JP3982340B2 - 特定の環状オレフィン系重合体からなる射出成形体およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定の環状オレフィン系単量体を付加重合反応させることによって得られる環状オレフィン系付加重合体、または環状オレフィン系付加共重合体を含有する樹脂材料を成形用樹脂材料として用い、各種の光学部品に好適に用いられる射出成形体に関する。
なお、以下の記載において、「付加重合」および「付加重合体」の用語は、特段の記載がない限り、それぞれ、「付加共重合」および「付加共重合体」を包含する。
【０００２】
【従来の技術】
環状オレフィン系樹脂からなる射出成形体は、優れた透明性を有する上、高温条件下における使用にも耐え得るため、光学部品などとして広く使用されている。このような射出成形体に使用される環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系化合物等の環状オレフィン系化合物などを開環（共）重合することによって得られた重合体における二重結合部分を水素添加することにより得られるものが用いられている。
【０００３】
しかしながら、このような開環（共）重合体よりなる環状オレフィン系樹脂は、水素添加によって二重結合部分を完全に水素化することが困難であり、その分子構造中に微少ではあるが二重結合が残存することが避けられず、係る残存二重結合が原因となって射出成形体を成形するための射出成形工程において着色する、また、得られる射出成形体は高温および／または高湿下おいて使用することによって色相が経時に変化する、という問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、環状オレフィン系樹脂により、優れた透明性を有すると共に、高温および／または高湿条件下における優れた耐久性を有する射出成形体およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、各種の光学部品に好適に用いることのできる射出成形体およびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の射出成形体は、下記一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体をα−オレフィン化合物よりなる共重合性単量体と付加重合反応させて得られる特定の環状オレフィン系付加共重合体を含有する樹脂材料を成形用樹脂材料として射出成形法により成形することによって製造されたものであることを特徴とする。
【０００６】
【化３】

【０００７】
〔式中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ハロゲン原子、および、アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、エステル基、シアノ基、一級、二級若しくは三級アミノ基、アミド基、イミド基、スルホニル基を有する基、シリル基およびアルキル基またはアルコシキ基により置換されたシリル基から選ばれた特定の極性基、並びに、ハロゲン原子および／または上記の特定の極性基により置換された極性炭化水素基よりなる群より選ばれた原子または基を示す。Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、芳香族または複素環を有する基であってもよく、炭素原子数１〜５のアルキレン基を介して結合していてもよい。更に、Ｒ¹ とＲ² またはＲ³ とＲ⁴ は、一体化して２価の炭化水素基を形成していてもよく、Ｒ¹ またはＲ² と、Ｒ³ またはＲ⁴ とは、互いに結合して単環構造または多環構造を形成していてもよい。ただし、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ のうちの少なくとも１つは上記の特定の極性基、極性炭化水素基またはハロゲン原子である。また、ｍ＝１、ｐ＝０である。〕
【０００８】
本発明の射出成形体は、成形用樹脂材料が、下記一般式（２）で表される遷移金属錯体化合物の存在下において付加重合反応が行われることにより得られる重合体を含有する樹脂材料であることが好ましい。
【０００９】
【化４】

【００１０】
〔式中、Ｍは、周期律表の第４族、第８族、第９族または第１０族から選ばれた遷移金属原子を示す。
Ａ¹ およびＡ² は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基、芳香族炭化水素基、炭化水素基で置換されたシリル基、アルコキシ基、アリロキシ基、エステル基、アミド基、アミノ基、スルホンアミド基、ニトリル基またはニトロ基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。
Ｌは、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、硫黄含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示す。
２つのＸは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素原子含有基、窒素原子含有基、ホウ素原子含有基、硫黄原子含有基、リン原子含有基、ケイ素原子含有基、ゲルマニウム原子含有基またはスズ原子含有基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。
Ｙは、酸素原子、硫黄原子または窒素原子からなるヘテロ原子であって、Ｙが酸素原子または硫黄原子であるときはＡ³ は存在せず、Ｙが窒素原子であるときはＡ³ が存在し、Ａ³ は、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基または置換もしくは非置換の炭素原子数６〜２０のアリール基を示す。〕
【００１１】
本発明の射出成形体は、光学部品として好適に用いられる。
具体的に、本発明の射出成形体よりなる光学部品は、光ディスク、光学用レンズおよび導光板として用いられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１３】
本発明の射出成形体は、上記の一般式（１）で表される、極性基を有する環状オレフィン系単量体（以下、「特定の環状オレフィン系単量体」ともいう。）の１種または２種以上を、必要に応じて用いられる当該特定の環状オレフィン系単量体と共重合可能な単量体（以下、「共重合性単量体」ともいう。）と共に、上記の一般式（２）で表される特定の遷移金属錯体化合物（以下、「特定の遷移金属錯体化合物」ともいう。）の存在下において、あるいは更に必要に応じて用いられる他の物質の共存下において、付加重合反応させ、これにより得られる環状オレフィン系付加重合体を成形用樹脂材料として用いて射出成形法により得られる成形体である。
【００１４】
特定の環状オレフィン系単量体を表す一般式（１）において、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ハロゲン原子、特定の極性基および極性炭化水素基よりなる群より選ばれた原子または基を示し、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ のうちの少なくとも１つは特定の極性基、極性炭化水素基またはハロゲン原子である。
ここに、特定の極性基は、アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、エステル基、シアノ基、一級、二級若しくは三級アミノ基、アミド基、イミド基、スルホニル基を有する基、シリル基およびアルキル基（好ましくは炭素原子数１〜１０）またはアルコシキ基（好ましくは炭素原子数１〜１０）により置換されたシリル基から選ばれる基であり、また、極性炭化水素基は、炭化水素基が、ハロゲン原子および／または当該特定の極性基により置換された基である。
【００１５】
また、一般式（１）のＲ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、芳香族または複素環を有する基であってもよく、また、炭素原子数１〜５のアルキレン基を介して結合していてもよい。
更に、一般式（１）のＲ¹ とＲ² またはＲ³ とＲ⁴ は、一体化して２価の炭化水素基を形成していてもよく、Ｒ¹ またはＲ² と、Ｒ³ またはＲ⁴ とは、互いに結合して単環構造または多環構造を形成していてもよい。
ｍは０または正の整数であり、ｐは０または正の整数であり、ｍ＋ｐ＝０〜４である。
【００１６】
一般式（１）においては、ｍ＝１、ｐ＝０であることが好ましい。
この場合には、得られる環状オレフィン系重合体のガラス転移温度が高いものとなる。
なお、ｍおよびｐが共に０でない場合には、特定の環状オレフィン系単量体が高い重合活性を有するものとなる。
【００１７】
特定の環状オレフィン系単量体は、下記一般式（３）で表される特定の極性基を有するものであることが好ましい。
この場合には、得られる環状オレフィン系重合体が、高いガラス転移温度と高い耐候性、並びに各種材料との優れた密着性をバランスよく有するものとなる。
【００１８】
【化５】
一般式（３）
−（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯＲ⁵
【００１９】
〔式中、Ｒ⁵ は、炭素原子数が１〜１２の炭化水素基であり、ｎは０以上の整数を示す。〕
【００２０】
一般式（３）において、Ｒ⁵ は、炭素原子数が１〜１２の炭化水素基であるが、好ましくは１〜４、更に好ましくは１〜２の炭化水素基であり、好ましくはアルキル基である。
また、ｎは、通常、０〜５であればよいが、ｎの値が小さいものほど、得られる環状オレフィン系重合体のガラス転移温度が高くなるので好ましく、特にｎが０である特定の環状オレフィン系単量体は、その合成が容易である点、および得られる環状オレフィン系重合体が比較的吸湿性の低いものとなる点で好ましい。
【００２１】
特定の環状オレフィン系単量体としては、一般式（１）において、Ｒ¹ またはＲ³ がアルキル基であるものが好ましく、炭素原子数が１〜４のアルキル基、更に好ましくは１〜２のアルキル基、特にメチル基であるものが好ましく、特に当該アルキル基が、上記の一般式（３）で表される特定の極性基が結合した炭素原子に同時に結合されているものが好ましい。
【００２２】
特定の環状オレフィン系単量体の具体例としては、下記のような化合物が挙げられる。
（１）５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２）５−エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３）５−イソプロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４）５−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５）５−シクロヘキシロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６）５−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（７）５−（４−ビフェノキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（８）５−（２−ナフトキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（９）５−（１−ナフトキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１０）５−ベンジロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１１）５−メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１２）５−フェノキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１３）５−（１−ナフチルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１４）５−（２−ナフチルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１５）５−（４−ビフェニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１６）５−（２−ビフェニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１７）５−（３−ビフェニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１８）５−（９−フルオレンオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２３】
（１９）５−メチル−５−メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２０）５−メチル−５−フェノキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２１）５−（１−ナフチルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２２）５−（２−ナフチルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２３）５−（４−ビフェニルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２４）５−（３−ビフェニルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２５）５−（２−ビフェニルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２６）５−（９−フルオレンオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２４】
（２７）５−ベンゾイルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２８）５−（１−ナフトイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２９）５−（２−ナフトイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３０）５−（４−ビフェノイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３１）５−（２−ビフェノイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３２）５−（３−ビフェノイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３３）５−（９−フルオレノイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３４）５−（９−アントラセノイルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３５）５−アセトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２５】
（３６）５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３７）５−メチル−５−エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３８）５−メチル−５−イソプロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（３９）５−メチル−５−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４０）５−メチル−５−シクロヘキロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４１）５−メチル−５−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４２）５−メチル−５−（４−ビフェノキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４３）５−メチル−５−（２−ナフトキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４４）５−メチル−５−（１−ナフトキシ）カルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４５）５−メチル−５−ベンジロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２６】
（４６）５−ベンゾイルオキシ−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４７）５−（１−ナフトイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４８）５−（２−ナフトイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（４９）５−（４−ビフェノイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５０）５−（２−ビフェノイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５１）５−（３−ビフェノイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５２）５−（９−フルオレノイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５３）５−（９−アントラセノイルオキシ）−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５４）５−メチル−５−アセトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２７】
（５５）５−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５６）５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５７）５−トリエチルシリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５８）５−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（５９）５−メタンスルホニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６０）５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６１）５−アミノメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２８】
（６２）５−メチル−５−ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６３）６−ブロモ−５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６４）６−クロロ−５−トリエチルシリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６５）６−ヨード−５−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（６６）６−フルオロ−５−メタンスルホニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００２９】
（６７）８−メトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（６８）８−エトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（６９）８−フェノキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７０）８−（１−ナフチルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７１）８−（２−ナフチルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７２）８−（４−ビフェニルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７３）８−（３−ビフェニルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７４）８−（２−ビフェニルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７５）８−（９−フルオレンオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７６）８−（９−アントラセンオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
【００３０】
（７７）８−メチル−８−メトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（７８）８−メチル−８−エトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（７９）８−メチル−８−フェノキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８０）８−（１−ナフチルオキシ）−８−メチルトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８１）８−（２−ナフチルオキシ）−８−メチルトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８２）８−（４−ビフェニルオキシ）−８−メチルトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８３）８−（３−ビフェニルオキシ）−８−メチルトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８４）８−（２−ビフェニルオキシ）−８−メチルトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８５）８−（９−フルオレンオキシ）−８−メチル［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（８６）８−（９−アントラセンオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
【００３１】
（８７）８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（８８）８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（８９）８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９０）８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９１）８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９２）８−フェノキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９３）８−（１−ナフトキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９４）８−（２−ナフトキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９５）８−（４−フェニルフェノキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
【００３２】
（９６）８−ベンゾイルオキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９７）８−（１−ナフトイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９８）８−（２−ナフトイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（９９）８−（４−ビフェノイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１００）８−（２−ビフェノイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０１）８−（３−ビフェノイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０２）８−（９−フルオレノイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^{2, 5} ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０３）８−（９−アントラセノイルオキシ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０４）８−アセトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
【００３３】
（１０５）８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０６）８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０７）８−メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］３−ドデセン、
（１０８）８−メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１０９）８−メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１０）８−メチル−８−フェノキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１１）８−メチル−８−（１−ナフトキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１２）８−メチル−８−（２−ナフトキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１３）８−メチル−８−（４−フェニルフェノキシ）カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
【００３４】
（１１４）８−ベンゾイルオキシ−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１５）８−（１−ナフトイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１６）８−（２−ナフトイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１７）８−（４−ビフェノイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１８）８−（２−ビフェノイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１１９）８−（３−ビフェノイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１２０）８−（９−フルオレノイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１２１）８−（９−アントラセノイルオキシ）−８−メチルテトラシクロ［ ４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
【００３５】
（１２２）８−ヒドロキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１２３）８−シアノテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１２４）８−ジエチルアミノテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−
３−ドデセン、
（１２５）８−フェニルスルホニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１２６）８−トリエトキシシリルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１２７）８−トリエチルシリルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１２８）８−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１２９）８−メタンスルホニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３０）８−Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシルアミノカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１３１）８−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
【００３６】
（１３２）８−メチル−８−アセトキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３３）８−メチル−８−ヒドロキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３４）８−メチル−８−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（１３５）９−ブロモ−８−シアノテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３６）９−クロロ−８−トリエチルシリルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３７）９−ヨード−８−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン、
（１３８）９−フルオロ−８−メタンスルホニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エン
これらの特定の環状オレフィン系単量体は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３７】
これらの特定の環状オレフィン系単量体のうち、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−エンを用いることが好ましい。この場合には、得られる環状オレフィン系重合体が良好な耐熱性と低い吸湿性を有するものとなる。
【００３８】
成形用樹脂材料を構成する環状オレフィン系重合体は、特定の環状オレフィン系単量体のみを用いて付加重合反応することによって得られるものであっても、特定の環状オレフィン系単量体と共重合可能な単量体（共重合性単量体）を用いて付加重合反応することによって得られるものであってもよい。
特定の環状オレフィン系単量体と適宜に選択された共重合性単量体とを付加重合反応することによって得られる環状オレフィン系重合体は、特定の環状オレフィン系単量体のみを付加重合反応することによって得られる環状オレフィン系重合体に比して、例えば熱加工性などの種々の特性が向上したものとなるため、射出成形法によって成形を行う場合に、その成形条件において、例えば加工温度を過剰に高い温度とする必要がなく、これにより、成形樹脂材料に熱劣化を生じさせることなく射出成形体を得ることができる。
また、用いる共重合性単量体の種類を適宜選択することにより、得られる環状オレフィン系重合体に、例えば一層高い低複屈折性などの機能を付与することも可能である。
【００３９】
このような共重合性単量体としては、特定の環状オレフィン系単量体と共重合可能なものであれば、特に限定されるものではないが、上記一般式（１）で表されるシクロオレフィン系単量体以外の環状オレフィン系単量体（以下、「共重合性環状オレフィン系単量体」ともいう。）、α−オレフィン化合物類、ビニル基含有環状飽和炭化水素化合物類、ビニル基含有芳香族化合物類、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリロニトリルおよびアクリルアミドよりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を用いることが好ましい。
【００４０】
共重合性環状オレフィン系単量体としては、下記一般式（４）で表されるシクロオレフィン系単量体（以下、「特定の共重合性環状オレフィン系単量体」ともいう。）を用いることができる。
【００４１】
【化６】

【００４２】
〔式中、Ｒ⁶ 〜Ｒ⁹ は、それぞれ独立に、水素原子または炭素原子数１〜３０の炭化水素基よりなる群より選ばれた原子または基を示す。Ｒ⁶ 〜Ｒ⁹ は、それぞれ独立に、芳香族または複素環を有する基であってもよく、炭素原子数１〜５のアルキレン基を介して結合していてもよい。更に、Ｒ⁶ とＲ⁷ またはＲ⁸ とＲ⁹は、 一体化して２価の炭化水素基を形成していてもよく、Ｒ⁶ またはＲ⁷ と、Ｒ⁸ またはＲ⁹ とは、互いに結合して単環構造または多環構造を形成していてもよい。
ｓは０または正の整数であり、ｔは０または正の整数であり、ｓ＋ｔ＝０〜４である。〕
【００４３】
特定の共重合性環状オレフィン系単量体の具体例としては、下記のような化合物が挙げられる。
（１）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２）トリシクロ［５．２．１．０^2,6 ］−８−デセン、
（３）トリシクロ［４．４．０．１^2,5 ］−３−ウンデセン
（４）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（５）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6 ．０^2,7 ．０^9,13］−４−ペンタデセン、
（６）ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5 ．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン、
（７）５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（８）５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（９）５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１０）５−イソプロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００４４】
（１１）５−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１２）５−ｎ−ヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１３）５−シクロヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１４）５−ｎ−オクチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１５）５−ｎ−デシルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（１６）ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5 ．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセン、
（１７）ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6 ．１^10,17 ．１^12,15 ．０^2,7 ．０^11,16 ］−４−エイコセン、
（１８）ヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7 ．１^11,18 ．１^13,16 ．０^3,8 ．０^12,17 ］−５−ヘンエイコセン、
（１９）５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２０）５−ナフチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
（２１）５−ビフェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００４５】
（２２）８−フェニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２３）８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン
（２４）８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２５）８−ヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２６）８−デシルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２７）８−シクロヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２８）８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
（２９）１，２−（２Ｈ，３Ｈ，−［１，３］エピシクロペンタ）−１，２−ジヒドロアセナフチレン
（３０）１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン
これらの特定の共重合性環状オレフィン系単量体は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
これらの特定の共重合性環状オレフィン系単量体うち、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン構造を有する単量体（一般式（４）において、ｓおよびｔが共に０のもの）が、射出成形等の加熱加工する場合に適したガラス転移温度を有する環状オレフィン系重合体が得られる点で好ましく、特に、上記一般式（４）におけるＲ⁶ 〜Ｒ⁹ のいずれかが炭素原子数１０以上の鎖状炭化水素基が結合している特定の共重合性環状オレフィン系単量体は、射出成形等の加熱加工する場合に一層適したガラス転移温度を有する環状オレフィン系重合体が得られる点で好ましい。
【００４７】
また、共重合性環状オレフィン系単量体としては、上記の特定の共重合性環状オレフィン系単量体以外に、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、オクタヒドロナフタレン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィン化合物類、これらのシクロオレフィン化合物がアルキル基、ビニル基あるいは極性基で置換された誘導体なども用いることができる。
【００４８】
共重合性単量体として用いられるα−オレフィン化合物類としては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなどの炭素原子数２〜４の化合物が挙げられる。
共重合性単量体として用いられるビニル基含有環状飽和炭化水素化合物類としては、例えばビニルシクロプロパン、ビニルシクロブタン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサンなどの炭素原子数５〜１０の化合物が挙げられる。
共重合性単量体として用いられるビニル基含有芳香族化合物類としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。
【００４９】
共重合性単量体として、α−オレフィン化合物類、ビニル基含有環状飽和炭化水素化合物類、ビニル基含有芳香族化合物類、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリロニトリルおよびアクリルアミドから選ばれる化合物を用いる場合には、その種類は環状オレフィン系重合体に求められる特性に応じて適宜選択されるが、エチレンを用いることが好ましい。この場合には、他の化合物を用いる場合に比して、共重合性単量体に大きな重合活性が得られて高い転化率が得られると共に、得られる環状オレフィン系重合体のガラス転移温度を制御することができるため、射出成形に好適な加工特性を確保することが容易となる。
また、その使用量は、得られる環状オレフィン系重合体に求められる特性に応じて適宜選択されるが、通常、「特定の環状オレフィン系単量体／共重合性単量体」の質量比の値が１００／０〜２０／８０、好ましくは９０／１０〜３０／７０の範囲となる量とされる。
なお、射出成形法による成形体の成形に供される環状オレフィン系重合体のガラス転移温度は、通常、１００〜２５０℃、好ましくは１００〜２３０℃とされる。
【００５０】
環状オレフィン系重合体を得るための付加重合反応においては、触媒として、広く公知の触媒を用いることが可能であるが、上記一般式（２）で表される遷移金属錯体化合物（特定の遷移金属錯体化合物）を用いることが好ましい。触媒として特定の遷移金属錯体化合物を用いることにより、高い生産性が得られる。
【００５１】
一般式（２）において、Ｍは、周律表の第４族、第８族、第９族または第１０族から選ばれた遷移金属原子であって、具体的には、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｔｉ、ＺｒまたはＨｆであり、好ましくはＦｅ、Ｃｏ、ＮｉまたはＰｄであり、特に好ましくはＮｉまたはＰｄである。
【００５２】
Ａ¹ およびＡ² は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、アリル基など）、炭素原子数６〜２０のアリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基など）、このようなアリール基であってメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの置換基が１〜５個結合したもの、炭化水素基で置換されたシリル基、アルコキシ基、アリロキシ基、エステル基、アミド基、アミノ基、スルホンアミド基、ニトリル基またはニトロ基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。これらのうち好ましいものは、フェニル基、アントラセニル基、特に好ましいものはアントラセニル基である。
【００５３】
Ｌは、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、硫黄含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基またはスズ含有基を示し、好ましくはトリフェニルフォスフィン残基またはアセトニトリル残基である。
【００５４】
２つのＸは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素原子含有基、窒素原子含有基、ホウ素原子含有基、硫黄原子含有基、リン原子含有基、ケイ素原子含有基、ゲルマニウム原子含有基またはスズ原子含有基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。
これらのＸで示される原子または基の具体的なものとしては、水素原子、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基およびアリル基などの炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基、例えばフェニル基およびメシチル基などの炭素原子数６〜９のアリール基などを挙げることができる。
【００５５】
Ｙは、酸素原子、硫黄原子または窒素原子からなるヘテロ原子であって、Ｙが酸素原子または硫黄原子であるときはＡ³ は存在せず、Ｙが窒素原子であるときにのみＡ³ が存在し、Ａ³ は、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基または置換もしくは非置換の炭素原子数６〜２０のアリール基を示す。
【００５６】
環状オレフィン系重合体を得るための付加重合反応においては、必要に応じて、以下に示すようなアルミニウム、ニッケルまたはホウ素による有機金属化合物を反応系に共存させることができる。
これらの有機金属化合物は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
この有機金属化合物は、いわゆる助触媒としての作用を有するものと考えられる。
【００５７】
有機アルミニウム化合物の具体例としては、例えば、トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリドなどの一般的なアルキルアルミニウム化合物やメチルアルミノキサン、メチルアルミノキサン誘導体などを挙げることができる。
有機ニッケル化合物の具体例としては、例えば、ニッケルビスシクロオクタジエン、ニッケルビスオクトエートなどを挙げることができる。
【００５８】
有機ホウ素化合物の具体例としては、例えば、テトラフルオロボレート、テトラフェニルボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、トリフルオロボロン、トリフェニルボロン、トリス（４−フルオロフェニル）ボロン、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ボロン、トリス（ペンタフルオロ）ボロン、トリス（ペンタフルオロ）フェニルボロン、トリス（ｐ−トリル）ボロン、トリス（ｏ−トリル）ボロン、トリス（３，５−ジメチルフェニル）ボロン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ（フェニル）ホウ素などを挙げることができる。
【００５９】
有機金属化合物のうち、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ニッケルビスシクロオクタジエンおよびメチルアルミノキサンが好ましく、特に好ましくはニッケルビスシクロオクタジエンである。
【００６０】
環状オレフィン系重合体を得るための付加重合反応は、必要に応じて、主鎖に炭素−炭素間二重結合を有する不飽和炭化水素系重合体（以下、単に「不飽和炭化水素系重合体」ともいう。）の存在下に行ってもよい。
この場合には、特定の環状オレフィン系単量体などによって形成される重合体構造に、不飽和炭化水素系重合体がグラフト重合によって結合することから、得られる環状オレフィン系重合体を、機械的な特性などが制御されたものとすることが可能となる。
不飽和炭化水素系重合体の具体例としては、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−非共役ジエン共重合体、ポリノルボルネン、その他を挙げることができる。
【００６１】
環状オレフィン系重合体を得るための付加重合反応においては、生成される環状オレフィン系重合体の分子量を調節するために、環状非共役ポリエンを、付加重合体反応系に共存させる手段を利用することができる。
環状非共役ポリエンの具体例としては、例えば１，４−シクロヘキサジエン、１−メチル−１，４−シクロヘキサジエン、３−メチル−１，４−シクロヘキサジエン、１，２−ジメチル−１，４−シクロヘキサジエン、１，４−ジメチル−１，４−シクロヘキサジエン、１，２，４，５−テトラメチル−１，４−シクロヘキサジエン、１−イソプロピル−４−メチル−１，４−シクロヘキサジエン（γ−テルピネン）などの置換もしくは非置換のシクロヘキサジエン化合物類、１，４−シクロヘプタジエンなどの置換もしくは非置換のシクロヘプタジエン化合物類、１，４−シクロオクタジエン、１，５−シクロオクタジエン、１−メチル−１，５−シクロオクタジエン、１，５−ジメチル−１，５−シクロオクタジエンなどの置換もしくは非置換のシクロオクタジエン化合物類、１，５，９−シクロドデカトリエンなどの置換もしくは非置換のシクロドデカトリエン類などを挙げることができる。これらのうち、特に置換もしくは非置換のシクロオクタジエン化合物類を用いることが好ましい。
これらの環状非共役ポリエンは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
環状非共役ポリエンの使用量は、用いられる特定の遷移金属錯体化合物に対しモル比で０．０１〜５００倍の範囲であり、好ましくは０．１〜１００倍の範囲であり、更に好ましくは０．２〜５０倍の範囲である。
【００６３】
付加重合反応によって得られる環状オレフィン系重合体の固有粘度は、反応条件などによって制御することができるが、通常、固有粘度（η_inh ）が０．２〜５ｄＬ／ｇ、好ましくは０．４〜１．５ｄＬ／ｇであることが好ましい。
【００６４】
付加重合反応によって得られる環状オレフィン系重合体は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）が８，０００〜１００，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）が２０，０００〜１, ０００，０００の範囲であることが好ましい。
【００６５】
付加重合反応によって得られる環状オレフィン系重合体のガラス転移温度は、用いる特定の環状オレフィン系単量体および共重合性単量体の種類によっても異なることから、当該付加重合反応に供する特定の環状オレフィン系単量体および共重合性単量体を選択することによって適宜制御することが可能である。
実際上、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度は、当該重合体の用途によって所望される範囲が異なるが、通常、１００℃〜３５０℃、好ましくは１００℃〜３００℃である。
【００６６】
環状オレフィン系重合体には、例えば酸化防止剤、離型剤、難燃剤、抗菌剤、木粉、カップリング剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤、滑剤、帯電防止剤、シリコーンオイル、発泡剤などの公知の添加剤を添加することができる。
【００６７】
酸化防止剤としては、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ペンタエリスリチルテトラキス−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなどのフェノール系酸化防止剤、ヒドロキノン系酸化防止剤、または例えばトリス（４−メトキシ−３，５−ジフェニル）フォスファイト、トリス（ノニルフェニル）フォスファイト、トリス（２，４−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトなどのリン系酸化防止剤を挙げることができる。
これらの酸化防止剤の１種または２種以上を添加することにより、環状オレフィン系重合体に一層高い酸化安定性を得ることができる。
【００６８】
本発明の射出成形体は、以上のような環状オレフィン系重合体を含有する樹脂材料を成形用樹脂材料として形成されるが、当該成形用樹脂材料を構成する環状オレフィン系重合体は、その内部に、視覚欠陥、異常輝点などの原因となる異物が少なく、可能な限り存在しないものであることが好ましい。
また、成形用樹脂材料中には、環状オレフィン系重合体よりなる微粉体の含量も可能な限り抑えることが好ましい。この微粉体が多い場合、光学上のゆらぎとなって現れるために、優れた光学特性が得られなくなるおそれがある。
【００６９】
環状オレフィン系重合体中における異物の含有量は、少なくとも５０μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、好ましくは３０μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、特に好ましくは２０μｍ以上の異物が０個／１０ｇであることが好ましい。
異物の量の測定は、環状オレフィン系重合体をトルエン、シクロヘキサンなどの溶媒に溶解して得られた重合体溶液を、フィルターでろ過後、顕微鏡で観察することにより、大きさと個数とを計数することにより行われる。また、同様に調製した重合体溶液を光散乱を原理とする市販の微粒子カウンターを使用して計数することも可能である。
【００７０】
成形用樹脂材料としては、環状オレフィン系重合体と、他の重合体とよりなる重合体組成物を用いることもできる。
重合体組成物を構成することのできる重合体としては、スチレン系樹脂、スチレン系エラストマー、α−オレフィン系樹脂、α−オレフィン系エラストマー、アクリル系樹脂、アクリル系エラストマー、特開平９−２２１５７７号公報などで開示している炭化水素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知の重合体が挙げられる。
【００７１】
また、成形用樹脂材料としては、２種類以上の環状オレフィン系重合体、環状オレフィン系重合体と重合体組成物、あるいは２種以上の重合体組成物をブレンドして使用することも可能である。
成形用樹脂材料に係るブレンドは、ペレットの状態で混合する手法、例えば押出機などを用いて溶液の状態で混合する手法などによって行うことができる。
【００７２】
射出成形法によって成形用樹脂材料から射出成形体を成形するためには、種々の公知の射出成形機を用いることができる。
射出成形体を成形するための射出成形機は、例えば射出成形機を構成する射出装置がインライン方式あるいはプリプラ方式のいずれの構造を有するものであってもよく、射出成形機を構成する型締め装置が直圧式あるいはトグル式のいずれの構造を有するものであってもよく、また、射出装置と型締め装置とが横形あるいは縦形のいずれの方式で配列されているものであってもよく、更に、駆動方式が油圧式、電動式あるいはハイブリッド式のものであってもよい。
また、射出成形機における型締め機構としては、射出圧縮またはコア圧縮いずれの手法を用いることができる。
更に、射出成形機として、金型のキャビティー内を減圧にして成形を行う機構を有するものを用いることもできる。
【００７３】
このような射出成形機を用いた成形加工においては、シリンダー径および型締め力は成形すべき射出成形体の形状に応じて適宜に決定されるが、一般に、成形すべき射出成形体の投影面積が大きいほど型締め力を大きく、射出成形体の容量が大きい場合はシリンダー径を大きくすることが好ましい。
また、成形加工を行う成形条件としては、用いられる射出成形機の種類、成形すべき射出成形体の形状などに応じて異なるが、一般に、射出成形体が薄肉形状の場合には高速低圧成形条件で成形加工が行われ、射出成形体が厚肉形状の場合には低速高圧成形条件で成形加工が行われる。
ここに、射出成形機を用いた成形加工における樹脂温度は、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ＋１００）〜（Ｔｇ＋２００）℃の範囲とすること好ましく、金型温度は、（Ｔｇ）〜（Ｔｇ−７０）℃の範囲とすることが好ましい。
【００７４】
射出成形機を用いた成形加工においては、射出成形体を射出成形機から安定的に取り出す手法として、シリンダおよび／またはホッパー内を減圧にするあるいは窒素やアルゴンなどの不活性ガスを充満させるなどの方法を用いることが好ましい。
また、他の環状オレフィン系重合体、有機重合体あるいは無機物などと多層成形、２色成形、インサート成形などを行うことも可能である。
【００７５】
射出成形機に取り付けられる射出成形用金型としては、公知の鋼材よりなるものを使用することができ、目的に応じて、その表面が例えばクロム系、チタン系、ホウ素系、炭素系の材料などでコーティングされてなるものであってもよい。成形すべき射出成形体の表面に対してパターン等を形成する必要のある場合には、金型の内表面にニッケルなどの軟質鋼材層を形成し、その軟質鋼材層を切削することによって目的のパターンに対応するパターン形状を形成する手法、金型の内表面に電気鋳造法により目的のパターンに対応するパターン形状を形成する手法、金型の内表面にエッチング処理を行うことによって目的のパターンに対応するパターン形状を形成する手法、金型の内表面にサンドブラスト等により目的のパターンに対応するパターン形状を形成する手法あるいはスタンパーを使用することによって目的のパターンに対応するパターン形状を形成する手法などを用いることが可能である。
【００７６】
金型としては、成形すべき射出成形体の形状に応じて、２枚構成金型、３枚構成金型などのいわゆる普通金を用いてもよく、また、スライドコア金型などのいわゆる特殊金型を用いることができる。
金型における突き出し機構は、ピンなどを使用する方法、コア全体で突き出す方法、エアー等で浮き上がらせる方法など公知の方法を用いることができる。 金型の温調は、通常水、高圧水、オイル媒体、電気ヒータ、電磁加熱など公知の方法を用いることが可能である。
また、金型におけるゲート形状は、特に限定されるものではなく、形成すべき射出成形体の形状などに応じて、ダイレクトゲート、フィルムゲート、ファンゲート、ピンゲート、サブマリンゲートなど公知のものから適宜なものを選択することができる。
更に、ホットランナーなど公知のランナーを使用することも可能である。
【００７７】
以上のような射出成形機を用いて射出成形法による成形を行う際には、成形用樹脂材料中に含まれている水分、溶存する例えば酸素ガス、残溶剤などの揮発成分を除去するために、乾燥処理を行うことが好ましい。
成形用樹脂材料の乾燥処理は、例えば熱風乾燥機、除湿乾燥機、真空乾燥機、流動層乾燥機、不活性ガス循環式乾燥機などを用いることができるが、真空乾燥機や各種窒素循環式乾燥機を用いることが好ましい。この場合には、ペレット中の溶存酸素ガス濃度を高い効率で除去することが可能であることから、例えば得られる射出成形体に焼けなどの点状欠陥の発生を効果的に抑制することができる。
乾燥温度は、通常、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ−６０）〜（Ｔｇ−２０）℃の範囲とすることが好ましく、乾燥時間は、１〜１０時間程度とすることが好ましい。
また、成形を行う直前の成形用樹脂材料中の揮発成分は、好ましくは８５０００ｐｐｍ以下、更に好ましくは２０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。この場合には、得られる射出成形体における色相の悪化を効果的に抑制することができる。
【００７８】
以上のようにして成形された射出成形体に対しては、公知の二次加工を行うことができる。
具体的に、二次加工の例としては、例えば反射防止加工、ハードコート加工、接着加工、熱融着加工、超音波融着加工、電磁融着加工、コロナ放電加工、切削、表面パターン圧着、表面切削、塗装、パターン印刷などが挙げられる。
【００７９】
本発明の射出成形体は、優れた透明性および耐久性を有するものであることから、その特性を活かして、例えば光ディスク、光学レンズ、導光板などの光学機器の構成要素である光学部品として好適に用いることができる。
また、本発明の射出成形体の使用用途は、光ディスク、光学レンズ、導光板に限定されるものではなく、例えばライトガイド、表面保護板、液晶基板、ＥＬ基板等のディスプレイ用部品、回折格子、プリズム、光導波路、光半導体封止、ＣＣＤキャップなどとしても用いることができる。
【００８０】
射出成形体よりなる光ディスクは、その用途が限定されるものではないが、例えばＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、ＭＯ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒなどの記録媒体などとして好適に用いられる。
【００８１】
光ディスクを成形するための成形用樹脂材料においては、当該成形用樹脂材料を構成する環状オレフィン系重合体中における異物の含有量が、少なくとも１０μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、好ましくは５μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、特に好ましくは２μｍ以上の異物が０個／１０ｇであることが好ましい。
光ディスクは、情報を記録するために１μｍ程度の大きさのピット（微少な凹部）が設けられており、異物が存在すると係るピットがつぶれてしまい情報の書き込みや読み取りに問題が生じるため、光ディスク用の成形用樹脂材料には、通常の光学部品に使用する成形用樹脂材料よりも厳しい異物管理が求められている。
【００８２】
また、光ディスクを成形するための成形条件においては、樹脂温度は、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ＋１００）〜（Ｔｇ＋２８０）℃の範囲とすること好ましい。
光ディスクは、その厚みが１．２ｍｍもしくは０．６ｍｍでかつ直径が通常１３ｃｍと非常に扁平な成形品であるため、樹脂の流動性が充分に確保されないと係る成形品が得られない。このため、光ディスクに係る成形条件は、通常の光学部品の成形条件と比べて、成形する際の樹脂温度を高めに設定することが一般的に行われている。
なお、通常の光学部品の成形条件においては、樹脂温度を上げると、樹脂が熱劣化しやすくなるため、通常は樹脂温度をなるべく低くしている。
【００８３】
射出成形体よりなる光学用レンズは、例えばピックアップレンズ、ｆθレンズ、フレネルレンズ、撮像レンズ、ファインダーレンズなどのＯＡ機器、電気・電子機器、家庭用電化機器およびカメラよりなる群の光学機器における光学系ユニットを構成する要素として好適に用いられる。
具体的には、例えばレーザープリンターやコンパクトディスク、ＤＶＤドライブなどのレーザー光学系用光学部品、カメラなどのレンズとして好適に用いられる。
【００８４】
光学用レンズを成形するための成形条件においては、金型温度は、（Ｔｇ）〜（Ｔｇ−４０）℃の範囲とすることが好ましい。
光学レンズは、設計された特性を得るためには面の転写が非常に重要である。このため、金型の温度を、通常の光学部品に係る金型温度よりも高めに設定し、面の転写性を上げることが一般的に行われている。
なお、金型温度を上げると、成形サイクル時間が長くなるので、面の転写が厳しくない用途の場合には、なるべく金型温度を下げるようにしている。
【００８５】
このような光学用レンズは、射出成形法によって成形された光学用レンズ用の射出成形体の表面に反射防止膜が形成されてなるものであってもよい。反射防止膜は、公知の乾式の形成方法あるいは湿式の形成方法によって形成することができる。
また、反射防止膜は、乾式の形成方法によって形成される無機コート層の単独あるいは多層体、湿式の形成方法によって形成される有機コート層の単独あるいは多層体、更に、無機コートと有機コートが組み合わされたものであってもよい。
【００８６】
乾式の反射防止膜形成方法としては、光学用レンズ用の射出成形体の表面に無機化合物をコーティングする手法を用いることができる（例えば特開平４−８９８２１号公報、特開平９−１２０００１号公報参照）。
このような乾式の反射防止膜形成方法に用いることのできる無機化合物としては、例えばシリコン、チタン、ゲルマニウム、アルミニウム、タンタル、ジルコニウムなどの酸化物、窒化物、フッ化物などが挙げられる。
無機化合物のコーティング方法としては、例えばＰＶＤ、ＣＶＤなどの真空蒸着法が用いられる。
また、コーティング層は１層でも２層以上の多層構造でもよい。１層あたりの厚みも特に限定されないが、通常１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で積層される。
【００８７】
湿式の反射防止膜形成方法としては、光学用レンズ用の射出成形体の表面に有機化合物を、例えば刷毛塗り、ロールコーティング、ディッピング、スピンコーティング、吹き付けなどの方法によって塗布する手法を用いることができる（例えば特開平９−１２０００２号公報参照）。
このような乾式の反射防止膜形成方法においては、高い反射防止効果を得るために、有機化合物として、例えばフツ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン重合体、テトラフルオロエチレン／フツ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体、パーフルオロアルキルエーテル系共重合体、含フッ素メタクリレート重合体などの屈折率が１．４５以下である化合物を用いることが好ましい。これら有機化合物は、熱硬化、ＵＶ硬化、電子線硬化などの方法で硬化させることができる。
【００８８】
射出成形体よりなる導光板は、透過型、半透過型および反射型の液晶表示装置における照明装置の導光部分を構成する要素、具体的には、透過型および半透過型の液晶表示装置においては液晶パネルの背面から照明を行うバックライト用の導光板（以下、「バックライト導光板」ともいう。）として、反射型の液晶表示装置においては液晶パネルの前面から照明を行うフロントライト用の導光板（以下、「フロントライト導光板」ともいう。）として好適に用いられる。
このような導光板は、通常、平板あるいはくさび形状であって、０．４〜１０ｍｍ程度の厚みを有する板状のものであり、サイドエッジ面より冷陰極管やＬＥＤなどの光源やライトガイドシステムなどにより光を入光する構成によって照明装置として使用される。
【００８９】
具体的に、バックライト導光板は、例えば１〜４インチの小型のものが携帯電話、パーソナルデジタルアシスタンス（ＰＤＡ）などの携帯情報端末などとして、４〜１０インチ程度のものがカーナビゲーションシステム、モバイル情報端末などとして、１０〜１４インチのものがノートパソコンとして、更に、１４インチ以上のものがデスクトップ型パーソナルコンピューター、テレビ受像器などとして、広く表示媒体として用いられる。
【００９０】
また、フロントライト導光板は、例えば１〜８インチ程度の小型のものが反射型液晶と組み合わせることにより、総合的に低消費電力の表示装置として、携帯電話やパーソナルデジタルアシスタンス（ＰＤＡ）などの携帯情報端末として広く用いられている。
【００９１】
導光板を成形するための成形条件としては、例えばシリンダー径２８ｍｍのインライン方式の射出成形機を用いる場合には、射出速度を５０〜１５０ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましく、保圧力を２段とし、１段目はピーク圧力の１／３〜２／３の圧力で０．３〜１．５秒間、２段目は1 段目よりも低い圧力で数秒間とすることが好ましい。また、樹脂温度は、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ＋１００）〜（Ｔｇ＋２００）℃の範囲とすることが好ましく、金型温度は、環状オレフィン系重合体のガラス転移温度をＴｇとすると、（Ｔｇ）〜（Ｔｇ−４０）℃の範囲とすることが好ましい。
【００９２】
このような導光板をフロントライト導光板およびバックライト導光板として用いるためには、当該導光板は、少なくともその片面に、光の反射および屈折のための凹凸面を有するものであることが必要である。
凹凸面の形状としては、例えば半球、半楕円球、非球面形状、円錐、楕円錐、円錐台、Ｖ溝、四角溝、丸溝、プリズム形状、あるいはこれらの凹凸を組み合わせたものが一般に広く用いられている（例えば特開平５−３４１１３３号公報、特開平１１−２５０７１５号公報、特開２０００−３４７０４１号公報、特開２０００−３１４８８２号公報、特開２００１−３５２２７号公報参照）。
このような凹凸形状は、金型やスタンパーあるいはロールなどに予め形成すべき凹凸をしておく手法、熱あるいは紫外線などで公知の硬化性の有機材料を、射出成形法によって成形された導光板本体の表面に印刷し硬化する手法、また、導光板本体の表面を公知の方法で切削する手法などによって形成することができる。
【００９３】
また、導光板をフロントライト導光板として用いるためには、射出成形法によって成形された導光板用の射出成形体の表面に反射防止膜を形成することが必要である。このような反射防止膜は、公知の乾式の形成方法あるいは湿式の形成方法によって形成することができる。
また、反射防止膜は、乾式の形成方法によって形成される無機コート層の単独あるいは多層体、湿式の形成方法によって形成される有機コート層の単独あるいは多層体、更に、無機コートと有機コートが組み合わされたものであってもよい。
【００９４】
乾式の反射防止膜形成方法としては、導光板用の射出成形体の表面に無機化合物をコーティングする手法を用いることができる（例えば特開平４−８９８２１号公報、特開平９−１２０００１号公報参照）。
このような乾式の反射防止膜形成方法に用いることのできる無機化合物としては、例えばシリコン、チタン、ゲルマニウム、アルミニウム、タンタル、ジルコニウムなどの酸化物、窒化物、フッ化物などが挙げられる。
無機化合物のコーティング方法としては、例えばＰＶＤ、ＣＶＤなどの真空蒸着法が用いられる。
また、コーティング層は１層でも２層以上の多層構造でもよい。１層あたりの厚みも特に限定されないが、通常１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で積層される。
【００９５】
湿式の反射防止膜形成方法としては、導光板用の射出成形体の表面に有機化合物を、例えば刷毛塗り、ロールコーティング、ディッピング、スピンコーティング、吹き付けなどの方法によって塗布する手法を用いることができる（例えば特開平９−１２０００２号公報参照）。
このような湿式の反射防止膜形成方法においては、高い反射防止効果を得るために、有機化合物として、例えばフツ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン重合体、テトラフルオロエチレン／フツ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体、パーフルオロアルキルエーテル系共重合体、含フッ素メタクリレート重合体などの屈折率が１．４５以下である化合物を用いることが好ましい。これら有機化合物は、熱硬化、ＵＶ硬化、電子線硬化などの方法で硬化させることができる。
【００９６】
更に、導光板は、液晶表示装置を構成する、例えば拡散板、偏光板、反射板、タッチパネルなどとして用いることもできる。
【００９７】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明がこれらによって制限されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
【００９８】
＜重合例１＞
特定の環状オレフィン系単量体として８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン２６００ｇと、特定の遷移金属錯体化合物として一般式（２）においてＡ¹ がアントラセニル基およびＡ² がフェニル基、Ｌがトリフェニルホスフィン残基、Ｘが−ＣＨ（ＣＨ₃ ）₂ 、Ｙが酸素原子、Ｍがニッケルである遷移金属錯体化合物０．０３７５モルと、ニッケルビスシクロオクタジエン０．０７５モルとを、内部雰囲気がエチレンガスにより置換され、乾燥トルエン５Ｌが充填された反応容器に仕込み、当該反応容器の系内を１０℃に維持すると共に、エチレンガスを１Ｌ／ｍｉｎで循環させた状態において、３時間付加重合反応処理を行った。
【００９９】
その結果、重合平均分子量が７３．５×１０³ 、Ｍｗ／Ｍｎの値が１．６のシクロオレフィン系付加重合体（以下、「樹脂（ａ）」という。）１８００ｇが得られた。この反応における特定の環状オレフィン系単量体の重合転化率は６５％であった。なお、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を利用してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定したところ、１５５℃であった。
【０１００】
＜重合例２＞
乾燥トルエン１０Ｌを反応容器に充填し、当該反応容器の系内にエチレンガスを１．５Ｌ／ｍｉｎで循環させたこと以外は重合例１と同様に付加重合反応処理を行った。
【０１０１】
その結果、重合平均分子量が１０．５×１０⁴ 、Ｍｗ／Ｍｎの値が２．０のシクロオレフィン系付加重合体（以下、「樹脂（ｂ）」という。）２２００ｇが得られた。この反応における特定の環状オレフィン系単量体の重合転化率は６５％であった。なお、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を利用してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定したところ、１３０℃であった。
【０１０２】
＜重合例３＞
特定の環状オレフィン系単量体として８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン２２５部と、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン２５部と、１−ヘキセン５２部と、トルエン７５０部とを、窒素置換した反応容器内に仕込んで単量体溶液を形成し、この単量体溶液を６０℃に加熱した。
【０１０３】
次いで、当該単量体溶液に、濃度が１．５モル／Ｌであるトリメチルアルミニウムのトルエン溶液０．６２部と、ｔ−ブタノール：メタノール：タングステンの比率が０．３５モル：０．３モル：１モルである、濃度が０．０５モル／Ｌのｔ−ブタノール／メタノールで変性した六塩化タングステンのトルエン溶液３．７部とを添加し、この系を８０℃で３時間加熱攪拌することにより開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は９８％であった。
【０１０４】
このようにして得られた開環重合体溶液４０００部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、ＲｕＨＣｌ（ＣＯ）［Ｐ（Ｃ₆ Ｈ₅ ）₃ ］₃ ０．４８部を添加し、水素ガス圧１００ｋｇ／ｃｍ² 、反応温度１６５℃の条件下で３時間加熱攪拌することにより水素添加反応を行った。
【０１０５】
得られた反応溶液（水素添加重合体溶液）を冷却した後、水素ガスを放圧し、多量のメタノール中で凝固させた後、乾燥させて比較用の水素添加共重合体（以下、「樹脂（ｃ）」という。）を得た。
このようにして得られた水素添加共重合体について、 ¹Ｈ−ＮＭＲを用いて水素添加率を測定したところ、９９．９％であった。また、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を利用してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定したところ、１４１℃であった。
【０１０６】
環状オレフィン系重合体と共に重合体組成物を構成することのできる重合体として、下記の炭化水素樹脂を用意した。
「アルコン」（荒川化学工業製）：水添石油樹脂（脂環族飽和炭化水素樹脂）、分子量７５０、軟化点１２５℃
【０１０７】
更に、比較用として、以下の一般的な光学用樹脂を用意した。
メタクリル樹脂：ＰＭＭＡ（以下、「樹脂（ｄ）」という。）；比重＝１．１９、Ｔｇ＝１０８℃
ポリカーボネート樹脂：ＰＣ（以下、「樹脂（ｅ）」という。）；比重＝１．２０、Ｔｇ＝１４６℃
【０１０８】
＜成形用樹脂材料の調製１＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）をトルエンに溶解した重合体溶液に、メタノールを添加することによってポリマーを単離して造粒することにより、ペレット（以下、「ペレット（１）」ともいう。）を得た。
【０１０９】
＜成形用樹脂材料の調製２＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）に代えて、重合例２で得られた樹脂（ｂ）を用いたこと以外は成形用樹脂材料の調製例１と同様にしてペレット（以下、「ペレット（２）」ともいう。）を得た。
【０１１０】
＜成形用樹脂材料の調製３＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）をトルエンに溶解した重合体溶液に、「アルコン」（荒川化学工業製）を添加して溶解した混合溶液に、メタノールを添加することによってポリマーを単離して造粒することにより、ペレット（以下、「ペレット（３）」ともいう。）を得た。
【０１１１】
＜比較用成形用樹脂材料の調製１＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）に代えて、重合例３で得られた樹脂（ｃ）を用いたこと以外は成形用樹脂材料の調製例１と同様にしてペレット（以下、「ペレット（４）」ともいう。）を得た。
【０１１２】
＜比較用成形用樹脂材料の調製２＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）に代えて、重合例３で得られた樹脂（ｃ）を用いたこと以外は成形用樹脂材料の調製例３と同様にしてペレット（以下、「ペレット（５）」ともいう。）を得た。
【０１１３】
＜比較用成形用樹脂材料の調製３＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）に代えて、用意したメタクリル樹脂を用いたこと以外は成形用樹脂材料の調製例１と同様にしてペレット（以下、「ペレット（６）」ともいう。）を得た。
【０１１４】
＜比較用成形用樹脂材料の調製４＞
重合例１で得られた樹脂（ａ）に代えて、用意したポリカーボネート樹脂を用いたこと以外は成形用樹脂材料の調製例１と同様にしてペレット（以下、「ペレット（７）」ともいう。）を得た。
【０１１５】
＜実施例１＞
ペレット（１）を成形用樹脂材料とし、射出成形機「ＳＧ７５Ｍ−Ｓ」（住友重機製：シリンダー径２８ｍｍ、型締め力７５ｔｏｎ）を用いて、樹脂温度３００℃、金型温度１２０℃、射出速度５０ｍｍ／ｓｅｃの条件で射出成形することにより、幅３０ｍｍ、長さ２３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの板状の射出成形体（以下、「射出成形体（１Ａ）」ともいう。）と、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１ｍｍの短冊状の射出成形体（以下、「射出成形体（１Ｂ）」ともいう。）とを成形した。
【０１１６】
＜実施例２〜３＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（２）〜ペレット（３）を用いたこと以外は実施例１と同様にして幅３０ｍｍ、長さ２３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの板状の射出成形体（以下、「射出成形体（２Ａ）」〜「射出成形体（３Ａ）」ともいう。）と、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１ｍｍの短冊状の射出成形体（以下、「射出成形体（２Ｂ）」〜「射出成形体（３Ｂ）」ともいう。）とを成形した。
【０１１７】
＜比較例１〜４＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（４）〜ペレット（７）を用いたこと以外は実施例１と同様にして幅３０ｍｍ、長さ２３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの板状の射出成形体（以下、「射出成形体（４Ａ）〜射出成形体（７Ａ）」ともいう。）と、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１ｍｍの短冊状の射出成形体（以下、「射出成形体（４Ｂ）〜射出成形体（７Ｂ）」ともいう。）とを成形した。
【０１１８】
実施例１〜３および比較例１〜４のそれぞれの射出成形体について、色相、耐熱・耐湿性および他材料への密着性の評価を以下の手法により行った。
【０１１９】
＜色相試験＞
成形された射出成形体（１Ａ）〜射出成形体（７Ａ）の各々を、下記（１）〜（３）の条件で処理したサンプルの各々に対して、一端面より冷陰極管を用いて光を入光し、当該サンプルの他端面からの出光された光に係る色相を色彩色差計「ＣＳ１００」（ミノルタ製）にて測定した。結果を表１に示す。
【０１２０】
条件（１）：射出成形後、２４時間、室温で放置
条件（２）：設定温度１００℃の恒温槽中に５００時間放置
条件（３）：設定温度６０℃、設定湿度９５ＲＨ％の恒温恒湿槽中に５００時間放置
【０１２１】
＜耐熱・耐湿性試験＞
成形された射出成形体（１Ｂ）〜射出成形体（７Ｂ）の各々を、下記（１）〜（２）の条件で処理し、処理前のサンプルに対する処理後のサンプルの大きさを測定した。結果を表１に示す。
なお、表１においては、処理前の大きさを基準とした処理後の大きさの増減量を記載した。
【０１２２】
条件（１）：設定温度１００℃の恒温槽中に５００時間放置
条件（２）：設定温度６０℃、設定湿度９５ＲＨ％の恒温恒湿槽中に５００時間放置
【０１２３】
＜密着性試験＞
密着性を評価するサンプルとして、成形された射出成形体（１Ｂ）〜射出成形体（７Ｂ）の表面上の各々に反射防止膜を下記の手法によって形成し、このサンプルを８５℃のギアオーブン中に３００時間放置した後、反射防止膜側に１ｍｍ×１ｍｍのマス目１００個をカッターナイフで刻み、セロハンテープ剥離試験を行った。セロハンテープ剥離試験の結果を、剥離された目の数が０のものを「○」、剥離された目の数が１〜１０個のものを「△」、剥離された目の数が１０個を超えるものを「×」と評価した。結果を表１に示す。
【０１２４】
反射防止膜は、成形された射出成形体（１Ｂ）〜射出成形体（７Ｂ）の各々の片面に１０^-4Ｔｏｒｒの真空下で、１４０ｎｍの膜厚でＳｉＯ₂ を蒸着させ、さらにＴｉＯ₂ を１２０ｎｍの膜厚で、最外層にＳｉＯ₂ を１７０ｎｍで蒸着をそれぞれ行うことによって形成した。
【０１２５】
【表１】

【０１２６】
以上の結果から、実施例１〜３に係る射出成形体は、成形加工に起因する着色が抑制され、しかも高温および／または高湿下における優れた耐久性を有すると共に、優れた二次加工性を有するものであることが確認された。
【０１２７】
＜実施例４＞
ペレット（１）を成形樹脂材料とし、射出成形機「ＤＩＳＫ ５」（住友重機製：シリンダー径２８ｍｍ、型締め力６０ｔｏｎ）を用いて、 樹脂温度３４５℃、金型温度１２０℃、射出速度１２０ｍｍ／ｓｅｃ、射出圧縮使用の条件で射出成形することにより、直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍであって、その一面に溝が形成された光ディスク用基板（以下、「光ディスク用基板（１）」ともいう。）を成形した。
【０１２８】
＜実施例５〜６＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（２）〜ペレット（３）を用いたこと以外は実施例４と同様にして直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍであって、その一面に溝が形成された光ディスク用基板（以下、「光ディスク用基板（２）」〜「光ディスク用基板（３）」ともいう。）を成形した。
【０１２９】
＜比較例５〜８＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（４）〜ペレット（７）を用いたこと以外は実施例４と同様にして直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍであって、その一面に溝が形成された光ディスク用基板（以下、「光ディスク用基板（４）」〜「光ディスク用基板（７）」ともいう。）を成形した。
【０１３０】
実施例４〜６および比較例５〜８のそれぞれの光ディスク用基板について、成形性および他材料への密着性の評価を以下の手法により行った。
【０１３１】
＜成形性試験＞
成形された光ディスク用基板（１）〜光ディスク用基板（７）の各々を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、溝深さやエッジの形成性から判断し、溝転写に欠陥がなくエッジがシャープなものを「５」、溝転写に欠陥がないもののエッジのシャープ性にかけるものを「４」、溝転写に欠陥がある部分が若干生じているものをものを「３」、溝転写に欠陥がある部分が多数発生し、エッジのシャープ性にかけるものを「２」、溝転写が殆どしておらずエッジ形成も殆どされていないものを「１」とする５段階評価を行った。結果を表２に示す。
【０１３２】
＜密着性試験＞
密着性を評価するサンプルとして、成形された光ディスク用基板（１）〜光ディスク用基板（７）の平滑な表面上の各々に反射防止膜を下記の手法によって形成した後に１００℃の環境下で１時間放置したサンプルを８５℃のギアオーブン中に３００時間放置した後、反射防止膜側に１ｍｍ×１ｍｍのマス目１００個をカッターナイフで刻み、セロハンテープ剥離試験を行った。セロハンテープ剥離試験の結果を、剥離された目の数が０のものを「○」、剥離された目の数が１〜１０個のものを「△」、剥離された目の数が１０個を超えるものを「×」と評価した。結果を表２に示す。
【０１３３】
反射防止膜は、成形された光ディスク用基板（１）〜光ディスク用基板（７）の各々の片面に１０^-4Ｔｏｒｒの真空下で、８０ｎｍの膜厚でＳｉＮ_x（窒化ケイ素、ｘ＝１〜１．５） を蒸着させ、更に、順にＴｂＦｅＣｏを２０ｎｍの膜厚で、ＳｉＮ_x （窒化ケイ素、ｘ＝１〜１．５）を３０ｎｍの膜厚で、最外層にＡｌを５０ｎｍで蒸着をそれぞれ行うことによって形成した。
【０１３４】
【表２】

【０１３５】
以上の結果から、実施例４〜６に係る光ディスク用基板は、所望の形状に成形されており、しかも優れた二次加工性を有するものであることが確認された。
また、実施例１と同様にして色相、耐熱・耐湿性および他材料への密着性の評価を行ったところ、実施例４〜６に係る射出成形体は、成形加工に起因する着色が抑制され、しかも高温および／または高湿下における優れた耐久性を有することが確認された。
【０１３６】
＜実施例７＞
ペレット（１）を成形樹脂材料とし、射出成形機「ＳＧ７５Ｍ−Ｓ」（住友重機製：シリンダー径２８ｍｍ、型締め力７５ｔｏｎ）を用いて、樹脂温度が（Ｔｇ＋１５０）℃、金型温度が（Ｔｇ−５）℃、射出速度が２ｍｍ／ｓｅｃ、１段目の保圧条件がピーク圧力で１ｓｅｃ、２段目の保圧条件がピーク圧力の４／５倍の圧力で６０ｓｅｃ、冷却時間が１２０ｓｅｃの成形条件で射出成形することにより、図１に示す形状の光学用レンズ（以下、「光学用レンズ（１）」ともいう。）を成形した。図１において、１０は光学用レンズを示す。
【０１３７】
＜実施例８〜９＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（２）〜ペレット（３）を用いたこと以外は実施例７と同様にして図１に示す形状の光学用レンズ（以下、「光学用レンズ（２）」〜「光学用レンズ（３）」ともいう。）を成形した。
【０１３８】
＜比較例９〜１２＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（４）〜ペレット（７）を用いたこと以外は実施例４と同様にして図１に示す形状の光学用レンズ（以下、「光学用レンズ（４）」〜「光学用レンズ（７）」ともいう。）を成形した。
【０１３９】
実施例７〜９および比較例９〜１２のそれぞれの光学用レンズについて、成形性、色相、光透過性、耐熱・耐湿性、光学歪みおよび他材料への密着性の評価を以下の手法により行った。
【０１４０】
＜成形性試験＞
成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々の面精度を示すＲＭＳ値を、レーザー干渉計（富士写真光機株式会社製）にて測定し、ＲＭＳ値が０．０３λ以下のものを「○」、ＲＭＳ値が０．０３λを超え０．０５λ未満のものを「△」、ＲＭＳ値が０．０５λ以上のものを「×」と評価した。結果を表３に示す。
【０１４１】
＜色相試験および光透過性試験＞
成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々の色相を示すＹＩ値と全光線透過率を、多光源分光測色計「ＭＳＣ−５Ｎ」（スガ試験機株式会社製）にて測定した。結果を表３に示す。
【０１４２】
＜耐熱・耐湿性試験＞
成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々を、下記（１）〜（２）の条件で処理し、処理前のサンプルに対する処理後のサンプルのＲＭＳ値およびＹＩ値の変化割合を測定した。ＲＭＳ値の変化割合については、変化がないものを「○」、変化割合が３％未満であるものを「△」、変化割合が３％以上であるものを「×」と評価した。結果を表３に示す。
なお、表３においては、ＲＭＳ値の変化割合を「形状変化」として示し、ＹＩ値の変化割合を「色相変化」として、処理前のＹＩ値を基準とした処理後のＹＩ値を増減量を示す。
【０１４３】
条件（１）：設定温度１００℃の恒温槽中に５００時間放置
条件（２）：設定温度６０℃、設定湿度９５ＲＨ％の恒温恒湿槽中に５００時間放置
【０１４４】
＜光学歪み試験＞
成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々について、歪検査器「ＬＳＭ−５０１」（（株）ルケオ社製）を用いてセナルモン法により、ゲート付近の歪みを光路差によって評価した。結果を表３に示す。
【０１４５】
＜密着性試験＞
密着性を評価するサンプルとして、成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の表面上の各々に反射防止膜を下記の手法によって形成した下記（１）および（２）の条件に係るサンプルを、各々、８５℃のギアオーブン中に３００時間放置した後、反射防止膜側に１ｍｍ×１ｍｍのマス目１００個をカッターナイフで刻み、セロハンテープ剥離試験を行った。セロハンテープ剥離試験の結果を、剥離された目の数が０のものを「○」、剥離された目の数が１〜１０個のものを「△」、剥離された目の数が１０個を超えるものを「×」と評価した。結果を表３に示す。
【０１４６】
条件（１）：反射防止膜形成直後
条件（２）：１００℃の環境下で１時間放置
【０１４７】
反射防止膜は、成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々の片面に１０^-4Ｔｏｒｒの真空下で、１４０ｎｍの膜厚でＳｉＯ₂ を蒸着させ、さらにＴｉＯ₂ を１２０ｎｍの膜厚で、最外層にＳｉＯ₂ を１７０ｎｍで蒸着をそれぞれ行うことによって形成した。
【０１４８】
【表３】

【０１４９】
以上の結果から、実施例７〜９に係る光学用レンズは、優れた光学特定を有すると共に、成形加工に起因する着色が抑制され、しかも高温および／または高湿下における優れた耐久性を有し、しかも優れた二次加工性を有するものであることが確認された。
【０１５０】
＜実施例１０＞
ペレット（１）を成形樹脂材料とし、射出成形機「ＳＧ７５Ｍ−Ｓ」（住友重機製：シリンダー径２８ｍｍ、型締め力７５ｔｏｎ）を用いると共に、ニッケル鍍金層にプリズムを刻んだ駒を搭載した金型を用い、樹脂温度が（Ｔｇ＋１５０）℃、金型温度が（Ｔｇ−１０）℃、射出速度が１００ｍｍ／ｓｅｃ、１段目の保圧条件がピーク圧力の１／３の圧力で１ｓｅｃ、２段目の保圧条件がピーク圧力の１／６倍の圧力で２ｓｅｃ、冷却時間が２０ｓｅｃの成形条件で射出成形することにより、その一面に図３に示すプリズム形状が形成された図２に示す形状の導光板（以下、「導光板（１）」ともいう。）を成形した。図において、２０は導光板、２１は導光板２０の表面を示す。
【０１５１】
＜実施例１１〜１２＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（２）〜ペレット（３）を用いたこと以外は実施例１０と同様にしてその一面に図３に示すプリズム形状が形成された図２に示す形状の導光板（以下、「導光板（２）」〜「導光板（３）」ともいう。）を成形した。
【０１５２】
＜比較例１３〜１６＞
ペレット（１）に代えて、各々、ペレット（４）〜ペレット（７）を用いたこと以外は実施例１０と同様にしてその一面に図３に示すプリズム形状が形成された図２に示す形状の導光板（以下、「導光板（４）」〜「導光板（７）」ともいう。）を成形した。
【０１５３】
実施例１０〜１２および比較例１３〜１６のそれぞれの導光板について、成形性、色相、、耐熱・耐湿性、光学歪みおよび他材料への密着性の評価を以下の手法により行った。
【０１５４】
＜成形性試験＞
成形された導光板（１）〜導光板（７）の各々における、図３に示すプリズム辺の直線性を、「サーフコーダー」（小坂研究所製）を用いて測定し、金型におけるプリズムの形状を基準としたときの形状転写性が９５％以上のものを「◎」、形状転写性が８５％以上で９５％未満のものを「○」、形状転写性が７０％以上で８５％未満のものを「△」、形状転写性が７０％未満のものを「×」と評価した。結果を表４に示す。
【０１５５】
＜色相試験＞
成形された導光板（１）〜導光板（７）の各々に対して、入光面より冷陰極管を用いて光を入光し、当該入光面中央部から３０ｍｍおよび５０ｍｍの部分から光出された光に係る色相を色彩色差計「ＣＳ１００」（ミノルタ製）にて測定した。結果を表４に示す。
なお、表４においては、入光面中央部から３０ｍｍの部分を「中央部」、入光面中央部から５０ｍｍの部分を「下端部」と示す。
【０１５６】
＜耐熱・耐湿性試験＞
成形された光学用レンズ（１）〜光学用レンズ（７）の各々を、下記（１）〜（２）の条件で処理し、処理前のサンプルに対する処理後のサンプルの形状転写性の値および色彩色差計の測定値の変化割合を測定した。形状転写性の値の変化割合については、変化がないものを「○」、変化割合が３％未満であるものを「△」、変化割合が３％以上であるものを「×」と評価した。結果を表３に示す。なお、表４においては、形状転写性の値の変化割合を「形状変化」として示し、色彩色差計の測定値の変化割合を「色相変化」として、処理前のＹＩ値を基準とした処理後のＹＩ値を増減量を示す。
【０１５７】
条件（１）：設定温度１００℃の恒温槽中に５００時間放置
条件（２）：設定温度６０℃、設定湿度９５ＲＨ％の恒温恒湿槽中に５００時間放置
【０１５８】
＜光学歪み試験＞
成形された光導板（１）〜光導板（７）の各々について、複屈折測定装置「ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ」（王子計測（株）製）を用いて内面の残留位相差の最大値と最小値とを測定した。結果を表４に示す。
【０１５９】
＜密着性試験＞
密着性を評価するサンプルとして、成形された光導板（１）〜光導板（７）の平滑な表面上の各々に反射防止膜を下記（イ）または（ロ）の手法によって形成した下記（１）および（２）の条件に係るサンプルを、８５℃のギアオーブン中に３００時間放置した後、反射防止膜側に１ｍｍ×１ｍｍのマス目１００個をカッターナイフで刻み、セロハンテープ剥離試験を行った。セロハンテープ剥離試験の結果を、剥離された目の数が０のものを「○」、剥離された目の数が１〜１０個のものを「△」、剥離された目の数が１０個を超えるものを「×」と評価した。結果を表４に示す。
【０１６０】
手法（イ）；光導板（１）〜光導板（７）の各々の片面に１０^-4Ｔｏｒｒの真空下で、１４０ｎｍの膜厚でＳｉＯ₂ を蒸着させ、さらにＴｉＯ₂ を１２０ｎｍの膜厚で、最外層にＳｉＯ₂ を１７０ｎｍで蒸着をそれぞれ行うことによって反射防止膜を形成
手法（ロ）：フッ化ビニリデン７０部と、ヘキサフルオロプロピレン３０部とを共重合反応することによって数平均分子量４．５×１０⁴ の重合体を得、この重合体７０部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３０部とを溶剤であるメチルイソブチルケトン２５００部に加えて１時間攪拌混合することによって調製した濃度４％の塗料を、光導板（１）〜光導板（７）の各々の片面にディッピングにて塗布した後、６０℃に加温して溶剤を充分に蒸発させ、これに電子線照射装置を用いて３Ｍａｒｄの線量となるように電子線を照射することにより硬化処理することによって反射防止膜を形成
【０１６１】
条件（１）：反射防止膜形成直後
条件（２）：１００℃の環境下で１時間放置
【０１６２】
【表４】

【０１６３】
以上の結果から、実施例１０〜１２に係る導光板は、優れた光学特定を有すると共に、成形加工に起因する着色が抑制され、しかも高温および／または高湿下における優れた耐久性を有し、しかも優れた二次加工性を有するものであることが確認された。
【０１６４】
【発明の効果】
本発明の射出成形体は、環状オレフィン系重合体よりなる成形用樹脂材料を射出成形法に供することにより製造されるため、当該射出成形法によって成形加工することによって当該成形用樹脂材料に熱劣化が生じることがなく、本来環状オレフィン系付加重合体が有する優れた光学特性、密着性および耐久性などが確実に得られるものであると共に、優れた成形性および二次加工性を有するものである。従って、光学部品などの用途に広く用いることができる。
また、本発明の射出成形体は、各種の光学部品に好適に用いることができ、当該射出成形体よりなる光ディスク、光学用レンズおよび導光板には、優れた透明性と共に、高温および／または高湿条件下における優れた耐久性と、優れた光学特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光学用レンズの構成を示す説明図である。
【図２】導光板の構成を示す説明用斜視図である。
【図３】図２の導光板の表面に形成されているプリズム形状を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 光学用レンズ
２０ 導光板
２１ 表面

Claims (9)

1. 下記一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体をα−オレフィン化合物よりなる共重合性単量体と付加重合反応させて得られる特定の環状オレフィン系付加共重合体を含有する樹脂材料を成形用樹脂材料として射出成形法により成形することによって製造されたものであることを特徴とする射出成形体。
   

   

   〔式中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ハロゲン原子、および、アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、エステル基、シアノ基、一級、二級若しくは三級アミノ基、アミド基、イミド基、スルホニル基を有する基、シリル基およびアルキル基またはアルコシキ基により置換されたシリル基から選ばれた特定の極性基、並びに、ハロゲン原子および／または上記の特定の極性基により置換された極性炭化水素基よりなる群より選ばれた原子または基を示す。Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ独立に、芳香族または複素環を有する基であってもよく、炭素原子数１〜５のアルキレン基を介して結合していてもよい。更に、Ｒ¹ とＲ² またはＲ³ とＲ⁴ は、一体化して２価の炭化水素基を形成していてもよく、Ｒ¹ またはＲ² と、Ｒ³ またはＲ⁴ とは、互いに結合して単環構造または多環構造を形成していてもよい。ただし、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ のうちの少なくとも１つは上記の特定の極性基、極性炭化水素基またはハロゲン原子である。また、ｍ＝１、ｐ＝０である。〕
2. 成形用樹脂材料が、下記一般式（２）で表される遷移金属錯体化合物の存在下において付加重合反応が行われることにより得られる重合体を含有する樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形体。
   

   

   〔式中、Ｍは、周期律表の第４族、第８族、第９族または第１０族から選ばれた遷移金属原子を示す。
   Ａ¹ およびＡ² は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基、芳香族炭化水素基、炭化水素基で置換されたシリル基、アルコキシ基、アリロキシ基、エステル基、アミド基、アミノ基、スルホンアミド基、ニトリル基またはニトロ基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。
   Ｌは、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、硫黄含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示す。
   ２つのＸは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素原子含有基、窒素原子含有基、ホウ素原子含有基、硫黄原子含有基、リン原子含有基、ケイ素原子含有基、ゲルマニウム原子含有基またはスズ原子含有基を示し、これらのうちの２個以上の基が互いに連結して環を形成していてもよい。
   Ｙは、酸素原子、硫黄原子または窒素原子からなるヘテロ原子であって、Ｙが酸素原子または硫黄原子であるときはＡ³ は存在せず、Ｙが窒素原子であるときはＡ³ が存在し、Ａ³ は、炭素原子数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和もしくは不飽和の炭化水素基または置換もしくは非置換の炭素原子数６〜２０のアリール基を示す。〕
3. 一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体が、下記一般式（３）で表される特定の極性基を有し、かつ、炭素原子数が１〜４のアルキル基が、当該極性基が結合した炭素原子に結合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成形体。
   

   

   〔式中、Ｒ ⁵ は、炭素原子数が１〜１２の炭化水素基であり、ｎは０以上の整数を示す。〕
4. 一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体と共重合性単量体との質量比が９０／１０〜３０／７０であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の射出成形体。
5. 光学部品として用いられることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の射出成形体。
6. 光学部品である光ディスクとして用いられることを特徴とする請求項５に記載の射出成形体。
7. 光学部品である光学用レンズとして用いられることを特徴とする請求項５に記載の射出成形体。
8. 光学部品である導光板として用いられることを特徴とする請求項５に記載の射出成形体。
9. 請求項１に記載の一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体をα−オレフィン化合物よりなる共重合性単量体と、請求項２に記載の一般式（２）で表される遷移金属錯体化合物の存在下において付加重合反応させ、
   得られる特定の環状オレフィン系付加共重合体を含有する樹脂材料を成形用樹脂材料として射出成形することを特徴とする射出成形体の製造方法。

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