CN114885508B - 柔性集成电路生产系统和方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种柔性集成电路生产系统和方法。柔性集成电路生产系统包括：放卷机构、柔印机构、柔印烘箱、凹印机构、凹印烘箱和收卷机构；柔印机构用于在印刷基材表面区域印刷第一类型的油墨层，第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构；柔印烘箱用于烘干第一类型的油墨层；凹印机构用于在在印刷基材表面印刷第二类型的油墨层；第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，至少一个第一结构和至少一个第二结构组成电路元件，第二类型的油墨层厚于第一类型的油墨层；凹印烘箱，用于烘干第二类型的油墨层。通过柔性集成电路生产系统可在柔性印刷基材上批量印刷电路元件，进而获得柔性集成电路。

Description

柔性集成电路生产系统和方法

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种柔性集成电路生产系统和方法。

背景技术

现有的集成电路生产主要是通过光刻、蚀刻、沉淀等方式方法将设计好的集成电路图做到硅、SiC等半导体材料上，而这些半导体材料均为刚性衬底材料，不适合在一些曲面、柔性表面使用。

而现有的柔性印刷电路主要是针对一些导电线路、射频天线的印刷，主要采用丝网印刷的方式对卷材或平张材料进行印刷，其印刷速度慢、印刷精度低，导致不能批量印刷常用电路器件。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够在柔性印刷基材上批量印刷集成电路的柔性集成电路生产系统。

本申请第一方面提供一种柔性集成电路生产系统，包括：

放卷机构，用于输送印刷基材；

柔印机构，用于在所述印刷基材表面不存在成形油墨层时，在所述印刷基材表面印刷第一类型的油墨层；在所述印刷基材表面存在成形油墨层时，在所述成形油墨层表面和/或在没有设置成形油墨层的所述印刷基材表面区域印刷所述第一类型的油墨层，所述第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构；

柔印烘箱，用于烘干所述第一类型的油墨层；

凹印机构，用于在所述印刷基材表面不存在成形油墨层时，在所述印刷基材表面印刷第二类型的油墨层；在所述印刷基材表面存在成形油墨层时，在没有设置成形油墨层的印刷基材表面和/或成形油墨层表面印刷第二类型的油墨层，所述第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，所述第一结构和所述第二结构组成所述电路元件，所述第二类型的油墨层厚于所述第一类型的油墨层；

凹印烘箱，用于烘干第二类型的油墨层；

收卷机构，设置在印刷链路的末端，用于收卷烘干处理后的印刷基材。

本实施例中，通过柔印机构在印刷基材上印刷第一类型的油墨层，通过凹印机构在印刷基材上印刷第二类型的油墨层，而第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构，第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，至少一个第一结构和至少一个第二结构组成电路元件，因此，可通过柔印机构和凹印机构的配合可在柔性印刷基材上印刷电路元件，又由于柔印方式和凹印方式的印刷速度较快，则可通过柔印机构和凹印机构的配合在柔性印刷基材上批量印刷电路元件，进而获得柔性集成电路。

在其中一个实施例中，所述柔印机构包括：柔印网纹辊、柔印印版滚筒、柔印压印滚筒、第一气动喷墨墨管和第一刮刀，所述第一气动喷墨墨管用于将油墨滴在所述柔印网纹辊上，所述第一刮刀用于将油墨均匀刮在柔印网纹辊表面；所述柔印网纹辊与所述柔印印版滚筒抵接，用于将柔印网纹辊将油墨涂刷在柔印印版滚筒表面，所述柔印压印滚筒用于在印刷基材位于所述柔印印版滚筒和所述柔印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于所述印刷基材，以将所述柔印印版滚筒上的油墨转移到所述印刷基材上。

本实施例中，通过第一气动喷墨墨管将油墨滴在所述柔印网纹辊上，并通过第一刮刀将油墨均匀刮在柔印网纹辊表面，然后利用柔印网纹辊将油墨涂刷在柔印印版滚筒表面，将柔印印版滚筒的油墨转移到印刷基材上实现柔印印刷；相比传统的采用墨斗槽供给油墨的方式，本申请的方式更省墨，且不会再次利用第一刮刀刮下的油墨，从而避免刮下来的油墨进行对印刷效果的影响。

在其中一个实施例中，所述凹印机构包括：凹印印版滚筒、凹印压印滚筒、第二气动喷墨墨管和第二刮刀，所述第二气动喷墨墨管用于将油墨滴在所述凹印印版滚筒上，所述第二刮刀用于将油墨均匀刮在所述凹印印版滚筒表面，所述凹印压印滚筒用于在印刷基材位于所述凹印印版滚筒和所述凹印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于所述印刷基材，以将所述凹印印版滚筒上的油墨转移到所述印刷基材上。

本实施例中，通过第二气动喷墨墨管将油墨直接滴在凹印压印滚筒上，并通过第二刮刀将油墨均匀刮在凹印压印滚筒表面，将凹印印版滚筒的油墨转移到印刷基材上实现凹印印刷；相比传统的采用墨斗槽供给油墨的方式，本申请的方式更省墨，且不会再次利用第二刮刀刮下的油墨，从而避免刮下来的油墨进行对印刷效果的影响。

在其中一个实施例中，所述柔印机构和所述凹印机构的数量均为多个，且所述柔印机构和所述凹印机构交替排列在印刷链路上。

本实施例中，通过在印刷链路设置多个柔印机构和多个所述凹印机构，并使柔印机构和凹印机构交替排列在印刷链路，则可通过控制各柔印机构和各凹印机构的工作与否，在印刷基材上印刷多层第一类型的油墨层和/多层第二类型的油墨层。

在其中一个实施例中，柔性集成电路生产系统还包括：电眼、图像采集装置和处理器，所述柔印印版滚筒和所述凹印印版滚筒上设有光标，所述图像采集装置用于拍摄所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像，所述电眼用于在检测到所述印刷基材上已印刷的光标时向所述处理器发送触发信号，所述处理器用于在接收到所述触发信号时，根据所述图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，在所述套印偏差值为零时恢复初始转速。

本实施例中，电眼与凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的距离是已知的固定距离，则电眼发送触发信号时，印刷基材上已印刷的光标与凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的距离为该已知的固定距离，由于印刷基材的线速度与凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转动速度应相同，则凹印印版滚筒光标位置与凹印印版滚筒的最底端的弧长，或所述柔印印版滚筒上的光标位置与所述柔印印版滚筒的最底端的弧长，应等于该已知的固定距离，否则存在套印偏差；对所述图像采集装置采集的图像进行分析处理，可以获取该固定距离与弧长的差值，即套印偏差值，进而根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，并在所述套印偏差值为零时恢复初始转速，从而保证油墨印刷位置的准确度，以提高印刷质量。

在其中一个实施例中，所述柔性集成电路生产系统还包括：第一窄缝电场产生机构和第二窄缝电场产生机构，第一窄缝电场产生机构用于产生第一窄缝电场，所述第二窄缝电场产生机构用于产生第二窄缝电场；

当所述第一类型的油墨层包括晶体管的源极区和漏极区时，所述第一窄缝电场用于束缚形成所述源极区的导电油墨，所述第二窄缝电场用于束缚形成所述漏极区的导电油墨，以阻止所述源极区与所述晶体管漏极区连接。

本实施例中，通过第一窄缝电场产生机构产生第一窄缝电场，利用第一窄缝电场束缚形成所述源极区的导电油墨，所述第二窄缝电场产生机构产生第二窄缝电场，利用第二窄缝电场束缚形成所述漏极区的导电油墨，阻止形成所述源极区的导电油墨和形成所述漏极区的导电油墨相向流动混合在一起，进而阻止所述源极区与所述晶体管漏极区连接，则印刷形成的晶体管的源极区和漏极区的距离可以较小，从而可以提高制程精度。

在其中一个实施例中，所述柔性集成电路生产系统还包括：

拼接机构，用于将收卷后的多个所述印刷基材在所述印刷基材的厚度方向上进行拼合，其中，所述印刷基材的一面印刷有油墨层，相邻两层所述印刷基材中的油墨层间隔设置。

本实施例中，通过将收卷后的多个所述印刷基材在所述印刷基材的厚度方向上进行拼合，则可以在相同的面积上集成更多电子元器件，从而可以通过拼合的方式提高集成电路的集成度。

在其中一个实施例中，所述拼接机构包括：墨斗槽、墨斗辊、涂布辊、涂布压印辊、第一放卷元件、第二放卷元件、第一复合压印辊、第二复合压印辊、干燥烘箱；

所述墨斗槽内装有粘合剂，所述墨斗辊部分浸入所述粘合剂，所述墨斗辊与所述涂布辊抵接，用于将所述粘合剂涂刷在所述涂布辊表面；

所述第一放卷元件用于输送第一印刷基材，所述第二放卷元件用于输送第二印刷基材；

所述涂布压印辊用于在所述第一印刷基材位于所述涂布辊和所述涂布压印辊之间的容纳空间时，施压于所述第一印刷基材，将所述涂布辊表面的粘合剂转移至所述第一印刷基材的一面；

所述第一印刷基材和所述第二印刷基材位于所述第一复合压印辊和所述第二复合压印辊之间的容纳空间时，所述第一复合压印辊对所述第一印刷基材施压，所述第二复合压印辊对所述第二印刷基材施压，使所述第一印刷基材和所述第二印刷基材粘合在一起，形成复合印刷基材，所述干燥烘箱用于烘干粘合所述第一印刷基材和所述第二印刷基材的粘合剂。

本实施例中，通过使墨斗辊部分浸入所述粘合剂，则粘合剂会附着在墨斗辊的表面，墨斗辊转动一周会使其表面均附着粘合剂，则墨斗辊与涂布辊抵接时，可将粘合剂涂刷在涂布辊表面，同样，涂布辊转动一周也会使其表面均附着粘合剂，则第一印刷基材位于涂布辊和涂布压印辊之间的容纳空间时，通过涂布辊和涂布压印辊配合使粘合剂涂刷在印刷基材靠近涂布辊的一面，进而在第一印刷基材和所述第二印刷基材位于第一复合压印辊和所述第二复合压印辊之间的容纳空间时，通过第一复合压印辊和所述第二复合压印辊配合，使第一印刷基材和所述第二印刷基材相对的表面接合，由于第一印刷基材接合的一面附着有粘合剂，则通过粘合剂可将第一印刷基材和所述第二印刷基材粘合在一起，在干燥烘箱烘干粘合第一印刷基材和第二印刷基材的粘合剂后，实现第一印刷基材和第二印刷基材的拼合。

在其中一个实施例中，所述拼接机构还包括：打孔注墨元件和干燥元件，所述打孔注墨元件用于对所述复合印刷基材打孔并灌注导电油墨，所述干燥元件用于烘干所述复合印刷基材内灌注的导电油墨。

本实施例中，通过打孔注墨元件用于对所述复合印刷基材打孔并灌注导电油墨，然后通过干燥元件烘干所述复合印刷基材内灌注的导电油墨，从而可以使复合印刷基材的各集成电路电连接，形成一个完整的集成电路，从而提高集成度。

本申请第二方面提供一种柔性集成电路生产方法，应用于如上所述的柔性集成电路生产系统中，所述方法包括：

获取待生产集成电路，并确定所述待生产集成电路的多个制版图层；

根据各所述制版图层制作对应的多个印版滚筒，其中，所述印版滚筒包括凹印印版滚筒与柔印印版滚筒；

根据所述待生产集成电路确定各印版滚筒在所述印刷链路上的位置信息；

根据所述位置信息安装各所述柔印印版滚筒和各所述凹印印版滚筒，以基于所述柔性集成电路生产系统在印刷基材上印刷所述待生产集成电路。

本实施例中，通过待生产集成电路获取多个制版图层，将待生产集成电路分解为多个图层，然后根据各制版图层制作对应的多个印版滚筒，以通过各印版滚筒实现各图层对应的电路结构的印刷，在根据待生产集成电路确定各印版滚筒在所述印刷链路上的位置信息，并根据所述位置信息安装各所述柔印印版滚筒和各凹印印版滚筒后，可以基于柔性集成电路生产系统在印刷基材上顺序印刷各图层对应的电路结构，在印刷基材上形成待生产集成电路。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

根据目标集成电路依次将多个印刷有所述待生产集成电路的印刷基材拼合在一起，并在每次拼合完成时，根据目标集成电路的导电通路确定打孔位置，在所述打孔位置进行打孔，并灌注导电油墨。

本实施例中，通过将收卷后的多个所述印刷基材在所述印刷基材的厚度方向上进行拼合，并通过打孔使各印刷基材上的集成电路电连接，形成一个完整的集成电路，即目标集成电路，通过上述拼合的方式形成目标集成电路，可以在相同的面积上集成更多电子元器件，提高集成电路的集成度。

在其中一个实施例中，所述柔性集成电路生产系统还包括电眼和图像采集装置，所述柔印印版滚筒和所述凹印印版滚筒上设有光标，所述图像采集装置用于拍摄所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像，所述电眼用于在检测到所述印刷基材上已印刷的光标时发送触发信号；所述方法还包括：

获取所述图像采集装置采集的所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像；

在接收到所述电眼检测到所述印刷基材上已印刷的光标时发送的触发信号时，根据所述图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，在所述套印偏差值为零时恢复初始转速。

本实施例中，通过对所述图像采集装置采集的图像进行分析处理，可以获取套印偏差值，进而根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，并在所述套印偏差值为零时恢复初始转速，从而保证油墨印刷位置的准确度，以提高印刷质量。

在其中一个实施例中，当所述柔性集成电路生产系统还包括第一窄缝电场产生机构和第二窄缝电场产生机构时，所述方法还包括：

根据所述待生产集成电路确定晶体管的源极区和漏极区在所述印刷基材的位置；

根据所述晶体管的源极区在所述印刷基材的位置调节所述第一窄缝电场产生机构的位置和角度，根据所述晶体管的漏极区在所述印刷基材的位置调节所述第二窄缝电场产生机构的位置和角度。

本实施例中，通过确定晶体管的源极区和漏极区在所述印刷基材的位置，然后调节第一窄缝电场产生机构和所述第二窄缝电场产生机构的位置和角度，从而使第一窄缝电场产生机构产生的第一窄缝电场束缚形成源极区的导电油墨，使第二窄缝电场产生机构产生的第二窄缝电场束缚形成漏极区的导电油墨，阻止形成所述源极区的导电油墨和形成所述漏极区的导电油墨相向流动混合在一起，进而阻止所述源极区与所述晶体管漏极区连接，则印刷形成的晶体管的源极区和漏极区的距离可以较小，从而可以提高制程精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中柔性集成电路生产系统的结构示意图；

图2为一个实施例中在柔印网纹辊表面滴和刮涂油墨的示意图；

图3为一个实施例中在凹印印版滚筒表面滴和刮涂油墨的示意图；

图4为一个实施例中第一窄缝电场产生机构和第二窄缝电场产生机构配合阻止晶体管源极区和漏极区连接的示意图；

图5为一个实施例中第一窄缝电场产生机构和第二窄缝电场产生机构配合阻止晶体管的源极区和漏极区连接的截面图；

图6为一个实施例中拼合第一印刷基材和第二印刷基材的结构示意图；

图7为一个实施例中柔性集成电路生产系统的流程示意图；

图8为一个实施例中封装后的柔性集成电路的截面图；

图9为一个实施例中柔性集成电路成品生产的流程框图。

附图标记说明：

11-放卷机构，12-柔印机构，121-柔印网纹辊，122-柔印印版滚筒，123-第一气动喷墨墨管，124-第一刮刀，13-柔印烘箱，14-凹印机构，141-凹印印版滚筒，142-第二气动喷墨墨管，143-第二刮刀，15-凹印烘箱，16-收卷机构，21-第一窄缝电场产生机构，22-第二窄缝电场产生机构，23-印刷基材，24-漏极区，25-源极区，26-导电层，27-介电层，28-半导体层，29-封装层，301-墨斗槽，302-粘合剂，303-墨斗辊，304-涂布辊，305-第一印刷基材，306-第一放卷元件，307-涂布压印辊，308-第二印刷基材，309-第二放卷元件，310-第一复合压印辊，311-第二复合压印辊，312-干燥烘箱，313-打孔注墨元件，314-干燥元件，315-收卷元件。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、机构、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、机构、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

正如背景技术所述，现有的集成电路生产主要是通过光刻、蚀刻、沉淀等方式方法将设计好的集成电路图做到硅、SiC等半导体材料上，而这些半导体材料均为刚性衬底材料，不适合在一些曲面、柔性表面使用。

基于以上原因，本发明提供了一种柔性集成电路生产系统，能在柔性印刷基材23上批量印刷电路元件，获得柔性集成电路，实现在一些曲面、柔性表面使用集成电路。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种柔性集成电路生产系统，包括：放卷机构11、柔印机构12、柔印烘箱13、凹印机构14、凹印烘箱15和收卷机构16，放卷机构11用于输送印刷基材23。柔印机构12用于在印刷基材23表面不存在成形油墨层时，在印刷基材23表面印刷第一类型的油墨层；在印刷基材23表面存在成形油墨层时，在成形油墨层表面和/或在没有设置成形油墨层的印刷基材23表面区域印刷第一类型的油墨层，第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构。柔印烘箱13用于烘干第一类型的油墨层。凹印机构14用于在印刷基材23表面不存在成形油墨层时，在印刷基材23表面印刷第二类型的油墨层；在印刷基材23表面存在成形油墨层时，在没有设置成形油墨层的印刷基材23表面和/或成形油墨层表面印刷第二类型的油墨层，第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，第一结构和第二结构组成电路元件，第二类型的油墨层厚于第一类型的油墨层。凹印烘箱15用于烘干第二类型的油墨层。收卷机构16设置在印刷链路的末端，用于收卷烘干处理后的印刷基材23。

其中，印刷基材23的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺（PI）等。印刷集成电路需要多种油墨，涉及油墨包括导电油墨、半导体油墨、介电油墨和绝缘油墨，导电油墨可用于导电线路、电阻、晶体管栅极、源极、漏极、电容极板等需要导电部分的印刷；半导体油墨可用于晶体管的半导体层及二极管的印刷；介电油墨可用于电容及晶体管介电层的印刷；绝缘油墨可用于隔绝不同的导电线路，防止短路。成形油墨层可包括第一类型的油墨层、第二类型的油墨层或两者组合而成的油墨层。柔印烘箱13和凹印烘箱15的干燥范围可在120-150℃范围之间，能够充分干燥导电油墨、介电油墨、半导体油墨等油墨，里面可同时加装红外干燥与热风干燥装置，从而进一步提高烘干效果。柔性集成电路生产系统采用的电机可以为直接驱动电机，以提供印刷精度。

可以理解，柔印机构12用于进行柔版印刷，凹印机构14用于进行凹版印刷，柔板印刷的印刷墨层薄，墨层边缘及表面光滑，适于印刷第一结构，第一结构包括电容极板、导电线路、晶体管的栅极、晶体管的源极、晶体管的漏极、晶体管半导体层等结构。而凹版印刷墨层厚，适于印刷第二结构，第二结构包括相关器件的绝缘层和介电层等结构。通过油墨和印刷方式的选择可以实现各种电路元器件的印刷，进而实现集成电路的印刷。

应用中，由于电路元件可能由多层第一类型的油墨层和多层第二类型的油墨层层叠得到，因此，柔印机构12和凹印机构14的数量可以为多个，以适应电路元件的印刷需求。在需要做例如编码器的可变数据或电路的器件的印制时，可以采用喷墨印刷来进行印制。在需要做可变数据或电路的器件的蚀刻切断时，可以采用激光蚀刻完成。

本实施例中，通过柔印机构12在印刷基材23上印刷第一类型的油墨层，通过凹印机构14在印刷基材23上印刷第二类型的油墨层，而第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构，第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，至少一个第一结构和至少一个第二结构组成电路元件，因此，可通过柔印机构12和凹印机构14的配合可在柔性印刷基材23上印刷电路元件，又由于柔印方式和凹印方式的印刷速度较快，则可通过柔印机构12和凹印机构14的配合在柔性印刷基材23上批量印刷电路元件，进而获得柔性集成电路，可以使制备的柔性集成电路既能在传统的电子工业中应用，也可以满足一些柔性、曲面需求的应用需求。同时通过印刷的方式获得集成电路，可以使一些制程要求不高的中低端集成电路不需要再通过光刻机、蚀刻机等高端设备来制备，节省了中低端集成电路加工成本。

在一个实施例中，如图2所示，柔印机构12包括：柔印网纹辊121、柔印印版滚筒122、柔印压印滚筒（图中未示出）、第一气动喷墨墨管123和第一刮刀124，第一气动喷墨墨管123用于将油墨滴在柔印网纹辊121上，第一刮刀124用于将油墨均匀刮在柔印网纹辊121表面；柔印网纹辊121与柔印印版滚筒122抵接，用于将柔印网纹辊121将油墨涂刷在柔印印版滚筒122表面，柔印压印滚筒用于在印刷基材23位于柔印印版滚筒122和柔印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于印刷基材23，以将柔印印版滚筒122上的油墨转移到印刷基材23上。

具体地，第一气动喷墨墨管123将油墨滴在柔印网纹辊121上，第一刮刀124将油墨均匀刮在柔印网纹辊121表面，而柔印网纹辊121与柔印印版滚筒122抵接，且在印刷时，柔印印版滚筒122和柔印网纹辊121均在转动，则柔印网纹辊121上油墨会不断转移至柔印印版滚筒122表面，而印刷基材23位于柔印印版滚筒122和柔印压印滚筒之间的容纳空间时，柔印印版滚筒122压迫印刷基材23使之紧贴柔印印版滚筒122，从而将柔印印版滚筒122上的油墨转移至印刷基材23上，在印刷基材23上形成第一类型的油墨层。

传统方式中，采用墨斗槽301供给油墨，刮刀刮下来的油墨会落入墨斗槽301中，实现油墨的重复利用，但在刮墨过程中会产生细屑混在刮下来的油墨中，会影响油墨的导电、绝缘等性能，因此，传统的采用墨斗槽301供给油墨的方式印刷集成电路的效果较差。而本申请的方式不会再次利用第一刮刀124刮下的油墨，可以避免刮下来的油墨进行对印刷效果的影响，印刷集成电路的效果较好。

本实施例中，通过第一气动喷墨墨管123将油墨滴在柔印网纹辊121上，并通过第一刮刀124将油墨均匀刮在柔印网纹辊121表面，然后利用柔印网纹辊121将油墨涂刷在柔印印版滚筒122表面，将柔印印版滚筒122的油墨转移到印刷基材23上实现柔印印刷；相比传统的采用墨斗槽301供给油墨的方式，本申请的方式更省墨，且不会再次利用第一刮刀124刮下的油墨，从而避免刮下来的油墨进行对印刷效果的影响。

在一个实施例中，如图3所示，凹印机构14包括：凹印印版滚筒141、凹印压印滚筒（图中未示出）、第二气动喷墨墨管142和第二刮刀143，第二气动喷墨墨管142用于将油墨滴在凹印印版滚筒141上，第二刮刀143用于将油墨均匀刮在凹印印版滚筒141表面，凹印压印滚筒用于在印刷基材23位于凹印印版滚筒141和凹印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于印刷基材23，以将凹印印版滚筒141上的油墨转移到印刷基材23上。

其中，通过激光雕刻法制作凹印印版滚筒141，以提高凹印精度。示例性地，凹版网穴深度10~50um，制版目数400目左右，网穴形状为四边形网穴或六边形网穴。

具体地，第二气动喷墨墨管142将油墨滴在凹印印版滚筒141上，第二刮刀143将油墨均匀刮在凹印印版滚筒141表面，则印刷基材23位于凹印印版滚筒122和凹印压印滚筒之间的容纳空间时，凹印印版滚筒122会压迫印刷基材23使之紧贴凹印印版滚筒141，从而将凹印印版滚筒141上的油墨转移至印刷基材23上，在印刷基材23上形成第二类型的油墨层。

本实施例中，通过第二气动喷墨墨管142将油墨直接滴在凹印压印滚筒上，并通过第二刮刀143将油墨均匀刮在凹印压印滚筒表面，将凹印印版滚筒141的油墨转移到印刷基材23上实现凹印印刷；相比传统的采用墨斗槽301供给油墨的方式，本申请的方式更省墨，且不会再次利用第二刮刀143刮下的油墨，从而避免刮下来的油墨进行对印刷效果的影响。

在一个实施例中，如图1所示，柔印机构12和凹印机构14的数量均为多个，且柔印机构12和凹印机构14交替排列在印刷链路上。

其中，柔印机构12和凹印机构14的数量均为两个或更多个。柔印机构12和凹印机构14交替排列在印刷链路，从而使得第一类型的油墨层和第二类型的油墨层可以交替层叠，同时，可以控制相应柔印机构12和/或凹印机构14停止工作，实现同类型的油墨层的层叠，进而可实现各种电路元件的印刷。

本实施例中，通过在印刷链路设置多个柔印机构12和多个凹印机构14，并使柔印机构12和凹印机构14交替排列在印刷链路，则可以通过控制各柔印机构12和各凹印机构14的工作与否，在印刷基材23上印刷多层第一类型的油墨层和/多层第二类型的油墨层。

在一个实施例中，该柔性集成电路生产系统还包括：电眼、图像采集装置和处理器，柔印印版滚筒122和凹印印版滚筒141上设有光标，图像采集装置用于拍摄凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的图像，电眼用于在检测到印刷基材23上已印刷的光标时向处理器发送触发信号，处理器用于在接收到触发信号时，根据图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据套印偏差值调节凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的转速，在套印偏差值为零时恢复初始转速。

其中，在印刷前，需要对柔性集成电路生产系统进行预调整，即调整柔性集成电路生产系统的各印版滚筒，以使各印版滚筒在印刷基材23的指定位置印刷出相应电路结构。

本实施例中，电眼与凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的距离是已知的固定距离，则电眼发送触发信号时，印刷基材23上已印刷的光标与凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的距离为该已知的固定距离，由于印刷基材23的线速度与凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的转动速度应相同，则凹印印版滚筒141光标位置与凹印印版滚筒141的最底端的弧长，或柔印印版滚筒122上的光标位置与柔印印版滚筒122的最底端的弧长，应等于该已知的固定距离，否则存在套印偏差；对图像采集装置采集的图像进行分析处理，可以获取该固定距离与弧长的差值，即套印偏差值，进而根据套印偏差值调节凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的转速，并在套印偏差值为零时恢复初始转速，从而保证油墨印刷位置的准确度，以提高印刷质量。

在一个实施例中，如图4和图5所示，该柔性集成电路生产系统还包括：第一窄缝电场产生机构21和第二窄缝电场产生机构22，第一窄缝电场产生机构21用于产生第一窄缝电场，第二窄缝电场产生机构22用于产生第二窄缝电场；当第一类型的油墨层包括晶体管的源极区25和漏极区24时，第一窄缝电场用于束缚形成源极区25的导电油墨，第二窄缝电场用于束缚形成漏极区24的导电油墨，以阻止源极区25与晶体管漏极区24连接。

可以理解，集成电路的制程主要指集成电路中的晶体管的源极-漏极之间的沟道的宽度，源极和漏极采用导电的材料进行制备。而采用印刷方式进行晶体管印刷时，由于印刷过程中会受到印刷压力及油墨本身的流平扩散的影响，会导致印刷两条比较相近的线条的油墨连到一起，进而不能实现亚微米级间隙。而本申请印刷晶体管时采用导电油墨作为源极与漏极，在印刷两条间隙很小的线条后，通过第一窄缝电场和第二窄缝电场将相近的两条导电印刷线向外束缚，不让导电油墨往中间扩散，即可实现较窄的源-漏极沟道，从而实现亚微米制程的集成电路的生产。

其中，第一窄缝电场和第二窄缝电场的角度可以根据源-漏极沟道宽度要求进行调整。如图5所示，将第一窄缝电场和第二窄缝电场的交点与源极区25或漏极区24的垂直高度记为h，源-漏极沟道宽度为d，第一窄缝电场和第二窄缝电场的角度为α，则h、d和α满足下列关系式：

本实施例中，通过第一窄缝电场产生机构21产生第一窄缝电场，利用第一窄缝电场束缚形成源极区25的导电油墨，第二窄缝电场产生机构22产生第二窄缝电场，利用第二窄缝电场束缚形成漏极区24的导电油墨，阻止形成源极区25的导电油墨和形成漏极区24的导电油墨相向流动混合在一起，进而阻止源极区25与晶体管漏极区24连接，则印刷形成的晶体管的源极区25和漏极区24的距离可以较小，从而可以提高制程精度。

在一个实施例中，柔性集成电路生产系统还包括：

拼接机构，用于将收卷后的多个印刷基材23在印刷基材23的厚度方向上进行拼合，其中，印刷基材23的一面印刷有油墨层，相邻两层印刷基材23中的油墨层间隔设置。

其中，相邻两层印刷基材23中的油墨层间隔设置，指相邻两层印刷基材23的印刷有油墨层的一面不能拼合在一起。

本实施例中，通过将收卷后的多个印刷基材23在印刷基材23的厚度方向上进行拼合，则可以在相同的面积上集成更多电子元器件，从而可以通过拼合的方式提高集成电路的集成度。

在一个实施例中，如图6所示，拼接机构包括：墨斗槽301、墨斗辊303、涂布辊304、涂布压印辊307、第一放卷元件306、第二放卷元件309、第一复合压印辊310、第二复合压印辊311、干燥烘箱312。墨斗槽301内装有粘合剂302，墨斗辊303部分浸入粘合剂302，墨斗辊303与涂布辊304抵接，用于将粘合剂302涂刷在涂布辊304表面。第一放卷元件306用于输送第一印刷基材305，第二放卷元件309用于输送第二印刷基材308。涂布压印辊307用于在第一印刷基材305位于涂布辊304和涂布压印辊307之间的容纳空间时，施压于第一印刷基材305，将涂布辊304表面的粘合剂302转移至第一印刷基材305的一面。第一印刷基材305和第二印刷基材308位于第一复合压印辊310和第二复合压印辊311之间的容纳空间时，第一复合压印辊310对第一印刷基材305施压，第二复合压印辊311对第二印刷基材308施压，使第一印刷基材305和第二印刷基材308粘合在一起，形成复合印刷基材23，干燥烘箱312用于烘干粘合第一印刷基材305和第二印刷基材308的粘合剂302。

本实施例中，通过使墨斗辊303部分浸入粘合剂302，则粘合剂302会附着在墨斗辊303的表面，墨斗辊303转动一周会使其表面均附着粘合剂302，则墨斗辊303与涂布辊304抵接时，可将粘合剂302涂刷在涂布辊304表面，同样，涂布辊304转动一周也会使其表面均附着粘合剂302，则第一印刷基材305位于涂布辊304和涂布压印辊307之间的容纳空间时，通过涂布辊304和涂布压印辊307配合使粘合剂302涂刷在印刷基材23靠近涂布辊304的一面，进而在第一印刷基材305和第二印刷基材308位于第一复合压印辊310和第二复合压印辊311之间的容纳空间时，通过第一复合压印辊310和第二复合压印辊311配合，使第一印刷基材305和第二印刷基材308相对的表面接合，由于第一印刷基材305接合的一面附着有粘合剂302，则通过粘合剂302可将第一印刷基材305和第二印刷基材308粘合在一起，在干燥烘箱312烘干粘合第一印刷基材305和第二印刷基材308的粘合剂302后，实现第一印刷基材305和第二印刷基材308的拼合。

在一个实施例中，如图6所示，拼接机构还包括：打孔注墨元件313和干燥元件314，打孔注墨元件313用于对复合印刷基材23打孔并灌注导电油墨，干燥元件314用于烘干复合印刷基材23内灌注的导电油墨。

其中，打孔可以是机械打孔，也可以是通过激光进行打孔。拼接机构还包括收卷元件315，收卷元件315用于对烘干后的复合印刷基材23进行收卷。

本实施例中，通过打孔注墨元件313用于对复合印刷基材23打孔并灌注导电油墨，然后通过干燥元件314烘干复合印刷基材23内灌注的导电油墨，从而可以使复合印刷基材23的各集成电路电连接，形成一个完整的集成电路，以提高集成度。

在一个实施例中，如图7所示，本申请还提供了一种柔性集成电路生产方法，应用于如上的柔性集成电路生产系统中，方法包括：

S701：获取待生产集成电路，并确定待生产集成电路的多个制版图层；

S702：根据各制版图层制作对应的多个印版滚筒，其中，印版滚筒包括凹印印版滚筒与柔印印版滚筒；

S703：根据待生产集成电路确定各印版滚筒在印刷链路上的位置信息；

S704：根据位置信息安装各柔印印版滚筒和各凹印印版滚筒，以基于柔性集成电路生产系统在印刷基材上印刷待生产集成电路。

应用中，可以理解，若待生产集成电路分解出的印刷图层较多，通过柔性集成电路生产系统无法一次性印刷完成，则需要重复印刷。示例性地，待生产集成电路需要印刷六层油墨层，且各油墨层有区别，而柔性集成电路生产系统一次只能印刷四层油墨层，那么通过柔性集成电路生产系统第一次印刷四层，然后更换印版滚筒后，控制相应柔印机构12和/或凹印机构14停止工作，再走一次印刷两层，实现待生产集成电路对印刷。

具体地，当判断印刷基材23应印刷的待生产集成电路是否印刷完成；若未印刷完成，将收卷后的印刷基材23作为放卷机构11输送的印刷基材23，重复上述S704步骤，直至印刷基材23上应印刷的集成电路印刷完成。

本实施例中，通过待生产集成电路获取多个制版图层，将待生产集成电路分解为多个图层，然后根据各制版图层制作对应的多个印版滚筒，以通过各印版滚筒实现各图层对应的电路结构的印刷，在根据待生产集成电路确定各印版滚筒在印刷链路上的位置信息，并根据位置信息安装各柔印印版滚筒122和各凹印印版滚筒141后，可以基于柔性集成电路生产系统在印刷基材23上顺序印刷各图层对应的电路结构，在印刷基材23上形成待生产集成电路。

在一个实施例中，该柔性集成电路生产方法还包括：根据目标集成电路依次将多个印刷有待生产集成电路的印刷基材拼合在一起，并在每次拼合完成时，根据目标集成电路的导电通路确定打孔位置，在打孔位置进行打孔，并灌注导电油墨。

其中，对于集成度较高的目标集成电路，需要将该待生产集成电路进行功能拆解分解为多个单元集成电路，然后根据印刷要求将单元集成电路分解成一张张制版图层，然后通过S701-S704的方式进行印刷，在印刷基材23上印刷出单元集成电路，由于每个独立单元集成电路所集成电子元器件少，因此减小了印刷面积，进一步减小了印刷过程中因为机械震动、材料抖动等引起的印刷误差及印刷质量问题。以相同的方式重复单元集成电路的印刷过程，可以得到各印刷有单元集成电路的印刷基材23。根据目标集成电路获取各单元电路的层次顺序，根据层次顺序对各印刷有单元集成电路的印刷基材23进行拼合，并通过打孔灌注导电油墨使各单元集成电路根据目标集成电路的导电通路进行电连接，即可形成目标集成电路。

本实施例中，通过将收卷后的多个印刷基材23在印刷基材23的厚度方向上进行拼合，并通过打孔使各印刷基材23上的集成电路电连接，形成一个完整的集成电路，即目标集成电路，通过上述拼合的方式形成目标集成电路，可以在相同的面积上集成更多电子元器件，提高集成电路的集成度。

在一个实施例中，柔性集成电路生产系统还包括电眼和图像采集装置，柔印印版滚筒和凹印印版滚筒上设有光标，图像采集装置用于拍摄凹印印版滚筒或柔印印版滚筒的图像，电眼用于在检测到印刷基材上已印刷的光标时发送触发信号；该柔性集成电路生产方法还包括：获取图像采集装置采集的凹印印版滚筒或柔印印版滚筒的图像；在接收到电眼检测到印刷基材上已印刷的光标时发送的触发信号时，根据图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据套印偏差值调节凹印印版滚筒或柔印印版滚筒的转速，在套印偏差值为零时恢复初始转速。

本实施例中，通过对图像采集装置采集的图像进行分析处理，可以获取套印偏差值，进而根据套印偏差值调节凹印印版滚筒141或柔印印版滚筒122的转速，并在套印偏差值为零时恢复初始转速，从而保证油墨印刷位置的准确度，以提高印刷质量。

在一个实施例中，当柔性集成电路生产系统还包括第一窄缝电场产生机构21和第二窄缝电场产生机构22时，该柔性集成电路生产方法还包括：根据待生产集成电路确定晶体管的源极区25和漏极区24在印刷基材的位置；根据晶体管的源极区25在印刷基材的位置调节第一窄缝电场产生机构的位置，根据晶体管的漏极区24在印刷基材的位置调节第二窄缝电场产生机构的位置。

其中，在调节第一窄缝电场产生机构21和第二窄缝电场产生机构22的位置后，第一窄缝电场产生机构21产生的第一窄缝电场可以作用于晶体管的源极区25，第二窄缝电场产生机构22产生的第二窄缝电场可以作用于晶体管的漏极区24。如图所示，在获取源-漏极沟道宽度d后，根据公式（1）可以确定h（第一窄缝电场和第二窄缝电场的交点与源极区25或漏极区24的垂直高度）和α（第一窄缝电场和第二窄缝电场的角度）的相对关系，进而可以在h的取值范围选取合适的h值作为目标高度值，根据目标高度值得到目标角度值，根据目标高度值和目标角度值进一步调节第一窄缝电场产生机构21和第二窄缝电场产生机构22。

本实施例中，通过确定晶体管的源极区25和漏极区24在印刷基材23的位置，然后调节第一窄缝电场产生机构21和第二窄缝电场产生机构22的位置和角度，从而使第一窄缝电场产生机构21产生的第一窄缝电场束缚形成源极区25的导电油墨，使第二窄缝电场产生机构22产生的第二窄缝电场束缚形成漏极区24的导电油墨，阻止形成源极区25的导电油墨和形成漏极区24的导电油墨相向流动混合在一起，进而阻止源极区25与晶体管漏极区24连接，则印刷形成的晶体管的源极区25和漏极区24的距离可以较小，从而可以提高制程精度。

应用中，在得到目标集成电路后，需要将印刷或蚀刻加工完成后的柔性集成电路进行封装，具体是通过印刷涂布设备将特制封装材料均匀涂布至其表面，将其与空气环境隔绝以保护印刷的集成电路不与空气中的水、氧气等物质反应以致损坏集成电路器件。该工序涉及的设备可以为卷对卷丝印机、柔印机、涂布机等一切适合均匀涂布的设备。封装材料除了能够实现隔绝空气与印刷的集成电路的功能外，还需要不能与集成电路所用的材料产生反应。封装完成后，得到如图8所示的电路元件的截面图，形成的电路元件包括依次层叠的印刷基材23、导电层26、介电层27、导电层26、半导体层28…封装层29。

在封装完毕后，需要对柔性集成电路进行分切，该工序主要是将封装后的集成电路按照客户尺寸规格要求分切成一张一张的成品，然后分别进行包装。

如图9所示，柔性集成电路的完整生产过程包括：集成电路设计仿真，根据集成电路制版，采用柔性集成电路生产系统印刷出目标集成电路，若最终的集成电路产品需要印制可变数据或电路的器件，则对目标集成电路进行喷墨印刷，喷墨印刷完成后，进行封装处理，最后进行分切和包装，得到多个成品；若需要做可变数据或电路的器件的蚀刻切断，则激光蚀刻目标集成电路，激光蚀刻完成后，进行封装处理，最后进行分切和包装，得到多个成品，若无需印制可变数据或电路的器件，且无需做可变数据或电路的器件的蚀刻切断，则直接进行封装处理，然后进行分切和包装，得到多个成品。

应该理解的是，虽然图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图7中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种柔性集成电路生产系统，其特征在于，包括：

放卷机构，用于输送印刷基材；

柔印机构，用于在所述印刷基材表面不存在成形油墨层时，在所述印刷基材表面印刷第一类型的油墨层；在所述印刷基材表面存在成形油墨层时，在所述成形油墨层表面和/或在没有设置成形油墨层的所述印刷基材表面区域印刷所述第一类型的油墨层，所述第一类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第一结构，其中，所述第一结构包括晶体管的源极和晶体管的漏极；

柔印烘箱，用于烘干所述第一类型的油墨层；

凹印机构，用于在所述印刷基材表面不存在成形油墨层时，在所述印刷基材表面印刷第二类型的油墨层；在所述印刷基材表面存在成形油墨层时，在没有设置成形油墨层的印刷基材表面和/或成形油墨层表面印刷第二类型的油墨层，所述第二类型的油墨层用于形成集成电路的电路元件的第二结构，至少一个所述第一结构和至少一个所述第二结构组成所述电路元件，所述第二类型的油墨层厚于所述第一类型的油墨层，其中，所述第二结构包括绝缘层和介电层；

凹印烘箱，用于烘干第二类型的油墨层；

第一窄缝电场产生机构，用于产生第一窄缝电场；

第二窄缝电场产生机构，用于产生第二窄缝电场，其中，当所述第一类型的油墨层包括晶体管的源极区和漏极区时，所述第一窄缝电场用于束缚形成所述源极区的导电油墨，所述第二窄缝电场用于束缚形成所述漏极区的导电油墨，以阻止所述源极区与所述晶体管的漏极区连接；

收卷机构，设置在印刷链路的末端，用于收卷烘干处理后的印刷基材。

2.根据权利要求1所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述柔印机构包括：柔印网纹辊、柔印印版滚筒、柔印压印滚筒、第一气动喷墨墨管和第一刮刀，所述第一气动喷墨墨管用于将油墨滴在所述柔印网纹辊上，所述第一刮刀用于将油墨均匀刮在柔印网纹辊表面；所述柔印网纹辊与所述柔印印版滚筒抵接，所述柔印网纹辊将油墨涂刷在柔印印版滚筒表面，所述柔印压印滚筒用于在印刷基材位于所述柔印印版滚筒和所述柔印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于所述印刷基材，以将所述柔印印版滚筒上的油墨转移到所述印刷基材上。

3.根据权利要求2所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述凹印机构包括：凹印印版滚筒、凹印压印滚筒、第二气动喷墨墨管和第二刮刀，所述第二气动喷墨墨管用于将油墨滴在所述凹印印版滚筒上，所述第二刮刀用于将油墨均匀刮在所述凹印印版滚筒表面，所述凹印压印滚筒用于在印刷基材位于所述凹印印版滚筒和所述凹印压印滚筒之间的容纳空间时，施压于所述印刷基材，以将所述凹印印版滚筒上的油墨转移到所述印刷基材上。

4.根据权利要求1所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述柔印机构和所述凹印机构的数量均为多个，且所述柔印机构和所述凹印机构交替排列在所述印刷链路上。

5.根据权利要求3所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，柔性集成电路生产系统还包括：电眼、图像采集装置和处理器，所述柔印印版滚筒和所述凹印印版滚筒上设有光标，所述图像采集装置用于拍摄所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像，所述电眼用于在检测到所述印刷基材上已印刷的光标时向所述处理器发送触发信号，所述处理器用于在接收到所述触发信号时，根据所述图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，在所述套印偏差值为零时恢复初始转速。

6.根据权利要求1所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述柔性集成电路生产系统还包括：

拼接机构，用于将收卷后的多个所述印刷基材在所述印刷基材的厚度方向上进行拼合，其中，所述印刷基材的一面印刷有油墨层，相邻两层所述印刷基材中的油墨层间隔设置。

7.根据权利要求6所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述拼接机构包括：墨斗槽、墨斗辊、涂布辊、涂布压印辊、第一放卷元件、第二放卷元件、第一复合压印辊、第二复合压印辊、干燥烘箱；

所述墨斗槽内装有粘合剂，所述墨斗辊部分浸入所述粘合剂，所述墨斗辊与所述涂布辊抵接，用于将所述粘合剂涂刷在所述涂布辊表面；

所述第一放卷元件用于输送第一印刷基材，所述第二放卷元件用于输送第二印刷基材；

所述涂布压印辊用于在所述第一印刷基材位于所述涂布辊和所述涂布压印辊之间的容纳空间时，施压于所述第一印刷基材，将所述涂布辊表面的粘合剂转移至所述第一印刷基材的一面；

所述第一印刷基材和所述第二印刷基材位于所述第一复合压印辊和所述第二复合压印辊之间的容纳空间时，所述第一复合压印辊对所述第一印刷基材施压，所述第二复合压印辊对所述第二印刷基材施压，使所述第一印刷基材和所述第二印刷基材粘合在一起，形成复合印刷基材，所述干燥烘箱用于烘干粘合所述第一印刷基材和所述第二印刷基材的粘合剂。

8.根据权利要求7所述的柔性集成电路生产系统，其特征在于，所述拼接机构还包括：打孔注墨元件和干燥元件，所述打孔注墨元件用于对所述复合印刷基材打孔并灌注导电油墨，所述干燥元件用于烘干所述复合印刷基材内灌注的导电油墨。

9.一种柔性集成电路生产方法，其特征在于，应用于如权利要求1-8任一项所述的柔性集成电路生产系统中，所述方法包括：

获取待生产集成电路，并确定所述待生产集成电路的多个制版图层；

根据各所述制版图层制作对应的多个印版滚筒，其中，所述印版滚筒包括凹印印版滚筒与柔印印版滚筒；

根据所述待生产集成电路确定各所述印版滚筒在所述印刷链路上的位置信息；

根据所述位置信息安装各所述柔印印版滚筒和各所述凹印印版滚筒，以基于所述柔性集成电路生产系统在印刷基材上印刷所述待生产集成电路。

10.根据权利要求9所述的柔性集成电路生产方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据目标集成电路依次将多个印刷有所述待生产集成电路的印刷基材拼合在一起，并在每次拼合完成时，根据目标集成电路的导电通路确定打孔位置，在所述打孔位置进行打孔，并灌注导电油墨。

11.根据权利要求9所述的柔性集成电路生产方法，其特征在于，所述柔性集成电路生产系统还包括电眼和图像采集装置，所述柔印印版滚筒和所述凹印印版滚筒上设有光标，所述图像采集装置用于拍摄所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像，所述电眼用于在检测到所述印刷基材上已印刷的光标时发送触发信号；所述方法还包括：

获取所述图像采集装置采集的所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的图像；

在接收到所述电眼检测到所述印刷基材上已印刷的光标时发送的触发信号时，根据所述图像采集装置采集的图像获取套印偏差值，并根据所述套印偏差值调节所述凹印印版滚筒或所述柔印印版滚筒的转速，在所述套印偏差值为零时恢复初始转速。

12.根据权利要求9所述的柔性集成电路生产方法，其特征在于，当所述柔性集成电路生产系统还包括第一窄缝电场产生机构和第二窄缝电场产生机构时，所述方法还包括：

根据所述待生产集成电路确定晶体管的源极区和漏极区在所述印刷基材的位置；

根据所述晶体管的源极区在所述印刷基材的位置调节所述第一窄缝电场产生机构的位置，根据所述晶体管的漏极区在所述印刷基材的位置调节所述第二窄缝电场产生机构的位置。

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