JP3891523B2 - 円筒体の砥石研磨装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、円筒体の端部と中程の温度を測定するとともに円筒体の直径を一定ピッチ毎に測定し、測定温度に応じて直径測定値に熱膨張を加味した修正を加え、最小直径値よりも大きい直径値の偏差分を研磨して必要最小限の研磨により短時間に極めて高精度の均一な直径に円筒研磨することができ、さらにバフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、被製版ロールの中程の直径が両端部の直径よりも大きいか小さいと、印刷が行われないので、被製版ロールは極めて高い円筒精度が要求される。
しかるに、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、砥石研磨装置の砥石を円筒体に押し付けて端から端まで円筒研磨を行っても、円筒体を全長にわたり均一径に研磨することはできない。すなわち、高い円筒精度を有する砥石研磨装置で補正をかけて大きな研磨代をとって一回で円筒体の一端から他端まで円筒研磨すると、円筒研磨する前の円筒体の円筒精度がそのまま反映した円筒研磨精度しか得られない。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、高い円筒精度を得るには、極めて高い円筒精度を有する砥石研磨装置を使用しかつ砥石の表面が漸次に崩壊していく分について補正をかけて極めて微小な研磨代となるように円筒研磨を行うことを何回も反復して円筒体の中程と両端部の直径の差を解消していく必要があった。そして、円筒研磨後は円筒体を取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要があり、もしも、円筒精度が出ていないときは、円筒体を再び精密円筒研磨して再び円筒精度を測定することを反復していたので、大変煩雑であるとともに時間がかかっていた。また、円筒研磨を反復すると、円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがあった。
また、従来において、粗砥石と仕上げ砥石を有する対向一対の研磨手段を研磨する円筒体の片側に備え、円筒体を粗研磨するとともにその後を追って仕上げ研磨を行うことができる研磨装置があるが、共振を生じて研磨面が共振縞が残る欠点があるとともに、また粗砥石と仕上げ砥石の離間距離だけ円筒体の両端外方へ対向一対の研磨手段を移動させる必要があり装置が大きくなっている。
他方、砥石は焼結物であるから研磨を行うと砥石の表面が漸次に崩壊していくので、その分、砥石に研磨方向の微小な送りを与える補正をかけて円筒研磨を行うことで円筒精度を出すことができるが、制御が極めて難しく、上述したように、元々、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、砥石の表面が漸次に崩壊していくことを加味する補正は意義がない。
また、被製版ロールを銅メッキしてすぐに砥石研磨装置で円筒研磨を行う場合、被製版ロールの中程が端部よりも先に冷えるために、温度膨張の差により、中程の直径が端部の直径よりも小さくなるので、補正をかけないで円筒研磨を均一な直径に研磨すると、被製版ロールの中程と端部で温度が等しくなったときは、被製版ロールの中程の直径が端部の直径よりも大きくなるクラウン形状になる。
さらに、被製版ロールには鏡面研磨が施される必要があるが、従来、２０００番〜３０００番位の目が細かい炭化珪素製の砥石で円筒体を研磨しても鏡面研磨することは不可能であった。
従来において、砥石を回転中の円筒体に押し付けると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢をだしているに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。
従来、円筒体の鏡面研磨は、もっぱらバフ研磨により行われていた。詳述すると、８００番位の目が粗い炭化珪素製の砥石で円筒研磨してから２０００番〜３０００番位の目の細かい炭化珪素製の砥石で精密円筒研磨してからバフ研磨により鏡面研磨していた。しかし、バフ研磨により円筒体を鏡面研磨すると、塵埃、騒音の解消が問題となり、鏡面研磨に要する時間も長く、かつ熟練が必要であった。
さらに、工場を無人化する場合には、砥石の残量を検出する必要があるが、従来においては、砥石の残量を検出する手段は設けられていなかった。円筒体の径が種々に異なる場合は、砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量を測定しても砥石の残量を検出することはできない。
さらにまた、回転中の円筒体に砥石を押し付けると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢を出しているに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振を回避できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００４】
本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００５】
本願発明は、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００６】
本願発明は、装置の大型化を回避できるロール直径計測手段を備えた円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００７】
本願発明は、円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロール直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に研磨できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００８】
また本願発明は、円筒体の端部と中程とで温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００９】
本願発明は、円筒体の直径が異なって砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することができて、砥石の交換時期を知ることができ、工場の無人化に寄与できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【００１０】
本願発明は、バフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願発明の第１の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
また本願発明の第２の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
本願発明の第３の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
本願発明の第４の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
また本願発明は、前記研磨手段が、駆動側チャックと移動側チャックのいずれか一方に待機するとともに、反対側に、ロール直径計測手段が待機するように設けられていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、前記研磨手段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手段の方向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測するように構成されていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記研磨手段が、前記ロール直径計測手段による計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の計測直径値になるように、最小の計測直径値よりも大きい箇所を選択的に粗研磨するように構成されていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、温度センサにより、円筒体の端部と端部から離れた円筒面の適宜の中程の温度を計測して、前記計測した計測直径値を補正する補正手段を備えていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記各砥石の残量を計測する砥石残量計測手段が付設されていることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本願発明の実施の形態に係る円筒体の砥石研磨装置を図１ないし図３を参照して説明する。
図１ないし図３に示すように、この円筒体の砥石研磨装置は、駆動側チャックコーン１を回転させる駆動側チャック機構Ａと移動側チャックコーン２を移動させる移動側チャック機構Ｂとを有し円筒体Ｒを立てて両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、円筒体Ｒの両側に粗砥石３と仕上げ砥石４を有し円筒体Ｒに沿って同期移動して円筒体Ｒの粗研磨と仕上げ研磨を選択的行うか、又は先の粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段Ｃ並びに仕上げ研磨手段Ｄと、発光素子５ａ，５ｂと受光素子６ａ，６ｂにより粗砥石３又は仕上げ砥石４の残量を計測する粗砥石残量計測手段並びに仕上げ砥石残量計測手段と、撒液パイプ７又は８により前記の粗研磨位置及び仕上げ研磨位置に潤滑液をかける潤滑液撒液手段Ｅと、円筒体Ｒに沿って移動して一定ピッチ毎に円筒体の直径を計測するロール直径計測手段Ｆとを備えてなる。ケーシング５０は、透明パネルからなり装置の前面と左右の側面を隠蔽して、塵埃を外部に撒き散らさないように遮蔽しており、前面部に、自動開閉引き戸装置を備えている。
【００１３】
下面板９ａとエプロンプレート９ｂと立面板９ｃと上面板９ｄとから装置本体フレーム９が構成されている。エプロンプレート９ｂと上面板９ｄの間で立面板９ｃに縦ガイド１０ａ〜１０ｄが取り付けられている。縦ガイド１０ａ，１０ｂによりテーブル１１ａ，１１ｂが係合され上下方向に案内され、また、縦ガイド１０ｃ，１０ｄにテーブル１１ｃが係合され上下方向に案内されている。縦ガイド１０ａ，１０ｂの間に位置しエプロンプレート９ｂと上面板９ｄに上下端を枢支されたねじ軸１２ａ，１２ｂが設けられ、また、縦ガイド１０ｃ，１０ｄの間に位置しエプロンプレート９ｂと上面板９ｄに上下端を枢支されたねじ軸１２ｃ，１２ｄが設けられている。そして、テーブル１１ａに固設した図示しないナットがねじ軸１２ａと螺合され、テーブル１１ｂに固設した図示しないナットがねじ軸１２ｂと螺合され、同様に、テーブル１１ｃに固設した図示しないナットがねじ軸１２ｄと螺合されている。ねじ軸１２ａ，１２ｄはスプロケット１３ａ，１３ｂと無端チェーン１３ｃにより動力伝達可能に連結され、また、ねじ軸１２ｂ，１２ｃはスプロケット１３ｄ，１３ｅと無端チェーン１３ｆにより動力伝達可能に連結されている。そして、上面板９ｄに取付けた第一のモータであるブレーキ付きモータ１４ａの出力軸とねじ軸１２ｄの上端が固定され、また、上面板９ｄに取付けた第二のモータであるブレーキ付きモータ１４ｂの出力軸とねじ軸１２ｃの上端が固定されている。
従って、第一のモータ１４ａの駆動によりねじ軸１２ａ，１２ｄが回転してテーブル１１ａ，１１ｃが同期して上下動するように構成され、また、第二のモータ１４ｂの駆動によりねじ軸１２ｂ，１２ｃが回転してテーブル１１ｂが同期して上下動するように構成されている。
テーブル１１ａはテーブル１１ｃよりも約５０ｍｍ高く位置している。これは、テーブル１１ｂが同期して上動するときに、粗砥石３が仕上げ砥石４よりも約５０ｍｍ先行して同時研磨を行えるようにするためである。
【００１４】
前記のロールチャック回転手段を構成する一方の駆動側チャック機構Ａは、駆動側チャックコーン１を上端に固定している回転軸１５の下部がエプロンプレート９ｂに固定した軸受１６で支持されている。回転軸１５には移動筒１７が被嵌され、さらに、回転軸１５と移動筒１７に固定筒１８が回転不能に被嵌され、高圧空気発生手段（コンプレッサ）１９によって発生する高圧空気が、回転軸１５の下端に接続したジョイント２０より回転軸１５内に穿たれた空気孔１５ａを通して、回転軸１５と移動筒１７と固定筒１８によって固定筒１８内に形成されるシリンダ室１８ａに導入することにより回転軸１５に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒１７を上動させて駆動側チャックコーン１に載置嵌合する円筒体Ｒの端面に当接して潤滑液が回転軸１５の回りに浸入しないように構成されている。
下面板９ａとエプロンプレート９ｂの間において、回転軸１５の下端と第三のモータであるブレーキ付きモータ２１とがタイミング歯車２２、２３及びタイミングベルト２４により連結され、従って、第三のモータ２１により回転軸１５が回転されるように構成されている。
【００１５】
前記のロールチャック回転手段を構成する他方の移動側チャック機構Ｂは、移動側チャックコーン２を下端に固定支持するフリー回転軸２５の上端が、昇降ブラケット２６に枢支されている。該枢支部には、図示しない比較的強力なコイルばねを備えていて、昇降ブラケット２６に対してフリー回転軸２５を約２０ｍｍ押し下げた状態に付勢しており、移動側チャックコーン２が円筒体Ｒの被チャック孔に嵌合すると図示しないコイルばねが圧縮して大きなチャック力を発現してチャックが行われ、第四のモータであるトルクモータ３２が駆動停止する。フリー回転軸２５には移動筒２７が被嵌され、さらに、フリー回転軸２５と移動筒２７に固定筒２８が回転不能に被嵌され、前記高圧空気発生手段１９によって発生する高圧空気が、フリー回転軸２５の上端に接続したジョイント２９よりフリー回転軸２５内に穿たれた空気孔２５ａを通して、フリー回転軸２５と移動筒２７と固定筒２８によって固定筒２８内に形成されるシリンダ室２８ａに導入することによりフリー回転軸２５に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒２７を下動させて移動側チャックコーン２に載置嵌合する円筒体Ｒの端面に当接して潤滑液が移動側チャックコーン２の回りより円筒体Ｒの内部へ浸入しないように構成されている。
前記昇降ブラケット２６は、縦ガイド３０ａ，３０ｂに案内されかつ上面板９ｄとブラケット９ｅに上下端を枢支されたねじ軸３１ａ，３１ｂに螺合されていて、上面板９ａに取り付けられた第四のモータ３２により昇降自在である。
【００１６】
従って、円筒体Ｒをチャックするには、移動側チャックコーン２を駆動側チャックコーン１に対して上方へ大きく離れさせておいて、図示しない産業ロボットにより、上下端面を被チャック孔を避けて挟持した円筒体Ｒの下側の被チャック孔を駆動側チャックコーン１に嵌合し、第四のモータ３２を駆動して移動側チャックコーン２を円筒体Ｒの上側の被チャック孔に嵌合する。これにより、移動側チャック２の内部に備えた図示しないコイルばねが圧縮して円筒体Ｒをチャックするチャック力を大きく発現してチャックが完了し、第四のモータ３２が駆動停止する。図示しない産業ロボットによる円筒体Ｒの挟持を解除して離れさせてから、高圧空気発生手段１９を駆動して液封手段である移動筒１７と２７を円筒体Ｒの端面に当接する。
反対に、円筒体Ｒのチャックを解除するには、高圧空気発生手段１９を駆動停止して、移動筒１７と２７を円筒体Ｒの端面から離れさせ、図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒの上下端面を被チャック孔を避けて挟持し、次いで、第四のモータ３２を反転駆動して移動側チャックコーン２を上方に待機させる。図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒを持ち上げ駆動側チャックコーン１との干渉を避けてから移動する。
【００１７】
粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、円筒体Ｒの両側に配置された前記の上下方向（円筒体Ｒの面長方向）に移動可能な一対のテーブル１１ａ，１１ｃを含んでいる。粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けた横ガイド３３ａ，３３ａ又は３３ｂ，３３ｂに第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂが係合され水平方向に案内され、さらに、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに設けた横ガイド３５ａ，３５ａ又は３５ｂ，３５ｂに第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂが係合され水平方向に案内されている。そして、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けた第五のモータ３７ａ又は３７ｂの出力軸に設けたスプロケット歯車３８ａ又は３８ｂと、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けたブラケット３９ａ，３９ａまたは３９ｂ，３９ｂに枢支されたナットブロック４０ａ又は４０ｂに被嵌固定したスプロケット歯車４１ａ又は４１ｂとに無端チェーン４２ａ又は４２ｂが巻掛けられており、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに固設したねじ軸４３ａ又は４３ｂが前記のナットブロック４０ａ又は４０ｂの内部のナットと螺合している。なお、図示しない防塵ケースで砥石３，４を除いた部分が隠蔽されている。
従って、第五のモータ３７ａ又は３７ｂの駆動により、ナットブロック４０ａ又は４０ｂが回転し、ねじ軸４３ａ又は４３ｂが移動することにより、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂが円筒体Ｒに対して接近・離隔自在である。また、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに取付けたエアシリンダ装置４４ａ又は４４ｂの伸縮作動により第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂが円筒体Ｒに対して接近離隔自在である。
第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂには、第六のモータ４５ａ又は４５ｂにより回転される粗砥石３、又は仕上げ砥石４を備えている。第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに設けた軸受４６ａ又は４６ｂにより枢支された砥石回転軸４７ａ又は４７ｂと、第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに設けた第六のモータ４５ａ又は４５ｂの出力軸とが、スプロケット歯車、無端チェーン４８ａ又は４８ｂにより連結されており、砥石回転軸４７ａ又は４７ｂの先端のフランジに粗砥石３又は仕上げ砥石４が取り付けられている。砥石回転軸４７ａ又は４７ｂの軸線は、この実施の形態では、チャックされる円筒体Ｗの軸線に交差しているが直交しておらず円筒体Ｗの軸線を通る平面に対して数度ないし十数度傾斜している。これにより、粗砥石３又は仕上げ砥石４の直径を通る片側の端面部分のみが円筒体Ｗに接触して研磨を行うことができる。
粗砥石３は、例えば８００番の炭化珪素を焼結した砥石が使用され、また仕上げ砥石４は、例えば４０００番のＰＶＡ砥石（炭化珪素に接着剤としてＰＶＡとフェノールを点火して焼結してなる砥石）が使用されている。
第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂには締付固定装置４９ａ又は４９ｂが取り付けられている。該締付固定装置４９ａ，４９ｂは、研磨時に水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する締付固着を行って第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂを位置固定し、ナットブロック４０ａ又は４０ｂとねじ軸４３ａ又は４３ｂとの螺合箇所に応力がかからないようにしている。該締付固定装置４９ａ，４９ｂは、研磨時以外は締付を解除する。
従って、第一のモータ１４ａを駆動してテーブル１１ａ，１１ｃを上昇させて粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの下端に対応する高さに位置させ、第六のモータ４５ａ，４５ｂを駆動して粗砥石３と仕上げ砥石４を回転し、第五のモータ３７ａ，３７ｂを駆動して粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの近接状態に移動を停止させ、締付固定装置４９ａ，４９ｂにより水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する締付固着を行ってから、エアシリンダ装置４４ａ又は４４ｂを伸長作動することにより第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂを円筒体Ｒに接近させて、回転する粗砥石３と仕上げ砥石４を回転する円筒体Ｒに押圧することにより粗研磨及び仕上げ研磨を略同時に開始し、第一のモータ１４ａを再び駆動してテーブル１１ａ，１１ｃをさらに上昇させていき、粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの上端まで移動すると円筒研磨を行うことができる。
粗研磨のみを行うときは、第五のモータ３７ｂを駆動停止して仕上げ砥石４を回転停止しかつエアシリンダ装置４４ｂを伸長作動しない。また、仕上げ研磨のみを行うときは、第五のモータ３７ａを駆動停止して粗砥石３を回転停止しかつエアシリンダ装置４４ａを伸長作動しない。
【００１８】
粗砥石残量計測手段Ｃと仕上げ砥石残量計測手段Ｄは、発光素子５ａ又は６ａｂからそれぞれ発光し、それぞれ対向する位置に設けられた受光素子５ｂ又は６ｂで受光する光を粗砥石３又は仕上げ砥石４が遮る移動距離を算出して判定する構成となっている。
詳述すると、前記のテーブル１１ａ，１１ｃが最下位置に待機した状態で、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大きいストローク移動するように、粗研磨手段Ｃ及び仕上げ研磨手段Ｄの第五のモータ３７ａ，３７ｂが駆動するように構成されている。
発光素子５ａ又は６ａと、これに対向する受光素子５ｂ又は６ｂは、粗砥石３又は仕上げ砥石４の両側に位置しているので、前記のように、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大きいストローク移動すると、発光素子５ａ又は６ａから発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により遮られ再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光される状態が生じる。図示しないコントローラは、前記の発光素子５ａ又は６ａから発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により遮られ再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光されるまでの間、第五のモータ３７ａ，３７ｂに付設した図示しないロータリーエンコーダのパルスを入力してカウントし、粗砥石３又は仕上げ砥石４の移動ストロークに換算して、粗砥石３の残量（厚さ）及び仕上げ砥石４の残量（厚さ）を計測する。その後、第五のモータ３７ａ，３７ｂが反転駆動して粗砥石３及び仕上げ砥石４が元位置に復帰するように構成されている。
そして、図示しないコントローラは、粗砥石３の残量（厚さ）又は仕上げ砥石４の残量（厚さ）が使用不能な最小寸法になったことを判定したら、研磨工程を中止し、かつ、砥石交換の必要を知らせる図示しないランプを点灯するとともにアラーム音を鳴らすようになっている。
【００１９】
粗研磨手段Ｃ及び仕上げ研磨手段Ｄは、撒液パイプ７又は８により粗研磨位置又は仕上げ研磨位置に潤滑液を撒液される。潤滑液撒液手段Ｅは、下面板９ａとエプロンプレート９ｂとの間に設けた貯留タンク５１に貯留してある潤滑液を、ポンプ５２により汲み上げて分岐管５３を通り、それぞれ電磁弁５４ａ，５４ｂ、フレキシブル管５５ａ，５５ｂを介して第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに取付けた撒液パイプ７又は８より流出する。撒液パイプ７又は８の先端は、粗研磨位置及び仕上げ研磨位置よりも上位置にあって各研磨位置に向かっている。電磁弁５４ａ，５４ｂは、粗研磨と仕上げ研磨の一方又は両方に応じて開閉される。
潤滑液撒液手段Ｅは、粗砥石３又は仕上げ砥石４が研磨位置へ接近した時点でポンプ５２を駆動し貯留タンク５１に貯留された潤滑液を撒液パイプ７又は８より流出して該潤滑液を粗研磨位置又は仕上げ研磨位置にかける。
円筒体Ｒを伝わって流下する潤滑液はドレンピット５６で受けられ前記貯留タンク５１に回収される。ドレンピット５６は、潤滑液の飛沫が移動筒１７と固定筒１８に当たらないように移動筒１７と固定筒１８の外側を覆っている。ドレン皿５７は、エプロンプレート９ｂの上面を大きく覆っていて、ドレンピット５６の外方へ飛散する潤滑液を受けるようになっている。
なお、貯留タンク５１内には、図示しないフィルターと、図示しない砥石粉回収装置と、円筒体Ｒを構成している金属、例えば銅を回収する図示しない金属回収装置が装備されている。
【００２０】
ロール直径計測手段Ｆは、テーブル１１ｂより設けたブラケット５８にストローク装置５９によって開閉するリンク機構６０が装着され、該リンク機構６０に、レーザ発光器６１ａ，６１ｂとレーザ受光器６２ａ，６２ｂが円筒体Ｒの両側においてテーブル１１ｂの水平方向に対して直交する水平方向に対向するように設けられている。レーザ発光器６１ａ又は６１ｂは、６０ｍｍの発光領域からレーザ光が例えば５μｍｍピッチで平行に放射するように構成され、レーザ受光器６２ａ又は６２ｂは、６０ｍｍの受光領域の５μｍｍピッチ毎にレーザ光を受光するように構成されている。レーザ発光器６１ａ又は６１ｂからレーザ光を発光してレーザ受光器６２ａ又は６２ｂの全ての受光エレメントが受光するように両者が正確に対向している。
ストローク装置５９が零ストロークの状態（図１の状態）では、レーザ受光器６２ａの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器６２ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離ａ１が８０ｍｍとなるように精密に設定されているとともに、ストローク装置５９が伸長ストロークするときは、リンク機構６０が揺動してレーザ受光器６２ａの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器６２ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離ａ１が２００ｍｍとなるように精密に設定されている。そして、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径を９０ｍｍ〜２００ｍｍの範囲で入力すると、スローク装置５９が零ストロークの状態（図１の状態）になり、かつ、図示しないコントローラには、距離ａ１＝８０ｍｍが設定され、
また、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径を２０１ｍｍ〜３１０ｍｍの範囲で入力すると、スローク装置５９がストロークの状態になり、かつ、図示しないコントローラには、距離ａ１＝２００ｍｍが設定されるように構成されている。
さらに、図示しないコントローラは、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレーザ光を発光して、円筒体Ｒによってレーザ光が遮られ、レーザ受光器６２ａのレーザ光を受光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離ａ２を算出するとともに、レーザ受光器６２ｂのレーザ光を受光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離ａ３を算出して、距離ａ１と距離ａ２と距離ａ３を加算して円筒体Ｒの直径を算出するように構成されている。
さらに、図示しないコントローラは、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂから発光するレーザ光を円筒体Ｒの上端が遮った時点から例えば１０ｍｍ下降した位置で、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレーザ光を発光するように命令信号を出力し、前記のように円筒体Ｒの直径を算出し、以後、同様に例えば３０ｍｍ下降する毎に該円筒体Ｒの直径を算出するようになっている。
そして、これらの算出した直径値は図示しないコントローラのメモリに記憶されるとともに、図示しないパーソナリコンピュータのディスプレイに表示されるようになっている。
【００２１】
前記ロール直径計測手段Ｈにより計測した直径値群について温度補正が行われるように構成されている。これは、円筒体Ｒをメッキ工程の後、すぐに直径計測して円筒研磨を行おうとすると、円筒体Ｒの端面部より離れた中途箇所は速く室温まで下がるが、端面部は、肉厚なので室温まで下がるのに時間がかかり端面部より離れた箇所よりも数度高い温度差が保たれるので、端面部が熱膨張により見掛け上、大きな直径値となるから、端面から一定距離までの各測定直径値を補正する必要があるからである。
温度補正手段Ｇは、緩速度で移動するストローク装置６３により円筒体Ｒの中心方向に向かって移動するアーム６４の上端と下端に温度センサ６５ａ，６５ｂが取り付けられているとともに、アーム６４の中程に近接センサ６６が取り付けられてなる。この温度測定は、前記直径測定が行われる前又は後のいずれに行ってもよい。ストローク装置６３が駆動して近接センサ６６が円筒体Ｒに近接したことを検出するとストローク装置６３が駆動停止し、この時、温度センサ６５ａ，６５ｂが円筒体Ｒの下端外周面と、ここから上方に例えば４００ｍｍ離れた外筒面の二箇所に軽く当接して温度測定を行う。図示しないコントローラは、二箇所の測定温度をメモリに記憶し、かつ、該測定温度と入力された概略の直径値と内部パラメータとからロールの熱膨張を考慮した正しい直径値を算出するための演算を行い、さらにそれに基づいて、前記のロール直径計測手段Ｆによる端面から例えば２８０ｍｍまでの範囲の各計測直径値に対して、それぞれに異なった一定値を減じる補正を行う。
具体的には、図４に示すように、例えば、直径が約２５０ｍｍΦである円筒体Ｒについて温度測定した結果、温度センサ６５ａの測定温度が温度センサ６５ｂの測定温度よりも１０度高いときは、上端及び下端の直径は中央部直径よりも１０μｍｍ膨張している、端から７０μｍｍ離れた位置の直径は中央部直径よりも８μｍｍ膨張している、といったデータを予め出しておいて、円筒体Ｒの端から例えば２８０ｍｍの範囲の各測定直径値から、下端から４０ｍｍまでの間は補正値１０μｍｍを減算する補正を行い、さらに両端から２８０ｍｍ離れた位置までは３０ｍｍ離れる毎に８μｍｍ、８μｍｍ、６μｍｍ、６μｍｍ、４μｍｍ、４μｍｍ、２μｍｍ、２μｍｍを各対応する測定直径値から減算する補正を行い、そして、各補正後直径値の少数第三位を四捨五入して概数直径値を図示しないコンピュータディスプレイに補正前の測定直径値と併せて表示するようになっている。
【００２２】
この円筒体の砥石研磨装置は、図４に示す各計測直径値に基づいて、円筒体Ｒの最小の計測直径値よりも大きい計測直径値の箇所を図１に示す粗砥石３により選択的に粗研磨して全長を最小の計測直径値に円筒研磨する。この場合、円筒体の砥石研磨装置は、図１に示すコンプレッサ１９を駆動して粗砥石３を一定圧力で押圧して粗研磨するものであるので、研磨量は研磨時間に比例することになる。
しかし、一か所を集中して研磨すると、段差がついてしまうことを防ぐために、最小直径値よりも大きな研磨代部分は、その研磨代の大きさに比例した往復回数だけ研磨し、その際、各区間の研磨代部分が連続して存在するときはその連続する区間を往復研磨し、該往復研磨を少なくとも一回行ってなお存在する研磨代部分が離れるときは、既に研磨前最小直径値に研磨した区間を重複しないように研磨移動して研磨代部分に到達させて該研磨代部分を往復研磨し、研磨前最小直径値よりも大きな研磨代部分がなくなるまで研磨したら、円筒体の他端まで既に研磨前最小直径値に研磨した残りの区間を研磨移動する研磨方法を採る。
具体的には、例えば、図５に示すような研磨方法を採る。同図中、ブロック積みの高さは、研磨代の大きさを表しており、実線矢印は粗研磨する部分・方向を示し、点線矢印はコンプレッサを駆動したまま図示しない電磁弁を待機に開放して粗砥石の研磨圧を実質的に零にして移動する部分・方向を示し、実線矢印と点線矢印に付けた連続番号は、粗砥石の運行順序を示す。このように研磨すると、粗砥石が符号１８の実線矢印で示す運行を終えた時点で、２５０．３２５ｍｍΦに円筒研磨できる。続いて、図１に示す円筒体Ｒを逆回転して研磨圧力を若干下げた粗砥石３と通常の研磨圧力の仕上げ砥石４とにより符号１９の実線矢印で示す運行を行って、先に粗研磨して円筒体Ｒに付いたピッチ縞を除去する粗研磨を行いその後を追随して仕上げ研磨を行う同時研磨を行えば、全長にわたり２５０．３２ｍｍΦに円筒研磨できる。
【００２３】
この円筒体の砥石研磨装置は、粗砥石３と仕上げ砥石４により同時研磨を行って、２５０．３２ｍｍΦに円筒研磨した後は、仕上げ砥石４により鏡面研磨を行うように構成されている。図６に示すように、円筒体Ｒを仕上げ研磨時の回転数よりも二〜三倍の回転数で回転し図１に示すモータ４５ｂを駆動停止してフリー回転可能とした仕上げ砥石４を前記研磨圧力の二〜三倍で押圧して円筒体Ｒの一端から他端まで移動すると鏡面研磨ができる。
このとき、仕上げ砥石４は円筒体Ｒの回転に連れ回り回転する。このため、図６に示すように、仕上げ砥石４は円筒体Ｒとの接触線において回転半径に比例した速度分布を得ることができて、これにより、図７に示すように、仕上げ砥石４の接触箇所において円筒体Ｒに対する微小な相対速度を得て、そうして、円筒体Ｒと仕上げ砥石４の接触箇所に潤滑液をかけつつ仕上げ砥石４を移動すると円筒体Ｒを鏡面研磨することができる。
【００２４】
本願発明は、上記の実施の態様に限定されるものではない。
仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになっていても良いし、反対に、粗砥石３に替えて仕上げ砥石が取り付けられ、仕上げ研磨のダブル研磨が行われるようになっていても良い。仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになっているときは鏡面研磨はできないが、一方の粗砥石を仕上げ研磨に取り替えれば鏡面研磨できる。
本願発明は、円筒体を水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。
本願発明は、両端に軸が付いた円筒体を垂直又は水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。この場合は、チャック手段はチャックコーンではなく軸に被嵌する構造に替えられる。
本願発明は、円筒体と同一径の基準円筒を取り付けてこれに両側から一対の近接センサを近接して電流値を計測して基準円筒の径に対応した直径値となるように補正してから、前記一対の近接センサを円筒体に沿って移動して電流値を計測して直径値を測定する、いわゆるキャリブレータ方式の直径測定手段を備えていてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
本願第一の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振を回避できる。圧力を一定に保って研磨するので、砥石の表面が漸次に崩壊していく分について補正をかける必要はない。研磨中に砥石が減った分の微小寸法を検出して随時補正を加える従来の円筒体研磨方法に比べて、高精密な円筒体研磨ができる。
本願第二の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第一の発明の効果に加えて、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える。
本願第三の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第二の発明の効果に加えて、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の内部洗浄の工程が省ける。
本願第四の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第三の発明の効果に加えて、ロール直径計測手段を備えるにもかかわらず、装置の大型化を回避でき、砥石研磨装置とロール直径計測手段を別々に設備する場合に比べて、設備コストを大幅に低減できかつ設置面積を半減できる。円筒体全長を研磨して取り外して計測し直径の大きいところを検出し再び研磨装置にチャックして研磨することを何回も繰り返す従来の円筒体研磨方法に比べ、はるかに短時間に高精密な円筒体研磨ができる。
本願第五及び第六の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第四の発明の効果に加えて、円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロール直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に研磨できる。円筒精度の測定作業は円筒研磨前の一回で足り、円筒研磨後に円筒体を取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要はない。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、短時間の軽研磨加工で円筒体を全長にわたり均一な直径に精密研磨することができる。研磨回数を直径の大きさに比例させかつ圧力を一定に保って研磨するので、研磨装置の砥石を円筒体に沿って移動する直動精度が低くても円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができる。円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨を行わないで往復研磨を反復して移動していくだけで円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができ、円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨は一回で足りる。円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがない。グラビアロールにあってはバラードメッキの厚みを従来よりも小さくすることができ、メッキ時間を短縮でき、ランニングコストの大幅な削減に繋がる等、経済的である。
本願第七の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第六の発明の効果に加えて、円筒体の端部と中程とで温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる。
本願第八の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第七の発明の効果に加えて、円筒体の直径が異なって砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することができて、産業ロボットによって砥石の交換する時期を知ることができるから、工場の無人化に寄与する。
本願第九の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第八の発明の効果に加えて、バフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える。鏡面研磨した粉が砥石の目を潰すことがなく、砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができる。従って、粗砥石で研磨してから仕上げ砥石で研磨して、その後、仕上げ砥石で鏡面研磨ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、バフ研磨に比べて短時間に精密な研磨ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、熟練を要することなく自動研磨ができる。バフ研磨は騒音・塵埃が発生し研磨時間が長くかかる欠点があるが、本願の発明の円筒体の鏡面研磨方法によれば、このような欠点が解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態にかかる円筒体の砥石研磨装置の正面図。
【図２】図１における研磨時のII−II断面図。
【図３】図１における直径計測時の III−III 断面図。
【図４】円筒体の直径計測を説明するための図。
【図５】円筒体の最小の計測直径値に粗研磨して鏡面研磨する工程を説明するための図。
【図６】本願発明の装置により鏡面研磨する動作を説明するための図であって、円筒体に仕上げ砥石を接触させたときの線接触箇所の速度分布を示す図。
【図７】本願発明の円筒体の鏡面研磨方法を説明するための図であって、円筒体に砥石を接触させたときの線接触箇所の中点の速度が円筒体の速度に等しいと見なしたときの相対速度分布を示す図。
【符号の説明】
１ ・・・駆動側チャックコーン
Ａ ・・・駆動側チャック機構
２ ・・・移動側チャックコーン
Ｂ ・・・移動側チャック機構
Ｒ ・・・円筒体
３ ・・・粗砥石
４ ・・・仕上げ砥石
Ｃ ・・・粗研磨手段
Ｄ ・・・仕上げ研磨手段
５ａ，５ｂ・・・発光素子
６ａ，６ｂ・・・受光素子
７，８ ・・・撒液パイプ
Ｅ ・・・潤滑液撒液手段
Ｆ ・・・ロール直径計測手段
９ ・・・装置本体フレーム
９ａ ・・・下面板
９ｂ ・・・エプロンプレート
９ｃ ・・・立面板
９ｄ ・・・上面板
９ｅ ・・・ブラケット
１０ａ〜１０ｄ ・・・縦ガイド
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ ・・・テーブル
１２ａ〜１２ｄ ・・・ねじ軸
１３ａ，１３ｂ，１３ｄ，１３ｅ ・・・スプロケット
１３ｃ，１３ｆ ・・・無端チェーン
１４ａ ・・・第一のモータ
１４ｂ ・・・第二のモータ
１５ ・・・回転軸
１５ａ ・・・空気孔
１６ ・・・軸受
１７ ・・・移動筒
１８ ・・・固定筒
１９ ・・・高圧空気発生手段
２０ ・・・ジョイント
２１ ・・・第三のモータ
２２，２３ ・・・タイミング歯車
２４ ・・・タイミングベルト
２５ ・・・フリー回転軸
２６ ・・・昇降ブラケット
２７ ・・・移動筒
２８ ・・・固定筒
２９ ・・・ジョイント
３０ａ，３０ｂ ・・・縦ガイド
３１ａ，３１ｂ ・・・ねじ軸
３２ ・・・第四のモータ
３３ａ，３３ｂ ・・・横ガイド
３４ａ，３４ｂ ・・・第一の水平可動ブラケット
３５ａ，３５ｂ ・・・横ガイド
３６ａ，３６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット
３７ａ，３７ｂ ・・・第五のモータ
３８ａ，３８ｂ ・・・スプロケット歯車
３９ａ，３９ｂ ・・・ブラケット
４０ａ，４０ｂ ・・・ナットブロック
４１ａ，４１ｂ ・・・スプロケット歯車
４２ａ，４２ｂ ・・・無端チェーン
４３ａ，４３ｂ ・・・ねじ軸
４４ａ，４４ｂ ・・・エアシリンダ装置
４５ａ，４５ｂ ・・・第六のモータ
４６ａ，４６ｂ ・・・軸受
４７ａ，４７ｂ ・・・砥石回転軸
４８ａ，４８ｂ ・・・無端チェーン
４９ａ，４９ｂ ・・・締付固定装置
Ｅ ・・・潤滑液撒液手段
５０ ・・・ケーシング
５１ ・・・貯留タンク
５２ ・・・ポンプ
５３ ・・・分岐管
５４ａ，５４ｂ ・・・電磁弁
５５ａ，５５ｂ ・・・フレキシブル管
５６ａ，５６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット
５６ ・・・ドレンピット
５７ ・・・ドレン皿
５８ ・・・ブラケット
５９ ・・・ストローク装置
６０ ・・・リンク機構
６１ａ，６１ｂ ・・・レーザ発光器
６２ａ，６２ｂ ・・・レーザ受光器
６３ ・・・ストローク装置
６４ ・・・アーム
６５ａ，６５ｂ ・・・温度センサ
６６ ・・・近接センサ
【発明の属する技術分野】
本願発明は、円筒体の端部と中程の温度を測定するとともに円筒体の直径を一定ピッチ毎に測定し、測定温度に応じて直径測定値に熱膨張を加味した修正を加え、最小直径値よりも大きい直径値の偏差分を研磨して必要最小限の研磨により短時間に極めて高精度の均一な直径に円筒研磨することができ、さらにバフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、被製版ロールの中程の直径が両端部の直径よりも大きいか小さいと、印刷が行われないので、被製版ロールは極めて高い円筒精度が要求される。
しかるに、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、砥石研磨装置の砥石を円筒体に押し付けて端から端まで円筒研磨を行っても、円筒体を全長にわたり均一径に研磨することはできない。すなわち、高い円筒精度を有する砥石研磨装置で補正をかけて大きな研磨代をとって一回で円筒体の一端から他端まで円筒研磨すると、円筒研磨する前の円筒体の円筒精度がそのまま反映した円筒研磨精度しか得られない。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、高い円筒精度を得るには、極めて高い円筒精度を有する砥石研磨装置を使用しかつ砥石の表面が漸次に崩壊していく分について補正をかけて極めて微小な研磨代となるように円筒研磨を行うことを何回も反復して円筒体の中程と両端部の直径の差を解消していく必要があった。そして、円筒研磨後は円筒体を取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要があり、もしも、円筒精度が出ていないときは、円筒体を再び精密円筒研磨して再び円筒精度を測定することを反復していたので、大変煩雑であるとともに時間がかかっていた。また、円筒研磨を反復すると、円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがあった。
また、従来において、粗砥石と仕上げ砥石を有する対向一対の研磨手段を研磨する円筒体の片側に備え、円筒体を粗研磨するとともにその後を追って仕上げ研磨を行うことができる研磨装置があるが、共振を生じて研磨面が共振縞が残る欠点があるとともに、また粗砥石と仕上げ砥石の離間距離だけ円筒体の両端外方へ対向一対の研磨手段を移動させる必要があり装置が大きくなっている。
他方、砥石は焼結物であるから研磨を行うと砥石の表面が漸次に崩壊していくので、その分、砥石に研磨方向の微小な送りを与える補正をかけて円筒研磨を行うことで円筒精度を出すことができるが、制御が極めて難しく、上述したように、元々、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、砥石の表面が漸次に崩壊していくことを加味する補正は意義がない。
また、被製版ロールを銅メッキしてすぐに砥石研磨装置で円筒研磨を行う場合、被製版ロールの中程が端部よりも先に冷えるために、温度膨張の差により、中程の直径が端部の直径よりも小さくなるので、補正をかけないで円筒研磨を均一な直径に研磨すると、被製版ロールの中程と端部で温度が等しくなったときは、被製版ロールの中程の直径が端部の直径よりも大きくなるクラウン形状になる。
さらに、被製版ロールには鏡面研磨が施される必要があるが、従来、２０００番〜３０００番位の目が細かい炭化珪素製の砥石で円筒体を研磨しても鏡面研磨することは不可能であった。
従来において、砥石を回転中の円筒体に押し付けると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢をだしているに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。
従来、円筒体の鏡面研磨は、もっぱらバフ研磨により行われていた。詳述すると、８００番位の目が粗い炭化珪素製の砥石で円筒研磨してから２０００番〜３０００番位の目の細かい炭化珪素製の砥石で精密円筒研磨してからバフ研磨により鏡面研磨していた。しかし、バフ研磨により円筒体を鏡面研磨すると、塵埃、騒音の解消が問題となり、鏡面研磨に要する時間も長く、かつ熟練が必要であった。
さらに、工場を無人化する場合には、砥石の残量を検出する必要があるが、従来においては、砥石の残量を検出する手段は設けられていなかった。円筒体の径が種々に異なる場合は、砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量を測定しても砥石の残量を検出することはできない。
さらにまた、回転中の円筒体に砥石を押し付けると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢を出しているに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振を回避できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００４】
本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００５】
本願発明は、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００６】
本願発明は、装置の大型化を回避できるロール直径計測手段を備えた円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００７】
本願発明は、円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロール直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に研磨できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００８】
また本願発明は、円筒体の端部と中程とで温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【０００９】
本願発明は、円筒体の直径が異なって砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することができて、砥石の交換時期を知ることができ、工場の無人化に寄与できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【００１０】
本願発明は、バフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願発明の第１の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
また本願発明の第２の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
本願発明の第３の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
本願発明の第４の態様は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものである。
また本願発明は、前記研磨手段が、駆動側チャックと移動側チャックのいずれか一方に待機するとともに、反対側に、ロール直径計測手段が待機するように設けられていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、前記研磨手段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手段の方向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測するように構成されていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記研磨手段が、前記ロール直径計測手段による計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の計測直径値になるように、最小の計測直径値よりも大きい箇所を選択的に粗研磨するように構成されていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、温度センサにより、円筒体の端部と端部から離れた円筒面の適宜の中程の温度を計測して、前記計測した計測直径値を補正する補正手段を備えていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記各砥石の残量を計測する砥石残量計測手段が付設されていることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本願発明の実施の形態に係る円筒体の砥石研磨装置を図１ないし図３を参照して説明する。
図１ないし図３に示すように、この円筒体の砥石研磨装置は、駆動側チャックコーン１を回転させる駆動側チャック機構Ａと移動側チャックコーン２を移動させる移動側チャック機構Ｂとを有し円筒体Ｒを立てて両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、円筒体Ｒの両側に粗砥石３と仕上げ砥石４を有し円筒体Ｒに沿って同期移動して円筒体Ｒの粗研磨と仕上げ研磨を選択的行うか、又は先の粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段Ｃ並びに仕上げ研磨手段Ｄと、発光素子５ａ，５ｂと受光素子６ａ，６ｂにより粗砥石３又は仕上げ砥石４の残量を計測する粗砥石残量計測手段並びに仕上げ砥石残量計測手段と、撒液パイプ７又は８により前記の粗研磨位置及び仕上げ研磨位置に潤滑液をかける潤滑液撒液手段Ｅと、円筒体Ｒに沿って移動して一定ピッチ毎に円筒体の直径を計測するロール直径計測手段Ｆとを備えてなる。ケーシング５０は、透明パネルからなり装置の前面と左右の側面を隠蔽して、塵埃を外部に撒き散らさないように遮蔽しており、前面部に、自動開閉引き戸装置を備えている。
【００１３】
下面板９ａとエプロンプレート９ｂと立面板９ｃと上面板９ｄとから装置本体フレーム９が構成されている。エプロンプレート９ｂと上面板９ｄの間で立面板９ｃに縦ガイド１０ａ〜１０ｄが取り付けられている。縦ガイド１０ａ，１０ｂによりテーブル１１ａ，１１ｂが係合され上下方向に案内され、また、縦ガイド１０ｃ，１０ｄにテーブル１１ｃが係合され上下方向に案内されている。縦ガイド１０ａ，１０ｂの間に位置しエプロンプレート９ｂと上面板９ｄに上下端を枢支されたねじ軸１２ａ，１２ｂが設けられ、また、縦ガイド１０ｃ，１０ｄの間に位置しエプロンプレート９ｂと上面板９ｄに上下端を枢支されたねじ軸１２ｃ，１２ｄが設けられている。そして、テーブル１１ａに固設した図示しないナットがねじ軸１２ａと螺合され、テーブル１１ｂに固設した図示しないナットがねじ軸１２ｂと螺合され、同様に、テーブル１１ｃに固設した図示しないナットがねじ軸１２ｄと螺合されている。ねじ軸１２ａ，１２ｄはスプロケット１３ａ，１３ｂと無端チェーン１３ｃにより動力伝達可能に連結され、また、ねじ軸１２ｂ，１２ｃはスプロケット１３ｄ，１３ｅと無端チェーン１３ｆにより動力伝達可能に連結されている。そして、上面板９ｄに取付けた第一のモータであるブレーキ付きモータ１４ａの出力軸とねじ軸１２ｄの上端が固定され、また、上面板９ｄに取付けた第二のモータであるブレーキ付きモータ１４ｂの出力軸とねじ軸１２ｃの上端が固定されている。
従って、第一のモータ１４ａの駆動によりねじ軸１２ａ，１２ｄが回転してテーブル１１ａ，１１ｃが同期して上下動するように構成され、また、第二のモータ１４ｂの駆動によりねじ軸１２ｂ，１２ｃが回転してテーブル１１ｂが同期して上下動するように構成されている。
テーブル１１ａはテーブル１１ｃよりも約５０ｍｍ高く位置している。これは、テーブル１１ｂが同期して上動するときに、粗砥石３が仕上げ砥石４よりも約５０ｍｍ先行して同時研磨を行えるようにするためである。
【００１４】
前記のロールチャック回転手段を構成する一方の駆動側チャック機構Ａは、駆動側チャックコーン１を上端に固定している回転軸１５の下部がエプロンプレート９ｂに固定した軸受１６で支持されている。回転軸１５には移動筒１７が被嵌され、さらに、回転軸１５と移動筒１７に固定筒１８が回転不能に被嵌され、高圧空気発生手段（コンプレッサ）１９によって発生する高圧空気が、回転軸１５の下端に接続したジョイント２０より回転軸１５内に穿たれた空気孔１５ａを通して、回転軸１５と移動筒１７と固定筒１８によって固定筒１８内に形成されるシリンダ室１８ａに導入することにより回転軸１５に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒１７を上動させて駆動側チャックコーン１に載置嵌合する円筒体Ｒの端面に当接して潤滑液が回転軸１５の回りに浸入しないように構成されている。
下面板９ａとエプロンプレート９ｂの間において、回転軸１５の下端と第三のモータであるブレーキ付きモータ２１とがタイミング歯車２２、２３及びタイミングベルト２４により連結され、従って、第三のモータ２１により回転軸１５が回転されるように構成されている。
【００１５】
前記のロールチャック回転手段を構成する他方の移動側チャック機構Ｂは、移動側チャックコーン２を下端に固定支持するフリー回転軸２５の上端が、昇降ブラケット２６に枢支されている。該枢支部には、図示しない比較的強力なコイルばねを備えていて、昇降ブラケット２６に対してフリー回転軸２５を約２０ｍｍ押し下げた状態に付勢しており、移動側チャックコーン２が円筒体Ｒの被チャック孔に嵌合すると図示しないコイルばねが圧縮して大きなチャック力を発現してチャックが行われ、第四のモータであるトルクモータ３２が駆動停止する。フリー回転軸２５には移動筒２７が被嵌され、さらに、フリー回転軸２５と移動筒２７に固定筒２８が回転不能に被嵌され、前記高圧空気発生手段１９によって発生する高圧空気が、フリー回転軸２５の上端に接続したジョイント２９よりフリー回転軸２５内に穿たれた空気孔２５ａを通して、フリー回転軸２５と移動筒２７と固定筒２８によって固定筒２８内に形成されるシリンダ室２８ａに導入することによりフリー回転軸２５に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒２７を下動させて移動側チャックコーン２に載置嵌合する円筒体Ｒの端面に当接して潤滑液が移動側チャックコーン２の回りより円筒体Ｒの内部へ浸入しないように構成されている。
前記昇降ブラケット２６は、縦ガイド３０ａ，３０ｂに案内されかつ上面板９ｄとブラケット９ｅに上下端を枢支されたねじ軸３１ａ，３１ｂに螺合されていて、上面板９ａに取り付けられた第四のモータ３２により昇降自在である。
【００１６】
従って、円筒体Ｒをチャックするには、移動側チャックコーン２を駆動側チャックコーン１に対して上方へ大きく離れさせておいて、図示しない産業ロボットにより、上下端面を被チャック孔を避けて挟持した円筒体Ｒの下側の被チャック孔を駆動側チャックコーン１に嵌合し、第四のモータ３２を駆動して移動側チャックコーン２を円筒体Ｒの上側の被チャック孔に嵌合する。これにより、移動側チャック２の内部に備えた図示しないコイルばねが圧縮して円筒体Ｒをチャックするチャック力を大きく発現してチャックが完了し、第四のモータ３２が駆動停止する。図示しない産業ロボットによる円筒体Ｒの挟持を解除して離れさせてから、高圧空気発生手段１９を駆動して液封手段である移動筒１７と２７を円筒体Ｒの端面に当接する。
反対に、円筒体Ｒのチャックを解除するには、高圧空気発生手段１９を駆動停止して、移動筒１７と２７を円筒体Ｒの端面から離れさせ、図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒの上下端面を被チャック孔を避けて挟持し、次いで、第四のモータ３２を反転駆動して移動側チャックコーン２を上方に待機させる。図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒを持ち上げ駆動側チャックコーン１との干渉を避けてから移動する。
【００１７】
粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、円筒体Ｒの両側に配置された前記の上下方向（円筒体Ｒの面長方向）に移動可能な一対のテーブル１１ａ，１１ｃを含んでいる。粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けた横ガイド３３ａ，３３ａ又は３３ｂ，３３ｂに第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂが係合され水平方向に案内され、さらに、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに設けた横ガイド３５ａ，３５ａ又は３５ｂ，３５ｂに第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂが係合され水平方向に案内されている。そして、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けた第五のモータ３７ａ又は３７ｂの出力軸に設けたスプロケット歯車３８ａ又は３８ｂと、テーブル１１ａ又は１１ｃに設けたブラケット３９ａ，３９ａまたは３９ｂ，３９ｂに枢支されたナットブロック４０ａ又は４０ｂに被嵌固定したスプロケット歯車４１ａ又は４１ｂとに無端チェーン４２ａ又は４２ｂが巻掛けられており、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに固設したねじ軸４３ａ又は４３ｂが前記のナットブロック４０ａ又は４０ｂの内部のナットと螺合している。なお、図示しない防塵ケースで砥石３，４を除いた部分が隠蔽されている。
従って、第五のモータ３７ａ又は３７ｂの駆動により、ナットブロック４０ａ又は４０ｂが回転し、ねじ軸４３ａ又は４３ｂが移動することにより、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂが円筒体Ｒに対して接近・離隔自在である。また、第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに取付けたエアシリンダ装置４４ａ又は４４ｂの伸縮作動により第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂが円筒体Ｒに対して接近離隔自在である。
第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂには、第六のモータ４５ａ又は４５ｂにより回転される粗砥石３、又は仕上げ砥石４を備えている。第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに設けた軸受４６ａ又は４６ｂにより枢支された砥石回転軸４７ａ又は４７ｂと、第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに設けた第六のモータ４５ａ又は４５ｂの出力軸とが、スプロケット歯車、無端チェーン４８ａ又は４８ｂにより連結されており、砥石回転軸４７ａ又は４７ｂの先端のフランジに粗砥石３又は仕上げ砥石４が取り付けられている。砥石回転軸４７ａ又は４７ｂの軸線は、この実施の形態では、チャックされる円筒体Ｗの軸線に交差しているが直交しておらず円筒体Ｗの軸線を通る平面に対して数度ないし十数度傾斜している。これにより、粗砥石３又は仕上げ砥石４の直径を通る片側の端面部分のみが円筒体Ｗに接触して研磨を行うことができる。
粗砥石３は、例えば８００番の炭化珪素を焼結した砥石が使用され、また仕上げ砥石４は、例えば４０００番のＰＶＡ砥石（炭化珪素に接着剤としてＰＶＡとフェノールを点火して焼結してなる砥石）が使用されている。
第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂには締付固定装置４９ａ又は４９ｂが取り付けられている。該締付固定装置４９ａ，４９ｂは、研磨時に水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する締付固着を行って第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂを位置固定し、ナットブロック４０ａ又は４０ｂとねじ軸４３ａ又は４３ｂとの螺合箇所に応力がかからないようにしている。該締付固定装置４９ａ，４９ｂは、研磨時以外は締付を解除する。
従って、第一のモータ１４ａを駆動してテーブル１１ａ，１１ｃを上昇させて粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの下端に対応する高さに位置させ、第六のモータ４５ａ，４５ｂを駆動して粗砥石３と仕上げ砥石４を回転し、第五のモータ３７ａ，３７ｂを駆動して粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの近接状態に移動を停止させ、締付固定装置４９ａ，４９ｂにより水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する締付固着を行ってから、エアシリンダ装置４４ａ又は４４ｂを伸長作動することにより第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂを円筒体Ｒに接近させて、回転する粗砥石３と仕上げ砥石４を回転する円筒体Ｒに押圧することにより粗研磨及び仕上げ研磨を略同時に開始し、第一のモータ１４ａを再び駆動してテーブル１１ａ，１１ｃをさらに上昇させていき、粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの上端まで移動すると円筒研磨を行うことができる。
粗研磨のみを行うときは、第五のモータ３７ｂを駆動停止して仕上げ砥石４を回転停止しかつエアシリンダ装置４４ｂを伸長作動しない。また、仕上げ研磨のみを行うときは、第五のモータ３７ａを駆動停止して粗砥石３を回転停止しかつエアシリンダ装置４４ａを伸長作動しない。
【００１８】
粗砥石残量計測手段Ｃと仕上げ砥石残量計測手段Ｄは、発光素子５ａ又は６ａｂからそれぞれ発光し、それぞれ対向する位置に設けられた受光素子５ｂ又は６ｂで受光する光を粗砥石３又は仕上げ砥石４が遮る移動距離を算出して判定する構成となっている。
詳述すると、前記のテーブル１１ａ，１１ｃが最下位置に待機した状態で、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大きいストローク移動するように、粗研磨手段Ｃ及び仕上げ研磨手段Ｄの第五のモータ３７ａ，３７ｂが駆動するように構成されている。
発光素子５ａ又は６ａと、これに対向する受光素子５ｂ又は６ｂは、粗砥石３又は仕上げ砥石４の両側に位置しているので、前記のように、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大きいストローク移動すると、発光素子５ａ又は６ａから発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により遮られ再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光される状態が生じる。図示しないコントローラは、前記の発光素子５ａ又は６ａから発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により遮られ再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光されるまでの間、第五のモータ３７ａ，３７ｂに付設した図示しないロータリーエンコーダのパルスを入力してカウントし、粗砥石３又は仕上げ砥石４の移動ストロークに換算して、粗砥石３の残量（厚さ）及び仕上げ砥石４の残量（厚さ）を計測する。その後、第五のモータ３７ａ，３７ｂが反転駆動して粗砥石３及び仕上げ砥石４が元位置に復帰するように構成されている。
そして、図示しないコントローラは、粗砥石３の残量（厚さ）又は仕上げ砥石４の残量（厚さ）が使用不能な最小寸法になったことを判定したら、研磨工程を中止し、かつ、砥石交換の必要を知らせる図示しないランプを点灯するとともにアラーム音を鳴らすようになっている。
【００１９】
粗研磨手段Ｃ及び仕上げ研磨手段Ｄは、撒液パイプ７又は８により粗研磨位置又は仕上げ研磨位置に潤滑液を撒液される。潤滑液撒液手段Ｅは、下面板９ａとエプロンプレート９ｂとの間に設けた貯留タンク５１に貯留してある潤滑液を、ポンプ５２により汲み上げて分岐管５３を通り、それぞれ電磁弁５４ａ，５４ｂ、フレキシブル管５５ａ，５５ｂを介して第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに取付けた撒液パイプ７又は８より流出する。撒液パイプ７又は８の先端は、粗研磨位置及び仕上げ研磨位置よりも上位置にあって各研磨位置に向かっている。電磁弁５４ａ，５４ｂは、粗研磨と仕上げ研磨の一方又は両方に応じて開閉される。
潤滑液撒液手段Ｅは、粗砥石３又は仕上げ砥石４が研磨位置へ接近した時点でポンプ５２を駆動し貯留タンク５１に貯留された潤滑液を撒液パイプ７又は８より流出して該潤滑液を粗研磨位置又は仕上げ研磨位置にかける。
円筒体Ｒを伝わって流下する潤滑液はドレンピット５６で受けられ前記貯留タンク５１に回収される。ドレンピット５６は、潤滑液の飛沫が移動筒１７と固定筒１８に当たらないように移動筒１７と固定筒１８の外側を覆っている。ドレン皿５７は、エプロンプレート９ｂの上面を大きく覆っていて、ドレンピット５６の外方へ飛散する潤滑液を受けるようになっている。
なお、貯留タンク５１内には、図示しないフィルターと、図示しない砥石粉回収装置と、円筒体Ｒを構成している金属、例えば銅を回収する図示しない金属回収装置が装備されている。
【００２０】
ロール直径計測手段Ｆは、テーブル１１ｂより設けたブラケット５８にストローク装置５９によって開閉するリンク機構６０が装着され、該リンク機構６０に、レーザ発光器６１ａ，６１ｂとレーザ受光器６２ａ，６２ｂが円筒体Ｒの両側においてテーブル１１ｂの水平方向に対して直交する水平方向に対向するように設けられている。レーザ発光器６１ａ又は６１ｂは、６０ｍｍの発光領域からレーザ光が例えば５μｍｍピッチで平行に放射するように構成され、レーザ受光器６２ａ又は６２ｂは、６０ｍｍの受光領域の５μｍｍピッチ毎にレーザ光を受光するように構成されている。レーザ発光器６１ａ又は６１ｂからレーザ光を発光してレーザ受光器６２ａ又は６２ｂの全ての受光エレメントが受光するように両者が正確に対向している。
ストローク装置５９が零ストロークの状態（図１の状態）では、レーザ受光器６２ａの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器６２ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離ａ１が８０ｍｍとなるように精密に設定されているとともに、ストローク装置５９が伸長ストロークするときは、リンク機構６０が揺動してレーザ受光器６２ａの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器６２ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離ａ１が２００ｍｍとなるように精密に設定されている。そして、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径を９０ｍｍ〜２００ｍｍの範囲で入力すると、スローク装置５９が零ストロークの状態（図１の状態）になり、かつ、図示しないコントローラには、距離ａ１＝８０ｍｍが設定され、
また、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径を２０１ｍｍ〜３１０ｍｍの範囲で入力すると、スローク装置５９がストロークの状態になり、かつ、図示しないコントローラには、距離ａ１＝２００ｍｍが設定されるように構成されている。
さらに、図示しないコントローラは、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレーザ光を発光して、円筒体Ｒによってレーザ光が遮られ、レーザ受光器６２ａのレーザ光を受光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離ａ２を算出するとともに、レーザ受光器６２ｂのレーザ光を受光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離ａ３を算出して、距離ａ１と距離ａ２と距離ａ３を加算して円筒体Ｒの直径を算出するように構成されている。
さらに、図示しないコントローラは、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂから発光するレーザ光を円筒体Ｒの上端が遮った時点から例えば１０ｍｍ下降した位置で、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレーザ光を発光するように命令信号を出力し、前記のように円筒体Ｒの直径を算出し、以後、同様に例えば３０ｍｍ下降する毎に該円筒体Ｒの直径を算出するようになっている。
そして、これらの算出した直径値は図示しないコントローラのメモリに記憶されるとともに、図示しないパーソナリコンピュータのディスプレイに表示されるようになっている。
【００２１】
前記ロール直径計測手段Ｈにより計測した直径値群について温度補正が行われるように構成されている。これは、円筒体Ｒをメッキ工程の後、すぐに直径計測して円筒研磨を行おうとすると、円筒体Ｒの端面部より離れた中途箇所は速く室温まで下がるが、端面部は、肉厚なので室温まで下がるのに時間がかかり端面部より離れた箇所よりも数度高い温度差が保たれるので、端面部が熱膨張により見掛け上、大きな直径値となるから、端面から一定距離までの各測定直径値を補正する必要があるからである。
温度補正手段Ｇは、緩速度で移動するストローク装置６３により円筒体Ｒの中心方向に向かって移動するアーム６４の上端と下端に温度センサ６５ａ，６５ｂが取り付けられているとともに、アーム６４の中程に近接センサ６６が取り付けられてなる。この温度測定は、前記直径測定が行われる前又は後のいずれに行ってもよい。ストローク装置６３が駆動して近接センサ６６が円筒体Ｒに近接したことを検出するとストローク装置６３が駆動停止し、この時、温度センサ６５ａ，６５ｂが円筒体Ｒの下端外周面と、ここから上方に例えば４００ｍｍ離れた外筒面の二箇所に軽く当接して温度測定を行う。図示しないコントローラは、二箇所の測定温度をメモリに記憶し、かつ、該測定温度と入力された概略の直径値と内部パラメータとからロールの熱膨張を考慮した正しい直径値を算出するための演算を行い、さらにそれに基づいて、前記のロール直径計測手段Ｆによる端面から例えば２８０ｍｍまでの範囲の各計測直径値に対して、それぞれに異なった一定値を減じる補正を行う。
具体的には、図４に示すように、例えば、直径が約２５０ｍｍΦである円筒体Ｒについて温度測定した結果、温度センサ６５ａの測定温度が温度センサ６５ｂの測定温度よりも１０度高いときは、上端及び下端の直径は中央部直径よりも１０μｍｍ膨張している、端から７０μｍｍ離れた位置の直径は中央部直径よりも８μｍｍ膨張している、といったデータを予め出しておいて、円筒体Ｒの端から例えば２８０ｍｍの範囲の各測定直径値から、下端から４０ｍｍまでの間は補正値１０μｍｍを減算する補正を行い、さらに両端から２８０ｍｍ離れた位置までは３０ｍｍ離れる毎に８μｍｍ、８μｍｍ、６μｍｍ、６μｍｍ、４μｍｍ、４μｍｍ、２μｍｍ、２μｍｍを各対応する測定直径値から減算する補正を行い、そして、各補正後直径値の少数第三位を四捨五入して概数直径値を図示しないコンピュータディスプレイに補正前の測定直径値と併せて表示するようになっている。
【００２２】
この円筒体の砥石研磨装置は、図４に示す各計測直径値に基づいて、円筒体Ｒの最小の計測直径値よりも大きい計測直径値の箇所を図１に示す粗砥石３により選択的に粗研磨して全長を最小の計測直径値に円筒研磨する。この場合、円筒体の砥石研磨装置は、図１に示すコンプレッサ１９を駆動して粗砥石３を一定圧力で押圧して粗研磨するものであるので、研磨量は研磨時間に比例することになる。
しかし、一か所を集中して研磨すると、段差がついてしまうことを防ぐために、最小直径値よりも大きな研磨代部分は、その研磨代の大きさに比例した往復回数だけ研磨し、その際、各区間の研磨代部分が連続して存在するときはその連続する区間を往復研磨し、該往復研磨を少なくとも一回行ってなお存在する研磨代部分が離れるときは、既に研磨前最小直径値に研磨した区間を重複しないように研磨移動して研磨代部分に到達させて該研磨代部分を往復研磨し、研磨前最小直径値よりも大きな研磨代部分がなくなるまで研磨したら、円筒体の他端まで既に研磨前最小直径値に研磨した残りの区間を研磨移動する研磨方法を採る。
具体的には、例えば、図５に示すような研磨方法を採る。同図中、ブロック積みの高さは、研磨代の大きさを表しており、実線矢印は粗研磨する部分・方向を示し、点線矢印はコンプレッサを駆動したまま図示しない電磁弁を待機に開放して粗砥石の研磨圧を実質的に零にして移動する部分・方向を示し、実線矢印と点線矢印に付けた連続番号は、粗砥石の運行順序を示す。このように研磨すると、粗砥石が符号１８の実線矢印で示す運行を終えた時点で、２５０．３２５ｍｍΦに円筒研磨できる。続いて、図１に示す円筒体Ｒを逆回転して研磨圧力を若干下げた粗砥石３と通常の研磨圧力の仕上げ砥石４とにより符号１９の実線矢印で示す運行を行って、先に粗研磨して円筒体Ｒに付いたピッチ縞を除去する粗研磨を行いその後を追随して仕上げ研磨を行う同時研磨を行えば、全長にわたり２５０．３２ｍｍΦに円筒研磨できる。
【００２３】
この円筒体の砥石研磨装置は、粗砥石３と仕上げ砥石４により同時研磨を行って、２５０．３２ｍｍΦに円筒研磨した後は、仕上げ砥石４により鏡面研磨を行うように構成されている。図６に示すように、円筒体Ｒを仕上げ研磨時の回転数よりも二〜三倍の回転数で回転し図１に示すモータ４５ｂを駆動停止してフリー回転可能とした仕上げ砥石４を前記研磨圧力の二〜三倍で押圧して円筒体Ｒの一端から他端まで移動すると鏡面研磨ができる。
このとき、仕上げ砥石４は円筒体Ｒの回転に連れ回り回転する。このため、図６に示すように、仕上げ砥石４は円筒体Ｒとの接触線において回転半径に比例した速度分布を得ることができて、これにより、図７に示すように、仕上げ砥石４の接触箇所において円筒体Ｒに対する微小な相対速度を得て、そうして、円筒体Ｒと仕上げ砥石４の接触箇所に潤滑液をかけつつ仕上げ砥石４を移動すると円筒体Ｒを鏡面研磨することができる。
【００２４】
本願発明は、上記の実施の態様に限定されるものではない。
仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになっていても良いし、反対に、粗砥石３に替えて仕上げ砥石が取り付けられ、仕上げ研磨のダブル研磨が行われるようになっていても良い。仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになっているときは鏡面研磨はできないが、一方の粗砥石を仕上げ研磨に取り替えれば鏡面研磨できる。
本願発明は、円筒体を水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。
本願発明は、両端に軸が付いた円筒体を垂直又は水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。この場合は、チャック手段はチャックコーンではなく軸に被嵌する構造に替えられる。
本願発明は、円筒体と同一径の基準円筒を取り付けてこれに両側から一対の近接センサを近接して電流値を計測して基準円筒の径に対応した直径値となるように補正してから、前記一対の近接センサを円筒体に沿って移動して電流値を計測して直径値を測定する、いわゆるキャリブレータ方式の直径測定手段を備えていてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
本願第一の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振を回避できる。圧力を一定に保って研磨するので、砥石の表面が漸次に崩壊していく分について補正をかける必要はない。研磨中に砥石が減った分の微小寸法を検出して随時補正を加える従来の円筒体研磨方法に比べて、高精密な円筒体研磨ができる。
本願第二の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第一の発明の効果に加えて、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える。
本願第三の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第二の発明の効果に加えて、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の内部洗浄の工程が省ける。
本願第四の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第三の発明の効果に加えて、ロール直径計測手段を備えるにもかかわらず、装置の大型化を回避でき、砥石研磨装置とロール直径計測手段を別々に設備する場合に比べて、設備コストを大幅に低減できかつ設置面積を半減できる。円筒体全長を研磨して取り外して計測し直径の大きいところを検出し再び研磨装置にチャックして研磨することを何回も繰り返す従来の円筒体研磨方法に比べ、はるかに短時間に高精密な円筒体研磨ができる。
本願第五及び第六の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第四の発明の効果に加えて、円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロール直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に研磨できる。円筒精度の測定作業は円筒研磨前の一回で足り、円筒研磨後に円筒体を取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要はない。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、短時間の軽研磨加工で円筒体を全長にわたり均一な直径に精密研磨することができる。研磨回数を直径の大きさに比例させかつ圧力を一定に保って研磨するので、研磨装置の砥石を円筒体に沿って移動する直動精度が低くても円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができる。円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨を行わないで往復研磨を反復して移動していくだけで円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができ、円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨は一回で足りる。円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがない。グラビアロールにあってはバラードメッキの厚みを従来よりも小さくすることができ、メッキ時間を短縮でき、ランニングコストの大幅な削減に繋がる等、経済的である。
本願第七の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第六の発明の効果に加えて、円筒体の端部と中程とで温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる。
本願第八の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第七の発明の効果に加えて、円筒体の直径が異なって砥石を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することができて、産業ロボットによって砥石の交換する時期を知ることができるから、工場の無人化に寄与する。
本願第九の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第八の発明の効果に加えて、バフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える。鏡面研磨した粉が砥石の目を潰すことがなく、砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができる。従って、粗砥石で研磨してから仕上げ砥石で研磨して、その後、仕上げ砥石で鏡面研磨ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、バフ研磨に比べて短時間に精密な研磨ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、熟練を要することなく自動研磨ができる。バフ研磨は騒音・塵埃が発生し研磨時間が長くかかる欠点があるが、本願の発明の円筒体の鏡面研磨方法によれば、このような欠点が解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態にかかる円筒体の砥石研磨装置の正面図。
【図２】図１における研磨時のII−II断面図。
【図３】図１における直径計測時の III−III 断面図。
【図４】円筒体の直径計測を説明するための図。
【図５】円筒体の最小の計測直径値に粗研磨して鏡面研磨する工程を説明するための図。
【図６】本願発明の装置により鏡面研磨する動作を説明するための図であって、円筒体に仕上げ砥石を接触させたときの線接触箇所の速度分布を示す図。
【図７】本願発明の円筒体の鏡面研磨方法を説明するための図であって、円筒体に砥石を接触させたときの線接触箇所の中点の速度が円筒体の速度に等しいと見なしたときの相対速度分布を示す図。
【符号の説明】
１ ・・・駆動側チャックコーン
Ａ ・・・駆動側チャック機構
２ ・・・移動側チャックコーン
Ｂ ・・・移動側チャック機構
Ｒ ・・・円筒体
３ ・・・粗砥石
４ ・・・仕上げ砥石
Ｃ ・・・粗研磨手段
Ｄ ・・・仕上げ研磨手段
５ａ，５ｂ・・・発光素子
６ａ，６ｂ・・・受光素子
７，８ ・・・撒液パイプ
Ｅ ・・・潤滑液撒液手段
Ｆ ・・・ロール直径計測手段
９ ・・・装置本体フレーム
９ａ ・・・下面板
９ｂ ・・・エプロンプレート
９ｃ ・・・立面板
９ｄ ・・・上面板
９ｅ ・・・ブラケット
１０ａ〜１０ｄ ・・・縦ガイド
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ ・・・テーブル
１２ａ〜１２ｄ ・・・ねじ軸
１３ａ，１３ｂ，１３ｄ，１３ｅ ・・・スプロケット
１３ｃ，１３ｆ ・・・無端チェーン
１４ａ ・・・第一のモータ
１４ｂ ・・・第二のモータ
１５ ・・・回転軸
１５ａ ・・・空気孔
１６ ・・・軸受
１７ ・・・移動筒
１８ ・・・固定筒
１９ ・・・高圧空気発生手段
２０ ・・・ジョイント
２１ ・・・第三のモータ
２２，２３ ・・・タイミング歯車
２４ ・・・タイミングベルト
２５ ・・・フリー回転軸
２６ ・・・昇降ブラケット
２７ ・・・移動筒
２８ ・・・固定筒
２９ ・・・ジョイント
３０ａ，３０ｂ ・・・縦ガイド
３１ａ，３１ｂ ・・・ねじ軸
３２ ・・・第四のモータ
３３ａ，３３ｂ ・・・横ガイド
３４ａ，３４ｂ ・・・第一の水平可動ブラケット
３５ａ，３５ｂ ・・・横ガイド
３６ａ，３６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット
３７ａ，３７ｂ ・・・第五のモータ
３８ａ，３８ｂ ・・・スプロケット歯車
３９ａ，３９ｂ ・・・ブラケット
４０ａ，４０ｂ ・・・ナットブロック
４１ａ，４１ｂ ・・・スプロケット歯車
４２ａ，４２ｂ ・・・無端チェーン
４３ａ，４３ｂ ・・・ねじ軸
４４ａ，４４ｂ ・・・エアシリンダ装置
４５ａ，４５ｂ ・・・第六のモータ
４６ａ，４６ｂ ・・・軸受
４７ａ，４７ｂ ・・・砥石回転軸
４８ａ，４８ｂ ・・・無端チェーン
４９ａ，４９ｂ ・・・締付固定装置
Ｅ ・・・潤滑液撒液手段
５０ ・・・ケーシング
５１ ・・・貯留タンク
５２ ・・・ポンプ
５３ ・・・分岐管
５４ａ，５４ｂ ・・・電磁弁
５５ａ，５５ｂ ・・・フレキシブル管
５６ａ，５６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット
５６ ・・・ドレンピット
５７ ・・・ドレン皿
５８ ・・・ブラケット
５９ ・・・ストローク装置
６０ ・・・リンク機構
６１ａ，６１ｂ ・・・レーザ発光器
６２ａ，６２ｂ ・・・レーザ受光器
６３ ・・・ストローク装置
６４ ・・・アーム
６５ａ，６５ｂ ・・・温度センサ
６６ ・・・近接センサ
Claims (9)
- 駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。
- 駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記ロールチャック回転手段は、駆動側チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。
- 駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石及び仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研磨及び仕上げ研磨を同時に行う一対の粗研磨手段及び仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。
- 駆動側チャック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、前記粗砥石と仕上げ砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨を選択的に行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と、前記粗研磨手段による粗研磨を行う際に前記粗砥石を一定圧力で押圧する手段と、を備え、さらに前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態にしてかつ仕上げ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石を仕上げ研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するよ うに構成されていることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。
- 前記研磨手段は、駆動側チャックと移動側チャックのいずれか一方に待機するとともに、反対側に、ロール直径計測手段が待機するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。
- 前記ロール直径計測手段は、前記研磨手段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手段の方向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測するように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の円筒体の砥石研磨装置。
- 前記研磨手段は、前記ロール直径計測手段による計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の計測直径値になるように、最小の計測直径値よりも大きい箇所を選択的に粗研磨するように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の円筒体の砥石研磨装置。
- 前記ロール直径計測手段は、温度センサにより、円筒体の端部と端部から離れた円筒面の適宜の中程の温度を計測して、前記計測した計測直径値を補正する補正手段を備えていることを特徴とする請求項６又は７に記載の円筒体の砥石研磨装置。
- 前記各砥石の残量を計測する砥石残量計測手段が付設されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。
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