JP3885838B2

JP3885838B2 - プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法および装置

Info

Publication number: JP3885838B2
Application number: JP15678397A
Authority: JP
Inventors: 良一三浦; 利之南都
Original assignee: 株式会社日立プラズマパテントライセンシング
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1997-06-13
Publication date: 2007-02-28
Anticipated expiration: 2017-06-13
Also published as: JPH117890A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造工程に用いられ、表面に複数のリブ（隔壁）を有する基板の各リブ間に蛍光体層を形成する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰは、放電空間を挟んで対向する一対の基板（通常はガラス板）を基体とする構造の表示パネルである。ＰＤＰでは、放電空間に紫外線励起型の蛍光体層を設けることにより、蛍光体層が放電によって励起され色の表示が可能となる。カラー表示用のＰＤＰは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の蛍光体層を有している。
【０００３】
従来において、Ｒ，Ｇ，Ｂの各蛍光体層は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペーストを各色毎に順にスクリーン印刷法によって基板上に塗布し、乾燥後に焼成する手法を用いて形成されていた（例えば、特開平５−２９９０１９号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＰＤＰの画面サイズの大型化が進むにつれて、スクリーンマスクの伸縮・位置決め誤差などの要因でリブの配置パターンとマスクパターンとの位置ずれが生じ、リブの間に正確に蛍光体ペーストを塗布することが困難になってきた。
【０００５】
そこで、この発明の発明者らは、大型ＰＤＰを構成するための基板の各リブ間に蛍光体層を均一に精度よく形成する装置として、蛍光体ペーストを吐出するノズルを、リブ間の所定の溝に対して順次蛍光体ペーストが塗布されるように搬送する蛍光体層形成装置を提案した（特願平８−３３７１８９号）。
【０００６】
ところで、提案した蛍光体層形成装置を使用する場合、通常は、蛍光体ペーストを吐出させながらノズルを溝に沿って移動させ、ノズルが溝の終端近傍に到達すると、ノズルの蛍光体ペーストの吐出を停止した後、ノズルを次の溝の始端まで移動させ、再び蛍光体ペーストの吐出を開始するようにしている。これは、結果的にノズルの蛍光体ペーストの吐出を断続させることになり、このノズルの吐出の断続が、ノズルの詰まりの発生や吐出量の変化の原因となって、形成する蛍光体層の均一性が損なわれるという現象が見受けられた。
【０００７】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ノズルの吐出を断続させることなく常に連続させて蛍光体ペーストを塗布し、それによって均一性のある蛍光体層を形成する方法と装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、予め所定パターンのリブを形成した基板表面の蛍光体層が形成される領域とその領域周縁の蛍光体層を形成しない領域とに跨ってノズルを繰り返して往復移動させ、蛍光体ペーストをノズルから連続的に吐出させて基板表面に塗布する際、前記蛍光体層を形成しない領域のノズル移動範囲をカバーする基板表面に予め接着性を有する保護カバーを離脱可能に接着し、蛍光体ペースト塗布後に前記蛍光体層を形成しない領域の基板表面から蛍光体ペーストの付着した前記保護カバーを離脱させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法を提供するものである。
【０００９】
さらにこの発明は、プラズマディスプレイパネルの製造工程に置いて基板表面に蛍光体ペーストを塗布する蛍光体層形成装置であって、蛍光体ペーストを吐出するノズルを基板に対して移動させる搬送部と、ノズルを基板に対して昇降させる昇降部と、ノズルの搬送部に付設されてノズルの上昇時にノズルからの蛍光体ペーストを受け取るための受け皿をノズルと基板間に挿入する受け皿挿入部と、搬送部と昇降部と受け皿挿入部の動作タイミングを制御する制御部を備えてなるプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明におけるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、対向する２枚の基板間に局部的に放電を発生させ、基板上に区画形成された蛍光体層を励起・発光させるようにしたものである。これは、例えば、図１に示すような一対の基板アッセンブリ５０，５０ａから構成される。
【００１１】
基板アッセンブリ５０ａにおいては、前面側のガラス基板１１の内面に、基板面に沿った面放電を生じさせるためのサステイン電極Ｘ，Ｙが、ライン毎に一対ずつ配列される。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞれがＩＴＯ薄膜からなる幅の広い直線帯状の透明電極４１と金属薄膜からなる幅の狭い直線帯状のバス電極４２とから構成される。
【００１２】
バス電極４２は、適正な導電性を確保するための補助電極である。サステイン電極Ｘ，Ｙを被覆するように誘電体層１７が設けられ、誘電体層１７の表面には保護膜１８が蒸着される。誘電体層１７及び保護膜１８はともに透光性を有している。
【００１３】
次に、基板アッセンブリ５０においては、背面側のガラス基板２１の内面に、サステイン電極Ｘ，Ｙと直交するようにアドレス電極Ａが配列される。各アドレス電極Ａの間に、直線状のリブｒが１つずつ設けられる。
基板アッセンブリ（以下、基板という）５０では、これらのリブｒによって放電空間３０がライン方向にサブピクセル（単位発光領域）毎に区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定される。
【００１４】
そして、アドレス電極Ａの上部及びリブｒの側面を含めて背面側の壁面を被覆するように、カラー表示のためのＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられる。
【００１５】
リブｒは低融点ガラスからなり、紫外線に対して不透明である。なお、リブｒの形成方法としては、ベタ膜状の低融点ガラス層の上にフォトリソグラフィによってエッチングマスクを設け、サンドブラストでパターニングする工程が用いられる。
【００１６】
マトリクス表示のラインＬには一対のサステイン電極Ｘ，Ｙが対応し、１列には１本のアドレス電極Ａが対応する。そして、３列が１ピクセル（画素）に対応する。つまり、１ピクセルはラインＬ方向に並ぶ３つのサブピクセルＲ，Ｇ，Ｂからなる。
【００１７】
アドレス電極Ａとサステイン電極Ｙとの間の対向放電によって、誘電体層１７における壁電荷の蓄積状態が制御される。サステイン電極Ｘ，Ｙに交互にサステインパルスを印加すると、所定量の壁電荷が存在するサブピクセルで面放電（主放電）が生じる。
【００１８】
蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、面放電で生じた紫外線によって局部的に励起されて所定色の可視光を放つ。この可視光の内、ガラス基板１１を透過する光が表示光となる。リブｒの配置パターンがいわゆるストライプパターンであることから、放電空間３０の内の各列に対応した部分は、全てのラインＬに跨がって列方向（リブｒの配列方向）に連続している。各列内のサブピクセルの発光色は同一である。
【００１９】
このようなＰＤＰの製造に際して、蛍光体層は、図１に示すように、基板上にアドレス電極Ａとリブｒを設けた後に、蛍光体層形成装置により形成される。また、蛍光体層を形成するためのペースト状の蛍光体（蛍光体ペースト）とは、例えば、各色用蛍光物質１０〜５０ｗｔ％、エチルセルローズ５ｗｔ％およびＢＣＡ４５〜８５ｗｔ％の混合物である。
【００２０】
なお、赤色用蛍光物質としては、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕを用い、緑色用蛍光物質としては、例えばＺｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ又はＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍを用い、青色用蛍光物質としては、例えば、３（Ｂａ，Ｍｇ）Ｏ・８Ａｌ₂Ｏ₃Ｅｕを用いることができる。
【００２１】
ペースト状の蛍光体を吐出するノズルにおいて、ノズル内径はリブ間隔に対応してそれよりも小さくなるように設定されるが、ノズル先端はリブとリブとの間に挿入されることがないので、先端の外径はリブ間隔よりも大きくてもよい。
【００２２】
例えば、リブの間隔が１７０μｍのときには、ノズルは内径１００μｍ，外径３００μｍ程度のものが好ましい。また、ノズルには、複数本（例えば、５〜３０本）のノズルをリブに直交方向に所定の塗布ピッチで配列したマルチノズルを用いてもよい。この場合には、同時に複数本の溝が塗布されるので能率的である。
【００２３】
この発明の基板における第１領域とは、基板中央部で基板面積の９０％以上を占める領域であり、第２領域とは第１領域の周縁に設定されたダミー（余白）領域である。第２領域は、ＰＤＰ組立時の支持部として、また、配線用部品の設置部として利用される。
【００２４】
ペースト状の蛍光体を溝に供給するノズルは、ノズル後端に接続されたペースト状の蛍光体を収容した容器（シリンジ）と、その容器の蛍光体に圧力を加えてノズルへ押出す圧力発生器から構成することができるが、これには、例えば、市販のディスペンサーシステム（システムＣ型，武蔵エンジニアリング（株）製）を用いることができる。
【００２５】
この発明の搬送部および昇降部には、ノズル先端が基板のリブに平行な方向、リブに直交する方向および基板に垂直な方向の３方向に移動するようにノズル基板とを相対的に移動させるもの、例えば、３軸ロボットや３軸マニュプレータを用いることができる。
【００２６】
この発明の受け皿挿入部は、ノズルが昇降部によって基板から受け皿挿入可能距離まで引上げられたとき、ノズルと基板との間に受け皿を挿入するが、受け皿は、例えば搬送部に付設した電動アームの先端に設けるようにしてもよい。
【００２７】
この受け皿挿入部を設けることにより、蛍光体ペーストの溝への塗布時以外はノズルの吐出する蛍光体ペーストは受け皿で受け取られる。従って、ノズルが蛍光体ペーストを常時吐出していても、塗布不要領域に塗布されることがない。
【００２８】
また、受け皿に受け取られた蛍光体ペーストは、ノズルへ蛍光体ペーストを供給する供給源に戻し、再利用するようにしてもよい。
なお、搬送部、昇降部および受け皿挿入部を駆動する駆動源にはモータ、エアシリンダ、油圧シリンダなどを用いることができる。
【００２９】
実施例１
図２，図３および図４は、それぞれ４２インチカラーＰＤＰ用蛍光体層形成装置を示す斜視図、平面図および正面図であり、図５はその制御回路のブロック図である。
【００３０】
これらの図において、基板５０を載置するための載置台５１には、基板の位置決め用ピン９１〜９３が立設すると共に、基板を吸着して固定するための吸着装置（図示しない）が設けられている。
【００３１】
載置台５１の両側には一対のＹ軸方向搬送装置（以下、Ｙ軸ロボットという）５２，５３が設けられ、Ｘ軸方向搬送装置（以下、Ｘ軸ロボットという）５４がＹ軸ロボット５２，５３に矢印Ｙ−Ｙ’方向に移動可能に搭載され、Ｚ軸方向搬送装置（以下、Ｚ軸ロボットという）５５が矢印Ｘ軸ロボット５４に矢印Ｘ−Ｘ’方向に移動可能に搭載されている。
【００３２】
Ｚ軸ロボット５５には、ペースト状の蛍光体を吐出するノズル５６とシリンジ５７とからなるデイスペンサーを離脱可能に装着するシリンジ装着部５８が矢印Ｚ−Ｚ’方向に移動可能に搭載されている。
【００３３】
また、基板５０の表面に設けられたリブｒの始端および終端を検出するための位置センサ５９，６０は、それぞれ独立して矢印Ｘ−Ｘ’方向に移動可能にＸ軸ロボット５４に設置され、ノズル５６の先端からリブ頂上までの距離（クリアランス）Ｃおよびノズル５６の先端から塗布後の蛍光体ペースト表面までの距離を測定する高さセンサ６１，６２は、シリンジ装着部５８の下部にノズル５６を挟んで前後に固定される。
【００３４】
Ｙ軸ロボット５２，５３ではＹ軸用モータ５２ａ，５３ａによってＸ軸ロボット５４を搬送する。Ｘ軸ロボット５４では、Ｘ軸用モータ５４ａによってＺ軸ロボット５５を搬送し、センサ用モータ５４ｂ，５４ｃによってそれぞれ位置センサ５９，６０を搬送する。また、Ｚ軸ロボット５５では、Ｚ軸用モータ５５ａによってシリンジ装着部５８を搬送する。
【００３５】
図５において、制御部８０は、ＣＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭからなるマイクロコンピュータを内蔵し、キーボード８１，位置センサ５９，６０および高さセンサ６１，６２からの出力を受けて、Ｘ軸用モータ５４ａ，Ｙ軸用モータ５２，５３，Ｚ軸用モータ５５ａ，センサ用モータ５４ｂ，５４ｃおよびエア制御部７２を駆動制御すると共に、キーボード８１から入力される各種条件や塗布作業の進行状況を文字や画像でＣＲＴ８２に表示させる。
【００３６】
エア源（例えば、エアボンベ）７０からのエア圧はエアチューブ７１を介してエア制御部７２に印加される。エア制御部７２は、制御部８０からの出力を受けて、エア圧をエアチューブ７３を介してシリンジ５７に印加し、ノズル５６の吐出量を一定に制御する。
【００３７】
この装置によって４２インチＰＤＰ用の基板に蛍光層を形成するための手順を図６のフローチャートを用いて説明する。
まず、図７に示すように有効表示領域（第１領域）５０ａの周囲にダミー領域（第２領域）５０ｂを有する基板５０を載置台５１の所定位置に載置して固定する（ステップＳ１）。また、ダミー領域５０ｂには、図７〜図９に示すように、保護カバー８６ａ，８６ｂが予め離脱可能に付設される。この保護カバー８６ａ，８６ｂには、例えば、接着性を有するテープ状のプラスチックフィルムが用いられる。
【００３８】
なお、基板５０は厚さ３．０ｍｍのガラス板からなり、予め基板５０の有効表示領域５０ａには、図８に示すように矢印Ｘ−Ｘ’方向に平行に長さＬ＝５６０ｍｍ、高さＨ＝１００μｍ、幅Ｗ＝５０μｍのリブｒがピッチＰで１９２１本形成されている。有効表示領域５０ａには、１９２１本のリブｒによって１９２０本の溝が形成されているので、Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体は、それぞれ６４０本（１９２０本／３）の溝に塗布されることになる。
【００３９】
そこで、基板固定時に、リブ高さＨ、リブ幅Ｗ、リブ本数Ｎ、クリアランスＣ、ノズル吐出量Ｑ、蛍光体ペースト塗布厚さ、ノズル移動速度Ｖおよび高さ検出領域Ｒ１〜Ｒ９の座標（図７参照）などの設定値をキーボード８１から入力する。
【００４０】
次に、キーボード８１を操作すると、制御部８０は基板条件の検出と演算動作を行う（ステップＳ２）。つまり、Ｘ軸ロボット５４，Ｙ軸ロボット５２，５３を駆動して、位置センサ５９と位置センサ６０とを介して各リブｒの始端と終端の位置を読み取る。
【００４１】
そして、設定された領域Ｒ１〜Ｒ９の中でそれぞれにおける基板高さ（載置台５１からの高さ）が最大となる点Ｐ１〜Ｐ９を高さセンサ６１を介して検出し、リブ開始座標、平均塗布ピッチＰ、および、点Ｐ１〜Ｐ９を通るスプライン曲面などを算出してＲＡＭに設定（格納）する。
【００４２】
次に、作業者が赤色蛍光体ペースト（以下Ｒ蛍光体という）を収容したシリンジ（ノズル付）をシリンジ５７とノズル５６としてシリンジ装着部５８に装着し（ステップＳ４）、キーボード８１において起動操作を行うと、ノズル５６はＲ蛍光体の吐出を開始し（ステップＳ５）、ノズル５６の先端がＲ蛍光体塗布開始位置まで移動する。（ステップＳ６）。
【００４３】
次に、ノズル５６は矢印Ｘ方向へ移動し、蛍光体ペーストの溝への塗布作業を開始する（ステップＳ７）。１本のリブの長さＬだけ移動すると（ステップＳ８）、ノズル５６は吐出動作を停止することなく保護カバー８６ａ又は８６ｂ上をピッチ３Ｐだけ矢印Ｙ方向へ移動し、さらに矢印Ｘ’方向への移動動作を開始する（ステップＳ９〜Ｓ１２）。ノズル５６は、長さＬだけ移動すると、吐出動作を停止することなく、保護カバー８６ａ又は８６ｂ上をピッチ３ＰだけＹ方向へ移動する（ステップＳ１３〜Ｓ１６）。そして、ステップＳ７〜Ｓ１６の動作をくり返し、ステップＳ１０又はＳ１５において塗布本数が６４０本に達すると、Ｒ蛍光体による作業は終了する。
【００４４】
次に、作業者がシリンジ５７とノズル５６を緑色蛍光体ペースト（以下、Ｇ蛍光体という）用のものにとり換えて、ステップＳ５〜Ｓ１６の動作をくり返す（ステップＳ１７，Ｓ１８）。Ｇ蛍光体による６４０本の塗布が終了すると、シリンジ５７とノズル５６が青色蛍光体ペースト（以下、Ｂ蛍光体という）用のものにとり換えられ、前述と同様にＧ蛍光体による６４０本の塗布が行われる（ステップＳ１９，Ｓ２０）。
【００４５】
また、上記実施例の塗布作業においては、ノズル５６は、１本の溝の塗布作業を終了すると、予め設定されたピッチ３ｐだけ矢印Ｙ方向に移動し、次の溝に対する塗布作業を行うようにしているが、１本の溝の塗布作業が終了する毎に、次に塗布すべき溝を形成するリブの始端と終端を位置センサ５９と６０によってそれぞれ検出し、検出された始端と終端位置に基づいてノズル５６を移動させながらその溝の塗布作業を行うようにしてもよい。これによって、各溝への蛍光体ペーストの塗布精度がさらに向上する。
【００４６】
なお、この場合、位置センサ５９と６０が何らかの原因（例えば、リブ端部の部分的な破損）によりリブの始端又は終端を検出できない場合には、塗布工程は中断されることなく、予め設定されたピッチに基づいて、次の溝の塗布作業が行われる。また、ノズル５６がダミー領域５０ｂを移動中に吐出する蛍光体ペーストは、保護カバー８６ａ，８６ｂ上に塗布されるので、ダミー領域５０ｂは蛍光体ペーストの塗布から保護される。
【００４７】
このようにして、図１に示すようなリブ間の溝の内面形状に沿ったＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体層の形成作業がすべて終了すると、Ｘ軸ロボット５４はホームポジション（図３において、載置台５１の上辺へＹ’方向に最も寄った位置）に復帰する。そこで、作業者は、基板５０を搬出し、保護カバー８６ａ，８６ｂを除去する（ステップＳ２１）。搬出された基板５０については次の工程で蛍光体が乾燥される。
【００４８】
上記の塗布作業中において、ノズル５６の先端は、算出されたスプライン曲面から常にクリアランスＣ＝１００μｍの距離を有するようにＺ軸ロボット５５により高さ制御される。
【００４９】
実施例２
図１０はこの発明の実施例２を示す図４対応図であり、図１２はこの発明の実施例２を示す図５対応図である。
図１０に示すように、実施例１のＺ軸ロボット５５の背面に受け皿挿入部８６が設けられ、受け皿挿入部８６は、受け皿駆動モータ８３と、モータ８３の出力軸に直交して設けられたアーム８５と、アーム８５の先端に設けられた受け皿８４からなる。また、図１２に示すように制御部８０ａは、受け皿駆動モータ８３を駆動する機能を備えるが、その他の構成は、実施例１の図５のものと同等である。
【００５０】
このような構成において、実施例１と同様に基板５０を載置台５１に載置して基板５０の有効表示領域５０ａに設けられた複数のリブｒ間の溝にＲ，Ｇ，Ｂ蛍光体が塗布される。
【００５１】
実施例２においても、実施例１の場合と同様にノズル５６は蛍光体ペーストの吐出を開始すると最後の溝の終端に達するまで、中断することなく継続する。
そして、実施例２においては、実施例１でダミー領域５０ｂに付設された保護カバー８６ａ，８６ｂは使用されず、その代わりに受け皿８４が使用される。
【００５２】
つまり、ノズル５６がダミー領域５０ｂに達すると、制御部８０ａは、図１１に示すようにＺ軸モータ５５ａを駆動してノズル５６を受け皿８４の挿入可能距離だけ上昇させると同時に、モータ８３を駆動して受け皿８４をノズル５６の下方に移動させる。
【００５３】
それによってダミー領域５０ｂにおいてはノズル５６の吐出する蛍光体ペーストが受け皿８４に受け入れられる。
そして、ノズル５６が３Ｐだけダミー領域５０ｂを移動して次に塗布すべき溝の端部に達すると制御部８０ａは、モータ８３を駆動して受け皿８４を図１０に示す位置に戻すと同時にノズル５６を所定の塗布高さ（クリアランス）に戻し、溝への塗布作業を開始する。その他の動作は、すべて実施例１と同等である。
【００５４】
このようにして、実施例２によれば、ダミー領域５０ｂにおいてノズル５６から吐出される蛍光体ペーストは受け皿に受け入れられるので、ダミー領域５６に蛍光体ペーストが塗布されることがない。
【００５５】
【発明の効果】
この発明によれば、基板上のいずれの領域においてもノズルから吐出される蛍光体ペーストは途切れることなく継続されるので、ノズルの詰まりや吐出量の変化がなくなり、安定した塗布作業が可能となって、良品質のプラズマディスプレイパネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るプラズマディスプレイパネルの要部斜視図である。
【図２】この発明の実施例１の装置を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施例１の装置を示す平面図である。
【図４】この発明の実施例１の装置を示す正面図である。
【図５】この発明の実施例１の制御部を示すブロック図である。
【図６】この発明の実施例１の動作を示すフローチャートである。
【図７】この発明の実施例１の基板を示す上面図である。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】この発明の実施例１の基板の側面図である。
【図１０】この発明の実施例２の図４対応図である。
【図１１】実施例２の動作を示す説明図である。
【図１２】実施例２の図５対応図である。
【符号の説明】
５０基板
５１載置台
５２Ｙ軸ロボット
５２ａＹ軸用モータ
５３Ｙ軸ロボット
５３ａＹ軸用モータ
５４Ｘ軸ロボット
５４ａＸ軸用モータ
５４ｂセンサ用モータ
５４ｃセンサ用モータ
５５Ｚ軸ロボット
５５ａＺ軸用モータ
５６ノズル
５７シリンジ
５８シリンジ装着部
５９位置センサ
６０位置センサ
６１高さセンサ
９１ピン
９２ピン
９３ピン

Claims

予め所定パターンのリブを形成した基板表面の蛍光体層が形成される領域とその領域周縁の蛍光体層を形成しない領域とに跨がってノズルを繰り返して往復移動させ、蛍光体ペーストをノズルから連続的に吐出させて基板表面に塗布する際、前記蛍光体層を形成しない領域のノズル移動範囲をカバーする基板表面に予め接着性を有する保護カバーを離脱可能に接着し、蛍光体ペースト塗布後に前記蛍光体層を形成しない領域の基板表面から蛍光体ペーストの付着した前記保護カバーを離脱させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法。
プラズマディスプレイパネルの製造工程に置いて基板表面に蛍光体ペーストを塗布する蛍光体層形成装置であって、
蛍光体ペーストを吐出するノズルを基板に対して移動させる搬送部と、ノズルを基板に対して昇降させる昇降部と、ノズルの搬送部に付設されてノズルの上昇時にノズルからの蛍光体ペーストを受け取るための受け皿をノズルと基板間に挿入する受け皿挿入部と、搬送部と昇降部と受け皿挿入部の動作タイミングを制御する制御部を備えてなるプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置。