JP4118981B2 - センサおよびセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップを備えたセンサおよびセンサの製造方法に関し、例えば、流体の圧力変化をダイアフラムによって検出し、歪ゲージ素子によって電気信号として出力する圧力変換器等に利用することができる。
【0002】
【背景技術】
従来より、流体の圧力等の測定には、種々の圧力センサが用いられている。組み込み制御用の圧力センサとしては、ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップを備えた圧力センサが利用され、例えば、実用新案登録第2533357号に示される圧力センサが知られている。
この圧力センサ7は、図9に示すように、流体が流通する配管部材が接続されるジョイント部材11と、流体の圧力をダイアフラム121で検出し、電気信号に変換する圧力センサチップ12と、この圧力センサチップ12により変換された電気信号を信号増幅処理して外部の測定装置等に出力する電子回路基板73と、圧力センサチップ12および電子回路基板73を覆うケース74とを備えている。
【0003】
ジョイント部材11は、内部に圧力導入用の空洞111が形成された筒状体であり、その先端側外周面には、前記配管部材と接続するための雄ネジ部112が形成されている。
圧力センサチップ12は、受圧面となるダイアフラム121と、このダイアフラム121を囲む脚部122とを有し、脚部122が設けられる面とは反対側のダイアフラム121の上面には、多結晶シリコン等の半導体素子から構成される4つの歪ゲージ素子が配置されている(図9では図示略)。
これら4つの歪ゲージ素子は、ダイアフラム121の上面に形成されるプリント配線によって電気的に接続され、ダイアフラム121の上面には、4つ抵抗歪ゲージ素子から構成されるブリッジ回路が形成されている。このブリッジ回路の互いに対向する一対の端部には、電圧印加用の電極パッドが形成されるとともに、他の一対の端部には、電圧出力用の電極パッドが形成されている。
【0004】
そして、このようなブリッジ回路には一定の電圧が印加され、ダイアフラム121の変形に応じて歪ゲージ素子の抵抗値が変化し、これに伴い、変化した電圧が電気信号として電圧出力用の電極から出力されるように構成されている。
圧力センサチップ12は、支持台15を介して前記ジョイント部材11と接続され、支持台15には、内部に圧力導入管151が形成され、前記圧力導入用の空洞111と、圧力センサチップ12の脚部122に囲まれる空洞123とは、この圧力導入管151によって連通している。
【0005】
圧力センサチップ12の上方には、電子回路基板73が設けられ、その外周部分がジョイント部材11に支持されている。
この電子回路基板73は、ダイアフラム121上面の歪ゲージ素子とボンディング線731によって電気的に接続されているとともに、リード線732、中継基板733を介して外部信号出力用の電線16と電気的に接続されている。
尚、図9では図示を略したが、電子回路基板73には、入力された電気信号を増幅して出力する電子回路となるIC(Integrated Circuit)が搭載され、このICおよび前記ボンディング線731は、キャップ734によって覆われ、保護されている。
【0006】
このような圧力センサ7により流体の圧力変化を測定する場合、次のような手順で行われる。
▲1▼ ジョイント部材11に接続された管材から供給される測定流体は、圧力導入用の空洞111、圧力導入管151から圧力センサチップ12の空洞123に流れ込む。
▲2▼ 測定流体の圧力変化に応じて、ダイアフラム121が面外方向に変形し、ダイアフラム121の上面の歪ゲージ素子の抵抗値が変化する。これに伴い、ブリッジ回路における出力電圧が変化し、これを電気信号として電子回路基板73に出力する。
▲3▼ この電気信号は、電子回路基板73に搭載されたICによって増幅され、リード線732、中継基板733、電線16によって図9では図示しない表示装置、制御装置に伝達され、これらの装置によって測定、制御が行われる。
上述した圧力センサ7は機器等に組み込まれ、機器等の制御用の検出器として用いられることが多く、機器の他の動作部等の邪魔とならないようにする必要があるので、安定した性能を有する他、極力小型化、薄型化されたものであることが望ましい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の圧力センサ7では、次のような問題がある。▲1▼ ダイアフラム121の上面に形成されるブリッジ回路と電子回路基板73との接続は、従来より、ボンディング線731を用いたワイヤボンディングによって行われているが、ワイヤボンディング技術の性質上、電子回路基板73と圧力センサチップ12との間を所定間隔だけ離間させる必要がある。このため、図9から判るように、ケース74の高さ寸法H0を小さくして圧力センサ7の小型化、薄型化を図ろうとしても限界がある。
▲2▼ また、ワイヤボンディングにより接続する場合、ダイアフラム121上の電極パッドにボンディング線731を1本ずつ接続しなければならない。従って、ボンディング線731の接続本数が多くなると、圧力センサ7の製造時間多くかかってしまううえ、ボンディング線731の接続箇所に応じて、圧力センサチップ12、電子回路基板73の位置合わせを行う必要があり、製造時、これらの位置制御が煩雑化してしまうという問題がある。
尚、このような問題は、上述した圧力センサ7のみならず、同じダイアフラム上に歪ゲージ素子が配置されたセンサチップを有する流量センサ、加速度センサ等でも同様の問題として把握される。
【0008】
本発明の目的は、小型化、薄型化することのでき、かつ製造効率のよいセンサ及びセンサの製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るセンサは、ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップを備えたセンサであって、前記歪ゲージ素子が配置されたダイアフラム面には、バンプを介してフレキシブル基板が設けられ、前記フレキシブル基板には、外周から当該フレキシブル基板の内側に向かう切欠部が少なくとも1以上形成され、このフレキシブル基板には、前記電気信号を処理する電子回路が設けられていることを特徴とする。
ここで、フレキシブル基板とは、プリント配線することが可能であり、かつロール状に巻き取ることができる可撓性のある基板をいい、例えば、ポリエステル、ポリイミド製の基板を採用することができる。
また、バンプは、ダイアフラム面上に形成された歪ゲージ素子と電子回路基板とを電気的に接続するのみでなく、センサチップとフレキシブル基板とを物理的に接合固定することができるものをいい、例えば、金バンプ、半田バンプ等が考えられる。
さらに、切欠部は、センサチップの温度変化に伴う熱膨張によって電子回路基板とセンサチップとのバンプによる接合部分に応力が発生しないように設けられ、バンプによる接合部の位置、箇所に応じて切欠部の場所、箇所を設定するのが好ましい。
【0010】
このような本発明によれば、フレキシブル基板上の電子回路とダイアフラム上の歪ゲージ素子との電気的接続がバンプ接合によって行われるので、ダイボンディングにより、電極数に関係なく電極全部を一度にかつ高速に接続することが可能となり、センサの製造時間の大幅な短縮が可能となる。
また、バンプ接合であれば、ワイヤボンディングによる場合に比較してフレキシブル基板とセンサチップとの距離をより接近させて電気的接続を行うことが可能となるので、センサを小型化、薄型化することが可能となる。
さらに、フレキシブル基板に切欠部が形成されていれば、測定流体等の温度変化によりセンサチップが膨張、収縮し、フレキシブル基板との間に動きが生じても、その動きは切欠部で吸収され、バンプ接合部に作用する応力が低減され、バンプ接合部を長期に亘り良好な状態で保持することが可能となる。
【0012】
また、上述したフレキシブル基板には、ダイアフラムの物理量に応じて出力される電気信号を補正する調整用トリミングパッドが設けられているのが好ましい。
すなわち、フレキシブル基板に調整用トリミングパッドが設けられているので、バンプ接合によりフレキシブル基板とセンサチップとを電気的に接続した後、直ちにセンサのゼロ調整、スパン調整を行うことが可能となり、バンプ接合を含む製造工程内で同時にセンサの調整をも済ませられ、高精度のセンサを効率よく製造することが可能となる。
【0013】
さらに、上述した電子回路は、モールド剤によって被覆されているのが好ましい。
ここで、モールド剤としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂系の材料を採用するのが好ましい。
すなわち、電子回路がモールド剤によって被覆されているので、電気信号を処理する部分がモールド剤により保護され、センサの耐久性が向上し、特に、耐振動性能が向上する。
そして、上述したバンプとしては金バンプを採用することも考えられるのだが、好ましくは、錫および鉛の合金から構成される半田バンプを採用するのが好ましい。
すなわち、半田は、金等に比較して極めて廉価で入手することが可能であり、センサを構成する材料コストが低減され、センサの製造コストが低減される。
【0014】
次に、本発明に係るセンサの製造方法は、ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップと、前記歪ゲージ素子が配置されたダイアフラム面にバンプを介して設けられるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板上に設けられる電子回路とを備えたセンサの製造方法であって、前記フレキシブル基板に打ち抜きにより、外周から当該フレキシブル基板の内側に向かう切欠部を形成する工程と、前記フレキシブル基板上に前記電子回路を設ける工程と、このフレキシブル基板および前記電子回路を前記バンプにより前記ダイアフラム上に接合する工程と、前記電子回路をモールド剤により被覆する工程とを備えていることを特徴とする。
すなわち、このような本発明によれば、電子回路が設けられる基板としてフレキシブル基板を採用しているので、TAB(Tape Automated Bonding)技術を利用して、電子回路の基板上への設置、センサチップとフレキシブル基板との接合を連続して行うことが可能となり、センサを効率的にかつ迅速に製造することが可能となる。
【0015】
以上において、通常は、フレキシブル基板上にIC等の集積電子回路をバンプ接合した後、フレキシブル基板とセンサとのバンプ接合を行うが、好ましくは、電子回路およびフレキシブル基板のバンプ接合と、フレキシブル基板およびセンサチップのバンプ接合を同時に行うボンディングツールにより、前記フレキシブル基板上に前記電子回路を設ける工程と、前記フレキシブル基板を前記ダイヤフラム上に接合する工程と、を同時に済ませられるのがよい。
すなわち、1度のバンプ接合で電子回路およびフレキシブル基板の接合と、フレキシブル基板および圧力センサチップの接合とを同時に済ませられるので、センサの製造工程の簡素化が図られ、製造設備コストおよび製造管理コストの低減により、センサの製造コストの低減が図られる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
尚、以下の説明では、既に説明した部分又は部材と同一又は類似の部分等については、その説明を省略又は簡略する。
図1には、本発明の第1実施形態に係る圧力センサが示されている。
背景技術で説明した従来の圧力センサ7は、電子回路基板73は、その外周部分がジョイント部材11に支持され、電子回路基板73と圧力センサチップ12との電気的な接続はボンディング線731によって行われていた。そして、ワイヤボンディングを行うために、センサチップ12と電子回路基板73との間には所定間隔の隙間が設けられていた。
これに対して、第1実施形態に係る圧力センサ1は、圧力センサチップ12上にバンプ21を介してフレキシブル基板13が設けられ、このフレキシブル基板13と圧力センサチップ12との電気的接続は、このバンプ21によって行われている。
【0017】
すなわち、図2、図3に示されるように、圧力センサチップ12のダイアフラム121の歪ゲージ素子22が配置される面には、バンプ21を介してフレキシブル基板13が配置され、フレキシブル基板13の上面に設けられる電子回路となるIC23は、ゲル状のシリコーン樹脂からなるモールド剤24によって覆われている。
圧力センサチップ12のダイアフラム上面には、図3(A)から判るように、4つの歪ゲージ素子22から構成されるブリッジ回路25が形成され、このブリッジ回路25には、バンプ21が接合される一対の電圧印加用パッド251と一対の電圧出力用パッド252が形成されている。
尚、このような圧力センサチップ12は、ダイアフラム121にCVD法により酸化珪素の絶縁膜上に多結晶シリコンを形成し、フォトエッチングにより多結晶シリコンのゲージパターンを形成した後、電子ビーム蒸着によって各歪ゲージ素子22を連絡するブリッジ回路25を形成して製造される。
【0018】
一方、IC23が載せられるフレキシブル基板13は、図3(B)に示されるように、圧力センサチップ12の平面形状と略同形の円形状をなし、このフレキシブル基板13には、その外周部分から内側となる円の中心方向に向かう6つの切欠部131が形成されているとともに、その中央部分にはIC23を取り付けるためのデバイスホール132が形成されている。
そして、これらの切欠部131によってフレキシブル基板13は、6つの領域に分割され、6つの領域のうち、4つの領域133には、バンプ21が挿通されるバンプ孔134が設けられている。
【0019】
4つの領域133を除く残り2つの領域のうち、図3(B)中左下の領域135には、上述したリード線732が接続されるパッド136が3つ形成され、これらのパッド136のうち、2つがIC23等に電源を供給する電源用のパッドとされ、残り1つが外部出力用のパッドとされる。また、図3(B)中右上の領域137には、圧力センサ1のゼロ調整、スパン調整を行うための調整用トリミングパッド138が4つ設けられている。この4つの調整用トリミングパッド138は、サンプルデータを入出力してゼロ調整、スパン調整を行う調整用端子として用いられる。
ここで、図3では図示を略したが、フレキシブル基板13の表面には、プリント配線が施され、上述したバンプ孔134、電源用および外部出力用のパッド136、調整用トリミングパッド138は、デバイスホール132に形成されるボンディング用リードに電気的に接続されている(図3(B)では図示略)。
【0020】
このように、フレキシブル基板13を6つの領域133、135、137に分割する切欠部131は、フレキシブル基板13の外周部分から円形の中心方向に向かう所定寸法幅の溝部131Aと、この溝部131Aの内側先端部分に形成される円形部131Bとを備えている。
尚、溝部131Aの幅寸法、円形部の半径は、温度変化に伴う圧力センサチップ12の熱膨張率の大きさ、フレキシブル基板13の柔らかさ、バンプ21の接合強度等に応じて適宜変更する。
【0021】
以上のような構成のフレキシブル基板13は、図4に示す分解斜視図のように、上述した圧力センサチップ12のダイアフラム121の上面にバンプ21によって接合固定される。
すなわち、ダイアフラム121の上面に形成される電圧印加用パッド251、電圧出力用パッド252上にバンプ21を対応配置するとともに、フレキシブル基板13のバンプ孔134をこのバンプ21の配置に合わせ、バンプ21を加熱プレス溶着することにより、フレキシブル基板13はダイアフラム121の上面に固定される。
ここで、バンプ21は、錫、鉛の合金から構成される半田材料で構成され、バンプ21を加熱プレス溶着すると、フレキシブル基板13の物理的接合が行われるとともに、このバンプ21を介して、電圧印加用パッド251、電圧出力用パッド252がバンプ孔134と電気的に接続され、さらに、フレキシブル基板13上に形成されるプリント配線(図4では図示略)によりIC23と電気的に接続される。
【0022】
次に、上述した圧力センサチップ12上にフレキシブル基板13をバンプ21により接合する加工装置について、図5、図6に基づいて説明する。
加工装置3は、図5に示すように、第1の工程を構成する第1ボンド部31と、第2の工程を構成する第2ボンド部32と、第3の工程を構成するモールディング部33と、フレキシブル基板13を供給源となるフレキテープリール34と、残材巻き取り用の巻き取りリール35と、後述するポリイミドテープ341を反転する反転ローラ36とを含んで構成される。
【0023】
フレキテープリール34には、フレキシブル基板13の構成材料となる所定幅の帯状のポリイミドテープ341がロール状に巻き付けられている。
このポリイミドテープ341は、図6(A)に示すように、その表面に予め打ち抜きによりフレキシブル基板13が形成され、外周端部4箇所でポリイミドテープ341の他の部分とつながっている。
尚、ポリイミドテープ341の打ち抜きに際しては、同時にデバイスホール132、バンプ孔134、切欠部131も同時に形成し、さらに、前述した電源用、外部出力用のパッド136と、調整用トリミングパッド138を蒸着により形成しておく。また、デバイスホール132には、同時にボンディング用リード線を形成し、その先端にIC23をバンプ接合するためのバンプを設けておく。
【0024】
第1ボンド部31は、図6(B)に示すように、ポリイミドテープ341上にIC23を搭載する工程であり、ポリイミドテープ341の表面に形成されるフレキシブル基板13およびIC23をバンプ接合する加熱ツール311と、バンプ接合に際して、フレキシブル基板13を上方から押圧する第1ボンディングツール312とを備えている。
加熱ツール311は、図6(B)では図示を略したが、その上面に載置されるIC23を加熱するヒータが設けられているとともに、ポリイミドテープ341の供給速度に応じてIC23を連続供給する機構が設けられている。尚、このIC23の供給機構には、TAB等において、フレキシブル基板にIC実装する際に通常利用される供給機構と同様の公知の供給機構が採用されている。
第1ボンディングツール312は、前記加熱ツール311に対して進退自在に設けられ、この第1ボンディングツール312によってフレキシブル基板13を押圧することにより、デバイスホール132に形成されたバンプとIC23の端子とが接合される。
【0025】
第2ボンド部32は、図5に示すように、IC23が搭載されたフレキシブル基板13を圧力センサチップ12上にバンプ接合するとともに、フレキシブル基板13をポリイミドテープ341の他の部分、すなわち、残材部分から切り離す工程であり、加熱ツール321、第2ボンディングツール322を備えている。尚、第2ボンド部32の加熱ツール321には、図5では図示を略したが、ポリイミドテープ341の第2のボンド部32に対する供給速度に応じて、予め別工程で製造された圧力センサチップ12を連続供給することのできる機構が設けられる。尚、この連続供給機構は、上述した第1ボンド部の加熱ツール311に設けられるものと略同様の公知のものが用いられる。
また、第2ボンド部32には、フレキシブル基板13と圧力センサチップ12とをバンプ接合するバンプ21を供給するための機構も設けられている。
そして、フレキシブル基板13が切り離されたポリイミドテープ341の残材は、上述した巻き取りリール35によって巻き取られていく。
【0026】
第3の工程を構成するモールディング部33は、図5に示すように、圧力センサチップ12を載置する載置台331と、圧力センサチップ12上のフレキシブル基板13にゲル状のシリコーン樹脂からなるモールド剤24を供給するノズル332とを含んで構成される。
尚、載置台331には、図5では図示を略したが、ノズル332に圧力センサチップ12を連続供給する機構が設けられているとともに、ノズル332によるモールド剤24の供給時、電源用および外部出力用のパッド136、調整用トリミングパッド138がモールド剤24によって被覆されないように、モールド剤24の拡散を防止する機構が設けられている。
【0027】
次に、上述した加工装置3を利用して、圧力センサ1の製造手順について説明する。
▲1▼ 第1ボンド部31によってフレキテープリール34から連続供給されるポリイミドテープ341上のフレキシブル基板13とIC23とのバンプ接合を行う。
▲2▼ フレキシブル基板13はポリイミドテープ341から切り離されていないため、IC23とともにポリイミドテープ341は、反転ローラ36に送られ、この反転ローラ36によってIC23の搭載面が上面となるように反転される。
【0028】
▲3▼ 反転ローラ36によって反転された後、このポリイミドテープ341は、第2ボンド部32に送られ、第2ボンディングツール322によって圧力センサチップ12とフレキシブル基板13とのバンプ接合が行われる。
同時に、フレキシブル基板13の外周のポリイミドテープ341他の部分とつながっている箇所を第2ボンディングツール322の周縁部分に形成されるカッタで切断する(図5では図示略)。
▲4▼ 圧力センサチップ12とフレキシブル基板13とのバンプ接合の後、IC23の上部をモールド剤24で被覆し、所定の硬度となるまで養生する。
【0029】
▲5▼ 他の工程で製作されたジョイント部材11上に支持台15を介して圧力センサチップ12を固定した後、パッド136にリード線732をワイヤボンディングにより中継基板733と接続するとともに、調整用トリミングパッド138にサンプルデータを入出力する調整機器を接続する。
▲6▼ 調整機器によりゼロ調整、スパン調整を行った後、調整機器を取り外し、ケース14とジョイント部材11とを接合して圧力センサ1が完成する。
このようにして製造された圧力センサ1の使用方法、圧力測定方法は、背景技術で説明した従来の圧力センサ7と同様なので省略する。
【0030】
前述のような第1実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、フレキシブル基板13上のIC23とダイアフラム121上の歪ゲージ素子22から構成されるブリッジ回路25との電気的接続がバンプ21のバンプ接合によって行われるので、ダイボンディングにより、電極数、すなわち、パッド251、252の数に関係なく電極全部を一度にかつ高速に接続することができ、圧力センサ1の製造時間の大幅な短縮を図ることができる。
【0031】
また、従来の圧力センサ7のように、電子回路基板73と圧力センサチップ12との電気的接続をワイヤボンディングにより行う場合、電子回路基板73、圧力センサチップ12間の距離をある程度確保しなければならないので、ケース74の高さ寸法H0を少なくしようとしても限界があった。
一方、第1実施形態に係る圧力センサ1では、バンプ21により電気的接続を行っているので、フレキシブル基板13と圧力センサチップ12との距離をより接近させることができ、図1から判るように、ケースの高さ寸法H1を少なくすることができ、圧力センサ1の小型化、薄型化を達成することができる。尚、具体的には、従来の圧力センサ7のケースの高さ寸法H0と比較すると、第1実施形態に係る圧力センサ1では、ケースの高さ寸法H1は略5mm短縮されている。
【0032】
さらに、フレキシブル基板13には、バンプ21の配置に応じて複数の切欠部131が形成されているので、測定流体等の温度変化によって圧力センサチップ12が膨張、収縮し、フレキシブル基板13との間に動きが生じても、その動きを切欠部131で吸収することができ、バンプ接合部に作用する応力を低減することができ、バンプ接合部を長期に亘り良好な状態で保持することができる。
そして、フレキシブル基板13に調整用トリミングパッド138が設けられているので、圧力センサ1の製造手順の▲5▼に示すように、製造後、直ちに圧力センサ1のゼロ調整、スパン調整を行うことができ、バンプ接合を含む製造工程内で同時に圧力センサ1の調整をも済ませられ、高精度の圧力センサ1を効率よく製造することができる。
【0033】
また、フレキシブル基板13の上面がモールド剤24によって被覆されているので、電気信号を処理するIC23を被覆保護することができ、圧力センサ1の耐久性が向上し、特に、耐振動性能が向上する。
さらに、バンプ21の材料として半田を使用しているので、金バンプ等に比較して、材料コストを低減することができ、圧力センサ1の製造コストを低減することができる。
【0034】
そして、IC23が設けられる基板としてフレキシブル基板13を採用しているので、圧力センサ1の製造手順から判るように、TAB技術を利用することにより、IC23のフレキシブル基板13上への設置(第1ボンド部31)、圧力センサチップ12とフレキシブル基板13との接合(第2ボンド部32)を連続して行うことができ、圧力センサ1を効率的にかつ迅速に製造することができる。
【0035】
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
前述の第1実施形態に係る圧力センサ1の製造方法では、圧力センサチップ12とフレキシブル基板13とをバンプ接合する加工装置3において、第1ボンド部31でフレキシブル基板13とIC23との接合を行った後、第2ボンド部32でフレキシブル基板13と圧力センサチップ12とのバンプ接合を行っていた。
これに対して、第2実施形態に係る圧力センサ1の製造方法では、図7に示すように、圧力センサチップ12とフレキシブル基板13とをバンプ接合する加工装置5において、IC23およびフレキシブル基板13のバンプ接合と、圧力センサチップ12およびフレキシブル基板13のバンプ接合とは、1箇所のボンド部51によって両者が同時に済ませられている点が相違する。
【0036】
ボンド部51は、加熱ツール511と、ボンディングツール512とを備え、加熱ツール511には、図7では図示を略したが、圧力センサチップ12の供給機構と、IC23の供給機構とが設けられ、これらの供給機構は、前述の第1実施形態で述べた加熱ツール311、321に設けられる供給機構と略同様の構造を有する。
また、ボンド部51には、フレキシブル基板13と圧力センサチップ12とをバンプ接合するバンプ21を供給するための機構も設けられている(図7では図示略)。
【0037】
ボンディングツール511は、図7、図8に示すように、その端面にIC23を上面から押圧するIC押圧部512Aが形成されているとともに、バンプ21の配置に対応する部分には、バンプ21を加熱プレス溶着するために、バンプ押圧部512Bが形成されている。また、このボンディングツール512の外周には、その押圧方向に突出するリング状のカッタ512Cが形成され、このカッタ512Cにより、バンプ接合と同時にフレキシブル基板13はポリイミドテープ341から切り離される。
【0038】
加工装置5により、圧力センサチップ12とフレキシブル基板13とのバンプ接合を行う場合、フレキテープリール34からポリイミドテープ341を連続供給し、ボンド部51において、圧力センサチップ12、フレキシブル基板13、IC23を同時にボンディングツール512により押圧してバンプ接合する。
そして、後は第1実施形態の製造手順と同様の手順で圧力センサ1が製造されていく。
【0039】
以上のような第2実施形態によれば、前述した第1実施形態の効果に加えて以下のような効果がある。
すなわち、ボンド部51のみでフレキシブル基板13およびIC23の接合と、フレキシブル基板13および圧力センサチップ12の接合とを同時に済ませられるので、第1実施形態における加工装置3のように反転ローラ36等の設備を必要とせず、圧力センサ1の製造工程の簡素化を図ることができ、製造設備コストおよび製造管理コストの低減により、圧力センサ1の製造コストの低減を図ることができる。
【0040】
尚、本発明は、前述の各実施形態に限定されるものではなく、次に示すような変形等をも含むものである。
すなわち、前述の各実施形態では、圧力センサ1について本発明を採用していたが、これに限らず、ダイアフラムとこのダイアフラムの上面に形成される歪ゲージ素子とを備えた流量センサ、加速度センサ等であってもよい。
また、前述の各実施形態では、フレキシブル基板13の材料としてポリイミドを採用していたが、これに限らず、ポリエステル製のフレキシブル基板に本発明を利用してもよい。要するにフレキシブル基板の材質、形状寸法等は、ロール状に巻き取り可能であること、表面にプリント配線ができること等の要求性能に応じて適宜決定すればよい。
【0041】
さらに、前述の第1実施形態では、バンプ21には、半田材料から構成されるものを用いていたが、これに限らず、金バンプ等を用いてもよい。要するに、センサの使用条件、暴露条件等に応じてバンプの材料は適宜決定すればよい。
そして、前述の実施形態では、モールド剤24の材料としてゲル状のシリコーン樹脂を採用していたが、これに限らず、エポキシ系樹脂を採用してもよい。
その他、本発明の実施の際の具体的な構造及び形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
【0042】
【発明の効果】
前述のような本発明のセンサによれば、センサチップ上にバンプを介してフレキシブル基板が設けられているので、センサチップとフレキシブル基板との距離を接近させてセンサを小型化、薄型化することができる。また、電子回路が設けられる基板にフレキシブル基板を採用しているので、TABによる連続製造ができ、センサの製造効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るセンサを表す断面図である。
【図2】前述の実施形態におけるセンサチップおよびフレキシブル基板の構造を表す断面図である。
【図3】前述の実施形態におけるセンサチップおよびフレキシブル基板の上面図である。
【図4】前述の実施形態におけるセンサチップおよびフレキシブル基板の接合構造を表す分解斜視図である。
【図5】前述の実施形態におけるセンサの製造方法を実現する加工装置を表す模式図である。
【図6】前述の実施形態における加工装置の第1の工程を表す模式図である。
【図7】本発明の第2実施形態に係るセンサの製造方法の要部を表す部分断面図である。
【図8】前述の実施形態における第2の工程に用いられる第2ボンディングツールの押圧面を表す平面図である。
【図9】従来の圧力センサを表す断面図である。
【符号の説明】
1 センサ(圧力センサ)
12 センサチップ
13 フレキシブル基板
21 バンプ
22 歪ゲージ素子
23 電子回路(IC)
24 モールド剤
31 第1の工程(第1ボンド部)
32 第2の工程(第2ボンド部)
33 第3の工程(モールディング部)
51 第1の工程および第2の工程を同時に行うボンド部
121 ダイアフラム
131 切欠部
138 調整用トリミングパッド
512 ボンディングツール
Claims (6)
- ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップを備えたセンサであって、
前記歪ゲージ素子が配置されたダイアフラム面には、バンプを介してフレキシブル基板が設けられ、
前記フレキシブル基板には、外周から当該フレキシブル基板の内側に向かう切欠部が少なくとも1以上形成され、
このフレキシブル基板には、前記電気信号を処理する電子回路が設けられていることを特徴とするセンサ。 - 請求項1に記載のセンサにおいて、
前記フレキシブル基板には、前記ダイアフラムの物理量に応じて出力される前記電気信号を補正する調整用トリミングパッドが設けられていることを特徴とするセンサ。 - 請求項1又は請求項2に記載のセンサにおいて、
前記電子回路は、モールド剤によって被覆されていることを特徴とするセンサ。 - 請求項1〜請求項3のいずれかに記載のセンサにおいて、
前記バンプは、錫および鉛の合金からなる半田バンプであることを特徴とするセンサ。 - ダイアフラム上に歪ゲージ素子を配置して当該ダイアフラムの物理量を検出して電気信号に変換するセンサチップと、前記歪ゲージ素子が配置されたダイアフラム面にバンプを介して設けられるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板上に設けられる電子回路とを備えたセンサの製造方法であって、
前記フレキシブル基板に打ち抜きにより、外周から当該フレキシブル基板の内側に向かう切欠部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板上に前記電子回路を設ける工程と、
このフレキシブル基板を前記バンプにより前記ダイアフラム上に接合する工程と、
前記電子回路をモールド剤により被覆する工程とを備えていることを特徴とするセンサの製造方法。 - 請求項5に記載のセンサの製造方法において、
前記電子回路は、前記フレキシブル基板とバンプにより接合され、
この電子回路および前記フレキシブル基板のバンプ接合と、前記フレキシブル基板および前記センサのバンプ接合とを同時に行うボンディングツールにより、
前記フレキシブル基板上に前記電子回路を設ける工程と、
前記フレキシブル基板を前記ダイヤフラム上に接合する工程と、
が同時に行われることを特徴とするセンサの製造方法。
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