JP4020879B2 - スパイクを備えた靴底 - Google Patents
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Description
これにより、第5指については、末節骨と基節骨との間の屈曲を抑制でき不要な足の屈曲を抑制することができる。
また、2本の帯状部のネジレを抑制することもできる。
図1(a)〜(c)は、それぞれ、陸上競技用の靴を示す内側面図、底面図および外側面図、図2は該靴の背面図である。なお、以下の説明では、右足用の靴を例示して説明する。
前記靴底2は、たとえば、熱可塑性樹脂で構成されており、ヤング率の小さい第1樹脂10と、該第1樹脂10よりもヤング率の大きい第2樹脂20とからなる2色の樹脂が一体に形成されてなる。したがって、第2樹脂20は第1樹脂10よりも足の屈曲により生じる曲げに対する剛性が大きく設定されている。
図3(b)に示すように、第1樹脂10は、前足部2Fに設けた前領域11、踵部2Hに設けた後領域12、および前領域11と後領域12とを繋ぐ繋部13を備えている。
図3(a)〜(c)は、それぞれ、靴底2の内側面図、底面図および外側面図である。なお、図3では前記2色の樹脂を互いに区別するため、第2樹脂20に網点を施している。
前領域11はMP関節から爪先の間にわたって設けられている。前記MP関節とは、基節骨B(図3(b)の斜線で示した部分)と中足骨Cとによって構成される関節のことをいう。
図3(b)に示すように、第2樹脂20は、第1〜第5帯状部21〜25および連結バー30を備えている。第1〜4帯状部21〜24は、踏まず部2Bにおいて互いに一体に接続されており、シャンク26を形成している。第1〜第4帯状部21〜24は、シャンク26を中心に略「X」字状に滑らかに接続されている。このシャンク26は、運動時の足のネジレを抑制する。
また、第1樹脂10で、第2樹脂20の周縁部のみを覆うことにより、第2樹脂20の表面全体を覆う場合に比べ、靴底2の軽量化を図ることができる。
前足部2F:
第1帯状部21;
図3(b)に示すように、第1帯状部21は、前足部2Fの後端(中足骨Cの足長方向の概ね中央)から第1指f1の第1基節骨B1近位骨頭の部位まで設けられている。第1帯状部21は、第2,3楔状骨D2,D3の部位から、第2中足骨C2および第1中足骨C1の部位を通って、第1基節骨B1の部位に至る領域に帯状に設けられている。
第2帯状部22は、前足部2Fの後端(中足骨Cの足長方向の概ね中央)から第5指f5の第5基節骨B5遠位骨頭の部位まで設けられている。第2帯状部22は、第4中足骨C4の部位から、第5中足骨C5の部位を通って、第5基節骨B5の部位に至る領域に帯状に設けられている。
なお、第2帯状部22は、少なくとも第5末節骨A5近位骨頭以上まで延びて配置されていれば、当該効果を得ることができる。
第1および第2帯状部21,22は、それぞれ、MP関節から基節骨B1,B5遠位骨頭に至る領域において、足の屈曲により生じる曲げに対する剛性が、当該遠位骨頭に近づくに従い、概ね徐々に小さくなるように形成されている。すなわち、前足部2Fの爪先に近づくに従い、屈曲し易くなっていることで、爪先に近づく程、屈曲の自由度が大きくなるように設定されている。
したがって、前足部2Fに行くに従い、第1および第2帯状部21,22の剛性が徐々に小さくなる。
したがって、前足部2Fに行くに従い第1および第2帯状部21,22の剛性が徐々に小さくなると共に、突出部10a,10bにより、当該部分の第1樹脂10と第2樹脂20とが滑らかに繋がり、剛性が徐々に小さくなる。
図3(b)に示すように、前記連結バー30は、第2指f2、第3指f3および第4指f4の中足骨C2,C3,C4の遠位骨頭に沿って配置されている。
したがって、ヤング率の大きい第2樹脂20で形成された連結バー30が、MP関節よりも後方に設けられているので、該MP関節よりも後方における足の屈曲を抑制することができる。また、第2〜第4指f2〜f4のMP関節の前方には、第2樹脂20は配置されておらず、かつ、本質的に第2樹脂20以上の剛性を有する樹脂は配置されていないので、第2〜第4指f2〜f4のMP関節およびその前方における曲げを許容することができるから、前足がMP関節において屈曲するのを抑制しつつ、前足の屈曲がMP関節および爪先部の両方の広いエリアで生じるようにすることが可能である。
また、連結バー30により、第1および第2帯状部21,22のネジレを抑制することができる。
図1(c)に示すように、第1樹脂10の繋部13は、前述したとおり略「へ」字状に形成されており、当該「へ」字状の部分がアッパー1の外側から足の踏まず部の外側面にフィットする形状に形成されている。なお、繋部13と第2樹脂20のシャンク26とは互いに離間して配置されており、その間には貫通孔が形成されている。
図3(b)に示す第1樹脂10の後領域12および第3〜第5帯状部23〜25は、アッパー1と一体となって足に沿う補強装置を構成している。
第4帯状部24は、踵骨Gの底面から内側面にかけて覆うように設けられている。図3(a)に示すように、第4帯状部24は、踵の内側面の一部を覆う内側面部24sと、踵の底面の一部を覆う底面部24d(図3(b))と、該底面部24dから内側面部24sへ巻き上がる内巻上部24uとが一体に成形されている。
図3(b)に示すように、第5帯状部25は第4帯状部24の後方に設けられており、踵骨Gの底面から側面にかけて設けられている。図3(a)に示すように、第5帯状部25は第4帯状部24と同様に、それぞれ、踵の一部を覆う内側面部25s、底面部25d(図3(b))および内巻上部25uが一体に成形されてなる。
図4(a)に示すように、荷重が加わった状態では、第4および第5帯状部24,25の内側面部24s,25sは、踵骨の上端部(踵骨隆起G1の上端部Gu)まで覆っていると共に、距骨Jを全く覆っていない。更に、第4帯状部24の内側面部24sは舟状骨Eの下端の一部を覆っている。
図3(b)に示すように、第3帯状部23は踵骨Gの底面の内側から立方骨Fの底面にかけて覆うように設けられている。第3帯状部23は、踵の底面の一部を覆う底面部23dを備えている。前記第5帯状部25の底面部25dは、第3帯状部23の底面部23dに接続されている。したがって、第3〜第5帯状部23,24,25によって、貫通孔20hが形成されている。このように、貫通孔20hを形成することにより靴の軽量化を図ることができる。
図2に示すように、踵の背面部分には第1樹脂10および第2樹脂20は配置されていない。当該踵の背面部分のアッパー1には、図2の破線で示すように、たとえば、厚紙などで形成された保形部材(芯材)6が介挿され、固定されている。
前記保形部材6の内側面側は、アッパー1を介して第5帯状部25の内側面部25sに固定されている。また、保形部材6の底面側は、アッパー1を介して第5帯状部25の底面部25dおよび後領域12の底面部12dに固定されている。
なお、本実施例においては、保形のために保形部材6を使用したが、必ずしもかかる保形部材を使用せずともよく、使用しない場合はよりフィット性を高めることができる。
アッパー1には、第4および第5帯状部24,25を足の甲FUの中央に向って引き上げて固定するための第1締付部材51が設けられている。第1締付部材51は、第4帯状部24の内側面部24sの前部分に固定された環状部5aと、該環状部5a内に挿通されたベルト状の固定部5bからなる。固定部5bは、足首の前方の足の甲FU部分に対応する位置に、アッパーの外側面部分から延びるように設けられている。固定部5bは、該甲FU部分から前記環状部5aに向って延びている。固定部5bは、環状部5a内に挿通され、折り返し部分を面ファスナを用いて固定することが可能である。
したがって、前記第1締付部材51を締め付けて固定することにより、踵の底面、後端面および内側面が補強部材に固定される。踵の内側が第4および第5帯状部24,25により強化されているので、着地直後の踵部2Hの外反(踵骨回内)を抑制することができる。
図1(b),(c)に示すように、第1樹脂10の後領域12は、踵部2Hの外側の側面および底面のそれぞれ一部を覆う帯状の外側面部12sおよび底面部12dと、底面部12dから外側面部12sへ巻き上がる外巻上部12uとが一体に形成されている。後領域12は、第3帯状部23の後部と、第5帯状部25の底面部25dにオーバーラップして設けられている。
アッパー1には、第2締付部材52が設けられている。第2締付部材52は、前述の第1締付部材51と同様に環状部5aおよびベルト状の固定部5bを備えており、環状部5aは外側面部12sの延長線上のアッパー1に設けられている。固定部5bは、足首の前方の足の甲FU部分に対応する位置に、アッパーの内側面部分から延びるように設けられている。固定部5bを環状部5aに通し、足の甲FUに向って引き上げて固定することができる。このとき、前記外側面部12s、環状部5aおよび固定部5bは、概ね同一直線上に位置する。
したがって、補強装置の一部を構成する第1樹脂10の後領域12が踵の底部および外側面にフィットし易くなると共に、踵のホールド性が向上する。
なお、本実施例においては、保形のために保形部材6を使用したが、必ずしもかかる保形部材を使用せずともよく、使用しない場合はよりフィット性を高めることができる。
3:スパイク
10:第1樹脂
20:第2樹脂
21:第1帯状部
22:第2帯状部
2F:前足部
30:連結バー
A:末節骨
B:基節骨
C:中足骨
f1:第1指
f2:第2指
f3:第3指
f4:第4指
f5:第5指
Claims (8)
- 非発泡体の樹脂を主材料とする靴底の底面から突出するスパイクを備えた靴底において、
前記樹脂がヤング率の小さい第1樹脂と、該第1樹脂よりもヤング率の大きい第2樹脂とで一体に形成され、
前記第1樹脂が前足部のMP関節から爪先の間にわたって設けられ、
前記第2樹脂が概ね第1指および第5指に沿って帯状に設けられた第1帯状部および第2帯状部を有し、
前記第1帯状部は、少なくとも前足部の後端から第1指の基節骨近位骨頭の部位まで設けられ、
前記第2帯状部は、少なくとも前足部の後端から第5指の基節骨近位骨頭の部位まで設けられ、
前記第1帯状部は、前記第1指の基節骨遠位骨頭の近傍まで延びて配置されていると共に、末節骨まで延びていないスパイクを備えた靴底。 - 請求項1において、前記第2帯状部は、前記第5指の末節骨近位骨頭まで延びて配置されているスパイクを備えた靴底。
- 非発泡体の樹脂を主材料とする靴底の底面から突出するスパイクを備えた靴底において、
前記樹脂がヤング率の小さい第1樹脂と、該第1樹脂よりもヤング率の大きい第2樹脂とで一体に形成され、
前記第1樹脂が前足部のMP関節から爪先の間にわたって設けられ、
前記第2樹脂が概ね第1指および第5指に沿って帯状に設けられた第1帯状部および第2帯状部を有し、
前記第1帯状部は、少なくとも前足部の後端から第1指の基節骨近位骨頭の部位まで設けられ、
前記第2帯状部は、少なくとも前足部の後端から第5指の基節骨近位骨頭の部位まで設けられ、
前記第2帯状部は、前記第5指の末節骨近位骨頭まで延びて配置されているスパイクを備えた靴底。 - 請求項1、2もしくは3において、前記第1および第2帯状部は、それぞれ、前記基節骨近位骨頭から前記基節骨遠位骨頭に向って延びており、前記MP関節から基節骨遠位骨頭の近傍に至る領域において、足の屈曲により生じる曲げに対する剛性が、前記遠位骨頭に近づくに従い、概ね徐々に小さくなるように形成されているスパイクを備えた靴底。
- 請求項4において、前記第1および第2帯状部は、前記MP関節から基節骨遠位骨頭に近づくに従い、幅および/または厚さが小さくなっているスパイクを備えた靴底。
- 請求項1〜5のいずれか1項において、前記第2樹脂は、前記第1帯状部と前記第2帯状部との間を連結する帯状の連結バーを有し、前記連結バーが概ね第2指、第3指および第4指の中足骨骨頭に沿って配置されているスパイクを備えた靴底。
- 請求項6において、前記連結バーと第1および第2帯状部とは、それぞれ、前記第1指および第5指のMP関節を概ね中心として連なっているスパイクを備えた靴底。
- 請求項1〜7のいずれか1項において、
前記第1および第2帯状部は、その周縁部が前足部において前記第1樹脂によって覆われ、かつ、非周縁部が第1樹脂によって覆われていないスパイクを備えた靴底。
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