JPH11254276A - 円筒体の砥石研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨手段をダブルに備えて直径計測が行えて
迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装
置。 【解決手段】 駆動側チャックコーン１を回転させる駆
動側チャック機構Ａと移動側チャックコーン２を移動さ
せる移動側チャック機構Ｂとを有し円筒体Ｒを立てて両
端チャックして回転するロールチャック回転手段と、円
筒体Ｒの両側に粗砥石３と仕上げ砥石４を有する粗研磨
手段Ｃ並びに仕上げ研磨手段Ｄと、発光素子５ａ，５ｂ
と受光素子６ａ，６ｂにより粗砥石３又は仕上げ砥石４
の残量を計測する粗砥石残量計測手段並びに仕上げ砥石
残量計測手段と、撒液パイプ７又は８により粗研磨位置
及び仕上げ研磨位置に潤滑液をかける潤滑液撒液手段Ｅ
と、円筒体Ｒに沿って移動して一定ピッチ毎に円筒体の
直径を計測するロール直径計測手段Ｆとを備えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本願発明は、円筒体の端部と
中程の温度を測定するとともに円筒体の直径を一定ピッ
チ毎に測定し、測定温度に応じて直径測定値に熱膨張を
加味した修正を加え、最小直径値よりも大きい直径値の
偏差分を研磨して必要最小限の研磨により短時間に極め
て高精度の均一な直径に円筒研磨することができ、さら
にバフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精
度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、被製版ロールの中程の直径が両端
部の直径よりも大きいか小さいと、印刷が行われないの
で、被製版ロールは極めて高い円筒精度が要求される。
しかるに、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、
砥石研磨装置の砥石を円筒体に押し付けて端から端まで
円筒研磨を行っても、円筒体を全長にわたり均一径に研
磨することはできない。すなわち、高い円筒精度を有す
る砥石研磨装置で補正をかけて大きな研磨代をとって一
回で円筒体の一端から他端まで円筒研磨すると、円筒研
磨する前の円筒体の円筒精度がそのまま反映した円筒研
磨精度しか得られない。円筒研磨する前の円筒体の円筒
精度が低くても、高い円筒精度を得るには、極めて高い
円筒精度を有する砥石研磨装置を使用しかつ砥石の表面
が漸次に崩壊していく分について補正をかけて極めて微
小な研磨代となるように円筒研磨を行うことを何回も反
復して円筒体の中程と両端部の直径の差を解消していく
必要があった。そして、円筒研磨後は円筒体を取外し測
定器に載置して円筒精度を測定する必要があり、もし
も、円筒精度が出ていないときは、円筒体を再び精密円
筒研磨して再び円筒精度を測定することを反復していた
ので、大変煩雑であるとともに時間がかかっていた。ま
た、円筒研磨を反復すると、円筒体の直径が小さくなり
過ぎる惧れがあった。また、従来において、粗砥石と仕
上げ砥石を有する対向一対の研磨手段を研磨する円筒体
の片側に備え、円筒体を粗研磨するとともにその後を追
って仕上げ研磨を行うことができる研磨装置があるが、
共振を生じて研磨面が共振縞が残る欠点があるととも
に、また粗砥石と仕上げ砥石の離間距離だけ円筒体の両
端外方へ対向一対の研磨手段を移動させる必要があり装
置が大きくなっている。他方、砥石は焼結物であるから
研磨を行うと砥石の表面が漸次に崩壊していくので、そ
の分、砥石に研磨方向の微小な送りを与える補正をかけ
て円筒研磨を行うことで円筒精度を出すことができる
が、制御が極めて難しく、上述したように、元々、円筒
体が全長にわたり均一径でないときは、砥石の表面が漸
次に崩壊していくことを加味する補正は意義がない。ま
た、被製版ロールを銅メッキしてすぐに砥石研磨装置で
円筒研磨を行う場合、被製版ロールの中程が端部よりも
先に冷えるために、温度膨張の差により、中程の直径が
端部の直径よりも小さくなるので、補正をかけないで円
筒研磨を均一な直径に研磨すると、被製版ロールの中程
と端部で温度が等しくなったときは、被製版ロールの中
程の直径が端部の直径よりも大きくなるクラウン形状に
なる。さらに、被製版ロールには鏡面研磨が施される必
要があるが、従来、２０００番〜３０００番位の目が細
かい炭化珪素製の砥石で円筒体を研磨しても鏡面研磨す
ることは不可能であった。従来において、砥石を回転中
の円筒体に押し付けると円筒体の表面が鏡面になること
が知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋
まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているの
でなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢をだしてい
るに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。従来、
円筒体の鏡面研磨は、もっぱらバフ研磨により行われて
いた。詳述すると、８００番位の目が粗い炭化珪素製の
砥石で円筒研磨してから２０００番〜３０００番位の目
の細かい炭化珪素製の砥石で精密円筒研磨してからバフ
研磨により鏡面研磨していた。しかし、バフ研磨により
円筒体を鏡面研磨すると、塵埃、騒音の解消が問題とな
り、鏡面研磨に要する時間も長く、かつ熟練が必要であ
った。さらに、工場を無人化する場合には、砥石の残量
を検出する必要があるが、従来においては、砥石の残量
を検出する手段は設けられていなかった。円筒体の径が
種々に異なる場合は、砥石を円筒体へ接近する方向のス
トローク量を測定しても砥石の残量を検出することはで
きない。さらにまた、回転中の円筒体に砥石を押し付け
ると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。し
かし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことか
ら、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった
砥石をこすりつけて光沢を出しているに過ぎず、均一な
鏡面研磨は不可能であった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本願発明は、円筒体の
両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブ
ル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振
を回避できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目
的としている。 【０００４】本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に
対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、
また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことがで
き、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に
比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短
時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える円筒体の砥石研磨装
置を提供することを目的としている。 【０００５】本願発明は、円筒体の内部に潤滑液が浸入
しない円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的とし
ている。 【０００６】本願発明は、装置の大型化を回避できるロ
ール直径計測手段を備えた円筒体の砥石研磨装置を提供
することを目的としている。 【０００７】本願発明は、円筒体の直径を一定ピッチ毎
に計測することができるロール直径計測手段を備えて必
要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に
研磨できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的
としている。 【０００８】また本願発明は、円筒体の端部と中程とで
温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっ
ても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備え
て精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる円筒
体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。 【０００９】本願発明は、円筒体の直径が異なって砥石
を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、
これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出する
ことができて、砥石の交換時期を知ることができ、工場
の無人化に寄与できる円筒体の砥石研磨装置を提供する
ことを目的としている。 【００１０】本願発明は、バフ研磨によらないで砥石研
磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の
砥石研磨装置を提供することを目的としている。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本願発明は、駆動側チャ
ック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段に
より円筒体を両端チャックして回転するロールチャック
回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側よ
り研磨するように前記円筒体の両側に配置され、各砥石
を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒
体に沿って同期移動して粗研磨又は仕上げ研磨を行う一
対の粗研磨手段又は仕上げ研磨手段を備えてなることを
特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものであ
る。また本願発明は、駆動側チャック手段と移動側チャ
ック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャ
ックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャ
ックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を
研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研
磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置さ
れ、各砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し
得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕
上げ研磨を選択的行うか、又は先に粗研磨しその後を追
随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と
を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を
提供するものである。。本願発明は、前記ロールチャッ
ク回転手段が、駆動側チャック手段と移動側チャック手
段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当
接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状
の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動
側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手
段を備えていることが好ましい。また本願発明は、前記
研磨手段が、駆動側チャックと移動側チャックのいずれ
か一方に待機するとともに、反対側に、ロール直径計測
手段が待機するように設けられていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、前記
研磨手段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手
段の方向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測
するように構成されていることが好ましい。さらに、本
願発明は、前記研磨手段が、前記ロール直径計測手段に
よる計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の計測
直径値になるように、最小の計測直径値よりも大きい箇
所を選択的に粗研磨するように構成されていることが好
ましい。さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段
が、温度センサにより、円筒体の端部と端部から離れた
円筒面の適宜の中程の温度を計測して、前記計測した計
測直径値を補正する補正手段を備えていることが好まし
い。さらに、本願発明は、前記各砥石の残量を計測する
砥石残量計測手段が付設されていることが好ましい。さ
らに、本願発明は、前記研磨手段が、前記仕上げ砥石が
ＰＶＡ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な
状態にしてかつ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ
砥石を研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触し
かつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させ
て円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するよう
に構成されていることが好ましい。 【００１２】 【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態に係る円筒
体の砥石研磨装置を図１ないし図３を参照して説明す
る。図１ないし図３に示すように、この円筒体の砥石研
磨装置は、駆動側チャックコーン１を回転させる駆動側
チャック機構Ａと移動側チャックコーン２を移動させる
移動側チャック機構Ｂとを有し円筒体Ｒを立てて両端チ
ャックして回転するロールチャック回転手段と、円筒体
Ｒの両側に粗砥石３と仕上げ砥石４を有し円筒体Ｒに沿
って同期移動して円筒体Ｒの粗研磨と仕上げ研磨を選択
的行うか、又は先の粗研磨しその後を追随して仕上げ研
磨を行う粗研磨手段Ｃ並びに仕上げ研磨手段Ｄと、発光
素子５ａ，５ｂと受光素子６ａ，６ｂにより粗砥石３又
は仕上げ砥石４の残量を計測する粗砥石残量計測手段並
びに仕上げ砥石残量計測手段と、撒液パイプ７又は８に
より前記の粗研磨位置及び仕上げ研磨位置に潤滑液をか
ける潤滑液撒液手段Ｅと、円筒体Ｒに沿って移動して一
定ピッチ毎に円筒体の直径を計測するロール直径計測手
段Ｆとを備えてなる。ケーシング５０は、透明パネルか
らなり装置の前面と左右の側面を隠蔽して、塵埃を外部
に撒き散らさないように遮蔽しており、前面部に、自動
開閉引き戸装置を備えている。 【００１３】下面板９ａとエプロンプレート９ｂと立面
板９ｃと上面板９ｄとから装置本体フレーム９が構成さ
れている。エプロンプレート９ｂと上面板９ｄの間で立
面板９ｃに縦ガイド１０ａ〜１０ｄが取り付けられてい
る。縦ガイド１０ａ，１０ｂによりテーブル１１ａ，１
１ｂが係合され上下方向に案内され、また、縦ガイド１
０ｃ，１０ｄにテーブル１１ｃが係合され上下方向に案
内されている。縦ガイド１０ａ，１０ｂの間に位置しエ
プロンプレート９ｂと上面板９ｄに上下端を枢支された
ねじ軸１２ａ，１２ｂが設けられ、また、縦ガイド１０
ｃ，１０ｄの間に位置しエプロンプレート９ｂと上面板
９ｄに上下端を枢支されたねじ軸１２ｃ，１２ｄが設け
られている。そして、テーブル１１ａに固設した図示し
ないナットがねじ軸１２ａと螺合され、テーブル１１ｂ
に固設した図示しないナットがねじ軸１２ｂと螺合さ
れ、同様に、テーブル１１ｃに固設した図示しないナッ
トがねじ軸１２ｄと螺合されている。ねじ軸１２ａ，１
２ｄはスプロケット１３ａ，１３ｂと無端チェーン１３
ｃにより動力伝達可能に連結され、また、ねじ軸１２
ｂ，１２ｃはスプロケット１３ｄ，１３ｅと無端チェー
ン１３ｆにより動力伝達可能に連結されている。そし
て、上面板９ｄに取付けた第一のモータであるブレーキ
付きモータ１４ａの出力軸とねじ軸１２ｄの上端が固定
され、また、上面板９ｄに取付けた第二のモータである
ブレーキ付きモータ１４ｂの出力軸とねじ軸１２ｃの上
端が固定されている。従って、第一のモータ１４ａの駆
動によりねじ軸１２ａ，１２ｄが回転してテーブル１１
ａ，１１ｃが同期して上下動するように構成され、ま
た、第二のモータ１４ｂの駆動によりねじ軸１２ｂ，１
２ｃが回転してテーブル１１ｂが同期して上下動するよ
うに構成されている。テーブル１１ａはテーブル１１ｃ
よりも約５０ｍｍ高く位置している。これは、テーブル
１１ｂが同期して上動するときに、粗砥石３が仕上げ砥
石４よりも約５０ｍｍ先行して同時研磨を行えるように
するためである。 【００１４】前記のロールチャック回転手段を構成する
一方の駆動側チャック機構Ａは、駆動側チャックコーン
１を上端に固定している回転軸１５の下部がエプロンプ
レート９ｂに固定した軸受１６で支持されている。回転
軸１５には移動筒１７が被嵌され、さらに、回転軸１５
と移動筒１７に固定筒１８が回転不能に被嵌され、高圧
空気発生手段（コンプレッサ）１９によって発生する高
圧空気が、回転軸１５の下端に接続したジョイント２０
より回転軸１５内に穿たれた空気孔１５ａを通して、回
転軸１５と移動筒１７と固定筒１８によって固定筒１８
内に形成されるシリンダ室１８ａに導入することにより
回転軸１５に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移
動筒１７を上動させて駆動側チャックコーン１に載置嵌
合する円筒体Ｒの端面に当接して潤滑液が回転軸１５の
回りに浸入しないように構成されている。下面板９ａと
エプロンプレート９ｂの間において、回転軸１５の下端
と第三のモータであるブレーキ付きモータ２１とがタイ
ミング歯車２２、２３及びタイミングベルト２４により
連結され、従って、第三のモータ２１により回転軸１５
が回転されるように構成されている。 【００１５】前記のロールチャック回転手段を構成する
他方の移動側チャック機構Ｂは、移動側チャックコーン
２を下端に固定支持するフリー回転軸２５の上端が、昇
降ブラケット２６に枢支されている。該枢支部には、図
示しない比較的強力なコイルばねを備えていて、昇降ブ
ラケット２６に対してフリー回転軸２５を約２０ｍｍ押
し下げた状態に付勢しており、移動側チャックコーン２
が円筒体Ｒの被チャック孔に嵌合すると図示しないコイ
ルばねが圧縮して大きなチャック力を発現してチャック
が行われ、第四のモータであるトルクモータ３２が駆動
停止する。フリー回転軸２５には移動筒２７が被嵌さ
れ、さらに、フリー回転軸２５と移動筒２７に固定筒２
８が回転不能に被嵌され、前記高圧空気発生手段１９に
よって発生する高圧空気が、フリー回転軸２５の上端に
接続したジョイント２９よりフリー回転軸２５内に穿た
れた空気孔２５ａを通して、フリー回転軸２５と移動筒
２７と固定筒２８によって固定筒２８内に形成されるシ
リンダ室２８ａに導入することによりフリー回転軸２５
に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒２７を
下動させて移動側チャックコーン２に載置嵌合する円筒
体Ｒの端面に当接して潤滑液が移動側チャックコーン２
の回りより円筒体Ｒの内部へ浸入しないように構成され
ている。前記昇降ブラケット２６は、縦ガイド３０ａ，
３０ｂに案内されかつ上面板９ｄとブラケット９ｅに上
下端を枢支されたねじ軸３１ａ，３１ｂに螺合されてい
て、上面板９ａに取り付けられた第四のモータ３２によ
り昇降自在である。 【００１６】従って、円筒体Ｒをチャックするには、移
動側チャックコーン２を駆動側チャックコーン１に対し
て上方へ大きく離れさせておいて、図示しない産業ロボ
ットにより、上下端面を被チャック孔を避けて挟持した
円筒体Ｒの下側の被チャック孔を駆動側チャックコーン
１に嵌合し、第四のモータ３２を駆動して移動側チャッ
クコーン２を円筒体Ｒの上側の被チャック孔に嵌合す
る。これにより、移動側チャック２の内部に備えた図示
しないコイルばねが圧縮して円筒体Ｒをチャックするチ
ャック力を大きく発現してチャックが完了し、第四のモ
ータ３２が駆動停止する。図示しない産業ロボットによ
る円筒体Ｒの挟持を解除して離れさせてから、高圧空気
発生手段１９を駆動して液封手段である移動筒１７と２
７を円筒体Ｒの端面に当接する。反対に、円筒体Ｒのチ
ャックを解除するには、高圧空気発生手段１９を駆動停
止して、移動筒１７と２７を円筒体Ｒの端面から離れさ
せ、図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒの上下端
面を被チャック孔を避けて挟持し、次いで、第四のモー
タ３２を反転駆動して移動側チャックコーン２を上方に
待機させる。図示しない産業ロボットにより、円筒体Ｒ
を持ち上げ駆動側チャックコーン１との干渉を避けてか
ら移動する。 【００１７】粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、円筒
体Ｒの両側に配置された前記の上下方向（円筒体Ｒの面
長方向）に移動可能な一対のテーブル１１ａ，１１ｃを
含んでいる。粗研磨手段Ｃと仕上げ研磨手段Ｄは、テー
ブル１１ａ又は１１ｃに設けた横ガイド３３ａ，３３ａ
又は３３ｂ，３３ｂに第一の水平可動ブラケット３４ａ
又は３４ｂが係合され水平方向に案内され、さらに、第
一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに設けた横ガ
イド３５ａ，３５ａ又は３５ｂ，３５ｂに第二の水平可
動ブラケット３６ａ又は３６ｂが係合され水平方向に案
内されている。そして、テーブル１１ａ又は１１ｃに設
けた第五のモータ３７ａ又は３７ｂの出力軸に設けたス
プロケット歯車３８ａ又は３８ｂと、テーブル１１ａ又
は１１ｃに設けたブラケット３９ａ，３９ａまたは３９
ｂ，３９ｂに枢支されたナットブロック４０ａ又は４０
ｂに被嵌固定したスプロケット歯車４１ａ又は４１ｂと
に無端チェーン４２ａ又は４２ｂが巻掛けられており、
第一の水平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂに固設した
ねじ軸４３ａ又は４３ｂが前記のナットブロック４０ａ
又は４０ｂの内部のナットと螺合している。なお、図示
しない防塵ケースで砥石３，４を除いた部分が隠蔽され
ている。従って、第五のモータ３７ａ又は３７ｂの駆動
により、ナットブロック４０ａ又は４０ｂが回転し、ね
じ軸４３ａ又は４３ｂが移動することにより、第一の水
平可動ブラケット３４ａ又は３４ｂが円筒体Ｒに対して
接近・離隔自在である。また、第一の水平可動ブラケッ
ト３４ａ又は３４ｂに取付けたエアシリンダ装置４４ａ
又は４４ｂの伸縮作動により第二の水平可動ブラケット
３６ａ又は３６ｂが円筒体Ｒに対して接近離隔自在であ
る。第二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂには、
第六のモータ４５ａ又は４５ｂにより回転される粗砥石
３、又は仕上げ砥石４を備えている。第二の水平可動ブ
ラケット３６ａ又は３６ｂに設けた軸受４６ａ又は４６
ｂにより枢支された砥石回転軸４７ａ又は４７ｂと、第
二の水平可動ブラケット３６ａ又は３６ｂに設けた第六
のモータ４５ａ又は４５ｂの出力軸とが、スプロケット
歯車、無端チェーン４８ａ又は４８ｂにより連結されて
おり、砥石回転軸４７ａ又は４７ｂの先端のフランジに
粗砥石３又は仕上げ砥石４が取り付けられている。砥石
回転軸４７ａ又は４７ｂの軸線は、この実施の形態で
は、チャックされる円筒体Ｗの軸線に交差しているが直
交しておらず円筒体Ｗの軸線を通る平面に対して数度な
いし十数度傾斜している。これにより、粗砥石３又は仕
上げ砥石４の直径を通る片側の端面部分のみが円筒体Ｗ
に接触して研磨を行うことができる。粗砥石３は、例え
ば８００番の炭化珪素を焼結した砥石が使用され、また
仕上げ砥石４は、例えば４０００番のＰＶＡ砥石（炭化
珪素に接着剤としてＰＶＡとフェノールを点火して焼結
してなる砥石）が使用されている。第一の水平可動ブラ
ケット３４ａ又は３４ｂには締付固定装置４９ａ又は４
９ｂが取り付けられている。該締付固定装置４９ａ，４
９ｂは、研磨時に水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する
締付固着を行って第一の水平可動ブラケット３４ａ又は
３４ｂを位置固定し、ナットブロック４０ａ又は４０ｂ
とねじ軸４３ａ又は４３ｂとの螺合箇所に応力がかから
ないようにしている。該締付固定装置４９ａ，４９ｂ
は、研磨時以外は締付を解除する。従って、第一のモー
タ１４ａを駆動してテーブル１１ａ，１１ｃを上昇させ
て粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体Ｒの下端に対応する
高さに位置させ、第六のモータ４５ａ，４５ｂを駆動し
て粗砥石３と仕上げ砥石４を回転し、第五のモータ３７
ａ，３７ｂを駆動して粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒体
Ｒの近接状態に移動を停止させ、締付固定装置４９ａ，
４９ｂにより水平ガイド３３ａ又は３３ｂに対する締付
固着を行ってから、エアシリンダ装置４４ａ又は４４ｂ
を伸長作動することにより第二の水平可動ブラケット３
６ａ又は３６ｂを円筒体Ｒに接近させて、回転する粗砥
石３と仕上げ砥石４を回転する円筒体Ｒに押圧すること
により粗研磨及び仕上げ研磨を略同時に開始し、第一の
モータ１４ａを再び駆動してテーブル１１ａ，１１ｃを
さらに上昇させていき、粗砥石３と仕上げ砥石４を円筒
体Ｒの上端まで移動すると円筒研磨を行うことができ
る。粗研磨のみを行うときは、第五のモータ３７ｂを駆
動停止して仕上げ砥石４を回転停止しかつエアシリンダ
装置４４ｂを伸長作動しない。また、仕上げ研磨のみを
行うときは、第五のモータ３７ａを駆動停止して粗砥石
３を回転停止しかつエアシリンダ装置４４ａを伸長作動
しない。 【００１８】粗砥石残量計測手段Ｃと仕上げ砥石残量計
測手段Ｄは、発光素子５ａ又は６ａｂからそれぞれ発光
し、それぞれ対向する位置に設けられた受光素子５ｂ又
は６ｂで受光する光を粗砥石３又は仕上げ砥石４が遮る
移動距離を算出して判定する構成となっている。詳述す
ると、前記のテーブル１１ａ，１１ｃが最下位置に待機
した状態で、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの
新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも
若干大きいストローク移動するように、粗研磨手段Ｃ及
び仕上げ研磨手段Ｄの第五のモータ３７ａ，３７ｂが駆
動するように構成されている。発光素子５ａ又は６ａ
と、これに対向する受光素子５ｂ又は６ｂは、粗砥石３
又は仕上げ砥石４の両側に位置しているので、前記のよ
うに、粗砥石３又は仕上げ砥石４が、それぞれの新品時
の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大
きいストローク移動すると、発光素子５ａ又は６ａから
発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により遮られ
再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光される状態が生じる。
図示しないコントローラは、前記の発光素子５ａ又は６
ａから発光する光が、粗砥石３又は仕上げ砥石４により
遮られ再び受光素子５ｂ又は６ｂに受光されるまでの
間、第五のモータ３７ａ，３７ｂに付設した図示しない
ロータリーエンコーダのパルスを入力してカウントし、
粗砥石３又は仕上げ砥石４の移動ストロークに換算し
て、粗砥石３の残量（厚さ）及び仕上げ砥石４の残量
（厚さ）を計測する。その後、第五のモータ３７ａ，３
７ｂが反転駆動して粗砥石３及び仕上げ砥石４が元位置
に復帰するように構成されている。そして、図示しない
コントローラは、粗砥石３の残量（厚さ）又は仕上げ砥
石４の残量（厚さ）が使用不能な最小寸法になったこと
を判定したら、研磨工程を中止し、かつ、砥石交換の必
要を知らせる図示しないランプを点灯するとともにアラ
ーム音を鳴らすようになっている。 【００１９】粗研磨手段Ｃ及び仕上げ研磨手段Ｄは、撒
液パイプ７又は８により粗研磨位置又は仕上げ研磨位置
に潤滑液を撒液される。潤滑液撒液手段Ｅは、下面板９
ａとエプロンプレート９ｂとの間に設けた貯留タンク５
１に貯留してある潤滑液を、ポンプ５２により汲み上げ
て分岐管５３を通り、それぞれ電磁弁５４ａ，５４ｂ、
フレキシブル管５５ａ，５５ｂを介して第二の水平可動
ブラケット３６ａ又は３６ｂに取付けた撒液パイプ７又
は８より流出する。撒液パイプ７又は８の先端は、粗研
磨位置及び仕上げ研磨位置よりも上位置にあって各研磨
位置に向かっている。電磁弁５４ａ，５４ｂは、粗研磨
と仕上げ研磨の一方又は両方に応じて開閉される。潤滑
液撒液手段Ｅは、粗砥石３又は仕上げ砥石４が研磨位置
へ接近した時点でポンプ５２を駆動し貯留タンク５１に
貯留された潤滑液を撒液パイプ７又は８より流出して該
潤滑液を粗研磨位置又は仕上げ研磨位置にかける。円筒
体Ｒを伝わって流下する潤滑液はドレンピット５６で受
けられ前記貯留タンク５１に回収される。ドレンピット
５６は、潤滑液の飛沫が移動筒１７と固定筒１８に当た
らないように移動筒１７と固定筒１８の外側を覆ってい
る。ドレン皿５７は、エプロンプレート９ｂの上面を大
きく覆っていて、ドレンピット５６の外方へ飛散する潤
滑液を受けるようになっている。なお、貯留タンク５１
内には、図示しないフィルターと、図示しない砥石粉回
収装置と、円筒体Ｒを構成している金属、例えば銅を回
収する図示しない金属回収装置が装備されている。 【００２０】ロール直径計測手段Ｆは、テーブル１１ｂ
より設けたブラケット５８にストローク装置５９によっ
て開閉するリンク機構６０が装着され、該リンク機構６
０に、レーザ発光器６１ａ，６１ｂとレーザ受光器６２
ａ，６２ｂが円筒体Ｒの両側においてテーブル１１ｂの
水平方向に対して直交する水平方向に対向するように設
けられている。レーザ発光器６１ａ又は６１ｂは、６０
ｍｍの発光領域からレーザ光が例えば５μｍｍピッチで
平行に放射するように構成され、レーザ受光器６２ａ又
は６２ｂは、６０ｍｍの受光領域の５μｍｍピッチ毎に
レーザ光を受光するように構成されている。レーザ発光
器６１ａ又は６１ｂからレーザ光を発光してレーザ受光
器６２ａ又は６２ｂの全ての受光エレメントが受光する
ように両者が正確に対向している。ストローク装置５９
が零ストロークの状態（図１の状態）では、レーザ受光
器６２ａの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ
受光器６２ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの
距離ａ１が８０ｍｍとなるように精密に設定されている
とともに、ストローク装置５９が伸長ストロークすると
きは、リンク機構６０が揺動してレーザ受光器６２ａの
一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器６２
ｂの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離ａ１が
２００ｍｍとなるように精密に設定されている。そし
て、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径を９０ｍ
ｍ〜２００ｍｍの範囲で入力すると、スローク装置５９
が零ストロークの状態（図１の状態）になり、かつ、図
示しないコントローラには、距離ａ１＝８０ｍｍが設定
され、また、図示しないコントローラに円筒体Ｒの直径
を２０１ｍｍ〜３１０ｍｍの範囲で入力すると、スロー
ク装置５９がストロークの状態になり、かつ、図示しな
いコントローラには、距離ａ１＝２００ｍｍが設定され
るように構成されている。さらに、図示しないコントロ
ーラは、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレーザ光を
発光して、円筒体Ｒによってレーザ光が遮られ、レーザ
受光器６２ａのレーザ光を受光しなかった受光エレメン
トと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円
筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離ａ２を
算出するとともに、レーザ受光器６２ｂのレーザ光を受
光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメント
との境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントか
ら該境界までの距離ａ３を算出して、距離ａ１と距離ａ
２と距離ａ３を加算して円筒体Ｒの直径を算出するよう
に構成されている。さらに、図示しないコントローラ
は、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂから発光するレーザ
光を円筒体Ｒの上端が遮った時点から例えば１０ｍｍ下
降した位置で、レーザ発光器６１ａ及び６１ｂからレー
ザ光を発光するように命令信号を出力し、前記のように
円筒体Ｒの直径を算出し、以後、同様に例えば３０ｍｍ
下降する毎に該円筒体Ｒの直径を算出するようになって
いる。そして、これらの算出した直径値は図示しないコ
ントローラのメモリに記憶されるとともに、図示しない
パーソナリコンピュータのディスプレイに表示されるよ
うになっている。 【００２１】前記ロール直径計測手段Ｈにより計測した
直径値群について温度補正が行われるように構成されて
いる。これは、円筒体Ｒをメッキ工程の後、すぐに直径
計測して円筒研磨を行おうとすると、円筒体Ｒの端面部
より離れた中途箇所は速く室温まで下がるが、端面部
は、肉厚なので室温まで下がるのに時間がかかり端面部
より離れた箇所よりも数度高い温度差が保たれるので、
端面部が熱膨張により見掛け上、大きな直径値となるか
ら、端面から一定距離までの各測定直径値を補正する必
要があるからである。温度補正手段Ｇは、緩速度で移動
するストローク装置６３により円筒体Ｒの中心方向に向
かって移動するアーム６４の上端と下端に温度センサ６
５ａ，６５ｂが取り付けられているとともに、アーム６
４の中程に近接センサ６６が取り付けられてなる。この
温度測定は、前記直径測定が行われる前又は後のいずれ
に行ってもよい。ストローク装置６３が駆動して近接セ
ンサ６６が円筒体Ｒに近接したことを検出するとストロ
ーク装置６３が駆動停止し、この時、温度センサ６５
ａ，６５ｂが円筒体Ｒの下端外周面と、ここから上方に
例えば４００ｍｍ離れた外筒面の二箇所に軽く当接して
温度測定を行う。図示しないコントローラは、二箇所の
測定温度をメモリに記憶し、かつ、該測定温度と入力さ
れた概略の直径値と内部パラメータとからロールの熱膨
張を考慮した正しい直径値を算出するための演算を行
い、さらにそれに基づいて、前記のロール直径計測手段
Ｆによる端面から例えば２８０ｍｍまでの範囲の各計測
直径値に対して、それぞれに異なった一定値を減じる補
正を行う。具体的には、図４に示すように、例えば、直
径が約２５０ｍｍΦである円筒体Ｒについて温度測定し
た結果、温度センサ６５ａの測定温度が温度センサ６５
ｂの測定温度よりも１０度高いときは、上端及び下端の
直径は中央部直径よりも１０μｍｍ膨張している、端か
ら７０μｍｍ離れた位置の直径は中央部直径よりも８μ
ｍｍ膨張している、といったデータを予め出しておい
て、円筒体Ｒの端から例えば２８０ｍｍの範囲の各測定
直径値から、下端から４０ｍｍまでの間は補正値１０μ
ｍｍを減算する補正を行い、さらに両端から２８０ｍｍ
離れた位置までは３０ｍｍ離れる毎に８μｍｍ、８μｍ
ｍ、６μｍｍ、６μｍｍ、４μｍｍ、４μｍｍ、２μｍ
ｍ、２μｍｍを各対応する測定直径値から減算する補正
を行い、そして、各補正後直径値の少数第三位を四捨五
入して概数直径値を図示しないコンピュータディスプレ
イに補正前の測定直径値と併せて表示するようになって
いる。 【００２２】この円筒体の砥石研磨装置は、図４に示す
各計測直径値に基づいて、円筒体Ｒの最小の計測直径値
よりも大きい計測直径値の箇所を図１に示す粗砥石３に
より選択的に粗研磨して全長を最小の計測直径値に円筒
研磨する。この場合、円筒体の砥石研磨装置は、図１に
示すコンプレッサ１９を駆動して粗砥石３を一定圧力で
押圧して粗研磨するものであるので、研磨量は研磨時間
に比例することになる。しかし、一か所を集中して研磨
すると、段差がついてしまうことを防ぐために、最小直
径値よりも大きな研磨代部分は、その研磨代の大きさに
比例した往復回数だけ研磨し、その際、各区間の研磨代
部分が連続して存在するときはその連続する区間を往復
研磨し、該往復研磨を少なくとも一回行ってなお存在す
る研磨代部分が離れるときは、既に研磨前最小直径値に
研磨した区間を重複しないように研磨移動して研磨代部
分に到達させて該研磨代部分を往復研磨し、研磨前最小
直径値よりも大きな研磨代部分がなくなるまで研磨した
ら、円筒体の他端まで既に研磨前最小直径値に研磨した
残りの区間を研磨移動する研磨方法を採る。具体的に
は、例えば、図５に示すような研磨方法を採る。同図
中、ブロック積みの高さは、研磨代の大きさを表してお
り、実線矢印は粗研磨する部分・方向を示し、点線矢印
はコンプレッサを駆動したまま図示しない電磁弁を待機
に開放して粗砥石の研磨圧を実質的に零にして移動する
部分・方向を示し、実線矢印と点線矢印に付けた連続番
号は、粗砥石の運行順序を示す。このように研磨する
と、粗砥石が符号１８の実線矢印で示す運行を終えた時
点で、２５０．３２５ｍｍΦに円筒研磨できる。続い
て、図１に示す円筒体Ｒを逆回転して研磨圧力を若干下
げた粗砥石３と通常の研磨圧力の仕上げ砥石４とにより
符号１９の実線矢印で示す運行を行って、先に粗研磨し
て円筒体Ｒに付いたピッチ縞を除去する粗研磨を行いそ
の後を追随して仕上げ研磨を行う同時研磨を行えば、全
長にわたり２５０．３２ｍｍΦに円筒研磨できる。 【００２３】この円筒体の砥石研磨装置は、粗砥石３と
仕上げ砥石４により同時研磨を行って、２５０．３２ｍ
ｍΦに円筒研磨した後は、仕上げ砥石４により鏡面研磨
を行うように構成されている。図６に示すように、円筒
体Ｒを仕上げ研磨時の回転数よりも二〜三倍の回転数で
回転し図１に示すモータ４５ｂを駆動停止してフリー回
転可能とした仕上げ砥石４を前記研磨圧力の二〜三倍で
押圧して円筒体Ｒの一端から他端まで移動すると鏡面研
磨ができる。このとき、仕上げ砥石４は円筒体Ｒの回転
に連れ回り回転する。このため、図６に示すように、仕
上げ砥石４は円筒体Ｒとの接触線において回転半径に比
例した速度分布を得ることができて、これにより、図７
に示すように、仕上げ砥石４の接触箇所において円筒体
Ｒに対する微小な相対速度を得て、そうして、円筒体Ｒ
と仕上げ砥石４の接触箇所に潤滑液をかけつつ仕上げ砥
石４を移動すると円筒体Ｒを鏡面研磨することができ
る。 【００２４】本願発明は、上記の実施の態様に限定され
るものではない。仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り付
けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになってい
ても良いし、反対に、粗砥石３に替えて仕上げ砥石が取
り付けられ、仕上げ研磨のダブル研磨が行われるように
なっていても良い。仕上げ砥石４に替えて粗砥石が取り
付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになって
いるときは鏡面研磨はできないが、一方の粗砥石を仕上
げ研磨に取り替えれば鏡面研磨できる。本願発明は、円
筒体を水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれ
る。本願発明は、両端に軸が付いた円筒体を垂直又は水
平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。この
場合は、チャック手段はチャックコーンではなく軸に被
嵌する構造に替えられる。本願発明は、円筒体と同一径
の基準円筒を取り付けてこれに両側から一対の近接セン
サを近接して電流値を計測して基準円筒の径に対応した
直径値となるように補正してから、前記一対の近接セン
サを円筒体に沿って移動して電流値を計測して直径値を
測定する、いわゆるキャリブレータ方式の直径測定手段
を備えていてもよい。 【００２５】 【発明の効果】本願第一の発明の円筒体の砥石研磨装置
によれば、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又
は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研
磨が行えてかつ共振を回避できる。圧力を一定に保って
研磨するので、砥石の表面が漸次に崩壊していく分につ
いて補正をかける必要はない。研磨中に砥石が減った分
の微小寸法を検出して随時補正を加える従来の円筒体研
磨方法に比べて、高精密な円筒体研磨ができる。本願第
二の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第一の
発明の効果に加えて、円筒体の両側から該円筒体に対し
て粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また
粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、
粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べ
て設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間
に粗研磨と仕上げ研磨が行える。本願第三の発明の円筒
体の砥石研磨装置によれば、前記第二の発明の効果に加
えて、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の内部
洗浄の工程が省ける。本願第四の発明の円筒体の砥石研
磨装置によれば、前記第三の発明の効果に加えて、ロー
ル直径計測手段を備えるにもかかわらず、装置の大型化
を回避でき、砥石研磨装置とロール直径計測手段を別々
に設備する場合に比べて、設備コストを大幅に低減でき
かつ設置面積を半減できる。円筒体全長を研磨して取り
外して計測し直径の大きいところを検出し再び研磨装置
にチャックして研磨することを何回も繰り返す従来の円
筒体研磨方法に比べ、はるかに短時間に高精密な円筒体
研磨ができる。本願第五及び第六の発明の円筒体の砥石
研磨装置によれば、前記第四の発明の効果に加えて、円
筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロー
ル直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して
全長を精密な円筒に迅速に研磨できる。円筒精度の測定
作業は円筒研磨前の一回で足り、円筒研磨後に円筒体を
取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要はな
い。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、短
時間の軽研磨加工で円筒体を全長にわたり均一な直径に
精密研磨することができる。研磨回数を直径の大きさに
比例させかつ圧力を一定に保って研磨するので、研磨装
置の砥石を円筒体に沿って移動する直動精度が低くても
円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができ
る。円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨を行わ
ないで往復研磨を反復して移動していくだけで円筒体を
全長にわたり均一な直径に研磨することができ、円筒体
の一端から他端まで連続する円筒研磨は一回で足りる。
円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがない。グラビア
ロールにあってはバラードメッキの厚みを従来よりも小
さくすることができ、メッキ時間を短縮でき、ランニン
グコストの大幅な削減に繋がる等、経済的である。本願
第七の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第六
の発明の効果に加えて、円筒体の端部と中程とで温度が
異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正
確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密
な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる。本願第八
の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第七の発
明の効果に加えて、円筒体の直径が異なって砥石を円筒
体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに
関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することが
できて、産業ロボットによって砥石の交換する時期を知
ることができるから、工場の無人化に寄与する。本願第
九の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第八の
発明の効果に加えて、バフ研磨によらないで砥石研磨に
よって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える。鏡面研磨し
た粉が砥石の目を潰すことがなく、砥石研磨により円筒
体の鏡面研磨ができる。従って、粗砥石で研磨してから
仕上げ砥石で研磨して、その後、仕上げ砥石で鏡面研磨
ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるの
で、バフ研磨に比べて短時間に精密な研磨ができる。砥
石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、熟練を要
することなく自動研磨ができる。バフ研磨は騒音・塵埃
が発生し研磨時間が長くかかる欠点があるが、本願の発
明の円筒体の鏡面研磨方法によれば、このような欠点が
解消される。

【図面の簡単な説明】 【図１】本願発明の実施の形態にかかる円筒体の砥石研
磨装置の正面図。 【図２】図１における研磨時のII−II断面図。 【図３】図１における直径計測時の III−III 断面図。 【図４】円筒体の直径計測を説明するための図。 【図５】円筒体の最小の計測直径値に粗研磨して鏡面研
磨する工程を説明するための図。 【図６】本願発明の装置により鏡面研磨する動作を説明
するための図であって、円筒体に仕上げ砥石を接触させ
たときの線接触箇所の速度分布を示す図。 【図７】本願発明の円筒体の鏡面研磨方法を説明するた
めの図であって、円筒体に砥石を接触させたときの線接
触箇所の中点の速度が円筒体の速度に等しいと見なした
ときの相対速度分布を示す図。 【符号の説明】 １ ・・・駆動側チャックコーン Ａ ・・・駆動側チャック機構 ２ ・・・移動側チャックコーン Ｂ ・・・移動側チャック機構 Ｒ ・・・円筒体 ３ ・・・粗砥石 ４ ・・・仕上げ砥石 Ｃ ・・・粗研磨手段 Ｄ ・・・仕上げ研磨手段 ５ａ，５ｂ・・・発光素子 ６ａ，６ｂ・・・受光素子 ７，８ ・・・撒液パイプ Ｅ ・・・潤滑液撒液手段 Ｆ ・・・ロール直径計測手段 ９ ・・・装置本体フレーム ９ａ ・・・下面板 ９ｂ ・・・エプロンプレート ９ｃ ・・・立面板 ９ｄ ・・・上面板 ９ｅ ・・・ブラケット １０ａ〜１０ｄ ・・・縦ガイド １１ａ，１１ｂ，１１ｃ ・・・テーブル １２ａ〜１２ｄ ・・・ねじ軸 １３ａ，１３ｂ，１３ｄ，１３ｅ ・・・スプロケット １３ｃ，１３ｆ ・・・無端チェーン １４ａ ・・・第一のモータ １４ｂ ・・・第二のモータ １５ ・・・回転軸 １５ａ ・・・空気孔 １６ ・・・軸受 １７ ・・・移動筒 １８ ・・・固定筒 １９ ・・・高圧空気発生手段 ２０ ・・・ジョイント ２１ ・・・第三のモータ ２２，２３ ・・・タイミング歯車 ２４ ・・・タイミングベルト ２５ ・・・フリー回転軸 ２６ ・・・昇降ブラケット ２７ ・・・移動筒 ２８ ・・・固定筒 ２９ ・・・ジョイント ３０ａ，３０ｂ ・・・縦ガイド ３１ａ，３１ｂ ・・・ねじ軸 ３２ ・・・第四のモータ ３３ａ，３３ｂ ・・・横ガイド ３４ａ，３４ｂ ・・・第一の水平可動ブラケット ３５ａ，３５ｂ ・・・横ガイド ３６ａ，３６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット ３７ａ，３７ｂ ・・・第五のモータ ３８ａ，３８ｂ ・・・スプロケット歯車 ３９ａ，３９ｂ ・・・ブラケット ４０ａ，４０ｂ ・・・ナットブロック ４１ａ，４１ｂ ・・・スプロケット歯車 ４２ａ，４２ｂ ・・・無端チェーン ４３ａ，４３ｂ ・・・ねじ軸 ４４ａ，４４ｂ ・・・エアシリンダ装置 ４５ａ，４５ｂ ・・・第六のモータ ４６ａ，４６ｂ ・・・軸受 ４７ａ，４７ｂ ・・・砥石回転軸 ４８ａ，４８ｂ ・・・無端チェーン ４９ａ，４９ｂ ・・・締付固定装置 Ｅ ・・・潤滑液撒液手段 ５０ ・・・ケーシング ５１ ・・・貯留タンク ５２ ・・・ポンプ ５３ ・・・分岐管 ５４ａ，５４ｂ ・・・電磁弁 ５５ａ，５５ｂ ・・・フレキシブル管 ５６ａ，５６ｂ ・・・第二の水平可動ブラケット ５６ ・・・ドレンピット ５７ ・・・ドレン皿 ５８ ・・・ブラケット ５９ ・・・ストローク装置 ６０ ・・・リンク機構 ６１ａ，６１ｂ ・・・レーザ発光器 ６２ａ，６２ｂ ・・・レーザ受光器 ６３ ・・・ストローク装置 ６４ ・・・アーム ６５ａ，６５ｂ ・・・温度センサ ６６ ・・・近接センサ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 駆動側チャック手段と移動側チャック手
   段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックし
   て回転するロールチャック回転手段と、前記チャックさ
   れ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体
   の両側に配置され、各砥石を円筒体に対してそれぞれ独
   立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研
   磨又は仕上げ研磨を行う一対の粗研磨手段又は仕上げ研
   磨手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨
   装置。 【請求項２】 駆動側チャック手段と移動側チャック手
   段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックし
   て回転するロールチャック回転手段と、前記チャックさ
   れ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨す
   るように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段
   と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、各砥
   石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円
   筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨
   を選択的行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕
   上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段とを備えて
   なることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。 【請求項３】 前記ロールチャック回転手段は、駆動側
   チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャ
   ックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャ
   ック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、
   円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側
   に密封する円筒状の移動側液封手段を備えていることを
   特徴とする〔請求項１〕又は〔請求項２〕に記載の円筒
   体の砥石研磨装置。 【請求項４】 前記研磨手段は、駆動側チャックと移動
   側チャックのいずれか一方に待機するとともに、反対側
   に、ロール直径計測手段が待機するように設けられてい
   ることを特徴とする〔請求項１〕ないし〔請求項３〕の
   いずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。 【請求項５】 前記ロール直径計測手段は、前記研磨手
   段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手段の方
   向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測するよ
   うに構成されていることを特徴とする〔請求項１〕ない
   し〔請求項４〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研
   磨装置。 【請求項６】 前記研磨手段は、前記ロール直径計測手
   段による計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の
   計測直径値になるように、最小の計測直径値よりも大き
   い箇所を選択的に粗研磨するように構成されていること
   を特徴とする〔請求項１〕ないし〔請求項５〕のいずれ
   か一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。 【請求項７】 前記ロール直径計測手段は、温度センサ
   により、円筒体の端部と端部から離れた円筒面の適宜の
   中程の温度を計測して、前記計測した計測直径値を補正
   する補正手段を備えていることを特徴とする〔請求項
   １〕ないし〔請求項６〕のいずれか一項に記載の円筒体
   の砥石研磨装置。 【請求項８】 前記各砥石の残量を計測する砥石残量計
   測手段が付設されていることを特徴とする〔請求項１〕
   ないし〔請求項７〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥
   石研磨装置。 【請求項９】 前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がＰＶ
   Ａ砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態
   にしてかつ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石
   を研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ
   潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円
   筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構
   成されていることを特徴とする〔請求項１〕ないし〔請
   求項８〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装
   置。