KR100798769B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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카와구치요시히로
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

벽판에 홈통부가 회전컵의 외주를 따라 설치되어 있기 때문에, 회전컵의 유출구멍으로부터 유출되는 레지스트액을 이 홈통부에 의하여 확실하게 회수할 수 있게 된다. Because it is provided along the outer periphery of the trough portion in the rotary cup wall plate, it is possible to resist liquid flowing out from the outlet hole of the rotary cup may be reliably recovered by the cylindrical groove. 따라서, 예를 들면 홈통부가 없이 회전컵의 유출구멍으로부터 유출되는 레지스트액이 벽판에 그대로 접촉하는 경우와 비교하여 레지스트액이 미스트 상태가 되어 비산되는 것과 같은 경우는 적어진다. Thus, for example, when compared with the case of the resist solution flowing out from the outlet hole of the rotary cup without additional trough as it contacts the wall plate as it is the resist solution is a mist state is scattered is reduced. 따라서 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 벽판 등에 부착되기 어렵고, 또한 이와 같은 액체가 미스트 상태가 되어 부착 또는 재부착되기 어렵다. Therefore, it is difficult to liquid discharged from the outlet hole of the container is attached to the wall plate, and that this liquid becomes a mist state or the attachment is difficult to reattach.

Description

기판 처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS} The substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1 은 본 발명이 적용되는 기판의 레지스트 도포(塗布)·현상(現像) 처리시스템을 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view of the resist coating (塗布) · phenomenon (現 像) of the substrate processing system to which the present invention is applied.

도 2 는 본 발명의 기판 처리장치가 적용되는 레지스트 도포처리 유닛(CT)의 구성을 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the resist coating unit (CT) which is applied the apparatus of the present invention.

도 3 은 도 2 에 나타나 있는 레지스트 도포처리 유닛(CT)의 동작을 설명하기 위한 플로우 챠트(flow chart)이다. 3 is a flowchart (flow chart) for describing the operation of the resist coating unit (CT) shown in Fig.

도 4 는 본 발명의 변형예를 설명하기 위한 레지스트 도포처리 유닛(CT)의 일부를 확대한 단면도이다. Figure 4 is an enlarged sectional view of a portion of the resist coating units (CT) for describing a modified example of the present invention.

도 5 는 본 발명의 변형예를 설명하기 위한 회전컵 내의 개략적인 단면도이다. Figure 5 is a schematic cross-section in the rotary cup for explaining a modified example of the present invention.

도 6 은 본 발명의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다. Figure 6 is a schematic diagram for describing a modified example of the present invention.

도 7 은 본 발명의 변형예를 설명하기 위한 레지스트 도포처리 유닛(CT)의 일부를 확대한 단면도이다. Figure 7 is an enlarged sectional view of a portion of the resist coating units (CT) for describing a modified example of the present invention.

도 8 은 본 발명의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다. Figure 8 is a schematic diagram for describing a modified example of the present invention.

도 9 는, 도 8 에 나타나 있는 변형예의 효과를 확인하기 위하여 실험한 결과를 나타내는 사진이다. 9 is a picture showing experimental results to confirm the indicated variation of difference in FIG.

도 10 은 본 발명의 다른 변형예를 설명하기 위한 개략도이다. 10 is a schematic diagram for explaining another modification of the present invention.

도 11 은 본 발명의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 개략도이다. 11 is a schematic diagram for explaining another modification of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

22 : 레지스트 도포 유닛(CT) 41 : 스핀척 22: a resist coating unit (CT) 41: the spin chuck

42 : 회전컵 44 : 드레인 컵 42: rotary cup 44: drain cup

51 : 레지스트액 토출 노즐(吐出 nozzle) 52 : 용제 토출 노즐 51: resist solution discharge nozzle (吐出 nozzle) 52: solvent delivery nozzle

58 : 회전컵의 유출구멍 71 : 벽판 58: outflow hole of the rotary cup 71: wallboard

72 : 개구 73 : 홈통부 72: opening 73: cylindrical groove

74 : 홈통부의 천정부 75 : 홈통부의 바닥부 74: ceiling portion trough portion 75: bottom trough portion

76 : 배출구 77 : 관 76: outlet 77: tube

78 : 제1의 배기통로 79 : 배기구 78: 79 in the exhaust passage of the first: exhaust port

80 : 제2의 배기통로 81 : 안내판 80: 81 in the exhaust passage 2 of: the guide plate

본 발명은, 예를 들면 액정 표시장치에 사용되는 글래스(glass) 기판상에 레지스트액을 도포(塗布)하는 레지스트 도포장치 등 기판 처리장치에 관한 것이다. The invention, for example, relates to a resist coating apparatus including a substrate processing apparatus for applying (塗布) a resist solution on a glass (glass) substrate used for a liquid crystal display device.

액정 표시장치의 제조에 있어서는, 유리로 만든 4각형의 기판상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로패턴에 대응하여 레지스 트막을 노광하고, 이를 현상(現像) 처리하는 소위 포토리소그래피 기술에 의하여 회로패턴이 형성된다. The in the production of a liquid crystal display device, formed by the resist solution applied onto a rectangular substrate made of glass resist film and, in correspondence with the circuit pattern registers agent exposure and processing them phenomenon (現 像) film is the so-called photolithography technique by a circuit pattern is formed.

글래스 기판상에 레지스트액을 도포하는 방법으로서는, 글래스 기판을 회전시키면서 그 위에 레지스트액을 공급하고, 원심력에 의하여 글래스 기판의 전체 면에 레지스트액을 확산시키는 소위 스핀 코트(spin coat) 방식이 일반적이다. As a method for coating the resist solution on a glass substrate, while rotating the glass substrate whereon a so-called spin-coating (spin coat) method is generally to supply the resist solution, and spreading the resist solution over the entire surface of the glass substrate by the centrifugal force . 그리고 그 후에 기판을 다시 회전시켜 레지스트막의 막두께를 일정하게 하는 공정이 실시된다. And then to re-rotate the substrate is carried out at a constant step of the resist film thickness.

이와 같이 스핀 코트 방식에 의하여 레지스트액을 도포하고, 그 후에 기판을 다시 회전시키는 경우, 글래스 기판의 외주(外周) 부근에서 강한 기류(氣流)가 발생하여 도포얼룩의 원인이 된다. Thus, applying the resist solution by a spin coating method, and then the case of re-rotating the substrate, by a strong air current (氣流) generated near the outer circumference (外 周) of the glass substrate causes the coating unevenness. 이 때문에, 예를 들면 글래스 기판을 용기 내에 수용하여 글래스 기판의 회전과 동기(同期)시켜 용기 자체도 회전시키는 것이 이루어지고 있다. Therefore, for example, have been made to it to accommodate the glass substrate in a container and rotated by rotating synchronous (同期) of the glass substrate container itself.

그리고 이러한 용기에는, 예를 들면 글래스 기판으로부터 확산되는 레지스트액을 용기의 외부로 배출시키기 위한 유출구멍이 용기의 외주에 형성되어 있다. And this container, for example, there are outlet holes for discharging the resist solution to be diffused from the glass substrate to the outside of the container is formed in the outer periphery of the container. 또한 이러한 용기의 외주를 둘러싸도록 벽판을 배치하고, 이 벽판의 하방에 배출구를 형성하고, 유출구멍으로부터 배출되는 레지스트액을 배출구를 통하여 외부로 배출하도록 구성되어 있다. In addition, the wall plate disposed so as to surround the outer periphery of this container, and is configured to form an outlet in the lower portion of the wall plate, and through the resist solution is discharged from an outlet vent hole outlet to the outside. 또한 벽판의 하방을 넘어 그 이면측(裏面側)에는 배기통로를 형성하고, 이 배기통로에 접속되는 배기구를 통하여 기액(氣液) 분리된 기체를 외부로 배기하도록 구성되어 있다. Also it is configured to exhaust the gas-liquid (氣液) the separated gas across the lower side of the wall plate to form the exhaust passage that has a back side (裏面 側), through an exhaust port connected to the exhaust passage to the outside.

그러나 상기한 구성에서는 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 레지스트액이 벽판 내에 부착되어 레지스트 오염이 발생하기 쉽다고 하는 과제가 있다. However, in the above arrangement the resist solution is discharged from the outlet hole of the container is attached in the wall plate there is a problem that is easy to resist contamination. 특히 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 레지스트액이 벽판에 접촉하여 미스트(mist) 상태가 되고, 이 미스트 상태의 레지스트액이 배출구로 배출되지 않고 배기통로에 도달하여, 예를 들면 배기통로의 상부에 부착되어 있다. In particular, the resist solution is discharged from the outlet hole of the container, and the mist (mist) state in contact with the wall plate, with the resist solution in a mist state is not discharged to the discharge port reaches the exhaust passage, for example, attached to the top of the exhaust passage It is.

이 때문에, 예를 들면 종래부터 1로트(예를 들면 40장 정도)에 한 번 정도 벽판 내를 세정하였다. Therefore, for example, one lot conventionally (for example 40 pieces) were washed once in the wall plate about. 이러한 세정은, 예를 들면 용기 내에 세정액인 시너를 공급하면서 용기를 회전시켜 용기의 유출구멍으로부터 벽판을 향하여 시너를 배출시킴으로써 이루어졌다. This cleaning is, for example, by rotating the container while supplying a cleaning liquid is thinner in the vessel was done by discharging the thinner toward the wall plate from the outlet hole of the container.

그런데 이 경우, 벽판에 직접 접촉하는 시너에 의하여 그 부분의 레지스트 오염은 감소하지만, 시너가 그 부분에 접촉함으로써 상기한 미스트가 발생하여 배기통로에 레지스트가 더 많이 부착되는 결과가 된다고 하는 문제가 있다. However, in this case, by the thinner for direct contact with the wall plate resist contamination of that portion is reduced, but there is a problem in that the results that are thinner the resist is attached more on the exhaust passage to the above-described mist generated by contact with the part .

본 발명은, 상기 사정에 의거하여 이루어진 것으로서, 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 벽판 등에 부착되기 어렵고, 또한 이와 같은 액체가 미스트 상태가 되어 부착 또는 재부착되기 어려운 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention, been made on the basis of the above circumstances, it is difficult to be attached to the liquid discharged from the outlet hole of the container wall plate, also object of the present invention to have such a liquid provide adhesion or re-adhesion to difficult substrates processed in a mist state device It shall be.

본 발명의 별도의 목적은, 시너 등 세정액 사용량을 극력 감소시킬 수 있고 또한 세정처리를 단시간에 할 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것에 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of a thinner, etc. can reduce the cleaning liquid consumption as much as possible and also the cleaning process in a short time.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기판 처리장치는, 기판을 회전시킬 수 있도록 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재에 의하여 지지된 기판에 소정의 액체를 공급하는 공급부와, 상기 지지부재에 의하여 지지된 기판을 수용하는 동시에, 상기 지지부재와 동기(同期)하여 회전할 수 있고, 또한 외주(外周)에 상기 액체를 배출시킬 수 있는 유출구멍을 구비하는 용기와, 상기 유출구멍으로부터 배출되는 액체를 받아 들이는 개구가 상기 유출구멍과 대면(對面)하도록 설치되고, 상기 용기의 외주를 따라 배치되는 홈통부를 구비한다. The apparatus of the present invention to solve the above-mentioned problems is provided with a support supporting member so as to rotate the substrate, a supply part for supplying a predetermined liquid to the substrate supported by the support member, supported by the support member At the same time accommodating a substrate, it is possible to rotate the support member and the synchronization (同期), also with the container having an outlet hole which can discharge the liquid on the outer peripheral (外 周), the liquid discharged from the outlet hole acceptor is provided to the opening face (對面) and the outlet hole, and a trough portion that is disposed along the outer periphery of the container.

본 발명에 의하면, 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 홈통부를 통하여 회수되기 때문에, 홈통부만 국소적으로 오염되는 것으로 억제할 수 있다. According to the present invention, since a liquid discharged from the outlet hole of the container to be collected by the trough portion, only the cylindrical groove can be suppressed to be contaminated locally. 또한 미스트가 홈통부 내에 가두어지기 때문에 미스트가 배기통로 등으로 비산하는 경우는 적어진다. In addition, since the mist is trapped in the groove if the mist is scattered in the cylinder including an exhaust passage becomes smaller. 따라서 본 발명에 의하면, 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 벽판 등에 부착되기 어렵고, 또한 이와 같은 액체가 미스트 상태가 되어 부착 또는 재부착되기 어려운 기판 처리장치를 제공할 수 있다. Therefore, in accordance with the present invention, it is difficult to liquid discharged from the outlet hole of the container is attached to the wall plate, it is possible to provide this liquid is a mist state as an attachment or it is difficult to reattach the substrate processing apparatus. 또한 본 발명에 의하면, 세정의 범위도 홈통부만 하여도 되기 때문에 시너 등 세정액의 사용량을 극력 감소시킬 수 있고, 또한 세정처리를 단시간에 할 수 있다. In addition, according to the present invention, it is also possible to reduce the amount of cleaning liquid, such as paint thinner as much as possible, since the range of cleaning only the groove also cylindrical, and may also be a washing treatment in a short time.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다. It will be described below, in accordance with an embodiment of the present invention in the drawings.

도 1 은 본 발명이 적용되는 기판의 레지스트 도포(塗布)·현상(現像) 처리시스템을 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view of the resist coating (塗布) · phenomenon (現 像) of the substrate processing system to which the present invention is applied.

이 도포·현상 처리시스템은, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치(載置)하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 하기 위한 복수의 처리 유닛을 갖춘 처리부(2)와, 노광장치(도면에는 나타내지 않는다)와의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있고, 처리부(2)의 양단(兩端)에 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스부(3)가 각각 배치되어 있다. The coating and developing treatment system, a series of processes including a resist film forming and developing in the cassette station 1 and a substrate (G), which mounting (載 置) a cassette (C) for receiving a plurality of substrates (G) a processing unit with a plurality of processing units to (2), the exposure apparatus (the figure does not show) provided with a interface unit (3) for conveying a substrate (G) in between, both ends of the processing unit (2) in the (兩端) the cassette station 1 and the interface unit (3) is disposed, respectively.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2) 사이에서 기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. Cassette station (1) it is equipped with a transport mechanism 10 for transporting the substrate between the cassette (C) and the processing unit (2). 그리고 카세트 스테이션(1)에서 카세트(C)의 반출입이 이루어진다. And it is made banchulip the cassette (C) from a cassette station (1). 또한 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치되는 반송로(10a)상을 이동할 수 있는 반송암(11)을 갖추고, 이 반송암(11)에 의하여 카세트(C)와 처리부(2) 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다. In addition, the conveying mechanism 10 is equipped with a transport arm 11 to move the image (10a) to transfer that is provided along the direction of arrangement of the cassettes, a cassette (C) and the processing unit (2) by the transport arm (11) It is made as transporting the substrate (G) in between.

처리부(2)는 전단부(前段部)(2a)와 중단부(中段部)(2b)와 후단부(後段部)(2c)로 나누어져 있고, 각각 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 구비하고, 이들 반송로의 양측에 각 처리 유닛이 설치되어 있다. Processing section 2 is a front end portion (前段 部) (2a) and a stop portion (中段 部), (2b) and the rear end (後 段 部), (2c), and divided into, a (12, 13, 14, each carrying a central ) it is provided, and on both sides of a conveyance thereof by each processing unit are installed. 그리고 이들 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다. And there is provided a relay portion (15, 16) therebetween.

전단부(2a)는 반송로(12)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(17)를 갖추고 있고, 반송로(12)의 일방(一方)에는 2개의 세정 유닛(SCR)(21a, 21b)이 배치되어 있고, 반송로12의 타방(他方)에는 자외선 조사(紫外線 照射) 유닛(UV)과 냉각 유닛(COL)이 2단으로 포개어지는 처리블록(25), 가열처리 유닛(HP)이 2단으로 포개어져 이루어지는 처리블록(26) 및 냉각 유닛(COL)이 2단으로 포개어져 이루어지는 처리블록(27)이 배치되어 있다. A front end portion (2a) may have the main transport apparatus 17 to move along the conveying path 12, there are two cleaning units (SCR) (21a, 21b) one (一方) of the conveying path 12 is is disposed, ultraviolet light, the other (他方) of 12 as a conveying irradiation (紫外線 照射) unit (UV) and the cooling unit (COL) is overlaid processing block 25, the heat processing unit (HP) a second stage which is a two-stage becomes overlapped processing block 26 and the cooling unit (COL) formed of a becomes the overlapped in two stages are processing block 27 formed are disposed.

또한 중단부(2b)는 반송로(13)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(18)를 갖추고 있고, 반송로(13)의 일방에는 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22) 및 기판(G)의 가장자리 레지스트를 제거하는 가장자리 레지스트 제거 유닛(ER)(23)이 일체(一體)로 설치되고 있고, 반송로(13)의 타방에는 가열처리 유닛(HP)이 2단으로 포개어져 어루어지는 처리블록(28), 가열처리 유닛(HP)과 냉각처리 유닛(COL)이 상하로 포개어져 이루어지는 처리블록(29) 및 접착강화처리 유닛(AD)과 냉각 유닛(COL)이 상하로 포개어져 이루어지는 처리블록(30)이 배치되어 있다. In addition, stop portion (2b) may have the main transport apparatus 18 to move along the transport path 13, one has a resist coating unit (CT) (22) and the substrate (G) of the conveying path (13) the removal edge resist to remove the edge resists unit (ER) (23) this may be provided integrally (一體), the other, then the process block eojineun touched becomes superposed the heat processing unit (HP) to the second end of the conveying path (13) 28, the heat processing unit (HP) and the cooling processing unit (COL), the processing block comprises a turned becomes overlapped up and down processing block reinforcing 29 and the adhesive comprises a processing unit (AD) and a cooling unit (COL) are stacked up and down 30 are disposed.

또한 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(19)를 갖추고 있고, 반송로(14)의 일방에는 3개의 현상처리 유닛(DEV)(24a, 24b, 24c)이 배치되어 있고, 반송로(14)의 타방에는 가열처리 유닛(HP)이 2단으로 포개어져 이루어지는 처리블록(31) 및 가열처리 유닛(HP)과 냉각처리 유닛(COL)이 상하로 포개어져 이루어지는 처리블록(32, 33)이 함께 배치되어 있다. In addition, the rear end portion (2c) is one, the three developing units (DEV) (24a, 24b, 24c) of, and has a main transport apparatus 19 to move along the transport path 14, the conveying path 14 this is arranged, the other, the heat processing unit (HP) is turned overlaid with two-stage process block 31 made, and the heat processing unit (HP) and the cooling processing unit (COL) of the conveying path 14 becomes nested in the upper and lower made of the processing block (32, 33) are arranged together.

또 처리부(2)는 반송로를 사이에 두고 일방에 세정처리 유닛(21a), 레지스트처리 유닛(22), 현상처리 유닛(24a)과 같은 스피너계(spinner系) 유닛만을 배치하고 있고, 타방에 가열처리 유닛이나 냉각처리 유닛 등 열처리계(熱處理系) 유닛만을 배치하는 구조로 되어 있다. In processing (2) is sandwiched between the conveying path and is disposed only spinner system (spinner 系) units such as a cleaning process unit (21a), a resist processing unit 22, a developing unit (24a) on one, the other It has a structure to place only the heat processing units and cooling processing unit such as thermal processing system (熱處理 系) unit.

또한 중계부(15, 16)에 있어서 스피너계 유닛 배치측 부분에는 약액(藥液) 공급 유닛(34)이 배치되어 있고, 또한 주반송장치의 메인터넌스를 하기 위한 스페이스(space)(35)가 설치되어 있다. In addition, the relay unit (15, 16) arranged side portion spinner based unit has a drug solution (藥液) supply unit 34 is disposed, and space (space) (35) for the maintenance of the main transport apparatus according to the installation It is.

상기 주반송장치(17, 18, 19)는, 수평면 내에 있어서 각각 2방향의 X축 구동기구, Y축 구동기구 및 수직방향의 Z축 구동기구를 각각 갖추고 있고, 또한 Z축을 중심으로 회전하는 회전 구동기구를 갖추고 있고, 기판(G)을 지지하는 암(17a, 18a, 19a)을 각각 구비하고 있다. The main transfer device (17, 18, 19) is equipped with each of the two X-axis drive mechanism, Y-axis driving mechanism and the Z-axis driving mechanism in the vertical direction, within a horizontal plane, respectively, and also rotation to rotation about the Z axis and it equipped with a drive mechanism, and includes the arm (17a, 18a, 19a) for supporting a substrate (G) respectively.

상기 주반송장치(17)는, 반송기구(10) 암(11)과의 사이에서 기판(G)을 반송함과 동시에, 전단부(2a)의 각 처리 유닛으로 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 중계부(15)로 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. The main transfer device 17, the conveying mechanism 10 also to transport the substrate (G) in between the arm 11 and at the same time, carry and out the substrate (G) in each processing unit of the front end portion (2a) and also it has a function for transferring the substrate (G) to the relay unit 15. 또한 주반송장치(18)는, 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)을 반송함과 동시에, 중단부(2b)의 각 처리 유닛으로 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 중계부(16)로 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. In addition, the main transport apparatus 18 is, at the same time as transferring the substrate (G) and from the relay unit 15, and import and out the substrate (G) in each processing unit of the stop portion (2b), also the relay unit to 16 it has a function for transferring the substrate (G). 또한 주반송장치(19)는, 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)을 반송함과 동시에, 후단부(2c)의 각 처리 유닛으로 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 인터페이스부(3)로 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. In addition, the main transport apparatus 19 is, at the same time as transferring the substrate (G) and from the relay unit 16, after the import and out the substrate (G) in each processing unit of the end portion (2c), also interface and a function of transferring a substrate (G) to (3). 또 중계부(15, 16)는 냉각 플레이트로서도 기능을 한다. In the relay unit 15, 16 serves also as a cooling plate.

인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 반송할 때에 기판을 일시적으로 지지하는 익스텐션(36)과, 또한 그 양측에 설치되어 버퍼 카세트를 배치하는 2개의 버퍼 스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도면에는 나타내지 않는다) 사이에서 기판(G)을 반출입하는 반송기구(38)를 구비하고 있다. Interface unit 3 includes a processing unit (2) when conveying the substrate between the extension (36) for temporarily holding a substrate, and installed on both sides to place the buffer cassette with one buffer stage 37 and the , and a transport mechanism 38 for banchulip the substrate (G) between them and the exposure apparatus (the figure does not show). 반송기구(38)는 익스텐션(36) 및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치되는 반송로(38a)상을 이동할 수 있는 반송암(39)을 갖추고, 이 반송암(39)에 의하여 처리부(2)와 노광장치 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다. By the transport mechanism 38 are extensions 36 and the buffer has a number of moving image (38a) to transfer that is provided along the arrangement direction of the transport arm (39) of the stage (37), the transport arm 39 processor between 2 and the exposure apparatus is made as transporting the substrate (G).

이와 같이 각 처리 유닛을 집약하여 일체화(一體化)함으로써 공간 절약화 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다. In this way it is possible to achieve an efficient space saving and processing by integrating (一體化) to the intensity of each processing unit.

이와 같이 구성되는 레지스트 도포·현상 처리시스템에 있어서는, 카세트(C) 내의 기판(G)이 처리부(2)로 반송되고, 처리부(2)에서는 전단부(2a)의 처리블록(25)의 자외선 조사 유닛(UV)에서 표면의 개질(改質)·세정(洗淨) 처리가 우선 이루어지고, 냉각처리 유닛(COL)에서 냉각된 후, 세정 유닛(SCR)(21a, 21b)에서 스크러버 세정이 실시되고, 처리블록(26) 중 어느 하나의 가열처리 유닛(HP)에서 가열건조된 후, 처리블록(27) 중 어느 하나의 냉각 유닛(COL)에서 냉각된다. In the resist coating and developing processing system configured in this manner, the substrate (G) in the cassette (C) is fed to the processing unit 2, processing unit 2, the ultraviolet irradiation in process block 25 of the front end portion (2a) modification of the surface of the unit (UV) (改 質) · washing (洗淨) after the first process is made and, cooled in the cooling processing unit (COL), the cleaning unit (SCR) (21a, 21b) is carried out in the scrubber washing and it is cooled in any one of the cooling unit (COL) of any one of the heat processing unit (HP) heating the drying, processing block 27 in the processing of block 26.

그 후에 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어 레지스트의 정착성(定着性)을 높이기 위하여 처리블록(30)에 있어서 상단의 접착강화처리 유닛(AD)에서 소수화 처리(HMDS 처리)되고, 하단의 냉각처리 유닛(COL)에서 냉각된 후, 레지스트 도포 유닛(CT)(22)에서 레지스트가 도포되고, 가장자리 레지스트 제거 유닛(ER)(23)에서 기판(G)의 가장자리에 남아 있는 레지스트가 제거된다. After that the substrate (G) is conveyed to a stop portion (2b) is a hydrophobic treatment (HMDS treatment) in adhesion strengthening processing unit (AD) at the top in the processing block 30 in order to improve the fixing performance (定 着 性) of the resist after the cooling of the cooling processing unit (COL) of the bottom, resist coating and a resist is applied in the unit (CT) (22), the resist remaining on the edge of the substrate (G) from the edge of the resist removal unit (ER) (23) It is removed. 그 후에 기판(G)은 중단부(2b)의 가열처리 유닛(HP) 중 어느 하나에서 프리베이크 처리되고, 처리블록(29) 또는 (30)에 있어서 하단의 냉각 유닛(COL)에서 냉각된다. After that the substrate (G) are cooled in the heat processing unit either being pre-baking treatment in the processing block 29 or 30, the cooling unit (COL) of the bottom according to one (HP) of a stop portion (2b).

그 후에 기판(G)은 중계부(16)로부터 주반송장치(19)에 의하여 인터페이스부(3)를 통하여 노광장치로 반송되어 여기에서 소정의 패턴이 노광된다. After that the substrate (G) is conveyed to the exposure apparatus through an interface unit 3 by the main transport apparatus 19 from the relay unit 16 is exposed and a predetermined pattern here. 그리고 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 통하여 반입되고, 필요에 따라 후단부(2c)의 처리블록(31, 32, 33) 중 어느 하나의 가열처리 유닛(HP)에서 포스트 익스포저 베이크 처리를 실시한 후, 현상처리 유닛(DEV)(24a, 24b, 24c) 중 어느 하나에서 현상처리되어 소정의 회로패턴이 형성된다. And a substrate (G) is being fetched via the back interface unit (3), in which one of the heat processing unit (HP) of the processing block (31, 32, 33) of the end (2c) and then as needed, post exposure bake treatment after being subjected to the developing and developing is in any of the processing units (DEV) (24a, 24b, 24c) is formed with a predetermined circuit pattern. 현상처리된 기판(G)은 후단부(2c) 중 어느 하나의 가열처리 유닛(HP)에서 포스트 베이크 처리가 실시된 후, 어느 하나의 냉각 유닛(COL)에서 냉각되어 주반송장치(19, 18, 17) 및 반송기구(10)에 의하여 카세트 스테이션(1)상의 소정의 카세트에 수용된다. Phenomenon which after one of the heat processing unit post-baking treatment in (HP) carried out, is cooled in one of the cooling units (COL) main transfer device (19, 18 during processing the substrate (G) is the rear end portion (2c) , it is housed in a predetermined cassette on the cassette station 1 by 17) and transport mechanism (10).

다음에 본 발명의 기판 처리장치가 적용되는 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)에 관하여 설명한다. A description is given of the resist film forming and that the apparatus of the present invention, the following applies to the processing unit (CT) (22).

도 2 에 나타나 있는 바와 같이 레지스트 도포 유닛(CT)(22)에는 기판회전수단, 예를 들면 구동장치(40)에 의하여 회전하게 되는 지지부재인 스핀척(41)이 회전하도록 설치되고, 이 스핀척(41)상에는 기판(G)이 그 표면 을 수평으로 하면서 흡착되어 재치(載置)된다. Also is provided a resist coating unit (CT) (22), the wafer rotary means, for example, drive unit 40 to rotate the support member of the spin chuck 41 is rotated to be by as shown in Figure 2, the spin the chuck (41) on the substrate (G) that is adsorbed and the surface in the horizontal it is placed (載 置). 또한 이 스핀척(41)과 함께 동기(同期)하여 회전 가능하게 되고, 하방으로부터 스핀척(41) 및 기판(G)을 둘러싸는 바닥을 구비하는 원통 형상의 회전컵(42)이 설치되어 있다. Also be in synchronization (同期) with a spin chuck 41 for rotation, the rotating cup 42 of a cylinder having a bottom surrounds the spin chuck 41 and the substrate (G) from the lower side shape is installed .

이 회전컵(42)의 외주(外周)측에는 회전컵(42)의 외주측과 하방측을 덮는 드레인 컵(drain cup)(44)이 배치되어 있다. A rotary cup has a peripheral side and the drain cup (drain cup) (44) covering the lower side of the outer circumference (外 周) side rotary cup 42 is disposed of (42).

회전컵(42)에 있어서 상부의 개구에는 중앙부에 개구(46)를 구비하는 고리모양의 뚜껑(45)이 도면에 나타내지 않은 장착암(裝着 arm)에 의하여 장착된다. Of the upper opening in the rotary cup 42, the lid 45 of the ring-shaped having an opening 46 at the central portion is mounted by a mounting arm (arm 裝着) not shown in the figure. 이 고리모양의 뚜껑(45)은, 회전컵(42)이 기판(G)과 함께 회전하게 될 때에 회전컵(42)과 함께 회전한다. Lid 45 of the ring shape, and rotates along with the rotary cup (42) when the rotating cup 42 to be rotated together with the substrate (G). 이 뚜껑(45)의 개구(46)에는, 레지스트액 토출시(吐出時), 레지스트액의 비산(飛散)을 방지하기 위한 원통모양의 통모양 부재(47)가 세워서 설치되어 있다. This has an opening 46 in the lid 45, the cylindrical shape of the tubular member 47 for preventing the resist solution soil release (吐出 時), scattering of the resist solution (飛散) is provided upright.

회전컵(42)의 상방에는 도면에 나타내지 않은 장착암에 의하여 겉뚜껑(60)이 장착된다. Above the rotary cup 42, the outer lid 60 is mounted by a mounting arm not shown in the figure. 겉뚜껑(60)의 상방에는 기판(G)에 레지스트액이나 용제(溶劑)를 공급하기 위하여 분사대(49)가 대기위치와 개구(46)의 상부 사이에서 도면에 나타내는 것을 생략한 암에 의하여 이동하게 된다. Upper portion of the outer lid 60, by the arm omitted to shown in the drawing between the top of the spray board (49) is in standby position with the opening (46) for supplying the resist solution or a solvent (溶劑) to the substrate (G) It is moved. 이 분사대(49)에는 도포액 토출 노즐, 예를 들면 레지스트액을 토출하기 위한 레지스트액 토출 노즐(51)과 시너 등의 용제를 토출하기 위한 용제 토출 노즐(52)로 이루어지는 다계통(多系統)의 노즐 유닛이 설치되어 있다. The spray board (49), the coating liquid discharge nozzles, for example, is made of a resist solution in the resist solution discharge nozzle 51 and the solvent discharge nozzle 52 for discharging a solvent thinner, etc. for discharging system (多 系統) and the nozzle units are provided for.

고리모양의 뚜껑(45)에 있어서 개구(46)에는 작은 뚜껑(53)이 장착되도록 구성되어 있다. There is constructed so that a small lid 53 is fitted opening 46 in the annular lid (45). 이 작은 뚜껑(53)은 도면에 나타내는 것을 생략한 암 에 의하여 승강(昇降) 가능하게 되어 있다. The small lid 53 is elevated (昇降) making it possible, by omitting the arm shown in the figure.

회전컵(42)에 있어서 바닥의 외주측 부분에는, 원주상에 예를 들면 내경4∼5mm 정도의 복수의 유출구멍(58)이 형성되어 있고, 고리모양의 뚜껑(45)의 외주측 부분에는, 원주상에 복수의 공기 유입구멍(59)이 형성되어 있다. Rotation, the cup 42 of the bottom outer peripheral side at the portion, for example in a cylindrical bore and a plurality of outflow holes 58 of 4~5mm degree is formed, the outer portion of the annular cap (45) , a plurality of air inlet holes 59 are formed on the circumference. 회전컵(42)을 회전시킴으로써 회전컵(42) 내의 공기에 원심력이 작용하여 도 2 에 화살표로 나타나 있는 바와 같이 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로 공기 및 레지스트액이 외부로 유출됨과 동시에, 뚜껑(45)의 유입구멍(59)을 통하여 외부로부터 공기가 유입되는 기류(氣流)가 형성된다. Rotation soon as the cup 42 to rotate by rotating the cup air outflow hole 58 of the rotary cup 42, as shown in Figure 2 by the centrifugal force acting on the air as indicated by the arrow in the 42 and the resist solution is discharged to the outside At the same time, the air current (氣流) from which air is introduced is formed from the outside through the inflow hole 59 of the lid 45. 이 유출구멍(58) 및 유입구멍(59)의 크기를 변경하여 기류를 조정함으로써 기판(G) 주변의 레지스트액 건조속도를 조정하여 확산속도를 조정할 수 있기 때문에, 기판(G) 주변의 레지스트막의 막두께를 제어할 수 있음과 동시에 막두께의 균일성을 유지할 수 있게 되어 있다. By adjusting the air flow by changing the size of the outlet hole 58 and the inflow hole 59 by adjusting the surrounding resist solution, the drying speed of the substrate (G) it is possible to adjust the diffusion rate, the substrate (G) around the resist film at the same time and can control the film thickness of the film is able to maintain the uniformity of the thickness.

드레인 컵(44)은 회전컵(42)의 외주를 따라 배치되는 벽판(71)을 구비한다. The drain cup 44 is provided with a wall plate 71 is disposed along the outer periphery of the rotary cup (42). 이 벽판(71)에는, 이 벽판(71) 자체를 단면이 コ자 모양으로 되도록 오목하게 변형시켜 형성되는 홈통부(73)가 회전컵(42)의 외주를 따라 형성되어 있다. In the wall plate 71, the wall plate 71 has cylindrical grooves 73 formed by concavely deformed to its own as a コ-shaped cross section is formed along the outer periphery of the rotary cup (42). 이와 같이 홈통부(73)와 벽판(71)을 일체화(一體化)함으로써 제조가 용이하고 밀폐성도 양호하게 되지만, 홈통부(73)를 벽판(71)으로부터 착탈(着脫)할 수 있도록 하여도 좋으며 이렇게 함으로써 메인터넌스를 용이하게 할 수 있다. Thus, manufacturing is easy, but also the good sealing by integrating (一體化) a cylindrical groove 73 and the wall plate 71, even to removal (着 脫) a cylindrical groove (73) from the wall plate (71) good it can facilitate maintenance by doing so. 또한 홈통부(73)는 회전컵(42)의 유출구멍(58)과 대면(對面)하도록 형성되고, 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 배출되는 레 지스트액을 받아 들이는 개구(72)를 구비한다. In addition, the home tube 73 is formed to leak hole 58 and the facing (對面) of the rotary cup (42), receiving the lever registry liquid discharged from the outlet hole 58 of the rotary cup 42 to the opening ( 72) and a. 또 홈통부(73)의 표면에는 레지스트액이 부착되기 어렵도록, 예를 들면 테플론(teflon) 등을 코팅하는 것이 바람직하다. In addition to hard to be the surface of the resist solution in the cylinder groove 73 is attached, for example, it is preferred to coat such as Teflon (teflon).

홈통부(73)의 천정부(74)는 회전컵(42)을 향하여 개방하도록 경사지게 되어 있다. The ceiling portion 74 of the cylindrical groove 73 are inclined so as to open toward the rotary cup (42). 이 경사각 θ1으로서 10°∼ 45°, 더 바람직하게는 20°로 되어 있다. It will be 10 ° ~ 45 °, more preferably as the inclination angle θ1 is set to 20 °. 그리고 회전컵(42)의 유출구멍(58)은 천정부(74)의 경사면과 대면되도록 설치될 수 있다. And the outflow hole 58 of the rotary cup 42 may be installed to face the inclined surface of the ceiling portion (74). 이에 따라 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 배출되는 레지스트액이 천정부(74)에 부딪혀 홈통부(73)의 바닥부(75)로 흘러 내려서 배출되는 레지스트액을 홈통부(73)에서 확실하게 회수할 수 있게 된다. Accordingly, rotary cup (42) outlet for the resist solution is a resist solution to flow and lowering discharged to the ceiling bottom 75 of the rap groove cylinder (73) to (74) discharged from the holes 58 in the groove cylinder (73) of it is possible to reliably recovered.

벽판(71)의 하방에는, 회수된 레지스트액을 외부로 배출하기 위한 배출구(76)가 예를 들면 동일한 원주상에서 동일한 간격으로 6개 장소에 형성되어 있다. The lower side of the wall plate 71 is provided with a discharge port 76 for discharging the recovered resist liquid to the outside is formed in the same for the six locations at equal intervals on the circumference, for example. 또한 홈통부(73)로부터 이 배출구(76)에 레지스트액을 유출시키기 위한 관(77)이 홈통부(73)의 바닥부(75)로부터 각 배출구(76)를 향하여 설치되어 있다. Also are provided towards the pipe 77, each outlet from the bottom portion 75 of the cylindrical grooves 73, 76 for outflow of the resist liquid to the outlet (76) from the cylindrical groove (73). 이에 따라 홈통부(73)에서 회수된 레지스트액 및 홈통부(73)에서 회수할 수 없는 레지스트액을 배출구(76)를 통하여 효율적으로 외부로 배출하는 것이 가능하다. Accordingly, the resist solution can not be recovered in the resist solution and the cylindrical groove (73) recovered from the cylindrical groove 73, it is possible to efficiently discharged to the outside through the discharge port (76).

드레인 컵(44)에는, 벽판(71)의 하방으로부터 벽판(71)의 배면측으로 통하는 제 1 의 배기통로(78)가 형성되고, 제 1 의 배기통로(78)에는 배기구(79)가 접속되어 있다. A drain cup (44) has, in the exhaust port 79 is connected to the first exhaust passage 78 is formed, the exhaust passage 78 of the one-through toward the rear surface of the wall plate 71 from the lower side of the wall plate (71) have. 배기구(79)에는 도면에 나타내는 것을 생략한 배기펌프가 접속되어 드레인 컵(44) 내의 배기가 이루어지게 되어 있다. An exhaust port 79 is connected to the exhaust pump not shown in the drawings an exhaust in the drain cup 44 is be fulfilled. 이에 따라 기액(氣液) 분리된 기체를 확실하게 회수하는 것이 가능하다. Accordingly, it is possible to reliably recover the liquid (氣液) the separated gas. 또한 드레인 컵(44) 내에서 난류(亂流)의 발생을 방지할 수 있어 미스트(mist)의 비산(飛散)을 효과적으로 방지할 수 있다. Also possible to prevent the occurrence of the drain cup 44 is turbulent (亂 流) within it can be effectively prevented from scattering (飛散) of the mist (mist).

또한 이 드레인 컵(44)에는, 벽판(71)의 상방으로부터 벽판(71)의 배면측으로 통하는 제 2 의 배기통로(80)가 형성되어 있다. In addition, the drain cup 44 is provided with a second exhaust passage 80 is formed through the side of the back surface of the wall plate 71 of the upper side of the wall plate (71). 이에 따라 벽판(71)의 배면측의 상방에서 소용돌이 등의 난류가 발생하는 경우가 없어 미스트의 비산을 효과적으로 방지할 수 있다. Accordingly, there is no case that the turbulence of the vortex, such as occurs in the upper part of the back side of the wall plate 71, it is possible to prevent the scattering of the mist efficiently.

또 관(77)의 하단부가 각 배출구(76) 내에 삽입되고, 즉 관(77)의 하단부를 각 배출구(76) 상단부보다 하방으로 배치시키고 있기 때문에 관(77)을 흘러 내린 후에 미세한 액체 등이 각 배출구(76) 내로부터 제 1 의 배기통로(78)측으로 송출될 가능성을 감소시키고 있다. In the lower end of the pipe 77 is inserted in each outlet (76), that is a fine liquid or the like after being cut off so as to flow over the tube 77, because the lower end of the pipe 77 it was arranged below the respective discharge port 76, the upper end from the inside of each discharge port 76 it may reduce the possibility of transmission toward the exhaust passage 78 of the first. 또한 제 1 의 배기통로(78)는 배기 중에 포함되는 미세한 액체를 제거하는 제거기능도 겸하고 있고, 제 1 의 배기통로(78)를 상하로 경사지게 함으로써 배기 중에 포함되는 미세한 액체를 제 1 의 배기통로(78)의 하방에서 분리시키므로 각 배출구(76)로 배출할 가능성을 향상시키고 있다. In addition, the exhaust path of the first (78) is a fine liquid contained in the exhaust, by inclining the removal function 78, the exhaust passage of FIG doubles, and the first for removing fine liquid contained in the exhaust up and down in the exhaust passage of the first because separation from the lower side of (78) thereby improving the possibility of discharge in each discharge port (76).

또한 상기한 홈통부(73)의 바닥부(75)도 천정부(74)와 마찬가지로 회전컵(42)을 향하여 개방하도록 경사지게 되어 있다. In addition, the bottom portion 75 of the cylindrical part a groove (73) also is inclined so as to open toward the rotary cup 42, as in the ceiling portion (74). 그리고 천정부(74)의 경사각 θ1과 바닥부(75)의 경사각 θ2은 거의 동일하게 되어 있다. And the inclination angle θ2 of the ceiling portion 74, the inclination angle θ1 and the bottom portion 75 of is approximately the same. 이와 같이 바닥부(75)가 경사짐으로써 레지스트액을 바닥부(75)로부터 관(77)을 통하여 배출구(76)를 향하여 확실하게 배출하는 것이 가능하다. In this way it is possible to the bottom portion 75 is reliably discharged toward the discharge port 76 through the pipe 77 from the bottom of the resist solution by the slope of luggage (75). 또한 천정부(74)의 경사각과 바닥부(75)의 경사각은 거의 동일하게 되어 있기 때문에, 홈통부(73)의 배면측에 있어서 천정부(74) 이면의 경사각과 바닥부(75) 이면의 경사각은 거의 동일하게 되고, 제 1 의 배기통로(78)로부터 배기구(79)를 향하여 흐르는 기류와 제2의 배기통로(80)로부터 배기구(79)를 향하여 흐르는 기류가 거의 동등하게 흐르게 되어 벽판(71)의 배면측에서 소용돌이 등의 난류가 발생하는 경우는 없게 되므로 미스트의 비산을 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, the inclination angle of the back ceiling portion 74, the tilt angle and, because the inclination angle of the bottom part 75 are substantially equal, the home cylinder 73 in the back side ceiling portion 74 inclined angle to the floor portions 75 on the back surface of the almost become the same, that the air current flowing toward the outlet port 79 and from the air flow and exhaust path of the second flow from the exhaust passage 78 of the first toward the air outlet (79) (80) flows substantially equal wall plate 71 not in the case of a turbulent flow of the swirl generated in the back side, etc., so it is possible to prevent the scattering of the mist efficiently.

또한 제 1 의 배기통로(78)상에는, 상부가 개방되는 안내판(81)이 설치되어 있다. Also formed on the exhaust passage 78 of the first, the guide plate 81, which upper portion is opened is provided. 이에 따라 미스트가 제 1 의 배기통로(78)로부터 벽판(71)의 배면측으로 유입되는 경우는 없다. Accordingly, it does not occur that the mist flows toward the rear of the wall plate 71 from the exhaust path of the first (78). 또한 안내판(81)은 홈통부(73)에 있어서 바닥부(75)의 하방에 설치되어 있기 때문에, 안내판(81)의 높이를 조절함으로써 제1의 배기통로(78)의 굵기를 용이하게 조정하는 것이 가능하다. In addition, to easily adjust the thickness of the guide plate 81 is in because in the groove cylinder (73) is installed on the lower side of the bottom part 75, the exhaust passage of the first by controlling the height of the guide plate 81 (78) it is possible.

또한 제 2 의 배기통로(80)와 배기구(79) 사이에는 메쉬(mesh)(100)가 배치되어 있다. In addition, the exhaust passage between the second 80 and the exhaust port (79) is arranged a mesh (mesh) (100). 이에 따라 배기구(79)측에 미스트가 침입하는 것을 방지한다. Thereby preventing the mist on the side of the exhaust port (79) breaking. 또한 배기구(79)에는 댐퍼(damper)(101)가 삽입되어 있다. In addition, an exhaust port (79) has a damper (damper) (101) is inserted. 그리고 기판(G)상에 레지스트를 도포하고 있을 때에는 댐퍼(101)가 열린 상태로 되고, 그 이외의 때에는 댐퍼(101)에 의하여 배기구(79)가 닫혀진 상태로 되어 있다. And when there are coating a resist on a substrate (G) is in a state where the damper 101 is opened, the exhaust port 79 is in a closed state by the damper 101 when the other. 이것에 의해서도 배기구(79)측에 미스트가 침입하는 것을 방지한다. Even by this prevents the intrusion mist on the side of the exhaust port (79).

다음에 이와 같이 구성되는 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)의 동작을 도3에 의거하여 설명한다. It will be described by the following operation of the resist coating unit (CT) (22) thus constructed in accordance with the Fig.

도면에 나타내지 않은 반송암에 의하여 뚜껑(45)이 회전컵(42)으로부터 벗겨지는 동시에, 기판(G)이 주반송장치(18)에 의하여 스핀척(41)상에 반송되어 흡착된다(스텝1). By the transfer arm not shown the lid 45 at the same time which is peeled from the rotary cup 42, and a substrate (G) are conveyed on the spin chuck 41 is absorbed by the main transport apparatus 18 (Step 1 ).

다음에 뚜껑(45)이 도면에 나타내지 않은 반송암에 의하여 회전컵(42)의 상부 개구에 장착되고(스텝2), 레지스트액 토출 노즐(51) 및 용액 토출 노즐(52)이 기판(G)의 상방에 있어서 뚜껑(45)의 개구(46) 상방에 위치하게 되고, 기판(G)의 회전 시작전에 용액 토출 노즐(52)로부터 시너 등의 용제가 뚜껑(45)의 개구(46)를 통하여 기판(G)에 토출된다(스텝3). Next, the lid 45 is mounted to the upper opening of the rotating cup 42 by the transport arm are not shown in the figure (step 2), the resist solution discharge nozzle 51 and a solution discharge nozzle 52 is the substrate (G) It is positioned above the opening 46 of the lid 45 in the upper part of, through the opening 46 of the substrate (G) before the rotation begins from a solution discharge nozzle 52, a solvent such as thinner, the lid 45 of the It is discharged to a substrate (G) (step 3).

다음에 레지스트액 토출 노즐(51)로부터 레지스트액이 뚜껑(45)의 개구(46)를 통하여 기판(G)에 토출되면(스텝4), 기판(G) 및 회전컵(42)이 함께 회전하기 시작한다(스텝5). Next, the resist solution discharge nozzle 51 to the resist liquid is rotated with the opening when the via 46 is discharged to the substrate (G) (step 4), the substrate (G) and rotary cup (42) of the lid (45) starts (step 5). 이와 같이 레지스트액을 토출시키면서 기판(G)을 회전시킴으로써 기판(G)상에서 레지스트액이 확산하여 기판(G)상에 레지스트막이 형성된다. The resist film is formed on a substrate (G) by the diffusion resist solution on a substrate (G) by rotating the substrate (G), while discharging the resist solution in this way.

이렇게 하여 레지스트막을 형성한 후에 레지스트액의 토출 및 기판(G), 회전컵(42)의 회전이 정지되고(스텝6), 도면에 나타내는 것을 생략한 암에 의하여 작은 뚜껑(53)이 반송되어 뚜껑(45)의 개구(46)에 장착된다(스텝7). In this way the resist after forming film and the rotation of the ejection substrate and the resist solution (G), rotating cup 42 is stopped (step 6), the small lid 53 is conveyed lid by a cancer omitted to shown in figure It is mounted in an opening 46 of the 45 (step 7).

다음에 기판(G) 및 회전컵(42)이 다시 회전하게 되어 레지스트막의 막두께가 일정하게 된다(스텝8). And then the substrate (G) and the rotary cup 42 is rotated back to the resist film thickness is constant (step 8). 본 실시예에서는, 특히 이와 같이 레지스트막의 막두께를 일정하게 할 때에 뚜껑(45)의 개구(46)에 작은 뚜껑(53)이 장착되어 있기 때문에 레지스트액이 외부로 비산하는 것이 방지된다. In this embodiment, the resist solution is prevented from scattering to the outside, since in particular this manner is a small lid 53 in the opening 46 of the lid 45 is mounted upon a constant film thickness of the resist film. 또한 개구(46)로부터 공기의 침입을 방지할 수 있고, 기판 주위에 있어서 처리에 악영향을 미치는 기류가 생기지 않으므로 레지스트막의 막두께가 불균일하게 되는 것이 방지된다. In addition, it is possible to prevent entry of air from the opening 46, the air stream to adversely affect the process in the surrounding substrate is prevented that the resist film has a thickness unevenness does not occur.

그 후에 기판(G) 및 회전컵(42)의 회전이 정지되고(스텝9), 겉뚜껑(60) 및 뚜껑(45)이 벗겨져 기판(G)이 다음 공정으로 반출된다(스텝10). After that the substrate (G), and the rotation of the rotating cup 42 is stopped (step 9), the outside cover 60 and the lid 45 is peeled off the substrate (G) are taken out to the next step (step 10).

여기에서 기판(G) 및 회전컵(42)을 회전시키고 있을 때에(스텝5 및 스텝8), 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 회전컵(42)의 외주를 향하여 기체 및 레지스트액이 유출되고, 레지스트액은 원심력에 의하여 홈통부(73)에 도달하여 홈통부(73), 관(77) 및 배출구(76)를 통하여 외부로 배출된다. When this rotates the substrate (G) and rotary cup (42) at (Step 5 and Step 8), toward the outer periphery of the rotating cup 42 from the outflow hole 58 of the rotary cup (42) for gas and the resist solution is leaked, the resist solution is to reach the cylindrical groove (73) by centrifugal force through the cylinder groove 73, a pipe 77 and an outlet 76 is discharged to the outside.

이와 같이 본 실시예에 의하면, 벽판(71)에 있어서 홈통부(73)가 회전컵(42)의 외주를 따라 설치되어 있기 때문에, 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 유출되는 레지스트액을 이 홈통부(73)에 의하여 확실하게 회수할 수 있다. In this manner, according to this embodiment, the resist flowing out from the wall plate 71, grooves tube 73. The outflow hole 58 of the rotary cup because it is provided along the outer periphery of 42, a rotary cup (42) in the solution a can be reliably recovered by the cylindrical groove (73). 따라서, 예를 들면 홈통부(73) 없이 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 유출되는 레지스트액이 벽판(71)에 그대로 접촉하는 경우와 비교하여 레지스트액이 미스트가 되어 비산되는 것과 같은 경우는 적어진다. Thus, for example, home cylinder 73 without rotating the resist solution flowing out from the outflow hole 58 of the cup 42, as compared with the case that as it contacts the wall plate 71, the resist solution is a mist scattering case can be reduced. 또한 레지스트액에 의하여 오염이 생기는 부분도 거의 홈통부(73)만으로 국소화시킬 수 있기 때문에 컵 세정시간이 단축되고, 세정용 시너의 사용량도 감소시킬 수 있다. Also may be a cup cleaning time is shortened, and also reduced the amount of the cleaning thinner because there is almost localized to only a cylindrical groove (73) part the contamination caused by a resist solution.

다음에 이와 같이 구성되는 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)에서의 세정공정에 관하여 설명한다. A description is given of the cleaning process in the resist coating thus constructed in the following processing unit (CT) (22). 이하의 세정공정은 예를 들면 1로트(기판40장 정도)에 한 번 정도 실시된다. Cleaning step of, for example, it is carried out about once a lot (the substrate sheet 40 or so).

세정공정에서는, 뚜껑(45)이 도면에 나타내지 않은 반송암에 의하여 회전컵(42)으로부터 벗겨지는 동시에, 기판(G)이 주반송장치(18)에 의하여 스핀척(41)상에 반송되어 흡착되고, 뚜껑(45)이 도면에 나타내지 않은 반송암에 의하여 회전컵(42)의 상부 개구에 장착되고, 레지스트액 토출 노즐51 및 용액 토출 노즐(52)이 기판(G)의 상방에 있어서 뚜껑(45)의 개구(46) 상방에 위치하게 되고, 기판(G) 및 회전컵(42)을 회전시키면서 용액 토출 노즐(52)로부터 시너가 뚜껑(45)의 개구(46)를 통하여 기판(G)에 토출된다. In the washing step, the lid 45 is by transfer arm not shown in the figure at the same time peeling off from the rotary cup 42, and the substrate adsorption (G) is transferred onto the spin chuck 41 by the main transport apparatus 18 and the lid 45 with lid in the upper part of this by a transport arm not shown is mounted to the upper opening of the rotary cup 42, a resist solution discharge nozzle 51 and liquid delivery nozzle 52, the substrate (G) ( 45) the substrate (G) through the opening 46 of the opening 46 is positioned above the substrate (G) and rotary cup (42) while rotating the solution ejection nozzle has a lid (45) thinner from 52 to be discharged. 이에 따라 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 회전컵(42)의 외주를 향하여 시너가 유출되어 원심력에 의하여 홈통부(73)에 도달하여 시너로 홈통부(73)를 세정할 수 있다. Accordingly, it is possible to wash the rotary cup 42, outlet hole 58, the rotation cup 42 home tube 73 as thinner to the thinner the outflow reaches the groove cylinder (73) by centrifugal force toward the outer circumference from the .

이렇게 시너에 의하여 세정할 때에, 기판(G) 및 회전컵(42)의 회전수를 적당하게 가변시킴으로써 도 4 에 나타나 있는 바와 같이 시너에 의한 세정위치(S)(시너가 도달하는 위치)를 가변시킬 수 있고, 이에 따라 홈통부(73)의 전체 면을 효율적으로 세정할 수 있다. To do this, when the washing by the thinner, the substrate (G) and the rotary cup 42 cleaning position (S) by a thinner, as illustrated the number of revolutions in Figure 4 by suitably varying the (position to thinner travel) varying It may be, so that it is possible to efficiently clean the entire surface of the cylindrical groove (73).

또한 세정시에는 기판(G) 대신 더미(dummy) 기판을 사용하여도 좋고, 또는 도 5 에 나타나 있는 바와 같이 회전컵(42) 내에 전용의 세정노즐(91)을 설치하고, 이 세정노즐(91)에서 세정액을 공급하여도 좋다. In addition, at the time of cleaning the substrate (G) instead of the dummy (dummy) installing the cleaning nozzle 91 of only the inside of the rotary cup 42, as shown in well with the substrate, or 5, and a cleaning nozzle (91 ) it may be supplied from the cleaning liquid.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. The present invention is not limited to the above embodiment.

예를 들면 도 6 에 나타나 있는 바와 같이 관(77)을 배출구(76)에 직접 접속하지 않고, 예를 들면 3방향 밸브(92)에 접속하고, 예를 들면 홈통부(73)에서 회수되는 레지스트액을 재이용하고, 홈통부(73)에서 회수되는 시너 등을 배출하도록 구성하여도 상관없다. For example, Fig. 6, not directly connected to the pipe 77, as shown in the discharge port 76, for example, three resist to be connected to a direction valve 92, and, for example, number of the home tube 73 it does not matter be configured to reuse the mixture, and discharging the thinner, etc. is recovered from the cylindrical groove (73). 이에 따라 레지스트액의 소비량을 감소시키는 것이 가능하다. Accordingly, it is possible to reduce the consumption amount of the resist solution.

또한 도 7 에 나타나 있는 바와 같이 홈통부(73)를 상하로 2분할하고(홈통부73a, 73b), 표면을 착탈 가능한 보호부재(94)로 덮도록 구성하여도 좋다. Also it may be configured to cover a second partition and (home cylinder 73a, 73b), a removable protective member (94) the cylindrical surface of the groove 73, as shown in Figure 7 in the vertical direction. 이에 따라 홈통부(73)의 세정을 간단하게 또한 확실하게 하는 것이 가능하다. Accordingly, a simple washing of the cylindrical groove 73, as it is also possible to be sure.

또한 상기한 바와 같이 홈통부(73)의 표면에는 테플론 코팅을 실시하는 것이 바람직하지만, 이와 같은 경우에는 도 8 에 나타나 있는 바와 같이 홈통부(73) 중 회전컵(42)의 유출구멍(58)으로부터 유출되는 레지스트액이 접촉하는 하부영역(102)에는 테플론 코팅을 실시하고, 홈통부(73) 중 레지스트액이 접촉하지 않는 상부영역(103)에는 테플론 코팅을 실시하지 않는 것이 더 바람직하다. In addition, outlet hole 58 of the rotary cup (42) of the groove tube 73. As is the surface of the groove cylinder (73) as described above is shown in Figure 8, if preferable to carry out the Teflon coating, however, such the Teflon coating has a lower region 102 which resist fluid flowing out from the contact embodiment, and has cylindrical grooves 73, an upper region 103, the resist liquid is not in contact of it is more preferably not subjected to Teflon coating. 또 홈통부(73)는 예를 들면 SUS 등의 금속재료로 이루어지고, 따라서 상부영역(103)은 이 금속재료가 드러나게 된다. In home tube 73 it is for example made of a metal material such as SUS, therefore the upper region 103 is revealed that the metal material. 본 발명자 등의 실험에 의하면, 도 9(a) 에 나타나 있는 바와 같이 홈통부(73) 전체에 테플론 코팅을 실시한 경우에는 레지스트액 그대로의 액A이 부착되어 있는 데에 반하여, 도 9(b) 에 나타나 있는 바와 같이 홈통부73 중 레지스트액이 직접 접촉하지 않는 상부영역(103)에 테플론 코팅을 실시하지 않는 경우에는 상기와 동일한 부분에서 비교하면 미스트 상태의 레지스트액만이 부착된다. According to experiments of the present inventors, Fig. 9 (a), if, as shown in subjected to a Teflon coating to the entire groove cylinder (73) is opposed to having with a solution A of the resist solution, as it is attached, FIG. 9 (b) when the resist solution is of the cylindrical groove 73 as can not subjected to Teflon coating to the upper region 103 that does not contact directly is shown in comparison in the same portions as the only state of the mist is attached to the resist solution. 따라서 홈통부(73) 중 레지스트액이 직접 접촉하지 않는 상부영역(103)에 테플론 코팅을 실시하지 않는 경우가 세정성이 향상된다. As a result, when the barrel groove 73 of the resist liquid is not subjected to a Teflon coating to the upper region 103 that does not contact directly to an improvement in detergency.

또한 도 10 에 나타나 있는 바와 같이 홈통부(73)의 천정부(74)를 활처럼 굽은 형상으로 하여도 좋다. Also it may be a ceiling portion 74 of the cylindrical groove 73, as shown in Figure 10 with a curved shape like a bow. 이에 따라 상기와 마찬가지로 홈통부(73)의 천정부(74)에는 미스트 상태의 레지스트액만이 부착되어 세정성이 향상된다. Accordingly, the ceiling portion 74 of the cylindrical grooves 73, similarly to the above, the mist is the only state the resist solution attached to an improvement in detergency.

또한 도 11 에 나타나 있는 바와 같이 회전컵(42)의 외주에서 유출구멍(58)의 상부에 덮개부(104)를 설치하여도 좋다. Further it may be provided a cover portion 104 at the top of the outlet hole 58 at the outer periphery of the rotary cup 42, as shown in Figure 11. 이에 따라 미스트나 레지스트액이 상부로 비산하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the mist or liquid resist scattered to the top.

상기한 실시예에서는 기판으로서 글래스 기판을 예로 들어 설명하였지만, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등 다른 기판에 대하여도 본 발명을 적용할 수 있다. In the above embodiment it has been described as an example a glass substrate as the substrate, for example, also the present invention can be applied with respect to other substrates such as a semiconductor wafer. 또한 소정의 액으로서 레지스트액을 예로 들어 설명하였지만, 다른 종류의 액에 대하여도 당연히 본 발명을 적용할 수 있다. In addition, although described as a resist solution, for example as a predetermined amount, of course the present invention can be applied for different types of liquid.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 용기의 유출구멍으로 부터 배출되는 액체가 벽판 등에 부착되기 어렵고, 또한 이와 같은 액체가 미스트 상태가 되어 부착 또는 재부착되기 어렵다. According to the present invention as described above, it is difficult that the liquid discharged from the outlet hole of the container is attached to the wall plate, and that this liquid becomes a mist state or the attachment is difficult to reattach. 또한 시너 등 세정액의 사용량을 극력 감소시킬 수 있고 또한 세정처리를 단시간에 할 수 있다. In addition, it is possible to reduce the amount of cleaning liquid, such as paint thinner as much as possible can also be a washing treatment in a short time.

Claims (21)

  1. 기판을 회전시킬 수 있도록 지지하는 지지부재와, And a support member for supporting so as to rotate the substrate,
    상기 지지부재에 의하여 지지된 기판에 소정의 액체를 공급하는 공급부와, And a supply section for supplying a predetermined liquid to the substrate supported by the support member,
    상기 지지부재에 의하여 지지된 기판을 수용하는 동시에, 상기 지지부재와 동기(同期)하여 회전할 수 있고, 또한 외주(外周)에 상기 액체를 배출시킬 수 있는 유출구멍을 구비하는 용기와, And a container for the support at the same time accommodating a substrate supported by the member, it is possible to rotate the support member and the synchronization (同期), also provided with an outflow aperture which can discharge the liquid on the outer peripheral (外 周),
    상기 유출구멍으로부터 배출되는 액체를 받아 들이는 개구가 상기 유출구멍과 대면하도록 설치되고, 상기 용기의 외주를 따라 연속 배치된 홈통부를 구비하고, The opening is to receive the liquid discharged from the outlet hole is provided so as to face with said outlet hole, and along the outer periphery of the container comprising a contiguous trough arrangement,
    상기 용기의 외주를 따라서 벽판이 배치되고, The wall plate is disposed along an outer periphery of the container,
    상기 벽판을 단면 コ자 형상으로 오목하게 함으로써 상기 홈통부가 구성되고, By the wall plate is recessed in cross section コ-shaped configuration is added the trough,
    상기 벽판의 아래쪽으로부터 상기 벽판의 배면측으로 통하는 제 1 배기통로가 설치되고, From the bottom of the wall plate to the first exhaust passage through the side of the rear surface of the wall plate it is provided,
    상기 벽판의 위쪽으로부터 상기 벽판의 배면측으로 통하는 제 2 배기통로가 설치되고, And a second exhaust passage communicating with the side of the rear surface of the wall plate installation from above of the wall plate,
    상기 제 1 배기통로 및 제 2 배기통로에는 배기구가 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The substrate processing device characterized in that, the exhaust port is connected to a first exhaust passage and second exhaust passage.
  2. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 제 1 배기통로로부터 상기 배기구를 향하여 흐르는 기류와 상기 제 2 배기통로로부터 상기 배기구를 향하여 흐르는 기류가 상기 홈통부를 끼워 선대칭이 되도록 상기 홈통부의 천정부의 경사각과 바닥부의 경사각이 거의 같도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The said first flow toward the exhaust port from the airflow in the second passage flows toward the exhaust port and from the first exhaust gas stream so that the line-symmetrical fitting portions the trough that is so that substantially the same angle of inclination angle of inclination with the bottom of the ceiling portion the trough portion the substrate processing apparatus according to claim.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 단면이 コ자 모양인 홈통부의 천정부가 상기 용기를 향하여 개방하도록 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. A substrate processing apparatus, characterized in that the cross-section of the ceiling portion コ-shape of the trough member which is formed to be inclined so as to open toward the container.
  4. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3,
    상기 천정부가 만곡된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. A substrate processing apparatus, characterized in that the ceiling is formed into a curved shape.
  5. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 벽판의 하방에는 상기 액체를 배출시키기 위한 배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The lower side of the wall plate, the substrate processing apparatus, characterized in that the discharge port formed for discharging the liquid.
  6. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5,
    상기 홈통부로부터 상기 배출구로 액체를 유출시키기 위한 관이 상기 홈통부의 바닥부로부터 상기 배출구를 향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. A substrate processing apparatus, characterized in that the tube for the tube from the groove to the outflow liquid to the outlet, which is installed toward the outlet from the bottom of the trough portion.
  7. 삭제 delete
  8. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 제 1 의 배기통로와 상기 배기구의 사이에 메쉬(mesh) 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The substrate processing apparatus wherein a mesh (mesh) of the member between the exhaust passage and the exhaust port of the first batch.
  9. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 배기구에는 상기 배기구를 개폐하기 위한 댐퍼(damper)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The vent is a substrate processing apparatus, characterized in that the damper (damper) for opening and closing the exhaust port to be inserted.
  10. 삭제 delete
  11. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 홈통부에 있어서 천정부의 경사각과 바닥부의 경사각이 거의 같은 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. A substrate processing apparatus, characterized in that the inclination angle and the inclination angle of the ceiling portion of the bottom portion is approximately the same in the cylindrical groove.
  12. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 제 1 의 배기통로상에는 상부가 개방되는 안내판이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The substrate processing device characterized in that the guide plate is formed on the open top of the first installation the exhaust passage.
  13. 청구항 12에 있어서, The method according to claim 12,
    상기 안내판은 상기 홈통부에 있어서 바닥부의 하방에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The guide plate is a substrate processing apparatus, characterized in that provided in the lower side of the bottom portion in the groove tube.
  14. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3,
    상기 유출구멍은 상기 홈통부의 상기 천정부의 경사면과 대면하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The outlet hole is a substrate processing apparatus, characterized in that that face the sloped surface of the ceiling portion the trough portion.
  15. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 용기 내에 세정액을 공급하는 수단을 더 구비하고, And further comprising means for supplying a cleaning liquid in the container,
    상기 세정액을 공급하면서 상기 용기를 회전시킴으로써 상기 유출구멍으로부터 세정액을 배출시켜 상기 배출되는 세정액으로 상기 홈통부 내를 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. By supplying the cleaning liquid while rotating the container a substrate processing apparatus, characterized in that for cleaning the inside of the cylindrical groove to the cleaning liquid by discharging the cleaning liquid from the outlet holes for the exhaust.
  16. 청구항 15에 있어서, The method according to claim 15,
    상기 세정액으로 상기 홈통부 내를 세정할 때에 상기 용기의 회전속도를 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. When cleaning the inside of the cylindrical groove to the washing liquid a substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising means for controlling the rotational speed of the vessel.
  17. 청구항 15에 있어서, The method according to claim 15,
    상기 홈통부에서 회수되는 소정의 액체를 재이용하고, 상기 홈통부에서 회수되는 세정액을 배출하기 위한 절체 밸브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. Reusing the predetermined liquid is recovered in the cylindrical groove, and a substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a switching valve for discharging the washing liquid is recovered in the home tube.
  18. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 홈통부 내의 표면은 착탈 가능한 보호부재로 덮는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. A substrate processing apparatus, characterized in that the surface is covered with a detachable protective member in the home tube.
  19. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 홈통부는 테플론(teflon) 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The substrate processing device characterized in that the Teflon (teflon) coating the trough portions embodiment.
  20. 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19,
    상기 홈통부 중 상기 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 직접 접촉하는 제 1 의 영역에는 테플론 코팅이 실시되고, 상기 제 1 의 영역보다 상부의 제 2 의 영역에는 테플론 코팅이 실시되지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. Characterized in that the grooves first area of ​​which the liquid discharged from the outlet hole of the receptacle into direct contact of the tube has been subjected to Teflon coating, which has a Teflon coating the region of the second of the top than the area that is not performed in the first the substrate processing apparatus.
  21. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 용기 외주의 유출구멍 상부에 덮개부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The substrate processing device characterized in that the cover portion is provided on the upper outlet hole of the outer container.
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