JP2003188044A - 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法Info
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Abstract
ライン長が短い、内部電極用パターンおよび段差解消誘
電体用パターンの形成工程を構成する。 【解決手段】 グラビア印刷ロール3a、3bを、キャ
リアフィルム1のパスラインよりも上側に設置し、圧胴
4a,4bを下側に設置することにより、キャリアフィ
ルム1の上側に内部電極用パターンおよび段差解消誘電
体用パターンを形成する。それぞれのパターンとなる導
電ペーストおよび誘電体ペーストは、グラビア印刷ロー
ル3a,3bに接触して配置されるドクターチャンバー
9a,9bから供給される。乾燥炉7a,7bのパスラ
インは、グラビア印刷時のパスラインと略同じ高さで形
成されており、それぞれのペーストをキャリアフィルム
1の上側に保持したまま乾燥する。コンペンセータロー
ル8は乾燥炉7aとグラビア印刷ロール3bとの間に設
置され、搬送方向の印刷位置合わせを行う。
Description
電子部品の製造装置および製造方法、特に、積層セラミ
ック電子部品を構成する内部電極用パターンと段差解消
誘電体用パターンの形成装置および形成方法に関するも
のである。
層セラミックコンデンサの製造方法および製造装置につ
いて、図3を参照して説明する。
消誘電体用パターンを形成する工程の概略図である。図
3において、51はキャリアフィルム、53a,53b
は、それぞれ導電ペースト33および誘電体ペースト3
4を転写するグラビア印刷ロール、54a,54bはグ
ラビア印刷ロール53a,53bを補助する圧胴、55
aは導電ペースト槽、55bは誘電体ペースト槽、56
a,56bは不必要な導電ペースト33および誘電体ペ
ースト34を除去するドクターブレード、57は導電ペ
ースト33と誘電体ペースト34とを同時に乾燥する乾
燥炉、58はコンペンセータロールである。また、図示
されているその他のロールはキャリアフィルム51を搬
送するテンションロール52である。
スラリーを塗布し、乾燥して、セラミックグリーンシー
トを形成する。
ーンシートを形成したキャリアフィルム51は、複数の
テンションロール52間を経由して、グラビアロール5
3aに達する。セラミックグリーンシートは、グラビア
印刷ロールに接触するように、キャリアフィルム51の
下表面に形成されている。
状で導電ペースト33を充填する凹部を備えるグラビア
印刷版を設置している。グラビア印刷ロール53aは、
その一部を導電ペースト槽55a内に蓄えられた導電ペ
ースト33に浸漬し、回転しながら、グラビア印刷版の
凹部に導電ペースト33を供給する。供給された導電ペ
ースト33はドクターブレード56aにより余剰な分を
掻き取られ、必要量のみが凹部に充填される。圧胴54
aは、グラビア印刷ロール53aのキャリアフィルム5
1を挟んで、上側に配置されており、グラビアロール5
3aと同調して回転する。また、圧胴54aはキャリア
フィルム51を挟んで、グラビア印刷ロール53a側に
一定の押圧を与えている。
たキャリアフィルム51がグラビア印刷ロール53aと
圧胴54aとの間を通過することにより、セラミックグ
リーンシートの下表面に導電ペースト33が所定の形状
で転写され、内部電極用パターンが形成される。
ミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム51は
複数のテンションロール52を経由した後に、セラミッ
クグリーンシートをキャリアフィルム51の下側にし
て、グラビア印刷ロール53bに達する。
で誘電体ペースト34を充填する凹部を備えるグラビア
印刷版を設置している。グラビア印刷ロール53bは、
一部を誘電体ペースト槽55b内に蓄えられた誘電体ペ
ースト34に浸漬しており、回転しながら、グラビア印
刷版の凹部に誘電体ペースト34を供給する。供給され
た誘電体ペースト34はドクターブレード56bにより
余剰な分を掻き取られ、必要量のみが凹部に充填され
る。圧胴54bはグラビア印刷ロール53bのキャリア
フィルム51を挟んで、上側に配置されており、グラビ
ア印刷ロール53bに同調して回転する。また、圧胴5
4bはキャリアフィルム51を挟んで、グラビア印刷ロ
ール53b側に一定の押圧を与えている。
ル53bと圧胴54bとの間を通過することにより、セ
ラミックグリーンシート1の表面に誘電体ペースト34
が内部電極用パターンに重ならないように転写され、段
差解消誘電体用パターンが形成される。この位置合わせ
は、二つのグラビア印刷工程間に配置されたコンペンセ
ータロール58の位置を微少変化させることにより調整
される。転写された導電ペースト33および誘電体ペー
スト34は、パスラインを鉛直方向よりキャリアフィル
ムが少し下方となる角度で設置した乾燥炉57内を通過
することにより乾燥される。
差解消誘電体用パターンを形成したのセラミックグリー
ンシートを、複数積層、熱圧着プレスすることにより、
複数の誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を
形成する。次に、この積層体を厚み方向に切断し、焼成
することにより、個々の素体を形成し、該素体の対向す
る側面に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を形
成することにより、積層セラミックコンデンサを構成す
る。
従来の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パタ
ーンのグラビア印刷工程においては、以下に示す解決す
べき課題が存在した。
ターンおよび段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷
においては、導電ペースト33および誘電体ペースト3
4をグラビア印刷ロール(グラビア印刷版)に下方から
供給する方法を用いている。すなわち、液状である導電
ペースト33および誘電体ペースト34を垂れることな
く、必要十分にグラビア印刷版の凹部に充填するため、
グラビア印刷ロール53a,53bの下方に設置した、
ペースト槽55a,55bに導電ペースト33および誘
電体ペースト34を蓄え、これに浸漬させていた。この
ように導電ペースト33および誘電体ペースト34を凹
部に充填したグラビア印刷版を備えたグラビア印刷ロー
ル53a,53bは回転し、キャリアフィルムの下面側
に、導電ペースト33および誘電体ペースト34を転写
して、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パタ
ーンを形成する。
には、乾燥炉のパスラインは、少なくともキャリアフィ
ルムが各ペーストよりも下方となる方向にすることが望
ましい。これは、下面に各ペーストを転写したキャリア
フィルムを乾燥炉に搬送すると、溶剤が乾燥する前に、
ペースト全体の粘度が低下し垂れる等、レベリング性が
悪化する可能性が生じるからである。図3に示した内部
電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンの形成
工程においては、設備の大きさを小さくするため、略鉛
直方向にパスラインを備える乾燥炉を用いている。しか
し、この乾燥炉を用いても、パスラインが水平でないた
め、完全なレベリング性を得ることはできない。この課
題を解決した内部電極用パターンおよび段差解消誘電体
用パターンの形成工程を、図4に示す。図4は、従来の
他の内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パター
ンの形成工程を表した概略図である。図4において、5
1はキャリアフィルム、52はキャリアフィルム51を
搬送するテンションロール、53a,53bは、それぞ
れ導電ペースト33および誘電体ペースト34を転写す
るグラビア印刷ロール、54a,54bはグラビア印刷
ロール53a,53bを補助する圧胴、55aは導電ペ
ースト槽、55bは誘電体ペースト槽、56a,56b
は不必要な導電ペースト33および誘電体ペースト34
を除去するドクターブレード、57は導電ペースト33
と誘電体ペースト34とを同時に乾燥する乾燥炉、58
はコンペンセータロールである。
解消誘電体用パターン形成工程は、乾燥炉57を、内部
電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンがキャ
リアフィルムに設けられてセラミックグリーンシートの
上側にくるように、パスラインを設置したものである。
他の構成は、図3に示した内部電極用パターンおよび段
差解消誘電体用パターン形成工程と同様である。
に、導電ペーストおよび誘電体ペーストがセラミックグ
リーンシートの上面に形成されているため、レベリング
性が向上する。
よび段差解消誘電体用パターンの形成工程においては、
図4に示したように、パスラインが長く複雑になってし
まう。このため、設備が大きくなり、施設の使用スペー
スが増加し、施設の利用効率が低下する。また、パスラ
インが長く、複雑なことにより、多くのテンションロー
ルを経由しなければならず、接触による欠陥の発生する
可能性が増加するとともに、コンペンセータロールによ
り位置合わせを行っても、位置合わせ精度が悪化する可
能性がある。
に示した装置においても、高さ方向に大きな装置となっ
てしまい、専用の建築物が必要となり、施設建設費用が
増加してまう。
あるとともに、全体のパスライン長を短くすることがで
きる、内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パタ
ーンの形成工程を備える積層セラミック電子部品の製造
装置および製造方法を提供することにある。
パターンを転写するグラビア印刷ロールをキャリアフィ
ルムの上方に配置し、グラビア印刷時に印圧を与える圧
胴を、グラビア印刷ロールと対向するキャリアフィルム
の下方に配置し、印刷された内部電極用パターンを、セ
ラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥す
る乾燥炉とを備えて、積層セラミック電子部品の製造装
置を構成する。
よび段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印刷
ロールをキャリアフィルムの上方に配置し、グラビア印
刷時に印圧を与える圧胴を、グラビア印刷ロールと対向
するキャリアフィルムの下方に配置し、印刷された内部
電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを、セ
ラミックグリーンシートの上面側に保持しながら乾燥す
る乾燥炉とを備え、内部電極用パターン形成工程と段差
解消誘電体用パターン形成工程とを連続して備えて、積
層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
中心軸と圧胴の中心軸とを含む平面を、鉛直方向に対し
て傾斜するように設置したグラビア印刷装置を備えて積
層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用パター
ンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置し、内部
電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用誘電体パ
ターンの印刷位置とを位置合わせするようにキャリアフ
ィルムに所定のテンションを与えるコンペンセータロー
ルを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置と段差解
消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間に配置し
て積層セラミック電子部品の製造装置を構成する。
い、内部電極用パターン、または段差解消誘電体用パタ
ーンを、セラミックグリーンシートの上面側に転写し、
乾燥することにより、積層セラミック電子部品を製造す
る。
い、内部電極用パターンと段差解消誘電体用パターンと
を連続で形成することにより、積層セラミック電子部品
を製造する。
ック電子部品の製造装置および製造方法について、図1
を参照して説明する。図1は、積層セラミック電子部品
の一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パ
ターンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷
する工程の概略図である。
ートを表面に形成したキャリアフィルム、3aは導電ペ
ーストをセラミックグリーンシート表面に転写するグラ
ビア印刷ロール、3bは誘電体ペーストをセラミックグ
リーンシート表面に転写するグラビア印刷ロール、4a
はグラビア印刷ロール3aの転写を補助する圧胴、4b
はグラビア印刷ロール3bの転写を補助する圧胴、7a
は導電ペーストを乾燥し、内部電極用パターンを形成す
る乾燥炉、7bは誘電体ペーストを乾燥し、段差解消誘
電体用パターンを形成する乾燥炉、8は位置合わせ用の
コンペンセータロール、9aは導電ペーストをグラビア
印刷ロール3aに供給するドクターチャンバー、9bは
誘電体ペーストをグラビア印刷ロール3bに供給するド
クターチャンバーである。また、図示されているその他
のロールはキャリアフィルム1を搬送するテンションロ
ール2である。
ートを表面に形成したキャリアフィルム1は、グラビア
印刷ロール3aまで搬送される。ここで、キャリアフィ
ルム1は、セラミックグリーンシートを上側に配置して
搬送される。グラビア印刷ロール3aは、表面に内部電
極用パターンを形成する導電ペーストを充填する、パタ
ーン化された複数の凹部が形成されており、キャリアフ
ィルム1を搬送するパスラインの上側に設置されてい
る。このグラビア印刷ロール3aに接触するように、導
電ペーストを供給するドクターチャンバー9aが設置さ
れている。このドクターチャンバー9aから導電ペース
トをグラビア印刷ロール3aの凹部に充填する。ドクタ
ーチャンバー9aは供給した導電ペーストの余剰分を自
ら掻き取り、回収する機能を備えており、不要な導電ペ
ーストが下方に垂れない構造となっている。これによ
り、グラビア印刷ロール3aを、セラミックグリーンシ
ートを形成したキャリアフィルム1より上側に配置して
も、導電ペーストの垂れによる不要な箇所への付着を防
止することができる。圧胴4aはグラビア印刷ロール3
aに対して、キャリアフィルム1の反対側となる下側に
設置されており、グラビア印刷ロール3aに同調して回
転する。また、圧胴4aはキャリアフィルム1を挟ん
で、グラビア印刷ロール3a側に一定の押圧を与えてい
る。
たキャリアフィルム1がグラビア印刷ロール3aと圧胴
4aとの間を通過することにより、セラミックグリーン
シートの上表面に導電ペーストが所定の形状で転写され
る。
ーンシートを備えるキャリアフィルム1は、水平方向に
搬送され、乾燥炉7a内を通過することにより乾燥さ
れ、内部電極用パターンを形成する。
たセラミックグリーンシートを備えるキャリアフィルム
1は、コンペンセータロール8を介し、グラビア印刷ロ
ール3bに搬送される。
消誘電体用パターンを形成する誘電体ペーストを充填す
る、パターン化された複数の凹部が形成されており、キ
ャリアフィルム1を搬送するパスラインの上側に設置さ
れている。このグラビア印刷ロール3bに接触するよう
に、誘電体ペーストを供給するドクターチャンバー9b
が設置されている。このドクターチャンバー9bから誘
電体ペーストをグラビア印刷ロール3bの凹部に充填す
る。ドクターチャンバー9bは供給した誘電体ペースト
の余剰分を自ら掻き取り、回収する機能を備えており、
不要な誘電体ペーストが下方に垂れない構造となってい
る。これにより、グラビア印刷ロール3bをセラミック
グリーンシートを形成したキャリアフィルム1より上側
に配置しても、誘電体ペーストの垂れによる不要な箇所
への付着を防止することができる。圧胴4bはグラビア
印刷ロール3bに対して、キャリアフィルム1の反対側
となる下側に設置されており、グラビア印刷ロール3b
に同調して回転する。また、圧胴4bはキャリアフィル
ム1を挟んで、グラビア印刷ロール3b側に一定の押圧
を与えている。
グリーンシートを備えるキャリアフィルム1がグラビア
印刷ロール3bと圧胴4bとの間を通過することによ
り、セラミックグリーンシートの上表面に誘電体ペース
トが所定の形状で転写される。ここで、コンペンセータ
ロール8の位置を変化させることにより、キャリアフィ
ルム1に与えるテンションを調整し、キャリアフィルム
1を搬送方向にずらし、誘電体ペーストの転写位置を調
節する。
リーンシートを備えるキャリアフィルム1は、水平方向
に搬送され、乾燥炉7b内を通過することにより乾燥さ
れ、段差解消誘電体用パターンを形成する。
ア印刷時の導電ペーストおよび誘電体ペーストのレベリ
ング性を向上することができ、乾燥時においても同様に
レベリング性を向上することができる。
する工程と、誘電体ペーストをグラビア印刷し乾燥する
工程とを、パスラインを短くして構成することができ
る。これにより、テンションロール2の数を減少させる
ことができ、テンションロール2に接触することによる
欠陥の発生を抑制することができる。また、コンペンセ
ータロール8からグラビア印刷ロール3bまでの距離が
短くなるため、位置合わせを容易に行うことができる。
構成されるため、キャリアフィルムに対して、複雑にテ
ンションをかけながら搬送する必要がなくなり、安定し
てキャリアフィルムを搬送することができ、これに伴
い、位置決め精度も向上することができる。
誘電体用パターンを形成したセラミックグリーンシート
を、複数積層し、熱圧着プレスすることにより、複数の
誘電体層と内部電極層とを交互に有する積層体を形成す
る。そして、この積層体を厚み方向に切断し、焼成する
ことにより、個々の素体を形成し、該素体の対向する側
面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成
することにより、積層セラミックコンデンサを構成す
る。
頼性の高い積層セラミックコンデンサを容易に製造する
ことができる。
め、設備の高さが低くなり、専用の建築物を設ける必要
が無く、低コストで設備を設置することができる。
工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが連続して
いることにより、二つの工程間での巻き取り、巻出しを
削減することができ、これによるハンドリング不良を抑
制することができる。
ン形成工程と段差解消誘電体用パターン形成工程とが、
連続している。しかし、それぞれの形成工程を単体で備
える装置であっても、グラビア印刷をキャリアフィルム
の上面に行い、この面を上側にして乾燥するものであれ
ば、本実施形態と同様にレベリング性向上の効果は得ら
れる。
ク電子部品の製造装置および製造方法について、図2を
参照して説明する。図2は、積層セラミック電子部品の
一例である積層セラミックコンデンサの内部電極用パタ
ーンまたは段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷す
る工程の部分概略図である。図2において、1はセラミ
ックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィル
ム、2はキャリアフィルム1を搬送するテンションロー
ル、3aは導電ペーストをセラミックグリーンシート表
面に転写するグラビア印刷ロール、4aはグラビア印刷
ロール3aの転写を補助する圧胴、7aは導電ペースト
を乾燥し、内部電極用パターンを形成する乾燥炉、9a
は導電ペーストをグラビア印刷ロール3aに供給するド
クターチャンバーである。
印刷ロール3aの中心軸と圧胴4aの中心軸とを含む平
面が鉛直方向に対して、0〜45度をなしているもので
ある。また、乾燥炉7aは、その内部にテンションロー
ル2(搬送用ロール)が設置されておらず、フローティ
ング方式で、乾燥を行っている。その他の構成は図1に
示した印刷工程と同じである。なお、グラビア印刷ロー
ル3bおよび圧胴4bについても同様の配置としてもよ
く、乾燥炉7bをもフローティング方式としてもよい。
心軸を鉛直方向に対して傾斜させた場合の、グラビア印
刷された際のペーストの版離れ性について、以下の実験
結果を得た。
の中心軸を、鉛直方向に対して傾斜させることにより、
ペーストを印刷した際の版離れ性を向上することができ
る。
ことにより、キャリアフィルムに接触するロールの本数
を減少させることができ、これに基づく欠陥の発生を抑
制することができる。
ーストをグラビア印刷して内部電極用パターンを形成し
た後に、誘電体ペーストをグラビア印刷して段差解消誘
電体用パターンを形成しているが、この逆に、段差解消
誘電体用パターンを形成した後に内部電極用パターンを
形成してもよい。
極用パターンを形成した後に乾燥し、次に段差解消誘電
体用パターンを形成しているが、従来技術と同様に、内
部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを連
続して形成した後に、同時に乾燥してもよい。
および段差解消誘電体用パターンを転写するグラビア印
刷ロールをキャリアフィルムの上方に配置し、グラビア
印刷時に印圧を与える圧胴を、キャリアフィルムの下方
にグラビア印刷ロールと対向する位置で配置し、印刷さ
れた内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パター
ンを、セラミックグリーンシートの上面側に保持しなが
ら乾燥する乾燥炉とを備えることにより、内部電極用パ
ターンを形成する導電ペーストおよび段差解消誘電体用
パターンを形成する誘電体ペーストの印刷後のレベリン
グ性を向上することができる。このように形成された内
部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パターンを用
いることにより、信頼性の高い積層セラミック電子部品
を製造することができる。また、キャリアフィルムを搬
送するパスラインを短くすることができ、印刷時の位置
合わせを容易に行うことができる。また、装置の高さを
低く抑えることができ、専用の建築物を設ける必要がな
くなる。
解消誘電体用パターン形成工程とを連続することによ
り、巻き取り、巻出しの中間処理を削減でき、ハンドリ
ングによる不良を低減することができる。
ールと圧胴との中心軸を、鉛直方向に対して傾斜するよ
うに設置することにより、導電ペーストおよび誘電体ペ
ーストの版離れ性を向上することができ、高精度で高信
頼性を有する内部電極用パターンおよび段差解消誘電体
用パターンが形成できる。これにより、信頼性の高い積
層セラミック電子部品を容易に製造することができる。
ーンを印刷するグラビア印刷装置と、段差解消誘電体用
パターンを印刷するグラビア印刷装置とを連続に配置
し、内部電極用パターンの印刷位置と段差解消誘電体用
誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするようにキ
ャリアフィルムに所定のテンションを与えるコンペンセ
ータロールを、内部電極用パターンのグラビア印刷装置
と段差解消誘電体用パターンのグラビア印刷装置との間
に配置することにより、短いパスラインで位置合わせの
調整を行うことができる。これにより、容易に高精度の
グラビア印刷を行うことができる。
体用パターンの形成工程を示した概略図
誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
び段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した概略図
び段差解消誘電体用パターンの形成工程を示した部分概
略図
キャリアフィルム 2,52−テンションロール 3a,53a−導電ペーストを転写するグラビア印刷ロ
ール 3b,53b−誘電体ペーストを転写するグラビア印刷
ロール 4a,54a−圧胴 4b,54b−圧胴 7a−導電ペーストを乾燥する乾燥炉 7b−誘電体ペーストを乾燥する乾燥炉 8,58−コンペンセータロール 9a−導電ペーストをグラビア印刷ロール3aに供給す
るドクターチャンバー 9b−誘電体ペーストをグラビア印刷ロール3bに供給
するドクターチャンバー 33−導電ペースト 34−誘電体ペースト 55a−導電ペースト槽 55b−誘電体ペースト槽 56a,56b−ドクターブレード 57−導電ペーストおよび誘電体ペーストを同時に乾燥
する乾燥炉
Claims (6)
- 【請求項1】 キャリアフィルム上に形成されたセラミ
ックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンをグ
ラビア印刷法により形成する積層セラミック電子部品の
製造装置であって、 前記内部電極用パターンを転写するグラビア印刷ロール
が前記キャリアフィルムの上部に配置され、前記グラビ
ア印刷時に印圧を与える圧胴が、前記グラビア印刷ロー
ルと対向する、前記キャリアフィルムの下部に配置され
たグラビア印刷装置と、 印刷された前記内部電極用パターンを、前記セラミック
グリーンシートの上面側に保持しながら乾燥する乾燥炉
とを備えた積層セラミック電子部品の製造装置。 - 【請求項2】 キャリアフィルム上に形成されたセラミ
ックグリーンシートの表面に、内部電極用パターンおよ
び段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷法により形
成する積層セラミック電子部品の製造装置であって、 前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電体用パター
ンを転写するグラビア印刷ロールが前記キャリアフィル
ムの上部に配置され、前記グラビア印刷時に印圧を与え
る圧胴が、前記グラビア印刷ロールと対向する、前記キ
ャリアフィルムの下部に配置されたグラビア印刷装置
と、 印刷された前記内部電極用パターンおよび段差解消誘電
体用パターンを、前記セラミックグリーンシートの上面
側に保持しながら乾燥する乾燥炉とを備え、 前記内部電極用パターンをグラビア印刷し、乾燥する工
程と、前記段差解消誘電体用パターンをグラビア印刷
し、乾燥する工程とを連続して備える積層セラミック電
子部品の製造装置。 - 【請求項3】 前記グラビア印刷ロールの中心軸と前記
圧胴の中心軸とを含む平面が、鉛直方向に対して、傾斜
するように設置された請求項1または請求項2に記載の
積層セラミック電子部品の製造装置。 - 【請求項4】 前記内部電極用パターンを印刷するグラ
ビア印刷装置と、前記段差解消誘電体用パターンを印刷
するグラビア印刷装置とが連続に配置されている積層セ
ラミック電子部品の製造装置であって、 前記内部電極用パターンの印刷位置と前記段差解消誘電
体用誘電体パターンの印刷位置とを位置合わせするよう
に、前記キャリアフィルムに所定のテンションを与える
コンペンセータロールを、前記内部電極用パターンのグ
ラビア印刷装置と前記段差解消誘電体用パターンのグラ
ビア印刷装置との間で、キャリアフィルムの搬送が略水
平となる位置に配置した請求項2に記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造装置。 - 【請求項5】 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の
製造装置を用い、前記内部電極用パターン、または段差
解消誘電体用パターンを、前記セラミックグリーンシー
トの上面側に転写し、乾燥する工程を有する積層セラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項6】 請求項4に記載の製造装置を用い、前記
内部電極用パターンと前記段差解消誘電体用パターンと
を連続して形成する積層セラミック電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001381708A JP4126903B2 (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003188044A true JP2003188044A (ja) | 2003-07-04 |
JP2003188044A5 JP2003188044A5 (ja) | 2005-06-30 |
JP4126903B2 JP4126903B2 (ja) | 2008-07-30 |
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