JP3023946B2 - バレルメッキ方法 - Google Patents
バレルメッキ方法Info
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- JP3023946B2 JP3023946B2 JP5346201A JP34620193A JP3023946B2 JP 3023946 B2 JP3023946 B2 JP 3023946B2 JP 5346201 A JP5346201 A JP 5346201A JP 34620193 A JP34620193 A JP 34620193A JP 3023946 B2 JP3023946 B2 JP 3023946B2
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- JP
- Japan
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- plating
- barrel
- plating solution
- plated
- plating method
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、メッキ方法に関し、
詳しくは、電子部品などの被メッキ物を収納したバレル
をメッキ液中で回転させ、被メッキ物とメッキ液を接触
させることにより被メッキ物にメッキを行うバレルメッ
キ方法に関する。
詳しくは、電子部品などの被メッキ物を収納したバレル
をメッキ液中で回転させ、被メッキ物とメッキ液を接触
させることにより被メッキ物にメッキを行うバレルメッ
キ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の電子部品のバレルメッキ
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【０００３】すなわち、このバレルメッキ方法は、少な
くとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料から
なるバレル１内に、多数の被メッキ物（例えば、積層セ
ラミックコンデンサなどの電子部品）４を収納した後、
メッキ槽２内のメッキ液３に浸漬し、メッキ液３中でバ
レル１を回転させることにより被メッキ物４とメッキ液
３を接触させて、被メッキ物４に所定のメッキを施すも
のである。
くとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料から
なるバレル１内に、多数の被メッキ物（例えば、積層セ
ラミックコンデンサなどの電子部品）４を収納した後、
メッキ槽２内のメッキ液３に浸漬し、メッキ液３中でバ
レル１を回転させることにより被メッキ物４とメッキ液
３を接触させて、被メッキ物４に所定のメッキを施すも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
バレルメッキ方法では、バレル１を回転させることによ
り、被メッキ物４とメッキ液３を接触させるようにして
いるが、被メッキ物４が小型になると、被メッキ物４と
メッキ液３とを十分に接触させることが困難になる。
バレルメッキ方法では、バレル１を回転させることによ
り、被メッキ物４とメッキ液３を接触させるようにして
いるが、被メッキ物４が小型になると、被メッキ物４と
メッキ液３とを十分に接触させることが困難になる。
【０００５】その結果、厚みの均一なメッキ被膜を形成
することが困難になり、メッキ被膜の厚みのばらつき
（ＣＶ）が、例えば、２５％と大きくなるとともに、メ
ッキ被膜の厚みの分布が、例えば、図４及び図５に示す
ように、すそ引き分布（図４）あるいは二山分布（図
５）となり、メッキ被膜特性などに関し、所望の品質を
確保することができなくなる。
することが困難になり、メッキ被膜の厚みのばらつき
（ＣＶ）が、例えば、２５％と大きくなるとともに、メ
ッキ被膜の厚みの分布が、例えば、図４及び図５に示す
ように、すそ引き分布（図４）あるいは二山分布（図
５）となり、メッキ被膜特性などに関し、所望の品質を
確保することができなくなる。
【０００６】なお、上記の問題は、電解メッキの場合と
無電解メッキの場合とを問わずに発生する問題である。
無電解メッキの場合とを問わずに発生する問題である。
【０００７】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、バレル内の被メッキ物とメッキ液の接触効率を向
上させて、厚みの均一なメッキ被膜を形成することが可
能なバレルメッキ方法を提供することを目的とする。
あり、バレル内の被メッキ物とメッキ液の接触効率を向
上させて、厚みの均一なメッキ被膜を形成することが可
能なバレルメッキ方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のバレルメッキ方法は、被メッキ物を収納
したバレルをメッキ液中で回転させ、被メッキ物とメッ
キ液を接触させることにより被メッキ物にメッキを行う
バレルメッキ方法において、メッキ液中でバレルを回転
させて行うメッキ工程の途中で、バレルをメッキ液中か
ら引き上げて回転させた後、再びメッキ液に浸漬して回
転させる引上げ・回転操作を少なくとも１回以上行うこ
とを特徴とする。
に、この発明のバレルメッキ方法は、被メッキ物を収納
したバレルをメッキ液中で回転させ、被メッキ物とメッ
キ液を接触させることにより被メッキ物にメッキを行う
バレルメッキ方法において、メッキ液中でバレルを回転
させて行うメッキ工程の途中で、バレルをメッキ液中か
ら引き上げて回転させた後、再びメッキ液に浸漬して回
転させる引上げ・回転操作を少なくとも１回以上行うこ
とを特徴とする。
【０００９】
【作用】メッキ液中でバレルを回転させて行うメッキ工
程の途中で、バレルをメッキ液中から引き上げて回転さ
せた後、再びメッキ液に浸漬して回転させる引上げ・回
転操作を行うことにより、メッキ液がバレル内から落下
するとともに、メッキ液から引き上げられた状態でバレ
ルが回転することにより、さらに液切れがよくなり、再
度バレルを浸漬することによりメッキ液の更新が行われ
るとともに、メッキ液から引き上げられた状態でバレル
が回転することにより、バレル内での被メッキ物の転動
状態（攪拌状態）が変化し、被メッキ物が十分に転動す
るため、再度バレルをメッキ液に浸漬して回転させる際
に、例えば、引上げ・回転操作を行う前にはメッキ液と
接触していなかった部分がメッキ液に接触するようにな
るなど、被メッキ物とメッキ液との接触効率が向上し、
厚みの均一なメッキ被膜を形成することが可能になる。
程の途中で、バレルをメッキ液中から引き上げて回転さ
せた後、再びメッキ液に浸漬して回転させる引上げ・回
転操作を行うことにより、メッキ液がバレル内から落下
するとともに、メッキ液から引き上げられた状態でバレ
ルが回転することにより、さらに液切れがよくなり、再
度バレルを浸漬することによりメッキ液の更新が行われ
るとともに、メッキ液から引き上げられた状態でバレル
が回転することにより、バレル内での被メッキ物の転動
状態（攪拌状態）が変化し、被メッキ物が十分に転動す
るため、再度バレルをメッキ液に浸漬して回転させる際
に、例えば、引上げ・回転操作を行う前にはメッキ液と
接触していなかった部分がメッキ液に接触するようにな
るなど、被メッキ物とメッキ液との接触効率が向上し、
厚みの均一なメッキ被膜を形成することが可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明のバレルメッキ方法を示す図で
ある。
する。図１は、この発明のバレルメッキ方法を示す図で
ある。
【００１１】この実施例では、内部に（−）の電極（図
示せず）が配設された、少なくとも一部がメッキ液を通
過させる金網などの材料からなるバレル１内に、被メッ
キ物である多数の被メッキ物（この実施例では積層セラ
ミックコンデンサ）４と、多数の接触媒体（例えば、Ｓ
ＵＳなどの導電金属からなる小球）（図示せず）を収納
した後、バレル１を（＋）の電極（図示せず）が配設さ
れたメッキ槽２内のメッキ液３に浸漬し、メッキ液３中
でバレル１を回転させることにより、被メッキ物４とメ
ッキ液３を接触させ、被メッキ物４の所定の位置（この
実施例では、積層セラミックコンデンサの外部電極の表
面）にメッキを施した。以下、この実施例のメッキ工程
について説明する。
示せず）が配設された、少なくとも一部がメッキ液を通
過させる金網などの材料からなるバレル１内に、被メッ
キ物である多数の被メッキ物（この実施例では積層セラ
ミックコンデンサ）４と、多数の接触媒体（例えば、Ｓ
ＵＳなどの導電金属からなる小球）（図示せず）を収納
した後、バレル１を（＋）の電極（図示せず）が配設さ
れたメッキ槽２内のメッキ液３に浸漬し、メッキ液３中
でバレル１を回転させることにより、被メッキ物４とメ
ッキ液３を接触させ、被メッキ物４の所定の位置（この
実施例では、積層セラミックコンデンサの外部電極の表
面）にメッキを施した。以下、この実施例のメッキ工程
について説明する。
【００１２】まず、被メッキ物４と接触媒体が収納さ
れたバレル１をメッキ液３中に浸漬し、（＋）と（−）
の電極間に通電しながら、例えば、６回／分程度の回転
速度でバレル１を回転させることにより電解メッキを行
う。 約１０分間バレル１を回転させた後、通電を停止し
て、バレル１をメッキ液３中から引き上げ、空中で、例
えば、３回／分程度の回転速度で１分間回転させる。 それから、再びバレル１をメッキ液３に浸漬し、電極
に通電しながら、６回／分程度の回転速度で回転させる
ことにより電解メッキを行う。 以後、上記，の操作（引上げ・回転操作）を繰り返
して行うことにより、被メッキ物４に所定のメッキ被膜
を形成する。
れたバレル１をメッキ液３中に浸漬し、（＋）と（−）
の電極間に通電しながら、例えば、６回／分程度の回転
速度でバレル１を回転させることにより電解メッキを行
う。 約１０分間バレル１を回転させた後、通電を停止し
て、バレル１をメッキ液３中から引き上げ、空中で、例
えば、３回／分程度の回転速度で１分間回転させる。 それから、再びバレル１をメッキ液３に浸漬し、電極
に通電しながら、６回／分程度の回転速度で回転させる
ことにより電解メッキを行う。 以後、上記，の操作（引上げ・回転操作）を繰り返
して行うことにより、被メッキ物４に所定のメッキ被膜
を形成する。
【００１３】上記実施例の方法により、，の操作
（引上げ・回転操作）を４回行い、寸法が、１．６mm×
０．８mm×０．８mmの積層セラミックコンデンサの外部
電極（図示せず）にメッキを施したところ、所定の厚み
のメッキ被膜が形成されていない不良品の発生率を、従
来のバレルメッキ方法による場合の１／１０以下に低減
することができた。
（引上げ・回転操作）を４回行い、寸法が、１．６mm×
０．８mm×０．８mmの積層セラミックコンデンサの外部
電極（図示せず）にメッキを施したところ、所定の厚み
のメッキ被膜が形成されていない不良品の発生率を、従
来のバレルメッキ方法による場合の１／１０以下に低減
することができた。
【００１４】また、メッキ被膜の厚みのばらつき（Ｃ
Ｖ）が１５％以下に減少するとともに、厚みの分布曲線
が図２に示すように、従来のバレルメッキ方法の場合に
みられたすそ引き分布（図４）や二山分布（図５）のな
い正規分布曲線になることが確認された。
Ｖ）が１５％以下に減少するとともに、厚みの分布曲線
が図２に示すように、従来のバレルメッキ方法の場合に
みられたすそ引き分布（図４）や二山分布（図５）のな
い正規分布曲線になることが確認された。
【００１５】また、上記実施例では、バレルをメッキ液
中から引き上げる間隔を１０分間とした場合について説
明したが、この発明のバレルメッキ方法においては、バ
レルをメッキ液中から引き上げる間隔はこれに限定され
るものではない。したがって、バレルをメッキ液中から
引き上げる間隔を１０分未満、あるいは１０分を越える
時間とすることも可能であるが、通常は、総メッキ時間
の１／３〜１／１０の間隔とすることが好ましい。
中から引き上げる間隔を１０分間とした場合について説
明したが、この発明のバレルメッキ方法においては、バ
レルをメッキ液中から引き上げる間隔はこれに限定され
るものではない。したがって、バレルをメッキ液中から
引き上げる間隔を１０分未満、あるいは１０分を越える
時間とすることも可能であるが、通常は、総メッキ時間
の１／３〜１／１０の間隔とすることが好ましい。
【００１６】また、上記実施例では、メッキ液中から引
き上げたバレルを空中で１分間回転させた場合について
説明したが、この発明のバレルメッキ方法においては、
メッキ液中から引き上げたバレルを空中で回転させる時
間は、通常、総メッキ時間の１／１０〜１／５０の範囲
とすることが好ましい。但し、これに限定されるもので
はなく、この範囲外とすることも可能である。
き上げたバレルを空中で１分間回転させた場合について
説明したが、この発明のバレルメッキ方法においては、
メッキ液中から引き上げたバレルを空中で回転させる時
間は、通常、総メッキ時間の１／１０〜１／５０の範囲
とすることが好ましい。但し、これに限定されるもので
はなく、この範囲外とすることも可能である。
【００１７】さらに、上記実施例では、メッキ液中、及
び空中におけるバレルの回転速度をそれぞれ、６回／
分、及び３回／分とした場合について説明したが、バレ
ルの回転速度は、通常、メッキ液中では、３〜１０回／
分、空中では、１〜５回／分の範囲が好ましい。但し、
これに限定されるものではなく、この範囲外とすること
も可能であり、メッキ液中及び空中の各回転速度を毎回
すべて同じとする必要もない。
び空中におけるバレルの回転速度をそれぞれ、６回／
分、及び３回／分とした場合について説明したが、バレ
ルの回転速度は、通常、メッキ液中では、３〜１０回／
分、空中では、１〜５回／分の範囲が好ましい。但し、
これに限定されるものではなく、この範囲外とすること
も可能であり、メッキ液中及び空中の各回転速度を毎回
すべて同じとする必要もない。
【００１８】また、上記実施例においては、一回のメッ
キ処理の間に行う引上げ・回転操作の回数を４回とした
場合について説明したが、通常、２〜１０回とすること
が好ましい。但し、これに限定されるものではなく、こ
の範囲外とすることも可能である。
キ処理の間に行う引上げ・回転操作の回数を４回とした
場合について説明したが、通常、２〜１０回とすること
が好ましい。但し、これに限定されるものではなく、こ
の範囲外とすることも可能である。
【００１９】さらに、一回のメッキ処理時間（全工程時
間）についても特に制約はないが、通常、１０〜１００
分とすることが好ましい。
間）についても特に制約はないが、通常、１０〜１００
分とすることが好ましい。
【００２０】上記実施例では、積層セラミックコンデン
サにメッキを施す場合について説明したが、この発明の
バレルメッキ方法によりメッキを行うことが可能な被メ
ッキ物は、これに限られるものではなく、セラミックフ
ィルター、半導体素子、圧電素子、共振子、正特性ある
いは負特性のサーミスタ素子など、種々の電子部品にメ
ッキを施す場合に適用することが可能である。
サにメッキを施す場合について説明したが、この発明の
バレルメッキ方法によりメッキを行うことが可能な被メ
ッキ物は、これに限られるものではなく、セラミックフ
ィルター、半導体素子、圧電素子、共振子、正特性ある
いは負特性のサーミスタ素子など、種々の電子部品にメ
ッキを施す場合に適用することが可能である。
【００２１】また、上記実施例では、電解メッキを行う
場合について説明したが、この発明のバレルメッキ方法
は、電解メッキの場合に限らず、無電解メッキの場合に
も適用することが可能であり、その場合も上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
場合について説明したが、この発明のバレルメッキ方法
は、電解メッキの場合に限らず、無電解メッキの場合に
も適用することが可能であり、その場合も上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
【００２２】この発明のバレルメッキ方法は、さらにそ
の他の点においても上記実施例に限定されるものではな
く、メッキすべき金属の種類、メッキ液の組成や温度な
どのメッキ条件、バレルの具体的形状などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
の他の点においても上記実施例に限定されるものではな
く、メッキすべき金属の種類、メッキ液の組成や温度な
どのメッキ条件、バレルの具体的形状などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
【００２３】
【発明の効果】上述のように、この発明のバレルメッキ
方法は、メッキ液中でバレルを回転させて行うメッキ工
程の途中で、バレルをメッキ液中から引き上げて回転さ
せた後、再びメッキ液に浸漬して回転させる引上げ・回
転操作を少なくとも１回以上行うようにしているので、
バレル内の被メッキ物とメッキ液の接触効率を向上させ
て、厚みの均一なメッキ被膜を確実に形成することが可
能になる。
方法は、メッキ液中でバレルを回転させて行うメッキ工
程の途中で、バレルをメッキ液中から引き上げて回転さ
せた後、再びメッキ液に浸漬して回転させる引上げ・回
転操作を少なくとも１回以上行うようにしているので、
バレル内の被メッキ物とメッキ液の接触効率を向上させ
て、厚みの均一なメッキ被膜を確実に形成することが可
能になる。
【図１】この発明の一実施例にかかるバレルメッキ方法
を示す図である。
を示す図である。
【図２】この発明の一実施例にかかるバレルメッキ方法
により形成したメッキ被膜の厚みの分布曲線を示す図で
ある。
により形成したメッキ被膜の厚みの分布曲線を示す図で
ある。
【図３】従来のバレルメッキ方法を示す図である。
【図４】従来のバレルメッキ方法により形成したメッキ
被膜の厚みの分布曲線を示す図である。
被膜の厚みの分布曲線を示す図である。
【図５】従来のバレルメッキ方法により形成したメッキ
被膜の厚みの分布曲線を示す図である。
被膜の厚みの分布曲線を示す図である。
１ バレル ２ メッキ槽 ３ メッキ液 ４ 被メッキ物（積層セラミックコンデン
サ）
サ）
フロントページの続き (72)発明者 森脇 伸重 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 森吉 一英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 伊藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 17/00 - 21/00
Claims (1)
- 【請求項１】 被メッキ物を収納したバレルをメッキ液
中で回転させ、被メッキ物とメッキ液を接触させること
により被メッキ物にメッキを行うバレルメッキ方法にお
いて、 メッキ液中でバレルを回転させて行うメッキ工程の途中
で、バレルをメッキ液中から引き上げて回転させた後、
再びメッキ液に浸漬して回転させる引上げ・回転操作を
少なくとも１回以上行うことを特徴とするバレルメッキ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5346201A JP3023946B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | バレルメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5346201A JP3023946B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | バレルメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07180093A JPH07180093A (ja) | 1995-07-18 |
| JP3023946B2 true JP3023946B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=18381800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5346201A Expired - Lifetime JP3023946B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | バレルメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3023946B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5346201A patent/JP3023946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07180093A (ja) | 1995-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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