JP3887252B2 - 表面形状認識用センサの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面形状認識用センサの製造方法に関し、特に人間の指紋や動物の鼻紋などの微細な凹凸を感知する表面形状認識用センサの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
情報化社会の進展と現代社会の環境において、セキュリティ技術への関心が高まっている。例えば、情報化社会では、電子現金化などのシステム構築のための本人認証技術が、重要な鍵となってきている。また、盗難やカードの不正使用を防御するための認証技術についても研究開発が活発になっているのが実情である(例えば、清水良真他、「個人認証機能付きICカードに関する一検討」、信学技報、Technical report of IEICE,OFS92-32,p25-30(1992))。
【0003】
このような、不正使用防御策のための認証方式には、指紋や声紋などを利用したものが種々あるが、中でも、指紋認証技術については、これまで多くの技術開発がなされている。指紋の認証にあたり、指紋の形状を検出する方式は、光学的な読み取り方式と人間の指紋の凹凸を電気信号に置き換えて検出する方式とに大別される。
【0004】
光学的に読み取る方式は、主に光の反射とCCDイメージセンサを用い、指紋を光学像データとして取り込み、照合を行う方式である(特開昭61−221883号公報)。他の方式として、指の指紋の圧力差を読み取るために圧電薄膜を利用した方式も開発されている(特開平5−61965号公報)。また、同じように、皮膚の接触により生じる電気特性の変化を、電気信号の分布に置き換えて指紋の形状を検出する方式として、感圧シートを用いて抵抗変化量もしくは容量変化量による検出方式が提案されている(特開平7−168930号公報)。
【0005】
しかしながら、以上の技術において、まず、光を用いた方式は小型化することが難しく、汎用的に用いることが困難であり、用途が限定されるという問題がある。次に、感圧シートなどを用いて指の凹凸を感知する方式は、材料が特殊であることや加工性の難しさから、実用化が難しく信頼性に乏しいことが考えられる。
【0006】
一方、LSIの製造技術を用いて作製された容量型の指紋センサが開発されている(Marco Tartagni and Roberto Guerrieri,'A 390dpi Live Fingerprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensing Scheme',1997 IEEE International Solid-State Circuits Conference, p200-201(1997).)。これは、LSIチップ上に2次元に配列された小さなセンサにより、帰還静電容量方式を利用して皮膚の凹凸パターンを検出するものである。
【0007】
この容量型センサは、LSI配線の最上層に2枚のプレートを形成し、この上にパシベーション膜を形成したものである。このセンサに指先が触れると、皮膚の表面が第3のプレートとして機能し、皮膚表面の凹凸は空気からなる絶縁層で隔離される。したがって、センサ表面からの距離の違いによってセンサ毎に異なる容量をセンシングすることにより指紋を検出するものである。この構造は、従来の光学式に比較し、特殊なインターフェイスが不要なことや、小型化が可能なことが特徴である。
【0008】
上記指紋センサは、原理的には、半導体基板上に複数のセンサ電極をマトリクス状に形成し、これらのセンサ電極上にパシベーション膜を形成したものであり、パシベーション膜を介して皮膚とセンサとの容量を検出し微細構造の凹凸を検出するものである。
このような従来よりある容量型の指紋センサについて図を参照して簡単に説明する。図4(a)の断面図に示すように、この指紋センサは、まず、LSI等の形成された半導体基板401の上に、下層絶縁膜402を介して配線403を備え、この上に層間絶縁膜404を備えている。
【0009】
また、層間絶縁膜404上には、例えば平面形状が矩形のセンサ電極406が形成されている。センサ電極406は、層間絶縁膜404に形成されたスルーホール内のプラグ405を介して配線403に接続されている。層間絶縁膜404上には、センサ電極406を覆うように、パシベーション膜407が形成され、センサ素子が構成されている。これらで構成されているセンサ素子は、図4(b)の平面図に示すように、隣り合うセンサ素子のセンサ電極406が接触しないように、2次元的に複数配置されている。
【0010】
この容量型センサの動作について説明する。指紋検出のときは、まず、指紋検出対象の指が、パシベーション膜407に接触する。パシベーション膜407の表面に指が接触すると、センサ電極406上では、パシベーション膜407に触れた皮膚が電極として機能し、センサ電極406との間で容量が形成される。この容量は、配線403を介して図示しない検出部に検出される。指先の指紋は、皮膚の凹凸により形成されているので、パシベーション膜407に指を接触させた場合、電極としての皮膚と、センサ電極406との距離は、指紋を形成している凸部と凹部とで異なることになる。
【0011】
この距離の違いは、容量の違いとして検出されることになる。したがって、これら異なる容量の分布を検出していけば、それは指紋の凸部の形状となる。すなわち、この容量型センサにより、皮膚の微細な凹凸状態を感知することができる。
このような容量型の指紋センサは、従来の光学式センサと比較して特殊なインターフェイスが不要であり、小型化が可能である。
【0012】
上述した容量型のセンサは、例えば、次に示すような集積回路(LSI)チップ上に同時に搭載することができる。例えば、照合のための指紋データが格納された記憶部と、記憶部に用意されている指紋データと、読み取られた指紋とを比較照合する認識処理部とが集積された集積回路チップに、上述の容量型センサを同時に搭載することができる。このように、1つの集積回路チップ上に構成することで、各ユニット間のデータ転送における情報の改竄などが困難になり、機密保持性能を向上させることができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したセンサでは、皮膚を電極として利用しているため、接触時に生じた静電気によって同時に搭載されているLSIが静電破壊されやすいという問題があった。したがって、従来では、センサの安定性,感度,信頼性などが考慮され、さらに、小型化や汎用性までもが考慮された人間の指紋や動物の鼻紋などの微細な凹凸をセンシングするセンサおよびその製造方法が望まれていた。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、センシングの際に発生する静電気によって静電破壊されることがないなど、安定して高感度の表面形状検出が信頼性の高い状態でできるようにすることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表面形状認識用センサの製造方法は、半導体基板上に第1配線および第2配線を形成し、半導体基板上に第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成し、第1金属膜の上に第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成し、第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成し、センサ電極および接続電極膜を覆って層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成し、パシベーション膜に接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成し、第3スルーホールの底部に露出した接続電極膜に接触した状態でパシベーション膜の上に第2金属膜を形成し、第2金属膜の上に、センサ電極に対応する領域を除いた第3スルーホールを含む所定領域にパターン部を有する第2マスクパターンを形成し、第2マスクパターンをマスクとして第2金属膜を選択的に除去することで、接続電極膜を介して第2配線に接続するアース電極を形成するようにしたものである。加えて、第1金属膜をスパッタで形成する、もしくは、パシベーション膜をプラズマCVD法で形成する、もしくは、パシベーション膜を窒化シリコンから構成するようにした。
この製造方法によれば、第1の金属膜をパターニングすることでセンサ電極が形成され、第2の金属膜をパターニングすることでアース電極が形成される。
【0015】
上記表面形状認識用センサの製造方法において、第1金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成すればよく、また、第2金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成すればよい。
【0016】
本発明の他の形態にかかる表面形状認識用センサの製造方法は、半導体基板上に第1配線および第2配線を形成し、半導体基板上に第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成し、第1金属膜の上に第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成し、第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成し、センサ電極および接続電極膜を覆って層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成し、パシベーション膜に接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成し、第3スルーホールの底部に露出した接続電極膜に接触した状態でパシベーション膜の上に第2金属膜を形成し、第2金属膜の上に、センサ電極に対応する領域を除いた第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成し、第2マスクパターンの溝部の底に露出した第2金属膜の表面に選択的に金属膜を成長させて電極柱を形成し、第2マスクパターンを除去した後、電極柱の下領域以外の第2金属膜を除去することで、電極柱と第2金属膜の残部とからなり第2スルーホールと第3スルーホールとを介して第2配線に接続するアース電極を形成するようにしたものである。加えて、第1金属膜をスパッタで形成する、もしくは、パシベーション膜をプラズマCVD法で形成する、もしくは、パシベーション膜を窒化シリコンから構成するようにした。
この製造方法によれば、第1の金属膜をパターニングすることでセンサ電極が形成される。
【0017】
上記表面形状認識用センサの製造方法において、第1金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成すればよく、電極柱は、Au又はCuから構成することができる。
【0018】
本発明の他の形態における表面形状認識用センサの製造方法は、半導体基板上に第1配線および第2配線を形成し、半導体基板上に第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成し、第1金属膜の上に第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成し、第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成し、センサ電極および接続電極膜を覆って層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成し、パシベーション膜に接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成し、第3スルーホールの底部に露出した接続電極膜に接触した状態でパシベーション膜の上に第2金属膜を形成し、第2金属膜の上に、センサ電極に対応する領域を除いた第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成し、第2マスクパターンの溝部の底に露出した第2金属膜の表面に選択的にセンサ電極より厚く金属膜を成長させて電極柱を形成し、第2マスクパターンを除去した後、電極柱の下領域以外の第2金属膜を除去することで、電極柱と第2金属膜の残部とからなり第2スルーホールと第3スルーホールとを介して第2配線に接続するアース電極を形成し、電極柱の上面の一部が露出した状態で電極柱の側部を埋め込むようにパシベーション膜上に保護膜を形成するようにしたものである。加えて、第1金属膜をスパッタで形成する、もしくは、パシベーション膜をプラズマCVD法で形成する、もしくは、パシベーション膜を窒化シリコンから構成するようにした。
この製造方法によれば、第1の金属膜をパターニングすることでセンサ電極が形成される。
【0019】
上記表面形状認識用センサの製造方法において、第1金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成すればよく、電極柱は、Au又はCuから構成することができる。
また、上記表面形状認識用センサの製造方法において、保護膜は、ポリイミドから構成することができ、ポリイミドは、ポリベンザオキサゾールから構成すればよい。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
<実施の形態1>
はじめに、実施の形態1における表面形状認識用センサの製造方法について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の製造方法を説明するための工程図である。表面形状認識用センサは、図1(a)に示すように、例えばシリコンからなる半導体基板101上に、多層配線層102が形成されている。多層配線層102は、最上層が絶縁膜103で覆われている。多層配線層102は、図示していないMOSトランジスタなどの複数の素子およびこれらを接続する複数の配線などから形成され、センサ回路などを構成しているものである。
【0021】
このように集積回路が形成された半導体基板101上に、まず、上記回路に接続する配線104a,104bを形成する。配線104a,104bは、絶縁膜103上にアルミニウム膜を形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで形成する。このようにして配線104a,104bを形成したら、これらを覆うように絶縁膜103上に層間絶縁膜105を例えばCVD法により形成する。
【0022】
つぎに、例えば公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで、配線104a,104b上の所定箇所に到達するスルーホール106a,106bを、層間絶縁膜105に形成する。この後、スルーホール106a,106bの底部に露出する配線104a,104bの表面を含む層間絶縁膜105上にTiWからなる金属膜をスパッタ法により形成する。
【0023】
次いで、この金属膜を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、センサ電極107および接続電極膜108を形成する。例えば、膜厚0.2μmに形成した金属膜上のセンサ電極107となる領域と接続電極膜108となる領域上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとし、例えばリアクティブイオンエッチングなどのドライエッチング法により金属膜を選択的にエッチングすることで、センサ電極107,接続電極膜108が形成できる。
【0024】
なお、金属膜には、TiWに限らず、Ti,TiN,Crなどの導電性材料やこれらを組み合わせた材料など、広範囲に均質な薄膜が形成できる導電性材料であれば、どのようなものを用いるようにしてもよい。
【0025】
つぎに、図1(b)に示すように、センサ電極107,接続電極膜108を覆った状態で、層間絶縁膜105上にパシベーション膜109を形成する。パシベーション膜109は、例えばプラズマCVD法により、窒化シリコンを膜厚1μm程度に堆積することで形成すればよい。パシベーション膜109を堆積したら、接続電極膜108上の所定箇所に、パシベーション膜109を貫通して接続電極膜108に到達するスルーホール109aを形成する。
【0026】
つぎに、図1(c)に示すように、スルーホール109a内を含めたパシベーション膜109上に、スパッタ法によりTi/TiNからなる金属膜110を形成する。金属膜110は、下層のTiの膜厚を0.1μm,上層のTiNの膜厚を0.05μm程度として構成した。次いで、センサ電極107がマスの中央部に配置するような平面視格子状のレジストパターン111を、接続電極膜108上の領域を跨いだ状態に形成する。
【0027】
この後、レジストパターン111をマスクとし、例えばリアクティブイオンエッチングなどのドライエッチング法により金属膜110を選択的にエッチング除去し、レジストパターン111を除去する。この結果、図1(d)に示すように、パシベーション膜109の表面に一部が露出した状態に、アース電極112が形成された状態とする。アース電極112は、配線104bを介して下層に形成された集積回路の接地に接続された状態となっており、指が触れることなどによりパシベーション膜109表面に形成された静電気を上記接地に逃がすことができる。
【0028】
以上説明したように、本実施の形態によれば、半導体基板101上に形成されたセンサ回路などの集積回路に配線を介して接続した状態で、また、これらの製造に引き続き、センサ電極およびアース電極が形成できる。
ところで、アース電極112は、図1(e)の平面図に示すように、センサ電極107をマスの中央部に配置した平面視格子状の構造体である。アース電極112は、例えば、マスの内側が略正方形に形成され、この一辺が約100μmである。また、格子の中央に配置されるセンサ電極107は、例えば一辺が80μmの正方形である。
【0029】
また、例えばセンサ電極107は、マトリクス状に300×300個配置され、これらでセンサチップの検出面を形成している。また、半導体基板101上の絶縁膜103下には、前述したようにセンサ回路が形成され、各センサ電極107に形成される容量を検出する。センサ回路は、例えば、センサ電極107毎に用意され、各センサ回路の出力は、図示していない他の回路により構成されている処理手段により処理され、各センサ電極107に形成された容量が濃淡に変換された画像データとして出力される。
【0030】
なお、上述では、アース電極112を格子状に形成したが、これに限るものではなく、センサ電極107周囲の片側など、パシベーション膜109の表面では分離した状態の構造体としてもよい。ただし、パシベーション膜109の表面で分離した状態とした場合でも、アース電極112は、配線104bなどの配線により各々が接続されて総てが同電位とした状態に形成する。
【0031】
また、アース電極112は、複数のセンサ電極107毎に設けるようにしてもよい。ただし、本実施例のように、格子状にアース電極112を形成し、このマスの中央部にセンサ電極107が配置された状態とすることで、各センサ電極とアース電極との間隔が各々等しくなる。なお、金属膜110は、Ti/TiNから構成するものに限らず、TiW,Ti,TiN,Crなどの導電性材料やこれらを組み合わせた材料(複合膜)など、広範囲に均質な薄膜が形成できる導電性材料であれば、どのようなものを用いるようにしてもよい。
【0032】
<実施の形態2>
つぎに、本発明の他の形態について説明する。
まず、図2(a)に示すように、多層配線層102が形成されたシリコンからなる半導体基板101上に、配線104a,104bを形成する。多層配線層102は、最上層が絶縁膜103で覆われており、図示していないMOSトランジスタなどの複数の素子およびこれらを接続する複数の配線などから形成され、センサ回路などを構成している。
【0033】
配線104a,104bは、上記回路に接続するものであり、絶縁膜103上にアルミニウム膜を形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで形成する。このようにして配線104a,104bを形成したら、これらを覆うように絶縁膜103上に層間絶縁膜105を例えばCVD法により形成する。
【0034】
つぎに、例えば公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで、配線104a,104b上の所定箇所に到達するスルーホール106a,106bを、層間絶縁膜105に形成する。この後、スルーホール106a,106bの底部に露出する配線104a,104bの表面を含む層間絶縁膜105上にTiWからなる金属膜をスパッタ法により形成する。
【0035】
次いで、この金属膜を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、センサ電極107および接続電極膜108を形成する。例えば、膜厚0.2μmに形成した金属膜上のセンサ電極107となる領域と接続電極膜108となる領域上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとし、例えばリアクティブイオンエッチングなどのドライエッチング法により金属膜を選択的にエッチングすることで、センサ電極107,接続電極膜108が形成できる。なお、金属膜には、TiWに限らず、Ti,TiN,Crなどの導電性材料や、これらを組み合わせた材料を用いるようにしてもよい。
【0036】
つぎに、図2(b)に示すように、センサ電極107,接続電極膜108を覆った状態で、層間絶縁膜105上にパシベーション膜109を形成する。パシベーション膜109は、例えばプラズマCVD法により、窒化シリコンを膜厚1μm程度に堆積することで形成すればよい。パシベーション膜109を堆積したら、接続電極膜108上の所定箇所に、パシベーション膜109を貫通して接続電極膜108に到達するスルーホール109aを形成する。以上のことは、図1を用いて説明した表面形状認識用センサの製造方法と同様である。
【0037】
つぎに、図2(c)に示すように、スルーホール109a内を含めたパシベーション膜109上に、例えば蒸着法によりCr/Auからなる金属膜210を形成する。金属膜210は、下層のCrの膜厚を0.1μm,上層のAuの膜厚を0.1μm程度として構成した。Au膜を直接パシベーション膜109上に形成すると、あまり高い密着性が得られないが、Cr膜は、パシベーション膜109および金膜に対して高い密着性が得られる材料である。
【0038】
したがって、Cr膜を介在させることで、パシベーション膜109上にAu膜を安定した状態で形成することができる。また、Cr膜の存在によりAuの拡散を抑制できるようになる。なお、Crの代わりに、TiやNiなどのAuの拡散を抑制し、かつパシベーション膜およびAuに対して良好な密着性が得られる金属を用いるようにしてもよい。
ところで、前述した接続電極膜108は、TiWやTi,TiN,Crなどの導電性材料で構成するようにしたが、これらもAuなどの相互拡散を抑制できるものである。接続電極膜108に、相互拡散を抑制できる材料を用いることで、Auの拡散をより抑制できるようになる。
【0039】
つぎに、図2(d)に示すように、センサ電極107がマスの中央部に配置するような平面視格子状の溝(開口部)を有するレジストパターン211を、公知のフォトリソグラフィ技術により形成する。レジストパターン211は、膜厚5μm程度に形成する。次いで、レジストパターン211の溝底部に露出した金属膜210の表面に、電解メッキ法によりAuを1μm程度成長させ、電極柱212を形成する。なお、銅をメッキして電極柱としてもよい。また、電解メッキ法に限るものではなく、無電解メッキ法により金や銅を成長して電極柱212を形成してもよい。電極柱212を形成したら、レジストパターン211は除去する。
【0040】
レジストパターン211を除去した後、図2(e)に示すように、電極柱212をマスクとして金属膜210を選択的にエッチング除去する。金属膜210のエッチングは、まず、ヨウ素,ヨウ化アンモニウム,およびエタノールからなる混合液の水溶液をエッチング液としたウエット処理により、上層のAu膜を除去する。次いで、フェリシアン化カリウムと水酸化ナトリウムの水溶液をエッチング液としたウエット処理により、下層のCr膜を除去する。
【0041】
これらのエッチング処理の結果、パシベーション膜109上に、金属膜210のエッチング除去されて残った部分と電極柱212とからなるアース電極が形成された状態が得られる。アース電極は、配線104bを介して下層に形成された集積回路の接地に接続された状態となっており、指が触れることなどによりパシベーション膜109表面に形成された静電気を上記接地に逃がすことができる。
【0042】
以上に説明したように、本実施の形態によれば、半導体基板101上に形成されたセンサ回路などの集積回路に配線を介して接続した状態で、また、これらの製造に引き続き、センサ電極を形成するようにした。
なお、上記アース電極は、センサ電極107をマスの中央部に配置した平面視格子状の構造体である。アース電極212は、例えば、マスの内側が略正方形に形成され、この一辺が約100μmである。また、格子の中央に配置されるセンサ電極107は、例えば一辺が80μmの正方形である。
【0043】
また、例えばセンサ電極107は、マトリクス状に300×300個配置され、これらでセンサチップの検出面を形成している。
なお、アース電極212は格子状に限るものではなく、センサ電極107周囲の片側など、パシベーション膜109の表面では分離した状態の構造体としてもよい。ただし、パシベーション膜109の表面で分離した状態とした場合でも、アース電極212は、配線104bなどの配線により各々が接続されて総てが同電位とした状態に形成する。
【0044】
また、アース電極212は、複数のセンサ電極107毎に設けるようにしてもよい。ただし、格子状にアース電極212を形成し、このマスの中央部にセンサ電極107が配置された状態とすることで、各センサ電極とアース電極との間隔が各々等しくなる。
【0045】
<実施の形態3>
つぎに、本発明の他の形態について説明する。
まず、図3(a)に示すように、多層配線層102が形成されたシリコンからなる半導体基板101上に、配線104a,104bを形成する。多層配線層102は、最上層が絶縁膜103で覆われており、図示していないMOSトランジスタなどの複数の素子およびこれらを接続する複数の配線などから形成され、センサ回路などを構成している。
【0046】
配線104a,104bは、上記回路に接続するものであり、絶縁膜103上にアルミニウム膜を形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで形成する。このようにして配線104a,104bを形成したら、これらを覆うように絶縁膜103上に層間絶縁膜105を例えばCVD法により形成する。
【0047】
つぎに、例えば公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングすることで、配線104a,104b上の所定箇所に到達するスルーホール106a,106bを、層間絶縁膜105に形成する。この後、スルーホール106a,106bの底部に露出する配線104a,104bの表面を含む層間絶縁膜105上にTiWからなる金属膜をスパッタ法により形成する。
【0048】
次いで、この金属膜を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりパターニングし、センサ電極107および接続電極膜108を形成する。例えば、膜厚0.2μmに形成した金属膜上のセンサ電極107となる領域と接続電極膜108となる領域上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとし、例えばリアクティブイオンエッチングなどのドライエッチング法により金属膜を選択的にエッチングすることで、センサ電極107,接続電極膜108が形成できる。なお、金属膜には、TiWに限らず、Ti,TiN,Crなどの導電性材料や、これらを組み合わせた材料を用いるようにしてもよい。以上のことは、図1を用いて説明した表面形状認識用センサの製造方法と同様である。
【0049】
つぎに、図3(b)に示すように、センサ電極107,接続電極膜108を覆った状態で、層間絶縁膜105上にパシベーション膜309を形成する。パシベーション膜309は、例えばプラズマCVD法により、窒化シリコンを膜厚0.2μm程度に堆積することで形成すればよい。パシベーション膜309を堆積したら、接続電極膜108上の所定箇所に、パシベーション膜309を貫通して接続電極膜108に到達するスルーホール309aを形成する。
【0050】
つぎに、図3(c)に示すように、まず、スルーホール309a内を含めたパシベーション膜309上に、例えば蒸着法によりCr/Auからなる金属膜310を形成する。金属膜310は、下層のCrの膜厚を0.1μm,上層のAuの膜厚を0.1μm程度として構成した。Au膜を直接パシベーション膜309上に形成すると、あまり高い密着性が得られないが、Cr膜は、パシベーション膜309および金膜に対して高い密着性が得られる材料である。
【0051】
したがって、Cr膜を介在させることで、パシベーション膜309上にAu膜を安定した状態で形成することができる。また、Cr膜の存在によりAuの拡散を抑制できるようになる。なお、Crの代わりに、TiやNiなどのAuの拡散を抑制し、かつパシベーション膜およびAuに対して良好な密着性が得られる金属を用いるようにしてもよい。
【0052】
金属膜310を形成したら、この上に、センサ電極107がマスの中央部に配置するような平面視格子状の溝(開口部)を有するレジストパターン311を、公知のフォトリソグラフィ技術により形成する。レジストパターン311は、膜厚5μm程度に形成する。次いで、レジストパターン311の溝底部に露出した金属膜310の表面に、電解メッキ法によりAuを3μm程度成長させ、電極柱312を形成する。なお、銅をメッキして電極柱としてもよい。また、電解メッキ法に限るものではなく、無電解メッキ法により金や銅を成長して電極柱312を形成してもよい。電極柱312を形成したら、レジストパターン311は除去する。
【0053】
つぎに、図3(d)に示すように、電極柱312をマスクとして金属膜310を選択的にエッチング除去する。金属膜310のエッチングは、まず、ヨウ素,ヨウ化アンモニウム,およびエタノールからなる混合液の水溶液をエッチング液としたウエット処理により、上層のAu膜を除去する。次いで、フェリシアン化カリウムと水酸化ナトリウムの水溶液をエッチング液としたウエット処理により、下層のCr膜を除去する。
【0054】
これらのエッチング処理の結果、パシベーション膜309上に、金属膜310のエッチング除去されて残った部分と電極柱312とからなるアース電極が形成された状態が得られる。なお、アース電極(電極柱312)は、配線104bを介して下層に形成された集積回路の接地に接続された状態となっており、以降に説明する保護膜313表面に、指が触れることなどにより形成された静電気を上記接地に逃がすことができる。
【0055】
この後、図3(e)に示すように、格子状に形成した電極柱312からなるアース電極の側部を埋め込むように、パシベーション膜309上にポリイミドからなる保護膜313を形成する。
保護膜313の形成についてより詳細に説明すると、まず、パシベーション膜309上に回転塗布などによりポリイミド材料を塗布してポリイミド膜を形成する。このとき、電極柱312を覆い、かつパシベーション膜309上の凹凸を吸収してほぼ表面が平坦になるように、ポリイミド膜は厚く形成する。ポリイミド材料としては、例えば、ポリベンザオキサゾール前駆体をベースとしたポリイミド樹脂を用いることができる。塗布によりポリイミド膜を形成した後、これを310℃程度に加熱して熱硬化させる。
【0056】
次いで、硬化したポリイミド膜をエッチバックして電極柱312の上面を露出させれば、図3(e)に示すように、表面が平坦な状態に保護膜313が形成された状態が得られる。エッチバックは、例えば、酸素ガスのプラズマを用いたドライエッチングにより行えばよい。ポリイミドは有機材料であるので、酸素ガスのプラズマを用いれば、エッチングが可能である。なお、エッチバックは、例えば、化学的機械的研磨法などを用いてもよい。電極柱312はAuから構成したので、ポリイミドからなる樹脂膜との密着性がよく、化学的機械的研磨法による研磨を行っても、電極柱312の部分で樹脂膜が剥がれるようなことが発生しにくい。
【0057】
以上に説明したように、本実施の形態によれば、半導体基板101上に形成されたセンサ回路などの集積回路に配線を介して接続した状態で、また、これらの製造に引き続き、センサ電極を形成するようにした。
【0058】
ところで、保護膜313は、感光性を有するポリイミド(感光性ポリイミド)を用いて形成するようにしてもよい。この場合について説明すると、まず、電極柱312が形成されたパシベーション膜309上に、回転塗布などにより感光性ポリイミド材料を塗布してポリイミド膜を形成する。このようなポリイミド膜としては、例えば、ポリベンザオキサゾール前駆体をベースとした感光性を有するポリイミド樹脂を用いた。また、上記ポリイミド膜は、電極柱312を覆ってパシベーション膜309上の凹凸を吸収するように形成する。
【0059】
次いで、フォトリソグラフィ技術により電極柱312上のポリイミド膜を開口し、310℃に加熱して熱硬化させれば、電極柱312からなる格子状に形成されたセンサ電極の升の中を埋め込むように、表面が平坦なポリイミドからなる保護膜313を形成できる。
なお、上記アース電極は、センサ電極107をマスの中央部に配置した平面視格子状の構造体である。アース電極は、例えば、マスの内側が略正方形に形成され、この一辺が約100μmである。また、格子の中央に配置されるセンサ電極107は、例えば一辺が80μmの正方形である。
【0060】
また、アース電極の升の数は300×300個であり、したがって、センサ電極107は、マトリクス状に300×300個配置され、これらでセンサチップの検出面を形成している。
なお、アース電極は格子状に限るものではなく、センサ電極107周囲の片側など、保護膜313の表面では分離した状態の構造体としてもよい。ただし、保護膜313の表面で分離した状態とした場合でも、アース電極は、配線104bなどの配線により各々が接続されて総てが同電位とした状態に形成する。
【0061】
また、アース電極は、複数のセンサ電極107毎に設けるようにしてもよい。ただし、格子状にアース電極を形成し、このマスの中央部にセンサ電極107が配置された状態とすることで、各センサ電極とアース電極との間隔が各々等しくなる。
【0062】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、金属膜をパターニングすることでセンサ電極やアース電極を形成するようにしたので、センシングの際に発生する静電気によって静電破壊されることがないなど、安定して高感度の表面形状検出が信頼性の高い状態でできる表面形状認識用センサが容易に製造できるようになるというすぐれた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態における表面形状認識用センサの製造方法の一部における表面形状認識用センサの一部構成を概略的に示す工程図である。
【図2】 本発明の他の形態における表面形状認識用センサの製造方法の一部における表面形状認識用センサの一部構成を概略的に示す工程図である。
【図3】 本発明の他の形態における表面形状認識用センサの製造方法の一部における表面形状認識用センサの一部構成を概略的に示す工程図である。
【図4】 従来よりある表面形状認識用センサの概略的な構成を部分的に示す断面図(a)および平面図(b)である。
【符号の説明】
101…半導体基板、102…多層配線層、103…絶縁膜、104a,104b…配線、105…層間絶縁膜、106a,106b…スルーホール、107…センサ電極、108…接続電極膜、109…パシベーション膜、109a…スルーホール、110…金属膜、111…レジストパターン、112…アース電極。
Claims (14)
- 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に窒化シリコンからなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールを含む所定領域にパターン部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンをマスクとして前記第2金属膜を選択的に除去することで、前記接続電極膜を介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜をプラズマCVD法で形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールを含む所定領域にパターン部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンをマスクとして前記第2金属膜を選択的に除去することで、前記接続電極膜を介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜をスパッタ法で形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールを含む所定領域にパターン部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンをマスクとして前記第2金属膜を選択的に除去することで、前記接続電極膜を介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面形状認識用センサの製造方法において、
前記第2金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成することを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に窒化シリコンからなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去するこ とで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜をプラズマCVD法で形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜をスパッタ法で形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、 同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に窒化シリコンからなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に前記センサ電極より厚く金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と、
前記電極柱の上面の一部が露出した状態で前記電極柱の側部を埋め込むように前記パシベーション膜上に保護膜を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜をスパッタ法で形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去することで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜を形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に前記センサ電極より厚く金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と、
前記電極柱の上面の一部が露出した状態で前記電極柱の側部を埋め込むように前記パシベーション膜上に保護膜を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 半導体基板上に第1配線および第2配線を形成する工程と、
前記半導体基板上に前記第1配線および第2配線を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に形成された第1スルーホールおよび第2スルーホールを介して前記第1配線および第2配線に電気的に接続する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜の上に前記第1スルーホールの開口部に対応する所定の第1領域と前記第2スルーホールの開口部に対応する所定の第2領域とを覆う第1マスクパターンを形成する工程と、
前記第1マスクパターンの開口部底部に露出した前記第1金属膜を選択的に除去するこ とで、前記第1領域に前記第1配線に接続された前記第1金属膜からなるセンサ電極、および、前記第2領域に前記第2配線に接続された前記第1金属膜からなる接続電極膜を、同一膜厚で、同時に形成する工程と、
前記センサ電極および接続電極膜を覆って前記層間絶縁膜の上に絶縁物からなるパシベーション膜をプラズマCVD法で形成する工程と、
前記パシベーション膜に前記接続電極膜に通ずる第3スルーホールを形成する工程と、
前記第3スルーホールの底部に露出した前記接続電極膜に接触した状態で前記パシベーション膜の上に第2金属膜を形成する工程と、
前記第2金属膜の上に、前記センサ電極に対応する領域を除いた前記第3スルーホールの上部領域を含む所定領域に溝部を有する第2マスクパターンを形成する工程と、
前記第2マスクパターンの溝部の底に露出した前記第2金属膜の表面に選択的に前記センサ電極より厚く金属膜を成長させて電極柱を形成する工程と、
前記第2マスクパターンを除去した後、前記電極柱の下領域以外の前記第2金属膜を除去することで、前記電極柱と前記第2金属膜の残部とからなり前記第2スルーホールと前記第3スルーホールとを介して前記第2配線に接続するアース電極を形成する工程と、
前記電極柱の上面の一部が露出した状態で前記電極柱の側部を埋め込むように前記パシベーション膜上に保護膜を形成する工程と
を備えたことを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 請求項8〜10のいずれか1項に記載の表面形状認識用センサの製造方法において、
前記保護膜は、ポリイミドから構成することを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 請求項11記載の表面形状認識用センサの製造方法において、
前記ポリイミドは、ポリベンザオキサゾールから構成することを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 請求項5〜12のいずれか1項に記載の表面形状認識用センサの製造方法において、
前記電極柱は、Au又はCuから構成することを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の表面形状認識用センサの製造方法において、
前記第1金属膜は、TiW,Ti,TiN,Crのいずれか又はこれらの複合膜から構成することを特徴とする表面形状認識用センサの製造方法。
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