JP4132742B2 - 発光モジュール及び発光モジュールの組み立て方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザダイオードバーを備える発光モジュール及び発光モジュールの組み立て方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11は、第1の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。なお、以下の説明では、図面中、X方向を前側、Y方向を上側とする。図11に示すように、導電性を有するサブマウントベース111の上面に、出射面上に複数のレーザ出射点が設けられたレーザダイオードバー112を半田により接合し、さらに、レーザダイオードバー112の上面にアッパープレート113を半田により接合している。アッパープレート113の上面には、破線で示すように、通電用電極を設置する通電用電極設置部113aが設けられている。
【0003】
上記のような発光モジュールでは、より大出力を得る為に図11のY方向に、複数の発光モジュールを積層して用いることがある。上記発光モジュールを積層する場合、上段の発光モジュールと下段の発光モジュールとは、図示しない導電性ヒートシンクを介して積層される。しかしながら、アッパープレートの通電用電極をヒートシンクに半田接合する際に、Y方向、またはY方向と逆の方向から加圧された状態で半田により接合される為、レーザダイオードバー112に圧縮力が加わって、レーザダイオードバー112の性能に悪影響が出るという問題がある。
【0004】
このような問題点を解決するため、第2,3の従来例により、レーザダイオードバーに圧縮力が加わることを回避する技術が提案されている。
【0005】
図12は、第2の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。図12に示すように、サブマウントベース121の上面に、レーザダイオードバー122と絶縁板123とを並べて半田により接合し、さらに、絶縁板123の上面にアッパープレート124を半田により接合している。また、レーザダイオードバー122とアッパープレート124とを、金線125を用いてワイヤボンディングし導通をとっている。アッパープレート124の上面には、破線で示すように、通電用電極を設置する通電用電極設置部124aが設けられている。
【0006】
また、図13は、第3の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。図13に示すように、サブマウントベース131の上面に、レーザダイオードバー132と絶縁板133とを並べて半田により接合し、さらに、レーザダイオードバー132と絶縁板133の上面を被うようにアッパープレート134を半田により接合している。アッパープレート134の上面の絶縁板133の直上に当たる部分には、破線で示すように、通電用電極を設置する通電用電極設置部134aが設けられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
第2の従来例に係る発光モジュールでは、アッパープレートの通電用電極をヒートシンクに半田接合する際、レーザダイオードバー112に圧縮力が加わらないため、レーザダイオードバー112の性能に悪影響が出ることはない。しかしながら、レーザダイオードバー122とアッパープレート124とをワイヤボンディングする金線125の径を、あまり大きくすることができないため、レーザダイオードバー122に供給できる電流が制限されるという問題がある。また、各レーザダイオード毎に金線125の接続が必要となり、製造工程が増えると共に装置の構造が複雑化し、コストが上昇するという問題点がある。さらに、断線が生じることがあり、故障の可能性も高くなってしまう。
【0008】
また、第3の従来例に係る発光モジュールでもアッパープレートの通電用電極をヒートシンクに半田接合する際にレーザダイオードバー112に圧縮力が加わらないため、レーザダイオードバー112の性能に悪影響が出ることはない。しかしながら、レーザダイオードバー132の厚さと絶縁板133の厚さを同一にしなければならない。図14(a)は、レーザダイオードバー132の厚さが絶縁板133の厚さよりも薄い場合の第1の接合状態を示す側面図であり、図14(b)は、レーザダイオードバー132の厚さが絶縁板133の厚さよりも厚い場合の第1の接合状態を示す断面図である。また、図15(a)は、レーザダイオードバー132の厚さが絶縁板133の厚さよりも薄い場合の第2の接合状態を示す断面図であり、図15(b)は、レーザダイオードバー132の厚さが絶縁板133の厚さよりも厚い場合の第2の接合状態を示す断面図である。図14(a)及び同(b)に示すように接合されると、アッパープレート134が傾斜して接合されるため、レーザダイオードバー132及び絶縁板133との間に隙間が生じる。これにより、均一に半田で接合することができず、大電流を供給することができない。また、図15(a)及び同(b)に示すように接合されると、それぞれ、レーザダイオードバー132及び絶縁板133の上面に隙間が生じる。その結果、均一に半田で接合することができず、大電流を供給することができない。
【0009】
さらに、図14(a)、同(b)及び図15(b)に示すように接合されると、アッパープレート134の上面における絶縁板133側の破線で囲まれた部分134aに通電用電極を設置したとしても、積層化する場合、レーザダイオードバー132に荷重が加わる。その結果、レーザダイオードバー132に歪みが発生し、レーザダイオードバー132の性能に悪影響が出るという問題がある。
【0010】
さらに、近年特にレーザダイオードバーの大出力化、積層化が求められており、これらに対応するレーザダイオードバーの発光モジュールが求められている。
【0011】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、構造を簡略化することによって耐久性を高めると共に、製造コストの削減を図ることを目的とする。また、レーザダイオードバーの大出力化、積層化に対応することができる発光モジュール及び発光モジュールの組み立て方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る発光モジュールは、レーザダイオードバーと、絶縁板と、レーザダイオードバー及び絶縁板が載置されるサブマウントベースと、レーザダイオードバーのサブマウントベースと反対側の面に設けられた導電性プレートと、絶縁板のサブマウントベースと反対側の面に設けられ、導電性プレートに当接する導電ブロックとを備え、導電ブロックのサブマウントベースと反対側の端部からサブマウントベースまでの距離は、導電性プレートのサブマウントベースと反対側の端部からサブマウントベースまでの距離よりも大きく、導電性プレートと導電ブロックとは、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に形成された半田溜りに挿入された半田によって接合されていることを特徴とする。
【0013】
このように、導通に金線を用いず、導電性プレート及び導電ブロックを用いているため、構造を簡略化することができ、耐久性が高まると共に、製造コストの削減を図ることができる。また、導電性プレートをレーザダイオードバーの一端面(上面)のみに配置することで、導電性プレートがレーザダイオードバーの上面で傾いたりすることなく、均一に半田等で接合される。これにより、大電流を供給することができ、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電ブロックを導電性プレートに当接するように絶縁板上に配置することで、導電ブロックの絶縁板と反対側の面に通電用電極を設置したり、複数の発光モジュールを積層しても、レーザダイオードバーに圧縮力が加わることを回避することができる。
【0015】
このように、導電ブロックのサブマウントベースと反対側の端部からサブマウントベースまでの距離は、導電性プレートのサブマウントベースと反対側の端部からサブマウントベースまでの距離よりも大きいので、導電ブロックのサブマウントベースと反対側の面に他のサブマウントベースを設置し、発光モジュールの積層化を図ることが可能となる。また、導通に金線を用いず、導電性プレート及び導電ブロックを用いているため、構造を簡略化することができ、耐久性が高まると共に、製造コストの削減を図ることができる。また、導電性プレートをレーザダイオードバーの一端面(上面)のみに配置することで、導電性プレートがレーザダイオードバーの上面で傾いたりすることなく、均一に半田等で接合される。これにより、大電流を供給することができ、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電ブロックを導電性プレートに当接するように絶縁板上に配置することで、導電ブロックの絶縁板と反対側の面に通電用電極を設置したり、複数の発光モジュールを積層しても、レーザダイオードバーに圧縮力が加わることを回避することができる。
【0016】
本発明に係る発光モジュールにおいては、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるように、導電性プレート及び導電ブロックの少なくとも一方に、傾斜面が設けられている。
【0017】
この構成により、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるので、半田等を用いて両者を簡単に接合することが可能となる。また、導電性プレートは、導電ブロックと当接しているため、半田等が凝固して収縮する際に、水平方向に位置がずれることがない。そのため、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。
【0018】
本発明に係る発光モジュールにおいては、導電性プレートは、一端がレーザダイオードバーを有する面と反対の方向に折れ曲がった曲折部を備え、導電ブロックは、導電性プレートの曲折部と当接する部位に傾斜面を備える。
【0019】
このように、曲折部を有する導電性プレートを用いることによって、製造コストの削減を図ることができる。また、大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体も用いることができる。
【0020】
本発明に係る発光モジュールにおいては、導電ブロックは、導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を備えている。
【0021】
このように、導電ブロックは、導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を備えているので、概略長方形の導電性プレートを容易に接合することが可能となる。導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体も用いることができる。
【0022】
本発明に係る発光モジュールにおいては、導電性プレートは、一端に断面が逆U字状の湾曲部を備え、導電ブロックは、絶縁板と反対側の面に凹部を備え、湾曲部の端部と凹部とが当接する。
【0023】
このように、一端に断面が逆U字状の湾曲部を備えた導電性プレートを用いることによって、導電性プレートの製造コストの削減を図ることができる。また、大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。特に、導電性プレートは、一端が逆U字状に成形されているため、この性質が大きい。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体を用いることができる。
【0024】
本発明に係る発光モジュールの組み立て方法は、レーザダイオードバー及び絶縁板をサブマウントベースに載置する工程と、レーザダイオードバーのサブマウントベースと反対側の面に導電性プレートを設ける工程と、導電性プレートに当接するように、絶縁板のサブマウントベースと反対側の面に導電ブロックを設ける工程と、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に形成された半田溜りに半田を挿入し、導電性プレートと導電ブロックとを半田によって接合する工程とを含むことを特徴とする。
【0026】
このように、導通に金線を用いず、導電性プレート及び導電ブロックを用いているため、構造を簡略化することができ、耐久性が高まると共に、製造コストの削減を図ることができる。また、導電性プレートをレーザダイオードバーの一端面(上面)のみに配置することで、導電性プレートがレーザダイオードバーの上面で傾いたりすることなく、均一に半田等で接合される。これにより、大電流を供給することができ、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電ブロックを導電性プレートに当接するように絶縁板上に配置することで、導電ブロックの絶縁板と反対側の面に通電用電極を設置したり、複数の発光モジュールを積層しても、レーザダイオードバーに圧縮力が加わることを回避することができる。
【0027】
本発明に係る発光モジュールの組み立て方法は、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるように、導電性プレート及び導電ブロックの少なくとも一方に、傾斜面を設ける工程を含む。
【0028】
この構成により、導電性プレートと導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるので、半田等を用いて両者を簡単に接合することが可能となる。また、導電性プレートは、導電ブロックと当接しているため、半田等が凝固して収縮する際に、水平方向に位置がずれることがない。そのため、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。
【0029】
本発明に係る発光モジュールの組み立て方法は、導電性プレートの一端に、レーザダイオードバーを有する面と反対の方向に折れ曲がる曲折部を設ける工程と、導電ブロックの導電性プレートの曲折部と当接する部位に、傾斜面を設ける工程とを含む。
【0030】
このように、曲折部を有する導電性プレートを用いることによって、製造コストの削減を図ることができる。また、大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体も用いることができる。
【0031】
本発明に係る発光モジュールの組み立て方法は、導電ブロックの導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を設ける工程を含む。
【0032】
このように、導電ブロックは、導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を備えているので、概略長方形の導電性プレートを容易に接合することが可能となる。導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体も用いることができる。
【0033】
本発明に係る発光モジュールの組み立て方法は、導電性プレートの一端に、断面が逆U字状の湾曲部を設ける工程と、導電ブロックの絶縁板と反対側の面に凹部を設ける工程と、湾曲部の端部と凹部とを係合させる工程とを含む。
【0034】
このように、一端に断面が逆U字状の湾曲部を備えた導電性プレートを用いることによって、導電性プレートの製造コストの削減を図ることができる。また、大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。導電性プレートに可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロックに荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、導電性プレートが変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバーに歪みが発生することはない。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体も用いることができる。特に、導電性プレートは、一端が逆U字状に成形されているため、この性質が大きい。したがって、絶縁板にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体を用いることができる。
【0035】
このとき、湾曲部の端部と凹部とを係合させる工程は、導電ブロックを絶縁板上に設置した後、湾曲部を凹部方向に加圧する工程、又は凹部を湾曲部の端部に当接させた後、導電ブロックを絶縁板上に設置する工程のいずれか一方を含む。
【0036】
このように、あらかじめ導電ブロックを絶縁板上に設置した後、湾曲部を凹部方向に加圧することによって、また、凹部を湾曲部の端部に当接させた後、導電ブロックを絶縁板上に設置することによって、容易に湾曲部の端部と凹部とを係合させることが可能となる。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において同一要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。以下の説明では、図面中、X方向を前側、Y方向を上側とする。
【0038】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について、図1から図3を参照して説明する。図1は、実施の形態1に係る発光モジュール1の斜視図であり、X方向を前側とする。図2は、図1におけるA−A線で切断した断面図であり、図3は、導電ブロック接合前の状態を示す断面図である。
【0039】
これらの図に示すように、サブマウントベース2の上面には、レーザダイオードバー3と絶縁板4とが隙間5を空けて並設され、各々半田により接合されている。ここでサブマウントベース2はレーザダオードバー3からの発熱を十分放熱し、かつレーザダイオードバー3と電気的に接続する為に、熱伝導性に優れ、かつ導電性を有する材料、例えば銅、銅タングステン、モリブデン等からなる構成される。また、レーザダイオードバー3の上面には、例えば、銅等からなる導電性プレートとしてのアッパープレート6が半田により接合されている。さらに、銅等からなる導電ブロック7が、絶縁板4の上面にアッパープレート6と当接するように設置され、半田により接合されている。
【0040】
サブマウントベース2は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしており、左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一である。また、サブマウントベース2は、図示しないヒートシンク等の上に半田により接合される。
【0041】
レーザダイオードバー3は、複数のレーザダイオードが連接された、出射面上に複数のレーザ出射点が設けられた構造を有し、X方向にレーザ光を出射する。
【0042】
絶縁板4は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしており、左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一である。また、高さはレーザーダイオードバー3の高さに対して低寸となっている。
【0043】
アッパープレート6は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしている。左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一であり、前後幅は、レーザダイオードバー3及び隙間5の前後幅を合わせたものに対して長寸となっている。アッパプレート6は、前端面がレーザダイオードバー3の前端面に概略そろえて設置されているので、後端面6aは、隙間5を超えて絶縁板4上に突出している。また、アッパープレート6には、上面から後端面6aにわたって、切欠かれて形成された傾斜面6bが設けられている。傾斜面6bの左右幅は、アッパープレート6の左右幅に対して短寸となっている。
【0044】
導電ブロック7は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしている。左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一であり、前後幅は絶縁板4の左右幅に対して短寸となっている。また、導電ブロック7には、上面から前端面7aにわたって切欠かれて形成された傾斜面7bが設けられている。さらに、導電ブロック7を絶縁板4の上面に設置したときに、導電ブロック7の上面の高さはアッパープレート6の上面の高さよりも高く、導電ブロック7の傾斜面7bの下端の高さは、前記アッパープレート6に設けられた傾斜面6bの下端の高さと概略同一となっている。また、傾斜面7bの左右幅は、傾斜面6bの左右幅と概略同一である。
【0045】
次に、図2及び図3を参照して、導電ブロック7の接続方法について説明する。図3に示すように、導電ブロック7は、前端面7aを矢印Aの方向に向けて、当該前端面7aがアッパープレート6の後端面6aに当接するように、絶縁板4の上面に設置される。これにより、傾斜面6bと傾斜面7bとで、左右方向にわたって断面V字状の半田溜り8が形成される。
【0046】
このとき、予め絶縁板4の上面及び導電ブロック7の下面に、半田を蒸着しておく。この半田の融点は、サブマウントベース2,レーザダイオードバー3,絶縁板4及びアッパープレート6を接合する際に用いた半田の融点よりも低いことはもちろんである。なお、絶縁板4の上面と導電ブロック7の下面とを、接着剤により固定することも可能である。この場合、半田9の融点に耐える接着剤が必要であるが、Si系の接着剤であれば満足される。
【0047】
次に、図2に示すように、半田溜り8に、前記の蒸着した半田と概略同一の融点を持つ半田9を挿入し、加熱して導電ブロック7の接合を行う。このときアッパープレート6は、その後端面6aにおいて導電ブロック7の前端面7aと当接しているため、半田9が凝固して収縮する際に、水平方向に位置がずれることがない。そのため、レーザダイオードバー3に歪みが発生することはない。なお、半田9は、球,線,箔等いずれの形状でも良い。
【0048】
このように、導通に金線を用いず、アッパープレート6及び導電ブロック7を用いているため、構造を簡略化することができ耐久性が高まると共に、製造コストの削減を図ることができる。また、アッパープレート6をレーザダイオードバー3の上面のみに配置することで、アッパープレート6がレーザダイオードバー3の上面で傾いたりすることなく、均一に半田で接合される。これにより、大電流を供給することができ、レーザダイオードバー3の大出力化に対応することができる。さらに、導電ブロック7を絶縁板4の上面に配置することで、導電ブロック7の上面に通電用電極を設置したり、複数の発光モジュール1を積層しても、レーザダイオードバー3に圧縮力が加わることを回避することができる。
【0049】
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について、図4を参照して説明する。図4は、第2の実施の形態に係る発光モジュール10の断面図である。図1に示される実施の形態1と異なる点は、アッパープレートの形状である。
【0050】
アッパープレート16は、後端を概略90度上方に曲げられ、左右方向にわたって断面L字状に成形された金属板であり、左右幅は導電ブロック7の傾斜面7bの左右幅に対して短寸となっている。また、アッパープレート16の下面の高さは導電ブロック7の傾斜面7bの下端の高さよりも高くなっており、後端縁の高さは導電ブロック7の上面の高さより低くなっている。
【0051】
図4に示すように、導電ブロック7は、傾斜面7bがアッパープレート16の折り曲げ部と当接するように絶縁板4の上面に設置され、これにより、半田溜り18が形成される。次に、当該半田溜り18に半田9を挿入し、加熱して導電ブロック7の接合を行う。
【0052】
このように、断面L字状に成形された金属板のアッパープレート16を用いることによって、さらに、アッパープレートの製造コストの削減を図ることができる。また、金属板であるから大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバー3の大出力化に対応することができる。さらに、アッパープレート16に可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロック7に荷重が加わり絶縁板4が圧縮されても、アッパープレート16が変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバー3に歪みが発生することはない。したがって、絶縁板4にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体を用いることができる。
【0053】
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、実施の形態3に係る発光モジュール20の断面図であり、図6は、半田溶融時の状態を示す断面図である。図1に示される実施の形態1と異なる点は、アッパープレートの形状と導電ブロックの形状及びそれらの接続方法である。
【0054】
図5に示すように、アッパープレート26は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなした金属板であり、左右幅は、後述する導電ブロック27の壁面27aの左右幅に対して短寸となっている。
【0055】
導電ブロック27は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしている。左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一であり、前後幅は絶縁板4の前後幅と概略同一である。また、導電ブロック27は、上面から前端面にわたって、概略鉛直な壁面27aと概略水平な底面27bからなる切欠き部27cを有する。さらに、導電ブロック27を絶縁板4の上面に設置したときに、導電ブロック27の底面27bの高さは前記アッパープレート26の下面の高さよりも低くなっており、導電ブロック27の上面の高さは前記アッパープレート26の上面の高さよりも高くなっている。
【0056】
次に、図6により、導電ブロック27の接続方法について説明する。図6に示すように、導電ブロック27を、壁面27aがアッパープレート26の後端縁と当接するように絶縁板4の上面に設置し、レーザダイオードバー3を上方にして発光モジュール20を傾斜した状態で保持する。これにより、半田溜り28が形成される。次に、当該半田溜り28に半田9を挿入し、加熱して導電ブロック27の接合を行う。
【0057】
このように、概略長方形の金属板のアッパープレート26を用いることによって、さらに、アッパープレートの製造コストの削減を図ることができる。また、金属板であるから大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバー3の大出力化に対応することができる。さらに、アッパープレート26に可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロック27に荷重が加わり絶縁板が圧縮されても、アッパープレート26が変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバー3に歪みが発生することはない。したがって、絶縁板4にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体を用いることができる。
【0058】
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4について、図7及び図8を参照して説明する。図7は、実施の形態4に係る発光モジュール30の断面図であり、図8は、アッパープレート変形前の状態を示す断面図である。図1に示される実施の形態1と異なる点は、アッパープレートの形状と導電ブロックの形状及びそれらの接続方法である。
【0059】
図7に示すように、アッパープレート36は、後端を左右方向にわたって断面逆U字状に成形された金属板であり、左右幅は、後述する導電ブロック37の凹部37aの底面37bに対して短寸となっている。
【0060】
導電ブロック37は、上面から見た場合、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしている。左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一であり、前後幅は絶縁板4の前後幅と概略同一である。また、導電ブロック37は、前面側に、凹部37aを有する。凹部37aの底面37bは概略水平であり、前記アッパープレート36の後端縁の高さよりも低くなっている。
【0061】
次に、図8により、導電ブロック37の接続方法について説明する。図8に示すように、導電ブロック37を絶縁板4の上面に設置する。次に、アッパープレート36の逆U字部に矢印方向の概略鉛直下向きに荷重を加え、アッパープレート36の後端縁が導電ブロック37の凹部37aの底面37bに当接するように変形させる。これにより、図7に示すように、半田溜り38が形成される。このとき、アッパープレート36の逆U字部の頂点36aの高さは、導電ブロック37の上面の高さよりも低くなっている。次に、半田溜り38に半田9を挿入し、加熱して導電ブロック37の接合を行う。
【0062】
このように、後端が断面逆U字状に成形された金属板のアッパープレート36を用いることによって、さらに、アッパープレートの製造コストの削減を図ることができる。また、金属板であるから大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバー3の大出力化に対応することができる。さらに、アッパープレート36に可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロック37に荷重が加わり絶縁板4が圧縮されても、アッパープレート36が変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバー3に歪みが発生することはない。特に、アッパープレート36は、後端が逆U字状に成形された金属板であるため、この性質が大きい。したがって、絶縁板4にAlN等の剛体でなく、シリコンゴム、ウレタンゴム等の弾性体を用いることができる。
【0063】
(実施の形態5)
次に、本発明の実施の形態5について、図9及び図10を参照して説明する。図9は、実施の形態5に係る発光モジュール40の断面図であり、図10は、導電ブロック37の接続の状態を示す断面図である。図7に示される実施の形態4と異なる点は、アッパープレートの形状と絶縁板の形状及びアッパープレートと導電ブロックの接続方法である。
【0064】
図9に示すように、アッパープレート46は、後端を左右方向にわたって断面逆U字状に成形された金属板であり、左右幅は、導電ブロック37の凹部37aの底面37bに対して短寸となっている。また、後端縁の高さは、導電ブロック37を絶縁板44の上面に設置したときの凹部37aの底面37bと概略同一となっており、逆U字部の頂点46aの高さは、導電ブロック37の上面の高さよりも低くなっている。
【0065】
絶縁板44は、上面から見て、左右幅が前後幅に対して長寸となる概略長方形をなしており、左右幅はレーザダイオードバー3の左右幅と概略同一である。また、前後幅は導電ブロック37の前後幅に対して短寸となっている。
【0066】
次に、図10により、導電ブロック37の接続方法について説明する。図10に示すように、導電ブロック37を前端面が下方になるように傾斜して保持し、導電ブロック37の凹部37aにアッパープレート46の後端縁を潜り込ませる。次に、導電ブロック37を矢印方向に右回転して、絶縁板44の上面に設置する。これにより、アッパープレート46の後端縁と導電ブロック37の凹部37aの底面37bが当接して、半田溜り48が形成される。次に、半田溜り48に半田9を挿入し、加熱して導電ブロックの接合を行う。
【0067】
このように、後端が断面逆U字状に成形された金属板のアッパープレート46を用いることによって、さらに、アッパープレートの製造コストの削減を図ることができる。また、金属板であるから大電流を供給することを妨げず、レーザダイオードバー3の大出力化に対応することができる。さらに、アッパープレート46に可撓性を有する金属や熱処理された無酸素銅板を用いれば、積層等により導電ブロック37に荷重が加わり絶縁板44が圧縮されても、アッパープレート46が変形してその変位を吸収するので、レーザダイオードバー3に歪みが発生することはない。特に、アッパープレート46は、後端が逆U字状に成形された金属板であるため、この性質が大きい。したがって、絶縁板44にAlN等の剛体でなく、シリコン等の弾性体を用いることができる。
【0068】
なお、前記実施の形態では、レーザダイオードバーをサブマウントベースに接合する場合を示したが、サブマウントベースを用いず、レーザダイオードバーを直接ヒートシンクに接合することや、さらに、複数の発光モジュールを積層することも可能である。
【0069】
【発明の効果】
本発明に係る発光モジュールは、レーザダイオードバーと、レーザダイオードバーに並設された絶縁板と、レーザダイオードバーの一端面に設けられた導電性プレートと、絶縁板に設けられ、導電性プレートに当接する導電ブロックとを備える構成を採る。
【0070】
このように、導通に金線を用いず、導電性プレート及び導電ブロックを用いているため、構造を簡略化することができ、耐久性が高まると共に、製造コストの削減を図ることができる。また、導電性プレートをレーザダイオードバーの一端面(上面)のみに配置することで、導電性プレートがレーザダイオードバーの上面で傾いたりすることなく、均一に半田等で接合される。これにより、大電流を供給することができ、レーザダイオードバーの大出力化に対応することができる。さらに、導電ブロックを導電性プレートに当接するように絶縁板上に配置することで、導電ブロックの絶縁板と反対側の面に通電用電極を設置したり、複数の発光モジュールを積層しても、レーザダイオードバーに圧縮力が加わることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る発光モジュールの斜視図である。
【図2】図1におけるA−A線で切断した断面図である。
【図3】導電ブロックの接合前の状態を示す断面図である。
【図4】実施の形態2に係る発光モジュールの断面図である。
【図5】実施の形態3に係る発光モジュールの断面図である。
【図6】半田溶融時の状態を示す断面図である。
【図7】実施の形態4に係る発光モジュールの断面図である。
【図8】アッパープレート変形前の状態を示す断面図である。
【図9】実施の形態5に係る発光モジュールの断面図である。
【図10】導電ブロックの接続の状態を示す断面図である。
【図11】第1の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。
【図12】第2の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。
【図13】第3の従来例に係る発光モジュールの斜視図である。
【図14】(a) レーザダイオードバーの厚さが絶縁板の厚さよりも薄い場合の第1の接合状態を示す側面図である。
(b) レーザダイオードバーの厚さが絶縁板の厚さよりも厚い場合の第1の接合状態を示す断面図である。
【図15】(a) レーザダイオードバーの厚さが絶縁板の厚さよりも薄い場合の第2の接合状態を示す断面図である。
(b) レーザダイオードバーの厚さが絶縁板の厚さよりも厚い場合の第2の接合状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1…発光モジュール、2…サブマウントベース、3…レーザーダイオードバー、4…絶縁板、5…隙間、6…アッパープレート、6a…後端面、6b…傾斜面、7…導電ブロック、7a…前端面、7b…傾斜面、8…半田溜り、9…半田、10…発光モジュール、16…アッパープレート、18…半田溜り、20…発光モジュール、26…アッパープレート、27…導電ブロック、27a…壁面、27b…底面、27c…切欠き部、28…半田溜り、30…発光モジュール、36…アッパープレート、36a…頂点、37…導電ブロック、37a…凹部、37b…底面、38…半田溜り、40…発光モジュール、44…絶縁板、46…アッパープレート、46a…頂点、48…半田溜り、111…サブマウントベース、112…レーザダイオードバー、113…アッパープレート、113a…通電用電極設置部、121…サブマウントベース、122…レーザダイオードバー、123…絶縁板、124…アッパープレート、124a…通電用電極設置部、125…金線、131…サブマウントベース、132…レーザダイオードバー、133…絶縁板、134…アッパープレート、134a…通電用電極設置部。
Claims (11)
- レーザダイオードバーと、
絶縁板と、
前記レーザダイオードバー及び前記絶縁板が載置されるサブマウントベースと、
前記レーザダイオードバーの前記サブマウントベースと反対側の面に設けられた導電性プレートと、
前記絶縁板の前記サブマウントベースと反対側の面に設けられ、前記導電性プレートに当接する導電ブロックとを備え、
前記導電ブロックの前記サブマウントベースと反対側の端部から前記サブマウントベースまでの距離は、前記導電性プレートの前記サブマウントベースと反対側の端部から前記サブマウントベースまでの距離よりも大きく、
前記導電性プレートと前記導電ブロックとは、前記導電性プレートと前記導電ブロックとが当接する部位に形成された半田溜りに挿入された半田によって接合されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記導電性プレートと前記導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるように、前記導電性プレート及び前記導電ブロックの少なくとも一方に、傾斜面が設けられていることを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。
- 前記導電性プレートは、一端が前記レーザダイオードバーを有する面と反対の方向に折れ曲がった曲折部を備え、
前記導電ブロックは、前記導電性プレートの曲折部と当接する部位に傾斜面を備えることを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。 - 前記導電ブロックは、前記導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を備えていることを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。
- 前記導電性プレートは、一端に断面が逆U字状の湾曲部を備え、
前記導電ブロックは、前記絶縁板と反対側の面に凹部を備え、
前記湾曲部の端部と前記凹部とが当接することを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。 - レーザダイオードバー及び絶縁板をサブマウントベースに載置する工程と、
前記レーザダイオードバーの前記サブマウントベースと反対側の面に導電性プレートを設ける工程と、
前記導電性プレートに当接するように、前記絶縁板の前記サブマウントベースと反対側の面に導電ブロックを設ける工程と、
前記導電性プレートと前記導電ブロックとが当接する部位に形成された半田溜りに半田を挿入し、前記導電性プレートと前記導電ブロックとを前記半田によって接合する工程とを含むことを特徴とする発光モジュールの組み立て方法。 - 前記導電性プレートと前記導電ブロックとが当接する部位に溝が形成されるように、前記導電性プレート及び前記導電ブロックの少なくとも一方に、傾斜面を設ける工程を含むことを特徴とする請求項6記載の発光モジュールの組み立て方法。
- 前記導電性プレートの一端に、前記レーザダイオードバーを有する面と反対の方向に折れ曲がる曲折部を設ける工程と、
前記導電ブロックの前記導電性プレートの曲折部と当接する部位に、傾斜面を設ける工程とを含むことを特徴とする請求項6記載の発光モジュールの組み立て方法。 - 前記導電ブロックの前記導電性プレートと当接する部位に断面がL字状の開口部を設ける工程を含むことを特徴とする請求項6記載の発光モジュールの組み立て方法。
- 前記導電性プレートの一端に、断面が逆U字状の湾曲部を設ける工程と、
前記導電ブロックの前記絶縁板と反対側の面に凹部を設ける工程と、
前記湾曲部の端部と前記凹部とを係合させる工程とを含むことを特徴とする請求項6記載の発光モジュールの組み立て方法。 - 前記湾曲部の端部と前記凹部とを係合させる工程は、
前記導電ブロックを前記絶縁板上に設置した後、前記湾曲部を前記凹部方向に加圧する工程、又は前記凹部を前記湾曲部の端部に当接させた後、前記導電ブロックを前記絶縁板上に設置する工程のいずれか一方を含むことを特徴とする請求項10記載の発光モジュールの組み立て方法。
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