JP4001422B2 - プリント基板の加工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路パターンが形成された基板から製品となるプリント基板を切り出すためのプリント基板の加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路パターンが形成された基板から製品となるプリント基板を切り出すプリント基板の外形加工においては、穴明けや回路パターンの形成に使用する基準穴を利用して基板を下板を介してプリント基板加工機のテーブルに固定し、プリント基板加工機のプレッシャフットで加工部の周囲を押さえながら加工を行なっている。
【０００３】
このような加工方法では、基板とプリント基板を切り離す際にプリント基板がカッタの回転に巻き込まれて移動し、加工精度を低下させ、あるいはプリント基板に損傷をあたえることがある。
【０００４】
このため、プリント基板に形成されている各種の穴にピンなどを圧入してプリント基板を下板に固定することが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような固定方法では、プリント基板の種類ごとに適当な固定位置を設定し、ピンの圧入や抜取りなどの作業が必要になり、作業性を低下させる一因になっている。
【０００６】
上記の事情に鑑み、本発明の目的は、プリント基板に圧入するピン等の固定手段を用いることなく、プリント基板を確実に固定して加工が行なえ、作業性を向上させることができるプリント基板の加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
所定の間隔で配置された複数のクランパにより、基板の周囲から製品となる部分を押さえてその外形を加工するプリント基板の加工方法において、前記各クランパごとに該クランパが前記基板上から退避する移動経路を含む領域を設定し、加工の進行により、カッタを囲うプレッシャフットが前記いずれかの領域に到達したとき、当該領域が設定されたクランパを基板上から退避させて、他のクランパにより基板を固定した状態でその領域内の加工を行ない、前記プレッシャフットが当該領域を通過した後、再び当該クランパにより基板の製品となる部分を押さえて、全てのクランパで基板を固定して加工するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１ないし図５は、本発明の実施の形態を示すもので、図１は、本発明による加工方法を示すフローチャート、図２は、本発明を適用するプリント基板加工機の斜視図、図３は、プリント基板の加工状態を示す平面図、図４は、プリント基板のクランプ状態を示す断面図、図５は、プリント基板のアンクランプ状態を示す断面図である。
【０００９】
図２において、１はベッド。２はガイドで、ベッド１に所定の間隔で平行に固定されている。３はベアリングで、ガイド２に摺動可能に支持されている。４は送りねじで、ベッド１に軸受５を介して回転可能に支持され、モータ（図示せず）によって回転駆動される。６は箱型に形成されたテーブルで、ベアリング３を固定し、ベッド１に摺動可能に支持され、かつ、送りねじ４と螺合するナット（図示せず）を備えている。
【００１０】
７はコラムで、テーブル６を跨ようにベッド１に固定されている。８はガイドで、コラム７の側面に所定の間隔で平行に固定されている。９はモータで、コラム７の側面に支持されている。１０は送りねじで、コラム７に軸受１１を介して回転可能に支持され、モータ９の回転軸に結合されている。１２はクロススライドで、ガイド８に摺動可能に支持されるベアリング（図示せず）と送りねじ１０に螺合するナット（図示せず）を備え、コラム７に摺動可能に支持されている。
【００１１】
１３はガイドで、クロススライド１２に所定の間隔で平行に固定されている。１４はモータで、クロススライド１２に支持されている。１５は送りねじで、クロススライド１２に軸受（図示せず）を介して回転可能に支持され、モータ１４の回転軸に結合されている。１６はサドルで、ガイド１３に摺動可能に支持されるベアリング（図示せず）と送りねじ１５に螺合するナット（図示せず）を備え、クロススライド１２に摺動可能に支持されている。
【００１２】
１７はスピンドルユニットで、サドル１６に固定されている。このスピンドルユニット１７は、図５に示すように、回転可能に支持されたスピンドル１８と、カッタ１９を着脱可能に支持するチャック（図示せず）と、スピンドルユニット１７の先端部に摺動可能に外嵌し、かつ、加工位置の周囲を押さえるブラシ２０を設けたプレッシャフット２１を備えている。
【００１３】
図４、図５において、２２は旋回型のシリンダで、テーブル６の底部に固定されている。２３は直動型のシリンダで、シリンダ２２に支持されている。２４はクランパで、シリンダ２３に支持されている。そして、シリンダ２２、２３およびクランパ２４で、クランプ装置を構成している。
【００１４】
２５は基板で、テーブル６上に載置され、クランパ２４により固定される。２６は制御装置で、プリント基板加工機とクランプ装置を制御する。
【００１５】
図３において、２５ａは製品となるプリント基板の外形。２７は加工経路で、プリント基板の外形２５ａよりカッタ１９の半径分だけ外側に設定される。また、各クランパ２４に対しその移動に必要な領域Ａ１〜Ａ４を加工経路２７に沿って設定する。
【００１６】
このような構成で、図１も参照してプリント基板の加工方法を説明する。基板２５をテーブル６の所定の位置に載置し、クランパ２４で固定する。制御装置２６の指令によってプリント基板加工機を作動させ、テーブル６とクロススライド１２をＸ（テーブル６の移動）方向、Ｙ（クロススライド１２の移動）方向に移動させ、カッタ１９を基板２５の加工開始位置に位置決めする。
【００１７】
この状態でモータ１４を作動させ、スピンドルユニット１７を所定の位置まで下降させて、基板２４にカッタ１９を所定の深さまで切り込ませ、予め設定された加工経路に沿ってテーブル６とクロススライド１２をＸ、Ｙ方向に相対移動させて切削を開始する。
【００１８】
同時に、制御装置２６は、予め登録された領域Ａ１〜Ａ４を設定する（ステップＳ１）。加工の進行に合わせてカッタ１９の現在位置を検出し、カッタ１９の現在位置からプレッシャフット２１が設定された領域Ａ１〜Ａ４のいずれかに到達しているか否かを判定する（ステップＳ２）。
【００１９】
プレッシャフット２１がいずれかの領域（Ａ１〜Ａ４）に到達した場合には、該当する領域（Ａ１〜Ａ４）のクランプ装置のシリンダ２３を作動させ、クランパ２４を上昇させて基板２５のクランプを解除するとともに、シリンダ２２を作動させて、クランパ２４を旋回させ、クランパ２４をプレッシャフット２１の移動経路から退避させる（ステップＳ３）。
【００２０】
さらに、加工の進行状況の監視を継続して、プレッシャフット２１が領域（Ａ１〜Ａ４）を外れたか否かを確認する（ステップＳ４）。プレッシャフット２１がその領域（Ａ１〜Ａ４）から外れると、制御装置２６は、該当する領域（Ａ１〜Ａ４）のクランプ装置のシリンダ２２を作動させ、クランパ２４を基板２５の上方に移動させた後、シリンダ２３を作動させ、クランパ２４を下降させて基板２５を固定する（ステップＳ５）。
【００２１】
加工が終了するまで前記ステップＳ２〜ステップＳ５を繰り返す。図３では、クランプ装置による基板２５のアンクランプ、クランプが４回行なわれることになる。
【００２２】
基板２５から製品となるプリント基板が切り離されるとき、切り離されるプリント基板は全てのクランパ２４でクランプされているので、基板２５から切り離されてもカッタ１９との摩擦により動くことがなく、高精度の加工を行なうことができる。
【００２３】
基板２５からプリント基板を切離した後、スピンドルユニット１７を上昇させて、カッタ１９を基板から抜き出してその回転を停止させる。カッタ１９が基板２５から抜かれた後、全てのクランプ装置のシリンダ２３を作動させ、クランパ２４を上昇させてプリント基板のクランプを解除するとともに、シリンダ２２を作動させて、クランパ２４を基板２５の上方から退避させ、プリント基板（基板２５の残材、下板を含む）をテーブル６上から取り出す。
【００２４】
上記のように、常に複数のクランパでプリント基板をクランプして加工することができ、加工精度を向上させることができる。また、プリント基板を固定するためのピンなどの着脱作業を無くすことができるので、作業性を向上させることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、所定の間隔で配置された複数のクランパにより、基板の周囲から製品となる部分を押さえてその外形を加工するプリント基板の加工方法において、前記各クランパごとに該クランパが前記基板上から退避する移動経路を含む領域を設定し、加工の進行により、カッタを囲うプレッシャフットが前記いずれかの領域に到達したとき、当該領域が設定されたクランパを基板上から退避させて、他のクランパにより基板を固定した状態でその領域内の加工を行ない、該領域を通過した後、再び当該クランパにより基板の製品となる部分を押さえて、全てのクランパで基板を固定して加工するようにしたので、プリント基板の加工精度を向上させることができる。また、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による加工方法を示すフローチャート。
【図２】本発明を適用するプリント基板加工機の斜視図。
【図３】プリント基板の加工状態を示す平面図。
【図４】プリント基板のクランプ状態を示す断面図。
【図５】プリント基板のアンクランプ状態を示す断面図。
【符号の説明】
１９…カッタ、２１…プレッシャフット、２４…クランパ、
２５…基板、Ａ１〜Ａ４…領域。

Claims (1)

1. 一端において支持された複数のクランパの他端により、基板の周囲から製品となる部分を押さえてその外形を加工するプリント基板の加工方法において、
   前記複数のクランパを、その全てが同一直線上に位置しないように配置するとともに、
   前記各クランパごとに該クランパが前記基板上から退避する移動経路を含む領域を設定し、加工の進行により、カッタを囲うプレッシャフットが前記いずれかの領域に到達したとき、当該領域が設定されたクランパをその一端を軸にして回転させることによりその他端を基板上から退避させて、他のクランパの他端により基板を固定した状態でその領域内の加工を行ない、該領域を通過した後、再び当該クランパをその一端を軸にして回転させてその他端により基板の製品となる部分を押さえて加工することを特徴とするプリント基板の加工方法。

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