JP4026294B2 - Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明はIII族窒化物系化合物半導体素子に関する。更に詳しくは、III族窒化物系化合物半導体素子のp型透光性電極の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
青色系発光ダイオードなどのIII族窒化物系化合物半導体発光素子では、特に基板を下側にして配置される発光素子においては、比較的抵抗の大きなp型コンタクト層へ均一に電流を分配しもって発光層の全域から均等な発光を得るために、当該p型コンタクト層のほぼ全面に薄い透光性電極が形成される。このような薄い透光性電極には直接ワイヤーボンディングができないため、台座電極がその上に形成される(特開平9−320984号公報などを参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは透光性電極の光透過率を高めるために当該透光性電極をより薄くすることについて検討を重ねてきた。そうしたところ、下記の解決すべき課題を見出すに至った。
即ち、上記特許公報に記載されているように、透光性電極とp型コンタクト層との間のオーミックコンタクトを確保しかつ透光性電極の透光性を確保し、さらには台座電極と透光性電極およびp型コンタクト層との密着性を確保するためには熱処理を施すことが必要である。この熱処理を実行すると、台座電極の材料と透光性電極の材料とが合金化し、実質的に台座電極と透光性電極は一体化するものと考えられる。そして、台座電極の材料層の周面が透光性電極の材料層との接続面となる。
ところで、III族窒化物系化合物半導体からなるp型コンタクト層と熱処理により結合された透光性電極−台座電極(p型電極構造)とは、その形成材料の線膨張係数が異なっている。金属製である後者の線膨張係数が前者のそれより大きいので、熱処理後にp型電極構造に引っ張り応力が生じる。そのため、台座電極の材料層と透光性電極の材料層との界面に亀裂の生じるおそれがある。この部分で機械的な強度が劣るからである。台座電極に印加可能な電流(許容電流)は台座電極と透光性電極との接触面積に比例すると考えられるので、かかる亀裂があると、当該許容電流が小さくなる。チップサイズのより小型化と光の外部放出効率向上が求められる中、台座電極にもそのサイズを小さくすることが要求されている。その一方で、許容電流は現状維持かこれをより大きくすることが要求されている。しかし、かかる亀裂が発生するとこれらの要求を満足できなくなる。台座電極と透光性電極との間の接触面積が充分でなくなるからである。
更には、透光性電極の薄膜化を進めていった場合、透光性電極と台座電極周面との間の接触面積も狭くなるので、この点も許容電流の制限要因となる。
【0004】
その寿命や耐久性を検査するため、発光素子を高温環境下においてかつこれに高い電流を印加することが要求される場合がある。この場合、台座電極周面と透光性電極との間に亀裂があると既述のとおり許容電流が制限されるため、検査時に印加できる電流が制限され、本来求められる厳しい検査を実行できないおそれがある。また、検査の実行中最初に当該亀裂部分で焼きつきなどが発生し、発光素子の他の要素の耐久性を実質的に検査できないという不具合も生じかねない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、p型コンタクト層と台座電極及び透光性電極からなるp型電極構造との線膨張係数の差に起因して台座電極周面と透光性電極との界面に亀裂が生じ、その結果両者の間の接触面積が低下することにより上記種々の課題が生じている。この発明は、本発明者らが新たに発見した上記課題を解決するものであり、その構成は次のとおりである。即ち、
p型台座電極の周面と接する部分が厚肉部にされている透光性電極を備えてなるIII族窒化物系化合物半導体素子。
【0006】
このように構成されたIII族窒化物系化合物半導体素子によれば、透光性電極のp型台座電極の周面に接する部分が厚肉にされているので、当該厚肉部のないものに比べて、透光性電極と台座電極周面との接合面の面積が大きくなる。透光性電極と台座電極周面との接合面の面積に許容電流は比例すると考えられるので、厚肉部の設けられた本発明の素子によれば、これに印加できる許容電流が増大することとなる。
また、当該厚肉部があることにより、透光性電極と台座電極周面と間の密着力(機械的強度)が強くなるので、両者の間に亀裂が生じ難くなる。この点からも、許容電流が制限されなくなる。
【0007】
以下、この発明の各要素について詳細に説明する。
図1(B)に示すように、透光性電極11は、台座電極15の周面に接続する厚肉部13と残部である薄肉部12とからなる。
薄肉部12の膜厚及び材質は特に限定されないが、発光素子の場合には光を透過させる見地から金合金などの透光性材料で且つできる限りこれを薄くすることが好ましい。例えば、金合金の場合、薄肉部12の膜厚は4〜40nmとすることが好ましい。更に好ましくは、4〜30nmであり、更に更に好ましくは4〜15nmであり、最も好ましくは4〜10nmである。
かかる薄肉部13に対して、厚肉部13はその最も厚い部分(台座電極15に接合する部分)の膜厚を1.5〜15倍とすることがこのましい。更に好ましくは、1.5〜10倍であり、更に更に好ましくは2〜8倍であり、最も好ましくは2〜6倍である。
この厚肉部13の材質は特に限定されるものではないが、台座電極との間に強い密着力を確保するためには当該台座電極と同種の材料とすることが好ましい。同様に、薄肉部13との間にも強い密着力が必要であるため、薄肉部12の材料とも同種の関係が好ましい。具体的には、薄肉部12が金合金からなり、台座電極15も金合金から形成されるとき、厚肉部13も同様に金合金製とする。なお、実施例では、厚肉部13と薄肉部12はともにコバルト−金合金製としている。
【0008】
台座電極15はその上面部に導電性ワイヤをボンディングが可能であればその形状は特に限定されない。なお、より大きな許容電流が流れるように、台座電極15はその周面に凹凸部を形成することが好ましい。
【0009】
以下、台座電極の凹凸部について説明する。
この場合、台座電極45は、図4に示すように、導電性ワイヤがボンディングされる基部46とその周囲の凹凸部47とから構成される。図面上では、基部46と凹凸部47との境界に点線を附したが、両者の境界は明確に定められるものではない。例えば、凹凸部47の外方先端部を結んだ仮想線(二点鎖線)で基部46が規定されるものとし、当該基部に凹部を設けることにより、結果的に台座電極45の周面に凹凸部が形成されるとみることもできる。要するに、基部46は導電性ワイヤをボンディングするのに充分な面積を有するものであれば、その形状は特に問われない。図5に示すように、正方形の基部56としてもよい。その他の多角形、楕円形などを採用できる。
台座電極45の側面の凹凸部47の形状は、台座電極のマスクパターンにより規定される。したがって、凹凸部47は台座電極45の周方向に凹凸しており、一方台座電極45の高さ方向からみると凹凸部分が存在しない。
台座電極45の周面の凹凸部47は当該周面の面積を極大化することにより、透光性電極との接触面積を稼ごうというものである。したがって、台座電極の基部46から補助電極を伸ばしこの補助電極を用いてp型半導体層へ電流を均等に注入しようとする発明(例えば、特開平8−340131号公報、特開平10−275934号公報及び特開平10−117017号公報など参照)とは、目的並びに作用の点で異なっている。
凹凸の形状は任意に選択できる。図4は格子により円を近似したものである。例えば3μmの格子により直径100μmの円を近似したとき、その円周の長さは100μm×4となる。一方、凹凸のない直径100μmの円周の長さは100μm×3.14であり、前者の方がほぼ27%長くなる。これにより、台座電極と透光性電極との界面に亀裂が入ったとしても、当該界面の単位長さ当たりに入る亀裂の割合が一定であれば、界面の広がった分だけ台座電極と透光性電極との間の接触面積が広くなっている。したがって、単純計算で、円形であった従来品とくらべて本発明の台座電極によれば、許容電流が27%大きくなることとなる。若しくは、直径を27%小さくしても、従来品と同程度の許容電流を確保できる。
図5の例では、平面視正方形の凹凸部57を設けたものである。この場合、台座電極55の周面は、凹凸部57の無いもの比べてその面積が約2倍となる。したがって、透光性電極に対する接触面積が約2倍となり、計算上では許容電流が約2倍になる。
台座電極の周面に形成される凹凸部形状の他の例を図6に示す。図6(A)に示す凹凸部61の例はノコギリ歯形状であり、図6(B)に示す凹凸部62の例はサインカーブである。図6(C)及び図6(D)に示す凹凸部63、64の例はフック形状である。
凹凸部は台座電極と透光性電極との接触面積を極大化するためのものであるが、凹凸の振幅があまりにも大きいと、即ち凸部分が大きすぎると透光性電極を透過した光が当該凸部分に遮蔽されることとなるので好ましくない。そこで、凹凸の振幅、即ち図5に示すように、台座電極の中心から凸部分の先端までの距離L1と当該中心から凸部に隣合う凹部の底までの距離L2の差は2〜40μmとすることが好ましい。さらに好ましくは、2〜30μmであり、さらにさらに好ましくは2〜15μmであり、最も好ましくは3〜10μmである。
【0010】
台座電極の周面に形成することが好ましい凹凸部は、これと同じ目的及び作用から、図1の厚肉部材料層3及び図3の厚肉部材料層33の各外周面にも形成することが好ましい。厚肉部材料層に設けられるべき凹凸部の設計思想は台座電極のそれと同じである。
【0011】
台座電極の周面は傾斜していることが好ましい。即ち、台座電極45(図4)は全体として円錐台形状であり、台座電極55(図5)は全体として四角錐台形状である。台座電極の周面をテ−パ状としておくことにより、台座電極及び透光性電極の表面に形成される保護膜(SiO2膜)を当該テ−パ状部にもほぼ設計膜厚通りに形成することが可能になる。
【0012】
透光性電極11の主体部を占める薄肉部の形成材料は特に限定されるものではないが、発光素子の場合は、図1(A)に示すように、下側から第1電極層としてCo層及び第2電極層としてAu層を順次積層して透光性電極材料層1を構成し、これを加熱して合金化することにより透光性電極11を形成することが好ましい。
第1電極層の構成元素は第2電極層の構成元素よりもイオン化ポテンシャルが低い元素であり、第2電極層の構成元素は半導体に対するオーミック性が第1電極層の構成元素よりも良好な元素とするのが望ましい。p型コンタクト層と合金を形成するために、この電極層に対しても熱処理が施されるが、その熱処理により、半導体の表面から深さ方向の元素分布は、第2電極層の構成元素の方が第1電極層の構成元素よりも深く浸透した分布となる。即ち、電極層の元素分布が電極層の形成時の分布に対して反転している。電極層の形成後には、上側に形成した第2電極層の構成元素の方が下側になり、下側に形成した第1電極層の構成元素の方が上側に存在する。
望ましくは、第1電極層の構成元素は、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、鉄(Fe)、銅(Cu)、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、マンガン(Mn)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)のうち少なくとも一種の元素であり、その膜厚は0.5〜15nmとする。第2電極層の構成元素は、パラジウム(Pd)、金(Au)、イリジウム(Ir)、白金(Pt)のうち少なくとも1種の元素であり、その膜厚は3.5〜25nmとする。更に望ましくは、第1電極層の構成元素はCo又はNiであり、第2電極層の構成元素はAuである。この場合には、熱処理により、半導体の表面から深さ方向の元素分布は、Co又はNiよりもAuが深く浸透した分布となる。
最も好ましくは、第1電極層をCoとする。
【0013】
台座電極の形成材料も特に限定されるものではないが、発光素子に適用する場合は例えば、図1(A)に示すように下側から第1金属層としてV層、第2金属層としてAu層及び第3金属層としてAl層を順次積層して台座電極材料層5を構成し、これを加熱して台座電極15とを形成することが好ましい
第1金属層はその下の層と強固に結合できるように、第2の金属層よりもイオン化ポテンシャルが低い元素とする。第2金属層はAl又はAuとのボンディング性が良好で、かつ透光性電極と反応しない元素とし、第3金属層は保護膜と強固に結合できる元素とすることが好ましい。
望ましくは、第1金属層の構成元素は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、銅(Cu)、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、マンガン(Mn)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)コバルト(Co)のうち少なくとも一種の元素であり、その膜厚は5〜300nmである。
望ましくは、第3金属層の構成元素は、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)のうち少なくとも一種の元素であり、その膜厚は1〜30nmである。望ましくは、第2金属層の構成元素は金(Au)であり、その膜厚は300〜5000nmである。
【0014】
厚肉部13は、図1(A)に示すように、透光性電極材料層1の上に形成されるリング状の厚肉部材料層3が加熱されて形成される。厚肉部材料層3の形成材料は加熱により台座電極15の材料及び薄肉部12の材料と充分な密着力が得られるものであれば特に限定されない。
例えば厚肉部材料層3を、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、鉄(Fe)、銅(Cu)、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、マンガン(Mn)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)のうち少なくとも一種の元素からなる第1層と、パラジウム(Pd)、金(Au)、イリジウム(Ir)、白金(Pt)のうち少なくとも1種の元素からなる第2層とから形成することができる。
発光素子の場合、透光性電極及び台座電極はともに金合金製とされる場合が多いので、この厚肉部材料層3も金合金製とすることが好ましい。実施例では透光性電極材料層1と同種のコバルト−金合金で厚肉部材料層3を形成している。
【0015】
厚肉部材料層3の径は台座電極材料層1の下縁の径より大きいものとし、当該下縁よりはみ出した部分が透光性電極11の厚肉部となる。
したがって、厚肉部材料層の膜厚は、厚肉部13に要求される膜厚に対応して設計される。より具体的には、透光性電極材料層1の膜厚に対して厚肉部材料層3の膜厚を0.5〜14倍とすることが好ましい。更に好ましくは、0.5〜9倍であり、更に更に好ましくは1〜7倍であり、最も好ましくは1〜5倍である。
また、厚肉部材料層3の外形寸法も厚肉部13に要求される幅に応じて設計される。厚肉部材料層3において台座電極材料層1の下縁より外側にある部分の幅Wは1〜30μmとすることが好ましい。更に好ましくは2〜20μmであり、更に更に好ましくは2〜15μmであり、最も好ましくは3〜10μmである。厚肉部13では光の透過性が劣るので、この幅Wが30μmを超えると発光素子の光放出効率を低下させるおそれがある。また、厚肉部13は、図1(A)に示すとおり、加熱により台座電極15の周面と透光性電極11の薄肉部12とを滑らかに繋ぐものであるが、この幅Wが1μmより小さくなると、薄肉部12と厚肉部13との間での繋ぎが急峻となり、両者の界面の機械的強度が充分でなくなるおそれがある。
この幅Wは台座電極材料層1の全周に渡って均一であることが好ましい。そのためには、厚肉部材料層3と台座電極材料層5の中心が、図2(A)に示すように、一致していることが好ましい。図2(B)は正方形の台座電極材料層25の例を示している。図中の符号23は厚肉部材料層である。
また、図3に示すように、平板状の厚肉部材料層33を用いることもできる。台座電極材料層35はこの厚肉部材料層33の上に、その中心を一致させて形成されることとなる。
【0016】
透光性電極材料層1、厚肉部材料層3及び台座電極材料層5は熱処理時に合金化される。
熱処理は酸素を含むガス中において行うことが好ましい。このとき、酸素を含むガスとしては、O2、O3、CO、CO2、NO、N2O、NO2、又は、H2Oの少なくとも1種又はこれらの混合ガスを用いることができる。又は、O2、O3、CO、CO2、NO、N2O、NO2、又は、H2Oの少なくとも1種と不活性ガスとの混合ガス、又は、O2、O3、CO、CO2、NO、N2O、NO2、又は、H2Oの混合ガスと不活性ガスとの混合ガスを用いることができる。要するに酸素を含むガスは、酸素原子、酸素原子を有する分子のガスの意味である。
熱処理時の雰囲気の圧力は、熱処理温度において、III族窒化物系化合物半導体が熱分解しない圧力以上であれば良い。酸素を含むガスは、O2ガスだけを用いた場合には、III族窒化物系化合物半導体の分解圧以上の圧力で導入すれば良く、他の不活性ガスと混合した状態で用いた場合には、全ガスをIII族窒化物系化合物半導体の分解圧以上の圧力とし、O2ガスは全ガスに対して10-6程度以上の割合を有しておれば十分である。要するに、酸素を含むガスは極微量存在すれば十分である。尚、酸素を含むガスの導入量の上限値は、p型低抵抗化及び電極合金化の特性からは、特に、制限されるものではない。要は、製造が可能である範囲まで使用できる。
熱処理に関しては、最も望ましくは、500〜600℃である。500℃以上の温度で、抵抗率が完全に飽和した低抵抗のp型III族窒化物系化合物半導体を得ることができる。又、600℃以下の温度において、電極の合金化処理を良好に行うことができる。又、望ましい温度範囲は450〜650℃である。
台座電極、透光性電極の形成材料及び熱処理条件については、特開平9−320984号公報、特開平10−209493号公報を参照されたい。
【0017】
この明細書において、III族窒化物系化合物半導体は一般式としてAlXGaYIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlxGa1−xN、AlxIn1−xN及びGaxIn1−xN(以上において0≦x≦1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の一部もリン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。III族窒化物系化合物半導体層は任意のドーパントを含むものであっても良い。n型不純物として、Si、Ge、Se、Te、C等を用いることができる。p型不純物として、Mg、Zn、Be、Ca、Sr、Ba等を用いることができる。なお、p型不純物をドープした後にIII族窒化物系化合物半導体を電子線照射、プラズマ照射若しくは炉による加熱にさらすことも可能である。III族窒化物系化合物半導体層の形成方法は特に限定されないが、有機金属気相成長法(MOCVD法)のほか、周知の分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド気相成長法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング法、電子シャワー法等によっても形成することができる。
ここにIII族窒化物系化合物半導体素子には、発光ダイオード、受光ダイオード、レーザダイオード、太陽電池等の光素子の他、整流器、サイリスタ及びトランジスタ等のバイポーラ素子、FET等のユニポーラ素子並びにマイクロウェーブ素子などの電子デバイスを挙げられる。また、これらの素子の中間体としての積層体にも本発明は適用されるものである。
なお、発光素子の構成としては、MIS接合、PIN接合やpn接合を有したホモ構造、ヘテロ構造若しくはダブルへテロ構造のものを用いることができる。発光層として量子井戸構造(単一量子井戸構造若しくは多重量子井戸構造)
を採用することもできる。
【0018】
【実施例】
以下、この発明の実施例について説明する。
実施例は発光ダイオード80であり、その構成を図7に示す。
【0019】
【0020】
n型クラッド層83は発光層84側の低電子濃度n-層とバッファ層82側の高電子濃度n+層とからなる2層構造とすることができる。後者はn型コンタクト層と呼ばれる。
発光層84は超格子構造のものに限定されない。発光素子の構成としてはシングルへテロ型、ダブルへテロ型及びホモ接合型のものなどを用いることができる。
発光層84とp型クラッド層85との間にマグネシウム等のアクセプタをドープしたバンドギャップの広いIII族窒化物系化合物半導体層を介在させることもできる。これは発光層84中に注入された電子がp型クラッド層85に拡散するのを防止するためである。
p型クラッド層85を発光層84側の低ホール濃度p−層と電極側の高ホール濃度p+層とからなる2層構造とすることができる。後者はp型コンタクト層と呼ばれる。
上記構成の発光ダイオードにおいて、各III族窒化物系化合物半導体層は一般的な条件でMOCVDを実行して形成する。
【0021】
次に、マスクを形成してp型クラッド層85、活性層84及びn型クラッド層83の一部を反応性イオンエッチングにより除去し、n型台座電極94を形成すべきn型クラッド層83を表出させる。
【0022】
透光性電極材料層91、厚肉部材料層92及び台座電極材料層93、94はリフトオフ法により形成される。
半導体層表面にフォトレジストを一様に塗布して、フォトリソグラフィにより、p型クラッド層85上の電極形成部分のフォトレジストを除去して、その部分のp型クラッド層85を露出させる。蒸着装置にて、露出させたp型クラッド層85の上に、Co層(1.5nm)とAu層(6.0nm)を順次積層して透光性電極材料層91とする。
【0023】
次に、同様なリフトオフ法により、Co層(3.0nm)とAu層(6.0nm)が順次積層されてなる厚肉部材料層92を形成する。なお、この厚肉部材料層92は円環形状である。
次に、同様なリフトオフ法により、V層(17.5nm)、Au層(1.5μm)及びAl層(10nm)を順次積層してp型台座電極材料層93を形成する。このとき用いるマスクの開口部周縁には凹凸を形成することが好ましい。
バナジウム及びアルミニウムからなるn型台座電極材料層94も同様にして形成される。
【0024】
上記のようにして得られた試料を加熱炉に入れ、炉内を1Pa以下にまで排気し、その後10数PaまでO2を供給する。そして、その状態で炉の温度を550℃に設定して、4分間程度、熱処理する。これにより、図1及び図3に示すように、透光性電極材料層91、厚肉部材料層92及び台座電極材料層33はそれぞれの材料が合金化されるとともに、相互に結合してp型電極構造となる。本発明者らの検討によれば、p型台座電極の直下において電流はp型クラッド層へほとんど注入されていない。これは、p型台座電極の直下において透光性電極を構成するAu/Co蒸着層に上述したような分布の反転が生じないためにコンタクト抵抗が比較的高くなっているためであると予想される。したがって、p型台座電極の周面と透光性電極との界面が両者の有効な電気的接続面となる。即ち、p型台座電極に印加された電流はその周面より透光性電極の厚肉部へ流れ、さらにここから薄肉部の全面に拡散されてp型半導体層の全面へ均等に注入される。
【0025】
次に、ボンディング用の窓部を除いて試料の表面に二酸化シリコンからなる保護膜が蒸着により形成される。保護膜は透光性でかつ絶縁性を備えておればよく、SiO2のほかに、TiO2、Al2O3、Si3N4などを用いることができる。保護膜をスパッタ或いはCVDにより形成することもできる。
【0026】
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【0027】
11 III族窒化物系化合物半導体素子の透光性電極であって、p型台座電極の周面と接する部分が厚肉部とされている、ことを特徴とする透光性電極。
12 前記厚肉部は前記透光性電極の残部と異なる材料からなる、ことを特徴とする11に記載の透光性電極。
13 コバルト−金合金からなる、ことを特徴とする11又は12に記載の透光性電極。
14 前記残部の膜厚は4〜40nmであり、前記厚肉部の膜厚は当該残部の膜厚の1.5〜15倍である、ことを特徴とする13に記載の透光性電極。
15 前記厚肉部の幅は1〜30μmである、ことを特徴とする11〜14のいずれかに記載の透光性電極。
21 III族窒化物系化合物半導体素子においてp型半導体層の上に形成される透光性電極と台座電極とからなるp型電極構造であって、台座電極の周面と接する前記透光性電極の部分が厚肉部とされている、ことを特徴とするp型電極構造。
22 前記透光性電極の前記厚肉部は前記透光性電極の残部と異なる材料からなる、ことを特徴とする21に記載のp型電極構造。
23 前記透光性電極はコバルト−金合金からなる、ことを特徴とする21又は22に記載のp型電極構造。
24 前記透光性電極の前記残部の膜厚は4〜40nmであり、前記厚肉部の膜厚は当該残部の膜厚の1.5〜15倍である、ことを特徴とする23に記載のp型電極構造。
25 前記厚肉部の幅は1〜30μmである、ことを特徴とする21〜24のいずれかに記載のp型電極構造。
26 前記台座電極の周面に凹凸部が形成されている、ことを特徴とする21〜25のいずれかに記載のp型電極構造。
36 透光性電極材料層の上に厚肉部材料層を形成し、該厚肉部材料層の上に当該厚肉部材料層より狭い径のp型台座電極材料層を形成する、ことを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体素子におけるp型電極構造の製造方法。
37 前記厚肉部材料層は前記透光性電極材料層と実質的に同一の材料からなる、ことを特徴とする36に記載の製造方法。
38 前記厚肉部材料層の中心と前記p型台座電極材料層の中心とが一致している、ことを特徴とする36又は37に記載の製造方法。
39 前記厚肉部材料層は環状であり、前記p型台座電極材料層の周縁は当該環状厚肉部材料層の上に位置する、ことを特徴とする36〜38のいずれかに記載の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一つの実施形態のp型電極構造の製造方法を示す。
【図2】図2はp型電極構造の他の実施形態を示す平面図である。
【図3】図3は他の実施形態のp型電極構造の製造方法を示す。
【図4】図4は他の実施形態のp型台座電極を示す平面図である。
【図5】図5は他の実施形態のp型台座電極を示す平面図である。
【図6】図6は他の実施形態のp型台座電極の凹凸部の構成を示す。
【図7】図7はこのこの発明の実施例の発光ダイオードを示す。
【符号の説明】
1、31、91 透光性電極材料層
3、23、33、92 厚肉部材料層
5、25、35、93 台座電極材料層
11、41 透光性電極
12、42 薄肉部
13、43 厚肉部
15、45 台座電極
80 発光ダイオード
Claims (4)
- p型半導体層の上に透光性電極材料層を形成し、該透光性電極材料層の上に厚肉部材料層を形成し、該厚肉部材料層の上に当該厚肉部材料層より狭い径のp型台座電極材料層を形成する、ことを特徴とする III 族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
- 前記厚肉部材料層は前記透光性電極材料層と実質的に同一の材料からなる、ことを特徴とする請求項1に記載の III 族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
- 前記厚肉部材料層の中心と前記p型台座電極材料層の中心とが一致している、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の III 族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
- 前記厚肉部材料層は環状であり、前記p型台座電極材料層の周面は当該環状厚肉部材料層の上に位置する、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の III 族窒化物系化合物半導体素子の製造方法。
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