JP4045997B2 - チップ形電子部品のバレルめっき方法 - Google Patents
チップ形電子部品のバレルめっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4045997B2 JP4045997B2 JP2003102618A JP2003102618A JP4045997B2 JP 4045997 B2 JP4045997 B2 JP 4045997B2 JP 2003102618 A JP2003102618 A JP 2003102618A JP 2003102618 A JP2003102618 A JP 2003102618A JP 4045997 B2 JP4045997 B2 JP 4045997B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current value
- chip
- base layer
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造に際して実施されるチップ形電子部品のバレルめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ形電子部品のバレルめっき方法は、表面にめっき下地層を有するチップ形電子部品を収容したバレルを、めっき槽に貯留されためっき液内に浸漬した後、バレルを回転させながらめっき液に一定の電流を通電し、チップ形電子部品のめっき下地層の表面にめっき層を形成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２０９９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のチップ形電子部品のバレルめっき方法は、特に、めっき下地層がスパッタ、蒸着で形成された場合、めっき下地層の厚みが薄くなるため、チップ形電子部品にニッケル、すず、はんだ等のめっき層を一定の電流を通電して形成しようとすると、めっき下地層がめっき液に溶けてしまうことがあるため、めっき不良が発生するという課題を有していた。
【０００６】
これは、電気めっき液が一般に酸性であるため、めっき下地層は溶け易い状態にあり、これにより、通電開始時にいきなり高い電流を通電すると、めっき下地層がめっき液に溶けるのを促進してしまうためであると考えられる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき不良を低減できるチップ形電子部品のバレルめっき方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始から所定時間が経過するまではめっき下地層が溶けないようにピーク時の電流値より低い電流値とし、かつ所定時間経過後はピーク時の電流値を印加するようにしたもので、このバレルめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けるのを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けるのを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値として前記めっき下地層の表面の汚れを低減し、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このバレルめっき方法によれば、瞬間的な大電流値によってめっき下地層の表面だけをめっき液に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという作用効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図である。
【００１２】
図１に示すように本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置は、めっき液１を貯留しためっき槽２と、めっき液１中に浸漬可能になるように架台３に取り付けられたバレル４と、架台３に取り付けられバレル４を回転させるための回転手段（図示せず）と、めっき液１に浸漬された通電手段５とを備えている。
【００１３】
めっき液１は、被めっき物の表面に形成されためっき下地層の表面にめっき層を形成するための金属イオンを含んだ溶液である。
【００１４】
めっき槽２は、上面の少なくとも一部が開口した容器で、中にめっき液１が入っている。また、その材質は塩化ビニル等で構成されめっき液１によって劣化することはない。さらに、めっき槽２は架台３の一部に載置されている。
【００１５】
架台３は、その端部に接続された支持部３ａを介してバレル４を支持している。さらに、架台３によってバレル４がめっき液１中に浸漬可能にかつ回転可能になっている。
【００１６】
バレル４は、被めっき物（図示せず）と、通電手段５による被めっき物への電気的導通を補助するためのメディア（図示せず）とを、バレル４の外へ流出しないように収容し、その周壁に多数の通液孔を有し、断面６角形の筒状で、アクリル樹脂等からなる。なお、断面は６角形でなく円形等の他の形状でもよい。さらに、このバレル４の側面の一部には被めっき物とメディアが入るように蓋がついている。そして、その両端部には支持部３ａが接続され、この支持部３ａによってバレル４は架台３に支持されている。
【００１７】
なお、バレル４はめっき層を形成するとき以外はめっき液１内に浸漬しないが、めっき層を形成するときには図１に示すようにめっき液１内に浸漬する。
【００１８】
ここで、被めっき物は、チップ抵抗器、チップインダクタ等のチップ形電子部品で、めっき装置によって表面にニッケル等の中間めっき層およびすず、はんだ等の金属めっき層が形成される。
【００１９】
通電手段５は、めっき液１に通電して被めっき物に電気を流すために設けられ、一般に、金属陽極からなる。通電手段５によって印加される電流は電流値とその印加時間との関係を細かく設定できるようになっている。なお、その電源は図示していない。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法について説明する。
【００２１】
図１において、まず、表面にめっき下地層が形成されたチップ形電子部品とメディアとをバレル４内に投入し、このバレル４をめっき槽２に貯留されたニッケルめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２２】
次に、バレル４を回転させるとともに、通電手段５によってめっき液１に通電し、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成する。
【００２３】
ここで、ニッケルめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時はピーク時より小さくする。そのプロセスとして、通電開始当初は小さくし、所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよいし、通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、所定時間経過後は一定の値にするようにしてもよい。ここで、通電開始時の電流値とピーク時の電流値の比を１：２〜１：５としたり、あるいは通電開始時の電流値をピーク時の電流値の１／２〜１／４とするのが好ましい。例えば、通常は３０Ａの電流を１８０分間通電するところを、１０Ａの電流を３０分間通電した後、３５Ａの電流を１５０分間通電する。なお、電流印加直後の瞬時の電流値の立ち上がりは無視する。
【００２４】
すなわち、通電開始時にめっき下地層が溶けない低い電流を流しながらめっき層を形成し、一定時間経過してめっき層の厚みがめっき液１によって溶けない厚みになると、通電開始時の電流値より大きくかつ全通電時間を通じてピークとなる電流値をある程度の時間印加すれば、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成できる。なお、ピーク電流値を印加した後は電流値を下げてもよい。
【００２５】
さらに、通電の開始時からピーク時まで電流値を段階的に高くしてもよいし、直線的に高くしてもよい。
【００２６】
次に、バレル４をニッケルめっき用のめっき液１から引き上げ、ニッケルめっき層形成済みのチップ形電子部品を洗浄した後、バレル４をはんだめっき用またはすずめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２７】
次に、バレル４を回転させ、さらに通電手段５によってめっき液１に通電し、ニッケルめっき層の表面にはんだめっき層またはすずめっき層を形成する。
【００２８】
上記したように本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法は、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液１に溶けるのを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層をスパッタ、蒸着等によって形成した結果、めっき下地層の厚みが薄くなっても、めっき下地層がめっき液１に溶けるのを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果が得られる。
【００２９】
そして、一定時間小さい電流値の電流を印加してめっき下地層の表面にある程度の厚みのめっき層が形成されれば、めっき下地層がめっき液１に溶けなくなるため、後はより高い電流値の電流を印加してめっき層を引き続いて形成していけば、生産性を悪化させずに済む。
【００３０】
なお、ニッケルめっき層の代わりにニッケル層をスパッタ、蒸着で形成するとその厚みが薄くなるため、はんだめっき層またはすずめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにすれば、上記したようにニッケル層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できる。このとき、ニッケル層がはんだ層またはすずめっき層のめっき下地層となる。
【００３１】
すなわち、めっきの下地としてのめっき下地層またはニッケル層がスパッタ、蒸着で形成された結果、めっきの下地の厚みが薄くなり、これにより、めっきの下地が非常に溶け易い状態であっても、上記したような方法を用いれば、めっきの下地がめっき液に溶けるのを防止できる。
【００３２】
また、上記説明では、通電時に印加する電流値を通電開始時がピーク時より小さくなるようにしたが、通電開始時に瞬間的に、例えば０．１ｍ秒〜１０ｍ秒間、大電流を印加するようにしてもよい。
【００３３】
このようにすれば、めっき下地層の表面だけをめっき液１に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという効果が得られる。
【００３４】
このとき、瞬間的に印加する電流値はピークとなる電流値より大きくしてもよいし、小さくしてもよい。また、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよい。なお、大電流を印加するのは瞬時なのでめっき下地層が完全に溶けることはない。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ形電子部品のバレルめっき方法によれば、通電開始から所定時間が経過するまではめっき下地層が溶けないようにピーク時の電流値より低い電流値とし、かつ所定時間経過後はピーク時の電流値を印加するようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けるのを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けるのを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図
【符号の説明】
１ めっき液
２ めっき槽
４ バレル
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造に際して実施されるチップ形電子部品のバレルめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ形電子部品のバレルめっき方法は、表面にめっき下地層を有するチップ形電子部品を収容したバレルを、めっき槽に貯留されためっき液内に浸漬した後、バレルを回転させながらめっき液に一定の電流を通電し、チップ形電子部品のめっき下地層の表面にめっき層を形成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２０９９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のチップ形電子部品のバレルめっき方法は、特に、めっき下地層がスパッタ、蒸着で形成された場合、めっき下地層の厚みが薄くなるため、チップ形電子部品にニッケル、すず、はんだ等のめっき層を一定の電流を通電して形成しようとすると、めっき下地層がめっき液に溶けてしまうことがあるため、めっき不良が発生するという課題を有していた。
【０００６】
これは、電気めっき液が一般に酸性であるため、めっき下地層は溶け易い状態にあり、これにより、通電開始時にいきなり高い電流を通電すると、めっき下地層がめっき液に溶けるのを促進してしまうためであると考えられる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき不良を低減できるチップ形電子部品のバレルめっき方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始から所定時間が経過するまではめっき下地層が溶けないようにピーク時の電流値より低い電流値とし、かつ所定時間経過後はピーク時の電流値を印加するようにしたもので、このバレルめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けるのを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けるのを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値として前記めっき下地層の表面の汚れを低減し、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このバレルめっき方法によれば、瞬間的な大電流値によってめっき下地層の表面だけをめっき液に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという作用効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図である。
【００１２】
図１に示すように本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置は、めっき液１を貯留しためっき槽２と、めっき液１中に浸漬可能になるように架台３に取り付けられたバレル４と、架台３に取り付けられバレル４を回転させるための回転手段（図示せず）と、めっき液１に浸漬された通電手段５とを備えている。
【００１３】
めっき液１は、被めっき物の表面に形成されためっき下地層の表面にめっき層を形成するための金属イオンを含んだ溶液である。
【００１４】
めっき槽２は、上面の少なくとも一部が開口した容器で、中にめっき液１が入っている。また、その材質は塩化ビニル等で構成されめっき液１によって劣化することはない。さらに、めっき槽２は架台３の一部に載置されている。
【００１５】
架台３は、その端部に接続された支持部３ａを介してバレル４を支持している。さらに、架台３によってバレル４がめっき液１中に浸漬可能にかつ回転可能になっている。
【００１６】
バレル４は、被めっき物（図示せず）と、通電手段５による被めっき物への電気的導通を補助するためのメディア（図示せず）とを、バレル４の外へ流出しないように収容し、その周壁に多数の通液孔を有し、断面６角形の筒状で、アクリル樹脂等からなる。なお、断面は６角形でなく円形等の他の形状でもよい。さらに、このバレル４の側面の一部には被めっき物とメディアが入るように蓋がついている。そして、その両端部には支持部３ａが接続され、この支持部３ａによってバレル４は架台３に支持されている。
【００１７】
なお、バレル４はめっき層を形成するとき以外はめっき液１内に浸漬しないが、めっき層を形成するときには図１に示すようにめっき液１内に浸漬する。
【００１８】
ここで、被めっき物は、チップ抵抗器、チップインダクタ等のチップ形電子部品で、めっき装置によって表面にニッケル等の中間めっき層およびすず、はんだ等の金属めっき層が形成される。
【００１９】
通電手段５は、めっき液１に通電して被めっき物に電気を流すために設けられ、一般に、金属陽極からなる。通電手段５によって印加される電流は電流値とその印加時間との関係を細かく設定できるようになっている。なお、その電源は図示していない。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法について説明する。
【００２１】
図１において、まず、表面にめっき下地層が形成されたチップ形電子部品とメディアとをバレル４内に投入し、このバレル４をめっき槽２に貯留されたニッケルめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２２】
次に、バレル４を回転させるとともに、通電手段５によってめっき液１に通電し、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成する。
【００２３】
ここで、ニッケルめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時はピーク時より小さくする。そのプロセスとして、通電開始当初は小さくし、所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよいし、通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、所定時間経過後は一定の値にするようにしてもよい。ここで、通電開始時の電流値とピーク時の電流値の比を１：２〜１：５としたり、あるいは通電開始時の電流値をピーク時の電流値の１／２〜１／４とするのが好ましい。例えば、通常は３０Ａの電流を１８０分間通電するところを、１０Ａの電流を３０分間通電した後、３５Ａの電流を１５０分間通電する。なお、電流印加直後の瞬時の電流値の立ち上がりは無視する。
【００２４】
すなわち、通電開始時にめっき下地層が溶けない低い電流を流しながらめっき層を形成し、一定時間経過してめっき層の厚みがめっき液１によって溶けない厚みになると、通電開始時の電流値より大きくかつ全通電時間を通じてピークとなる電流値をある程度の時間印加すれば、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成できる。なお、ピーク電流値を印加した後は電流値を下げてもよい。
【００２５】
さらに、通電の開始時からピーク時まで電流値を段階的に高くしてもよいし、直線的に高くしてもよい。
【００２６】
次に、バレル４をニッケルめっき用のめっき液１から引き上げ、ニッケルめっき層形成済みのチップ形電子部品を洗浄した後、バレル４をはんだめっき用またはすずめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２７】
次に、バレル４を回転させ、さらに通電手段５によってめっき液１に通電し、ニッケルめっき層の表面にはんだめっき層またはすずめっき層を形成する。
【００２８】
上記したように本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法は、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液１に溶けるのを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層をスパッタ、蒸着等によって形成した結果、めっき下地層の厚みが薄くなっても、めっき下地層がめっき液１に溶けるのを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果が得られる。
【００２９】
そして、一定時間小さい電流値の電流を印加してめっき下地層の表面にある程度の厚みのめっき層が形成されれば、めっき下地層がめっき液１に溶けなくなるため、後はより高い電流値の電流を印加してめっき層を引き続いて形成していけば、生産性を悪化させずに済む。
【００３０】
なお、ニッケルめっき層の代わりにニッケル層をスパッタ、蒸着で形成するとその厚みが薄くなるため、はんだめっき層またはすずめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにすれば、上記したようにニッケル層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できる。このとき、ニッケル層がはんだ層またはすずめっき層のめっき下地層となる。
【００３１】
すなわち、めっきの下地としてのめっき下地層またはニッケル層がスパッタ、蒸着で形成された結果、めっきの下地の厚みが薄くなり、これにより、めっきの下地が非常に溶け易い状態であっても、上記したような方法を用いれば、めっきの下地がめっき液に溶けるのを防止できる。
【００３２】
また、上記説明では、通電時に印加する電流値を通電開始時がピーク時より小さくなるようにしたが、通電開始時に瞬間的に、例えば０．１ｍ秒〜１０ｍ秒間、大電流を印加するようにしてもよい。
【００３３】
このようにすれば、めっき下地層の表面だけをめっき液１に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという効果が得られる。
【００３４】
このとき、瞬間的に印加する電流値はピークとなる電流値より大きくしてもよいし、小さくしてもよい。また、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよい。なお、大電流を印加するのは瞬時なのでめっき下地層が完全に溶けることはない。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ形電子部品のバレルめっき方法によれば、通電開始から所定時間が経過するまではめっき下地層が溶けないようにピーク時の電流値より低い電流値とし、かつ所定時間経過後はピーク時の電流値を印加するようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けるのを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けるのを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品のバレルめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図
【符号の説明】
１ めっき液
２ めっき槽
４ バレル
Claims (2)
- 表面にめっき下地層を有するチップ形電子部品をめっき槽に貯留されためっき液に浸漬する工程と、前記めっき液に通電しながら前記めっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、前記めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始から所定時間が経過するまでは前記めっき下地層が溶けないようにピーク時の電流値より低い電流値とし、かつ所定時間経過後はピーク時の電流値を印加するようにしたチップ形電子部品のバレルめっき方法。
- 表面にめっき下地層を有するチップ形電子部品をめっき槽に貯留されためっき液に浸漬する工程と、前記めっき液に通電しながら前記めっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、前記めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値として前記めっき下地層の表面の汚れを低減し、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたチップ形電子部品のバレルめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003102618A JP4045997B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | チップ形電子部品のバレルめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003102618A JP4045997B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | チップ形電子部品のバレルめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004307925A JP2004307925A (ja) | 2004-11-04 |
| JP4045997B2 true JP4045997B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=33465992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003102618A Expired - Lifetime JP4045997B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | チップ形電子部品のバレルめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4045997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110253545A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | International Business Machines Corporation | Method of direct electrodeposition on semiconductors |
-
2003
- 2003-04-07 JP JP2003102618A patent/JP4045997B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004307925A (ja) | 2004-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4517059A (en) | Automated alternating polarity direct current pulse electrolytic processing of metals | |
| JP4764718B2 (ja) | スルーホールの充填方法 | |
| US6409903B1 (en) | Multi-step potentiostatic/galvanostatic plating control | |
| US4478689A (en) | Automated alternating polarity direct current pulse electrolytic processing of metals | |
| KR100332077B1 (ko) | 표면코팅의전기화학적전착방법 | |
| JP4045997B2 (ja) | チップ形電子部品のバレルめっき方法 | |
| JP2007297652A (ja) | めっき方法及びめっき装置 | |
| TW200827493A (en) | Method of determining operating condition for rotary surface treating apparatus | |
| JP2007100185A (ja) | めっき装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP6086866B2 (ja) | 工作物の塗膜除去方法 | |
| JP7330831B2 (ja) | 電解装置及び剥離方法 | |
| KR20030050715A (ko) | 바렐 도금장치 및 그 도금방법 | |
| JP3401117B2 (ja) | アルカリ性亜鉛めっき浴の亜鉛イオン濃度上昇防止方法 | |
| JP2006022360A (ja) | 電子部品の部分めっき装置 | |
| JPH10195698A (ja) | バレルめっき方法及びバレルめっき装置 | |
| JPH07316827A (ja) | 無電解メッキ方法および無電解メッキ装置 | |
| CN112004963B (zh) | 减少或消除不带助焊剂施加的焊料中的空隙的镀覆方法 | |
| JP2000178798A (ja) | 電解電極及び電解電極の製造方法 | |
| JP3884150B2 (ja) | 高速メッキ装置及び高速メッキ方法 | |
| JP3023946B2 (ja) | バレルメッキ方法 | |
| JPH09246695A (ja) | プリント基板等の銅パターンの表面処理方法及び装置 | |
| JP2002004078A (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
| JP2005133138A (ja) | 電子部品の振動メッキ装置 | |
| JPS6184396A (ja) | 高速メツキ方法 | |
| JPH11172493A (ja) | クロムめっき用不溶性電極 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060119 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071030 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071112 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4045997 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |