JP4093183B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板等の被加工物に対して穴あけ加工を主目的としたレーザ加工装置に関するものであり、その生産性向上を図るものである。
【0002】
【従来の技術】
図6は、従来の一般的な穴あけ用レーザ加工装置を示す概略構成図である。図において、31はプリント基板等の被加工物、32は被加工物31に例えばバイアホール、スルーホール等の穴あけ加工等を行うためのレーザ光、33はレーザ光32を発生するレーザ発振器、34はレーザ光32を反射させて光路を導く複数のミラー、35,36はレーザ光32を走査するためのガルバノスキャナ、37はレーザ光32を被加工物31上に集光させるためのfθレンズ、38は被加工物31を移動させるためのXYステージである。
【0003】
一般的な穴あけ加工用レーザ加工装置では、レーザ発振器33より発振されたレーザ光32は、必要なマスク、ミラー34を経由してガルバノスキャナ35,36に導かれ、ガルバノスキャナ35,36の振れ角を制御することにより、fθレンズ37を介して被加工物31の所定位置にレーザ光32を集光する。
なお、fθレンズ37を介したガルバノスキャナ35,36の振れ角には、例えば50mm四方等の限界があるので、被加工物31の所定位置へのレーザ光32の集光には、XYステージ38をも制御することにより、広い範囲での被加工物31の加工を可能としている。
【0004】
一般的に、レーザ加工装置の生産性はガルバノスキャナ35,36の駆動速度、fθレンズ37の加工エリアと密接な関係がある。
また、加工範囲を維持したままガルバノスキャナの振れ角を小さくすることは、fθレンズとガルバノスキャナの位置関係を変更する等の光学的設計変更を実施することで可能となるが、設計に最も時間を要し、非常に高価なfθレンズの仕様や光学系全体の設計変更が必要になり、シングルビームでの安価で容易な生産性向上は困難であった。
【0005】
前記方式の生産性向上を目的としたレーザ加工装置として、例えば特開平11−314188号公報が開示されている。
図7は、特開平11−314188号公報に示されるレーザ加工装置の概略構成図である。
図7において、39は被加工物、40はマスク、41はレーザ光を分光するためのハーフミラー、42はダイクロイックミラー、43aはハーフミラーを反射したレーザ光、43bはハーフミラーを透過しダイクロイックミラーで反射したレーザ光、44、45はミラー、46はレーザ光43a、43bを被加工物39上に集光させるためのfθレンズ、47、48はレーザ光43aを加工エリアA1に導くためのガルバノスキャナ、49、50はレーザ光43bを加工エリアA2に導くためのガルバノスキャナ、51は被加工物の各部を加工エリアA1またはA2に移動させるためのXYステージである。
【0006】
図7で示されるレーザ加工装置は、マスク40を通過したレーザ光をハーフミラー41を経由させて複数に分光し、分光したレーザ光43a、43bをそれぞれfθレンズ46の入射側に配置した複数のガルバノスキャナ系に導き、該複数のガルバノスキャナ系により走査することにより、分割設定された加工エリアA1、A2に照射することを可能としている。
なお、分光したレーザ光43aは第1のガルバノスキャナ系47、48を経由してfθレンズ46の半分の領域に導入する。
また分光した他方のレーザ光43bは第2のガルバノスキャナ系49,50を経由してfθレンズ46の残り半分の領域に導入させ、第1、第2のガルバノスキャナ系はfθレンズ46の中心軸に関して対称に配置することにより、fθレンズ46を1/2ずつ同時利用し生産性向上を可能にしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら特開平11−314188号公報に開示される装置では、ハーフミラー41を経由させて複数に分光したレーザ光をそれぞれ第1のガルバノスキャナ系47、48と第2のガルバノスキャナ系49,50で走査し、分割設定された加工エリアA1、A2に照射する構成をとっているため、ハーフミラー41により分光したレーザ光43a、43bの間にはハーフミラー41を反射と透過することの違いによるレーザ光の品質のばらつきが生じ易く、また、分光のエネルギが異なったものになってしまった場合、エネルギを同等にするためにさらに高価な光学部品が必要であった。
【0008】
また、図7に示す光路構成では、分光したレーザ光43a、43bのマスク40通過後被加工物39に照射されるまでの光路長が異なり、被加工物39上での厳密なビームスポット径も異なったものになってしまうという問題もあった。
さらに、fθレンズ46を等分割し、分割設定された加工エリアA1、A2を同時加工するため、加工エリアA1、A2の加工穴数に大きな違いがある時、またワークの端部分等加工エリアA1、A2の内どちらかに加工対象穴がない時等は生産性の向上が見込めない。
【0009】
本発明はかかる問題を解決するためになされたものであり、分光したレーザ光のエネルギや品質の違いを最小にし、それぞれの光路長を同一にすることでビームスポット径も同一にすることができ、また分光したレーザ光を同一領域に照射することにより、より安価に生産性を向上したレーザ加工装置を提供することを目的としている。
また、分光したレーザ光のエネルギーを容易な調整で均一にすることができ、加工性能をより安定したものにできるレーザ加工装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、第1の観点によれば、1つのレーザ光を第一の偏光手段で2つのレーザ光に分光し、一方はミラーを経由し、他方は第一のガルバノスキャナで2軸方向に走査し、2つのレーザ光を第二の偏光手段へ導いた後、第二のガルバノスキャナで走査し、被加工物を加工するレーザ加工装置において、第一の偏光手段で透過したレーザ光は第二の偏光手段で反射させ、第一の偏光手段で反射したレーザ光は第二の偏光手段で透過させるよう光路を構成するものである。
また、第一の偏光手段で分光したそれぞれのレーザ光の光路長がそれぞれ同一になる光路を形成するものである。
また、第一の偏光手段の手前に、角度調節可能な第三の偏光角度調整用偏光手段を配置するものである。
さらに、レーザ光のエネルギーを測定できるセンサを設け、2つのレーザ光のエネルギーを測定し、所望の割合のエネルギーで2つのレーザ光が取り出せように、第三の偏光角度調整用偏光手段の角度を調整するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、1つのレーザ光を分光用偏光ビームスプリッタで2つのレーザ光に分光し、2つのレーザ光を独立に走査することにより、2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ用レーザ加工装置を示す概略構成図である。
図において、1はレーザ発振器、2はレーザ光、2aはリターダ3入射前のレーザ光2の偏光方向、2bはリターダ3で反射後のレーザ光2の偏光方向、3は直線偏光のレーザ光を円偏光に変えるリターダ、4は加工穴を所望の大きさ、形状にするために入射するレーザ光から必要な部分のレーザ光を切り取るマスク、5はレーザ光2を反射して光路を導く複数のミラー、6はレーザ光2を2つのレーザ光に分光する第一の偏光ビームスプリッタ、7は第一の偏光ビームスプリッタ6で分光された一方のレーザ光、7aはレーザ光7の偏光方向、8は第一の偏光ビームスプリッタで分光されたもう一方のレーザ光、8aはレーザ光8の偏光方向、9はレーザ光7とレーザ光8をガルバノスキャナ12に導くための第二の偏光ビームスプリッタ、10はレーザ光7、8を被加工物13上に集光させるためのfθレンズ、11はレーザ光8を2軸方向に走査し、第二の偏光ビームスプリッタに導くための第二のガルバノスキャナ、12はレーザ光7とレーザ光8を2軸方向に走査し被加工物13に導くための第二のガルバノスキャナ、13は被加工物、14は被加工物13を移動させるためのXYステージである。
【0012】
次に、本実施の形態の詳細な動作を説明する。
本実施の形態に示される如く、1つのレーザ光を分光用偏光ビームスプリッタで2つのレーザ光に分光し、2つのレーザ光を独立に走査することにより、2箇所同時に加工を実施することができる穴あけ加工用レーザ加工装置では、レーザ発振器1より直線偏光にて発振されたレーザ光2は、光路の途中に配置されるリターダ3により円偏光に変えられ、マスク4、ミラー5を経由して第一の偏光ビームスプリッタ6に導かれる。そして、第一の偏光ビームスプリッタ6にて、円偏光で入射するレーザ光2は、P波成分は偏光ビームスプリッタ6を透過しレーザ光7となり、S波成分は偏光ビームスプリッタ6で反射しレーザ光8に分光される。
なお、円偏光は、全ての方向の偏光成分を均質に持つため、レーザ7とレーザ光8は同一のエネルギーをもつように分光される。
【0013】
第一の偏光ビームスプリッタ6を透過したレーザ光7は、ベンドミラー5を経由して、第二の偏光ビームスプリッタ9に導かれる。
一方、第一のビームスプリッタ6で反射したレーザ光8は、第一ガルバノスキャナ11により2軸方向に走査された後、第二の偏光ビームスプリッタ9に導かれる。
なお、レーザ光7はいつも同じ位置で第二の偏光ビームスプリッタ9に導かれるが、レーザ光8は第一のガルバノスキャナ11の振り角を制御することにより第二の偏光ビームスプリッタ9に入射する位置、角度を調整することができる。
【0014】
その後、レーザ光7,8は第二のガルバノスキャナ12により2軸方向に走査された後、fθレンズ10に導かれ、それぞれ被加工物13の所定位置に集光される。
このとき第一のガルバノスキャナ11を走査することにより、レーザ光8は被加工物13上においてレーザ光7と同一位置に照射することが可能である。
また、あらかじめ設定された範囲内でレーザ光7に対して任意の位置に、例えば、ガルバノスキャナ11を走査することによりレーザ光8をレーザ光7を中心にビームスプリッタのウィンドウの特性を考慮して、4mm角の範囲内を走査すると共に、例えば50mm四方等加工可能な範囲で振れる第二のガルバノスキャナ12を介して、被加工物13上の任意の異なる2点にレーザ光を照射することを可能にしている。
【0015】
また、本実施の形態では、第一の偏光ビームスプリッタ6を反射したレーザ光8は、第二の偏光ビームスプリッタ9を透過、第一の偏光ビームスプリッタ6を透過したレーザ光7は、第二の偏光ビームスプリッタ9を反射するよう構成されている。
そのため、分光した2つのレーザ光はそれぞれ反射と透過両方の過程を経ているため、反射と透過の違いによるレーザ光の品質のばらつきやエネルギバランスの崩れを相殺することを可能にしている。
【0016】
ここで、レーザ光7とレーザ光8により被加工物13に加工される加工穴の品質は、レーザ光のエネルギーに大きく依存する。
レーザ光7とレーザ光8で被加工物13に同じ品質の穴を加工する場合レーザ光7とレーザ光8のエネルギーを同じにする必要がある。
そこで、本実施の形態では、レーザ光2をレーザ光7とレーザ光8に分光する第一の偏光ビームスプリッタ6を用いて、P波を透過させ、S波を反射させることにより、2つのレーザビームに分光している。
なお、第一の偏光ビームスプリッタ6には、P波とS波の成分を均等に持つレーザ光を入射させる必要がある。
【0017】
図2は、第一の偏光ビームスプリッタ6の正面図を中央に、その左右に側面図、上部に上面図が示されている。
図において、61は偏光ビームスプリッタのウィンドウ部分で炭酸ガスレーザの場合、ZnSeやGeが使用される。62はウィンドウ部分61で反射したレーザ光を90°に折りかえすためのミラーである。
偏光ビームスプリッタ6に入射したレーザ光は、偏光方向7aの成分(P波成分)は透過し、偏光方向8aの成分(S波成分)は反射する性質を持っている。ちなみに、P波とS波の偏光方向は直行する。
よって、入射するレーザ光の偏光方向が偏光方向7a(P波成分)と同であれば全て透過し、偏光方向8a(S波成分)を同じであれば全て反射する。
また、あらゆる偏光方向が均質に存在する円偏光や、P波、S波に45°の角度をなす偏光方向であればレーザ光は等分され、レーザ光7とレーザ光8のエネルギーは等しくなる。
【0018】
本実施の形態では、2つの偏光ビームスプリッタを図1に示すように配置したことにより、第一の偏光ビームスプリッタ6〜第二の偏光ビームスプリッタ9間のレーザ光8と7の光路長を同一としているため、分光した2つのレーザ光のビームスポット径を同一にすることができる。
例えば、本発明の実施の形態では光路をX、Y、Z方向に分解してもそれぞれ同一光路長なるため、光路構成要素を大小設計変更しても光路をX、Y、Z方向に伸縮することが可能でレーザ光8と7の光路長は同一まま保つことを可能にしている。
【0019】
実施の形態2.
上述した実施の形態1では、レーザ発振器1から発振されたレーザ光2は、リターダ3において入射光と反射光が90°をなす角度で入射させる必要があり、またレーザ光2の偏光方向2aは、リターダ3において入射光軸と反射光軸を2辺とする平面とリターダ3の反射面の交線に対し45°の角度で入射させる必要がある。
ここで、仮にリターダ3に対するレーザ光2の入射する偏光方向、及び光軸角度の調整が不十分であると、円偏光率が低下し、第一の偏光ビームスプリッタ6に入射するレーザ光2のP波成分とS波成分のバランスが崩れ、レーザ光7とレーザ光8のエネルギーが均一にならなくなり、レーザ光2のリターダ3に入射する際の偏光方向、及び光軸角度の調整は、偏光方向は目で見えず、炭酸ガスレーザのように可視光でない場合には光軸角度も目視できないため、円偏光率を測定し、不十分であれば角度調整を実施することを繰り返さなければならず、たいへん煩雑な作業となる場合も存在する。
また、レーザ光2を円偏光2bにした後、第一の偏光ビームスプリッタ6に入射するまでに、数枚のミラー5で反射させるが、ミラー5で反射する際、円偏光率が低下することもある。
【0020】
そこで、本実施の形態では、円偏光を使用することなく、直線偏光で発振されたレーザ光を用いる場合について説明する。
図3は、この発明の実施形態によるレーザ加工装置を示す概略構成図である。
図において、2cは第三の偏光ビームスプリッタ15に入射前のレーザ光2の偏光方向、2dは第3の偏光ビームスプリッタ15を透過後のレーザ光2の偏光方向、15はレーザ光2の偏光方向を調整するための第三の偏光ビームスプリッタ、16はfθレンズ10から出射されるレーザ光のエネルギーを測定するパワーセンサ、17はレーザ光7を遮る第一のシャッター、18はレーザ光8を遮る第二のシャッターである。
パワーセンサ16は、XYテーブル14に固定されており、レーザ光のエネルギーを測定する際は、パワーセンサ16の受光部にレーザ光が当たる位置にパワーセンサ16が移動可能となっている。
なお、その他の同一符号は実施の形態1で示した図1と同じであるため説明を割愛する。
【0021】
図4は、図3で示される第三の偏光ビームムスプリッタ15の詳細図である。
図において、20はサーボモータ、21は第三の偏光ビームスプリッタ15とサーボモータ20を固定するブラケット、22はサーボモータ20の動力を第三の偏光ビームスプリッタ15に伝えるタイミングベルト、23はサーボモータ20に取り付けられ、タイミングベルト22にサーボモータ20の動力を伝える第一のプーリー、24は第三の偏光ビームスプリッタ15に取り付けられタイミングベルト22により回転される第二のプーリー、25は第三の偏光ビームスプリッタ15で反射するレーザ光2のS波成分を受け止めるダンパである。
【0022】
レーザ光2は、レーザ発振器1から直線偏光2cで発振され、ミラー5で反射し、第三の偏光ビームスプリッタ15へ導かれる。
レーザ光2のP波成分は、第三の偏光ビームスプリッタ15を透過し、直線偏光2cとは異なった角度の直線偏光2dに偏光方向を変えマスク4に導かれる。
また、レーザ光2のS波成分は、第三の偏光ビームスプリッタ15で反射しダンパ25に吸収される。
マスク4において所望の部分のみ透過したレーザ光2は、ミラー5で反射し、第一の偏光ビームスプリッタ6に導かれる。
第一の偏光ビームスプリッタ6では、レーザ光のP波成分は第一の偏光ビームスプリッタ6を透過し(レーザ光7)、S波成分は第一の偏光ビームスプリッタ6で反射する(レーザ光8)。
【0023】
レーザ光7は、ミラー5で反射し、第二の偏光ビームスプリッタ9へ導かれた後、第二のガルバノスキャナ12に導かれ、X方向、Y方向に走査され、fθレンズ10で集光され、XYテーブル14に搭載された被加工物13を加工する。
一方、レーザ光8は、第一のガルバノスキャナ11でX方向、Y方向に走査され、第二の偏光ビームスプリッタ9へ導かれる。
その後、第二のガルバノスキャナ12で再度X方向、Y方向へ走査された後、fθレンズ10で集光され、XYテーブル14に搭載された被加工物13を加工する。
【0024】
レーザ光7とレーザ光8のエネルギーのバランスを変えるためには、第一の偏光ビームスプリッタ6に入射するP波成分とS波成分の割合を変えればよく、第一の偏光ビームスプリッタ6に直線偏光のレーザ光を入射する場合は、入射するレーザ光2の偏光角度2dを変えればよい。因みに、第一の偏光ビームスプリッタ6での損失、製作誤差等を除けば、P波と同じ偏光方向のレーザ光2を入射させれば、全てレーザ光7となって透過し、S波と同じ偏光方向のレーザ光2を入射させれば、全てレーザ光8となって反射する。
【0025】
レーザ光7とレーザ光8をエネルギーが等しく分光するには、P波とS波に対し45°の偏光角度でレーザ光2を入射させればよい。
レーザ光2のレーザ発振器1から発振される際の偏光角度2cは、レーザ発振器1の光学的構造により決定するため、容易に偏光角度が変えられない。
しかしながら、レーザ光2を第三の偏光ビームスプリッタ15に通すと、P波成分のみ透過しS波成分は反射するため、第三の偏光ビームスプリッタ15の角度を変えることにより、レーザ光2の偏光角度2cを容易に変えることが可能となる。
すなわち、レーザ光7とレーザ8のエネルギーを等しく分光するのであれば、第一の偏光ビームスプリッタ6のP波、S波に対してレーザ光2の偏光角度2dが45°の角度をなして入射するように、第三の偏光ビームスプリッタ15の角度を調整すればよい。
【0026】
第三の偏光ビームスプリッタ15の角度調整機構については、図4に示すようになっている。
第三の偏光ビームスプリッタ15はレーザ光2の光軸を中心に回転できるように、ブラケット21に固定されており、第三の偏光ビームスプリッタ15と一緒に回転するよう第二のプーリー24が固定されている。
また、第一のプーリー23が取り付けられたサーボモータ20もブラケット21に固定されており、第三の偏光ビームスプリッタ15に固定された第二のプーリー24とサーボモータ20に固定された第一のプーリー23は、タイミングベルト22で連結されている。
【0027】
図に記述されていない制御装置からの信号でサーボモータ20が回転すると、タイミングベルト22を通し第三の偏光ビームスプリッタ15に動力が伝達され、第三の偏光ビームスプリッタ15の角度が変化する。なお、第三の偏光ビームスプリッタ15で反射するレーザ光2のS波成分はダンパ25で受け止められるようになっている。
ここで、第三の偏光ビームスプリッタ15で偏光方向の角度を調整する際、S波成分は透過せず損失となってしまうため、効率よくレーザ光を利用する際は、第三の偏光ビームスプリッタ15前のレーザ光2の偏光角度2Aを第三の偏光ビームスプリッタ15後のレーザ光2の偏光角度2dが出来る限り同じ角度に入射すると良い。
第三の偏光ビームスプリッタ15の角度調整は、第一の偏光ビームスプリッタ6へ正確な偏光角度でレーザ光2を入射するため、偏光角度2dを微調整する役割となる。
【0028】
図5は、この発明の実施形態における所望の割合のエネルギーで2つレーザ光が取り出せるように、偏光角度調整用偏光ビームスプリッタの角度を自動調整する際のフローを示す。
説明は、図3と図5を用いて行うが、説明の便宜上、2つのエネルギーを等しくする場合について説明する。
なお、2つのレーザ光のエネルギーが異なる割合の場合でも初期設定を変更すれば同様な方法で実施することが可能である。
レーザ光7とレーザ光8の許容されるエネルギー差を決め、図には記述されていない制御装置に入力し、第三の偏光ビームスプリッタ15の自動角度調整プログラムを実行する。
【0029】
まず、XYテーブル14に固定されたパワーセンサ16の受光部がfθレンズ10から出射されるレーザ光が受光できる位置にパワーセンサ16が移動する。
その後、第二のシャッター18が閉じレーザ発振器1からレーザ光が発振される。
第二のシャッター18を閉じたことにより、レーザ光8はその部分で遮断され、fθレンズ10からはレーザ光7のみが出射され、パワーセンサ16ではレーザ光7のエネルギーが測定される。
【0030】
エネルギー測定後、一旦レーザ光の発振は停止し、第一のシャッター17が閉じ、第二のシャッター18が開き、再度レーザ光が発振される。今度は、第一のシャッター17を閉じたことにより、レーザ光7はその部分で遮断され、fθレンズ10からはレーザ光8のみが出射され、パワーセンサ16ではレーザ光8のエネルギーが測定される。エネルギー測定後、レーザ光の発振が停止し、第二のシャッター18が開く。
制御装置の中で測定した2つのレーザ光のエネルギー差が計算され、始めに入力した許容値と比較される。
許容値内であればプログラムは終了するが、許容値を外れている場合は、第三の偏光ビームスプリッタ15の角度を調整し、再度2つのレーザ光のエネルギー測定を実施し、許容値内になるまで前記動作を繰り返す。第三の偏光ビームスプリッタ15の角度調整量は、入射するレーザ光2の偏光方向2dと、第一の偏光ビームスプリッタ6の取付角度に依存し、第三の偏光ビームスプリッタ15透過後のレーザ光2の偏光角度2dを第三の偏光ビームスプリッタ15入射前のレーザ光2の偏光角度2cから数度程度変更するのであれば、第三の偏光ビームスプリッタ15の角度1°当たり約7%エネルギー差を調整できることが理論的に導き出せる。
【0031】
このように第三の偏光ビームスプリッタ15の調整角度と2つのレーザ光のエネルギー差の関係が、入射するレーザ光2の偏光角度2dと第一の偏光ビームスプリッタ6の取付角度から理論的に導きだせるため、エネルギー差の許容値にもよるが、5%程度の許容値であれば、上記調整ループを2回実施すれば、調整(プログラム)が完了するため、短時間で容易な調整が可能である。
【0032】
本実施の形態によれば、1つのレーザ光を分光用偏光ビームスプリッタで2つのレーザ光に分光し、2つのレーザ光を独立に走査することにより、2箇所同時に加工を実施することができるレーザ加工機において、分光用偏光ビームスプリッタのP波(透過波)とS波(反射波)に対しレーザ光の偏光角度を変更できるように分光用偏光ビームスプリッタの手前に偏光角度調整用偏光ビームスプリッタを設定し、該偏光角度調整用偏光ビームスプリッタに角度調節できる機構を設け、制御装置からの指令により角度調節可能としたことにより、分光したレーザ光のエネルギーバランスを容易に調整し、エネルギーを均一にすることにより加工性能を安定させたり、また、段取り時間の短縮を実現するとともに、安定した生産を実現することが可能となる。
また、レーザ光のエネルギーを測定できるセンサを設け、2つのレーザ光のエネルギーを測定し、所望の割合のエネルギーで2つのレーザ光が取り出せように、偏光角度調整用偏光ビームスプリッタの角度が自動調整できることにより、より一層の段取り時間の短縮が可能となる他、調整の容易化により作業者の熟練度が不要となり、安定した加工が実現できる。
【0033】
以上のように、本発明では、分光したレーザ光の品質やエネルギの違いを均一化し、生産性を向上させることができる。
また、分光した2つのレーザ光の光路長を同一にすることにより、2つのレーザ光のビームスポット径を同一にすることができる。
また、分光したレーザ光のエネルギーバランスを容易に調整することができ、段取り時間の短縮を実現するとともに、安定した生産を実現することが可能となる。
また、レーザ光のエネルギーを測定できるセンサを設け、2つのレーザ光のエネルギーを測定し、所望の割合のエネルギーで2つのレーザ光が取り出せように、偏光角度調整用偏光ビームスプリッタの角度が自動調整できることにより、より一層の段取り時間の短縮が可能となる他、調整の容易化により作業者の熟練度が不要となり、安定した加工が実現できる。
【0034】
以上のように、本発明にかかるレーザ加工機は、プリント基板等の被加工物に対して穴あけ加工を主目的としたレーザ加工機に適している。
【図面の簡単な説明】
図1は、本実施の形態におけるレーザ加工機の概略構成を示した図である
図2は、偏光ビームスプリッタの分光模式図である。
図3は、他の実施の携帯におけるレーザ加工機の光路構成を概略的に示した図である。
図4は、偏光角度調整用偏光ビームスプリッタ部分を拡大した図である。
図5は、偏光角度調整用偏光ビームスプリッタの自動調整プログラムのフロー図である。
図6は、従来の一般的な穴あけ用レーザ加工機の概略構成を示した図である。
図7は、従来の生産性向上を目的とした穴あけ用レーザ加工機の概略構成を示した図である。
Claims (4)
- 1つのレーザ光を第一の偏光手段で2つのレーザ光に分光し、一方はミラーを経由し、他方は第一のガルバノスキャナで2軸方向に走査し、2つのレーザ光を第二の偏光手段へ導いた後、第二のガルバノスキャナで走査し、被加工物を加工するレーザ加工装置において、
第一の偏光手段で透過したレーザ光は第二の偏光手段で反射させ、第一の偏光手段で反射したレーザ光は第二の偏光手段で透過させるよう光路を構成することを特徴とするレーザ加工装置。 - 第一の偏光手段で分光したそれぞれのレーザ光の光路長がそれぞれ同一になる光路を形成することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 第一の偏光手段の手前に、角度調節可能な第三の偏光角度調整用偏光手段を配置したことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- レーザ光のエネルギーを測定できるセンサを設け、2つのレーザ光のエネルギーを測定し、所望の割合のエネルギーで2つのレーザ光が取り出せように、第三の偏光角度調整用偏光手段の角度を調整することを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2002/003088 WO2003082510A1 (en) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Laser machining apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003082510A1 JPWO2003082510A1 (ja) | 2005-08-04 |
JP4093183B2 true JP4093183B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=28470391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003546636A Expired - Lifetime JP4093183B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040104208A1 (ja) |
JP (1) | JP4093183B2 (ja) |
KR (1) | KR100508329B1 (ja) |
CN (1) | CN1232380C (ja) |
DE (1) | DE10296639B4 (ja) |
TW (1) | TW540194B (ja) |
WO (1) | WO2003082510A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6984802B2 (en) * | 2001-11-15 | 2006-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining device |
JP3822188B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-09-13 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 |
TWI275439B (en) * | 2003-05-19 | 2007-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing apparatus |
US6947454B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser pulse picking employing controlled AOM loading |
US20090011614A1 (en) * | 2004-06-18 | 2009-01-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Reconfigurable semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
DE102004050819B4 (de) * | 2004-10-19 | 2010-05-12 | Daimler Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlbearbeiten |
DE102004062381B4 (de) * | 2004-12-23 | 2009-08-20 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Vorrichtung zum Umschalten eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsvorrichtung |
WO2008091380A2 (en) | 2006-08-22 | 2008-07-31 | Gsi Group Corporation | System and method for employing a resonant scanner in an x-y high speed drilling system |
DE102007056254B4 (de) * | 2007-11-21 | 2009-10-29 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen |
JP5349406B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2013-11-20 | 三菱電機株式会社 | 偏光方位角調整装置およびレーザ加工装置 |
CN102157890B (zh) * | 2011-03-21 | 2012-07-25 | 华中科技大学 | 一种偏振不敏感的空间折叠激光谐振腔 |
RU2492514C1 (ru) * | 2012-03-26 | 2013-09-10 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Оптосистемы" | Лазерная сканирующая система на основе резонансного сканера |
CN103529507B (zh) * | 2012-07-06 | 2016-05-25 | 三菱电机株式会社 | 偏振光相位差板以及激光加工机 |
RU2661977C1 (ru) * | 2014-07-03 | 2018-07-23 | Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн | Устройство лазерной обработки |
CN106471141B (zh) * | 2014-07-03 | 2019-02-01 | 新日铁住金株式会社 | 激光加工装置 |
JP6430790B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2018-11-28 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN104785779B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-08-18 | 徐州奕创光电科技有限公司 | 一种激光扫描头、三维打印装置及打印方法 |
JP6395681B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-09-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2017126363A1 (ja) | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 三菱電機株式会社 | レーザ光のためのパワーバランス装置、レーザ加工装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3945951B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2007-07-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工機 |
WO2000053365A1 (fr) * | 1999-03-05 | 2000-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage au laser |
WO2002018090A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage laser |
US6984802B2 (en) * | 2001-11-15 | 2006-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining device |
-
2002
- 2002-03-28 DE DE10296639T patent/DE10296639B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-28 KR KR10-2003-7006691A patent/KR100508329B1/ko active IP Right Grant
- 2002-03-28 US US10/432,289 patent/US20040104208A1/en not_active Abandoned
- 2002-03-28 WO PCT/JP2002/003088 patent/WO2003082510A1/ja active IP Right Grant
- 2002-03-28 JP JP2003546636A patent/JP4093183B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-28 CN CNB028029798A patent/CN1232380C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 TW TW091106285A patent/TW540194B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2003082510A1 (ja) | 2005-08-04 |
TW540194B (en) | 2003-07-01 |
CN1232380C (zh) | 2005-12-21 |
DE10296639T5 (de) | 2004-04-29 |
DE10296639B4 (de) | 2007-06-21 |
CN1474730A (zh) | 2004-02-11 |
KR100508329B1 (ko) | 2005-08-17 |
WO2003082510A1 (en) | 2003-10-09 |
US20040104208A1 (en) | 2004-06-03 |
KR20030091940A (ko) | 2003-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080225 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4093183 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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