JP3641707B2

JP3641707B2 - Development processing apparatus and development processing method

Info

Publication number: JP3641707B2
Application number: JP20733499A
Authority: JP
Inventors: 光広坂井; 徹也佐田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-07-22
Filing date: 1999-07-22
Publication date: 2005-04-27
Anticipated expiration: 2019-07-22
Also published as: JP2001035828A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板等の基板の上の露光パターンに現像処理を施す現像処理装置および現像処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィー技術においては、基板に対して、必要に応じて紫外線照射により表面改質・洗浄処理が行われた後、洗浄ユニットによりブラシ洗浄および超音波水洗浄が施され、その後、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、引き続き、レジスト塗布が行われ、プリベーク後、露光装置にて所定のパターンが露光され、さらに現像処理ユニットで現像処理され、ポストベーク処理されて所定の回路パターンが形成される。
【０００４】
このような一連の工程において、現像処理を施すに際しては、図５に示すような構造の現像ユニットが用いられる。この現像ユニットにおいては、基板Ｇを吸着保持するスピンチャック１０１が駆動機構１０２により回転されるように設けられ、このスピンチャック１０１の下側には、駆動機構１０２を包囲するカバー１０３が配置され、このカバー１０３の外周囲には、２つのアンダーカップ１０４，１０５が設けられている。この２つのアンダーカップ１０４，１０５の間には、主として現像液を下方に流すためのインナーカップ１０６が昇降自在に設けられ、アンダーカップ１０５の外側には、主としてリンス液を下方に流すためのアウターカップ１０７がインナーカップ１０６と共に昇降自在に設けられている。さらに、これら現像処理ユニット全体を包囲するためのシンク１０８が設けられ、このシンク１０８には、スピンドライ時に排気するための排気口１０９、現像液のためのドレイン１１０ａ、およびリンス液のためのドレイン１１０ｂが設けられている。
【０００５】
このような現像処理ユニットによりＬＣＤ基板を現像する際には、矩形の基板Ｇがスピンチャック１０１に装着され、現像液供給ノズル（図示略）から現像液が供給されて、基板Ｇの全面に塗布され、所定時間静止されて自然対流により現像処理が進行する。その後、基板Ｇがスピンチャック１０１により比較的低回転数で回転されて現像液が振り切られる。この際、インナーカップ１０６およびアウターカップ１０７は、図５の左側に示すように、上昇された位置にあり、基板Ｇから振り切られた現像液は、インナーカップ１０６の内側に沿って下方に流され、２つのアンダーカップ１０４，１０５の間を介して、現像液用のドレイン１１０ａから排出されて回収される。
【０００６】
次いで、リンス液供給ノズル（図示略）から純水等のリンス液が吐出されて基板Ｇ上に残存する現像液が洗い流され、回転する基板Ｇからリンス液および現像液が振り切られる。この際、インナーカップ１０６およびアウターカップ１０７は、図５の右側に示すように、降下された位置にあり、基板Ｇから振り切られたリンス液等は、アウターカップ１０７の内側でインナーカップ１０６の外側に沿って下方に流され、アンダーカップ１０５の外方に流されて、リンス液用のドレイン１１０ｂから排出されて回収される。
【０００７】
その後、スピンチャック１０１が高速で回転されてスピンドライされ、基板Ｇ上に残存するリンス液が振り切られて基板Ｇが乾燥される。このスピンドライの開始から終了後所定時間までの間、排気口１０９を介して処理室内が排気され、処理室内のミストが排出される。これにより、一連の現像処理が終了する。
【０００８】
【発明を解決しようとする課題】
しかしながら、リンス液を吹き飛ばして乾燥するスピンドライの際、降下したアウターカップ１０７の下端と、アンダーカップ１０５の下部外側との間に、隙間が存在し、この隙間を介して排気されるため、排気口１０９における排気損失が大きく、基板Ｇの周囲に飛散するリンス液のミストを排気口１０９に導くような流れを十分に形成することができず、ミストの回収を十分に行うことができないという問題点がある。
【０００９】
本発明はかる事情に鑑みてなされたものであって、現像処理後、基板からリンス液を流出させる際に、排気損失を極力少なくして、リンス液ミストの回収効率を向上させることができる現像処理装置および現像処理方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明によれば、基板上の露光パターンに現像処理を施す現像処理装置であって、
基板を回転可能に保持する保持部材と、
基板上に現像液を供給する現像液供給ノズルと、
基板上にリンス液を供給するリンス液供給ノズルと、
前記保持部材の下側部分を包囲するように設けられた第１アンダーカップと、
前記第１アンダーカップの外側に離間して設けられた第２アンダーカップと、
前記第２アンダーカップの外側および前記第１および第２アンダーカップの下側を包囲するシンクと、
前記保持部材に保持された基板の外側を覆い、前記第１および第２アンダーカップの間の上方位置に、昇降可能に設けられ、基板に供給された現像液を基板の外側へ流出させた際に現像液を捕捉して下方に導き、前記シンクにおける前記第１および第２アンダーカップの間の部分に回収するインナーカップと、
前記インナーカップの外側でかつ前記第２アンダーカップの外側上方位置に、昇降可能に設けられ、基板に供給されたリンス液を基板の外側へ流出させた際にリンス液を捕捉して下方に導き、前記シンクにおける前記第２アンダーカップの外側部分に回収するアウターカップと、
前記シンクの底部の前記アウターカップの外方部分に設けられ、前記シンクにおける前記第２アンダーカップの外側部分に回収されたリンス液を排出するドレイン管と、
前記シンクの底部の前記第１アンダーカップの内側に設けられ、前記アウターカップ内を排気する排気口と、
前記ドレイン管の上部開口部から上方に突出して設けられ、リング状をなす堰部材と
を具備し、
前記インナーカップおよびアウターカップは、基板に供給された現像液を振りきる際には上昇された位置に位置され、基板に供給されたリンス液を振り切る際には下降された位置に位置され、
前記堰部材の高さは、前記アウターカップが下降された位置に位置された際の下端位置の高さ以上であり、
基板に供給されたリンス液を振り切る際に基板から流出されたリンス液を、前記堰部材の存在により前記シンク内に貯留し、基板を回転させて乾燥させる際に、前記アウターカップの下端が前記シンク内のリンス液に浸漬した状態として前記アウターカップと前記シンクとの間をシールし、その状態で前記排気口を介して排気することを特徴とする現像処理装置が提供される。
【００１１】
また、本発明によれば、基板を回転可能に保持する保持部材と、
基板上に現像液を供給する現像液供給ノズルと、
基板上にリンス液を供給するリンス液供給ノズルと、
前記保持部材の下側部分を包囲するように設けられた第１アンダーカップと、
前記第１アンダーカップの外側に離間して設けられた第２アンダーカップと、
前記第２アンダーカップの外側および前記第１および第２アンダーカップの下側を包囲するシンクと、
前記保持部材に保持された基板の外側を覆い、前記第１および第２アンダーカップの間の上方位置に、昇降可能に設けられ、基板に供給された現像液を基板の外側へ流出させた際に現像液を捕捉して下方に導き、前記シンクにおける前記第１および第２アンダーカップの間の部分に回収するインナーカップと、
前記インナーカップの外側でかつ前記第２アンダーカップの外側上方位置に、昇降可能に設けられ、基板に供給されたリンス液を基板の外側へ流出させた際にリンス液を捕捉して下方に導き、前記シンクにおける前記第２アンダーカップの外側部分に回収するアウターカップと、
前記シンクの底部の前記アウターカップの外方部分に設けられ、前記シンクにおける前記第２アンダーカップの外側部分に回収されたリンスを排出するドレイン管と、
前記シンクの底部の前記第１アンダーカップの内側に設けられ、前記アウターカップ内を排気する排気口と、
前記ドレイン管の上部開口部から上方に突出して設けられ、前記アウターカップが下降された際にその下端位置の高さよりも高い高さを有するリング状をなす堰部材とを具備する現像処理装置を用いて基板上の露光パターンに現像処理を施す現像処理方法であって、
前記インナーカップおよびアウターカップを上昇させた状態で、基板を回転しながら前記現像液供給ノズルから基板上に現像液を供給して基板上に現像液を塗布し、現像処理する工程と、
基板の回転により振り切られた現像液をインナーカップの内側に沿って下方に導き、前記第１および第２アンダーカップの間を介して排出させる工程と、
前記インナーカップおよびアウターカップを下降させた状態で、基板を回転しながら前記リンス液供給ノズルから基板上にリンス液を供給して基板上の現像液を洗い流す工程と、
基板の回転により振り切られたリンス液を前記アウターカップの内側かつ前記インナーカップの外側に沿って下方に導き、前記第２アンダーカップの外側を介して前記シンクにおける前記第２アンダーカップの外側へ回収する工程と、
前記回収されたリンス液を前記堰部材の存在によりシンクに貯留し、前記アウターカップの下端が前記シンク内のリンス液に浸漬した状態として前記アウターカップと前記シンクとの間をシールする工程と、
前記回収されたリンス液を前記ドレイン管から排出させる工程と、
前記シールした状態で前記排気口から排気しつつ前記基板を回転させて乾燥させる工程と
を有することを特徴とする現像処理方法が提供される。
【００１２】
このように、ドレイン管の上部開口部から上方に突出してリング状をなす堰部材を設け、基板から流出されたリンス液を堰部材の存在によりシンク内に貯留し、これによりアウターカップとシンクとの間をシールするので、現像処理後にリンスを行ってリンス液を流出させる際に、アウターカップの下端における隙間を無くすことができる。そのため、その後の基板の振り切り乾燥において、排気口を介して排気する際の排気損失を極力小さくすることができるので、基板の周囲に飛散するリンス液のミストを排気口に確実に導くような流れを形成することができ、リンス液ミストの回収を十分に行うことができる。
【００１３】
また、前記アウターカップの先端部に下側に向けて折り返されたフランジが設けられていることが好ましい。このように、フランジを設けることにより、リンス液を流出させる際に、このフランジにより基板の周囲に飛散したリンス液のミストを下側に跳ね返すことができ、ミストの回収を効率よく行うことができる。
【００１４】
さらに、前記インナーカップおよびアウターカップは一体的に昇降可能であることが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００１８】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１９】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２０】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００２１】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装置（ＵＶ）および冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２６、および２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる冷却ユニット２７が配置されている。
【００２２】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理／冷却ユニット２９、およびアドヒージョン処理装置（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）とが上下に積層されてなるアドヒージョン処理／冷却ユニット３０が配置されている。
【００２３】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理装置（ＨＰ）と冷却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つの加熱処理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。
【００２４】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２５】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００２６】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらにメンテナンスが可能なスペース３５が設けられている。
【００２７】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２８】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２９】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照射／冷却ユニット２５の紫外線照射装置（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、その後そのユニットの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、前段部２ａに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つで加熱乾燥された後、冷却ユニット２７のいずれかの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００３０】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、ユニット３０の上段のアドヒージョン処理装置（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、ユニット２９または３０の下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００３１】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理を行った後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却装置（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００３２】
次に、図２ないし図４を参照しつつ、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃについて説明する。図２は現像処理ユニット（ＤＥＶ）の断面図であり、図３は現像処理ユニット（ＤＥＶ）の平面図であり、図４は現像処理ユニット（ＤＥＶ）のドレイン管設置部分を拡大して示す断面図である。
【００３３】
図２に示すように、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃにおいては、基板Ｇを機械的に保持するスピンチャック４１が回転駆動機構４２により回転されるように設けられ、このスピンチャック４１の下側には、回転駆動機構４２を包囲するカバー４３が配置され、このカバー４３の外周囲には、２つのアンダーカップ４４，４５が離間して設けられている。
【００３４】
この２つのアンダーカップ４４，４５の間の上方には、主として現像液を下方に流すためのインナーカップ４６が昇降自在に設けられ、アンダーカップ４５の外側には、主としてリンス液を下方に流すためのアウターカップ４７がインナーカップ４６と一体的に昇降自在に設けられている。アウターカップ４７は円筒状の下部材４７ａと、下部材４７ａの上方に連続して設けられ上方内側へ向かって傾斜して延びる上部材４７ｂとを有している。また、インナーカップ４６も円筒状の下部材４６ａと、下部材４６ａの上方に連続して設けられ上方内側へ向かって傾斜して延びる上部材４６ｂとを有している。図２において、左側には、現像液の排出時に、インナーカップ４６およびアウターカップ４７が上昇される位置が示され、右側には、リンス液の排出時に、これらが降下される位置が示されている。
【００３５】
さらに、これら現像処理ユニット全体を包囲するためのシンク４８が設けられ、このシンク４８には、回転乾燥時にユニット内を排気するための排気口４９、現像液のためのドレイン管５０ａ、およびリンス液のためのドレイン管５０ｂが設けられている。
【００３６】
図３に示すように、アウターカップ４７の一方側には、現像液用のノズルアーム５１が設けられ、このノズルアーム５１内には、並列された複数個の現像液供給ノズル５２が収納されている。このノズルアーム５１は、ガイドレール５３に沿って、ベルト駆動等の駆動機構（図示せず）により、上下に移動および基板Ｇを横切って移動するように構成され、これにより、現像液の塗布時には、ノズルアーム５１は、現像液供給ノズル（図示略）から現像液を吐出しながら、静止した基板Ｇ上をスキャンするようになっている。
【００３７】
アウターカップ４７の他方側には、純水等のリンス液用のノズルアーム５４が設けられ、このノズルアーム５４の先端部分にはリンス液供給ノズル５６が収納されている。このノズルアーム５４は、駆動機構（図示略）により、上下に移動および枢軸５５を中心として回動するように構成されている。これにより、リンス液の吐出時には、ノズルアーム５４は、リンス液供給ノズルからリンス液を吐出しながら、基板Ｇ上をスキャンするようになっている。
【００３８】
図４にも拡大して示すように、リンス液用のドレイン管５０ｂの上部開口部には、そこから上方に突出してその周囲を囲むリング状の堰部材５７が設けられている。これにより、この堰部材５７は、その周囲にアウターカップ４７の内側をつたって落下したリンス液を貯留し、このリンス液により降下したアウターカップ４７の下端とシンク４８との間をシールし、後述するように、排気口４９の排気損失を低減する。この堰部材５７の高さは、このようなシール効果を確実にするために、アウターカップ４７が降下した時のアウターカップ４７の下端位置以上の高さに適宜設定することが好ましい。
【００３９】
さらに、図２に示すように、アウターカップ４７の上部材４７ｂの上端には、下側に向けて折り返されたフランジ５８が設けられている。これにより、後述するように、基板Ｇの周囲に飛散するリンス液のミストが下側に跳ね返される。
【００４０】
次に、以上のように構成された現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃにおける現像処理動作について説明する。
まず、図１に示すように、露光処理された基板Ｇが主搬送装置１９により、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかに搬入され、図２に示すように、搬入された基板Ｇがスピンチャック４１に吸着保持される。次いで、現像液用のノズルアーム５１が駆動機構（図示略）によってガイドレール５３に沿って静止した基板Ｇ上を移動しながら、ノズルアーム５１に取り付けられた現像液用供給ノズル５２から現像液が供給され、基板Ｇの全面に塗布される。この状態で所定時間静止されて自然対流により現像処理が進行し、その後、基板Ｇがスピンチャック４１により回転されて現像液が振り切られる。この際、インナーカップ４６およびアウターカップ４７は、図２の左側に示すように、上昇された位置にあり、基板Ｇから振り切られた現像液は、インナーカップ４６の内側に沿って下方に流され、２つのアンダーカップ４４，４５の間を介して、現像液用のドレイン管５０ａから排出されて回収される。
【００４１】
次いで、リンス液用のノズルアーム５４が駆動機構（図示略）により枢軸５５を中心に回動されて、回転する基板Ｇ上を移動しながら、リンス液供給ノズル５６から純水等のリンス液が吐出されて基板Ｇ上に残存する現像液が洗い流され、回転する基板Ｇからリンス液および現像液が振り切られる。この際、インナーカップ４６およびアウターカップ４７は、図２の右側に示すように、降下された位置にあり、基板Ｇから振り切られたリンス液等は、アウターカップ４７の内側でインナーカップ４６の外側に沿って下方に流され、アンダーカップ４５の外方に流されて、リンス液用のドレイン管５０ｂから排出されて回収される。
【００４２】
この時、図４に示すように、リンス液用のドレイン管５０ｂの上部開口部には、そこから上方に突出してその周囲を囲むリング状の堰部材５７が設けられているため、排出されるリンス液Ｒは、このリング状の堰部材５７の周囲に貯留され、降下したアウターカップ４７の下端をシールする役割を果たす。そして、この堰部材５７から溢れたリンス液がドレイン管５０ｂを介して排出される。
【００４３】
その後、スピンチャック４１が高速で回転されてスピンドライされ、基板Ｇ上に残存するリンス液が吹き飛ばされて基板Ｇが乾燥される。このスピンドライの開始から終了後所定時間までの間、排気口４９を介して処理室内が排気され、処理室内のミストが排出される。
【００４４】
このスピンドライの際に、上述したように、堰部材５７の外周囲に貯留されたリンス液Ｒにより、降下したアウターカップ４７の下端とシンク４８との間がシールされているため、アウターカップ４７の下端における隙間を無くすことができ、排気口４９の排気損失を極力小さくすることができる。したがって、基板Ｇの周囲に飛散したリンス液のミストを排気口４９に確実に導くような流れを形成することができ、ミストの回収を十分に行うことができる。
【００４５】
また、このスピンドライの際、下側に向けて折り返されたフランジ５８がアウターカップ４７の上部材４７ｂに設けられているため、このフランジ５８により、基板Ｇの周囲に飛散したリンス液のミストを下側に跳ね返すことができ、ミストの回収を効率よく行うことができる。実際に実験を行った結果、フランジ５８の長さが５０ｍｍの時に、０．１４μｍ以上のパーティクルを半減することができた。なお、フランジ５８の長さは、その際の条件に応じて適宜設定すればよい。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、ＬＣＤ基板用のレジスト塗布・現像処理システムに本発明を適用した場合について説明したが、現像装置単独の場合であっても適用可能であることはいうまでもない。また、基板としてはＬＣＤ基板に限らず、ＬＣＤ用のカラーフィルター基板や半導体ウエハ等他の基板にも適用することができる。さらに、上記実施形態では本発明を現像処理に適用した場合について示したが、他の液処理に適用可能であることはいうまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ドレイン管の上部開口部から上方に突出してリング状をなす堰部材を設け、基板から流出されたリンス液を堰部材の存在により容器内に貯留し、これによりアウターカップとシンクとの間をシールするので、現像処理後にリンスを行ってリンス液を流出させる際に、アウターカップの下端における隙間を無くすことができる。そのため、その後の基板の振り切り乾燥において、排気口を介して排気する際の排気損失を極力小さくすることができるので、基板の周囲に飛散するリンス液のミストを排気口に確実に導くような流れを形成することができ、リンス液ミストの回収を十分に行うことができる。
【００４８】
また、アウターカップの先端部に下側に向けて折り返されたフランジを設けることにより、リンス液を振り切る際に、このフランジにより基板の周囲に飛散したリンス液のミストを下側に跳ね返すことができ、ミストの回収を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】図１のシステムに搭載された現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す断面図。
【図３】図１のシステムに搭載された現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す平面図。
【図４】現像処理ユニット（ＤＥＶ）のドレイン管設置部分を拡大して示す断面図。
【図５】従来の現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す断面図。
【符号の説明】
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ；現像処理ユニット
４１；スピンチャック
４２；駆動機構
４４，４５；アンダーカバー
４６；インナーカップ
４７；アウターカップ
４８；シンク
４９；排気口
５０ａ；現像液用のドレイン管
５０ｂ；リンス液用のドレイン管
５２；現像液用ノズル
５６；リンス液用ノズル
５７；堰部材
５８；フランジ
Ｇ；ＬＣＤ基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a developing apparatus and a developing method performing development processing exposure pattern on a substrate such as a liquid crystal display (LCD) substrate.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of a liquid crystal display (LCD), a photoresist liquid is applied to a rectangular LCD substrate made of glass to form a resist film, the resist film is exposed corresponding to a circuit pattern, and this is developed. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique.
[0003]
In such photolithography technology, the substrate is subjected to surface modification / cleaning treatment by ultraviolet irradiation as necessary, followed by brush cleaning and ultrasonic water cleaning by a cleaning unit, and then the resist In order to improve the fixability of the film, it is subjected to a hydrophobic treatment (HMDS treatment) in an adhesion processing unit, followed by resist coating, after pre-baking, a predetermined pattern is exposed in an exposure device, and further developed in a development processing unit. Processed and post-baked to form a predetermined circuit pattern.
[0004]
In performing a development process in such a series of steps, a development unit having a structure as shown in FIG. 5 is used. In this developing unit, a spin chuck 101 that sucks and holds the substrate G is provided to be rotated by a drive mechanism 102, and a cover 103 that surrounds the drive mechanism 102 is disposed below the spin chuck 101. Two undercups 104 and 105 are provided on the outer periphery of the cover 103. An inner cup 106 for mainly flowing the developer downward is provided between the two under cups 104 and 105, and an outer cup for mainly flowing the rinse liquid downward is provided outside the under cup 105. A cup 107 is provided to move up and down together with the inner cup 106. Further, a sink 108 is provided for enclosing the entire development processing unit. The sink 108 has an exhaust port 109 for exhausting during spin drying, a drain 110a for developing solution, and a drain for rinsing solution. 110b is provided.
[0005]
When the LCD substrate is developed by such a development processing unit, the rectangular substrate G is mounted on the spin chuck 101, and the developing solution is supplied from a developing solution supply nozzle (not shown), and applied to the entire surface of the substrate G. Then, the developing process proceeds by natural convection after standing still for a predetermined time. Thereafter, the substrate G is rotated at a relatively low rotational speed by the spin chuck 101, and the developer is shaken off. At this time, as shown on the left side of FIG. 5, the inner cup 106 and the outer cup 107 are in a raised position, and the developer shaken off from the substrate G is caused to flow downward along the inner side of the inner cup 106. It is discharged from the developer drain 110a through the space between the two undercups 104 and 105 and collected.
[0006]
Next, a rinsing liquid such as pure water is discharged from a rinsing liquid supply nozzle (not shown), the developer remaining on the substrate G is washed away, and the rinse liquid and the developer are shaken off from the rotating substrate G. At this time, as shown on the right side of FIG. 5, the inner cup 106 and the outer cup 107 are in the lowered position, and the rinse liquid shaken off from the substrate G is inside the outer cup 107 and outside the inner cup 106. , And is discharged outward from the undercup 105 and discharged from the drain 110b for the rinsing liquid and collected.
[0007]
Thereafter, the spin chuck 101 is rotated at a high speed and spin-dried, the rinse liquid remaining on the substrate G is shaken off, and the substrate G is dried. The process chamber is evacuated through the exhaust port 109 from the start to the end of the spin dry until a predetermined time, and the mist in the process chamber is discharged. Thereby, a series of development processing is completed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, a gap exists between the lower end of the lowered outer cup 107 and the lower outer side of the under cup 105 during the spin drying in which the rinse liquid is blown away and the exhaust is exhausted through the gap. There is a problem that exhaust loss at the port 109 is large, and a flow that guides the mist of the rinsing liquid scattered around the substrate G to the exhaust port 109 cannot be sufficiently formed, and the mist cannot be sufficiently recovered. There is a point.
[0009]
The present invention has been made in view of such circumstances, and development processing that can improve the recovery efficiency of the rinse liquid mist by reducing exhaust loss as much as possible when the rinse liquid flows out from the substrate after the development process. An object is to provide an apparatus and a development processing method .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, according to the present invention, there is provided a development processing apparatus for performing development processing on an exposure pattern on a substrate,
A holding member for holding the substrate rotatably ;
A developer supply nozzle for supplying a developing solution onto the substrate,
A rinsing liquid supply nozzle for supplying a rinsing liquid onto the substrate;
A first under cup provided so as to surround a lower portion of the holding member;
A second under cup provided apart from the outside of the first under cup;
A sink surrounding the outside of the second undercup and the underside of the first and second undercups;
Covering the outside of the substrate held by the holding member, and being provided at an upper position between the first and second undercups so as to be movable up and down, and when the developer supplied to the substrate flows out of the substrate An inner cup that captures the developer and guides it downward and collects it in a portion of the sink between the first and second undercups;
It is provided outside the inner cup and above the second under cup so as to be movable up and down. When the rinse liquid supplied to the substrate flows out of the substrate, the rinse liquid is captured and guided downward. An outer cup to be collected on an outer portion of the second under cup in the sink;
Provided the outer portion of the outer cup of the bottom of the sink, a drain pipe for discharging the rinsing liquid collected in the outer portion of the second under-cup in the sink,
An exhaust port provided inside the first under cup at the bottom of the sink and exhausting the inside of the outer cup;
A dam member that protrudes upward from the upper opening of the drain pipe and has a ring shape;
The inner cup and the outer cup are located at a raised position when the developer supplied to the substrate is shaken off, and are located at a lowered position when the rinse liquid supplied to the substrate is shaken off,
The height of the dam member is not less than the height of the lower end position when the outer cup is positioned at the lowered position,
When the rinse liquid supplied to the substrate is shaken off, the rinse liquid that has flowed out of the substrate is stored in the sink due to the presence of the dam member, and when the substrate is rotated and dried, the lower end of the outer cup is There is provided a development processing apparatus characterized in that a space between the outer cup and the sink is sealed in a state immersed in a rinse liquid in a sink, and the exhaust is exhausted through the exhaust port in that state .
[0011]
According to the present invention, the holding member that rotatably holds the substrate;
A developer supply nozzle for supplying a developer onto the substrate;
A rinsing liquid supply nozzle for supplying a rinsing liquid onto the substrate;
A first under cup provided so as to surround a lower portion of the holding member;
A second under cup provided apart from the outside of the first under cup;
A sink surrounding the outside of the second undercup and the underside of the first and second undercups;
Covering the outside of the substrate held by the holding member, and being provided at an upper position between the first and second undercups so as to be movable up and down, and when the developer supplied to the substrate flows out of the substrate An inner cup that captures the developer and guides it downward and collects it in a portion of the sink between the first and second undercups;
It is provided outside the inner cup and above the second under cup so as to be movable up and down. When the rinse liquid supplied to the substrate flows out of the substrate, the rinse liquid is captured and guided downward. An outer cup to be collected on an outer portion of the second under cup in the sink;
A drain pipe provided in an outer part of the outer cup at the bottom of the sink, and for discharging the rinse collected in the outer part of the second under cup in the sink;
An exhaust port provided inside the first under cup at the bottom of the sink and exhausting the inside of the outer cup;
A development processing apparatus provided with a weir member that protrudes upward from the upper opening of the drain pipe and has a ring shape having a height higher than the height of the lower end position when the outer cup is lowered. A development processing method for performing development processing on an exposure pattern on a substrate using:
A step of supplying a developer on the substrate from the developer supply nozzle while rotating the substrate while the inner cup and the outer cup are raised, applying the developer on the substrate, and performing a development process;
A step of guiding the developer shaken off by the rotation of the substrate downward along the inner side of the inner cup and discharging it between the first and second under cups;
In a state where the inner cup and the outer cup are lowered, supplying a rinse liquid onto the substrate from the rinse liquid supply nozzle while rotating the substrate, and washing off the developer on the substrate;
The rinse liquid shaken off by the rotation of the substrate is guided downward along the outer side of the inner cup and the outer side of the inner cup, and is recovered outside the second under cup in the sink through the outer side of the second under cup. And a process of
Storing the collected rinse liquid in the sink due to the presence of the dam member, and sealing the gap between the outer cup and the sink in a state where the lower end of the outer cup is immersed in the rinse liquid in the sink;
Discharging the collected rinse liquid from the drain pipe;
Rotating and drying the substrate while exhausting from the exhaust port in the sealed state; and
There is provided a development processing method characterized by comprising:
[0012]
Thus, a dam member that protrudes upward from the upper opening of the drain pipe and forms a ring shape is provided, and the rinsing liquid that has flowed out of the substrate is stored in the sink due to the presence of the dam member, thereby the outer cup and the sink. Since the gap is sealed, it is possible to eliminate the gap at the lower end of the outer cup when rinsing is performed after the development process to allow the rinse liquid to flow out. Therefore, in the subsequent dry-drying of the substrate, exhaust loss when exhausting through the exhaust port can be minimized, so that the flow of rinsing liquid mist scattered around the substrate is surely guided to the exhaust port. The rinse liquid mist can be sufficiently recovered.
[0013]
Moreover, it is preferable that a flange folded back downward is provided at the tip of the outer cup . Thus, by providing the flange, when the rinsing liquid is allowed to flow out, the mist of the rinsing liquid splashed around the substrate can be rebounded downward by this flange, and the mist can be collected efficiently. .
[0014]
Furthermore, it is preferable that the inner cup and the outer cup can be moved up and down integrally.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing a resist coating / development processing system for an LCD substrate to which the present invention is applied.
[0018]
This coating / development processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C that accommodates a plurality of substrates G is placed, and a processing including a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. And an interface unit 3 for transferring the substrate G between the exposure unit (not shown), and the cassette station 1 and the interface unit 3 are disposed at both ends of the processing unit 2, respectively. Yes.
[0019]
The cassette station 1 includes a transport mechanism 10 for transporting the LCD substrate between the cassette C and the processing unit 2. Then, the cassette C is loaded and unloaded at the cassette station 1. Further, the transport mechanism 10 includes a transport arm 11 that can move on a transport path 10 a provided along the cassette arrangement direction, and the transport arm 11 can transport the substrate G between the cassette C and the processing unit 2. Done.
[0020]
The processing section 2 is divided into a front stage section 2a, a middle stage section 2b, and a rear stage section 2c. Each of the processing sections 2 has transport paths 12, 13, and 14 at the center, and each processing unit is disposed on both sides of these transport paths. Yes. And between these, the relay parts 15 and 16 are provided.
[0021]
The front section 2a includes a main transport device 17 that can move along the transport path 12, and two cleaning units (SCRs) 21a and 21b are arranged on one side of the transport path 12, and the transport path On the other side of 12, an ultraviolet irradiation / cooling unit 25 in which an ultraviolet irradiation device (UV) and a cooling device (COL) are vertically stacked, and a heat processing unit in which two heat processing devices (HP) are vertically stacked 26, and a cooling unit 27 in which two cooling devices (COL) are stacked one above the other.
[0022]
The middle stage 2 b includes a main transfer device 18 that can move along the transfer path 13. On one side of the transfer path 13, a resist coating processing unit (CT) 22 and a resist on the peripheral edge of the substrate G are provided. A peripheral resist removal unit (ER) 23 for removing the heat is integrally provided, and on the other side of the conveyance path 13, a heating processing unit 28 in which two heating devices (HP) are vertically stacked, a heating process Heat treatment / cooling unit 29 in which an apparatus (HP) and a cooling processing apparatus (COL) are stacked one above the other, and an adhesion processing / cooling in which an adhesion processing apparatus (AD) and a cooling apparatus (COL) are stacked one above the other A unit 30 is arranged.
[0023]
Further, the rear stage portion 2 c includes a main transport device 19 that can move along the transport path 14, and three development processing units (DEV) 24 a, 24 b, and 24 c are disposed on one side of the transport path 14. On the other side of the conveyance path 14, a heat treatment unit 31 in which two heat treatment devices (HP) are stacked one above the other, and a heat treatment device (HP) and a cooling device (COL) are stacked one above the other. Two heat treatment / cooling units 32 and 33 are arranged.
[0024]
The main transport devices 17, 18, and 19 each include a two-direction X-axis drive mechanism, a Y-axis drive mechanism, and a vertical Z-axis drive mechanism in a horizontal plane, and further rotate around the Z-axis. A drive mechanism is provided, and arms 17a, 18a, 19a for supporting the substrate G are provided.
[0025]
In the processing unit 2, only a spinner system unit such as the cleaning processing unit 21a, the resist processing unit 22, and the development processing unit 24a is disposed on one side of the conveyance path, and the heating processing unit is disposed on the other side. Only a thermal processing unit such as a cooling processing unit is arranged.
[0026]
In addition, a chemical solution supply unit 34 is disposed at a portion of the relay units 15 and 16 on the spinner system unit arrangement side, and a space 35 that can be maintained is further provided.
[0027]
The interface unit 3 includes an extension 36 that temporarily holds a substrate when the substrate is transferred to and from the processing unit 2, two buffer stages 37 that are provided on both sides of the substrate and that are provided with buffer cassettes, and these And a transfer mechanism 38 that carries in and out the substrate G between the exposure apparatus (not shown). The transport mechanism 38 includes a transport arm 39 that can move on a transport path 38 a provided along the arrangement direction of the extension 36 and the buffer stage 37. The transport arm 39 allows the substrate G to be transferred between the processing unit 2 and the exposure apparatus. Is carried out.
[0028]
By consolidating and integrating the processing units in this way, it is possible to save space and improve processing efficiency.
[0029]
In the coating / development processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transferred to the processing unit 2, and the processing unit 2 starts with the ultraviolet irradiation device of the ultraviolet irradiation / cooling unit 25 in the front stage 2 a. (UV) is subjected to surface modification and cleaning treatment, and then cooled by the cooling device (COL) of the unit, and then scrubber cleaning is performed by the cleaning units (SCR) 21a and 21b, which are arranged in the front stage 2a. After being heated and dried by one of the heat treatment apparatuses (HP), it is cooled by any one of the cooling apparatuses (COL) of the cooling unit 27.
[0030]
Thereafter, the substrate G is transported to the middle stage 2b, where it is hydrophobized (HMDS process) by an upper-stage adhesion processing device (AD) of the unit 30 in order to improve the fixability of the resist, and the lower-stage cooling device (COL). After cooling, a resist is applied by a resist coating processing unit (CT) 22, and excess resist on the periphery of the substrate G is removed by a peripheral resist removal unit (ER) 23. Thereafter, the substrate G is pre-baked by one of the heat treatment apparatuses (HP) arranged in the middle stage 2b and cooled by the lower cooling apparatus (COL) of the unit 29 or 30.
[0031]
Thereafter, the substrate G is transported from the relay section 16 to the exposure apparatus via the interface section 3 by the main transport apparatus 19, where a predetermined pattern is exposed. Then, the substrate G is again carried in through the interface unit 3, and if necessary post-exposure bake processing is performed by any one of the heat processing devices (HP) of the rear stage unit 2c, and then the development processing unit (DEV) 24a, Development is performed in either one of 24b and 24c, and a predetermined circuit pattern is formed. The developed substrate G is subjected to a post-baking process in any one of the heat treatment apparatuses (HP) in the rear stage 2c, and is then cooled in a cooling apparatus (COL). And it is accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the transport mechanism 10.
[0032]
Next, the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c will be described with reference to FIGS. 2 is a cross-sectional view of the development processing unit (DEV), FIG. 3 is a plan view of the development processing unit (DEV), and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a drain pipe installation portion of the development processing unit (DEV). FIG.
[0033]
As shown in FIG. 2, in the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c, a spin chuck 41 that mechanically holds the substrate G is provided to be rotated by a rotation drive mechanism 42. On the lower side, a cover 43 surrounding the rotation driving mechanism 42 is disposed, and two under cups 44 and 45 are provided apart from each other on the outer periphery of the cover 43.
[0034]
Above the two under cups 44 and 45, an inner cup 46 for mainly flowing the developer downward is provided so as to be movable up and down. Outside the under cup 45, a rinse liquid is mainly flowed downward. The outer cup 47 is provided so as to be movable up and down integrally with the inner cup 46. The outer cup 47 includes a cylindrical lower member 47a, and an upper member 47b that is provided continuously above the lower member 47a and extends obliquely toward the upper inner side. The inner cup 46 also has a cylindrical lower member 46a and an upper member 46b that is provided continuously above the lower member 46a and extends obliquely upward. In FIG. 2, the left side shows the position where the inner cup 46 and the outer cup 47 are raised when the developer is discharged, and the right side shows the position where they are lowered when the rinse liquid is discharged. Yes.
[0035]
Furthermore, a sink 48 is provided for enclosing the entire development processing unit. The sink 48 has an exhaust port 49 for exhausting the inside of the unit at the time of rotary drying, a drain pipe 50a for the developer, and a rinse liquid. A drain pipe 50b is provided.
[0036]
As shown in FIG. 3, a developer solution nozzle arm 51 is provided on one side of the outer cup 47, and a plurality of developer solution supply nozzles 52 arranged in parallel are accommodated in the nozzle arm 51. Yes. The nozzle arm 51 is configured to move up and down and move across the substrate G along a guide rail 53 by a driving mechanism (not shown) such as a belt drive. The nozzle arm 51 scans the stationary substrate G while discharging the developer from a developer supply nozzle (not shown).
[0037]
A nozzle arm 54 for rinsing liquid such as pure water is provided on the other side of the outer cup 47, and a rinsing liquid supply nozzle 56 is accommodated at the tip of the nozzle arm 54. The nozzle arm 54 is configured to move up and down and rotate around a pivot 55 by a drive mechanism (not shown). Thus, when discharging the rinse liquid, the nozzle arm 54 scans the substrate G while discharging the rinse liquid from the rinse liquid supply nozzle.
[0038]
As shown in FIG. 4 in an enlarged manner, a ring-shaped weir member 57 is provided at the upper opening of the drain pipe 50b for the rinsing liquid so as to protrude upward therefrom and surround the periphery thereof. As a result, the dam member 57 stores the rinse liquid dropped around the inner side of the outer cup 47 and seals between the lower end of the outer cup 47 lowered by the rinse liquid and the sink 48. Thus, the exhaust loss of the exhaust port 49 is reduced. In order to ensure such a sealing effect, the height of the dam member 57 is preferably set as appropriate to a height equal to or higher than the lower end position of the outer cup 47 when the outer cup 47 is lowered.
[0039]
Further, as shown in FIG. 2, a flange 58 that is folded back downward is provided at the upper end of the upper member 47 b of the outer cup 47. Thereby, as will be described later, the mist of the rinsing liquid scattered around the substrate G is rebounded downward.
[0040]
Next, the development processing operation in the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c configured as described above will be described.
First, as shown in FIG. 1, the exposed substrate G is carried into one of the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c by the main transport device 19, and is carried in as shown in FIG. The substrate G is held by suction on the spin chuck 41. Next, while the developer nozzle arm 51 is moved on the stationary substrate G along the guide rail 53 by a drive mechanism (not shown), the developer is supplied from the developer supply nozzle 52 attached to the nozzle arm 51. Supplied and applied to the entire surface of the substrate G. In this state, the developing process proceeds by natural convection after standing still for a predetermined time, and then the substrate G is rotated by the spin chuck 41 and the developer is shaken off. At this time, as shown on the left side of FIG. 2, the inner cup 46 and the outer cup 47 are in a raised position, and the developer shaken off from the substrate G is caused to flow downward along the inner side of the inner cup 46. It is discharged from the drain pipe 50a for developer through the space between the two undercups 44 and 45 and collected.
[0041]
Next, the rinsing liquid nozzle arm 54 is rotated about the pivot 55 by a drive mechanism (not shown), and the rinsing liquid such as pure water is supplied from the rinsing liquid supply nozzle 56 while moving on the rotating substrate G. The developing solution discharged and remaining on the substrate G is washed away, and the rinse solution and the developing solution are shaken off from the rotating substrate G. At this time, as shown on the right side of FIG. 2, the inner cup 46 and the outer cup 47 are in a lowered position, and the rinse liquid shaken off from the substrate G is inside the outer cup 47 and outside the inner cup 46. , And is discharged to the outside of the under cup 45 and discharged from the drain pipe 50b for the rinsing liquid and collected.
[0042]
At this time, as shown in FIG. 4, the upper opening of the drain pipe 50b for the rinsing liquid is provided with a ring-shaped weir member 57 that protrudes upward and surrounds the periphery thereof. The rinse liquid R is stored around the ring-shaped weir member 57 and serves to seal the lower end of the lowered outer cup 47. Then, the rinsing liquid overflowing from the weir member 57 is discharged through the drain pipe 50b.
[0043]
Thereafter, the spin chuck 41 is rotated at a high speed and spin-dried, and the rinse liquid remaining on the substrate G is blown off, and the substrate G is dried. The process chamber is evacuated through the exhaust port 49 from the start to the end of the spin dry, and the mist in the process chamber is discharged.
[0044]
During this spin drying, as described above, the outer cup 47 is sealed between the lower end of the lowered outer cup 47 and the sink 48 by the rinse liquid R stored in the outer periphery of the dam member 57. The gap at the lower end of the exhaust port 49 can be eliminated, and the exhaust loss of the exhaust port 49 can be minimized. Therefore, it is possible to form a flow that reliably guides the mist of the rinsing liquid scattered around the substrate G to the exhaust port 49, and the mist can be sufficiently collected.
[0045]
Further, since the flange 58 folded back downward is provided on the upper member 47b of the outer cup 47 during this spin drying, the flange 58 allows the mist of the rinse liquid scattered around the substrate G to be removed. The mist can be bounced back and the mist can be collected efficiently. As a result of actual experiments, when the length of the flange 58 was 50 mm, particles of 0.14 μm or more could be halved. In addition, what is necessary is just to set the length of the flange 58 suitably according to the conditions in that case.
[0046]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the resist coating / development processing system for the LCD substrate has been described. Further, the substrate is not limited to the LCD substrate, but can be applied to other substrates such as a color filter substrate for LCD and a semiconductor wafer. Furthermore, although the case where the present invention is applied to the development processing has been described in the above embodiment, it is needless to say that the present invention can be applied to other liquid processing.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the dam member that protrudes upward from the upper opening of the drain pipe and forms a ring shape is provided, and the rinse liquid that has flowed out of the substrate is stored in the container due to the presence of the dam member. Thus, since the gap between the outer cup and the sink is sealed, a gap at the lower end of the outer cup can be eliminated when rinsing is performed after the development process to allow the rinse liquid to flow out. Therefore, in the subsequent dry-drying of the substrate, exhaust loss when exhausting through the exhaust port can be minimized, so that the flow of rinsing liquid mist scattered around the substrate is surely guided to the exhaust port. The rinse liquid mist can be sufficiently recovered.
[0048]
In addition, by providing a flange that is folded downward at the tip of the outer cup , when the rinse liquid is shaken off, the mist of the rinse liquid scattered around the substrate can be rebounded downward by this flange. The mist can be collected efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a resist coating / development processing system for an LCD substrate to which the present invention is applied.
2 is a cross-sectional view showing a development processing unit (DEV) mounted in the system of FIG.
3 is a plan view showing a development processing unit (DEV) installed in the system of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a drain pipe installation portion of a development processing unit (DEV).
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional development processing unit (DEV).
[Explanation of symbols]
24a, 24b, 24c; development unit 41; spin chuck 42; drive mechanism 44, 45; undercover 46; inner cup 47; outer cup 48; sink 49; exhaust port 50a; Drain pipe 52; developer nozzle 56; rinse nozzle 57; weir member 58; flange G; LCD substrate

Claims

A development processing apparatus that performs development processing on an exposure pattern on a substrate,
A holding member for holding the substrate rotatably ;
A developer supply nozzle for supplying a developing solution onto the substrate,
A rinsing liquid supply nozzle for supplying a rinsing liquid onto the substrate;
A first under cup provided so as to surround a lower portion of the holding member;
A second under cup provided apart from the outside of the first under cup;
A sink surrounding the outside of the second undercup and the underside of the first and second undercups;
Covering the outside of the substrate held by the holding member, and being provided at an upper position between the first and second undercups so as to be movable up and down, and when the developer supplied to the substrate flows out of the substrate An inner cup that captures the developer and guides it downward and collects it in a portion of the sink between the first and second undercups;
It is provided outside the inner cup and above the second under cup so as to be movable up and down. When the rinse liquid supplied to the substrate flows out of the substrate, the rinse liquid is captured and guided downward. An outer cup to be collected on an outer portion of the second under cup in the sink;
Provided the outer portion of the outer cup of the bottom of the sink, a drain pipe for discharging the rinsing liquid collected in the outer portion of the second under-cup in the sink,
An exhaust port provided inside the first under cup at the bottom of the sink and exhausting the inside of the outer cup;
A dam member that protrudes upward from the upper opening of the drain pipe and has a ring shape;
The inner cup and the outer cup are located at a raised position when the developer supplied to the substrate is shaken off, and are located at a lowered position when the rinse liquid supplied to the substrate is shaken off,
The height of the dam member is not less than the height of the lower end position when the outer cup is positioned at the lowered position,
When the rinse liquid supplied to the substrate is shaken off, the rinse liquid that has flowed out of the substrate is stored in the sink due to the presence of the dam member, and when the substrate is rotated and dried, the lower end of the outer cup is A developing processing apparatus characterized in that a space between the outer cup and the sink is sealed in a state immersed in a rinsing liquid in a sink, and the exhaust is exhausted through the exhaust port in that state .

The development processing apparatus according to claim 1, wherein a flange that is turned downward is provided at a front end portion of the outer cup .

The development processing apparatus according to claim 1, wherein the inner cup and the outer cup can be moved up and down integrally.

A holding member for holding the substrate rotatably;
  A developer supply nozzle for supplying a developer onto the substrate;
  A rinsing liquid supply nozzle for supplying a rinsing liquid onto the substrate;
  A first under cup provided so as to surround a lower portion of the holding member;
  A second under cup provided apart from the outside of the first under cup;
  A sink surrounding the outside of the second undercup and the underside of the first and second undercups;
  Covering the outside of the substrate held by the holding member, and being provided at an upper position between the first and second undercups so as to be movable up and down, and when the developer supplied to the substrate flows out of the substrate An inner cup that captures the developer and guides it downward and collects it in a portion of the sink between the first and second undercups;
  The rinsing liquid is captured when the rinsing liquid supplied to the substrate flows out to the outside of the inner cup and at the upper position outside the second under cup. An outer cup that is guided downward and collected in an outer portion of the second under cup in the sink;
  A drain pipe provided in an outer portion of the outer cup at the bottom of the sink, and for discharging the rinse collected in the outer portion of the second under cup in the sink;
  An exhaust port provided inside the first under cup at the bottom of the sink and exhausting the inside of the outer cup;
  A development processing apparatus provided with a dam member that protrudes upward from an upper opening of the drain pipe and has a ring shape having a height higher than a height of a lower end position thereof when the outer cup is lowered. A development processing method for performing development processing on an exposure pattern on a substrate using:
  A step of supplying the developer from the developer supply nozzle to the substrate while rotating the substrate with the inner cup and the outer cup raised, applying the developer on the substrate, and performing a development process;
  A step of guiding the developer shaken off by the rotation of the substrate downward along the inner side of the inner cup and discharging it between the first and second under cups;
  In the state where the inner cup and the outer cup are lowered, supplying a rinsing liquid from the rinsing liquid supply nozzle to the substrate while rotating the substrate to wash away the developer on the substrate;
  The rinse liquid shaken off by the rotation of the substrate is guided downward along the outer side of the inner cup and the outer side of the inner cup, and is recovered to the outer side of the second under cup in the sink via the outer side of the second under cup. And a process of
  Storing the collected rinse liquid in the sink due to the presence of the dam member, and sealing the gap between the outer cup and the sink in a state where the lower end of the outer cup is immersed in the rinse liquid in the sink;
  Discharging the collected rinse liquid from the drain pipe;
  Rotating and drying the substrate while exhausting from the exhaust port in the sealed state; and
A development processing method characterized by comprising: