JP4041736B2 - ピックアップ位置に電子部品を供給する装置 - Google Patents
ピックアップ位置に電子部品を供給する装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4041736B2 JP4041736B2 JP2002543273A JP2002543273A JP4041736B2 JP 4041736 B2 JP4041736 B2 JP 4041736B2 JP 2002543273 A JP2002543273 A JP 2002543273A JP 2002543273 A JP2002543273 A JP 2002543273A JP 4041736 B2 JP4041736 B2 JP 4041736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- placement machine
- electronic components
- carriers
- pick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
- Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
- Y10T156/1983—Poking delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、例えば、配置機械によって部品を自動的にピックアップし印刷回路板に配置する目的のために、電子部品をピックアップ位置に供給する、上記ピックアップ位置の方向に少なくとも2つの供給キャリアが移動可能であり、上記供給キャリアに電子部品を夫々受容する凹み部分が設けられ、この凹み部分が動作中に取外し可能な被覆部で遮蔽される、装置に関わる。
【0002】
このような装置は、「テープ送り機」とも呼ばれ、通常小さい電子部品を大量に配置機械に供給するために使用され、この配置機械は部品をピックアップし、印刷回路板に配置する。このために電子部品は、リールから解かれた供給キャリア或いはテープに入れられ、それにより、部品は被覆フォイルが取り外された後、配置機械によってピックアップされ得る。
【0003】
一つの筐体に幾つかのテープ駆動機構(この場合2つ)があるテープ送り機は、例えば、欧州特許第0496586号から公知である。同文書では、2つの供給リールが筐体の中に収容され、各供給リールは電子部品が入れられた、巻かれた供給キャリアを含む。動作中、2つの供給キャリアは、ピックアップ位置まで隣り合わせに導かれ、このピックアップ位置において、2つのタイプの電子部品は被覆フォイルが取り外された後に1つの配置機械によってピックアップされ得る。
【0004】
これにより、1つの配置機械を用いて隣り合わせに供給される2種類以上の電子部品を処理することが可能となる。
【0005】
別の公知の実施例では、2つ(以上の)供給キャリアに関して、一つの供給キャリアが他の供給キャリアの後ろに位置する。これは、配置機械が様々なピックアップ位置の間で相当の、時間がかかる移動を実施しなくてはならないといった不都合な点を有する。
【0006】
EP‐B‐0496,586の実施例では、構造上の空きにおける増加は制限されている:装置の全体的な幅は互いに隣接している供給キャリアの全体的な幅に少なくとも等しい。幾つかのテープ駆動機構が互いに隣接して配置される場合、配置機械はまだ横方向に時間のかかる移動を実施しなくてはならず、1単位時間当たりにピックアップされ配置される電子部品の量は制限される。
【0007】
本発明は、上記不都合な点を克服し、装置の幅を変えることなく配置機械が1種類以上の電子部品を処理することができる幾つかのテープ駆動機構を有するテープ送り機を提供することを目的とする。
【0008】
本発明によると、装置は、供給キャリアがピックアップ位置の近くで横方向に部分的にオーバーラップするが、ピックアップ位置においてオーバーラップする供給キャリアの少なくとも凹み部分に部品配置機械が自在に近づくことができることを特徴とする。
【0009】
筐体における様々な供給キャリアのこの階段状或いは千鳥状の取付けにより、構造上の空きを更に増加することが可能となる。ここで装置の全体的な幅は、供給キャリアの幅の合計よりも小さい。供給キャリアのピックアップ位置が互いにより近いため、配置機械はピックアップ位置の間をより小さく移動しながら同じ数の電子部品を取り扱うことができる。
【0010】
或いは、配置機械は、空きが節約されたため同じ元の幅にわたってより多くのピックアップ位置に移動することができ、テープ送り機及び配置機械の速さ及び効率を上げる。
【0011】
本発明は、図面を参照して以下により詳細に説明する。
【0012】
図1に示すように電子部品をピックアップ位置に供給する装置は、本実施例では2つであるが、幾つかの電子部品用の供給線が中にある筐体1を有する。供給線は、通常互いから一定の距離にある複数の凹み部分9a(9b)(図2a乃至図2c参照)が夫々設けられる供給キャリア8a及び8bとして構成される。電子部品(図示せず)、例えば、抵抗器、コンデンサ、集積回路、或いはある電子仕様を有する幾らかの他の部品は、各凹み部分9a(9b)で保持される。凹み部分9a(9b)及びその中に収容される電子部品を遮蔽する取外し可能な被覆部例えば、接着フォイル或いはテープからなる被覆部10a(10b)が更に、供給キャリア8a(8b)に設けられる。被覆部10a(10b)は、以下により詳細に説明する通り供給キャリア8a(8b)から取外し可能であり、従って、凹み部分9a(9b)の電子部品に自由に近づくことができる。
【0013】
本実施例における供給キャリア8a(8b)は、上記電子部品をピックアップ位置に供給するために夫々供給リール2a(2b)の回りに巻かれる。2つの供給リール2a(2b)は、ホルダ4a(4b)において夫々の軸3a(3b)の回りで自由に回転可能である。各供給キャリア8a(8b)には、規則的に離間された穿孔11a(11b)のトラックが設けられ、これら穿孔は動作中、凹み部分9a(9b)の横に位置し、筐体の中におかれ、駆動され、シャフト12a(12b)だけが示されているスプロケット(図示せず)と協働する。しかしながら、例えば、摩擦ホイールを用いて、又は、間欠相互運動(intermittent reciprocal movement)を用いて動作する他の駆動機構を使用することも代替的に可能である。
【0014】
このような駆動機構手段によって2つの供給キャリア8a(8b)は、供給リール2a(2b)から解かれ、参照番号5で示す場所で装置の中に入れられるよう一つの或いは幾つかの案内部13a(13b)上を伝えられ、供給キャリア8aが供給キャリア8bの上になるようにする。2つの供給キャリア8a及び8bは、シャフト12a、12bを有する駆動機構ホイールを用いてピックアップ位置7まで装置の中を伝導され、参照番号6で示す位置において装置から出される。
【0015】
装置は、動作中に供給キャリア8a、8bから夫々被覆部10a、10bを取り除く手段14a及び14bを更に具備する。2つの被覆部例えば、被覆部10a及び10bは、参照番号6で示す位置の近傍にある様々な案内部を介して廃棄物として装置から除去される。
【0016】
一方の供給キャリアが他方の供給キャリアの上にある供給キャリア8a及び8bが参照番号5で示される位置の近傍で装置の中に入れられ、ピックアップ位置7の方向に移動され、2つの被覆部10a及び10bが除去された後、装置の中を2つの供給キャリア8a及び8bを案内する手段は供給キャリアが横方向に部分的にだけオーバーラップすることを確実にする。これは、横方向において供給キャリア8aが供給キャリア8bの完全に上となる位置5と対照的である。
【0017】
図1の拡大された詳細図である図2aに示されるように、供給キャリア8aは、供給キャリア8bを部分的にだけオーバーラップし、即ち、ピックアップ位置の領域においてオーバーラップされた供給キャリア8bの少なくとも凹み部分9bに部品配置機械が自由に近づくことができるようにオーバーラップする。
【0018】
図2aに明らかに示されるように、供給キャリア8aの凹み部分9aは、少なくとも部分的に、供給キャリア8aの直ぐ隣にある供給キャリア8bの穿孔トラック11bの上にある。
【0019】
図2b及び図2cは、3つの供給キャリア8a、8b、8cに対する2つ異なる視点から同じ情況を示す図である。
【0020】
部分的にオーバーラップし、2つの被覆部10a及び10bが除去された後に露出した電子部品を含む供給キャリア8a及び8bは、ピックアップ位置7に給送される。本質的に公知の配置機械15は、ピックアップ位置7に置かれ、これにより配置機械は例えば、部品を印刷回路板に配置するために露出した電子部品をピックアップし移動することができる。
【0021】
様々な供給キャリアが同じ平面上で互いに隣接してピックアップ位置の方向に伝導され、従って、装置の全体的な幅が互いに隣接する供給キャリアの全体的な幅に少なくとも等しい従来技術の装置と比較して、本発明による装置では構造上の空きが著しく節約されることは明らかである。ここで装置の全体的な幅は、給送される供給キャリア8a及び8bの全体的な幅よりも小さくなる。各供給キャリアに対するピックアップ位置が互いにより近くなったため、配置機械15はピックアップ位置7の間をより短く移動して同じ数の電子部品を取り扱うことができる。配置機械の処理速度、即ち、1単位時間当たりのピックアップされ配置される電子部品の数は増加する。
【0022】
他方で、空きが節約されるということは、配置機械15が同じ元の幅でより多くのピックアップ位置7を取り扱うことができ、それにより、本発明による装置の、且つ、配置機械15の速度及び効率が更に増加することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による装置の実施例を示す図である。
【図2a】 ピックアップ位置に隣接する供給キャリアの詳細図である。
【図2b】 ピックアップ位置に隣接する供給キャリアの詳細図である。
【図2c】 ピックアップ位置に隣接する供給キャリアの詳細図である。
Claims (1)
- 部品配置機械により電子部品を自動的にピックアップし印刷回路板に配置する等の目的のために上記電子部品をピックアップ位置に供給する装置において、供給リールから上記ピックアップ位置に向けて少なくとも2つの供給キャリアが移動可能であり、上記供給キャリアに電子部品を夫々収容する凹み部分が設けられ、上記凹み部分が当該装置の動作中に取外し可能な被覆部を用いて遮蔽され、
上記少なくとも2つの供給キャリアは上記ピックアップ位置の近傍で上記供給キャリアの搬送方向に略垂直な横方向に部分的に互いにオーバーラップするが、上記部品配置機械は、上記部品配置機械が、上記被覆部が取り外された上記凹み部分内の電子部品をピックアップできるように、上記ピックアップ位置において上記オーバーラップした供給キャリアの少なくとも凹み部分に自由に近づくことができることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP00203995 | 2000-11-14 | ||
PCT/EP2001/013046 WO2002041681A1 (en) | 2000-11-14 | 2001-11-08 | Device for supplying electronic components to a pick-up position. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004514279A JP2004514279A (ja) | 2004-05-13 |
JP4041736B2 true JP4041736B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=8172270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002543273A Expired - Fee Related JP4041736B2 (ja) | 2000-11-14 | 2001-11-08 | ピックアップ位置に電子部品を供給する装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6705376B2 (ja) |
EP (1) | EP1338183B1 (ja) |
JP (1) | JP4041736B2 (ja) |
DE (1) | DE60108969T2 (ja) |
WO (1) | WO2002041681A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
ITFI20050232A1 (it) * | 2005-11-14 | 2007-05-15 | Lcm S R L | Caricatore multiplo lineare per macchine di posizionamento automatico di componenti elettronici smd |
US7850040B2 (en) * | 2006-10-23 | 2010-12-14 | Hover-Davis, Inc. | Component tape feeder |
JP5357743B2 (ja) | 2009-12-26 | 2013-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品供給装置 |
JP2012069669A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダ,部品供給装置および部品供給方法 |
CN104272893B (zh) * | 2013-02-15 | 2017-12-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件供给装置及部件供给方法 |
JP6577015B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-09-18 | 株式会社Fuji | 部品種配置の最適化方法および部品種配置の最適化装置 |
US20160345441A1 (en) * | 2015-05-22 | 2016-11-24 | Accu-Assembly Incorporated | Verifying components for placement |
CN109479390B (zh) * | 2016-08-08 | 2020-11-27 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供应装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07114319B2 (ja) * | 1991-01-22 | 1995-12-06 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品の供給装置 |
JPH06302992A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム |
-
2001
- 2001-11-08 DE DE60108969T patent/DE60108969T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-08 US US10/181,083 patent/US6705376B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-08 JP JP2002543273A patent/JP4041736B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-08 EP EP01996991A patent/EP1338183B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-08 WO PCT/EP2001/013046 patent/WO2002041681A1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6705376B2 (en) | 2004-03-16 |
EP1338183A1 (en) | 2003-08-27 |
WO2002041681A1 (en) | 2002-05-23 |
JP2004514279A (ja) | 2004-05-13 |
DE60108969T2 (de) | 2006-04-06 |
EP1338183B1 (en) | 2005-02-16 |
DE60108969D1 (de) | 2005-03-24 |
US20030010790A1 (en) | 2003-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4041736B2 (ja) | ピックアップ位置に電子部品を供給する装置 | |
JP6004270B2 (ja) | カバーテープ剥離方法、および、テープフィーダ | |
JP5302846B2 (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP6007253B2 (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP4887240B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2009266990A (ja) | 一括交換台車および表面実装機 | |
JP2017027996A (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP7050220B2 (ja) | 作業機および収納体供給装置ならびに作業機による収納体が装着されたワークの製造方法 | |
JP5914001B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP3671676B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP5559735B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP6959354B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4994105B2 (ja) | 回路基板の生産管理方法 | |
JP2009239125A (ja) | 部品供給装置 | |
JPS62220459A (ja) | テ−プ状部品集合体 | |
JP5824276B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
JP5684054B2 (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP2005116712A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2630782B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2000013093A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP3470981B2 (ja) | 接着剤塗布装置 | |
JP2005217265A (ja) | 部品供給装置 | |
JPS62213299A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2024066734A (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
JP3334224B2 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041028 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |