JP4024775B2 - ディスク基板の中心開口の穿孔方法 - Google Patents
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Description
2 ディスク基板
3 キャビティ
4 中心開口
5 溶融樹脂
6 オスカッタ
7 メスカッタ
8 スプルブッシュ
9 固定鏡面板
10 可動鏡面板
11 スタンパホルダ
12 スリーブ
13 エジェクタ
14 スタンパ
15 スプル部
16 固定型
17 可動型
18 シリンダ
19 ピストン
20 前進室
21 後退室
22 切換弁
23 圧力制御弁
24 油圧源
25 制御装置
A 係合部
B 前進距離
C 前進距離
D キャビティ厚さ
Claims (2)
- ディスク基板を成形する金型内でディスク基板に中心開口を穿孔する方法において、
前記金型のキャビティへ溶融樹脂を射出後、オスカッタを一次前進力で前進させてメスカッタと所定量係合させ、その後、スプル部の溶融樹脂圧力と対抗していた前記一次前進力をそれより低い二次前進力に切り換え、前記オスカッタが前記スプル部の溶融樹脂圧力に基づいて押されることにより、前記オスカッタを前記メスカッタとの係合が解除されない程度に後退させて保持することを特徴とするディスク基板の中心開口の穿孔方法。 - 前記二次前進力は前記一次前進力の15〜40%である請求項1に記載のディスク基板の中心開口の穿孔方法。
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