amount of cleaning liquid such as thinner, yet it is possible to perform a cleaning process in a short time.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明が適用される基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。 1 is a plan view showing a resist coating and developing system of the substrate to which the present invention is applied.
【図2】本発明の基板処理装置が適用されるレジスト塗布処理ユニット(CT)の構成を示す断面図である。 Is a sectional view showing the configuration of Figure 2 the resist coating unit substrate processing apparatus of the present invention is applied (CT).
【図3】図2に示したレジスト塗布処理ユニット(CT)の動作を説明するためのフロー図である。 3 is a flowchart for explaining the operation of the resist coating unit shown in FIG. 2 (CT).
【図4】本発明の変形例を説明するためのレジスト塗布処理ユニット(CT)の一部拡大断面図である。 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the resist coating unit (CT) for explaining a modification of the present invention.
【図5】本発明の変形例を説明するための回転カップ内の概略的断面図である。 5 is a schematic cross-sectional view of the rotary cup for explaining a modification of the present invention.
【図6】本発明の変形例を説明するための概略図である。 6 is a schematic view for explaining a modified example of the present invention.
【図7】本発明の変形例を説明するためのレジスト塗布処理ユニット(CT)の一部拡大断面図である。 7 is a partially enlarged cross-sectional view of the resist coating unit (CT) for explaining a modification of the present invention.
【図8】本発明の変形例を説明するための概略図である。 8 is a schematic view for explaining a modified example of the present invention.
【図9】図8に示した変形例の効果を確認するために行った実験結果を示す写真である。 9 is a photograph showing the results of experiments conducted to confirm the effect of the modification shown in FIG.
【図10】本発明の別に変形例を説明するための概略図である。 Figure 10 is a schematic diagram for explaining another to the modification of the present invention.
【図11】本発明の更に別の変形例を説明するための概略図である。 11 is a schematic diagram for further explaining another variation of the present invention.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
22 レジスト塗布ユニット(CT) 22 resist coating unit (CT)
41 スピンチャック42 回転カップ44 ドレインカップ51 レジスト液吐出ノズル52 溶剤吐出ノズル58 回転カップの流出孔71 壁板72 開口73 樋部74 樋部の天井部75 樋部の床部76 排出口77 管78 第1の排気通路79 排気口80 第2の排気通路81 案内板 41 spin chuck 42 rotary cup 44 drain cup 51 resist solution discharge nozzle 52 solvent discharge nozzle 58 flows out of the rotary cup holes 71 wall plate 72 opening 73 trough 74 trough of the ceiling portion 75 trough floor 76 discharge opening 77 pipe 78 the first exhaust passage 79 exhaust port 80 second exhaust path 81 guiding plate

Claims (19)

  1. 基板を回転可能に保持する保持部材と、 A holding member for rotatably holding the substrate,
    前記保持部材により保持された基板に所定の液を供給する供給部と、 A supply unit for supplying a predetermined liquid to the substrate held by the holding member,
    前記保持部材により保持された基板を収容すると共に、前記保持部材と同期して回転可能で、かつ外周に前記液を排出可能な流出孔を有する容器と、 Accommodates the substrate held by the holding member, a container having the holding member and synchronously rotatable, and the outlet hole capable of discharging the liquid on the outer periphery,
    前記流出孔から排出される液を受け入れる開口が前記流出孔と対面するように設けられ、前記容器の外周に沿って連続配置された樋部とを有し、 The opening for receiving the liquid discharged from the outlet hole is provided so as to face the outflow hole, and a trough portion that is disposed continuously along the outer circumference of the container,
    前記容器の外周に沿って壁板が配置され、 Wallboard is disposed along the outer periphery of the container,
    前記壁板を断面コの字状に凹ませることにより前記樋部が構成され、 It said trough portion is constituted by recessing the wall plate-shaped cross section U,
    前記壁板の下方から前記壁板の背面側へ通じる第1の排気通路が設けられ、 First exhaust passage leading from the lower of the wall plate to the back side of the wall plate is provided,
    前記壁板の上方から前記壁板の背面側へ通じる第2の排気通路が設けられ、 Second exhaust passage leading from the upper of the wall plate to the back side of the wall plate is provided,
    前記第1の排気通路および第2の排気通路には排気口が接続され、 Wherein the first exhaust passage and the second exhaust passage is connected to an exhaust port,
    前記第1の排気通路から前記排気口に向けて流れる気流と前記第2の排気通路から前記排気口に向けて流れる気流とが前記樋部を挟んで線対称となるように前記樋部の天井部の傾斜角と床部の傾斜角がほぼ等しくされていることを特徴とする基板処理装置。 The first ceiling of said trough portion as the exhaust passage and the air flow flowing toward the exhaust port from the second exhaust passage and the air flow flowing toward the exhaust port is line symmetrical with respect to the said gutter a substrate processing apparatus, characterized in that the tilt angle of the tilt angle and the floor parts are substantially equal.
  2. 基板を回転可能に保持する保持部材と、 A holding member for rotatably holding the substrate,
    前記保持部材により保持された基板に所定の液を供給する供給部と、 A supply unit for supplying a predetermined liquid to the substrate held by the holding member,
    前記保持部材により保持された基板を収容すると共に、前記保持部材と同期して回転可能で、かつ外周に前記液を排出可能な流出孔を有する容器と、 Accommodates the substrate held by the holding member, a container having the holding member and synchronously rotatable, and the outlet hole capable of discharging the liquid on the outer periphery,
    前記流出孔から排出される液を受け入れる開口が前記流出孔と対面するように設けられ、前記容器の外周に沿って連続配置された樋部とを有し、 The opening for receiving the liquid discharged from the outlet hole is provided so as to face the outflow hole, and a trough portion that is disposed continuously along the outer circumference of the container,
    前記容器の外周に沿って壁板が配置され、 Wallboard is disposed along the outer periphery of the container,
    前記壁板を断面コの字状に凹ませることにより前記樋部が構成され、 It said trough portion is constituted by recessing the wall plate-shaped cross section U,
    前記壁板の下方から前記壁板の背面側へ通じる第1の排気通路が設けられ、 First exhaust passage leading from the lower of the wall plate to the back side of the wall plate is provided,
    前記壁板の上方から前記壁板の背面側へ通じる第2の排気通路が設けられ、 Second exhaust passage leading from the upper of the wall plate to the back side of the wall plate is provided,
    前記第1の排気通路および第2の排気通路には排気口が接続され、 Wherein the first exhaust passage and the second exhaust passage is connected to an exhaust port,
    前記第1の排気通路上には上部が開放した案内板が設けられ、 Wherein the first exhaust passage on is provided a guide plate with its upper part open,
    前記案内板は前記樋部における床部の下方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus wherein the guide plate, characterized in that provided below the floor of the trough.
  3. 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 1 or claim 2,
    前記断面コの字状の樋部の天井部が前記容器に向けて開放するように傾斜していることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus characterized by the ceiling portion of the shaped trough of the cross-section U is inclined to open toward the container.
  4. 請求項1または請求項3に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 1 or claim 3,
    前記天井部が湾曲形状とされていることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus, characterized in that the ceiling is a curved shape.
  5. 請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載の基板処理装置において、 In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
    前記壁板の下方には前記液を排出するための排出口が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus, characterized in that the discharge port for discharging the liquid below the wall plate is provided.
  6. 請求項に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 5,
    前記樋部から前記排出口に液を流出させるための管が前記樋部の床部から前記排出口に向けて配設されていることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus, characterized in that the tube for discharging the liquid in the outlet from the trough is disposed toward the outlet from the floor of the trough.
  7. 請求項1から請求項6のうちのいずれか1項に記載の基板処理装置において、 In the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
    前記第1の排気通路と前記排気口との間にメッシュ部材が配置されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus characterized by the mesh member is disposed between the first exhaust passage and the exhaust port.
  8. 請求項に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 7,
    前記排気口には当該排気口を開閉するためのダンパが介挿されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus characterized by a damper for opening and closing the exhaust port is interposed in the exhaust port.
  9. 請求項から請求項のうちいずれか1項に記載の基板処理装置において、 The substrate treating apparatus according to any one of claims 1 to 8,
    前記流出孔は前記桶部の天井部の斜面に対面していることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus wherein the outlet holes, characterized in that faces the inclined surface of the ceiling portion of the trough.
  10. 請求項1から請求項のうちいずれか1項に記載の基板処理装置において、 The substrate treating apparatus according to any one of claims 1 to 9,
    前記容器内に洗浄液を供給する手段を更に有し、 Further comprising means for supplying a cleaning liquid into the container,
    前記洗浄液を供給しながら前記容器を回転させることにより前記流出孔から洗浄液を排出させて、前記排出した洗浄液によって前記樋部内を洗浄することを特徴とする基板処理装置。 And washings were discharged from the outlet hole by rotating said container while supplying the cleaning liquid, a substrate processing apparatus, characterized by washing the trough portion by the discharged washing liquid.
  11. 請求項10に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 10,
    前記洗浄液によって前記樋部内を洗浄する際に前記容器の回転速度を制御する手段を更に具備することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim means for controlling the rotational speed of the container further comprising when cleaning the trough portion by the cleaning liquid.
  12. 請求項10又は請求項11に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 10 or claim 11,
    前記樋部で回収された所定の液を再利用し、前記樋部で回収された洗浄液を排出するための切り替え弁を更に具備することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus, characterized in that said reuse predetermined liquid recovered in the trough further comprises a switching valve for discharging the washing liquid recovered in the trough.
  13. 請求項1から請求項12のうちいずれか1項に記載の基板処理装置において、 The substrate treating apparatus according to any one of claims 1 to 12,
    前記樋部内の表面は着脱可能な保護部材で覆われていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus wherein a surface of the said trough is covered with a protective member detachable.
  14. 請求項1から請求項13のうちいずれか1項に記載の基板処理装置において、 The substrate treating apparatus according to any one of claims 13 claim 1,
    前記樋部はテフロン(登録商標)コーティングが施されていることを特徴とする基板処理装置。 The trough the substrate processing apparatus characterized by Teflon coating is applied.
  15. 請求項14に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 14,
    前記樋部のうち前記容器の流出孔から排出される液が直接当たる第1の領域にはテフロン(登録商標)コーティングが施され、前記第1の領域より上部の第2の領域にはテフロン(登録商標)コーティングが施されていないことを特徴とする基板処理装置。 The Teflon coating is applied to the first region where the liquid discharged will impinge directly from the outflow hole of the container of the trough, said second region of the upper than the first region Teflon ( the substrate processing apparatus characterized by R) uncoated.
  16. 請求項14に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 14,
    上記容器外周の流出孔の上部に庇部が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus characterized by overhanging portion is provided above the outlet hole of the container periphery.
  17. 請求項に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 1,
    前記第1の排気通路上には上部が開放した案内板が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus characterized by guide plate having top is open is provided in the first exhaust passage on.
  18. 請求項1または請求項17に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 1 or claim 17,
    前記案内板は前記樋部における床部の下方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus wherein the guide plate, characterized in that provided below the floor of the trough.
  19. 請求項2に記載の基板処理装置において、 The apparatus according to claim 2,
    前記樋部の天井部の傾斜角と床部の傾斜角がほぼ等しいことを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus, wherein the inclination angle of the inclined angle and the floor portion of the ceiling portion of the trough portion is substantially equal.
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