JP4038199B2 - Led用セラミックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)は本発明のLED用セラミックパッケージの一実施形態を示す要部断面図であり、図1(b)は同じく正面図である。パッケージの主体をなすセラミック板15は、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミック材料からなる略四角平板であり、一方の主面に開口を有する有底のキャビティ3を備えている。また、キャビティ底面16の略中央にはLED素子1の実装領域25が形成されており、LED素子1の支持基板として機能する。キャビティ底面16には金属パッド8a,8bが構成されている。LED素子1は、実装領域25に接着されるとともに、ボンディングワイヤ2を介して金属パッド8a,8bと電気的に接続されている。金属パッド8a,8bはセラミック板15の裏面にある外部端子26a,26bと導通しており、ここからLED素子1の駆動電流を流す。
3 キャビティ
4 キャビティ内周面
5 フィレット部
6 光反射面
7 メタライズ層
8 金属パッド
13 金属配線
14 実装領域
16 キャビティ底面
Claims (9)
- パッケージの一方の主面に開口を有し、底面の略中央がLED素子の実装領域とされるキャビティと、
前記実装領域を取り囲むように、前記キャビティの底面及び側面に形成されたメタライズ層と、
Ag含有率が90質量%以上の金属材からなり、前記メタライズ層上に形成されたフィレットと、
を備えるとともに、
当該フィレットが、LED素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面を有することを特徴とするLED用セラミックパッケージ。 - 前記フィレットは、純Agからなることを特徴とする請求項1に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 前記フィレットの表面が前記光反射面をなすことを特徴とする請求項1または2に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 前記フィレットの表面にはAgメッキが施されてなり、当該Agメッキの表面が前記光反射面をなすことを特徴とする請求項1または2に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 前記Agメッキは、パッケージが有するパッドの表面に施されたAgメッキと同一組成であることを特徴とする請求項4に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 前記フィレットと前記Agメッキの間には、該フィレットの表面よりも表面粗さの小さい金属メッキ層が介挿されてなることを特徴とする請求項4または5に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 前記金属メッキ層は、光沢Niメッキからなることを特徴とする請求項6に記載のLED用セラミックパッケージ。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のLED用セラミックパッケージを製造するために、Ag含有率が90%以上の金属材からなる金属材を溶融させた状態で、前記キャビティの底面及び側面に形成された前記メタライズ層上を流動させることにより前記フィレットを形成することを特徴とするLED用セラミックパッケージの製造方法。
- 前記キャビティ内に前記金属材を配置しておき、パッケージごと加熱を行うことで当該金属材を溶融させることを特徴とする請求項8に記載のLED用セラミックパッケージの製造方法。
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