JP4126903B2 - 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4126903B2 JP4126903B2 JP2001381708A JP2001381708A JP4126903B2 JP 4126903 B2 JP4126903 B2 JP 4126903B2 JP 2001381708 A JP2001381708 A JP 2001381708A JP 2001381708 A JP2001381708 A JP 2001381708A JP 4126903 B2 JP4126903 B2 JP 4126903B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gravure printing
- carrier film
- pattern
- dielectric
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法、特に、積層セラミック電子部品を構成する内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンの形成装置および形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法および製造装置について、図３を参照して説明する。
【０００３】
図３は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する工程の概略図である。
図３において、５１はキャリアフィルム、５３ａ，５３ｂは、それぞれ導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写するグラビア印刷ロール、５４ａ，５４ｂはグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂを補助する圧胴、５５ａは導電ペースト槽、５５ｂは誘電体ペースト槽、５６ａ，５６ｂは不必要な導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を除去するドクターブレード、５７は導電ペースト３３と誘電体ペースト３４とを同時に乾燥する乾燥炉、５８はコンペンセータロールである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム５１を搬送するテンションロール５２である。
【０００４】
キャリアフィルム５１の表面には、誘電体スラリーを塗布し、乾燥して、セラミックグリーンシートを形成する。
【０００５】
次に、図３に示すように、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム５１は、複数のテンションロール５２間を経由して、グラビアロール５３ａに達する。セラミックグリーンシートは、グラビア印刷ロールに接触するように、キャリアフィルム５１の下表面に形成されている。
【０００６】
グラビア印刷ロール５３ａには、所定の形状で導電ペースト３３を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール５３ａは、その一部を導電ペースト槽５５ａ内に蓄えられた導電ペースト３３に浸漬し、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に導電ペースト３３を供給する。供給された導電ペースト３３はドクターブレード５６ａにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴５４ａは、グラビア印刷ロール５３ａのキャリアフィルム５１を挟んで、上側に配置されており、グラビアロール５３ａと同調して回転する。また、圧胴５４ａはキャリアフィルム５１を挟んで、グラビア印刷ロール５３ａ側に一定の押圧を与えている。
【０００７】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム５１がグラビア印刷ロール５３ａと圧胴５４ａとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの下表面に導電ペースト３３が所定の形状で転写され、内部電極用パターンが形成される。
【０００８】
次に、内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム５１は複数のテンションロール５２を経由した後に、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム５１の下側にして、グラビア印刷ロール５３ｂに達する。
【０００９】
グラビア印刷ロール５３ｂには所定の形状で誘電体ペースト３４を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール５３ｂは、一部を誘電体ペースト槽５５ｂ内に蓄えられた誘電体ペースト３４に浸漬しており、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に誘電体ペースト３４を供給する。供給された誘電体ペースト３４はドクターブレード５６ｂにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴５４ｂはグラビア印刷ロール５３ｂのキャリアフィルム５１を挟んで、上側に配置されており、グラビア印刷ロール５３ｂに同調して回転する。また、圧胴５４ｂはキャリアフィルム５１を挟んで、グラビア印刷ロール５３ｂ側に一定の押圧を与えている。
【００１０】
キャリアフィルム５１がグラビア印刷ロール５３ｂと圧胴５４ｂとの間を通過することにより、セラミックグリーンシート１の表面に誘電体ペースト３４が内部電極用パターンに重ならないように転写され、段差解消誘電体用パターンが形成される。この位置合わせは、二つのグラビア印刷工程間に配置されたコンペンセータロール５８の位置を微少変化させることにより調整される。転写された導電ペースト３３および誘電体ペースト３４は、パスラインを鉛直方向よりキャリアフィルムが少し下方となる角度で設置した乾燥炉５７内を通過することにより乾燥される。
【００１１】
このように、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したのセラミックグリーンシートを、複数積層、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。次に、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷工程においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
【００１３】
図３に示したような、従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷においては、導電ペースト３３および誘電体ペースト３４をグラビア印刷ロール（グラビア印刷版）に下方から供給する方法を用いている。すなわち、液状である導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を垂れることなく、必要十分にグラビア印刷版の凹部に充填するため、グラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂの下方に設置した、ペースト槽５５ａ，５５ｂに導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を蓄え、これに浸漬させていた。このように導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を凹部に充填したグラビア印刷版を備えたグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂは回転し、キャリアフィルムの下面側に、導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写して、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する。
【００１４】
ここで、このような各ペーストを乾燥するには、乾燥炉のパスラインは、少なくともキャリアフィルムが各ペーストよりも下方となる方向にすることが望ましい。これは、下面に各ペーストを転写したキャリアフィルムを乾燥炉に搬送すると、溶剤が乾燥する前に、ペースト全体の粘度が低下し垂れる等、レベリング性が悪化する可能性が生じるからである。図３に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、設備の大きさを小さくするため、略鉛直方向にパスラインを備える乾燥炉を用いている。しかし、この乾燥炉を用いても、パスラインが水平でないため、完全なレベリング性を得ることはできない。
この課題を解決した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を、図４に示す。
図４は、従来の他の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を表した概略図である。
図４において、５１はキャリアフィルム、５２はキャリアフィルム５１を搬送するテンションロール、５３ａ，５３ｂは、それぞれ導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写するグラビア印刷ロール、５４ａ，５４ｂはグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂを補助する圧胴、５５ａは導電ペースト槽、５５ｂは誘電体ペースト槽、５６ａ，５６ｂは不必要な導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を除去するドクターブレード、５７は導電ペースト３３と誘電体ペースト３４とを同時に乾燥する乾燥炉、５８はコンペンセータロールである。
【００１５】
図４に示す内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程は、乾燥炉５７を、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンがキャリアフィルムに設けられてセラミックグリーンシートの上側にくるように、パスラインを設置したものである。他の構成は、図３に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程と同様である。
【００１６】
このような構成とすることにより、乾燥時に、導電ペーストおよび誘電体ペーストがセラミックグリーンシートの上面に形成されているため、レベリング性が向上する。
【００１７】
しかし、このような内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、図４に示したように、パスラインが長く複雑になってしまう。このため、設備が大きくなり、施設の使用スペースが増加し、施設の利用効率が低下する。また、パスラインが長く、複雑なことにより、多くのテンションロールを経由しなければならず、接触による欠陥の発生する可能性が増加するとともに、コンペンセータロールにより位置合わせを行っても、位置合わせ精度が悪化する可能性がある。
【００１８】
また、図３に示した装置においても、図４に示した装置においても、高さ方向に大きな装置となってしまい、専用の建築物が必要となり、施設建設費用が増加してまう。
【００１９】
この発明の目的は、レベリング性が良好であるとともに、全体のパスライン長を短くすることができる、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を備える積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルム接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルム搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２１】
また、この発明は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに渡って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリアフィルム搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続して備え、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２３】
また、この発明は、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置して積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２４】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に転写し、乾燥することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【００２５】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンとを連続で形成することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の構成と、グラビア印刷ロールの中心軸と圧胴の中心軸とを含む平面を鉛直方向に対して傾斜させない点において相違し、その他の点において同様である、参考実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図１を参照して説明する。
図１は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の概略図である。
【００２７】
図１において、１はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、３ａは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、３ｂは誘電体ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、４ａはグラビア印刷ロール３ａの転写を補助する圧胴、４ｂはグラビア印刷ロール３ｂの転写を補助する圧胴、７ａは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、７ｂは誘電体ペーストを乾燥し、段差解消誘電体用パターンを形成する乾燥炉、８は位置合わせ用のコンペンセータロール、９ａは導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバー、９ｂは誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂに供給するドクターチャンバーである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム１を搬送するテンションロール２である。
【００２８】
図１に示すように、セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム１は、グラビア印刷ロール３ａまで搬送される。ここで、キャリアフィルム１は、セラミックグリーンシートを上側に配置して搬送される。
グラビア印刷ロール３ａは、表面に内部電極用パターンを形成する導電ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム１を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール３ａに接触するように、導電ペーストを供給するドクターチャンバー９ａが設置されている。このドクターチャンバー９ａから導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａの凹部に充填する。ドクターチャンバー９ａは供給した導電ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な導電ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール３ａを、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム１より上側に配置しても、導電ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴４ａはグラビア印刷ロール３ａに対して、キャリアフィルム１の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール３ａに同調して回転する。また、圧胴４ａはキャリアフィルム１を挟んで、グラビア印刷ロール３ａ側に一定の押圧を与えている。
【００２９】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム１がグラビア印刷ロール３ａと圧胴４ａとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に導電ペーストが所定の形状で転写される。
【００３０】
導電ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、水平方向に搬送され、乾燥炉７ａ内を通過することにより乾燥され、内部電極用パターンを形成する。
【００３１】
次に、内部電極用パターンを表面に形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、コンペンセータロール８を介し、グラビア印刷ロール３ｂに搬送される。
【００３２】
グラビア印刷ロール３ｂは、表面に段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム１を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール３ｂに接触するように、誘電体ペーストを供給するドクターチャンバー９ｂが設置されている。このドクターチャンバー９ｂから誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂの凹部に充填する。ドクターチャンバー９ｂは供給した誘電体ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な誘電体ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール３ｂをセラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム１より上側に配置しても、誘電体ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴４ｂはグラビア印刷ロール３ｂに対して、キャリアフィルム１の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール３ｂに同調して回転する。また、圧胴４ｂはキャリアフィルム１を挟んで、グラビア印刷ロール３ｂ側に一定の押圧を与えている。
【００３３】
内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１がグラビア印刷ロール３ｂと圧胴４ｂとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に誘電体ペーストが所定の形状で転写される。ここで、コンペンセータロール８の位置を変化させることにより、キャリアフィルム１に与えるテンションを調整し、キャリアフィルム１を搬送方向にずらし、誘電体ペーストの転写位置を調節する。
【００３４】
誘電体ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、水平方向に搬送され、乾燥炉７ｂ内を通過することにより乾燥され、段差解消誘電体用パターンを形成する。
【００３５】
このような構成とすることにより、グラビア印刷時の導電ペーストおよび誘電体ペーストのレベリング性を向上することができ、乾燥時においても同様にレベリング性を向上することができる。
【００３６】
また、導電ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程と、誘電体ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程とを、パスラインを短くして構成することができる。これにより、テンションロール２の数を減少させることができ、テンションロール２に接触することによる欠陥の発生を抑制することができる。また、コンペンセータロール８からグラビア印刷ロール３ｂまでの距離が短くなるため、位置合わせを容易に行うことができる。
【００３７】
また、パスラインが水平方向に、直線状に構成されるため、キャリアフィルムに対して、複雑にテンションをかけながら搬送する必要がなくなり、安定してキャリアフィルムを搬送することができ、これに伴い、位置決め精度も向上することができる。
【００３８】
次に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したセラミックグリーンシートを、複数積層し、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。そして、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【００３９】
このような製造工程を経ることにより、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを容易に製造することができる。
【００４０】
また、装置が水平方向に配列されているため、設備の高さが低くなり、専用の建築物を設ける必要が無く、低コストで設備を設置することができる。
【００４１】
また、このように内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが連続していることにより、二つの工程間での巻き取り、巻出しを削減することができ、これによるハンドリング不良を抑制することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが、連続している。しかし、それぞれの形成工程を単体で備える装置であっても、グラビア印刷をキャリアフィルムの上面に行い、この面を上側にして乾燥するものであれば、本実施形態と同様にレベリング性向上の効果は得られる。
【００４３】
次に、本願実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図２を参照して説明する。
図２は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の部分概略図である。
図２において、１はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、２はキャリアフィルム１を搬送するテンションロール、３ａは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、４ａはグラビア印刷ロール３ａの転写を補助する圧胴、７ａは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、９ａは導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバーである。
【００４４】
図２に示すグラビア印刷工程は、グラビア印刷ロール３ａの中心軸と圧胴４ａの中心軸とを含む平面が鉛直方向に対して、０〜４５度をなしているものである。また、乾燥炉７ａは、その内部にテンションロール２（搬送用ロール）が設置されておらず、フローティング方式で、乾燥を行っている。その他の構成は図１に示した印刷工程と同じである。なお、グラビア印刷ロール３ｂおよび圧胴４ｂについても同様の配置としてもよく、乾燥炉７ｂをもフローティング方式としてもよい。
【００４８】
また、乾燥炉をフローティング方式とすることにより、キャリアフィルムに接触するロールの本数を減少させることができ、これに基づく欠陥の発生を抑制することができる。
【００４９】
なお、前述の実施形態においては、導電ペーストをグラビア印刷して内部電極用パターンを形成した後に、誘電体ペーストをグラビア印刷して段差解消誘電体用パターンを形成しているが、この逆に、段差解消誘電体用パターンを形成した後に内部電極用パターンを形成してもよい。
【００５０】
また、前述の実施形態においては、内部電極用パターンを形成した後に乾燥し、次に段差解消誘電体用パターンを形成しているが、従来技術と同様に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを連続して形成した後に、同時に乾燥してもよい。
【００５１】
【発明の効果】
この発明によれば、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールをキャリアフィルムの上部に配置し、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴を、キャリアフィルムの下方にグラビア印刷ロールと対向する位置で配置し、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉とを備えることにより、内部電極用パターンを形成する導電ペーストおよび段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストの印刷後のレベリング性を向上することができる。このように形成された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを用いることにより、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。また、キャリアフィルムを搬送するパスラインを短くすることができ、印刷時の位置合わせを容易に行うことができる。また、装置の高さを低く抑えることができ、専用の建築物を設ける必要がなくなる。
【００５２】
また、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続することにより、巻き取り、巻出しの中間処理を削減でき、ハンドリングによる不良を低減することができる。
【００５４】
また、この発明によれば、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置することにより、短いパスラインで位置合わせの調整を行うことができる。これにより、容易に高精度のグラビア印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】参考実施形態に係る内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図２】本願実施形態に係る内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した部分概略図
【図３】従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図４】他の従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【符号の説明】
１，５１−セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム
２，５２−テンションロール
３ａ，５３ａ−導電ペーストを転写するグラビア印刷ロール
３ｂ，５３ｂ−誘電体ペーストを転写するグラビア印刷ロール
４ａ，５４ａ−圧胴
４ｂ，５４ｂ−圧胴
７ａ−導電ペーストを乾燥する乾燥炉
７ｂ−誘電体ペーストを乾燥する乾燥炉
８，５８−コンペンセータロール
９ａ−導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバー
９ｂ−誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂに供給するドクターチャンバー
３３−導電ペースト
３４−誘電体ペースト
５５ａ−導電ペースト槽
５５ｂ−誘電体ペースト槽
５６ａ，５６ｂ−ドクターブレード
５７−導電ペーストおよび誘電体ペーストを同時に乾燥する乾燥炉
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法、特に、積層セラミック電子部品を構成する内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンの形成装置および形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの製造方法および製造装置について、図３を参照して説明する。
【０００３】
図３は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する工程の概略図である。
図３において、５１はキャリアフィルム、５３ａ，５３ｂは、それぞれ導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写するグラビア印刷ロール、５４ａ，５４ｂはグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂを補助する圧胴、５５ａは導電ペースト槽、５５ｂは誘電体ペースト槽、５６ａ，５６ｂは不必要な導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を除去するドクターブレード、５７は導電ペースト３３と誘電体ペースト３４とを同時に乾燥する乾燥炉、５８はコンペンセータロールである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム５１を搬送するテンションロール５２である。
【０００４】
キャリアフィルム５１の表面には、誘電体スラリーを塗布し、乾燥して、セラミックグリーンシートを形成する。
【０００５】
次に、図３に示すように、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム５１は、複数のテンションロール５２間を経由して、グラビアロール５３ａに達する。セラミックグリーンシートは、グラビア印刷ロールに接触するように、キャリアフィルム５１の下表面に形成されている。
【０００６】
グラビア印刷ロール５３ａには、所定の形状で導電ペースト３３を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール５３ａは、その一部を導電ペースト槽５５ａ内に蓄えられた導電ペースト３３に浸漬し、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に導電ペースト３３を供給する。供給された導電ペースト３３はドクターブレード５６ａにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴５４ａは、グラビア印刷ロール５３ａのキャリアフィルム５１を挟んで、上側に配置されており、グラビアロール５３ａと同調して回転する。また、圧胴５４ａはキャリアフィルム５１を挟んで、グラビア印刷ロール５３ａ側に一定の押圧を与えている。
【０００７】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム５１がグラビア印刷ロール５３ａと圧胴５４ａとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの下表面に導電ペースト３３が所定の形状で転写され、内部電極用パターンが形成される。
【０００８】
次に、内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム５１は複数のテンションロール５２を経由した後に、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム５１の下側にして、グラビア印刷ロール５３ｂに達する。
【０００９】
グラビア印刷ロール５３ｂには所定の形状で誘電体ペースト３４を充填する凹部を備えるグラビア印刷版を設置している。グラビア印刷ロール５３ｂは、一部を誘電体ペースト槽５５ｂ内に蓄えられた誘電体ペースト３４に浸漬しており、回転しながら、グラビア印刷版の凹部に誘電体ペースト３４を供給する。供給された誘電体ペースト３４はドクターブレード５６ｂにより余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴５４ｂはグラビア印刷ロール５３ｂのキャリアフィルム５１を挟んで、上側に配置されており、グラビア印刷ロール５３ｂに同調して回転する。また、圧胴５４ｂはキャリアフィルム５１を挟んで、グラビア印刷ロール５３ｂ側に一定の押圧を与えている。
【００１０】
キャリアフィルム５１がグラビア印刷ロール５３ｂと圧胴５４ｂとの間を通過することにより、セラミックグリーンシート１の表面に誘電体ペースト３４が内部電極用パターンに重ならないように転写され、段差解消誘電体用パターンが形成される。この位置合わせは、二つのグラビア印刷工程間に配置されたコンペンセータロール５８の位置を微少変化させることにより調整される。転写された導電ペースト３３および誘電体ペースト３４は、パスラインを鉛直方向よりキャリアフィルムが少し下方となる角度で設置した乾燥炉５７内を通過することにより乾燥される。
【００１１】
このように、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したのセラミックグリーンシートを、複数積層、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。次に、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷工程においては、以下に示す解決すべき課題が存在した。
【００１３】
図３に示したような、従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷においては、導電ペースト３３および誘電体ペースト３４をグラビア印刷ロール（グラビア印刷版）に下方から供給する方法を用いている。すなわち、液状である導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を垂れることなく、必要十分にグラビア印刷版の凹部に充填するため、グラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂの下方に設置した、ペースト槽５５ａ，５５ｂに導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を蓄え、これに浸漬させていた。このように導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を凹部に充填したグラビア印刷版を備えたグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂは回転し、キャリアフィルムの下面側に、導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写して、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成する。
【００１４】
ここで、このような各ペーストを乾燥するには、乾燥炉のパスラインは、少なくともキャリアフィルムが各ペーストよりも下方となる方向にすることが望ましい。これは、下面に各ペーストを転写したキャリアフィルムを乾燥炉に搬送すると、溶剤が乾燥する前に、ペースト全体の粘度が低下し垂れる等、レベリング性が悪化する可能性が生じるからである。図３に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、設備の大きさを小さくするため、略鉛直方向にパスラインを備える乾燥炉を用いている。しかし、この乾燥炉を用いても、パスラインが水平でないため、完全なレベリング性を得ることはできない。
この課題を解決した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を、図４に示す。
図４は、従来の他の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を表した概略図である。
図４において、５１はキャリアフィルム、５２はキャリアフィルム５１を搬送するテンションロール、５３ａ，５３ｂは、それぞれ導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を転写するグラビア印刷ロール、５４ａ，５４ｂはグラビア印刷ロール５３ａ，５３ｂを補助する圧胴、５５ａは導電ペースト槽、５５ｂは誘電体ペースト槽、５６ａ，５６ｂは不必要な導電ペースト３３および誘電体ペースト３４を除去するドクターブレード、５７は導電ペースト３３と誘電体ペースト３４とを同時に乾燥する乾燥炉、５８はコンペンセータロールである。
【００１５】
図４に示す内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程は、乾燥炉５７を、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンがキャリアフィルムに設けられてセラミックグリーンシートの上側にくるように、パスラインを設置したものである。他の構成は、図３に示した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターン形成工程と同様である。
【００１６】
このような構成とすることにより、乾燥時に、導電ペーストおよび誘電体ペーストがセラミックグリーンシートの上面に形成されているため、レベリング性が向上する。
【００１７】
しかし、このような内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、図４に示したように、パスラインが長く複雑になってしまう。このため、設備が大きくなり、施設の使用スペースが増加し、施設の利用効率が低下する。また、パスラインが長く、複雑なことにより、多くのテンションロールを経由しなければならず、接触による欠陥の発生する可能性が増加するとともに、コンペンセータロールにより位置合わせを行っても、位置合わせ精度が悪化する可能性がある。
【００１８】
また、図３に示した装置においても、図４に示した装置においても、高さ方向に大きな装置となってしまい、専用の建築物が必要となり、施設建設費用が増加してまう。
【００１９】
この発明の目的は、レベリング性が良好であるとともに、全体のパスライン長を短くすることができる、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を備える積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルム接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルム搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２１】
また、この発明は、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールがキャリアフィルムの上部に配置され、グラビア印刷ロールと一対をなし、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルムの下部に配置され、キャリアフィルムにテンションを掛けながら圧胴に対して所定長さに渡って接触させる接触部位を設けて、接触部位でキャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリアフィルム搬送手段が設けられるとともに、グラビア印刷ロールが、圧胴のキャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接するように配置されたグラビア印刷装置と、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、キャリア搬送手段は、グラビア印刷ロールおよび圧胴の上流側に配置され、乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より圧胴側にセラミックグリーンシート側からキャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続して備え、接触部位と乾燥炉との間に、セラミックグリーンシート側に接触するようなキャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２３】
また、この発明は、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置して積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
【００２４】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に転写し、乾燥することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【００２５】
また、この発明は、前述の製造装置を用い、内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンとを連続で形成することにより、積層セラミック電子部品を製造する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の構成と、グラビア印刷ロールの中心軸と圧胴の中心軸とを含む平面を鉛直方向に対して傾斜させない点において相違し、その他の点において同様である、参考実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図１を参照して説明する。
図１は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の概略図である。
【００２７】
図１において、１はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、３ａは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、３ｂは誘電体ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、４ａはグラビア印刷ロール３ａの転写を補助する圧胴、４ｂはグラビア印刷ロール３ｂの転写を補助する圧胴、７ａは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、７ｂは誘電体ペーストを乾燥し、段差解消誘電体用パターンを形成する乾燥炉、８は位置合わせ用のコンペンセータロール、９ａは導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバー、９ｂは誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂに供給するドクターチャンバーである。また、図示されているその他のロールはキャリアフィルム１を搬送するテンションロール２である。
【００２８】
図１に示すように、セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム１は、グラビア印刷ロール３ａまで搬送される。ここで、キャリアフィルム１は、セラミックグリーンシートを上側に配置して搬送される。
グラビア印刷ロール３ａは、表面に内部電極用パターンを形成する導電ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム１を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール３ａに接触するように、導電ペーストを供給するドクターチャンバー９ａが設置されている。このドクターチャンバー９ａから導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａの凹部に充填する。ドクターチャンバー９ａは供給した導電ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な導電ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール３ａを、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム１より上側に配置しても、導電ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴４ａはグラビア印刷ロール３ａに対して、キャリアフィルム１の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール３ａに同調して回転する。また、圧胴４ａはキャリアフィルム１を挟んで、グラビア印刷ロール３ａ側に一定の押圧を与えている。
【００２９】
セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム１がグラビア印刷ロール３ａと圧胴４ａとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に導電ペーストが所定の形状で転写される。
【００３０】
導電ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、水平方向に搬送され、乾燥炉７ａ内を通過することにより乾燥され、内部電極用パターンを形成する。
【００３１】
次に、内部電極用パターンを表面に形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、コンペンセータロール８を介し、グラビア印刷ロール３ｂに搬送される。
【００３２】
グラビア印刷ロール３ｂは、表面に段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストを充填する、パターン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフィルム１を搬送するパスラインの上側に設置されている。このグラビア印刷ロール３ｂに接触するように、誘電体ペーストを供給するドクターチャンバー９ｂが設置されている。このドクターチャンバー９ｂから誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂの凹部に充填する。ドクターチャンバー９ｂは供給した誘電体ペーストの余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な誘電体ペーストが下方に垂れない構造となっている。これにより、グラビア印刷ロール３ｂをセラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルム１より上側に配置しても、誘電体ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防止することができる。圧胴４ｂはグラビア印刷ロール３ｂに対して、キャリアフィルム１の反対側となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール３ｂに同調して回転する。また、圧胴４ｂはキャリアフィルム１を挟んで、グラビア印刷ロール３ｂ側に一定の押圧を与えている。
【００３３】
内部電極用パターンを形成したセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１がグラビア印刷ロール３ｂと圧胴４ｂとの間を通過することにより、セラミックグリーンシートの上表面に誘電体ペーストが所定の形状で転写される。ここで、コンペンセータロール８の位置を変化させることにより、キャリアフィルム１に与えるテンションを調整し、キャリアフィルム１を搬送方向にずらし、誘電体ペーストの転写位置を調節する。
【００３４】
誘電体ペーストが転写されたセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム１は、水平方向に搬送され、乾燥炉７ｂ内を通過することにより乾燥され、段差解消誘電体用パターンを形成する。
【００３５】
このような構成とすることにより、グラビア印刷時の導電ペーストおよび誘電体ペーストのレベリング性を向上することができ、乾燥時においても同様にレベリング性を向上することができる。
【００３６】
また、導電ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程と、誘電体ペーストをグラビア印刷し乾燥する工程とを、パスラインを短くして構成することができる。これにより、テンションロール２の数を減少させることができ、テンションロール２に接触することによる欠陥の発生を抑制することができる。また、コンペンセータロール８からグラビア印刷ロール３ｂまでの距離が短くなるため、位置合わせを容易に行うことができる。
【００３７】
また、パスラインが水平方向に、直線状に構成されるため、キャリアフィルムに対して、複雑にテンションをかけながら搬送する必要がなくなり、安定してキャリアフィルムを搬送することができ、これに伴い、位置決め精度も向上することができる。
【００３８】
次に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを形成したセラミックグリーンシートを、複数積層し、熱圧着プレスすることにより、複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成する。そして、この積層体を厚み方向に切断し、焼成することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを構成する。
【００３９】
このような製造工程を経ることにより、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを容易に製造することができる。
【００４０】
また、装置が水平方向に配列されているため、設備の高さが低くなり、専用の建築物を設ける必要が無く、低コストで設備を設置することができる。
【００４１】
また、このように内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが連続していることにより、二つの工程間での巻き取り、巻出しを削減することができ、これによるハンドリング不良を抑制することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが、連続している。しかし、それぞれの形成工程を単体で備える装置であっても、グラビア印刷をキャリアフィルムの上面に行い、この面を上側にして乾燥するものであれば、本実施形態と同様にレベリング性向上の効果は得られる。
【００４３】
次に、本願実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法について、図２を参照して説明する。
図２は、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷する工程の部分概略図である。
図２において、１はセラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム、２はキャリアフィルム１を搬送するテンションロール、３ａは導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、４ａはグラビア印刷ロール３ａの転写を補助する圧胴、７ａは導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、９ａは導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバーである。
【００４４】
図２に示すグラビア印刷工程は、グラビア印刷ロール３ａの中心軸と圧胴４ａの中心軸とを含む平面が鉛直方向に対して、０〜４５度をなしているものである。また、乾燥炉７ａは、その内部にテンションロール２（搬送用ロール）が設置されておらず、フローティング方式で、乾燥を行っている。その他の構成は図１に示した印刷工程と同じである。なお、グラビア印刷ロール３ｂおよび圧胴４ｂについても同様の配置としてもよく、乾燥炉７ｂをもフローティング方式としてもよい。
【００４８】
また、乾燥炉をフローティング方式とすることにより、キャリアフィルムに接触するロールの本数を減少させることができ、これに基づく欠陥の発生を抑制することができる。
【００４９】
なお、前述の実施形態においては、導電ペーストをグラビア印刷して内部電極用パターンを形成した後に、誘電体ペーストをグラビア印刷して段差解消誘電体用パターンを形成しているが、この逆に、段差解消誘電体用パターンを形成した後に内部電極用パターンを形成してもよい。
【００５０】
また、前述の実施形態においては、内部電極用パターンを形成した後に乾燥し、次に段差解消誘電体用パターンを形成しているが、従来技術と同様に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを連続して形成した後に、同時に乾燥してもよい。
【００５１】
【発明の効果】
この発明によれば、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールをキャリアフィルムの上部に配置し、グラビア印刷時に印圧を与える圧胴を、キャリアフィルムの下方にグラビア印刷ロールと対向する位置で配置し、印刷された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉とを備えることにより、内部電極用パターンを形成する導電ペーストおよび段差解消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストの印刷後のレベリング性を向上することができる。このように形成された内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを用いることにより、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。また、キャリアフィルムを搬送するパスラインを短くすることができ、印刷時の位置合わせを容易に行うことができる。また、装置の高さを低く抑えることができ、専用の建築物を設ける必要がなくなる。
【００５２】
また、内部電極用パターン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とを連続することにより、巻き取り、巻出しの中間処理を削減でき、ハンドリングによる不良を低減することができる。
【００５４】
また、この発明によれば、内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置することにより、短いパスラインで位置合わせの調整を行うことができる。これにより、容易に高精度のグラビア印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】参考実施形態に係る内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図２】本願実施形態に係る内部電極用パターンまたは段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した部分概略図
【図３】従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【図４】他の従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
【符号の説明】
１，５１−セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルム
２，５２−テンションロール
３ａ，５３ａ−導電ペーストを転写するグラビア印刷ロール
３ｂ，５３ｂ−誘電体ペーストを転写するグラビア印刷ロール
４ａ，５４ａ−圧胴
４ｂ，５４ｂ−圧胴
７ａ−導電ペーストを乾燥する乾燥炉
７ｂ−誘電体ペーストを乾燥する乾燥炉
８，５８−コンペンセータロール
９ａ−導電ペーストをグラビア印刷ロール３ａに供給するドクターチャンバー
９ｂ−誘電体ペーストをグラビア印刷ロール３ｂに供給するドクターチャンバー
３３−導電ペースト
３４−誘電体ペースト
５５ａ−導電ペースト槽
５５ｂ−誘電体ペースト槽
５６ａ，５６ｂ−ドクターブレード
５７−導電ペーストおよび誘電体ペーストを同時に乾燥する乾燥炉
Claims (5)
- キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンをグラビア印刷法により形成する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロールが前記キャリアフィルムの上部に配置され、
前記グラビア印刷ロールと一対をなし、前記グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、前記グラビア印刷ロールと対向する前記キャリアフィルムの下部に配置され、
前記キャリアフィルムにテンションを掛けながら前記圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、当該接触部位で前記キャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、
前記グラビア印刷ロールが、前記圧胴の前記キャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、
印刷された前記内部電極用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、
前記キャリア搬送手段は、前記グラビア印刷ロールおよび前記圧胴の上流側に配置され、前記乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より前記圧胴側に前記セラミックグリーンシート側から前記キャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、
前記接触部位と前記乾燥炉との間に、前記セラミックグリーンシート側に接触するような前記キャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置。 - キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷法により形成する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷ロールが前記キャリアフィルムの上部に配置され、
前記グラビア印刷ロールと一対をなし、前記グラビア印刷時に印圧を与える圧胴が、前記グラビア印刷ロールと対向する前記キャリアフィルムの下部に配置され、
前記キャリアフィルムにテンションを掛けながら前記圧胴に対して所定長さに亘って接触させる接触部位を設けて、当該接触部位で前記キャリアフィルムの搬送方向を変更するキャリア搬送手段が設けられるとともに、
前記グラビア印刷ロールが、前記圧胴の前記キャリアフィルムの接触部位において、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触するように配置されたグラビア印刷装置と、
印刷された前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉と、を備え、
前記キャリア搬送手段は、前記グラビア印刷ロールおよび前記圧胴の上流側に配置され、前記乾燥炉内におけるキャリアフィルムの搬送位置より前記圧胴側に前記セラミックグリーンシート側から前記キャリアフィルムにテンションを掛ける手段であり、
前記内部電極用パターンをグラビア印刷し、乾燥する工程と、前記段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷し、乾燥する工程と、を連続して備え、前記接触部位と前記乾燥炉との間に、前記セラミックグリーンシート側に接触するような前記キャリア搬送手段が設けられていない積層セラミック電子部品の製造装置。 - 前記内部電極用パターンを印刷するグラビア印刷装置と、前記段差解消誘電体用パターンを印刷するグラビア印刷装置とが連続に配置されている積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記内部電極用パターンの印刷位置と前記段差解消誘電体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするように、前記キャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロールを、前記内部電極用パターンのグラビア印刷装置と前記段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間で、キャリアフィルムの搬送が略水平となる位置に配置した請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。 - 請求項１〜３のいずれかに記載の製造装置を用い、前記内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面側に転写し、乾燥する工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法。
- 請求項３に記載の製造装置を用い、前記内部電極用パターンと前記段差解消誘電体用パターンとを連続して形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001381708A JP4126903B2 (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001381708A JP4126903B2 (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188044A JP2003188044A (ja) | 2003-07-04 |
| JP2003188044A5 JP2003188044A5 (ja) | 2005-06-30 |
| JP4126903B2 true JP4126903B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=27592299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001381708A Expired - Lifetime JP4126903B2 (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4126903B2 (ja) |
-
2001
- 2001-12-14 JP JP2001381708A patent/JP4126903B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003188044A (ja) | 2003-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7547370B2 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element | |
| EP2903007B1 (en) | Method for forming pattern | |
| JP2006278566A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP4789400B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 | |
| US7063014B2 (en) | Photogravure press and method for manufacturing multilayer-ceramic electronic component | |
| JP2012142451A (ja) | グラビア印刷装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3757630B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4126903B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 | |
| US20040209197A1 (en) | Photogravure press and method for manufacturing multilayer-ceramic electronic component | |
| JP2003209025A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4556999B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 | |
| TWI568593B (zh) | 圖案輥、圖案形成之方法以及包含其之印刷裝置 | |
| JPH03108307A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002141245A (ja) | セラミック電子部品の製造方法および装置 | |
| JPH04280614A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP2003217968A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP4229044B2 (ja) | グラビア印刷用版、積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置 | |
| JP4078853B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置及びペースト印刷方法 | |
| CN114885508B (zh) | 柔性集成电路生产系统和方法 | |
| JP2007049193A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP7491055B2 (ja) | グラビア印刷方法、グラビア印刷機、および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003109841A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP4048888B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法およびそれに用いるグラビア印刷版 | |
| JP2008113024A (ja) | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 | |
| JP4763475B2 (ja) | セラミック電子部品の製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041025 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041115 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071009 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080212 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080505 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4126903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |