JP4135256B2 - マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板に関し、特に表面実装タイプの電子部品を実装するマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板への電子部品の実装は、プリント配線基板上に形成された電子部品搭載用ランドに合わせて電子部品の位置決めを行い、はんだ付けによって配線基板上の部品搭載用ランド(以下、ランドとする)と電子部品のリード端子電極とを接続して行っていた。
【0003】
従来の電子部品の位置決めについて説明する。図4は、従来のリード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の位置決めの例である。(a)は、リード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の基本的な位置決めを示した図である。(b)は、電子部品の上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合の位置決めの例である。(c)は、電子部品の上下に対称にリード端子電極が設えられた場合の位置決めの例である。
【0004】
電子部品10のプリント配線基板への実装時の位置決めは、プリント配線基板に形成されたランド40上の所定の位置に、電子部品10のリード端子電極20が載るように調整して行われる。リード端子電極が上下左右対称の場合、(a)に示したように、X方向のリード端子電極20の先端とランド40の端部との間隔、X1及びX2が一致するように、かつ、Y方向のリード端子電極20の先端とランド40の端部との間隔、Y1及びY2が一致するように位置決めを行う。
【0005】
また、(b)に示したように、電子部品の上下左右に対称にリード端子電極が設けられた場合には、例えば、上下左右、それぞれの中心となるランド40と中心となるランド40上に載るリード端子電極20の中心とが一致するように、位置決めを行うことができる。あるいは、(c)に示したように、電子部品の上下に対称にリード端子電極が設けられた場合、上記説明のように、X方向は、ランド40の中心とリード端子電極20の中心が一致するように位置決めする。かつ、Y方向は、リード端子電極20の先端とランド40の端部との間隔、Y1及びY2が一致するように位置決めする。
【0006】
次に、リード端子電極を非対称の2方向以上に設けた電子部品の位置決めについて説明する。図5は、従来のリード端子電極が2方向以上に設けられた電子部品の位置決めの例である。(a)は、リード端子電極が2方向以上に設けられた電子部品の基本的な位置決めを示した図であり、(b)は、その具体例である。
【0007】
リード端子電極が非対称の2方向以上に設けられた場合、(a)に示したように、非対称となる各方向にあるそれぞれのリード端子電極20とランド40との間隔が一致するように位置決めが行われる。この例では、X方向は図中のX1及びX2の間隔が、Y方向は図中のY1及びY2の間隔が一致するように位置決めが行われる。すなわち、各方向のランド40とリード端子電極20の中心とが一致するように位置決めする。具体例について、(b)で説明する。図のような場合、X方向は、X方向に並ぶ各ランド40と、リード端子電極20の中心が一致するように位置決めする。また、Y方向は、リード端子電極20の端部とランド40の端部、Y1及びY2が一致するように位置決めが行われる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプリント配線基板への電子部品実装時の電子部品の位置決めでは、電子部品のリード端子電極の配置によっては、位置決め及び位置確認が容易ではないという問題がある。例えば、電子部品のリード端子電極が1方向だけに設けられた電子部品を実装する場合等、電子部品の位置決めが難しい。また、実装後に電子部品の位置確認を行う場合にも、目印がないため、その位置確認を行うことが難しい。
【0009】
例として、リード端子電極が1方向だけに設けられた電子部品の位置決めについて説明する。図6は、従来のリード端子電極が1方向だけに設けられた電子部品の位置決めの例である。この場合、電子部品10のリード端子電極20は、X方向に配列されており、その他の方向にリード端子電極20が設けられていない。X方向の位置決めは、各ランド40とリード端子電極20の中心が一致するように調整することにより行うことができる。しかしながら、Y方向は、目安がなく位置合わせを行うことができない。また、同様に、実装後に電子部品の位置確認を行うことができない。
【0010】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の位置決め及び位置確認を容易にするマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、表面実装タイプの電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品装着位置を示す位置合わせマークを設けたマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板において、表面実装タイプの電子部品は1方向に所定の本数で同一の長さのリード端子を有し、これに対応する部品搭載用ランドは電子部品のリード端子と同一の間隔で形成され、かつ、該リード端子の幅よりも広い幅で、該リード端子の長さより長く構成され、位置合わせマークは、部品搭載用ランドのうち両端に位置する部品搭載用ランドに形成され、該両端に位置する部品搭載用ランドの形状を外側にカギ状とすることにより形成されると共に、該カギ状の内側の角を結ぶ線上の位置にリード端子の先端部が位置合わせされて配置されるよう構成されることにより、部品搭載用ランドに形成された位置合わせマークは、電子部品の実装後に前記電気部品の位置確認を行う際の目印となるように構成したマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板が提供される。
【0012】
このような構成のプリント配線基板は、電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品の装着位置の目印となる位置合わせマークが設けられている。電子部品を実装する場合、部品搭載用ランドに設けられた位置合わせマークに合わせて電子部品を実装する。また、電子部品の実装位置を確認する場合も同様に、位置合わせマークを用いる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを設けたプリント配線基板の平面図である。本発明のプリント配線基板上には、電子部品の搭載位置を示すマークを設けたマーク付き部品搭載用ランド(以下、マーク付きランドとする)31、32と、ランド41、42、43、44、45が設けられている。マーク付きランド31、32およびランド41、42、43、44、45には、電子部品10の対応するリード端子電極20が載る。
【0014】
電子部品10は、プリント配線基板に実装される表面実装タイプの部品であり、リード端子電極20を有する。電子部品10は、電子部品のリード端子電極20とランドとをはんだ付けで接続することによってプリント配線基板に実装される。
【0015】
マーク付きランド31、32は、電子部品10のリード端子電極20のうち、一番端のものに対応する個所に配置され、リード端子電極20の先端位置に対応した位置にカギ状の形状を有している。ランド41、42、43、44、45は、電子部品10の他のリード端子電極20に対応して配置されている。
【0016】
このような構成のマーク付きランドを有するプリント配線基板への電子部品実装動作について具体的に説明する。図に示した電子部品10は、リード端子電極20が1方向だけに7本設けられている。この電子部品プリント配線基板には、リード端子電極20に対応してランドが設けられており、両端はマーク付きランド31、32、その他は通常のランド41、42、43、44、45である。電子部品実装時、左右、すなわちX方向の位置合わせは、各ランドとリード端子電極20の中心が一致するように調整することにより行うことができる。次に、上下、すなわちY方向の位置合わせは、マーク付きランド31、32に設けられたカギ状の位置合わせマークであるランドの角部と同一線上にリード端子電極20の先端が位置するように調整して位置合わせを行う。
【0017】
このように、本発明によれば、Y方向の位置合わせは、リード端子電極20の先端が位置合わせマークと同一線上になるように位置調整を行えばよく、正確にかつ容易に行うことができる。
【0018】
また、電子部品10実装後の実装位置確認では、位置合わせマークとリード端子電極20が同一線上にあるか否かを目視することにより確認できる。このように、簡単に実装位置確認を行うことができる。
【0019】
また、位置合わせマークは、電子部品搭載用ランドの形状を変化させることにより形成される。このように、位置合わせマークは電子部品搭載用ランドそのものであるため、マーク形成時にマークの位置ズレが生じることはない。
【0020】
また、マーク付きランド31、32は、両端のリード端子電極20に対して設けているため、電子部品10のリード端子電極の間隔を変更する必要がない。すなわち、従来の電子部品をそのまま利用することができる。
【0021】
次に、マーク付きランドの具体例について説明する。図2は、レジスト絞り込みタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。マーク付きランド30は、リード端子電極20の先端位置を示すようにマークが形成される。続いて、マーク付きランド30を除いて、レジスト層50が形成される。(a)、(b)は、カギ状の位置合わせマークを形成した場合の例である。
【0022】
また、図3は、オーバーレジストタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。図2と同じものは同じ番号を付し、説明は省略する。(a)、(b)とも、カギ状の位置合わせマークがランドに形成されている。さらに、(a)は、カギ状の位置合わせマークに合わせてレジスト層が形成されている。
【0023】
上記の説明では、電子部品のリード端子電極が1方向だけに設けられた場合について説明したが、リード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品、及びリード端子電極が非対称の2方向以上に設けられた電子部品を実装する部品搭載用ランドにマークを形成することもできる。通常、電子部品のリード端子電極の中心とランドの中心が一致するように、すなわちリード端子電極端部とランド端部との間隔が上下あるいは左右で均等となるように位置を調整するよりも、位置合わせマークとリード端子電極先端の位置を合わせる方が容易に、かつ正確に位置合わせを行うことができる。このように、本発明によれば、電子部品のリード端子電極の配列によらず、正確な位置合わせを行うことができる。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、プリント配線基板に、電子部品を搭載する部品搭載用ランドに電子部品の装着位置の目印となるカギ状の位置合わせマークを設けている。電子部品を実装する場合は、カギ状の位置合わせマークの内側の2つの角を結ぶ線上にリード端子先端が配置されるよう電子部品の位置決めを行う。このように、部品搭載用ランドに装着位置を示すカギ状の位置合わせマークを設けたことにより、装着位置が容易に判断でき、正しい位置に電子部品を装着することができる。この結果、実装不良を削減することができる。また、同様に、実装後の電子部品の位置確認も容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のマーク付き部品搭載用ランドを設けたプリント配線基板の平面図である。
【図2】 レジスト絞り込みタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。
【図3】 オーバーレジストタイプの製法で形成した場合の、本発明のマーク付き部品搭載用ランドを示した図である。
【図4】 従来のリード端子電極が上下左右対称に設けられた電子部品の位置決めの例である。
【図5】 従来のリード端子電極が2方向以上に設けられた電子部品の位置決めの例である。
【図6】 従来のリード端子電極が1方向だけに設けられた電子部品の位置決めの例である。
【符号の説明】
10…電子部品、20…リード端子電極、31、32…マーク付き電子部品搭載用ランド(マーク付きランド)、40、41、42、43、44、45…電子部品搭載用ランド(ランド)
Claims (1)
- 表面実装タイプの電子部品を搭載する部品搭載用ランドに前記電子部品装着位置を示す位置合わせマークを設けたマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板において、
前記表面実装タイプの電子部品は1方向に所定の本数で同一の長さのリード端子を有し、
これに対応する部品搭載用ランドは前記電子部品のリード端子と同一の間隔で形成され、かつ、該リード端子の幅よりも広い幅で、該リード端子の長さより長く構成され、
前記位置合わせマークは、前記部品搭載用ランドのうち両端に位置する部品搭載用ランドに形成され、該両端に位置する部品搭載用ランドの形状を外側にカギ状とすることにより形成されると共に、該カギ状の内側の角を結ぶ線上の位置に前記リード端子の先端部が位置合わせされて配置されるよう構成されることにより、
前記部品搭載用ランドに形成された前記位置合わせマークは、前記電子部品の実装後に前記電気部品の位置確認を行う際の目印となるように構成したマーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10668899A JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10668899A JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000299539A JP2000299539A (ja) | 2000-10-24 |
JP4135256B2 true JP4135256B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=14440001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10668899A Expired - Fee Related JP4135256B2 (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | マーク付き部品搭載用ランドを有するプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4135256B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4607612B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-01-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
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1999
- 1999-04-14 JP JP10668899A patent/JP4135256B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2000299539A (ja) | 2000-10-24 |
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Legal Events
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051215 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060308 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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