JP4083190B2 - 賦型体の製造方法、基板用材料及び基板用フィルム - Google Patents
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Description
電子材料2002年12月号 第27頁〜第30頁「複製ポリマー光導波路」
上記熱可塑性樹脂組成物を用いた場合、一般的な熱可塑性樹脂組成物の熱成形における急激な温度変化や圧力変化にともなう樹脂の絞り出し、浸み出し、及び成形体の割れが生じにくい。なお、一般的な熱成形とは、例えば、射出成形法、圧縮成形法、熱溶融押出成形法、熱積層成形法、SMC成形法などを広く含むものとする。
形状異方性効果=結晶表面(A)の面積/結晶表面(B)の面積…(1)
式中、結晶表面(A)は層表面を意味し、結晶表面(B)は層側面を意味する。
5層以下に分散している層状珪酸塩の割合(%)=(Y/X)×100…(2)
以下、本発明の具体的な実施例を得ることにより、本発明を詳細に説明する。もっとも、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
熱可塑性樹脂であるメチルメタクリレート52重量部と、熱可塑性樹脂であるイソボルニルアクリレート50重量部と、イオン交換水56.3重量部と、分散剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム33.8重量部と、連鎖移動剤としてメルカプトエタノール0.058重量部とを混合し、撹拌して乳化モノマー液を調製した。
層状珪酸塩の配合割合が、熱可塑性樹脂100重量部に対して80〜100重量部の範囲であると、重合法では分散が難しくなるので、押出機を用いて樹脂組成物を作成した。
熱可塑性樹脂100重量部に対して合成ヘクトライト(コープケミカル社製、ルーセンタイトSAN)4重量部を用いたこと以外は実施例1と同様に作製した。その結果、成形体のガラス転移点Tgは109℃であった。
合成ヘクトライト(コープケミカル社製、ルーセンタイトSAN)を配合しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱可塑性樹脂組成物及び成形体を作製し、評価した。その結果、成形体のガラス転移温度Tgは94℃であった。
熱可塑性樹脂100重量部に対して合成ヘクトライト(コープケミカル社製、ルーセンタイトSAN)の配合割合が120重量部となるようにフィードした以外は、実施例2と同様に作製した。成形体の融点は、実施例2と同様に105℃を融点とみなした。
厚さ100μmの各板状成形体を裁断して3mm×25mmにした試験片を、TMA(thermomechanical Analysys)装置(セイコー電子社製、TMA/SS120C)を用いて、昇温速度5℃/分で昇温し、平均線膨張率の測定を行い、以下の項目について評価を行った。
・樹脂組成物のガラス転移温度よりも50℃〜10℃低い温度での平均線膨張率(α1)[℃-1]。
・樹脂組成物のガラス転移温度よりも10℃〜50℃高い温度での平均線膨張率(α2)[℃-1]。
用途に応じて必要とされる光波長領域において透過率の最小値を全光線透過率とするが、本実施例および比較例では190nm〜3200nmまでの範囲で求めた。透過率は紫外可視分光光度計(島津製作所社製、UV−3150)を用いて、求めることができる。
X線回折測定装置(リガク社製、RINT1100)を用いて、厚さ100μmの板状成形体中の層状珪酸塩の積層面の回折より得られる回折ピークの2θを測定した。下記式(3)のブラックの回折式により、層状珪酸塩の(001)面間隔dを算出し、得られたdを平均層間距離(nm)とした。
λ=2dsinθ ・・・(3)
上記式(3)中、λは0.154オングストロームであり、θは回折角を表す。
厚さ100μmの板状成形体を透過型電子顕微鏡により10万倍で観察し、一定面積中において観察できる層状珪酸塩の積層体の全層数X及び5層以下で分散している層状珪酸塩の層数Yを計測した。下記式(4)により5層以下の積層体として分散している層状珪酸塩の割合(%)を算出した。
5層以下に分散している層状珪酸塩の割合(%)=(Y/X)×100 …(4)
厚さ100μmの板状成形体を透過型電子顕微鏡により1万倍で観察し、一定面積中において観察できる無機化合物の長辺を測定した。
厚さ100μmの板状成形体を3×5cmの短冊状にした試験片を作製し、150℃で5時間乾燥させた後の重さ(W1)を測定した。次いで、試験片を水に浸漬し、100℃の沸騰水中に1時間放置した後取り出し、ウエスで丁寧に拭き取った後の重さ(W2)を測定した。下記式により吸水率を求めた。
吸水率(%)=(W2−W1)/W1×100
1mmの試験用シートを150℃に加熱した平板プレスにおいて、凹溝を有する金型で5MPaの圧力で1分間プレスし、100μm/秒の速度で金型を解放し、凸形状を形成した。表1における賦型性1,2及び3は、前記金型の凹溝の寸法のH/Dが、100μm/200μm、200μm/400μm及び400μm/800μmの場合の評価結果である。この賦型サンプルをTgまたは融点の温度、それらより10℃低い温度、及びそれらより20℃低い温度のオーブンに3分間放置し、常温まで冷却した後、賦型性1,2,3にそれぞれ対応する形状保持性1,2,3を確認した。
Claims (7)
- 非晶性の熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂又は(メタ)アクリル酸エステル系樹脂100重量部と、前記熱可塑性樹脂中に分散された無機化合物0.1〜100重量部とを含む熱可塑性樹脂組成物に、金型を用いて金型形状を転写して、前記熱可塑性樹脂組成物を賦型することにより、賦型した形状が、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で75%以上保持される賦型体を得ることを特徴とする、賦型体の製造方法。
- 結晶性の熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂又は(メタ)アクリル酸エステル系樹脂100重量部と、前記熱可塑性樹脂中に分散された無機化合物0.1〜100重量部とを含む熱可塑性樹脂組成物に、金型を用いて金型形状を転写して、前記熱可塑性樹脂組成物を賦型することにより、賦型した形状が、前記熱可塑性樹脂の融点以上で75%以上保持される賦型体を得ることを特徴とする、賦型体の製造方法。
- 前記無機化合物の分散粒径が2μm以下である、請求項1または2に記載の賦型体の製造方法。
- 前記無機化合物が、珪素及び酸素を構成元素として含む無機化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の賦型体の製造方法。
- 前記無機化合物が、層状珪酸塩である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の賦型体の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の賦型体の製造方法により得られた賦型体を用いて構成されていることを特徴とする、基板用材料。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の賦型体の製造方法により得られた賦型体を用いて構成されていることを特徴とする、基板用フィルム。
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