JP3955837B2 - リソグラフィ機器およびデバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リソグラフィ投影機器に関する。この機器は、
−放射投影ビームを供給する放射システムと、
−所望のパターンに従って投影ビームをパターン化する助けとなるパターン化手段を支持する支持構造と、
−基板を保持する基板テーブルと、
−基板の目標部分上にパターン化したビームを投影する投影システムと、
−前記支持構造および前記基板テーブルを装着するベースと、
−前記ベースにコンプライアントに装着する基準フレームとを備える。

ここで使用する「パターン化手段」という用語は、基板の目標部分に形成すべきパターンに相当するパターン化した横断面を、入射する放射ビームに付与するのに使用することができる手段を指すものと広く解釈すべきである。ここでは、「光バルブ」という用語を使用することもある。一般に、前記パターンは、集積回路その他のデバイス（下記参照）など、目標部分に形成されるデバイス中の特定の機能層に相当する。こうしたパターン化手段には、以下の例が含まれる。
−マスク：マスクの概念はリソグラフィにおいては周知であり、２値型、交互配置型位相シフト型、ハーフトーン位相シフト型、ならびにさまざまなハイブリッド型などのマスク・タイプの例が含まれる。こうしたマスクを放射ビーム中に配置することにより、マスク上のパターンに従って、マスクに入射する放射の選択的な透過（透過性マスクの場合）または反射（反射性マスクの場合）が生じる。マスクの場合、一般に、支持構造はマスク・テーブルであり、それによって入射する放射ビーム中で所望の位置にマスクを保持し、望まれる場合には、マスクがビームに対して相対的に移動できるようにする。
−プログラム可能なミラー・アレイ：このようなデバイスの一例は、粘弾性制御層および反射面を有するマトリックス・アドレス可能型表面である。こうした機器の基礎となる基本原理は、（たとえば）反射面のアドレスされた区域は入射光を回折光として反射し、アドレスされない区域は入射光を非回折光として反射するというものである。適当なフィルタを使用して、前記非回折光をフィルタリングして反射光から除去し、回折光のみを後に残すことができる。このようにして、マトリックス・アドレス可能型表面のアドレス・パターンに従ってビームがパターン化される。プログラム可能なミラー・アレイの代替実施形態では、適切な局所電界を印加し、あるいは圧電作動手段を使用することによってそれぞれ独立にある軸の周りで傾けることができる小ミラーのマトリックス配置を使用する。この場合も、ミラーはマトリックス・アドレス可能型であり、そのためアドレスされたミラーは、アドレスされないミラーとは異なる方向に、入射する放射ビームを反射する。このようにして、反射ビームは、マトリックス・アドレス可能型ミラーのアドレス・パターンに従ってパターン化される。必要とされるマトリックス・アドレス指定は、適当な電子的手段を使用して行うことができる。上記のいずれの状況でも、パターン化手段は、１つまたは複数のプログラム可能なミラー・アレイを備えることができる。ここで言及したミラー・アレイに関するより多くの情報は、たとえば、米国特許第５，２９６，８９１号および第５，５２３，１９３号、ならびにＰＣＴ特許出願ＷＯ９８／３８５９７号およびＷＯ９８／３３０９６号から得ることができる。参照によりこれらを本明細書に合体する。プログラム可能なミラー・アレイの場合、前記支持構造は、たとえばフレームまたはテーブルとして実施することができ、必要に応じて、固定あるいは移動可能とすることができる。
−プログラム可能なＬＣＤアレイ：このような構造の一例が、米国特許第５，２２９，８７２号に示されている。参照によりこれを本明細書に合体する。上記の場合と同様に、この場合の支持構造も、たとえばフレームまたはテーブルとして実施することができ、必要に応じて、固定あるいは移動可能とすることができる。
簡単にするために、本明細書の残りの部分は、ある個所では、マスクおよびマスク・テーブルを含む例を具体的に取り上げる。しかし、こうした例で論じる一般原理は、上記のパターン化手段のより広い状況の中で理解すべきである。

リソグラフィ投影機器は、たとえばＩＣ（集積回路）の製造に使用することができる。この場合、パターン化手段は、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンを生成することができ、これらのパターンを、放射感受性材料（レジスト）の層を塗布した基板（シリコン・ウエハ）上の（たとえば１つまたは複数のダイを含む）目標部分上に結像させることができる。一般に、１枚のウエハは、投影システムにより１度に１つずつ次々に照射される網目状に並んだ隣接する目標部分全体を含んでいる。マスク・テーブル上のマスクによってパターン形成を行う現在の機器では、２つの異なるタイプの機械を区別することができる。１つのタイプのリソグラフィ投影機器では、１回でマスク・パターン全体を目標部分上に露光することによって、各目標部分を照射する。通常、このような機器をウエハ・ステッパと称する。通常ステップ・アンド・スキャン機器と称する別の機器では、投影ビーム下でマスク・パターンを所与の基準方向（「走査」方向）に順次走査することによって各目標部分を照射し、基板テーブルをこの基準方向と平行または逆平行に同期走査する。一般に、投影システムは倍率Ｍ（一般に１未満）を有するので、基板テーブルを走査する速度Ｖは、マスク・テーブルを走査する速度のＭ倍となる。ここで述べたリソグラフィ装置に関するより多くの情報は、たとえば、米国特許第６，０４６，７９２号から得ることができる。参照によりこれを本明細書に合体する。

リソグラフィ投影機器を使用する製造プロセスでは、放射感受性材料（レジスト）の層で少なくとも部分的に覆った基板上に、（たとえばマスク内の）パターンを結像させる。この結像ステップの前に、基板にさまざまな処理、たとえば、プライミング、レジスト塗布、およびソフト・ベークを施すことがある。露光後、基板を、その他の処理、たとえば、ＰＥＢ（露光後ベーク）、現像、ハード・ベーク、および画像形成したフィーチャーの測定／検査にかけることがある。この一連の処理をベースとして使用して、デバイスたとえばＩＣの個々の層のパターン形成を行う。次いで、このようなパターン形成された層を、さまざまなプロセス、たとえば、エッチング、イオン注入（ドーピング）、メタライゼーション、酸化、化学機械研磨などにかけることができる。これらの処理はどれも、個々の層を完成させるためのものである。複数の層が必要とされる場合には、それぞれ新しい層ごとにこの処理全体またはその変形を繰り返さなければならない。最終的に、デバイス・アレイが基板（ウエハ）上に得られる。次いで、これらのデバイスを、ダイシングまたはソーイングなどの技術によって互いに分離し、その後、個々のデバイスをキャリア上に実装し、ピンに接続する、などを行うことができる。こうしたプロセスに関するさらなる情報は、たとえば、Ｐｅｔｅｒ ｖａｎ Ｚａｎｔ著「Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ：Ａ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ｇｕｉｄｅ ｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ」、Ｔｈｉｒｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌｌ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏ．，ＩＳＢＮ ０−０７−０６７２５０−４、１９９７年から得ることができる。参照によりこれを本明細書に合体する。

簡単にするため、以下では、投影システムを「レンズ」と称する。ただし、この用語は、たとえば、屈折光学系、反射光学系、および反射屈折型システムを含むさまざまなタイプの投影システムを包含すると広く解釈すべきである。また、放射システムは、放射投影ビームを方向づけ、整形し、あるいは制御するための設計タイプのいずれかに従って動作する構成要素を含み、下記では、このような構成要素も総称してあるいは単独で「レンズ」と称する。さらに、リソグラフィ機器は、２つ以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものとすることもできる。このような「多段階」型の装置では、追加のテーブルを並列で使用し、あるいは準備ステップを１つまたは複数のテーブル上で実施しながら、１つまたは複数の他のテーブルを使用して露光を行うことができる。２段階型のリソグラフィ機器が、たとえば、米国特許第５，９６９，４４１号および国際公開ＷＯ９８／４０７９１号に記載されている。参照によりこれらを本明細書に合体する。

正確に基板を露光するために、投影システムは、機器内の振動または変位が投影システム内の要素の位置に影響を及ぼさないように、機器上に装着しなければならない。投影システムが、投影フレームに結合されるとともに、互いにかつ機器内の他の構成要素に対して相対的に正確に位置決めしなければならない多くの光学要素を含むので、このことは非常に重要である。投影フレームが全体として変位し、その中の光学要素が機器内の他の構成要素に対して相対的に変位する、いわゆる剛体エラーが、投影フレームの変位および振動により生じることがある。

さらに、投影フレームの振動およびゆがみにより、投影フレーム上に装着された各要素の相対位置精度を低下させる撓みおよび／またはひずみが、投影フレーム内で生じることがある。（機器の残りの部分および他の要素に対する相対的な）光学要素の位置の不正確さをもたらすこの両方の原因により、基板上への画像の投影精度が低下する。

したがって、機器のベース上にコンプライアントに装着された基準フレーム上に投影フレームを剛体的に装着することが以前から知られている。こうした基準フレームを使用して、振動の影響を受けやすい位置センサなど機器の構成要素を支持する。ベース上に基準フレームをコンプライアントに装着または「ソフト・マウント」することにより、（たとえば、機器の他の構成要素を位置決めするアクチュエータからの反力によって生じることがある）ベースに作用する振動および変位は、マウントによってローパス・フィルタをかけられ、基準フレーム、したがって、投影フレームおよび光学要素に対する外乱は減少することになる。しかし、リソグラフィ・プロセスを使用して作り出されるデバイスの最小線幅が減少するにつれ、機器に要求される精度は高くなる。すなわち、より小さなデバイス寸法に対する需要が絶え間なく増加し、投影光学系内の許容可能な位置エラーが小さくなる。このような寸法縮小を可能にするには、機器のベースから基準フレームに伝わる振動を低減させるために、基準フレーム用のソフト・マウントを改善しなければならない。従来型のリソグラフィ機器では、ソフト・マウントは、ある限られた容積のエア・クッション上で基準フレームを支持するいわゆる「エア・マウント」である。投影光学系に伝わる最大振動に関する要件を満たすようにこうしたエア・マウントを改善するためには、基準フレームを支持するエア・マウントのサイズが大きくなければならない。しかし、リソグラフィ投影機器の周りの利用可能なスペースは限られており、したがって、（基板上に形成されるデバイス寸法によって規定される）マウントの必要性能が所与の値に達したときには、投影フレームを支持する従来方式の手段はもはや適切ではない。

さらに、基準フレームがベースから十分に分離される場合でさえ、たとえば水冷チューブによって、追加の振動が基準フレームに導入されることがある。

本発明の目的は、投影フレームに伝わる振動および位置によるエラーが従来型装置におけるものよりも小さくなるように投影フレームを支持するリソグラフィ機器を提供することである。

本発明によれば、上記その他の目的は、投影システムが、基準フレームにコンプライアントに装着された投影フレーム上に取り付けられた少なくとも１つの光学要素を備えることを特徴とする、冒頭の段落で規定したリソグラフィ機器において達成される。

これにより、従来型のマウントよりも大型でないマウントを基準フレームに使用して、投影システムに伝わる振動を厳しく制限することができるので有利である。この機器は、このようなレベルの位置精度を必要としないリソグラフィ機器の他の要素は、従来方式で基準フレームに装着することができるという点でさらに有利である。

基準フレーム上へ投影フレームを装着する際の固有振動数が約１０〜約３０Ｈｚであり、ベース上へ基準フレームを装着する際の固有振動数が約０．５Ｈｚであることが好ましい。その結果、この機器は、ベースから投影システムに伝わる振動が非常に低いレベルになるが、基準フレーム用のマウントのサイズは依然として実用的な限度内にあるので、極めて有益である。

有利には、基準フレームに対する相対的な投影フレームの動きを減衰させることができる。これにより、装着の共振周波数近くの低周波数で、基準フレームに対する相対的な投影フレームの変位が減少する。

本発明の好ましい実施形態では、投影フレームは、基準フレームの曲げまたはねじりによる振動モードのうち、主なモードのノード軸上で基準フレームに取り付けられたコンプライアントなマウントを使用して基準フレーム上に装着される。こうすると、基準フレームのこのような曲げまたはねじりによる振動によって基準フレームのゆがみが最大になるが、このようにして投影フレームを装着することにより、このゆがみの極めてわずかな部分しか投影フレームに伝わらないので有益である。

一実施形態では、基準フレーム上に投影フレームを装着するのに使用するコンプライアントなマウントは、エア・マウント、ばね、および磁気による支持の少なくとも１つである。これらのマウントは、その応答がよく知られ理解されているので有利である。

代替実施形態によれば、コンプライアントなマウントは、投影フレームと基準フレームのうちの一方が交差部分の両端に取り付けられ、他方が脚部の端部に取り付けられるＴ形部材から形成される。このコンプライアントなマウントは、保守の必要がほとんどなく、容易に交換することができ、交差部分および脚部の部材の長さと幅を調節することによって簡単に調整することができるので有利である。

別の好ましい実施形態によれば、Ｔ形部材は、１０００Ｈｚよりも高い内部１次固有振動数を有する。こうすると、投影システムの懸架装置に関連する振動問題をうまく回避することができる。

本発明の別の態様によれば、
−放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供するステップと、
−放射システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
−パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
−投影システムを使用して、放射感受性材料の層の目標部分上にパターン化した放射ビームを投影するステップと、
−基準フレーム、パターン化手段を支持する支持構造、および基板を保持する基板テーブルをベース上に支持するステップとを含み、前記基準フレームがベースにコンプライアントに装着され、前記投影システムが前記基準フレームに装着されるデバイスの製造方法であって、
−パターン化した放射ビームを目標部分上に投影する間、投影システムが前記基準フレームにコンプライアントに装着されることを特徴とする方法が提供される。

本明細書では、ＩＣ製造における本発明による機器の使用について具体的に参照するが、このような機器は他の多くの応用が可能であることを明確に理解されたい。たとえば、集積光学システムや、磁気ドメイン・メモリ用の誘導／検出パターン、液晶ディスプレイ・パネル、薄膜磁気ヘッドなどの製造に使用することができる。こうした代替応用例の状況では、本明細書において使用する「レチクル」、「ウエハ」あるいは「ダイ」という用語を、それぞれ「マスク」、「基板」および「目標部分」というより一般的な用語で置き換えて考えるべきであることが当業者には理解されよう。

この文章では、「放射」および「ビーム」という用語は、（たとえば、３６５、２４８、１９３、１５７または１２６ｎｍの波長を有する）紫外放射、および（極紫外放射、たとえば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）ＥＵＶ、ならびにイオン・ビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを含むあらゆるタイプの電磁放射を包含するものとして使用する。

次に、添付の概略図面を参照して、単なる例として本発明の実施形態を説明する。

図では、対応する参照記号はそれに対応する部品を示す。

図１に、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ投影機器を概略的に示す。この機器は、
放射投影ビームＰＢ（たとえばＥＵＶ放射）を供給し、この特定のケースでは放射源ＬＡも備える放射システムＥｘ、ＩＬと、
マスクＭＡ（たとえばレチクル）を保持するマスク・ホルダを備え、第１位置決め手段に連結されて要素ＰＬに対してマスクを正確に位置決めする第１対象物テーブル（マスク・テーブル）ＭＴと、
基板Ｗ（たとえばレジストを塗布したシリコン・ウエハ）を保持する基板ホルダを備え、第２位置決め手段に連結されて要素ＰＬに対して基板を正確に位置決めする第２対象物テーブル（基板テーブル）ＷＴと、
基板Ｗの（たとえば１つまたは複数のダイを含む）目標部分Ｃ上に、マスクＭＡの照射された部分を結像する投影システム（「レンズ」）ＰＬ（たとえばミラー群）とを備える。

ここで示すように、この機器は、反射タイプの（たとえば反射性マスクを有する）ものである。しかし、一般に、（たとえば透過性マスクを備える）たとえば透過タイプのものとすることもできる。あるいは、この機器では、別の種類のパターン化手段、たとえば上記で言及したタイプのプログラム可能なミラー・アレイを使用することもできる。

放射源ＬＡ（たとえば、レーザ生成または放電によるプラズマ源）は、放射ビームを生成する。このビームを、直接、あるいはビーム・エキスパンダＥｘなどの調節手段を通った後に、照明システム（照明器）ＩＬ内に供給する。照明器ＩＬは、ビームの強度分布の外側および／または内側半径方向範囲（通常、それぞれ外側σおよび内側σと称する）を設定する調節手段ＡＭを備えることができる。さらに、一般に、照明器ＩＬは、さまざまな他の構成要素、たとえば統合器ＩＮおよびコンデンサＣＯも備えている。このようにして、マスクＭＡに入射するビームＰＢは、所望の均一性および強度分布をその横断面に有する。

図１を参照すると、（放射源ＬＡが、たとえば水銀ランプであるときはしばしばそうであるが）、放射源ＬＡを、このリソグラフィ投影機器のハウジング内に置くことができるが、リソグラフィ投影機器から離し、放射源ＬＡが生成する放射ビームを（たとえば適当な方向づけミラーによって）機器内に導入することもできることに留意されたい。後者の状況が生じるのは、しばしば放射源ＬＡがエキシマ・レーザのときである。本発明および特許請求の範囲は、どちらの状況も包含するものとする。

その後、ビームＰＢは、マスク・テーブルＭＴ上に保持されるマスクＭＡに当たる。マスクＭＡで選択的に反射されたビームＰＢは、レンズＰＬを通過し、基板Ｗの目標部分Ｃ上に結像する。第２位置決め手段（および干渉計測手段ＩＦ）により、基板テーブルＷＴは正確に動き、たとえば異なる目標部分ＣをビームＰＢの経路内に位置決めすることができる。同様に、第１位置決め手段を使用して、たとえば、マスク・ライブラリからマスクＭＡを機械的に取り出した後、あるいは走査中に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、対象物テーブルＭＴ、ＷＴの移動は、長ストローク・モジュール（粗い位置決め用）および短ストローク・モジュール（精密位置決め用）によって行われる。これらのモジュールは、図１に明示的に示していない。ただし、ウエハ・ステッパの場合には（ステップ・アンド・スキャン機器と異なり）、マスク・テーブルＭＴを、短ストローク・アクチュエータだけに連結し、あるいは固定とすることもできる。

図の機器は、下記の２つの異なるモードで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴはほぼ固定したまま、目標部分Ｃ上にマスク像全体を１回で（すなわち１回の「フラッシュ」で）投影する。次いで、基板テーブルＷＴを、ｘ方向および／またはｙ方向に移動し、それによってビームＰＢで異なる目標部分Ｃを照射することができる。
２．スキャン・モードでは、所与の目標部分Ｃが１回の「フラッシュ」で露光されない点を除き、ほぼ同じ状況が当てはまる。その代わりに、マスク・テーブルＭＴが、所与の方向（いわゆる「走査方向」、たとえばｙ方向）に速度ｖで移動可能であり、それによって、投影ビームＰＢがマスク像の上を走査する。それに並行して、基板テーブルＷＴが同時に同方向または反対方向に速度Ｖ＝Ｍｖで移動する。ただし、ＭはレンズＰＬの倍率（通常、Ｍ＝１／４または１／５）である。このようにして、比較的大きな目標部分Ｃを、解像力を損なわずに露光することができる。

図２に、分離された基準フレーム５上に装着された投影システムＰＬを示す。基準フレーム５は、機器のベースＢＰ上に装着される。コンプライアントなマウント６を使用して、基準フレーム５を支持する。このマウントは、ローパス特性を有し、約０．１Ｈｚ〜１０Ｈｚ、好ましくは約０．５Ｈｚの固有振動数を有することができる。したがって、このマウントは、ベースＢＰから基準フレーム５への振動または変位の伝達を減衰させる。ベース・フレームＢＰ中の振動が投影システムＰＬ内で許容される最大値よりも大きくなるので、この減衰は重要である。ベース・フレーム中の振動は、たとえば、機器の要素の位置決めに使用するアクチュエータからの反力によって生じることがある。しかし、マウント６を使用するにもかかわらず、基準フレーム５内の振動の大きさが、投影システムＰＬ内で許容可能な最大値よりも大きくなることがある。そのため、投影システムＰＬを、コンプライアントな支持部７によって基準フレーム５に装着する。この支持部７は、ローパス特性を示し、たとえば、約１０Ｈｚ〜３０Ｈｚのカットオフ周波数または固有振動数を有する。したがって、基準フレーム５上に投影システムＰＬをソフト・マウントすると、ベースＢＰの振動および動きがさらにフィルタリングされる。

図３に、本発明で使用することができる投影システムＰＬを示す。この投影システムＰＬは投影フレームＰＦを備え、投影フレームＰＦには複数の光学要素Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６を装着する。本発明の投影システムは、（図２には示さない）第２投影フレームをさらに備え、それにセンサを取り付けて、光学要素Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６の位置を監視することができる。１つ、または好ましくは両方の投影フレームは、基準フレーム上にコンプライアントに装着することができる。基準フレーム上に１つの投影フレームしかコンプライアントに装着しない場合、第２投影フレームを装着することが望ましく、それによって、投影システムＰＬ内の光学要素Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６の位置を監視するために完全に安定な基準フレームを確保することができる。基準フレーム上に第１投影フレームをさらにコンプライアントに装着すると、基準フレームを介した力のフィードバックが防止される。

基準フレーム・マウント６および投影システム・マウント７は、いわゆるソフト・マウントならどんな形態のものでもよい。すなわち、マウント７は、低剛性を有するどんな種類の支持でもよい。たとえば、マウントは、非常に柔らかいばね、（ある容積のガスのクッションにより、マウントの一部分が他の部分に対して支持される）エア・マウント、または（磁気力により、マウントの一部分が他の部分に対して支持される）磁気マウントとすることができる。

あるいは、マウント６、７、特に投影システム・マウント７は、固体マウントでもよい。図６に、このような固体支持部１０の設計を示す。この固体支持部は、細長い部材１１からなり、部材１１は、両端の取付け部１３により基準フレーム５と投影フレームＰＦのうちの一方に取り付ける。第２の細長い部材１２は、一方の端部１２ａで第１の細長い部材１１に連結され、他方の端部１２ｂに取付け部１４を有する。取付け部１４を用いて、このマウントを、基準フレーム５と投影フレームＰＦのうちの他方に連結する。第２の細長い部材１２は、第１の細長い部材上、２つの取付け部１３間で、第１の細長い部材１１に連結される。その結果、第１および第２の細長い部材１１、１２の曲げおよび撓みにより、第１の細長い部材上の取付け部１３と第２の細長い部材上の取付け部１４との間に相対的な動きがもたらされる。マウント１０の周波数応答は、適当な剛性を有する材料を使用することによって選択することができ、第１および第２の細長い部材１１、１２の幅と長さを調節することによって変えることができる。このマウントは、たとえば、高張力鋼またはインバー（商標）（コバルトを含有し、比較的低い熱膨張係数を有する鋼）から形成することができる。実際には、Ｔ形マウント１０が１０００Ｈｚよりも高い内部１次固有振動数を有する場合、非常に有利であることがわかっている。特に、前記マウント１０の内部１次固有振動数が１０００Ｈｚよりもはるかに高い場合に有利であることが示されている。

図６に示すように、第１の細長い部材１１の下、第１の細長い部材１１上の２つの取付け部１３間にスペース１１ａがある。このスペース１１ａ内にブロック（図示せず）を設け、第１の細長い部材１１の大きな動きを妨げることができる。

しかし、基準フレーム５上に投影システムＰＬをコンプライアントに装着すると、基準フレーム５に対して相対的な投影システムＰＬの変位エラーを生じることがある。これは、マウントの固有振動数に近い振動の場合は特にそうである。したがって、基準フレーム５に対して相対的に投影システムＰＬの動きを減衰させることが必要なことがある。この減衰は、マウント自体内で実現してもよく、あるいは投影フレームＰＦの異なる部分に加えてもよい。加える減衰は受動的なものでも、たとえば圧電アクチュエータまたはローレンツ力によるアクチュエータを使用した能動的なものでもよい。

また、基準フレーム上でマウント位置を選択することにより、投影システムＰＬに伝わる振動および位置のエラーの量を低減させるのを助けることができる。図４に、基準フレーム５上に投影システムを装着する際の可能な位置１５を示す。基準フレーム５は、フレーム面内の２つの軸１６、１７が節となるねじり振動モードを有することがある。すなわち、基準フレーム５が純粋にこのモードで振動するとき、これらのノード軸１６、１７上の点はほぼ動かないままとなる。したがって、これらの位置１５にマウントを取り付けることによって、この振動モードからの振動は実質的に投影システムＰＬに伝わらない。

図５に、基準フレーム５の主な曲げ振動モードのノード軸上の位置１８にマウントを取り付ける代替配置を示す。この場合も、基準フレーム５がこのモードで主に振動するとき、ノード軸１９、２０はほぼ動かず、したがって、このモードの振動は投影システムＰＬに伝わらない。基準フレーム５のどちらの振動モード（ねじりまたは曲げ）が投影システムにもっとも有害であるかに応じて、図３または図４に示す構成に従って投影システムを装着すればよい。

投影システムに加えて、振動エラーおよび変位エラーからの影響が大きい他の構成要素も基準フレーム上に装着することができる。特に、基板テーブルまたはマスク・ホルダなどの位置を決める測定センサを基準フレーム上に装着することができる。これらの構成要素も、基準フレームのノード軸上に装着することができる。

上記に本発明の特定の実施形態を説明してきたが、説明した以外の形でも本発明が実施できることを理解されたい。この説明は本発明を限定するものではない。

本発明の実施形態によるリソグラフィ投影機器を示す図である。 本発明に従って装着された投影システムを示す図である。 本発明で使用するタイプの投影システムを示す図である。 本発明に従って投影システムを装着する際の装着位置を示す、本発明の基準フレームを示す図である。 本発明の別の実施形態に従って投影システムを装着する際の装着位置を示す、本発明の基準フレームを示す図である。 本発明に従って投影システムを支持するためのコンプライアントなマウントを示す図である。

符号の説明

５ 基準フレーム
６ 基準フレーム・マウント
７ 投影フレーム・マウント
１０ 固体支持部、マウント
１１、１２ 部材
１１ａ スペース
１２ａ、１２ｂ 端部
１３、１４ 取付け部
１５、１８ 装着位置
１６、１７、１９、２０ ノード軸
ＡＭ 調節手段
ＢＰ ベース
Ｃ 目標部分
ＣＯ コンデンサ
Ｅｘ 放射システム、ビーム・エキスパンダ
ＩＦ 干渉計測手段
ＩＬ 放射システム、照明システム、照明器
ＩＮ 統合器
ＬＡ 放射源
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６ 光学要素
ＭＡ マスク
ＭＴ マスク・テーブル、第１対象物テーブル
ＰＢ 放射投影ビーム
ＰＦ 投影フレーム
ＰＬ 投影システム、レンズ
Ｗ 基板
ＷＴ 基板テーブル、第２対象物テーブル

Claims (10)

1. 放射投影ビームを供給する放射システムと、
   所望のパターンに従って投影ビームをパターン化する助けとなるパターン化手段を支持する支持構造と、
   基板を保持する基板テーブルと、
   基板の目標部分上にパターン化したビームを投影する投影システムと、
   前記支持構造および前記基板テーブルを装着するベースと、
   前記ベースにコンプライアントに装着された基準フレームとを備えるリソグラフィ投影機器であって、
   投影システムが、コンプライアントなマウントによって前記基準フレームにコンプライアントに装着された投影フレームと、当該投影フレーム上に取り付けられた少なくとも１つの光学要素と、を備え、
   前記マウントは、第１の部材及び第２の部材を交差してなるＴ形部材からなり、
   前記投影フレーム及び前記基準フレームのうちの一方が、前記第１の部材の両端に取り付けられ、他方が前記第２の部材の端部に取り付けられる、ことを特徴とする機器。
2. 基準フレームにコンプライアントに装着された投影フレームの固有振動数が約１０〜３０Ｈｚである、請求項１に記載のリソグラフィ投影機器。
3. ベースにコンプライアントに装着された基準フレームの固有振動数が約０．５Ｈｚである、請求項１または請求項２に記載のリソグラフィ投影機器。
4. 投影システムが、少なくとも３つのコンプライアントなマウントを使用して基準フレームにコンプライアントに装着される、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のリソグラフィ投影機器。
5. 投影システムが、基準フレームの主な曲げ振動モードのノード軸上で基準フレームに装着される、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のリソグラフィ投影機器。
6. 投影システムが、基準フレームの主なねじり振動モードのノード軸上で基準フレームに装着される、請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のリソグラフィ投影機器。
7. Ｔ形部材が１０００Ｈｚよりも高い内部１次固有振動数を有する、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のリソグラフィ投影機器。
8. 基準フレームに対する相対的な投影システムの動きを減衰させる、請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載のリソグラフィ投影機器。
9. 前記減衰が、圧電アクチュエータまたはローレンツ力によるアクチュエータによって制御される能動的な減衰である、請求項８に記載のリソグラフィ投影機器。
10. 放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供するステップと、
    放射システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
    パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
    投影システムを使用して、放射感受性材料の層の目標部分上にパターン化した放射ビームを投影するステップと、
    基準フレーム、パターン化手段を支持する支持構造、および基板を保持する基板テーブルをベース上に支持するステップとを含み、前記基準フレームがベースにコンプライアントに装着され、前記投影システムが前記基準フレームに装着されるデバイスの製造方法であって、
    パターン化した放射ビームを目標部分上に投影する間、投影システムが前記基準フレームにコンプライアントに装着されるものであり、
    前記投影システムが、コンプライアントなマウントによって前記基準フレームにコンプライアントに装着される投影フレームと、当該投影フレーム上に取り付けられた少なくとも１つの光学要素と、を備え、
    前記マウントが、第１の部材及び第２の部材を交差してなるＴ形部材からなり、
    前記投影システム及び前記基準フレームのうちの一方が、前記第１の部材の両端に取り付けられ、他方が前記第２の部材の端部に取り付けられる、ことを特徴とする方法。