JP4004975B2 - 銅被覆粉体の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅被覆粉体の製造方法に関するものであり、詳しくは、ホルムアルデヒド等の有害物質を用いることなく、基体の材質も制限されることなく、基体表面のみに金属銅の固相を析出することにより得られる銅被覆粉体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
科学技術の進展に伴い、特異な性質を備えた粉体、特に金属粉体或は金属化合物粉体を求める要望が増しており、粉体、特に金属粉体または金属化合物粉体だけが備える性質の他に別の性質を合わせ持ち、複合した機能を有する粉体が求められている。この要請に応えるべく、粉体の表面を他の物質の膜で被覆することにより、その粉体の性質を改善したり、その性質に多様性を与える試みがなされてきた。
【0003】
例えば、本発明者らは、多層膜の物質の組み合わせ及び膜厚を制御することにより、多層膜の反射光干渉波形を調整できることを見出し、染料や顔料を用いずとも、アクリル樹脂粒子や無機中空粒子などの比重0.3〜2.8g/cm3の基体の表面に複数の屈折率の異なる薄い被覆膜(二酸化チタン膜、チタニア膜、ポリスチレン膜、金属銀膜等)を有する粉体により、着色し流体中に分散して青、緑、黄色などの単色のカラーインキ用顔料及びプラスチック・紙用フィラーを設計することができ、長期保存においても安定な色調の顔料粉体を提供できることを開示した(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
また、複合した機能を有する粉体を具現する方法として種々の手段が提案されてきた。例えば、物体の表面に保護や装飾のために膜を形成する被覆技術には、塗着法、沈着法、スパッタリング、真空蒸着法、電着法や陽極酸化法等多くの手段が知られている。しかし、塗着法や沈着法では膜の厚みを均一にすることが困難であり、スパッタリングや真空蒸着法では膜厚の厚い被膜を得ることが困難である。また、電着法や陽極酸化法は被処理物を電極とする関係上粉体の処理には向かないという問題点を有している。
【0005】
先に、本発明者らは、上記のような新しい要求に応えられる複合した性質を有し、複合した機能を果たし得る粉体、特に金属または金属化合物粉体を提供するための金属酸化物の形成方法の有用なものとして、金属粉体又は金属酸化物粉体を金属アルコキシド溶液中に分散し、該金属アルコキシドを加水分解することにより、金属酸化物の皮膜を形成し、金属または金属化合物の基体の表面に、均一な0.01〜20μmの厚みの、前記基体を構成する金属とは異種の金属を成分とする金属酸化物膜を有する粉体を発明した(例えば、特許文献2参照。)。
【0006】
一方、導電性フィラー、導電性繊維、粉末冶金用フィラー等の用途に銅被覆粉体が求められている。
このような要求に対し、粉体の表面に化学的銅メッキを施す方法が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。また化学的銅メッキ方法としては、無電解銅メッキ浴を用いるものが開示されている(例えば、非特許文献1参照。)。
無電解銅メッキ浴の構成としては、還元剤にホルムアルデヒドを用い、浴が強アリカリ性溶液中であることが一般的である。しかしながら、ホルムアルデヒドは有害であり、また、浴が強アリカリ性溶液の浴を用いると基体の材質が制限される。
【0007】
銅アンモニウム錯体溶液を、還元剤としてL−アスコルビン酸を用いて還元することにより銅微粒子を製造する方法も開示されている(例えば、特許文献4参照。)が、この特許文献4に記載の方法により得られる銅微粒子は金属銅の単独成分からなるものであり、銅以外の別の性質を合わせ持つものではなく、また、液相中に金属銅の固相を析出させるものである。
【0008】
【特許文献1】
国際公開第96/28269号パンフレット
【特許文献2】
特開平6−228604号公報
【特許文献3】
特開平2−153076号公報
【特許文献4】
特開昭63−186804号公報
【非特許文献1】
電気鍍金研究会編集、「無電解めっき−基礎と応用」,日刊工業新聞社,1994年6月,p106−110
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の技術の問題点を克服し、ホルムアルデヒド等の有害物質を用いることなく、基体の材質も制限されることなく、基体表面のみに金属銅の固相を析出することにより得られる銅被覆粉体の製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、金属銅の固相析出分反のための溶液のpHと混合条件を適切化することにより、ホルムアルデヒド等の有害物質を用いることなく、基体表面のみに金属銅の固相を析出できることを見出し、本発明を成すに至った。
即ち本発明は以下の通りである。
【0012】
(1)基体粉体の表面に金属銅膜を有する銅被覆粉体の製造方法において、L−アスコルビン酸を含み基体粉体が分散されたpH2〜5の水溶液に、銅アンミン錯体を含む水溶液を滴下することを特徴とする銅被覆粉体の製造方法。
(2)基体が磁性体であることを特徴とする前記(1)の銅被覆粉体の製造方法。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられる還元剤としては、無害なものであれば特に限定されないが、L−アスコルビン酸、L−アスコルビン酸ナトリウム、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、グルコース等が挙げられる。この中でも、L−アスコルビン酸が好ましい。
上記還元剤は、本発明の銅被覆粉体の製造に際し、後述する基体粉体が分散されたpH2〜5の水溶液(以下、仕込み液ともいう)に含有される。
【0014】
上記還元剤の該仕込み液中での濃度は、還元剤の種類、仕込み液の量、仕込み液のpH、基体粉体の材質、基体粉体のサイズ、基体粉体の仕込み液中での分散量、銅アンミン錯体を含む水溶液(以下、滴下液ともいう)の銅アンミン錯体の濃度、滴下液の滴下量、滴下液の滴下速度、所望する銅被覆膜の膜厚によって、適宜選択されるものであるが、0.3〜3mol/リットルが好ましい。
【0015】
本発明で用いられる銅アンミン錯体を含む滴下液における、銅アンミン錯体の濃度としては、滴下液の滴下量、滴下液の滴下速度、還元剤の種類、仕込み液の還元剤の仕込み液中での濃度、仕込み液の量、仕込み液のpH、基体粉体の材質、基体粉体のサイズ、基体粉体の仕込み液中での分散量、所望する銅被覆膜の膜厚によって、適宜選択されるものであるが、0.05〜5mol/リットルが好ましい。
【0016】
本発明における滴下液の滴下量としては、滴下液中の銅アンミン錯体の濃度、滴下液の滴下速度、仕込み液の還元剤の種類、還元剤の仕込み液中での濃度、仕込み液の量、仕込み液のpH、基体粉体の材質、基体粉体のサイズ、基体粉体の仕込み液中での分散量、所望する銅被覆膜の膜厚によって、適宜選択されるものであるが、仕込み液1リットルに対し、0.01〜2リットルが好ましい。
【0017】
本発明における滴下液の滴下速度としては、滴下液の滴下量、滴下液中の銅アンミン錯体の濃度、仕込み液の還元剤の種類、還元剤の仕込み液中での濃度、仕込み液の量、仕込み液のpH、基体粉体の材質、基体粉体のサイズ、基体粉体の仕込み液中での分散量、所望する銅被覆膜の膜厚によって、適宜選択されるものであるが、滴下液が50〜100gの場合で0.1〜10g/分(min.)が好ましい。
【0018】
本発明に用いる基体粉体の形状としては、球体、亜球状態、正多面体等の等方体、直方体、回転楕円体、菱面体、板状体、針状体(円柱、角柱)などの多面体、さらに粉砕物のような全く不定形な粉体も使用可能である。これらの基体は、粒径については特に限定されないが、0.01μm〜数mmの範囲のものが好ましい。また、基体粒子の比重としては、特に限定されないが、0.1〜10.5の範囲のものが用いられるが、分散液媒等に分散等をさせる場合に流動性、浮遊性の面から0.1〜5.5が好ましく、より好ましくは0.1〜2.8の範囲である。基体の比重が0.1未満では分散液媒中の浮力が大きすぎ、膜を多層あるいは非常に厚くする必要があり、不経済である。一方、10.5を超えると、浮遊させるための膜が厚くなり、同様に不経済である。
【0019】
また、本発明に用いる基体の材質としては、特に限定されず、無機物でも、有機物でもよいが、膜被覆体に多機能性を持たせるためには、磁性体、誘電体および導電体等が主に用いられる。基体が金属の場合、鉄、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム等、どのような金属でもよいが、その磁性を利用するものにおいては、鉄、コバルト、ニッケル等磁性を帯びるものが好ましい。これらの金属は合金でも良く、前記の磁性を有するものであるときには、強磁性合金を使用することが好ましい。また、その基体が金属化合物の場合には、その代表的なものとして前記した金属の酸化物が挙げられるが、例えば、鉄、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム、ケイ素等の外、カルシウム、マグネシウム、バリウム等の酸化物、あるいはこれらの複合酸化物でも良い。さらに、金属酸化物以外の金属化合物としては、金属窒化物、金属炭化物等を挙げることができる。
【0020】
さらに、基体として、金属以外では、半金属、非金属の化合物、特に酸化物、炭化物、窒化物であり、シリカ、ガラスビーズ等を使用することができる。その他の無機物としてはシラスバルーン(中空ケイ酸粒子)などの無機中空粒子、微小炭素中空球(クレカスフェアー)、電融アルミナバブル、アエロジル、ホワイトカーボン、シリカ微小中空球、炭酸カルシウム微小中空球、炭酸カルシウム、パーライト、タルク、ベントナイト、合成雲母、白雲母など雲母類、カオリン等を用いることができる。
【0021】
有機物としては、樹脂が好ましい。樹脂の具体例としては、セルロースパウダー、酢酸セルロースパウダー、ポリアミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、メラミン樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル樹脂、ケイ素樹脂、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、スチレン、エチレン、プロピレン及びこれらの誘導体の重合または共重合により得られるものなどが挙げられる。特に好ましい樹脂はアクリル酸またはメタアクリル酸エステルの重合により得られる球状のアクリル樹脂である。但し、樹脂を基体とする場合、乾燥における加熱温度は樹脂の融点以下でなければならない。
なお、基体粒子の種類によっては、銅被覆に先立ち、公知の方法を用いてその表面を活性化すれば良い。公知の方法としては、特開平2−153076号公報に記載の方法等が挙げられる。
【0022】
【実施例】
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【0023】
実施例1−3
<滴下液の調製>
脱イオン水60.0gに硫酸銅・5水和物19.7gを溶解した後、アンモニア水を混合してpHを9.0に調整した。(この液を滴下液と呼ぶ。)
<仕込液の調製>
脱イオン水200gにL−アスコルビン酸を溶解した後、水酸化ナトリウムを溶解してpHを4.0に調整した。溶解したL−アスコルビン酸の量を下表に示す。
【0024】
【表1】
【0025】
この液に平均粒径3.8μm、印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化48A・m2/kg(48emu/g)を有する基体鉄粉10gを懸濁した。(この液を仕込液と呼ぶ。)
<銅被覆反応>
仕込液を600rpmで撹拌しながら、滴下液を1.7g/min.の速度で滴下混合し、混合終了後1時間撹拌を続けた。
<洗浄・乾燥>
反応後、300ccの脱イオン水によるデカンテーションを5回繰り返すことによって洗浄し、常温にて乾燥した。
【0026】
<物性>
得られた粉体からの反射率スペクトルは図1に示す通り、平均粒径4.0μmの銅粉と同様の波形を有するスペクトルであった。得られた粉体のXRDパターンはFeおよびCuピークを示すのみであった。また、粉体の平均粒径および印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化は下表に示す値となり、アスコルビン酸の溶解量の増大に伴い、磁化が減少した。このことから被覆量が増大したと言える。
【0027】
【表2】
【0028】
実施例4
<滴下液の調製>
脱イオン水60.0gに硫酸銅・5水和物19.7gを溶解した後、アンモニア水を混合してpHを9.0に調整した。(この液を滴下液と呼ぶ。)
<仕込液の調製>
脱イオン水200gにL−アスコルビン酸20gを溶解した後、水酸化ナトリウムを溶解してpHを2.0に調整した。この液に平均粒径3.8μm、印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化48A・m2/kg(48emu/g)を有する基体鉄粉10gを懸濁した。(この液を仕込液と呼ぶ。)
<銅被覆反応>
仕込液を600rpmで撹拌しながら、滴下液を1.7g/min.の速度で滴下混合し、混合終了後1時間撹拌を続けた。
<洗浄・乾燥>
反応後、300ccの脱イオン水によるデカンテーションを5回繰り返すことによって洗浄し、常温にて乾燥した。
【0029】
<物性>
得られた粉体からの反射率スペクトルは図1に示す通り、平均粒径4.0μmの銅粉と同様の波形を有するスペクトルであった。得られた粉体のXRDパターンはFeおよびCuピークを示すのみであった。また、粉体の平均粒径は4.1μm、印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化は37.5A・m2/kg(37.5emu/g)であった。
【0030】
比較例1−3
<滴下液の調製>
脱イオン水60.0gに硫酸銅・5水和物19.7gを溶解した後、アンモニア水を混合してpHを9.0に調整した。(この液を滴下液と呼ぶ。)
<仕込液の調製>
脱イオン水200gにL−アスコルビン酸20gを溶解した後、水酸化ナトリウムを溶解してpHを下表の通りに調整した。
【0031】
【表3】
【0032】
この液に平均粒径3.8μm、印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化48A・m2/kg(48emu/g)を有する基体鉄粉を懸濁した。(この液を仕込液と呼ぶ。)
<銅被覆反応>
仕込液を600rpmで撹拌しながら、滴下液を1.7g/min.の速度で滴下混合し、混合終了後1時間撹拌を続けた。
<洗浄・乾燥>
反応後、300ccの脱イオン水によるデカンテーションを5回繰り返すことによって洗浄し、常温にて乾燥した。
【0033】
<物性>
得られた粉体からの反射率スペクトルは図2に示す通り、平均粒径4.0μmの銅粉のスペクトルとは異なる波形を有するスペクトルとなった。この波形は基材粉体のスペクトル波形に近いものであった。また、粉体の平均粒径および印加磁界79kA/m(1kOe)での磁化は下表に示す値となった。磁化は基体粉体に近い値となった。すなわち銅被覆はなされなかったといえる。
【0034】
【表4】
【0035】
【発明の効果】
本発明の銅被覆粉体の製造方法は、L−アスコルビン酸を含み基体粉体が分散された水溶液をpH2〜5にすることにより、L−アスコルビン酸等の無害の還元剤を用い、ホルムアルデヒド等の有害物質を用いることなく、基体の材質も制限されることなく、基体表面のみに金属銅の固相を析出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1〜4で得られた銅被覆粉体と銅粉の反射率スペクトルを示す図。
【図2】比較例1〜3で得られた銅被覆粉体と銅粉の反射率スペクトルを示す図。
Claims (2)
- 基体粉体の表面に金属銅膜を有する銅被覆粉体の製造方法において、L−アスコルビン酸を含み基体粉体が分散されたpH2〜5の水溶液に、銅アンミン錯体を含む水溶液を滴下することを特徴とする銅被覆粉体の製造方法。
- 基体が磁性体であることを特徴とする請求項1記載の銅被覆粉体の製造方法。
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JP2003053398A JP4004975B2 (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 銅被覆粉体の製造方法 |
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JP2003053398A Expired - Lifetime JP4004975B2 (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 銅被覆粉体の製造方法 |
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