JP3952614B2 - 光学的読取装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばバーコードなどの読み取り対象に光を照射し、その反射光から読取対象の画像を読み取るものであり、特に光学的センサなどの配置を工夫することで装置全体の厚み減らすようにした光学的読取装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
商品などに付着されているバーコードに照射光を照射し、その反射光を結像光学系を介して所定の読取位置に結像させ、その読取位置に配置されたCCDなどの光学的センサによって前記バーコードの画像を読み取る光学的読取装置としてのバーコードリーダが知られている。その一例を図6に示す。
【0003】
このバーコードリーダは、ケース12、読取部14、データ処理出力部16、および電源部18を備えている。ケース12の前方部の内部には読取部14が配置され、また、ケース12の後方部は操作者が手で握るための把持部20を形成している。ケース12の前方部の下部には、読取口22が設けられ、読取口22の奥には、防塵プレート24が配置されて、読取口22を閉塞している。
【0004】
読取部14は、照明用LED26、発光駆動回路28、集光レンズ30、反射鏡32、結像用光学系が内部に収納された鏡筒34および光学的センサ36を備えている。光学的センサ36は、受光素子が一列に配列されたいわゆるリニアセンサである。ケース12内部のデータ処理出力部16には、メイン基板38上に、波形整形部40、メモリ42、マイクロコンピュータ44、およびレジスタやホストコンピュータ等の本体装置への出力回路46が備えられている。また読取部14が収納されている部分の、光路に影響しない位置に、ブザー装置48が設けられ、マイクロコンピュータ44にてバーコードBCのデコードに成功した場合に、ブザー装置48を鳴動させるようにしている。また、電源部18は、電池18aが電源として収納されている。
【0005】
ここで、光学的センサ36とメイン基板38との関係を例示すると、図5(A)に示すようになる。光学的センサ36はセンサ本体とセンサ基板から構成されている。フラットワイヤの両端がセンサ基板とメイン基板にそれぞれハンダ付けされ、光学的センサ36はメイン基板38上に配置されることとなる。
【0006】
また、特開平7−210622号公報には、図5(B)及び(C)に示すように、センサ基板を設けず、センサ本体から突出させたリード端子を直接メイン基板へ接続する技術が開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した図5(A)の場合には、光学的センサ36及びメイン基板38を含めた部分の高さhは、メイン基板38から突出するフラットワイヤの下端からセンサ基板の上端までとなる。
【0008】
また、図5(B)の場合のセンサ本体及びメイン基板を含めた部分の高さhは、「センサ本体の高さ+リード端子の長さ−メイン基板の厚さ」となる。
さらに、図5(C)の場合のセンサ本体及びメイン基板を含めた部分の高さhは、「センサ本体の高さ+センサ本体の下端からリード端子の先端までの長さ−メイン基板の厚さ」となる。センサ本体をメイン基板に接触させて配置することも可能であるので、その場合には、「センサ本体の高さ+メイン基板の厚さ+リード端子の(メイン基板からの)突出分」となる。
【0009】
いずれにしても、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さhは、光学的センサの高さにメイン基板の厚さを加えたものよりも小さくなることはない。そのため、メイン基板上に配置されるその他の回路が低くても、光学的センサの高さによってメイン基板が配置されている部分の装置の厚みが決まってしまう。光学的読取装置を携帯し易くしたり、あるいは利用者が把持し易くするためには、装置全体あるいは把持部分の厚みを減らすことが希求される。特に装置を小型化した場合には、利用者が把持する部分にメイン基板が位置することとなるため、この部分の厚み減少は効果が大きい。
【0010】
しかしながら、従来の構成であれば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さhが、光学的センサの高さにメイン基板の厚さを加えたものよりは小さくならないため、装置の厚み減少の点で問題となってくる。
本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することのできる光学的読取装置の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達成するためになされた請求項1に記載の光学的読取装置は、読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、光学的センサの検出結果に基づいて読み取り対象の画像を読み取るものである。光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、本発明においては、メイン基板に光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設けている。そして、そのセンサ用隙間に光学的センサの一部を挿通させて配置してある。さらに、センサ用隙間は、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成されている。
【0012】
このように、光学的センサの一部が、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成されたセンサ用隙間に挿通配置されているため、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さという観点からすれば、少なくとも、センサ用隙間に挿通配置されている分だけ従来よりも高さが減少している。特に、光学的センサがセンサ用隙間を完全に貫通してしまえば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さがすなわち光学的センサのみの高さと同じになる。そのため、従来の構成と比べれば、最低でもメイン基板の厚さ分は減少することとなる(図1参照)。
【0013】
したがって、本発明の光学的読取装置によれば、光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することができる。
【0014】
請求項2に記載の光学的読取装置は、読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、光学的センサの検出結果に基づいて読み取り対象の画像を読み取るものである。光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、本発明においては、メイン基板に光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設けている。そして、そのセンサ用隙間に光学的センサの一部を挿通させて配置してある。
このセンサ用隙間は、メイン基板に設けられた穴によって形成されている。メイン基板に穴を設ける場合には、必然的にメイン基板の幅が光学的センサの幅よりも大きくなるが(図1(B)参照)、複数に分割されたメイン基板同士の間によって形成した場合には、メイン基板の幅を光学的センサの幅よりも小さくすることができる(図2(B)参照)。そのため、幅方向へのサイズダウンの観点からすれば好ましい。但し、メイン基板を分割したことに伴って、メイン基板同士を接続する構成が必要となる(図2(B)参照)。
【0015】
そして、本請求項2に記載の光学的読取装置においては、光学的センサはメイン基板に電気的に接続されているのであるが、その光学的センサがセンサ本体とセンサ基板とを備え、センサ基板とメイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成を備え、センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体の背面側に接続線の一端が突出するよう、接続線をセンサ基板に接続している。
【0016】
この点を図1に示す一例を用いて説明する。この場合の光学的センサ1は、センサ本体1aとセンサ基板1bとが密接している。したがって、接続線であるフラットワイヤ2をセンサ基板1bに接続する部分を確保するため、センサ基板の高さがセンサ本体よりも大きくする必要がある。それに対して、図3に示す構造例の場合には、センサ本体1aとセンサ基板1bとの間に所定の隙間を設けて配置し、センサ本体1aの背面側に接続線であるフラットワイヤ2の一端が突出するようにしてある。具体的には、センサ本体1aの背面側には上下にリード端子が突出しており、それらの間の部分にフラットワイヤ2が突出している。このようにすれば、センサ基板1bの高さをセンサ本体1aとほぼ同じにすることができる。
【0017】
したがって、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができ、本発明の目的である「光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることによって、装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現する」という観点からも有効である。
なお、請求項1に記載の光学的読取装置においても、請求項3に示すように、光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体の背面側に接続線の一端が突出するよう、当該接続線をセンサ基板に接続するようにしてもよい。こうすれば、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができる。
【0018】
そして、請求項4に示すように、このセンサ本体とセンサ基板との隙間に部材を配置させてもよい。つまり、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、センサ基板から突出した接続線が挿通可能な挿通孔を有する部材を配置するのである(図3(B),(C)参照)。
【0019】
光学的センサをメイン基板のセンサ用隙間に挿通させた場合には、それに応じて結像用光学系も従来の位置よりもメイン基板側に移動させる必要がある。もちろん、結像用光学系自体のサイズが小さければ問題ないが、ある程度の大きさを持つと、せっかく光学的センサとメイン基板を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができても、結像用光学系の存在によって、その効果が薄れてしまう可能性もある。また、結像用光学系がある程度の大きさをもっていても、メイン基板が配置されない部分に結像用光学系を配置すれば問題ない。しかし、上述した装置全体のサイズダウンなどの観点からすると、結像用光学系の位置がメイン基板を配置したい位置と重なってしまう可能性もある。
【0020】
これらの問題に対しては、請求項5に示す構成を採用すれば解決できる。すなわち、結像用光学系が鏡筒の内部に収納されており、メイン基板には鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に鏡筒を挿通させて配置するのである(図1参照)。
【0021】
なお、この場合には、請求項6に示すように、光学的センサ及び結像用光学系を、ケースに一体形成された保持部材にそれぞれ保持させるよう構成し、そのケースを基準として、鏡筒内の結像用光学系及び光学的センサの光軸を調整できるようにすることが好ましい。
【0022】
ところで、これまでの説明では、メイン基板に対して光学的センサが垂直、つまり受光面がメイン基板に対して垂直になることを前提としたが、光学的センサを、その受光面がメイン基板と平行になるように配置し、センサ本体から突出しているリード端子をメイン基板に直接接続する構成も考えられる(図4(A),(C)参照)。これは、メイン基板に対して平行(あるいは略平行)な光をミラーによってメイン基板に垂直な方向へ変更することによって、その光をメイン基板に平行な受光面で受光できるようにしたのである。このようにすれば、ミラーという別個の部品が必要とはなるが、光学的センサ自体をメイン基板に垂直に配置していた上述のものと比べ、ミラーを含めたとしても、全体の高さを相対的に低くできる可能性が高くなる。
【0023】
このような前提での従来の構成を図4(A),(B)に示す。従来の光学的センサは、図4(B)に示すように、カバーガラス91が設けられた受光面側とは反対側にリード端子92が突出されていた。そして、図4(A)に示すように、メイン基板3にリード端子92を接続すると、メイン基板3の上面から所定距離h2だけ上にカバーガラスが位置することとなる。したがって、そのカバーガラスの位置からさらに所定距離だけ上にミラー60が位置することとなる。
【0024】
それに対して、本発明の場合の光学的センサは、図4(C)に示すように、カバーガラス71が設けられた受光面側と同じ側にリード端子72を突出させた。そして、図4(D)に示すように、メイン基板3の下面側からリード端子72を接続すると、メイン基板3にカバーガラス71が対向することとなる。そして、メイン基板3には光透過用の孔75を設け、読み取り対象からの反射光が、結像用光学系を介すると共に、光透過用孔75を通って受光面に結像するよう構成したのである。
【0025】
このようにすれば、図4(D)からも判るように、カバーガラス71の位置から所定距離だけ上にミラー60を位置すると、カバーガラス71とミラー60の間にメイン基板及びリード端子の突出部分が位置することとなる。そのため、図4(A)に示す場合に比べて、メイン基板3及びリード端子92の突出部分の分(図4(A)ではh3で示した)だけ低くすることができる。
【0026】
なお、請求項8に示すように、このような構成を前提とした場合にも、上述した請求項5の場合と同様の工夫をしてもよい。つまり、結像用光学系を鏡筒の内部に収納し、その鏡筒をメイン基板に設けた鏡筒用隙間に挿通させるのである。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された実施例について図面を用いて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【0028】
[第1実施例]
図1は、実施例としての光学的読取装置の内、光学的センサ1、メイン基板3及び鏡筒5の周辺部分の概略構成図であり、(A)は側面図、(B)は上面図、(C)は(B)のA−A線断面図である。なお、光学的読取装置に係る構成の内、図1に示したもの以外は、基本的には図6を参照して説明した構成と同様であるので説明は省略する。もちろん、光学的センサ1とメイン基板3との位置関係などは図6に示すものとは違っている。詳しくは後述するが、本実施例の場合には、光学的センサ1とメイン基板3を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができるため、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現させた構成とすることができるからである。
【0029】
図1に示すように、光学的センサ1はセンサ本体1aとセンサ基板1bとから構成されている。本実施例のセンサ本体1aは、受光素子が一列に配列されたいわゆるリニアセンサであり、その外形は略長方形状である。また、センサ基板1bは、センサ本体1aよりもその短辺方向が少し長く形成されたやはり長方形状であって、両者(センサ本体1aとセンサ基板1b)は密接している。センサ基板1bの短辺方向の長さがセンサ本体1aよりも長く形成されているのは、その部分に、接続線であるフラットワイヤ2の一端を接続するためである。このフラットワイヤ2の他端はメイン基板3に接続されている。
【0030】
一方、鏡筒5は略円筒状に形成されており、その内部には結像レンズや絞りなどの結像光学系を収納している。そして、読取口から取り込んだ読み取り対象からの反射光を入射させ、内部の結像用光学系を通過した反射光を光学的センサ1に出射させるのである。
【0031】
メイン基板3には、光学的センサ1が挿通可能なセンサ用隙間4a及び鏡筒が挿通可能な鏡筒用隙間4bが設けられている。そして、センサ用隙間4aには光学的センサ1が挿通され、その一部がメイン基板3の下方に突出するように配置され、一方、鏡筒用隙間4bには鏡筒5が挿通され、その一部がメイン基板3の下方に突出するように配置されている(図1(A)参照)。
【0032】
なお、図1(C)に示すように、鏡筒5は、その上下から保持部材7a,8aに保持されている。保持部材7aはアッパーケース7に一体形成されたものであり、保持部材8aはロワーケース8に一体形成されたものである。また、図1(C)においては、実際には背景に見えるはずである光学的センサ1については省略してあるが、この光学的センサ1についても鏡筒5と同様に、アッパーケース7、ロワーケース8にそれぞれ一体形成された保持部材によって、上下から保持されている。したがって、これらケース7,8を基準として鏡筒5内の結像用光学系及び光学的センサ1の光軸(図1(A)参照)を調整できるようになっている。
【0033】
このように、本実施例においては、光学的センサ1の一部がセンサ用隙間4aに挿通配置されているため、光学的センサ1とメイン基板3を含めた部分の高さが光学的センサ1のみの高さと同じになる。そのため、従来の構成と比べれば、最低でもメイン基板3の厚さ分は減少することとなり(図1参照)、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現することができる。
【0034】
また、光学的センサ1をメイン基板3のセンサ用隙間4aに挿通させた場合には、それに応じて結像用光学系も従来の位置よりもメイン基板3側に移動させる必要がある。もちろん、結像用光学系自体のサイズが小さければ問題ないが、ある程度の大きさを持つと、せっかく光学的センサ1とメイン基板3を含めた部分の高さを従来よりも減少させることができても、結像用光学系の存在によって、その効果が薄れてしまう可能性もある。したがって、本実施例のように、鏡筒5の一部が鏡筒用隙間4bに挿通配置させればこのような不都合を防止できる。
【0035】
なお、メイン基板3が配置されない部分に鏡筒5自体を配置すれば、このような工夫はしなくてもよい。しかし、「メイン基板3が配置されない部分に鏡筒5を配置する」という条件を課すと、上述した装置全体のサイズダウンが十分に図れない可能性も出てくる。つまり、装置全体のサイズダウンのためには、鏡筒5の位置がどうしてもメイン基板3を配置したい位置と重なってしまう可能性もあるからである。したがって、光学的センサ1との関係で所定の位置に配置する必要がある結像用光学系を収納した鏡筒5についても、本実施例のようにメイン基板3に設けた鏡筒用隙間4bに挿通配置させることが有効である。
【0036】
[第2実施例]
上述した第1実施例では、光学的センサ1をメイン基板3のセンサ用隙間4aに挿通配置させていたが、本第2実施例においては、図2に示すように、複数に分割されたメイン基板3a,3b同士の間に形成してもよい。
【0037】
第1実施例のようにメイン基板3に穴を設けてセンサ用隙間4aを形成する場合には、必然的にメイン基板3の幅が光学的センサ1の幅よりも大きくなる(図1(B)参照)。これに対して、第2実施例のように、複数に分割されたメイン基板3a,3b同士の間によって形成した場合には、メイン基板3a,3bの幅を光学的センサ1の幅よりも小さくすることができる(図2(B)参照)。そのため、幅方向へのサイズダウンの観点からすれば好ましい。但し、分割したメイン基板3a,3b同士を接続する構成が必要となる。つまり、各メイン基板3a,3bにコネクタ11a,11bを設け、それらをフレキシブル基板10によって接続している。
【0038】
[第1あるいは第2実施例の別態様]
なお、上述した第1あるいは第2実施例における光学的センサ1においては、次のような構成を採用することもできる。すなわち、図3(A)に示すように、センサ本体1aとセンサ基板1bとを所定の隙間を設けて配置し、センサ本体1aの背面側にフラットワイヤ2の一端が突出するよう、フラットワイヤ2をセンサ基板1bに接続するのである。具体的には、センサ本体1aの背面側には上下にリード端子が突出しており、それらの間の部分にフラットワイヤ2が突出している。
【0039】
図1に示した光学的センサ1の場合は、センサ本体1aとセンサ基板1bとが密接しており、フラットワイヤ2をセンサ基板1bに接続する部分を確保するため、センサ基板1bの高さがセンサ本体1aよりも大きく形成されていた。それに対して、図3(A)に示す場合には、センサ本体1aの背面側にフラットワイヤ2の一端が突出するよう配置できるので、センサ基板1bの高さをセンサ本体1aとほぼ同じにすることができる。したがって、光学的センサ自体の高さをさらに減少させることができる。これは、光学的読取装置全体の厚み減少やサイズダウンを実現するという観点からも有効である。
【0040】
そして、この場合には、図3(B)に示す部材50を、センサ本体1aとセンサ基板1bとの隙間に配置させてもよい(図3(C)参照)。この部材50は、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、センサ基板1bから突出したフラットワイヤ2が挿通可能な挿通孔51を有している。
【0041】
[第3実施例]
上述した第1あるいは第2実施例では、メイン基板3に対して光学的センサ1が垂直、つまりセンサ本体1aの受光面がメイン基板3に対して垂直になることを前提とした構成であった。しかし、その受光面がメイン基板3と平行になるように配置し、センサ本体70,90から突出しているリード端子72,92をメイン基板3に直接接続する構成も考えられる(図4(A),(C)参照)。これは、メイン基板3に対して平行(あるいは略平行)な光をミラー60によってメイン基板3に垂直な方向へ変更することによって、その光をメイン基板3に平行な受光面で受光できるようにしたのである。このようにすれば、ミラー60という別個の部品が必要とはなるが、光学的センサ自体をメイン基板3に垂直に配置していた上述のものと比べ、ミラー60を含めたとしても、全体の高さを相対的に低くできる可能性が高くなるからである。
【0042】
このような前提での従来の光学的センサ90は、図4(B)に示すように、カバーガラス91が設けられた受光面側とは反対側にリード端子92が突出されていた。そして、図4(A)に示すように、メイン基板3にリード端子92を接続すると、メイン基板3の上面から所定距離だけ上にカバーガラス91が位置することとなる。したがって、そのカバーガラスの位置からさらに所定距離だけ上にミラー60が位置することとなる。結局、カバーガラス91からミラー60の最上部までの距離をh1、光学的センサ90の高さをh2、メイン基板3の厚さ+リード端子92の突出部分の分をh3とすると、全体の高さはh1+h2+h3となる。
【0043】
それに対して、本第3実施例の光学的センサは、図4(C)に示すように、カバーガラス71が設けられた受光面側と同じ側にリード端子72を突出させた。そして、図4(D)に示すように、メイン基板3の下面側からリード端子72を接続すると、メイン基板3にカバーガラス71が対向することとなる。そして、メイン基板3には光透過用の孔75を設け、読み取り対象からの反射光が、光透過用孔75を通って受光面に結像するよう構成したのである。
【0044】
このようにすれば、図4(D)からも判るように、カバーガラス71の位置から所定距離だけ上にミラー60を位置すると、カバーガラス71とミラー60の間にメイン基板及びリード端子の突出部分が位置することとなる。結局、カバーガラス71からミラー60の最上部までの距離をh1、光学的センサ90の高さをh2とすると、全体の高さはh1+h2となる。そのため、図4(A)に示す場合に比べて、メイン基板3及びリード端子92の突出部分の分であるh3だけ低くすることができる。
【0045】
[その他]
上述した各実施例では、光学的センサとしてリニアセンサを想定したが、エリアセンサであってもよい。その場合には2次元コード用のリーダとして適用できる。また、読取対象としてはバーコードや2次元コードに限定されず、光学的に読み取れるものであればいずれも適用できる。つまり、本発明は、光学的センサ周辺の構造に特徴があり、用途は特に限定されない。但し、装置全体の厚み減少やサイズダウンという効果を考えると、小型化や携帯性向上が希求される光学的読取装置の分野において特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ、メイン基板及び鏡筒の周辺部分の概略構成図であり、(A)は側面図、(B)は上面図、(C)は(B)のA−A線断面図である。
【図2】 第2実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ、メイン基板及び鏡筒の周辺部分の概略構成図であり、(A)は側面図、(B)は上面図である。
【図3】 第1あるいは第2実施例における光学的センサの別態様を示す説明図である。
【図4】 第3実施例の光学的読取装置の内、光学的センサ及びメイン基板の周辺部分の概略構成図であり、(A)及び(B)は従来技術の説明図、(C)及び(D)は本実施例を示す説明図である。
【図5】 従来技術の説明図である。
【図6】 従来の光学的読取装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1…光学的センサ 1a…センサ本体
1b…センサ基板 2…フラットワイヤ
3…メイン基板 3a…メイン基板
4a…センサ用隙間 4b…鏡筒用隙間
5…鏡筒 7…アッパーケース
7a…保持部材 8…ロワーケース
8a…保持部材 10…フレキシブル基板
11a…コネクタ 50…部材
51…挿通孔 60…ミラー
70…センサ本体 71…カバーガラス
72…リード端子 75…光透過用孔
90…光学的センサ 91…カバーガラス
92…リード端子 BC…バーコード
Claims (8)
- 読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
メイン基板に前記光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設け、そのセンサ用隙間に前記光学的センサの一部を挿通させて配置し、
前記センサ用隙間は、複数に分割された前記メイン基板同士の間によって形成されていること、
を特徴とする光学的読取装置。 - 読み取り対象からの反射光をケース内部へ取り込み、結像用光学系によって光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
メイン基板に前記光学的センサを挿通可能なセンサ用隙間を設け、そのセンサ用隙間に前記光学的センサの一部を挿通させて配置し、
前記センサ用隙間は、前記メイン基板に設けられた穴によって形成されており、
前記光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、
前記センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、前記センサ本体の背面側に前記接続線の一端が突出するよう、当該接続線を前記センサ基板に接続したこと、
を特徴とする光学的読取装置。 - 請求項1記載の光学的読取装置において、
前記光学的センサはセンサ本体とセンサ基板とを備え、当該センサ基板と前記メイン基板とが接続線にて電気的に接続された構成であり、
前記センサ本体とセンサ基板とを所定の隙間を設けて配置し、前記センサ本体の背面側に前記接続線の一端が突出するよう、当該接続線を前記センサ基板に接続したこと、
を特徴とする光学的読取装置。 - 請求項2又は3記載の光学的読取装置において、
前記センサ本体とセンサ基板との隙間には、その隙間を埋めることのできる形状にされると共に、前記センサ基板から突出した前記接続線が挿通可能な挿通孔を有する部材が配置されていること、
を特徴とする光学的読取装置。 - 請求項1〜4のいずれか記載の光学的読取装置において、
前記結像用光学系は鏡筒の内部に収納されており、前記メイン基板には前記鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に前記鏡筒を挿通させて配置したこと、
を特徴とする光学的読取装置。 - 請求項5記載の光学的読取装置において、
前記光学的センサ及び前記結像用光学系は、前記ケースに一体形成された保持部材にそれぞれ保持されており、前記ケースを基準として、前記鏡筒内の結像用光学系及び光学的センサの光軸が調整されていること、
を特徴とする光学的読取装置。 - メイン基板に電気的に接続された光学的センサ、及び結像用光学系をケース内部に備えると共に、前記光学的センサは、その受光面が前記メイン基板と平行になるように配置された状態で、センサ本体から突出しているリード端子が前記メイン基板に直接接続されて おり、
読み取り対象からの反射光を前記ケース内部へ取り込み、前記結像用光学系によって前記光学的センサに結像させ、当該光学的センサの検出結果に基づいて前記読み取り対象の画像を読み取る光学的読取装置であって、
前記光学的センサは、受光面側から前記リード端子が突出し、当該受光面を前記メイン基板に対向するよう配置されており、
前記メイン基板には光透過用の孔を設け、前記読み取り対象からの反射光が、前記結像用光学系を介すると共に、前記光透過用孔を通って前記受光面に結像するよう構成したこと、
を特徴とする光学的読取装置。 - 請求項7記載の光学的読取装置において、
前記結像用光学系は鏡筒の内部に収納されており、前記メイン基板には前記鏡筒を挿通可能な鏡筒用隙間を設け、その鏡筒用隙間に前記鏡筒を挿通させて配置したこと、
を特徴とする光学的読取装置。
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