JP4013894B2 - 樹脂組成物および可変抵抗器 - Google Patents
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Description
○;1×1011Ω・cm以上で1×1012Ω・cm未満
×;1×1011Ω・cm未満
(3)耐ヒートショック性;主剤と硬化剤とを混合したあと、60mm×70mm、高さ5mmの蓋なし樹脂ケースに35g注型して熱硬化することにより試料を作製した。その試料を、−40℃/2時間と110℃/2時間との冷熱サイクル中に放置し、注型樹脂硬化物または樹脂ケースにクラックが発生するサイクル数を目視観測した。判定は次の基準に従い実施した。
○;51〜100でクラック発生
×;0〜50サイクルでクラック発生
(4)注型作業性;主剤と硬化剤とを混合し、ブルックフィールド社製粘度計RVDV−2+(少量サンプルアダプタSSA14/6R使用)にて、25℃における粘度(混合物粘度)を測定した。判定は次の基準に従い実施した。
○;15Pa・s以上で20Pa・s未満
×;20Pa・s以上
(5)沈降安定性;主剤100gを、容量100mlのガラス容器に入れ、密栓し、60℃にて7日間放置後、室温に戻し、ガラス棒により硬い沈降層の有無を確認した。判定は次の基準に従い実施した。
×;硬い沈降層あり
(6)熱変形温度;硬化物を13mm×13mm×127mmの形状に加工し、ASTM D648の試験方法に従い、荷重66psiで測定した。
(1)難燃性(分類);硬化物を127mm×12.7、厚み3.2mmの矩形板形状に加工し、UL94Vの試験方法に従い測定した。UL94Vの判定基準に従い、V−0、V−1、V−2、分類不可の4段階で判定した。V−0が最も難燃性が高く、V−1、V−2、分類不可の順に低下する。
◎;5秒未満
×;5秒以上
(2)電気絶縁性;硬化物を100mm×100mm、厚み2mmの板形状に加工し、JIS規格K6911の試験方法に従い、100℃での体積抵抗率を測定した。判定は次の基準に従い実施した。
○;1×1011Ω・cm以上で1×1012Ω・cm未満
×;1×1011Ω・cm未満
(3)耐ヒートショック性;主剤と硬化剤とを混合したあと、60mm×70mm、高さ5mmの蓋なし樹脂ケースに35g注型して熱硬化することにより試料を作製した。その試料を、−40℃/2時間と110℃/2時間との冷熱サイクル中に放置し、注型樹脂硬化物または樹脂ケースにクラックが発生するサイクル数を目視観測した。判定は次の基準に従い実施した。
○;51〜100でクラック発生
×;0〜50サイクルでクラック発生
(4)注型作業性;主剤と硬化剤とを混合し、ブルックフィールド社製粘度計RVDV−2+(少量サンプルアダプタSSA14/6R使用)にて、25℃における粘度(混合物粘度)を測定した。判定は次の基準に従い実施した。
○;15Pa・s以上で20Pa・s未満
×;20Pa・s以上
(5)沈降安定性;主剤100gを、容量100mlのガラス容器に入れ、密栓し、60℃にて7日間放置後、室温に戻し、ガラス棒により硬い沈降層の有無を確認した。判定は次の基準に従い実施した。
×;硬い沈降層あり
(6)熱変形温度;硬化物を13mm×13mm×127mmの形状に加工し、ASTM D648の試験方法に従い、荷重66psiで測定した。
Claims (6)
- ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、表面を脂肪酸処理した金属水酸化物、表面処理していない金属水酸化物、および、テトラゾール骨格を有する有機化合物を必須成分とし、前記表面を脂肪酸処理した金属水酸化物の配合量が40phr〜150phr、テトラゾール骨格を有する有機化合物が20phr〜100phr、前記表面を脂肪酸処理した金属酸化物、前記表面処理していない金属酸化物、および、テトラゾール骨格を有する有機化合物の合計配合量が195phr〜300phrである、ことを特徴とする樹脂組成物。
- 請求項1に記載の樹脂組成物において、
前記金属水酸化物は水酸化アルミニウムである、ことを特徴とする樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載の樹脂組成物において、
エポキシ樹脂中の前記ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂の比率が50wt%〜70wt%であり、エポキシ樹脂中の前記ダイマー酸変性エポキシ樹脂の比率は、30wt%〜50wt%である、ことを特徴とする樹脂組成物。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物において、
硬化剤として酸無水物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂組成物において、
硬化物の熱変形温度が35℃〜55℃である、ことを特徴とする樹脂組成物。 - 絶縁ケースと、表面に抵抗体が形成され、前記絶縁ケース内に、その表面がケースの内底部と対向するように収納された回路基板と、前記絶縁ケースの側面に取り囲まれた前記回路基板の裏面側に請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂組成物が充填されてなる可変抵抗器。
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