JP4097490B2 - はんだ粉の製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品実装用はんだペーストに用いられるはんだ粉の製造方法、特にファインピッチ実装用に好適なはんだ粉製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近時において、OA機器、携帯通信機器等の小型軽量の機器の普及に伴い、それに組み込まれる電子回路の小型化、高密度化が進み、各種部品を回路基板上に搭載する実装技術が重要となってきている。とりわけ実装技術の中心的存在となっているファインピッチソルダリング技術の要求が高まっており、汎用的なはんだペースト用はんだ粉の平均粒径としては20〜50μmのものが主流であるが、昨今は微粒側にシフトしており、より微細なはんだ粉の需要が増大する傾向にある。
【0003】
従来よりはんだ粉は、ディスクアトマイズ法やガスアトマイズ法にてその多くが製造されているが、これらの方法では上記汎用的な平均粒径の大きいはんだ粉しか得られず、上記平均粒径の大きいはんだ粉を分級しても、目的とする微細なはんだ粉は僅かな量しか得られなかった。従って、目的とする微細なはんだ粉を得るために、平均粒径のより小さい半田粉を効率的に製造する技術が求められている。
【0004】
このような要求に対し、ガスアトマイズ法において、導入するガス圧力を高めるいわゆる高圧ガスアトマイズ法による微細金属粉の製造方法が着目されている。たとえば、下記の非特許文献1には、4.5MPaのガス圧力にて、メジアンサイズ15μmの銅粉が得られることが記載されており、ガス圧力を上げることにより、微細な金属粉が得られることが開示されている。
【0005】
一方、微細なはんだ粉を用いて、はんだペーストを製造する際には、ビヒクルとなる有機成分中への充填性が重要となる。その理由は、はんだ粉粒子の粒径が微細になればなるほどタップ密度が小さくなる傾向にあるからで、ファインピッチソルダリングにおいても、より少ないペースト中にはんだ粉量がリッチに含有されている方が好ましいことは言うまでもない。
【0006】
【非特許文献1】
"Fine Powders:the heat is on at PSI",Metal Powder Report, 2001年3月号
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述したとおり、微細なはんだ粉は、高圧ガスアトマイズ法を採用すれば得られるものと考えられるが、それに加えて充填性の高い微細なはんだ粉については、未だ満足のゆく品質のものが得られていない。
【0008】
本発明は、微細なはんだ粉でありながら、はんだペーストを製造する際に、ビヒクルとなる有機成分中への充填性に優れているはんだ粉製造方法を提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するための、第一番目の発明は、はんだ溶湯保持槽から流下するはんだ溶湯を急冷凝固させる、ガスアトマイズ法によるはんだ粉の製造方法であって、アトマイズガスとして不活性ガスを圧力0.5〜3MPaで導入し、かつアトマイズ−冷却に用いられたガスを2〜30Nm3/kg・はんだ供給量で循環することを特徴とするはんだ粉の製造方法にある。
【0012】
第二番目の発明は、第一番目の発明において、冷却チャンバー内の温度を20〜80℃に制御することを特徴とするはんだ粉の製造方法にある。
【0013】
第三番目の発明は、第一番目又は第二番目の発明において、冷却チャンバーと接続したガス循環系統内に2以上の遠心力集塵装置を設置していることを特徴とするはんだ粉の製造方法にある。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に本発明に係るはんだ粉の製造方法の実施の形態を説明するが、該実施の形態は本発明を限定するものではない。
【0015】
本発明におけるはんだ粉は、平均粒径が1〜15μmであり、かつタップ密度が3.5〜6g/cm3 であり、ガスアトマイズ法により製造されてなるものである。
このはんだ粉によれば、平均粒径が1〜15μmの微細なはんだ粉でありながら、はんだペーストを製造する際に、ビヒクルとなる有機成分中への充填性に優れているものとなる。
【0016】
本発明におけるはんだ粉の合金組成としては、種々のはんだ合金を用いることが可能である。
具体的な合金組成としては、錫と鉛の合金、特に共晶はんだ合金をはじめとして、錫に銀、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモン等の元素のいずれか一種又は二種以上を組み合わせた無鉛はんだ合金が挙げられる。
【0017】
本発明のはんだ粉の平均粒径は1〜15μmとするのがよい。
これは、上記平均粒径が15μmを超える場合には、ファインピッチソルダリング向け用途に適しておらず好ましくなく、一方、上記平均粒径が1μm未満の場合には、高圧ガスアトマイズ法による製造が困難な上、耐酸化性等その他特性上も不具合であるからである。
【0018】
また、本発明のはんだ粉のタップ密度は3.5〜6g/cm3 とするのがよい。
これは、上記タップ密度が3.5g/cm3 未満の場合には、ペーストビヒクル中への充填性に劣るので、好ましくないからである。なお、本発明のような微細なはんだ粉においては、上記タップ密度を6g/cm3 とすることは困難である。
さらに、このタップ密度は、高充填性化に伴う粒子の凝集を防ぎ、かつペースト化後の充填性を阻害しない最適な状態を維持できることを考慮すれば、4〜5g/cm3 であるとより好ましい。
【0019】
また、本発明のはんだ粉はガスアトマイズ法により製造されるものであり、これ以外の製造方法ではんだ粉を得ることは、工業的な生産性、効率性を含め、困難であると考えられる。
【0020】
次に本発明の製造方法について述べる。
【0021】
本発明のはんだ粉の製造方法は、はんだ溶湯保持槽から流下するはんだ溶湯を急冷凝固させる、ガスアトマイズ法によるはんだ粉の製造方法であって、アトマイズガスとして不活性ガスを圧力0.5〜3MPaで導入し、かつアトマイズ−冷却に用いられたガスを2〜30Nm3 /kg−はんだ供給量で循環するものである。
【0022】
本発明の製造方法においては、はんだ溶湯保持槽から流下するはんだ溶湯を急冷凝固させるガスアトマイズ法を採用しているが、特に、アトマイズガスとして不活性ガスを圧力0.5〜3MPaで導入することが重要である。
【0023】
上記ガスアトマイズ法を実際に行う装置としては、例えば図1に示すようなコンファインドノズル等を搭載した汎用的なガスアトマイズ装置を用いることができる。
図1に示すように、ガスアトマイズ装置10は、はんだ溶湯11を保持するはんだ溶湯保持槽12と、はんだ溶湯11を流下する溶湯ノズル13と、溶湯ノズル13から流下するはんだ溶湯11を急冷するアトマイズガス14を供給する供給孔15を有するノズル本体16と、アトマイズにより得られたはんだ粉を冷却する冷却チャンバー17とから構成されている。
【0024】
図2はガスアトマイズ装置10にアトマイズガス14を一度外部へ排出して再循環する循環ライン21を設け、該循環ライン21に第1及び第2サイクロン22,23と、ガス中の微粒子を除去するバグフィルタ24と循環ファン25とを介装している。
なお、図2中符号26は滴下用ルツボ炉、27はアトマイズガス発生装置を各々図示する。
【0025】
このコンファインドノズルを搭載したガスアトマイズ装置を使用した場合を例にとると、図1において、溶湯ノズル13からノズル本体16に導入されたはんだ溶湯11が、溶湯ノズル13出口周辺に環状に設置されたノズル本体16のガスノズル孔15より噴出するアトマイズガス14によりアトマイズされるものである。
【0026】
本発明においては、上記アトマイズに用いるアトマイズガスは不活性ガスであり、例えば窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等が使用可能であるが、コスト面からすると窒素ガスの使用が好ましい。
また、このアトマイズガスに反応性ガスを用いた場合、特に空気等の酸化性ガスを用いた場合、はんだ粉の酸素濃度が高くなり、好ましくない。なお、還元性ガスを用いる必要性はない。
【0027】
また、本発明においては、アトマイズガスを圧力0.5〜3MPaで導入するのが好ましい。
これは、上記圧力が0.5MPa未満の場合には、目的とする微細なはんだ粉を効率よく製造するのが困難であり、一方、上記圧力が3MPaを超える場合には、ガスの液化凝縮の発生等により、はんだ粉粒径のバラツキが生じたりして好ましくないからである。
【0028】
また、本実施の形態にかかるガスアトマイズシステムにおいては、図2に示すように、冷却に用いられたアトマイズガスを循環ライン21にて循環することも重要である。
すなわち、アトマイズガスでアトマイズされたはんだ粉20は、チャンバー17内で冷却作用を受けながら沈降するが、一方でチャンバー内のガスは新たな冷却ガスとして再利用するために、再循環を行うようにしている。
あるいは目的とする粒度外のはんだ粉を分離する目的でチャンバー内からガスを一旦抜き出し、チャンバー内の半田粉粒子濃度を下げるために、再循環を行うようにしている。
【0029】
本発明では、この循環ガス量を特定することにより、効率的に充填性の高いはんだ粉を得ることができることとなる。
すなわち、単位時間およびはんだ供給量に対し、特定の循環ガス量を循環させることにより、最適な微細平均粒径を有し、かつ充填性の高いはんだ粉を得ることができるのである。
具体的には、上記循環ガス量として、2〜30Nm3 /kg・はんだ供給量で循環させる必要がある。
【0030】
ここで、上記循環ガス量が2Nm3 /kg・はんだ供給量未満の場合には、アトマイズされるはんだ粉量に対し、循環ガス量が不足しているため、チャンバー内のはんだ粉粒子濃度が高くなり、凝集粉や粗粒粉が発生し、はんだ粉の充填性を阻害することとなるので好ましくない。
また、上記循環ガス量が30Nm3 /kg・はんだ供給量を超える場合には、はんだ粉が循環経路内で摩擦等の外力を受け、変形や一部微粒化が生じ、タップ密度の低下を起こすおそれがあり、好ましくない。
【0031】
さらに、形状不良の少ないはんだ粉の生産性をより高めることを考慮すれば、上記循環ガス量は、3〜10Nm3 /kg・はんだ供給量とするとより好ましい。
【0032】
また、本発明においては、冷却チャンバー17内の温度を20〜80℃に制御すると、はんだ粉の性状が安定して好ましい。
ここで、上記温度が20℃未満の場合には、アトマイズガスや冷却過剰によるコスト増が生じ、不経済であり、好ましくなく、一方80℃を超える場合には、冷却不足によるはんだ粉同士の溶着等に起因する異形粉の発生が起こり易いので好ましくない。
【0033】
また、本発明においては、冷却チャンバーと接続したガス循環系統の循環ライン21には2以上の遠心力集塵装置を介装していることが、目的とする平均粒径のはんだ粉回収上、好ましい。
これは、アトマイズ装置において、循環系統にサイクロンのごとき遠心力集塵装置を設置することは一般的であるが、1段の設置では分離槽中に目的とする平均粒径近傍のはんだ粉が、より微細なはんだ粉を伴って循環ガスと共に流出してしまい、後に分級で回収するとしても量的な煩雑さを免れないからである。
【0034】
また、本発明においては、チャンバー容量/循環ガス量で表される、チャンバー内ガス置換時間が0.5〜1.6分であると、過剰な循環を行うことなく、効率良く目的とするはんだ粉の回収が可能であり、より好ましい。
【0035】
【実施例】
以下、実施例により本発明の効果を説明する。
【0036】
[実施例1〜3]
錫地金(品位99.5質量%)4.825kg及び銀地金(品位99.99質量%)0.175kgを計量し、ルツボ炉に投入し、加熱溶解した。この溶湯を滴下するための別のルツボ炉に移し、約480℃となるように保持しながら、滴下用のルツポ炉底部の小孔に挿入された開閉弁を開き、窒素調整弁を開けアトマイズを開始した。
アトマイズチャンバー内(0.4m3 )は予め、窒素ガスを1Nm3 /分で導入しておくと同時に、ガス循環ファンでアトマイズガスを循環しておいた。
滴下炉内の溶湯がなくなるまでアトマイズを継続した。
【0037】
得られたアトマイズ粉について、以下に示す方法にて平均粒径、タップ密度を測定した。
ここで、平均粒径は、粒度分布測定装置マイクロトラックFRA型(日機装製)を用いて測定した。
また、タップ密度は、パウダーテスターPT−E型(ホソカワミクロン製)を用いて測定した。
【0038】
[実施例1]
アトマイズガス圧力を2.0MPaとし、アトマイズガス流量を1.0Nm3 /分とし、循環ガス量を6.4Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.45kg/分とし、チャンバー内温度を43℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.06分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0039】
[実施例2]
アトマイズガス圧力を2.8MPaとし、アトマイズガス流量を1.4Nm3 /分とし、循環ガス量を10.2Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.51kg/分とし、チャンバー内温度を40℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.04分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0040】
[実施例3]
アトマイズガス圧力を0.8MPaとし、アトマイズガス流量を0.4Nm3 /分とし、循環ガス量を5.5Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.38kg/分とし、チャンバー内温度を47℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.07分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0041】
[比較例1]
アトマイズガス圧力を0.3MPaとし、アトマイズガス流量を0.2Nm3 /分とし、循環ガス量を6.0Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.44kg/分とし、チャンバー内温度を52℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.07分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0042】
[比較例2]
アトマイズガス圧力を2.0MPaとし、アトマイズガス流量を1.0Nm3 /分とし、循環ガス量を0.8Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.47kg/分とし、チャンバー内温度を43℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.50分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0043】
[比較例3]
アトマイズガス圧力を2.0MPaとし、アトマイズガス流量を1.0Nm3 /分とし、循環ガス量を14.6Nm3 /分とし、溶湯はんだ供給量を0.46kg/分とし、チャンバー内温度を41℃とした。
なお、チャンバー内のガスの置換には0.03分を要した。
使用したアトマイズ装置の概略は図1に示すものであり、得られたはんだ粉の特性を「表1」に示す。
【0044】
【表1】
Figure 0004097490
【0045】
「表1」からもわかるように、実施例1〜3のはんだ粉は平均粒径が1〜15μmであり、かつタップ密度が3.5〜6g/cm3 であり、本発明が目的とする、微細でありながら、充填性に優れたものであった。
【0046】
これに対し、比較例1のはんだ粉は、アトマイズガス圧力が低いことに起因して、平均粒径が大きく、本発明が目的とする微細なはんだ粉とは言い難かった。
【0047】
また、比較例2のはんだ粉は、はんだ供給量に対する循環ガス量が少なすぎて、凝集粉や粗粒粉が多く発生し、その結果、タップ密度が低いものであった。
【0048】
また、比較例3のはんだ粉は、はんだ供給量に対する循環ガス量が多すぎて、変形粉や微粒粉が多く発生し、その結果、タップ密度が低いものであった。
【0049】
【発明の効果】
本発明のはんだ粉の製造方法によれば、微細ありながら、はんだペーストを製造する際に、ビヒクルとなる有機成分中への充填性に優れファインピッチソルダリング技術の要求を十分満足することができるはんだ粉を効率良く生産することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかるガスアトマイズ装置の概略構成図である。
【図2】本実施の形態にかかるガスアトマイズシステムの概略構成図である。
【符号の説明】
10 ガスアトマイズ装置
11 はんだ溶湯
12 はんだ溶湯保持槽
13 溶湯ノズル
14 アトマイズガス
15 供給孔
16 ノズル本体
17 冷却チャンバー
21 循環ライン
22 第1サイクロン
23 第2サイクロン
24 バグフィルタ
25 循環ファン
26 滴下用ルツボ炉
27 アトマイズガス発生装置

Claims (3)

  1. はんだ溶湯保持槽から流下するはんだ溶湯を急冷凝固させる、ガスアトマイズ法によるはんだ粉の製造方法であって、
    アトマイズガスとして不活性ガスを圧力0.5〜3MPaで導入し、かつアトマイズ−冷却に用いられたガスを2〜30Nm3/kg・はんだ供給量で循環する
    ことを特徴とするはんだ粉の製造方法。
  2. 請求項において、
    冷却チャンバー内の温度を20〜80℃に制御する
    ことを特徴とするはんだ粉の製造方法。
  3. 請求項又はにおいて、
    冷却チャンバーと接続したガス循環系統内に2以上の遠心力集塵装置を設置している
    ことを特徴とするはんだ粉の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006231381A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Hitachi Metals Ltd 金属溶湯供給装置
JP4668866B2 (ja) * 2005-08-25 2011-04-13 ハリマ化成株式会社 SnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法およびSnZnNiCu系はんだ粉末
JP4788563B2 (ja) * 2006-10-19 2011-10-05 日油株式会社 はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト
CN103221164B (zh) 2010-11-18 2016-06-15 同和控股(集团)有限公司 焊料粉末以及焊料粉末的制造方法
CN112692296B (zh) * 2020-12-16 2023-08-11 广东省科学院中乌焊接研究所 一种3d打印用工具钢粉末、工具钢丝材及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008183621A (ja) * 2008-02-04 2008-08-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd はんだ粉

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