JP4020306B2 - 基板処埋装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの製造工程の一工程で用いられる反応室内で基板を処理する基板処理装置に係り、特に基板を処理する基板用処理ガスを活性化するプラズマを生成する電極の挿入構造を改善したものに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
CVD(Chemical Vapor Deposition)法により反応室内で基板を処理する縦型の基板処理装置が知られている。この基板処理装置を、図7及び図8を参照しながら簡単に説明する。
図7及び図8は、先に提案されている縦型の基板処理装置における反応室である反応管内部の模式的な断面図である。
【0003】
図7及び図8に示すように、反応管101内の中央部には、複数枚の被処理対象の基板として例えば直径200mmのウェーハ2を多段に同一間隔で載置したボート37が配置されており、このボート37は図示しないボートエレベータにより反応管101に出入りできるようになっている。ボート37は、軸受22に回転自在に密閉に軸支された回転軸19に支持されたボート台21上に配設され、その回転軸19が回転機構20に連結されている。
【0004】
反応管101は、シールフランジ140により密閉される。
反応管101の内壁の一部には、ウェーハ2の積載方向に沿って延在するバッファ室106が設けられている。バッファ室106には、ガス導入口8が接続されていると共に、ウェーハ2と隣接する壁部にはガス供給口としてのバッファ室孔103が設けられている。
反応管101の下部には排気ポート4が設けられており、反応管101内のガスを排気することができるようになっている。
【0005】
バッファ室106内には、一対の電極111が下部より上方にわたってそれぞれ電極保護管110、115に保護されて配設され、高周波電力を印加できるようになっている。この結果、電極111はバッファ室106内において、プラズマを発生させることができ、バッファ室106は、リモートプラズマの放電室も兼ねることになる。
【0006】
電極保護管110、115は、電極111がバッファ室106内でガスと接触しないように保護するためのものである。
例えば、図7に示すように、電極保護管110は、細長い構造を有する電極111が挿入可能な直線円筒形(管状)に形成され、バッファ室106内に配設される上端部が閉塞されていると共に、下端部が開口されて、電極111の差し込み口112が下部に配置された構造になっている。つまり、電極保護管110は、反応管101の下部のボート37を出し入れする開放端を密閉するシールフランジ140やボートエレベータの一部材などの金属部材を貫通して配設されている。
【0007】
また、図8に示すように、電極保護管115は、ウェーハ2が存在しうる位置ではバッファ室106内に沿って延在する垂直部116と、その垂直部116から屈曲して反応管101の下部側壁を貫通する傾斜部117とから形成され、電極111を反応管101の側部から挿入する構造になっている。
【0008】
図7、図8において、電極保護管110、115に差し込まれた電極111に、高周波電力を印加することにより、バッファ室106内において、プラズマを発生させることができる。このバッファ室106にガス導入口8(図8では省略)から処理用ガスを導入させると、導入されたガスはプラズマによって活性化され、バッファ室106のバッファ室孔103から、反応管101のボート37に多段に等間隔で載置された複数のウェーハ2上に供給される。これによりウェーハ2上に成膜がなされる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
プラズマの作用で生成された活性種には寿命があり、プラズマ生成部とウェーハ2との距離が離れていると、活性種は、ウェーハ2に供給される前に失活し、ウェーハ2上で反応に寄与する活性種の量が著しく減少してしまうので、プラズマの生成はウェーハ2の近傍でおこなうのが望ましい。このため、反応管101内あるいは反応管101の近傍、図示例ではウェーハ2の近くである反応管101内のバッファ室106内で処理ガスの活性種を生成するので、生成した処理ガスの大量の活性種を効率よくウェーハ2へ供給することができる。
【0010】
このように、反応管101にバッファ室106を設けた場合、プラズマを生成する電極111のバッファ室106への挿入は、図7に示すように、反応管101の下部から行う場合と、図8に示すように、反応管101の側部から行う場合とがある。
【0011】
前者の反応管101の下部から電極111を挿入する場合には、電極保護管110は、図7に示すように、反応管101の下部の開放端を密閉するシールフランジ140やボートエレベータの一部材などの金属部材を貫通するため、反応管101内の気密を維持するには構造が複雑になる。
【0012】
すなわち、反応管101のバッファ室106の所定の位置に常に電極111(電極保護管110)を固定させる場合には、シールフランジ140やボートエレベータの一部材などの金属部材は反応管101へのウェーハ2の出し入れを行う際に移動する移動部材であるので、シールフランジ140等と電極保護管110との間のシールをするには高度な技術が必要になり、構造が複雑になる。
【0013】
また、電極保護管110をシールフランジ140等に固着して気密を維持する場合には、電極保護管110はシールフランジ140等と共に移動するため、電極保護管110内に電極111を常に挿入した状態であると、電極111の移動を許容する余長分の長さの電極111が必要になると共に、電極111が移動するスペースが必要になり、構造が複雑になると共に大型化する。また、反応管101内にボート37を収容した後、つまり、シールフランジ140で反応管101を密閉した後毎に電極保護管110に電極111を挿入すれば、電極111の移動を許容する分の長さの電極111及び電極111が移動するスペースが不要になるが、ウェーハ2の処理毎に電極111の抜き差しを行わなければならず、かえって手間がかかってしまう。
【0014】
また、電極111をボートエレベータの一部材などの金属部材を貫通させる場合、またはそのボートエレベータの一部材が金属部材で形成されていないときでも、電極を貫通させる周囲に金属部材が存在する場合には、金属部材との放電を起こさないような構造にする必要があり、より構造が複雑になってしまう。
【0015】
後者の反応管101の側部から電極111を挿入する場合には、電極保護管115は、図8に示すように、垂直部116と傾斜部117との屈曲した形状に形成されているため、電極111としては、電極保護管115の曲がりを考慮した屈曲性のある部材を使用しなければならない。特に屈曲性のある部材を使用した電極は、電極保護管115の垂直部116内を重力方向に逆らって下方から上方に挿入した場合、次のような不具合がある。例えば、図9に示すように、直線状の電極保護管115内に電極111が移動し得る空間が必要以上にあると、電極保護管115内で電極111が傾くことも考えられる。また、電極111を重力方向に逆らって直線状の電極保護管115内に挿入すると、図10に示すように、電極111が自重で変形して、撓んだり傾いたりすることも考えられる。なお、図9及び図10は、電極保護管115と電極111との関係を明確に表すために誇張して図示したものである。これらのように、電極111が電極保護管115内で傾いたり撓んだりすること、つまり、電極自体が変形・変質することで、プラズマの生成に影響が及ぼすことがあり得る。特に図10に示すように、電極111が自重により撓むと、電極保護管115内の上部では電極111が存在しない箇所が生じ、プラズマの生成に影響を及ぼす可能性が高くなる。なお、この後者の電極111の変形、撓みは、同じく電極111を重力に逆らって電極保護管110に挿入する前者にも共通する。
【0016】
そこで本発明の目的は、電極の挿入を簡単な構造で行えると共に、電極自体の変形・変質によるプラズマの生成に影響が小さい基板処理装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、複数の基板を多段に重ねて反応管の開放端から反応室に挿入し、減圧状態でプラズマにより活性化した処理ガスを反応室に供給して前記複数の基板を一括して処理する基板処理装置において、前記反応管の側部にプラズマ生成室を設け、前記プラズマ生成室に、プラズマ生成用の電極を前記反応管の開放端と逆側から重力方向に沿って挿入したことを特徴とする基板処理装置である。
【0018】
これにより、プラズマ生成用の電極はプラズマ室において重力方向に沿って挿入されるので、簡単に電極の挿入を行えると共に、電極を挿入するとき及び挿入後に、電極が自重により極端に傾いたり、撓んだりしないので、プラズマの生成に対する影響を小さくすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
本発明の実施の形態にておこなった、基板へのプロセス処理例としてALD(Atomic Layer Deposition)法を用いた成膜処理について説明する。
【0020】
ここで、図1〜図6を用いて本発明の実施の形態について説明する。
尚、図1〜図6において共通する箇所には同一の符号を付して示した。
【0021】
まず図4を用いて本発明に係る縦型の基板処理装置の機構概要について説明する。
図4は、複数枚の被処理用の基板である直径200mmのウェーハを、石英製の反応管内に積載し、プロセス処理としてALD法による成膜処理をおこなう縦型の基板処理装置例の概要を示した図である。
縦型の基板処理装置は、図4に示すように、本体60および本体60へ電力等を供給するユーティリティ部61を有している。
【0022】
本体60の内部には、ウェーハにプロセス処理を施す縦型の反応炉を有する。反応炉は、内部に反応室を形成した反応管1と、その反応管1内の基板を加熱するヒータ39とを備える。反応管1の下方には、反応管1中へウェーハを出し入れするボート37及びボート37を上下移動させるボートエレベータ36が配設されている。
ボート(石英のボート)37は、例えば100枚のウェーハを載置することができるものである。
ボートエレベータ36はアーム43を具備し、このアーム43には反応管1を密閉するシールフランジ40が設けられている。シールフランジ40に、基板保持具であるボート37が載置されている。ボート37は、ウェーハを水平姿勢で多段に保持するものであり、ボートエレベータ36により反応管1内に装入、引出しされる。
【0023】
また、反応管1内には、プラズマを生成するための棒状の電極11が設けられ、この電極11には、RFマッチングユニット26を介して高周波電源27が接続され、電極11に高周波電力が印可される。
【0024】
また、本体60の内部には、前記ボート37へ供給されるウェーハが収納された基板搬送容器であるカセット32を一時保管するカセット棚34と、このカセット棚34よりボート37へ被処理前ウェーハを搬入し、被処理後ウェーハを搬出するウェーハ移載機38と、が設けられている。
カセット棚34は、複数例えば12個のカセット32を保管することができるものである。
また、本体60の前面(正面)近傍には、カセット棚34と対向するようにI/Oステージ33が設けられている。
【0025】
I/Oステージ33は、例えばウェーハが25枚収容されたカセット32の授受を装置外部との間で行うものである。具体的には、I/Oステージ33は、カセット32を2個載置可能なカセットステージ50、カセットステージ50の下方に基板姿勢整合機51を具備しており、外部搬送装置(図示せず)より搬送されたカセット32がカセットステージ50に垂直姿勢(すなわち、カセット32に収容されるウェーハが垂直姿勢の状態)で載置されると、前記基板姿勢整合機51がカセット32内のウェーハのノッチやオリエンテーションフラットが同一位置となるよう、ウェーハの姿勢を整合し、カセットステージ50が90°回転し、カセット32を水平姿勢とすると共にカセットローダ35により搬送可能な状態にするように構成されている。
I/Oステージ33の上方には予備カセット棚52が設けられている。
【0026】
I/Oステージ33とカセット棚34との間には、カセット32をI/Oステージ33とカセット棚34との相互間において運搬するカセットローダ35が設けられている。
カセットローダ35は前後方向に進退可能なロボットアーム54を具備している。ロボットアーム54は、横行及び昇降可能となっており、ロボットアーム54の進退、横行、昇降の協動により、カセットステージ50からカセット棚34、又は予備カセット棚52へカセット32の搬送が行われる。
【0027】
ウェーハ移載機38は、回転、昇降可能に設けられた搬出入部56を具備し、搬出入部56には、ウェーハ保持部57が配設されている。ウェーハ保持部57には、進退可能なウェーハ保持プレート58を有し、ウェーハを複数枚一括、あるいは一枚ずつ保持可能となっている。例えば、ウェーハ移載機38は、カセット棚34のカセット32から下降状態のボート37に5枚ずつウェーハを移載するものであり、100枚のウェーハを搬送する場合には20回の搬送動作を繰り返すことにより行われる。
【0028】
ここで、上述した縦型の基板処理装置の動作について簡単に説明する。
I/Oステージ33に、ウェーハが収納されたカセット32をセットする。
I/Oステージ33にセットされたカセット32はカセットローダ35によって順次カセット棚34に運ばれる。
【0029】
本実施の形態の場合、カセット32には25枚のウェーハが収納されている。
ウェーハ移載機38は力セット棚34からウェーハを搬出し、石英のボート37に搬送する。ボート37には100枚のウェーハが装填できるため、上記ウェーハ移載機38による搬送動作が何度か繰り返される。
ボート37へのウェーハの搬送が終了したら、ボート37は、ボートエレベータ36により上昇して反応管1のなかに挿入され、この後、ボート37下部のシールフランジ40によって反応管1内部が気密に保持される。
【0030】
反応管1内のガスは、排気ポートを介してポンプで排気し、所定の圧力に到達したら、ボート37を回転機構により回転させながら、反応管1内部に一定流量の成膜の処理用ガスを供給する。供給される処理用ガスは、図示しない圧力調整機構よって一定の圧力に保たれている。このとき反応管1内部のウェーハは、ヒータ39によって所定の温度に保持されている。
【0031】
このようにして、ウェーハ上に成膜処理をおこなうプロセスが進行するがその内容については後述する。
またこのとき、プラズマを用いて成膜処理をおこなう場合は、電極11に高周波電源51よりRFマッチングユニット53を介して高周波電力を印可し、前記成膜用ガス中でプラズマを生成し、この成膜用ガスを活性化する操作もおこなわれるがその内容についても後述する。
成膜処理のプロセスが完了すると、ウェーハボート37は、ボートエレベータ36により反応管1より降ろされ、ウェーハ移載機38、カセット棚34、カセットローダ35を経由してI/Oステージ33に運ばれ、装置外部へ搬出される。
【0032】
次に、上述した縦型の基板処理装置を用い、成膜処理プロセスにALD法を用いた実施の形態について説明する。
【0033】
図1及び図2は、第1の実施の形態にかかる縦型の基板処理装置における反応炉の模式的な断面図である。
図1及び図2に示すように、反応管1は、上部が閉塞されて円筒状に形成されている。反応管1の外周には、反応管1を囲繞する筒状のヒータ39が設けられており、プロセス(成膜)中、反応管1内が加熱されて一定の温度に保持されるようになっている。反応管1は、シールフランジ40により密閉される。
【0034】
反応管1内の中央部には複数枚のウェーハ2を多段に同一間隔で載置するボート37が設けられており、このボート37は上述したボートエレベータにより反応管1に出入りできるようになっている。
ボート37は、軸受22に回転自在に密閉に軸支された回転軸19に支持されたボート台21上に配設され、その回転軸19が回転機構20に連結されており、処理の均一性を向上する為にボート37が回転し得る構造になっている。
【0035】
ボート37が反応管1内に入り、ウェーハ2に成膜処理がおこなわれる際、多段に載置された状態の各ウェーハ2は、第1バッファ室6と等距離をもって載置された状態となる。
第1バッファ室6は、反応管1の内壁とウェーハ2との間の空間、図示例では反応管1の内壁に沿って円弧状に設けられている。また、第1バッファ室6は、反応管1の内壁にその軸方向に沿っていると共に、反応管1の下部より上部の内壁にウェーハ2の積載方向に沿って設けられている。
【0036】
第1バッファ室6のウェーハ2と隣接する内壁の中央部にはガス供給口としてのバッファ室孔3が設けられている。このバッファ室孔3は反応管1の中心へ向けて開口している。
そして、反応管の外壁を構成する第1バッファ室6の外壁の中央部の下方には、ガス導入口8が設けられている。
【0037】
第1バッファ室6に設けられているバッファ室孔3の開口状態の一例を図3を用いて説明する。
図3は、バッファ室の斜視図である。
図3に示す第1バッファ室6は、断面が円弧状を有するパイプで、その内側の曲面の中央部には、多数のバッファ室孔3が、ウェーハ2の積載方向に沿って直線的に並んで設けられている。多数のバッファ室孔3の開口面積は、噴出するガス流量が同量となるように、前記ガス導入口8から見て上流側(図3においては下方)より下流側(図3においては上方)に向かって大きくなっている。
【0038】
ここで再び、図1及び図2に戻る。
反応管1下部のガス導入口8と反対側の側面には、図示していない排気ポンプに連なる排気ポート4が設けられており、反応管1内のガスを排気することができるようになっている。
【0039】
また、第1バッファ室6と異なる位置の反応管1の内壁には、第2バッファ室45が設けられている。この第2バッファ室45は、ALD法による成膜において、ウェーハ2へ複数種類のガスを1種類ずつ交互に供給する際に、第1バッファ室6とガス供給種を分担するものである。
この第2バッファ室45も、第1バッファ室6と同様にウェーハ2と隣接する位置に同一ピッチで反応ガスバッファ室孔46を有し、下部には反応ガス導入口47を有している。反応ガスバッファ室孔46は、バッファ室孔3と同様に開口面積が上流側から下流に向かうに従って大きくなる構成を有しているが、第2バッファ室45は、第1バッファ室6と異なり後述する電極11を有していない。
【0040】
第1バッファ室6内には、ガス導入口8から導入された処理ガスを活性化させるプラズマ9を生成させる一対の電極11が、反応管1の開放端と逆側の上部より下方にわたってそれぞれ垂設された電極保護管10に保護されて配設されている。電極11は整合器(RFマッチングユニット)17を介して高周波電源16に接続されており、高周波電源16の出力する高周波電力をRFマッチングユニット17を介して印加できるようになっている。この結果、電極11は第1バッファ室6内において、プラズマ9を発生させることができ、第1バッファ室6は、プラズマ生成室も兼ねたものである。
【0041】
一対の電極11の間隔は、プラズマ9の生成が第1バッファ室6の内部に限定されるように、適切な距離に設定することが好ましく好適には20mm程度である。
一対の電極11を収容する一対の電極保護管10の配置位置は、第1バッファ室6内のどこでも良いが、第1バッファ室6に導入されたガスがプラズマ9中を確実に通過していくことが好ましく、好適には円弧状の第1バッファ室6内の円弧の両端部の近傍にそれぞれ配設することがよい。また、第1バッファ室6内部に生成されたプラズマ9が拡散して第1バッファ室6の室外に漏れることのないよう、電極保護管10とバッファ室孔3との距離は適切な間隔に調整するようにすることが好ましい。これにより、バッファ室孔3からウェーハ2に供給されるのは電気的に中性な処理ガスの活性種のみとなり、ウェーハ2のチャージアップによるダメージを回避することができる。
【0042】
電極保護管10は、電極11が第1バッファ室6内でガスと接触しないようにするためのものである。一対の電極保護管10は、反応管1の開放端と逆側である上壁を貫通して第1バッファ室6内の上部より下方に重力方向に沿って配設されていると共に、上壁の貫通孔に溶着等により密閉固定された吊り下げ構造となっている。すなわち、電極保護管10は、細長い構造を有する電極11を第1バッファ室6の雰囲気と隔離した状態で、第1バッファ室6内へ挿入できる構造となっている。
【0043】
電極保護管10は、電極11が第1バッファ室6内でガスと接触しないようにすることができる形状とする。電極保護管10は、具体的には例えば、図示するように、電極11が容易に挿入可能な内径をもつ石英管により形成される。電極保護管10の下部は閉塞されていると共に、上部は開口され、この開口部近傍の外壁が反応管1の上壁の貫通孔に密閉固定されて、電極11の差し込み口14が上部に開口配置された構造になっている。
【0044】
電極保護管10の反応管1の上壁への固定は、例えば、反応管1の上壁に電極保護管10を貫通させる貫通孔を形成し、この貫通孔を介して電極保護管10を第1バッファ室6内に挿入して位置決めしてから、電極保護管10の外壁と貫通孔との間を溶着等により閉塞させて電極保護管10を反応管1の上壁に固定するようにすることができる。
【0045】
電極保護管10の厚さは、処理ガスを活性化させるプラズマを生成させる厚さから任意に選択される。
また、電極保護管10の内部は外気(大気)と同一雰囲気であると、電極保護管10に挿入された電極11は、ヒータ39の加熱で酸化される。このため電極保護管10には、その内部に窒素などの不活性ガスを充填あるいはパージして、酸素濃度を十分低く抑えるための不活性ガスパージ機構を設けることが好ましい。
【0046】
電極保護管10が設けられている径方向外方の反応管1の外壁の側面には、電極保護管10の差し込み口14から出て前記側面に沿って垂れている折返し延在部を固定する電極固定手段13がそれぞれ設けられている。電極固定手段13は、例えば、図示するように、6個のフック12を所定の間隔を隔てて反応管1の側面に溶着等により固着されている。
【0047】
ここで、反応管1内におけるウェーハ5へのALD法による成膜プロセスについて図1及び図2を参照しながら説明する。
尚、本成膜例においては、処理用のガスとしてNH3の活性種とDCS(ジクロルシラン)とを交互に供給し、表面反応によつてSiNx膜(窒化シリコン膜)を形成する。
【0048】
反応管1に例えば100枚のウェーハ2を装填し、反応管1内部を気密状態として保持する。反応管1内部を排気ポート4を介して図示しないポンプで排気し、反応管1内を所望の圧力に保持すると共に、ヒータ39の温度調節により、400〜600℃の範囲で一定の温度に保持する。
【0049】
NH3をガス導入口8から第1バッファ室6へ供給開始する。その第1バッファ室6内に設けられた2本の電極保護管10に挿入された棒状の電極11へ、高周波電源16からの高周波電力を、RFマッチクグユニット17を介して印可すると、電極保護管10の間にプラズマ9が生成される。
そして第1バッファ室6内において、NH3をプラズマで活性化してNH3の活性種が生成される。
【0050】
プラズマの作用で生成された活性種には寿命があり、プラズマ生成部とウェーハ2との距離が離れていると、ウェーハ2に供給される前に失活し、ウェーハ2上で反応に寄与する活性種の量が著しく減少してしまうため、プラズマ9の生成はウェーハ2の近傍でおこなうのが望ましい。
【0051】
この構成によれば、多段に積層したウェーハ2の近傍に設けた第1バッファ室6内でNH3の活性種を生成するので、生成したNH3の大量の活性種を効率よくウェーハ2へ供給することができる。
【0052】
また、ウェーハ2の積層方向に沿って延在する一対の電極11間でNH3の活性種を生成するため、各ウェーハ2には均一な密度のNH3の活性種を供給することができ、複数枚のウェーハ2に均一に吸着させることができる。
【0053】
さらに、第1バッファ室6内部に生成されたプラズマ9が拡散して第1バッファ室6の室外に漏れることのないよう、電極保護管10とバッファ室孔3との距離は適切な間隔に調整してある。
この結果、バッファ室孔3からウェーハ2に供給されるのは電気的に中性なNH3の活性種のみとなり、ウェーハ2のチャージアップによるダメージを回避できる。
【0054】
上述したように第1バッファ室6に設けられたバッファ室孔3は、噴出するガス流量が同量となるように、ガス流の上流側より下流側に向かって開口面積が徐々に大きくなるように形成されているため、ウェーハ2ヘ供給されるNH3の活性種は、均一な流量で供給されるので、各ウェーハ2に対して均一な吸着が行われる。NH3の活性種を反応管1内に流すときは、例えば、反応管1内の圧力を40〜60Paとすると共に、NH3の供給流量は、例えば、3.0〜4.5slmとする。
さらに、バッファ室孔3は、多段に載置されたウェーハ2の間隔の中間に位置するよう設けてあるので、活性種は、積載された各ウェーハ2へ十分に供給される。
【0055】
尚、異なる種類の処理用ガスを交互に供給して極薄膜を1層ずつ形成するALD法においては、反応管1内部の圧力や温度を適宜に設定することで、このNH3の活性種の供給によるN原子を含んだ原料が1原子層分吸着されるとリミットがかかり、それ以上、吸着されない。
【0056】
ウェーハ2の全面にN原子を含んだ原料が吸着されたら、電極11に印加していたRF電力を切り、NH3の供給も停止する。
【0057】
次に、N2やArなどの不活性ガスにより反応管1内部に残留したNH3をパージしながら、これらを排気ポート4より排気する。そして、反応管1内における残留NH3の排除が終わった時点で、前記不活性ガスの供給を停止し、反応ガス導入口47から第2バッファ室45へDCSを導入する。
【0058】
第2バッファ室45には、反応ガス導入口47の上流より下流に向かって開口面積が徐々に大きくなる反応ガスバッファ室孔46が反応管1の中心に向けて設けられている。この結果、反応ガスバッファ室孔46よりウェーハ2に供給されるDCSは、流量は同一の流れとなって、反応管1内へ噴出する。DCSの活性種を反応管1内に流すときは、例えば、反応管1内の圧力を266〜931Paとすると共に、DCSの供給流量は、例えば、0.5slmとする。
【0059】
ウェーハ2表面に既に吸着しているN原子を含んだ原料とDCSのSi成分が反応して1原子層分の成膜が終わったら、DCSの供給を停止する。そして、N2やArなどの不活性ガスで反応管1内部をパージした後、これらのガスを排気ポート4より排気し、反応管1内の残留DCSの排除を終わったら、不活性ガスの供給を停止する。
【0060】
この一連のプロセスにより、約1ÅのSiNx膜が形成できる。そこで例えば、ウェーハ2上に500ÅのSiNx膜を形成する場合は、上記プロセスを約500回繰り返す。
【0061】
尚、ウェーハ2を載置したボートを、一定速度で回転させることで、ウェーハ2の一方の横部よりガスを供給しても、ウェーハ2の全面にわたって、より均一な成膜処理が実現される。本実施の形態例において、この回転速度は1〜10rpmあれば十分である。
因みに、ボートを回転させない場合、ウェーハ2の膜厚の均一性は±5%程度であるが、ボートを回転した場合は<±1%となった。
【0062】
ALD法を用いて成膜を行うことで、成膜に寄与する2種のガスが同時に気相中に存在しないため、ガスは下地表面に吸着し、下地膜と反応する。このため下地膜との密着性が良い膜が得られ、2種のガスを同時に流すCVD法で成膜するよりも界面の欠陥が減少する。また、複数種類のガスのうちプラズマ励起の必要なNH3をプラズマ励起することにより活性種として流すようにしたので、プラズマ励起の必要のないDCSによる反応温度で成膜できるので、400〜600℃という低温で成膜できる。
このように、ウェーハ2を処理するのにプラズマ9を利用するため、プロセスの低温化が実現することができる。
【0063】
また、プラズマ9を生成する電極11が反応管1の上壁を貫通して第1バッファ室6に重力方向に沿って上方から下方へと挿入されるので、簡単な構造で電極11の挿入を行えると共に、プラズマ9の生成に対する影響を小さくすることができる。
【0064】
すなわち、第1バッファ室6内でガスと接触しないように電極11を保護する電極保護管10は、石英により一方が閉塞された管状に形成されている。この電極保護管10を、例えば閉塞された端部から反応管1の上壁の貫通孔(電極保護管を貫通させる貫通孔)を介して第1バッファ室6内へと挿入し、第1バッファ室6内で重力方向に沿うように位置決めする。位置決め後、電極保護管10の外壁と貫通孔との間を溶着等により閉塞させて電極保護管10を反応管1の上壁に固定した状態に電極保護管10が配設されている。
【0065】
このように、電極保護管10は、反応管1の上壁に密閉固定された吊り下げ構造となり、電極11の差し込み口(挿入口)14が上部に開口配置されて、その差し込み口14から重力方向下方に向けて電極11を挿入するような構造になっていることにより、電極保護管10を密閉固定する箇所は反応管1の壁部であるため、電極保護管10の密閉固定を容易に行え、簡単な構造で電極11の挿入を行えることになる。
【0066】
また、差し込み口14から挿入された電極11は、垂直に設けた電極保護管10内を重力方向に沿って挿入されるので、電極11を挿入するとき、重力方向に逆らって挿入する場合に比べて、電極11が挿入しやすい。また、電極11を挿入する際、電極11が傾いたり撓んだりすることが少ない。このため、プラズマ9を良好に生成することができ、プラズマの生成に対する影響を小さくすることができる。
【0067】
さらに、電極保護管10を直管状に形成すると、電極11の挿入方向は重力歩行と一致するため、電極11の挿入をより容易に行える。また、電極11の材質や形状の制約が少なくなる。つまり、電極保護管10が曲って例えば屈曲したりしている場合であって、重力に逆らって挿入するときは、電極11として屈曲性のある電極を使用しなければならず、電極11の材質や形状に制約があるが、電極11の挿入が直線状であると、電極11の材質や形状に制約が少なくてすむ。なお、電極保護管10の挿入部が仮に傾斜していても、電極11は重力方向に沿って垂下していくので、重力に逆らって傾斜部に挿入するときよりも、挿入は容易になる。
【0068】
また、電極保護管10が石英により形成されていると、電極を貫通させる周囲に金属部材が存在しないので、金属部材との放電を起こす心配も要らない。このため、金属汚染の心配もなく、簡単な構造となり、反応管のウェット洗浄のとき、取り扱いが簡単である。
【0069】
図5は、本発明の第2の実施の形態例に係る縦型の基板処理装置の反応炉の横断面図である。
図5に示す反応管1は、図1に示す反応管1と基本的な構成はほぼ同じに形成されているが、図1においては、第1バッファ室6を反応管1の円筒形の側壁の内壁に沿って配設したのに対し、図5においては、円弧状の第1バッファ室6を反応管1の側壁の外壁に沿って配設している点で異なる。
【0070】
すなわち、反応管1の側壁の外壁の一部に、その径方向外方に円弧状に突出し、この突出部が第1バッファ室6として形成されるものである。この第1バッファ室6の両側面に、電極固定手段13であるフック12が配設されている。その他の構造や動作は図1を用いて説明したものとおなじである。つまり、電極保護管10は、断面円径の細長い構造を有する電極11を第1バッファ室6の雰囲気と隔離した状態で、反応管1の開放端とは逆側の上部側から第1バッファ室6内へ重力方向に沿って挿入できる構造となっている。
【0071】
図6は、本発明の第3の実施の形態例に係る縦型の基板処理装置の反応炉の横断面図である。
図6に示す反応管1は、図1に示す反応管1と基本的な構成はほぼ同じに形成されているが、図1においては、第1バッファ室6内に一対の電極11(電極保護管10)を配設したのに対し、図6においては、一対の電極を第1バッファ室6内とバッファ室外である反応管1の外壁の壁面とにそれぞれ分離配設して第1バッファ室6内でプラズマ9を生成するようにしたのである。
【0072】
すなわち、図6に示すように、第1バッファ室6内に配設される電極11は、第1バッファ室6内の内側の内壁25の中央部に重力方向に沿って配設された電極保護管10内に挿入される。つまり、この電極保護管10は、図1に示す電極保護管10と同じように、断面円径の細長い構造を有する電極11を第1バッファ室6の雰囲気と隔離した状態で、反応管1の上部から第1バッファ室6内へ挿入できる構造となっている。
【0073】
残りの電極15は、扁平状に形成され、第1バッファ室6の外壁の中央部に位置する反応管1の外壁の壁面に、その高さ方向(重力方向)に沿って配設されている。
この電極15を覆うように電極固定手段13としての電極支持部52が配設され、この電極支持部52によって扁平の電極15、及び第1バッファ室6内に吊り下げ固定された電極保護管10に挿入された電極11の折返し延在部18を固定するようになっている。
【0074】
この電極支持部52は断面コ字状をしており、断面コ字状の内側に、電極保護管10に挿入された電極11及び反応管1の外壁面に設けた扁平の電極15の各折返し延在部18をそれぞれ固定している。つまり、断面コ字状の電極支持部52は、電極11と電極15とを二重に支持している。
【0075】
このように、一対の電極11、15を第1バッファ室6の内外に配設した場合、第1バッファ室6内に導入されたガスがプラズマ9により確実に励起されるように、バッファ室孔3を、第1バッファ室6の一方の側壁26の近傍に配設すると共に、ガス導入口8を、バッファ室孔3の近傍の側壁26と反対側の側壁27の下方には、ガス導入口8が設けられている。その他の構造や動作は図1を用いて説明したものとおなじである。
【0076】
尚、上述した実施の形態では、ALD法を実施する基板処理装置について説明したが、本発明はCVD法を実施する基板処理装置についても同様に適用することが可能である。すなわち、ALD法のように複数の処理ガスを交互に供給するのではなく、複数の処理ガスを混合して同時に基板上に供給するCVD装置にも適応できる。
【0077】
【発明の効果】
本発明によれば、プラズマ生成用の電極はプラズマ室において重力方向に沿って挿入されるので、電極の挿入を簡単に行えると共に、電極を挿入する際に、電極が自重により極端に傾いたり、撓んだりしないので、プラズマの生成に対する影響を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる基板処理装置の反応管の一例を示す模式的な横断面図である。
【図2】本発明にかかる基板処理装置の反応管の一例を示す模式的な縦断面図である。
【図3】本発明にかかるバッファ室のガス供給口の一例を示す斜視図である。
【図4】本発明かかる縦型の基板処理装置の一例を示す機構概要図である。
【図5】本発明にかかる基板処理装置の反応管の他の例を示す模式的な横断面図である。
【図6】本発明にかかる基板処理装置の反応管の他の例を示す模式的な横断面図である。
【図7】先に提案されている基板処理装置の反応管を示す模式的な縦断面図である。
【図8】先に提案されている基板処理装置の反応管を示す模式的な縦断面図である。
【図9】先に提案されている電極保護管内に電極を挿入した状態を示す断面図である。
【図10】先に提案されている電極保護管内に電極を挿入した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 反応管(反応室)
2 ウェーハ(基板)
6 バッファ室(プラズマ室)
9 プラズマ
10 電極保護管
11 電極
14 差し込み口
Claims (1)
- 複数の基板を多段に重ねて反応管の開放端から反応室に挿入し、減圧状態でプラズマにより活性化した処理ガスを反応室に供給して前記複数の基板を一括して処理する基板処理装置において、
前記反応管の側部にプラズマ生成室を設け、
前記プラズマ生成室に、プラズマ生成用の電極を前記反応管の開放端と逆側から重力方向に沿って挿入したことを特徴とする基板処理装置。
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