JP2004307925A - 電子部品のめっき方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】めっき不良を低減することができる電子部品のめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面にめっき下地層を有する被めっき物をめっき槽２に貯留されためっき液１に浸漬する工程と、めっき液１に通電しながらめっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、めっき液１への通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することができない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できる。
【選択図】 図１
【解決手段】表面にめっき下地層を有する被めっき物をめっき槽２に貯留されためっき液１に浸漬する工程と、めっき液１に通電しながらめっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、めっき液１への通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することができない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造に際して実施される電子部品のめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品のめっき方法は、表面にめっき下地層を有する被めっき物を収容したバレルを、めっき槽に貯留されためっき液内に浸漬した後、バレルを回転させながらめっき液に一定の電流を通電し、被めっき物のめっき下地層の表面にめっき層を形成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２０９９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子部品のめっき方法は、特に、めっき下地層がスパッタ、蒸着で形成された場合、めっき下地層の厚みが薄くなるため、被めっき物にニッケル、すず、はんだ等のめっき層を一定の電流を通電して形成しようとすると、めっき下地層がめっき液に溶けてしまうことがあるため、めっき不良が発生するという課題を有していた。
【０００６】
これは、電気めっき液が一般に酸性であるため、めっき下地層は溶け易い状態にあり、これにより、通電開始時にいきなり高い電流を通電すると、めっき下地層がめっき液に溶けることを促進してしまうためであると考えられる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき不良を低減できる電子部品のめっき方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始当初は小さくし、かつ所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値とし、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このめっき方法によれば、瞬間的な大電流値によってめっき下地層の表面だけをめっき液に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、かつ所定時間経過後は一定の値にするようにしたもので、このめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図である。
【００１３】
図１に示すように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置は、めっき液１を貯留しためっき槽２と、めっき液１中に浸漬可能になるように架台３に取り付けられたバレル４と、架台３に取り付けられバレル４を回転させるための回転手段（図示せず）と、めっき液１に浸漬された通電手段５とを備えている。
【００１４】
めっき液１は、被めっき物の表面に形成されためっき下地層の表面にめっき層を形成するための金属イオンを含んだ溶液である。
【００１５】
めっき槽２は、上面の少なくとも一部が開口した容器で、中にめっき液１が入っている。また、その材質は塩化ビニル等で構成されめっき液１によって劣化することはない。さらに、めっき槽２は架台３の一部に載置されている。
【００１６】
架台３は、その端部に接続された支持部３ａを介してバレル４を支持している。さらに、架台３によってバレル４がめっき液１中に浸漬可能にかつ回転可能になっている。
【００１７】
バレル４は、被めっき物（図示せず）と、通電手段５による被めっき物への電気的導通を補助するためのメディア（図示せず）とを、バレル４の外へ流出しないように収容し、その周壁に多数の通液孔を有し、断面６角形の筒状で、アクリル樹脂等からなる。なお、断面は６角形でなく円形等の他の形状でもよい。さらに、このバレル４の側面の一部には被めっき物とメディアが入るように蓋がついている。そして、その両端部には支持部３ａが接続され、この支持部３ａによってバレル４は架台３に支持されている。
【００１８】
なお、バレル４はめっき層を形成するとき以外はめっき液１内に浸漬しないが、めっき層を形成するときには図１に示すようにめっき液１内に浸漬する。
【００１９】
ここで、被めっき物は、チップ抵抗器、チップインダクタ等の電子部品で、めっき装置によって表面にニッケル等の中間めっき層およびすず、はんだ等の金属めっき層が形成される。
【００２０】
通電手段５は、めっき液１に通電して被めっき物に電気を流すために設けられ、一般に、金属陽極からなる。通電手段５によって印加される電流は電流値とその印加時間との関係を細かく設定できるようになっている。なお、その電源は図示していない。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法について説明する。
【００２２】
図１において、まず、表面にめっき下地層が形成された被めっき物とメディアとをバレル４内に投入し、このバレル４をめっき槽２に貯留されたニッケルめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２３】
次に、バレル４を回転させるとともに、通電手段５によってめっき液１に通電し、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成する。
【００２４】
ここで、ニッケルめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時はピーク時より小さくする。そのプロセスとして、通電開始当初は小さくし、所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよいし、通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、所定時間後経過後は一定の値にするようにしてもよい。ここで、通電開始時の電流値とピーク時の電流値の比を１：２〜１：５としたり、あるいは通電開始時の電流値をピーク時の電流値の１／２〜１／４とするのが好ましい。例えば、通常は３０Ａの電流を１８０分間通電するところを、１０Ａの電流を３０分間通電した後、３５Ａの電流を１５０分間通電する。なお、電流印加直後の瞬時の電流値の立ち上がりは無視する。
【００２５】
すなわち、通電開始時にめっき下地層が溶けない低い電流を流しながらめっき層を形成し、一定時間経過してめっき層の厚みがめっき液１によって溶けない厚みになると、通電開始時の電流値より大きくかつ全通電時間を通じてピークとなる電流値をある程度の時間印加すれば、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成できる。なお、ピーク電流値を印加した後は電流値を下げてもよい。
【００２６】
さらに、通電の開始時からピーク時まで電流値を段階的に高くしてもよいし、直線的に高くしてもよい。
【００２７】
次に、バレル４をニッケルめっき用のめっき液１から引き上げ、ニッケルめっき層形成済みの被めっき物を洗浄した後、バレル４をはんだめっき用またはすずめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２８】
次に、バレル４を回転させ、さらに通電手段５によってめっき液１に通電し、ニッケルめっき層の表面にはんだめっき層またはすずめっき層を形成する。
【００２９】
上記したように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法は、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液１に溶けることを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層をスパッタ、蒸着等によって形成した結果、めっき下地層の厚みが薄くなっても、めっき下地層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果が得られる。
【００３０】
そして、一定時間小さい電流値の電流を印加してめっき下地層の表面にある程度の厚みのめっき層が形成されれば、めっき下地層がめっき液１に溶けなくなるため、後はより高い電流値の電流を印加してめっき層を引き続いて形成していけば、生産性を悪化させずに済む。
【００３１】
なお、ニッケルめっき層の代わりにニッケル層をスパッタ、蒸着で形成するとその厚みが薄くなるため、はんだめっき層またはすずめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにすれば、上記したようにニッケル層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できる。このとき、ニッケル層がはんだ層またはすずめっき層のめっき下地層となる。
【００３２】
すなわち、めっきの下地としてのめっき下地層またはニッケル層がスパッタ、蒸着で形成された結果、めっきの下地の厚みが薄くなり、これにより、めっきの下地が非常に溶け易い状態であっても、上記したような方法を用いれば、めっきの下地がめっき液に溶けることを防止できる。
【００３３】
また、上記説明では、通電時に印加する電流値を通電開始時がピーク時より小さくなるようにしたが、通電開始時に瞬間的に、例えば０．１ｍ秒〜１０ｍ秒間、大電流を印加するようにしてもよい。
【００３４】
このようにすれば、めっき下地層の表面だけをめっき液１に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという効果が得られる。
【００３５】
このとき、瞬間的に印加する電流値をピークとなる電流値より大きくしてもよいし、小さくしてもよい。また、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよい。なお、大電流を印加するのは瞬時なのでめっき下地層が完全に溶けることはない。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することができない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図
【符号の説明】
１ めっき液
２ めっき槽
４ バレル
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造に際して実施される電子部品のめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品のめっき方法は、表面にめっき下地層を有する被めっき物を収容したバレルを、めっき槽に貯留されためっき液内に浸漬した後、バレルを回転させながらめっき液に一定の電流を通電し、被めっき物のめっき下地層の表面にめっき層を形成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２０９９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子部品のめっき方法は、特に、めっき下地層がスパッタ、蒸着で形成された場合、めっき下地層の厚みが薄くなるため、被めっき物にニッケル、すず、はんだ等のめっき層を一定の電流を通電して形成しようとすると、めっき下地層がめっき液に溶けてしまうことがあるため、めっき不良が発生するという課題を有していた。
【０００６】
これは、電気めっき液が一般に酸性であるため、めっき下地層は溶け易い状態にあり、これにより、通電開始時にいきなり高い電流を通電すると、めっき下地層がめっき液に溶けることを促進してしまうためであると考えられる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき不良を低減できる電子部品のめっき方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始当初は小さくし、かつ所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値とし、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしたもので、このめっき方法によれば、瞬間的な大電流値によってめっき下地層の表面だけをめっき液に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、かつ所定時間経過後は一定の値にするようにしたもので、このめっき方法によれば、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することがない値に設定できるため、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという作用効果が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図である。
【００１３】
図１に示すように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置は、めっき液１を貯留しためっき槽２と、めっき液１中に浸漬可能になるように架台３に取り付けられたバレル４と、架台３に取り付けられバレル４を回転させるための回転手段（図示せず）と、めっき液１に浸漬された通電手段５とを備えている。
【００１４】
めっき液１は、被めっき物の表面に形成されためっき下地層の表面にめっき層を形成するための金属イオンを含んだ溶液である。
【００１５】
めっき槽２は、上面の少なくとも一部が開口した容器で、中にめっき液１が入っている。また、その材質は塩化ビニル等で構成されめっき液１によって劣化することはない。さらに、めっき槽２は架台３の一部に載置されている。
【００１６】
架台３は、その端部に接続された支持部３ａを介してバレル４を支持している。さらに、架台３によってバレル４がめっき液１中に浸漬可能にかつ回転可能になっている。
【００１７】
バレル４は、被めっき物（図示せず）と、通電手段５による被めっき物への電気的導通を補助するためのメディア（図示せず）とを、バレル４の外へ流出しないように収容し、その周壁に多数の通液孔を有し、断面６角形の筒状で、アクリル樹脂等からなる。なお、断面は６角形でなく円形等の他の形状でもよい。さらに、このバレル４の側面の一部には被めっき物とメディアが入るように蓋がついている。そして、その両端部には支持部３ａが接続され、この支持部３ａによってバレル４は架台３に支持されている。
【００１８】
なお、バレル４はめっき層を形成するとき以外はめっき液１内に浸漬しないが、めっき層を形成するときには図１に示すようにめっき液１内に浸漬する。
【００１９】
ここで、被めっき物は、チップ抵抗器、チップインダクタ等の電子部品で、めっき装置によって表面にニッケル等の中間めっき層およびすず、はんだ等の金属めっき層が形成される。
【００２０】
通電手段５は、めっき液１に通電して被めっき物に電気を流すために設けられ、一般に、金属陽極からなる。通電手段５によって印加される電流は電流値とその印加時間との関係を細かく設定できるようになっている。なお、その電源は図示していない。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法について説明する。
【００２２】
図１において、まず、表面にめっき下地層が形成された被めっき物とメディアとをバレル４内に投入し、このバレル４をめっき槽２に貯留されたニッケルめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２３】
次に、バレル４を回転させるとともに、通電手段５によってめっき液１に通電し、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成する。
【００２４】
ここで、ニッケルめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時はピーク時より小さくする。そのプロセスとして、通電開始当初は小さくし、所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよいし、通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、所定時間後経過後は一定の値にするようにしてもよい。ここで、通電開始時の電流値とピーク時の電流値の比を１：２〜１：５としたり、あるいは通電開始時の電流値をピーク時の電流値の１／２〜１／４とするのが好ましい。例えば、通常は３０Ａの電流を１８０分間通電するところを、１０Ａの電流を３０分間通電した後、３５Ａの電流を１５０分間通電する。なお、電流印加直後の瞬時の電流値の立ち上がりは無視する。
【００２５】
すなわち、通電開始時にめっき下地層が溶けない低い電流を流しながらめっき層を形成し、一定時間経過してめっき層の厚みがめっき液１によって溶けない厚みになると、通電開始時の電流値より大きくかつ全通電時間を通じてピークとなる電流値をある程度の時間印加すれば、めっき下地層の表面にニッケルめっき層を形成できる。なお、ピーク電流値を印加した後は電流値を下げてもよい。
【００２６】
さらに、通電の開始時からピーク時まで電流値を段階的に高くしてもよいし、直線的に高くしてもよい。
【００２７】
次に、バレル４をニッケルめっき用のめっき液１から引き上げ、ニッケルめっき層形成済みの被めっき物を洗浄した後、バレル４をはんだめっき用またはすずめっき用のめっき液１に浸漬する。
【００２８】
次に、バレル４を回転させ、さらに通電手段５によってめっき液１に通電し、ニッケルめっき層の表面にはんだめっき層またはすずめっき層を形成する。
【００２９】
上記したように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法は、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液１に溶けることを促進することがない値に設定でき、これにより、めっき下地層をスパッタ、蒸着等によって形成した結果、めっき下地層の厚みが薄くなっても、めっき下地層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できるという効果が得られる。
【００３０】
そして、一定時間小さい電流値の電流を印加してめっき下地層の表面にある程度の厚みのめっき層が形成されれば、めっき下地層がめっき液１に溶けなくなるため、後はより高い電流値の電流を印加してめっき層を引き続いて形成していけば、生産性を悪化させずに済む。
【００３１】
なお、ニッケルめっき層の代わりにニッケル層をスパッタ、蒸着で形成するとその厚みが薄くなるため、はんだめっき層またはすずめっき層を形成するとき、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにすれば、上記したようにニッケル層がめっき液１に溶けることを防止できるため、めっき不良を低減できる。このとき、ニッケル層がはんだ層またはすずめっき層のめっき下地層となる。
【００３２】
すなわち、めっきの下地としてのめっき下地層またはニッケル層がスパッタ、蒸着で形成された結果、めっきの下地の厚みが薄くなり、これにより、めっきの下地が非常に溶け易い状態であっても、上記したような方法を用いれば、めっきの下地がめっき液に溶けることを防止できる。
【００３３】
また、上記説明では、通電時に印加する電流値を通電開始時がピーク時より小さくなるようにしたが、通電開始時に瞬間的に、例えば０．１ｍ秒〜１０ｍ秒間、大電流を印加するようにしてもよい。
【００３４】
このようにすれば、めっき下地層の表面だけをめっき液１に溶かすことができるため、めっき下地層の表面の汚れを低減でき、これにより、めっきを安定して形成できるという効果が得られる。
【００３５】
このとき、瞬間的に印加する電流値をピークとなる電流値より大きくしてもよいし、小さくしてもよい。また、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにしてもよい。なお、大電流を印加するのは瞬時なのでめっき下地層が完全に溶けることはない。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、通電時に印加する電流値を、通電開始時がピーク時より小さくなるようにしているため、通電開始時の電流値をめっき下地層がめっき液に溶けることを促進することができない値に設定でき、これにより、めっき下地層がめっき液に溶けることを防止でき、めっき不良を低減できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置を示す側面図
【符号の説明】
１ めっき液
２ めっき槽
４ バレル
Claims (3)
- 表面にめっき下地層を有する被めっき物をめっき槽に貯留されためっき液に浸漬する工程と、前記めっき液に通電しながら前記めっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、前記めっき液への通電時に印加する電流値を、通電開始当初は小さくし、かつ所定時間経過後に電流値を大きくするようにした電子部品のめっき方法。
- 表面にめっき下地層を有する被めっき物をめっき槽に貯留されためっき液に浸漬する工程と、前記めっき液に通電しながら前記めっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、前記めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始当初は瞬間的に大きな電流値とし、その後電流値を下げ、さらに所定時間経過後に電流値を大きくするようにした電子部品のめっき方法。
- 表面にめっき下地層を有する被めっき物をめっき槽に貯留されためっき液に浸漬する工程と、前記めっき液に通電しながら前記めっき下地層の表面にめっき層を形成する工程とを備え、前記めっき液への通電時に印加する電流値を通電開始から所定時間が経過するまでは徐々に大きくし、かつ所定時間経過後は一定の値にするようにした電子部品のめっき方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003102618A JP4045997B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | チップ形電子部品のバレルめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003102618A JP4045997B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | チップ形電子部品のバレルめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2004307925A true JP2004307925A (ja) | 2004-11-04 |
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ID=33465992
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| JP (1) | JP4045997B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225991A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体に直接電着する方法 |
-
2003
- 2003-04-07 JP JP2003102618A patent/JP4045997B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225991A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体に直接電着する方法 |
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|---|---|
| JP4045997B2 (ja) | 2008-02-13 |
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