JP4126903B2 - 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法、特に、積層セラミック電子部品を構成する内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンの形成装置および形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法および製造装置について、図3を参照して説明する。
【0003】
図3は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する工程の概略図である。
図3において、51はキャリアフィルム、53a,53bは、それぞれ導電ペースト33および誘電体ペースト34を転写するグラビア印刷ロール、54a,54bはグラビア印刷ロール53a,53bを補助する圧胴、55aは導電ペースト槽、55bは誘電体ペースト槽、56a,56bは不必要な導電ペースト33および誘電体ペースト34を除去するドクターブレード、57は導電ペースト33と誘電体ペースト34とを同時に乾燥する乾燥炉、58はコンペンセータロールである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム51を搬送するテンションロール52である。
【0004】
キャリアフィルム51の表面には、誘電体スラリーを塗布し、乾燥して、セラミックグリーンシートを形成する。
【0005】
次に、図3に示すように、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム51は、複数のテンションロール52間を経由して、グラビアロール53aに達する。セラミックグリーンシートは、グラビア印刷ロールに接触するように、キャリアフィルム51の下表面に形成されている。
【0006】
グラビア印刷ロール53aには、所定の形状で導電ペースト33を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール53aは、その一部を導電ペースト槽55a内に蓄えられた導電ペースト33に浸漬し、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に導電ペースト33を供給する。供給された導電ペースト33はドクターブレード56aにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴54aは、グラビア印刷ロール53aのキャリアフィルム51を挟んで、上側に配置されており、グラビアロール53aと同調して回転する。また、圧胴54aはキャリアフィルム51を挟んで、グラビア印刷ロール53a側に一定の押圧を与えている。
【0007】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム51がグラビア印刷ロール53aと圧胴54aとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの下表面に導電ペースト33が所定の形状で転写され、内部電極用パターンが形成される。
【0008】
次に、内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム51は複数のテンションロール52を経由した後に、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム51の下側にして、グラビア印刷ロール53bに達する。
【0009】
グラビア印刷ロール53bには所定の形状で誘電体ペースト34を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール53bは、一部を誘電体ペースト槽55b内に蓄えられた誘電体ペースト34に浸漬しており、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に誘電体ペースト34を供給する。供給された誘電体ペースト34はドクターブレード56bにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴54bはグラビア印刷ロール53bのキャリアフィルム51を挟んで、上側に配置されており、グラビア印刷ロール53bに同調して回転する。また、圧胴54bはキャリアフィルム51を挟んで、グラビア印刷ロール53b側に一定の押圧を与えている。
【0010】
キャリアフィルム51がグラビア印刷ロール53bと圧胴54bとの間を通過することにより、セラミックグリーンシート1の表面に誘電体ペースト34が内部電極用パターンに重ならないように転写され、段差解消誘電体用パターンが形成される。この位置合わせは、二つのグラビア印刷工程間に配置されたコンペンセータロール58の位置を微少変化させることにより調整される。転写された導電ペースト33および誘電体ペースト34は、パスラインを鉛直方向よりキャリアフィルムが少し下方となる角度で設置した乾燥炉57内を通過することにより乾燥される。
【0011】
このように、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したのセラミックグリーンシートを、複数積層、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。次に、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷工程においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
【0013】
図3に示したような、従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷においては、導電ペースト33および誘電体ペースト34をグラビア印刷ロール(グラビア印刷版)に下方から供給する方法を用いている。すなわち、液状である導電ペースト33および誘電体ペースト34を垂れることなく、必要十分にグラビア印刷版の凹部に充填するため、グラビア印刷ロール53a,53bの下方に設置した、ペースト槽55a,55bに導電ペースト33および誘電体ペースト34を蓄え、これに浸漬させていた。このように導電ペースト33および誘電体ペースト34を凹部に充填したグラビア印刷版を備えたグラビア印刷ロール53a,53bは回転し、キャリアフィルムの下面側に、導電ペースト33および誘電体ペースト34を転写して、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する。
【0014】
ここで、このような各ペーストを乾燥するには、乾燥炉のパスラインは、少なくともキャリアフィルムが各ペーストよりも下方となる方向にすることが望ましい。これは、下面に各ペーストを転写したキャリアフィルムを乾燥炉に搬送すると、溶剤が乾燥する前に、ペースト全体の粘度が低下し垂れる等、レベリング性が悪化する可能性が生じるからである。図3に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、設備の大きさを小さくするため、略鉛直方向にパスラインを備える乾燥炉を用いている。しかし、この乾燥炉を用いても、パスラインが水平でないため、完全なレベリング性を得ることはできない。
この課題を解決した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を、図4に示す。
図4は、従来の他の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を表した概略図である。
図4において、51はキャリアフィルム、52はキャリアフィルム51を搬送するテンションロール、53a,53bは、それぞれ導電ペースト33および誘電体ペースト34を転写するグラビア印刷ロール、54a,54bはグラビア印刷ロール53a,53bを補助する圧胴、55aは導電ペースト槽、55bは誘電体ペースト槽、56a,56bは不必要な導電ペースト33および誘電体ペースト34を除去するドクターブレード、57は導電ペースト33と誘電体ペースト34とを同時に乾燥する乾燥炉、58はコンペンセータロールである。
【0015】
図4に示す内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程は、乾燥炉57を、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンがキャリアフィルムに設けられてセラミックグリーンシートの上側にくるように、パスラインを設置したものである。他の構成は、図3に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程と同様である。
【0016】
このような構成とすることにより、乾燥時に、導電ペーストおよび誘電体ペーストがセラミックグリーンシートの上面に形成されているため、レベリング性が向上する。
【0017】
しかし、このような内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、図4に示したように、パスラインが長く複雑になってしまう。このため、設備が大きくなり、施設の使用スペースが増加し、施設の利用効率が低下する。また、パスラインが長く、複雑なことにより、多くのテンションロールを経由しなければならず、接触による欠陥の発生する可能性が増加するとともに、コンペンセータロールにより位置合わせを行っても、位置合わせ精度が悪化する可能性がある。
【0018】
また、図3に示した装置においても、図4に示した装置においても、高さ方向に大きな装置となってしまい、専用の建築物が必要となり、施設建設費用が増加してまう。
【0019】
この発明の目的は、レベリング性が良好であるとともに、全体のパスライン長を短くすることができる、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を備える積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
この発明は、内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルム接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルム搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【0021】
また、この発明は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに渡って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリアフィルム搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続して備え、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【0023】
また、この発明は、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置して積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【0024】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に転写し、乾燥することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【0025】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンとを連続で形成することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【0026】
【発明の実施の形態】
本発明の構成と、グラビア印刷ロールの中心軸と圧胴の中心軸とを含む平面を鉛直方向に対して傾斜させない点において相違し、その他の点において同様である、参考実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図1を参照して説明する。
図1は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の概略図である。
【0027】
図1において、1はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、3aは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、3bは誘電体ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、4aはグラビア印刷ロール3aの転写を補助する圧胴、4bはグラビア印刷ロール3bの転写を補助する圧胴、7aは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、7bは誘電体ペーストを乾燥し、段差解消誘電体用パターンを形成する乾燥炉、8は位置合わせ用のコンペンセータロール、9aは導電ペーストをグラビア印刷ロール3aに供給するドクターチャンバー、9bは誘電体ペーストをグラビア印刷ロール3bに供給するドクターチャンバーである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム1を搬送するテンションロール2である。
【0028】
図1に示すように、セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム1は、グラビア印刷ロール3aまで搬送される。ここで、キャリアフィルム1は、セラミックグリーンシートを上側に配置して搬送される。
グラビア印刷ロール3aは、表面に内部電極用パターンを形成する導電ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム1を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール3aに接触するように、導電ペーストを供給するドクターチャンバー9aが設置されている。このドクターチャンバー9aから導電ペーストをグラビア印刷ロール3aの凹部に充填する。ドクターチャンバー9aは供給した導電ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な導電ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール3aを、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム1より上側に配置しても、導電ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴4aはグラビア印刷ロール3aに対して、キャリアフィルム1の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール3aに同調して回転する。また、圧胴4aはキャリアフィルム1を挟んで、グラビア印刷ロール3a側に一定の押圧を与えている。
【0029】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム1がグラビア印刷ロール3aと圧胴4aとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に導電ペーストが所定の形状で転写される。
【0030】
導電ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム1は、水平方向に搬送され、乾燥炉7a内を通過することにより乾燥され、内部電極用パターンを形成する。
【0031】
次に、内部電極用パターンを表面に形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム1は、コンペンセータロール8を介し、グラビア印刷ロール3bに搬送される。
【0032】
グラビア印刷ロール3bは、表面に段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム1を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール3bに接触するように、誘電体ペーストを供給するドクターチャンバー9bが設置されている。このドクターチャンバー9bから誘電体ペーストをグラビア印刷ロール3bの凹部に充填する。ドクターチャンバー9bは供給した誘電体ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な誘電体ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール3bをセラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム1より上側に配置しても、誘電体ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴4bはグラビア印刷ロール3bに対して、キャリアフィルム1の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール3bに同調して回転する。また、圧胴4bはキャリアフィルム1を挟んで、グラビア印刷ロール3b側に一定の押圧を与えている。
【0033】
内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム1がグラビア印刷ロール3bと圧胴4bとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に誘電体ペーストが所定の形状で転写される。ここで、コンペンセータロール8の位置を変化させることにより、キャリアフィルム1に与えるテンションを調整し、キャリアフィルム1を搬送方向にずらし、誘電体ペーストの転写位置を調節する。
【0034】
誘電体ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム1は、水平方向に搬送され、乾燥炉7b内を通過することにより乾燥され、段差解消誘電体用パターンを形成する。
【0035】
このような構成とすることにより、グラビア印刷時の導電ペーストおよび誘電体ペーストのレベリング性を向上することができ、乾燥時においても同様にレベリング性を向上することができる。
【0036】
また、導電ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程と、誘電体ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程とを、パスラインを短くして構成することができる。これにより、テンションロール2の数を減少させることができ、テンションロール2に接触することによる欠陥の発生を抑制することができる。また、コンペンセータロール8からグラビア印刷ロール3bまでの距離が短くなるため、位置合わせを容易に行うことができる。
【0037】
また、パスラインが水平方向に、直線状に構成されるため、キャリアフィルムに対して、複雑にテンションをかけながら搬送する必要がなくなり、安定してキャリアフィルムを搬送することができ、これに伴い、位置決め精度も向上することができる。
【0038】
次に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したセラミックグリーンシートを、複数積層し、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。そして、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【0039】
このような製造工程を経ることにより、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを容易に製造することができる。
【0040】
また、装置が水平方向に配列されているため、設備の高さが低くなり、専用の建築物を設ける必要が無く、低コストで設備を設置することができる。
【0041】
また、このように内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが連続していることにより、二つの工程間での巻き取り、巻出しを削減することができ、これによるハンドリング不良を抑制することができる。
【0042】
なお、本実施形態では、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが、連続している。しかし、それぞれの形成工程を単体で備える装置であっても、グラビア印刷をキャリアフィルムの上面に行い、この面を上側にして乾燥するものであれば、本実施形態と同様にレベリング性向上の効果は得られる。
【0043】
次に、本願実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図2を参照して説明する。
図2は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の部分概略図である。
図2において、1はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、2はキャリアフィルム1を搬送するテンションロール、3aは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、4aはグラビア印刷ロール3aの転写を補助する圧胴、7aは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、9aは導電ペーストをグラビア印刷ロール3aに供給するドクターチャンバーである。
【0044】
図2に示すグラビア印刷工程は、グラビア印刷ロール3aの中心軸と圧胴4aの中心軸とを含む平面が鉛直方向に対して、0〜45度をなしているものである。また、乾燥炉7aは、その内部にテンションロール2(搬送用ロール)が設置されておらず、フローティング方式で、乾燥を行っている。その他の構成は図1に示した印刷工程と同じである。なお、グラビア印刷ロール3bおよび圧胴4bについても同様の配置としてもよく、乾燥炉7bをもフローティング方式としてもよい。
【0048】
また、乾燥炉をフローティング方式とすることにより、キャリアフィルムに接触するロールの本数を減少させることができ、これに基づく欠陥の発生を抑制することができる。
【0049】
なお、前述の実施形態においては、導電ペーストをグラビア印刷して内部電極用パターンを形成した後に、誘電体ペーストをグラビア印刷して段差解消誘電体用パターンを形成しているが、この逆に、段差解消誘電体用パターンを形成した後に内部電極用パターンを形成してもよい。
【0050】
また、前述の実施形態においては、内部電極用パターンを形成した後に乾燥し、次に段差解消誘電体用パターンを形成しているが、従来技術と同様に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを連続して形成した後に、同時に乾燥してもよい。
【0051】
【発明の効果】
この発明によれば、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールをキャリアフィルムの上部に配置し、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴を、キャリアフィルムの下方にグラビア印刷ロールと対向する位置で配置し、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉とを備えることにより、内部電極用パターンを形成する導電ペーストおよび段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストの印刷後のレベリング性を向上することができる。このように形成された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを用いることにより、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。また、キャリアフィルムを搬送するパスラインを短くすることができ、印刷時の位置合わせを容易に行うことができる。また、装置の高さを低く抑えることができ、専用の建築物を設ける必要がなくなる。
【0052】
また、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続することにより、巻き取り、巻出しの中間処理を削減でき、ハンドリングによる不良を低減することができる。
【0054】
また、この発明によれば、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置することにより、短いパスラインで位置合わせの調整を行うことができる。これにより、容易に高精度のグラビア印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】参考実施形態に係る内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図2】本願実施形態に係る内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した部分概略図
【図3】従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図4】他の従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【符号の説明】
1,51−セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム
2,52−テンションロール
3a,53a−導電ペーストを転写するグラビア印刷ロール
3b,53b−誘電体ペーストを転写するグラビア印刷ロール
4a,54a−圧胴
4b,54b−圧胴
7a−導電ペーストを乾燥する乾燥炉
7b−誘電体ペーストを乾燥する乾燥炉
8,58−コンペンセータロール
9a−導電ペーストをグラビア印刷ロール3aに供給するドクターチャンバー
9b−誘電体ペーストをグラビア印刷ロール3bに供給するドクターチャンバー
33−導電ペースト
34−誘電体ペースト
55a−導電ペースト槽
55b−誘電体ペースト槽
56a,56b−ドクターブレード
57−導電ペーストおよび誘電体ペーストを同時に乾燥する乾燥炉
Claims (5)
- キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンをグラビア印刷法により形成する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロールが前記キャリアフィルムの上部に配置され、
前記グラビア印刷ロールと一対をなし、前記グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、前記グラビア印刷ロールと対向する前記キャリアフィルムの下部に配置され、
前記キャリアフィルムにテンションを掛けながら前記圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、当該接触部位で前記キャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、
前記グラビア印刷ロールが、前記圧胴の前記キャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、
印刷された前記内部電極用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、
前記キャリア搬送手段は、前記グラビア印刷ロールおよび前記圧胴の上流側に配置され、前記乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より前記圧胴側に前記セラミックグリーンシート側から前記キャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、
前記接触部位と前記乾燥炉との間に、前記セラミックグリーンシート側に接触するような前記キャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置。 - キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷法により形成する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールが前記キャリアフィルムの上部に配置され、
前記グラビア印刷ロールと一対をなし、前記グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、前記グラビア印刷ロールと対向する前記キャリアフィルムの下部に配置され、
前記キャリアフィルムにテンションを掛けながら前記圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、当該接触部位で前記キャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、
前記グラビア印刷ロールが、前記圧胴の前記キャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、
印刷された前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、
前記キャリア搬送手段は、前記グラビア印刷ロールおよび前記圧胴の上流側に配置され、前記乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より前記圧胴側に前記セラミックグリーンシート側から前記キャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、
前記内部電極用パターンをグラビア印刷し、乾燥する工程と、前記段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷し、乾燥する工程と、を連続して備え、前記接触部位と前記乾燥炉との間に、前記セラミックグリーンシート側に接触するような前記キャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置。 - 前記内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、前記段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とが連続に配置されている積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンの印刷位置と前記段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするように、前記キャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、前記内部電極用パターンのグラビア印刷装置と前記段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間で、キャリアフィルムの搬送が略水平となる位置に配置した請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の製造装置を用い、前記内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に転写し、乾燥する工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法。
- 請求項3に記載の製造装置を用い、前記内部電極用パターンと前記段差解消誘電体用パターンとを連続して形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
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